2月9日，第十一届银华基金资产管理论坛隆重举行，主题：聚焦高质量发展 开启中国式现代化。易卜半导体创始人兼CEO李维平出席会议并发表“国内半导体发展趋势”主题演讲。
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李维平表示，未来全球半导体产业发展有八大趋势。首先，疫情基本过去了，国际政治因素在影响着半导体产业，总体来看，供应链的中断风险已经减少，整个产业的运行会比较平稳。第二，现在应用市场在多元化、分散化，将会有很多新的产品推出来，刺激需求，满足电子产品的需求。第三，我们从新闻中也看到，各个国家、各个地区都在推出自己的半导体产业政策，都在扶持本土的半导体产业发展，所以我们说区域化和本土化也是一个很大的趋势，过去半导体产业几乎在所有产业里面是全球化程度最高的，全球分工最细致、最精密的一个产业，接下来看起来正在逆转一个趋势。第四，美国和中国之间的高科技战将延续，至少从美国方面看，脱钩的意愿还是非常明显的。第五，产业本身的竞争格局，存储行业已经变成高度集中的产品类型，基本上在全球4到5家里面瓜分，它们之间的竞争会加剧。第六，更多产品公司会采用Arm或者RISC-V的芯片架构，整个看起来，X86架构的市场占有率会逐渐下降，Arm最早是用在手机、平板，后来是电脑，再接下来现在开始进入服务器。第七，摩尔定律的延续越来越有难度，单单靠EUV光刻机来解决技术问题看来是不够的，还有很多新的材料、新的器件的结构正在大举的研发投入。第八，半导体产业的发展关键是人才，全球看来，人才缺口还是一个很大的制约因素。
这是一家机构对全球半导体产业的预测，在这个基础上，我个人也斗胆做了一些对国内半导体产业前景的预测。同样的话题，半导体产业从国际层面看正在被政治化，西方对中国的打压力度不会减少，在这种情况下，中国的高端芯片还有先进制成都会受到严重约束，现在14纳米以下的技术对中国的设计公司，对芯片制造行业，都列入了管制范围。另外，大家现在可能感受到了，但是不知道有多少思考、有多少总结，国际上，西方对我们中国产业的一些约束和制裁，造成了很大直接的冲击，比如说华为这样的公司，但是还有些次生灾害，这些需要一点时间，真正让我们的产业感受到。
但是这些都是外部因素，这些约束和打压也给我们国内的产业带来了非常多的机会，这里一些核心的技术、设备和材料的国产化正在加速，很多“卡脖子”技术要得到解决。另外，我们国内的人才短缺比国际上还要严重，这是我们最关键的制约因素，对国内产业化发展和技术进步。最后，我们国内半导体产业的重整和自主会是一个长期的工作。
讲到前景和光明，重点看几个半导体产业的亮点，这些亮点不但是国内的，其实也是国际的，有些新的技术发展非常快，也非常有应用前景。
首先，看一下化合物半导体，或者国内说的第三代半导体，其中有一大类叫氮化镓，氮化镓的主要应用是射频和功率两方面。这里讲的是全球市场，但是国内的市场更大。射频氮化镓在军事应用上比较占主流，同时它在移动通信地面站上的应用也是非常重要的。年化成长率在全球看起来，从2018年到2024年有21%的成长率。我们刚才提到，未来九年全球半导体产业的平均成长率大概是7%左右，所以这个是远远高出产业平均增长率的3倍。功率氮化镓年化成长率就更高了，有60%，从2021年到2027年，它的应用市场包括消费电子、通讯市场、汽车市场等等，应用面也是非常广。我们看一下功率氮化镓的全球供应链，还是非常多的，标黄的部分是我们国内的一些厂商，大致看一下这张图，从全产业链来看，每一段还是有不少国内厂商在参与。全球来看，一些氮化镓芯片的主要厂商还是以国外厂家为主，包括日本的松下、东芝，美国的德州仪器，还有欧洲的NXP和英飞凌这些公司为主，它们的规模和历史都比我们有很大的优势，但是落后也给了我们很大的机会，这个市场本身也在快速成长中。
另外一个大的半导体就是碳化硅，它的全球市场从2021年到2027年的年化成长率是34%，也是非常快速的成长市场，比我们行业平均的7%高出来很多。它的应用看起来主要是在汽车方面，主要是电动汽车。国际上的主要供应商还是欧、美、日为主，国内碳化硅的产业链上也有不少，都在做很多布局和投入。同样的情况，在全球来看，中国的一些厂家规模还是相对很小。
再就是自动驾驶行业的芯片市场，从2021到2027年成长率在20%，包括车载计算、车载娱乐和信息方面。国内来看，我们的年化增长率更加高一点，预测从2016年到2023年是31%。
换一个话题，高性能计算和AR芯片，这是从2019到2024年的一个预测，虽然高性能计算的服务器市场年化平均成长率并不高，大概只有6.9%，但是如果看人工智能方面的高性能计算，它的成长率就明显高出整个服务器市场，达到32.9%，这里面有很多芯片的机会。
最后看一下封测市场，因为我本人是封测细分领域出身，一直在这个行业里面。全球封测细分市场的成长率从2021到2028年，现在预测只有4.7%，它是低于全球半导体市场的，所以一般来说大家都认为封测市场是一个成熟产业，而且中国在封测市场的全球份额，还有整个的技术水平，一般认为还是不错的。但是我们仔细看一下里面细分的先进封测市场，从2021到2027年的预测，每年成长率有10%，不但远远高于整个的封测产业，也同时高于整个半导体的平均成长率，里面再细分的封测技术，它的成长率就更高了，比如说这里最后一个埋入式芯片的成长率就有24%。
所以半导体市场在国际大环境下，在目前的产业状况下，有很多事情需要做，也可以做，有很多机会，但是要仔细发掘。