来源 :深交所互动易2026-06-05
irm1760207问深科技(000021)您好董秘！已投资深科技11年了，也算是在科技行走的老股民了，长电和长鑫等存储芯片已在快克智能的新研TCB封装设备打样中，针对HBM堆叠16层3D技术封装，市场有望从HBM4更代升级至HBF，后期升级换代至HBF，设备可代迭，建议贵公司扩充产能时也可以考虑一下这自动化封装设备，为后期产量良品率提供更大市场优势，让业绩更上一层楼。谢谢！
2026-05-22 23:23:53
深科技答irm1760207
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议！
2026-06-05 08:34:03