来源 :深交所互动易2023-10-26
irm106264975问深科技(000021)1）看到企业布局dram内存芯片封测，这种产品所需的封测工艺和设备的差异在哪里？其他专攻nand的封测企业甚至是IC设计企业进入壁垒高吗？2）内存封测和逻辑芯片封测所需的工艺和设备又有什么差异吗？
2023-10-17 16:27:12
深科技答irm106264975
尊敬的投资者，您好！DDR4及前代的DRAM产品与NAND Flash所用的主流封装工艺差异不大，DDR5后会转为倒装工艺（Flip-chip）；存储产品封测与逻辑产品封测间存在一定壁垒。感谢您的关注。
2023-10-26 20:55:42