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深科技(000021)内幕信息消息披露
 
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深科技业绩略有下滑,但存储半导体业务或将成为成长动力,先进封测需求提升或将带来爆发性增长!

http://www.chaguwang.cn  2023-09-23  深科技内幕信息

来源 :和讯网2023-09-23

  和讯发现近期深科技(000021)获得了券商机构的关注,特意将其业绩变化和投资要点整理,供您参考:

  业绩变化:深科技2023年H1实现营收77.41亿元,同比增长2.50%;实现归母净利润2.97亿元,同比下降34.86%;实现扣非净利润2.65亿元,同比增长15.61%。存储半导体、计量智能终端、高端制造分别营收13.59/13.00/50.39亿元,同比变化为-11.16%/+103.28%/-5.09%。毛利率大幅提升,主要系外销业务毛利率大幅提升、全球物流运输成本大幅下降及高毛利客户收入占比提升。费用方面,销售/管理/研发/财务费用率同比变动分别为+0.28/+0.10/+0.03/+6.62pcts,其中财务费用增长主要系本期内衍生品到期交割收益较上年同期减少。

  投资要点:存储半导体业务受益先进封测需求提升,合肥沛顿正在产能爬坡阶段,未来产能放量有望为公司业绩注入成长动力。高端制造业务方面,公司从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略,为生产运营管理提质增效。计量终端方面,海外市场拓展方面持续向好,盈利能力持续提升。公司作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力,随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展,技术壁垒不断提高,率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。

  自选股写手点评:公司上半年业绩平稳增长,主要受计量终端业务营收高增和毛利率大幅提升拉动。高端制造业务多产品进展顺利,聚焦高附加值赛道。存储封测客户拓展顺利,合肥沛顿产能释放。下调盈利预测,但维持“增持”评级。风险提示:客户拓展不及预期;产能扩张不及预期;下游市场需求不及预期;封测行业竞争加剧。

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