21世纪经济报道记者 王媛媛 上海报道  2023年上半年，全市场IPO承销规模同比下降，对于券商来说，需设法应对这一市场环境的变化。

　　作为头部券商的海通证券，早已着力推动大投行组织架构优化，通过深入推进“行业化”、“区域化”战略，在集成电路、生物医药等重点领域积累了优势，以适应当下的市场环境。

　　21世纪经济报道记者就海通证券投行深耕集成电路、生物医药等领域的经验，对海通证券副总经理、公司投行委员会主任委员姜诚君做了一次访谈。

　　姜诚君称，注册制改革以来，一些投行抓住改革契机，在科创板业务领域积极布局、重点开拓，期间资本市场有效服务集成电路产业，形成了产融结合服务实体经济高质量发展的标杆样板。

　　不少国内券商藉此成功打造投行品牌，取得了显著成效。以海通证券为例，其在集成电路、生物医药等领域耕耘出了自己的优势。

　　作为券商行业代表，姜诚君切实观察到，注册制对中国集成电路行业发展助推作用显著。

　　集成电路行业的经验，是注册制助力高科技发展的典型案例

　　根据21世纪经济报道记者统计，证券市场依托注册制通道服务集成电路行业，是注册制改革以来的一个典型，海通证券是其中涌现出的投行代表之一。

　　以资本市场注册制的推广为契机，几年前，海通证券开始了大投行组织架构优化、“行业化”、“区域化”等一系列战略措施调整。经过几年的发展，海通证券投行在集成电路领域积累了不小的优势。

　　姜诚君称，注册制改革前，由于集成电路行业没有明确上市预期，集成电路企业基本不在投行服务的客户范围内。

　　注册制改革为集成电路行业提供了上市契机。

　　“集成电路产业因研发周期长、研发投入高、长期资产投入大、技术和产品的不确定性高、产品验证周期长等原因，难以满足原有A股板块的上市条件。因此，长期以来，我国集成电路企业很难获得投资机构的股权投资，资金来源主要依靠国家科技专项资金和政府投资基金，鲜有社会资本参与。”姜诚君称。

　　注册制的试点和科创板的推出，则为集成电路企业拓宽了上市渠道、引导社会资本进入产业，同时，也完善了对企业价值的评价体系。在注册制下，对于符合条件的优质企业，不要求企业在上市前必须盈利，在聚焦企业当前盈利状况的同时更关注企业未来的“潜力”。

　　“而在科创板注册制的支持与集成电路行业国产化的大背景下，行业未来的发展前景是值得期待的，这也是海通证券深耕这一领域，试图抢先布局的原因。”姜诚君称。

　　以海通投行保荐的沪硅产业为例。沪硅产业是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，也是我国最大的半导体硅片企业之一。自设立以来，沪硅产业面向国家半导体行业的重大战略需求，推进全球化布局，并紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的发展进程。

　　但是，沪硅产业由于前期固定资产投入和研发投入较高、300mm半导体硅片未形成较大销售规模等原因，申报报告期各期扣非后净利润均为负。2020年4月，在试点注册制的机会下，沪硅产业成为首家在科创板上市的集成电路行业未盈利企业，并在上市后2年内再次完成50亿元定向增发。资本的支持，使得公司连续实现硅片产能的跨越式发展，收入规模快速增长、业绩也呈向好趋势，2022年度已实现盈利。

　　姜诚君称，实际上，不仅是集成电路行业，多数科技创新企业研发投入大，导致影响利润指标，在注册制之前，往往很难符合上市的盈利指标要求，没有明确的上市前景，影响了社会资本对科技创新企业的估值、投资。

　　与核准制相比，科创板、创业板试点注册制，均设置了多元化的发行上市条件，更具包容性，使得更多符合国家战略新兴产业的硬科技、“三创四新”企业能够满足上市条件。在全面注册制下，主板、北交所也借鉴了试点经验，A股市场整体上市条件更为包容，资本市场亦能够满足不同行业、不同类型、不同成长阶段的科技创新企业上市、融资需求。

　　2018年11月，上交所设立科创板并试点注册制正式被提出。以此为起点，注册制改革成为近年来中国资本市场改革与发展的主线，实现了从0到1的突破。

　　姜诚君称，过去五年中，注册制改革的主要制度安排经受住了市场检验，多层次资本市场板块架构和功能更加完善，有力促进了科技、产业与金融良性循环。根据市场数据：注册制改革以来，逾千家科技型企业登陆科创板、创业板，为助力我国战略产业发展、加快实现高水平科技自立自强积极贡献力量。

　　资本扶持，集成电路领域公司技术业绩双突破

　　姜诚君称，集成电路行业属于技术资金密集型行业，企业需要投入大量资金用于技术研发，资本性支出金额较大。尤其当下中国集成电路行业关键技术的自主可控，更加需要大规模的资金投入，资本市场的助力则必不可少。

　　市场数据显示，注册制以来，已有超过100家集成电路领域公司成功登陆科创板，形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局。一大批优秀的集成电路企业通过成功上市获得资金支持，加大研发投入，取得了突破性发展，加速了企业的发展进程。与此同时，投资者也通过在上市前后不同阶段投资优质集成电路企业分享企业发展回报。

　　姜诚君称，海通证券保荐上市的多家科创板集成电路企业，过去几年，在技术和业绩上都实现了突破，例如中微公司、沪硅产业、中芯国际、盛美上海等公司，都是得益于注册制，获得了更好的资本助力，而后在技术与业绩上给出了不错的“答卷”。

　　中微公司是我国半导体产业的重要标杆企业，其自主研发的等离子体刻蚀机与MOCVD设备是制造芯片的关键设备，打破了我国刻蚀、薄膜沉积等半导体领域关键“卡脖子”技术长期以来被国际巨头扼制的局面。

　　作为科创板重点支持的高端半导体设备研发及制造龙头公司，中微成为科创板首批挂牌企业，在上市后成为科创板首家千亿市值公司，关键核心技术取得新突破，在刻蚀设备和 MOCVD 设备的研发、技术的新应用、市场布局的调整和拓展、新业务的探索和展开等许多方面取得了积极的进展。

　　上市三年来，公司营业收入由2019年的19.47亿元上升至2022年的47.40亿元，年均复合增长率达34.53%。2021年公司又通过定增募集资金82亿元在上海临港新片区建设中微临港总部和研发中心，并在南昌市建设产业化基地，公司将有相比目前面积约十五倍的厂房陆续建成，使公司有足够的研发、生产和营运的空间，为今后的发展夯实基础。

　　沪硅产业是我国规模最大的半导体硅片制造企业之一。从2015年底公司成立至2020年，沪硅产业花费了约5年时间，才全面完成300mm半导体硅片第一期15万片/月的产能建设。

　　自2020年以来，沪硅产业通过IPO及再融资累计募资近75亿元，300mm半导体硅片的产能也将在5年内实现翻两番，并于2024年达到60万片/月，达到业内公认的可形成规模效益的产能水平。公司在资本市场的推动下迅速成为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。

　　2022年，公司全球市场份额达到3.5%，较上市前1.8%的全球市场占有率大幅增加，并实现了盈利。上市后公司实现了300mm及200mm半导体硅片产能的扩充和300mm高端硅基材料国内技术空白的填补，在保持国内领先地位的基础上，把握当前市场机遇，快速提升了国际综合竞争力与行业影响力。

　　中芯国际是我国半导体芯片制造领军企业，公司上市募集的资金达532亿元，创造了科创板开市以来最大融资规模。募集资金满足了中芯国际并行研发和先进产能建设的资金需求，大幅提升了中国大陆集成电路晶圆代工的工艺技术水平，以及企业对全球客户高端芯片制造的服务能力。

　　自2020年上市以来，中芯国际的业绩逐年快速增长，公司营业收入已由2020年的274.71亿元上升至2022年的495.16亿元。中芯国际也是科创板首家回归A股的境外已上市红筹企业，为吸引其他优质红筹企业回归A股科创板起到有益的示范。

　　目前，中芯国际还是科创板市值最高的上市公司。市场和投资者“用资金说话”，对中芯国际作为集成电路代表性企业的行业地位、对我国核心产业发展的重要作用表达出认可。

　　盛美上海主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，其主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司已发展成为中国大陆少数具有国际竞争力的半导体专用设备提供商，是一家标准的半导体产业链“硬科技”企业，依托多项核心技术，成功开发了先进封装电镀设备、三维TSV电镀设备和高速电镀设备，填补国内空白并形成批量销售。

　　2021年上市后，公司大量募集资金投入研发项目，投入转化率显著，上市前截至2021年6月末，公司拥有已获授予专利权的主要专利322项，截至2023年6月末，公司拥有已获授予专利权的主要专利已达到413项。

　　成功登陆科创板极大提升了公司的企业形象与知名度，进一步促进了公司的市场开拓，公司业绩实现快速增长，2021年度、2022年度及2023年上半年，公司营业收入分别达到16.21亿元、28.73亿元及16.10亿元，2023年上半年，公司净利润已达到4.39亿元。此外，得益于注册制包容性的制度设计，盛美上海也是首家通过上交所审核的由美国上市公司分拆中国境内子公司在A股上市的公司，对更多境外上市公司实现在中国境内分拆上市形成示范效应。

　　注册制创新制度，助力高科技企业更好留住人才

　　高科技竞争从根本上是人才竞争，而人才的竞争，则依赖对人才更好的激励制度。

　　姜诚君称，注册制鼓励企业建立健全激励约束长效机制，允许带期权上市，支持申报前实施员工持股计划，企业的激励工具更为丰富、灵活。同时，注册制下优质科创企业因为“硬科技”属性在资本市场上获得了估值溢价，股权价值提升，则进一步对人才增加了吸引力。

　　“注册制鼓励股权激励机制，天然与以集成电路行业为代表的科技创新企业相关，是其激发员工积极性和创新意识、吸引和聚集优秀人才的重要手段。”姜诚君称。

　　就已经上市的科创板集成电路企业来说，普遍都做出了员工持股等激励安排，例如沪硅产业、盛美上海均带期权上市，沪硅产业还是科创板首家带期权上市企业，中微公司上市前则实施了全员持股计划。

　　“科创板上市的示范效应、股权激励、价值实现，成为激发科技人才的创新创业动能，同时也是吸引、聚集优秀科技人才的重要工具。”姜诚君称。

　　集成电路企业上市后，有了更多的资金支持其大力投入研发，研发技术人员队伍亦实现快速建设扩大。例如，中微公司2023年上半年末研发人员由2019年上市前一年末240人增加至634人，盛美上海2023年上半年末研发人员由2021年上市前一年末228人增加至645人。

　　自试点注册制以来，一大批优秀的科技创新企业登陆资本市场，已经迈入全新发展阶段。

　　截至 2023 年 9 月 30 日，海通证券在科创板已累计成功保荐上市集成电路IPO 项目逾20单，市场排名第一。

　　目前，注册制改革以来科创板、创业板新增上市公司数量均已超过500家，形成了一支科技领域自主发展、持续实现创新突破的生力军，有效支持了我国科技产业的高质量快速发展，同时也使得投资者有机会分享到高科技、新经济发展的成果，注册制的示范效应对社会资本投资科技创新企业形成积极的引导。

　　“对于海通证券投行来说，我们一个重要的导向就是‘将有限的资源配置到国家科技创新最需要的地方’，引导社会资源持续加大对关键领域、重要区域和薄弱环节的支持力度，聚焦战略性新兴产业，积极服务、培育和壮大更多‘硬科技’企业，为包括中国集成电路行业在内的各类科技创新企业高质量发展贡献海通力量。”姜诚君称。

　　（作者：王媛媛 编辑：巫燕玲）

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