深科技：率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势

　　深圳长城开发科技股份有限公司（以下简称“深科技”或“公司”）9月5日晚间发布公告称，公司于9月4日、5日接受了多家机构投资者的特定对象调研。在调研中，深科技透露，虽然半导体行业市场持续低迷，存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一，行业正处于库存修正周期，库存仍未完成去化，但公司认为随着先进封装技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。

　　

　　▲深科技公告截图

　　深科技向投资者主要介绍了公司概况、发展历程、核心竞争优势、2023年上半年业绩表现以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。

　　公司基本情况方面，深科技介绍，公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI(Manufacturing Market Insider)全球电子制造服务行业(Electronic Manufacturing Service，EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。

　　关于公司2023年上半年的业绩表现和主营具体情况，深科技透露，2023年上半年，公司实现营业收入77.41亿元，同比增长2.50%；实现营业利润4.64亿元，同比下降15.92%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润2.65亿元，同比增加15.61%。其中，存储半导体业务实现收入13.59亿元，占营业收入的17.55%；计量智能终端业务实现收入13.00亿元，占营业收入的16.80%；高端制造业务实现收入50.39亿元，占营业收入的65.10%。

　　公司三大主业的发展规划方面，深科技称，在存储半导体领域，公司将紧跟存储半导体行业市场和国内外客户需求，继续加快扩充优质产能，巩固数据存储业务优势，通过优化产品结构发展新业务，进一步拓宽业务布局；在高端制造业务领域，将加快设计能力建设，推进原始设计制造(Original Design Manufacture，ODM)和共同设计制造(Joint Design Manufacture，JDM)业务发展，将高壁垒、高附加值业务板块作为发展重点，不断提升公司的盈利水平；计量智能终端领域，将巩固欧洲市场优势，积极开拓中亚、中东市场，赋能国内新型电力系统建设，实现海内外业务协同发展。

　　深科技表示，虽然半导体行业市场持续低迷，存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一，行业正处于库存修正周期，库存仍未完成去化，但公司认为随着先进封装技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。

　　投资者询问，2023年上半年合肥沛顿存储产能产量持续爬坡，而公司存储半导体营收下滑11.16%，主要是什么原因？深科技回答：2023年上半年，半导体封测业务同比有所增长，合肥沛顿存储积极完成现有客户新产品的设计开发和验证，产能产量持续爬坡；在数据存储业务领域，报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所下降。

　　深科技表示，客户订单需在终端客户审核后方可转移，合肥沛顿存储新设产线有待取得客户进一步信任以充分利用产能，进度稍有落后。

　　高端制造业务板块亮点和品类增速方面的情况，深科技表示，公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。在智能制造方面，升级了制造执行系统集成各个生产环节的数据，通过物联数据采集平台优化制造设备间的数据互通，建立智能排程平台优化生产计划，提升生产效率；在智慧供应链方面，以流程改进为切入点提高整体效率，实现供应链关键流程效率提升；数字化运营方面，利用统一的协同办公平台、数据库、指标库及数据分析运营平台，推行生产车间数字标准化工作，在实现各部门协同工作提质增效的同时为经营决策提供依据，减少决策时间，提高准确性和效率。此外，公司积极推进精益智造2.0项目，加快产业布局调整。高端制造板块中医疗产品制造业务增速较快。

　　投资者询及，计量智能终端毛利率增长比较明显的原因，深科技回答：计量智能终端毛利率大幅上升主要系受以下原因影响：一是受欧元、美元等主要结算货币相对人民币升值的影响，以相应货币结算的外销业务毛利率大幅提升；二是由于临时性外部冲击因素影响的消除等原因，全球物流运输成本大幅下降，运费相应大幅下降，导致成本降低；三是2023年上半年毛利率较高的客户收入占比上升对公司毛利率有一定提升作用。