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深科技(000021)内幕信息消息披露
 
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(深互动)深科技:公司主要从事存储芯片的封装与测试

http://www.chaguwang.cn  2021-09-13  深科技内幕信息

来源 :深交所互动易2021-09-13

  cninfo615791问深科技(000021)贵司在半导体芯片行业主体有哪儿业务?目前有哪儿应用案例?针对国策,芯片半导体集成电路等是否扩大研究扩大生产赶上这波风口,请问有没有相关措施及决策?

  2021-08-21 11:58:02

  深科技答cninfo615791

  您好,在存储半导体领域,公司主要从事存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、 NAND FLASH以及嵌入式存储芯片。公司合肥项目预计总投资不超过100亿元人民币,一期项目30.67亿元,由沛顿科技与国家大基金二期、合肥经开投创、中电聚芯共同投资,目前一期项目建设已正式封顶,力争2021年年底实现投产并形成有效产能。谢谢!

  2021-09-13 15:16:26

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