来源 :界面新闻2022-11-15
深科技11月14日在互动平台上称，合肥沛顿于2021年12月实现投产以来，截至今年5月已形成1.5万片存储晶圆的封装测试产能；新工厂除了完成产品验证、可靠性验证外，还需要完成体系相关认证，这些均需要有3个月以上小批量生产数据才能进行。体系认证已于今年4月顺利通过，近期终端客户的审厂工作在三季度基本完成，正在做批量产品的生产认证，产能已进入爬坡期。