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深科技(000021)内幕信息消息披露
 
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(深互动)深科技:合肥封测满产并扩产,持续关注HBM等先进封装技术

http://www.chaguwang.cn  2026-05-15  深科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-05-15

  irm2584677问深科技(000021)董秘您好!作为深科技的长期投资者,非常关注公司的核心竞争力。请问在存储半导体封测(特别是HBM等先进封装技术)及高端制造领域,公司近期是否有新的技术突破或产能释放进展?希望公司在合规范围内,尽量多分享一些具体的研发动向和进度,帮助投资者更清晰地认识公司的内在价值,共同维护与提升公司的市场价值。祝公司业绩长虹,早日迈入世界500强!

  2026-05-14 23:56:08

  深科技答irm2584677

  尊敬的投资者,您好!公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。公司具体业务情况请关注公开披露的信息。公司目前合肥封测处于满产状态,并根据客户近期需求在扩产,公司一直密切关注客户动态,并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判,进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注!

  2026-05-15 23:47:32

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