强一股份(688809)董秘爆料

问：贵公司：公司最近股票价格连续下跌，公司是否可以按规定提前向市场预告优秀的一季度营收和业绩，以提振市场和投资者的信心，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，及时、公平地履行信息披露义务。公司第一季度经营情况请您关注后续披露的定期报告，感谢您的建议和关注。

问：贵公司：公司目前产能利用率是否满产满销，供不应求？

答：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注！

问：董秘您好！请问公司针对HBM的探针卡是否已经通过认证？请问公司针对DRAM/NAND FLASH的2.5D MEMS探针卡是否正在验证过程之中？

答：尊敬的投资者，您好！公司已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。更新情况请您关注公司后续披露的定期报告，谢谢您的关注！

问：公司针对HBM、NAND、DRAM存储芯片测试的2.5D MEMs 探针卡2023年就出货了，请问现在是否具备大规模量产的能力。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注！

问：董秘，您好！公司上市以来股价虽然震荡，但公司的信息披露十分出色，三次重大投资增资、特别是1-2月经营数据的自愿披露，体现了公司对市值管理的重视。希望公司尽早披露3月份和一季度经营数据，以出色业绩打败市场上的题材嘴炮股。

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注及支持！公司始终重视信息披露质量及投资者沟通，相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。感谢您的建议，谢谢！

问：请问公司是否为华为昇腾950提供产品服务？公司产品是否已经通过长江存储、长鑫存储的验证？公司在武汉和合肥设立生产基地是否是为长江存储和长鑫存储建立生产基地？公司产能是否够用？公司如此大规模扩产是否会导致产能过剩？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况和合作客户请关注公司后续披露的相关公告，感谢您的关注！

问：一季度业务增长是华为昇腾950芯片的增长，还是新的客户业务开发增长？

答：尊敬的投资者，您好！公司经营业绩受行业景气度、下游客户需求等多重因素影响。具体经营情况请以公司定期报告及相关公告披露的信息为准。谢谢您的关注！

问：华为业务占公司收入的80%，请问公司是否存在对华为业务的依赖性？

答：尊敬的投资者，您好！具体经营信息和合作客户请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！

问：公司募投增资到29亿元，又在合肥、武汉设立生产基地，在南通投资玻璃基板，请问公司现有产能是否饱满？订单是否充足？公司产品是否通过长江存储和长鑫存储验证？如此大规模扩产是否存在产能过剩的情况？

答：尊敬的投资者，您好！公司的生产经营情况请关注公司后续披露的定期报告，感谢您的关注！

问：董秘您好；强烈建议公司2025年年报高送转10送10股降低股价增加流动性。祝公司蒸蒸日上，业绩长虹，再创辉煌！谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议和关注。谢谢！

问：请问公司一季度经营超预期是因为华为昇腾950上市而放量？还是因为存储业务放量？

答：尊敬的投资者您好！公司经营业绩受行业景气度、下游客户需求等多重因素影响。具体经营情况请以公司定期报告及相关公告披露的信息为准。谢谢您的关注！

问：董秘你好：请问公司投资研发的集成电路玻璃基板及器件项目中，公司是否有相关技术及工艺储备？原料玻璃是自产还是外购？

答：尊敬的投资者您好，公司正积极组建团队。玻璃基板用到的玻璃片为外购。感谢您的关注！

问：您好！请问公司投资研发的集成电路玻璃基板及器件项目是用于光电共封装CPO的玻璃基板吗？谢谢回答！

答：尊敬的投资者您好，公司投资研发的集成电路玻璃基板及器件项目主要用于探针卡。感谢您的关注！

问：董秘您好，日本青森县2026年2月遭遇近40年来最强暴风雪，交通物流瘫痪、工商停摆，重创半导体关键耗材与零部件供应，探针卡Micronics Japan（MJC） 青森两处生产据点（含 2025 年新厂区）出货与生产延误，AI / 存储芯片交付延期，影响美光、铠侠等扩产进度强一股份（688809）国产探针卡厂商提供 1-3 个月替代窗口期，加速国内客户验证与订单落地。贵公司是否打算积极参与本次合作？

答：尊敬的投资者您好，公司始终秉持开放合作的态度，积极与各方伙伴沟通寻求共赢机会。若有达到披露标准的合作事项，公司将严格按照规定及时履行信息披露义务，确保信息透明与投资者权益，具体情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，想了解一下贵公司的产品可以应用在cpu和储存行业嘛？以及公司目前产能利用情况谢谢。

答：尊敬的投资者您好，公司主要产品2D MEMS探针卡面向应用于以SoC、CPU、GPU等为代表的非存储领域，目前公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。关于产能利用率等具体经营情况，敬请关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！

问：您好，贵公司在存储芯片检测方面的应用场景如何

答：尊敬的投资者您好，公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。感谢您的关注！

问：、摩尔线程、爱芯元智、地平线、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片设计厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、矽佳半导体、兆易创新、普冉股份（已完成验证）；合肥长鑫、福建省晋华集成电路有限公司、聚辰股份都是公司的客户吗？是否批量销售

答：尊敬的投资者您好，以上公司均为公司的客户，部分已实现批量供货。探针卡是一种高复杂性、高精密型、高定制化的消耗型测试硬件，厂商需要持续进行研发创新才能满足客户不断变化的测试需求。感谢您的关注！