来源 :深科技0000212021-10-22
10月15日，历时4天的“2021年中国质量创新与质量改进成果发表交流活动”落下帷幕，深科技选送的5个精益六西格玛项目从参与发表赛的180多个项目中脱颖而出，均获得优异成绩。其中，《降低硬盘基片研磨用水量》项目获得示范奖（一等奖），《降低WM161PCBA系列产品HPU》项目获得专业奖（二等奖），《设计硬件单元电路测试系统》《降低追觅产品SMT段理论HPU》《降低Ellume单件制造成本》三个项目获得改进奖（三等奖）。
自2002年导入精益和六西格玛方法论，深科技的持续改进在理论、技术方面得到了强有力的支撑。通过推进卓越运营和持续改进，深科技在发展过程中培养了一批批优秀工程管理骨干，不断产出创新研究成果，为公司创造了良好的经济效益，也为业务的扩大发展奠定了坚实的基础。
本次获示范奖的《降低硬盘基片研磨用水量》项目，是深科技精密公司针对研磨盘片污水排放量大的业务痛点，在六西格玛方法论的指导下，通过缩短酸洗喷淋时间、改良研磨流量、智能控制洗盒线喷水开启、减少精磨机喷嘴尺寸等改善措施，实现每千片盘片的用水量减少26%，项目每年节约用水成本近三百万元人民币。精密公司还由此取得一项发明专利并获得“2019-2020年度清洁生产优秀企业”称号，经济效益与环境效益双丰收。
据悉，“2021届中国质量创新与质量改进成果发表赛”旨在引导企业实践先进质量技术方法，鼓励创新交流，推动不同领域、不同行业质量技术与创新成果进行分享与推广。大赛共分为质量创新、服务创新、六西格玛、可靠性四个类别，来自全国各个领域的180多个项目参加了本次发表赛。通过现场展示、专家评析、互动交流等形式选拔出优秀项目并颁发荣誉奖项，优秀项目也将被优先推荐在国家级质量技术交流平台展示、参与国内外质量技术奖项评选大赛，并有机会被择优录入2021版《中国质量技术与创新成果案例集》。