来源 :金融界2024-09-04
深科技披露投资者关系活动记录表显示,公司是全球领先的专业电子制造企业,专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理等一站式电子产品制造服务,以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务。半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营,未来,公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标,聚焦封装技术和产品设计规范的建立,致力成为存储芯片封测标杆企业。目前,公司订单情况正常,产能可以满足客户需求,且有扩产计划。