公司简介：
深圳长城开发科技股份有限公司的主营业务为致力于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产加工、采购管理、物流支持等电子产品制造服务。业务主要涵盖存储半导体封测、计量系统及相关业务的研发生产以及数据存储、消费电子、医疗电子设备、新能源汽车电子等各类高端电子产品的先进制造服务，并积极布局新能源、新型智能产品等新兴产业。在计算机与存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累，以及国际化的管理团队和海外网络，在行业内处于领先地位，尤其是精密制造行业的自动化设备的研发制造能力和精细化管理水平，已在本行业具备核心竞争力。
要点一:拟与领益智造等共设博晟科技
2021年2月份，公司和桂林高新集团，领益智造于2021年2月24日在桂林签署《投资协议》，由各方共同投资设立博晟科技，并以其为经营主体在桂林开展以系统组装及精密结构部件为主的业务。新设公司博晟科技的注册资本为9亿元人民币，其中本公司，桂林高新集团，领益智造分别出资3.06亿元，3.24亿元，2.70亿元，并各持有其34%，36%和30%的股权。本公司将以自有资金进行出资。根据公司通讯与消费电子业务资产整合计划，博晟科技新设完成后，将收购本公司全资子公司深科技桂林（深科技桂林现为本公司通讯与消费电子业务主要平台）。本次业务整合完成后，博晟科技及其下属企业将努力打造为拥有“组装精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业。
要点二:定增募资并与大基金设立合资公司
2020年10月份，非公开发行A股股票获得中电集团批复。2020年10月份，本次发行的发行对象为不超35名符合中国证监会规定条件的特定对象，本次发行的股票数量不超发行前公司股本总数的6.07%，即89,328,225股（含本数），未超过发行前股本总数的30%。本次非公开发行募集资金总额不超171,000.00万元，扣除发行费用后拟将全部用于存储先进封测与模组制造项目，项目全面达产后，预计可实现年产值286,291.50万元，项目税后内部收益率为15.22%，投资税后静态投资回收期为7.59年。
为保持公司在存储芯片封测领域的领先优势，立足先进技术打造国际领先封测企业，实现公司主营业务转型升级，根据项目建设需要，沛顿科技与大基金二期，合肥经开投创及关联方中电聚芯于2020年10月16日签署《投资协议》，共同出资设立沛顿存储，作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体，该公司注册资本30.60亿元，其中，沛顿科技，大基金二期，合肥经开投创和中电聚芯分别现金出资17.10亿元，9.50亿元，3亿元和1亿元，并各持有沛顿存储55.88%，31.05%，9.80%和3.27%股权。其中，沛顿科技出资资金来源于本公司本次非公开发行股票募集资金，如有不足部分，则由公司自筹解决。
要点三:子公司参与昂纳科技集团私有化
2020年7月份，昂纳科技集团为本公司全资子公司深科技香港持股20.518%的参股企业，因战略计划需要，昂纳科技集团实际控制人那庆林先生控制的主体O-Net Holdings (BVI) Limited，O-Net Share Award Plan Limited，Mandarin Assets Limited与深科技香港等组成财团，并引入LVC及正信禾，通过Optical Alpha，Optical Beta（要约人）等以协议安排方式将昂纳科技集团私有化。2020年7月7日，以上各方签署《财团协议》等，同时深科技香港与Optical Alpha及要約人签署《要约人认购协议》。
于协议安排生效日，要约人将向协议安排股东支付注销对价，以注销其持有的协议股份。协议股份注销后，昂纳科技集团将向要约人发行新股，昂纳科技集团成为要约人的全资子公司，并从联交所退市。本次私有化的现金对价为每股6.5港元。深科技香港持有昂纳科技集团20.518%股份（17,112.1237万股），其中7.194%股份（6,000万股）将在私有化中获得现金对价退出，剩余13.324%股份（11,112.1237万股）以相同价格作价7.22亿港元对要约人进行增资，并获得要约人17.785%的股权。
要点四:华为金牌供应商
公司与华为在通讯及消费电子业务领域有合作，包含手机业务。2019年11月初，深科技凭借深厚的“智”造实力，卓越的产品质量和独特的创新精神，获颁成为华为金牌供应商，金牌供应商是华为对其全球供应商颁发的顶级殊荣，代表着客户对公司综合实力的高度认可与鼓励。
要点五:新能源汽车电子，超级电容
在新能源汽车电子领域，公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系，目前已有数款产品进入小批量生产阶段。此外，公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系，拥有十五年业务历史，具备各类型超级电容整套模组制造解决方案，已累计出口1500多万套超级电容模组，目前主要客户为MAXWELL和TECATE。2019年，导入的两条单体制造生产线已开始规模量产，完善了从单体到模组制造整体解决方案。公司未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化，并将持续在新能源汽车方面及汽车动力控制系统，安全控制系统，通讯娱乐系统与车身电子系统等领域，运用自身丰富的EMS经验及先进技术，为客户提供高水平的生产制造服务。
要点六:新能源汽车电子，超级电容
在新能源汽车电子领域，公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系，目前已有数款产品进入小批量生产阶段。此外，公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系，拥有十五年业务历史，具备各类型超级电容整套模组制造解决方案，已累计出口1500多万套超级电容模组，目前主要客户为MAXWELL和TECATE。2019年，导入的两条单体制造生产线已开始规模量产，完善了从单体到模组制造整体解决方案。公司未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化，并将持续在新能源汽车方面及汽车动力控制系统，安全控制系统，通讯娱乐系统与车身电子系统等领域，运用自身丰富的EMS经验及先进技术，为客户提供高水平的生产制造服务。
要点七:在医疗产品业务
公司依托先进的EMS制造能力及高端研发JDM服务能力，在医疗器械，可穿戴健康医疗及医疗保健等产品领域展开创新实践，为全球一流医疗器械企业提供包含产品研发，生产制造及物流运输等一站式高端制造服务。公司拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间，具备医疗产品联合设计和制造能力，目前产品主要包含呼吸机，腹膜透析加温仪，智能血糖仪，手术显微镜等。公司依托先进的MES管理系统及实时ESD防静电监控系统，为客户提供智能化的制造和技术服务，凭借精益管理及卓越的品质，深科技先后荣获全球最大呼吸机品牌商的最佳供应商奖及优秀供应商奖。未来公司将通过不断扩大医疗器械研发团队，加大“家用医疗产品”“便携式医疗器械”及“慢病管理类医疗器械”的研发投入，持续对现有产品进行升级。
要点八:机器人，消费级无人机业务
公司机器人业务开展顺利，在原先开拓客户基础上成功开拓国内行业领先扫地机器人客户，目前已导入两条组装体线。消费级无人机业务与行业领先的无人机厂商合作多年，长期稳定的品质获得客户高度认可，公司凭借多年电子行业制造经验，有望与行业知名客户开展进一步深入合作，为未来发展打开业务成长空间。
要点九:集成电路半导体业务
公司在半导体存储业务领域，拥有行业领先的高端封装技术能力，是目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，既是国内最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司持续发展先进封装测试技术，国家级存储项目稳步推进，并与国内龙头存储芯片企业开展了全面的战略合作。未来，公司将继续保持在高端内存芯片封装测试行业的领先优势，与国内自主晶圆厂通力合作，打造集成电路制造完整产业链。在存储产品领域，产品主要包含内存模组，USB存储盘（U盘），Flash存储卡，SSD等存储产品。
要点十:机器人，消费级无人机业务
公司机器人业务开展顺利，在原先开拓客户基础上成功开拓国内行业领先扫地机器人客户，目前已导入两条组装体线。消费级无人机业务与行业领先的无人机厂商合作多年，长期稳定的品质获得客户高度认可，公司凭借多年电子行业制造经验，有望与行业知名客户开展进一步深入合作，为未来发展打开业务成长空间。