来源 :深交所互动易2026-06-05
irm2963218问深科技(000021)此前公司及相关项目资料中，合肥沛顿“存储先进封测与模组制造项目”曾涉及 DRAM 封测、NAND Flash 封装及存储模组制造能力。请问本次 14.70 亿元扩产项目是否也包含存储模组相关产能扩充？若不包含，是否可以理解为本次扩产主要聚焦于高端存储芯片的封装、测试及相关后段工艺能力提升？
2026-05-28 23:16:00
深科技答irm2963218
尊敬的投资者，您好！关于本次扩产项目的情况请详见公司披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的公告》（公告编号：2026-021）。感谢您的关注!
2026-06-05 16:09:33