本报记者 冷翠华
清晨，手机闹铃叫醒沉睡的人们，开启新一天的生活，大家用手机导航、线上支付、微信交流、文件传输、视频浏览……手机已经深深融入了现代人生活。一部小小的手机之所以拥有众多“技能”，关键因素之一在于其内部上百个的芯片，这也是其价值核心。
在不考虑技术细节的情况下，芯片、半导体、集成电路基本可视作同一概念。随着集成电路产业技术的飞速发展，人们的生活发生了翻天覆地的变化。但半导体产业行业壁垒高，是典型的资本、技术双密集型产业，要在这个领域闯出一条自主创新之路，技术、资本缺一不可。
从资金角度看，近年来，我国保险资金尤其是头部险企持续加大对半导体产业的投资。然而，保险资金的资金特点和投资特点与半导体产业存在一些“天然矛盾”，需要持续探索并优化投资模式，让保险资金更好浇灌中国“芯”，实现资本与产业的同频共振，助力新质生产力发展。
半导体产业资金技术“双密集”
“现在一部手机就能轻松实现256G存储容量，如果使用50年前的技术，相当于要盖200万栋5层楼才能装下这么多存储单元。”中微公司相关负责人表示。
近日，记者在上海对3家集成电路产业链企业的采访中了解到，近60年来，在电子管计算机到智能手机的演进过程中，微观器件加工面积缩小了一万亿倍，而这万亿倍缩小的关键原因就在于半导体设备的创新和进步。
越来越小的芯片成为人类生产生活进入信息化、智能化、智慧化阶段的重要助推器。
据中微公司证券事务总监胡潇介绍，智能手机中指甲盖大小的一个芯片里面就大约包含上百亿个晶体管，每一个晶体管都需要靠光刻机、蚀刻机、薄膜机等装备制造出来，这对设备的加工精度要求非常高。通过简单换算来理解这种精度，就相当于头发丝直径的上万分之一。
关键技术的攻克，难度极大；同时，芯片生产线的投资也极高。据胡潇介绍，目前投资一条先进的芯片生产线，需要上百亿美元，非一般企业能力所及，通常需要引入多方市场资金的力量。
集成电路设计行业领军企业紫光展锐的执行副总裁、首席财务官兼董事会秘书杨芙表示，集成电路是一个资金、技术高度密集型的产业，需要对持续研发投入、科技创新更宽容的资本市场环境，需要获得长期资金的支持。
创新模式实现同频共振
体量大、周期长的保险资金，无疑是支持集成电路产业发展的理想资金，是相关企业渴求的资金支持者。赋能实体经济、助力新质生产力发展，也是保险行业的应有之义。
然而，保险资金虽是耐心资本，却也有负债刚性、投资追求稳健的特点。而集成电路具有鲜明的高精技术、高额投资、高度风险等特征，因此，供求双方也存在一些“天然矛盾”。
针对科技领域天然的高风险特征与保险资金要求稳定可预期回报之间存在的矛盾，摆在金融机构面前的重要问题是，如何探寻出更加理想的合作方式，在实现合理财务回报的同时，有力支持我国集成电路产业的发展，更好浇灌中国“芯”？
事实上，在地方政府与保险资金机构间已经探索出不少切实可行的投资新模式。例如，2023年，中国人寿设立“中国人寿—沪发1号股权投资计划”，以S份额投资方式受让上海市国有企业所持上海集成电路产业投资基金股份有限公司的股权，投资规模约118亿元。
S份额投资方式，通常指的是私募股权二级市场中的基金份额交易，也就是S基金（Secondary Fund）投资行为。S基金专注于从现有投资者手中购买私募股权基金的份额或投资组合。这种投资方式允许原投资者在基金到期前出售其份额，从而实现资金的流动性。
据中国人寿资产公司副总裁刘凡介绍，该项目通过S份额投资的方式，探索了保险资金与政府资金在区域发展、产业扶持方面的接力合作模式，即：政府规划、引导产业发展，实现重点领域从“0”到“1”的孵化培育，保险资金等社会化资本在产业发展取得阶段性成果时予以接力，助力重点领域实现从“1”到“100”市场化发展的重要过渡。
通过股权投资计划，中国人寿也成为上海超硅、紫光展锐、中微公司等多家集成电路产业链企业的间接股东。
中国人寿资产公司创新投资事业部高级副总裁庄思亮表示，保险资金运用中，正确理解、准确把握、提前布局我国经济发展中的关键领域，寻找与经济增长引擎的同频共振点，不仅是重要的投资收益来源，更是把握、支持新质生产力的最佳体现。上述项目正是在这一思路下，找到了保险资金运用与科技创新、区域发展的“同频共振点”。
“中国人寿通过战略性投资成为我们的间接股东，进一步强化了资本纽带作用，为我们带来了新的活力和动力，实现优势互补、协同发展。”杨芙表示，这一合作加强了产业与金融的良性互动，有助于进一步提升企业优势和拓展业务，促进中国高科技产业蓬勃发展。
深化金融服务助力产业发展
集成电路被誉为“现代工业粮食”。发展集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。它不仅是一个国家信息化发展的需要，也是一个国家实现经济繁荣和国家安全的需要。集成电路下一步的发展目标更是对金融行业服务实体经济提出了更高的要求。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
这意味着，未来几年，我国集成电路行业还需要持续进行研发投入，加大技术攻坚力度，推行新型工业化。
刘凡表示，保险资金作为市场最稀缺的耐心资本、高能资本，能够很好契合科技创新企业的融资需求，为科创企业提供全周期金融服务。具体而言，可通过股权投资或非标债权对科创产业园及各类科技基础设施进行投资；在初步应用化及产业孵化阶段，开展股权投资；而进入相对成熟的产业化阶段后，保险资金则可通过股权投资，以及投资股票和公募基金为代表的二级市场，提供更加精准有效的支持。
从中国人寿资产公司来看，以权益投资为例，该公司2021年设立“新兴科技产业投资”股票组合，并逐步扩大规模。截至去年底，相关组合存量规模达62亿元，较2022年末规模翻倍。
从政策层面来看，4月16日，国家金融监督管理总局、工业和信息化部和国家发展改革委联合发布《关于深化制造业金融服务 助力推进新型工业化的通知》提出，要推动更多金融资源用于促进先进制造，实现我国从制造大国向制造强国转变，引导金融机构以服务制造业高质量发展为主题，深化金融服务，助力推进新型工业化。保险资金要在风险可控、商业自愿前提下，通过债券、直投股权、私募股权基金、创业投资基金、保险资产管理产品等多种形式，为战略性新兴产业提供长期稳定资金支持。
同时，4月30日召开的中共中央政治局会议提出，要积极发展风险投资，壮大耐心资本。
业内人士认为，在政策的支持和引导下，未来保险资金在半导体投资模式上将有更多的创新探索，加大投资力度，支持产业发展，让金融“活水”浇灌出更加艳丽的产业之花。
(来源于:查股网)>>
