来源 :深交所互动易2024-11-18
irm1422858问深科技(000021)董秘您好，公司Sip封装技术和xPOP堆叠封装在业内处于什么地位？谢谢
2024-11-14 11:06:28
深科技答irm1422858
尊敬的投资者，您好！作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。感谢您的关注。
2024-11-18 11:30:11