优迅股份(688807)董秘爆料

问：公司目前是否已形成 155Mbps~800Gbps 全速率产品矩阵？能否简单介绍一下不同速率产品主要应用在哪些场景？

答：尊敬的投资者您好！具体内容详见公司于2025年12月12日公告的上市招股说明书P1-1-120页。感谢您的关注！

问：为什么说电芯片是AI数据中心光模块中价值量占比最高、技术壁垒最强的环节之一？

答：尊敬的投资者您好！在 AI 数据中心光模块中，电芯片之所以是价值量占比较高、技术壁垒最强的核心环节之一，主要体现在以下方面：一是价值占比高。AI 数据中心对800G及以上高速光模块需求快速提升，电芯片包含Driver、TIA等核心器件，在高速光模块中成本占比显著高于其他组件，是价值量较高的关键部分。二是技术壁垒较高。AI 算力对带宽、时延、功耗、信噪比要求严苛，电芯片需在超高速率下实现信号精准放大、整形与传输，涉及高频模拟设计、噪声抑制、散热控制等多项核心技术，研发难度大、迭代速度快，行业壁垒显著。三是性能决定系统能力。电芯片直接决定光模块的传输速率、信号质量、链路损耗和功耗水平，是支撑 AI 大模型训练、智算中心高速互联的基础，直接影响整个算力网络的效率与成本，因此被视为光模块乃至算力硬件的核心瓶颈环节。感谢您的关注！

问：公司掌握 CMOS 和锗硅 Bi-CMOS 双工艺技术，请问这两种工艺分别适用于哪些产品？双工艺平台给公司带来了哪些竞争优势？

答：尊敬的投资者您好！两种工艺适用产品如下：单波100G及以上产品，一般用锗硅Bi-CMOS工艺；单波100G以下，CMOS工艺及锗硅Bi-CMOS均可。公司具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，在产品设计阶段即可根据芯片产品特点灵活选择高性价比生产工艺，保证供应链的多元化和差异化，避免单一晶圆供应环节的过度集中。感谢您的关注！

问：公司光通信收发合一芯片这款产品的核心竞争优势是什么？

答：尊敬的投资者您好！公司收发合一芯片以高集成度、高性能、全速率覆盖、大规模量产能力，成为光模块核心优选方案，支撑公司在光通信电芯片领域国内领先、同时具备全球竞争力的市场地位。感谢您的关注！

问：请问公司是否是A股唯一或为数不多的纯光通信前端电芯片上市公司？核心产品在光模块产业链中具体承担什么功能？为什么说电芯片是光通信系统的 "神经中枢"？

答：尊敬的投资者您好！公司是A股市场稀缺、且极具代表性的专注于光通信前端电芯片的上市公司。公司主营业务聚焦光通信电芯片研发、设计与销售，核心产品在光模块产业链中承担信号处理与光电转换枢纽功能。感谢您的关注！

问：AI 算力爆发正在推动光模块向 800G/1.6T 升级，请问这对公司电芯片业务带来了哪些机遇？

答：尊敬的投资者您好！AI 算力的爆发式增长，驱动光模块加速向800G、1.6T及更高速率迭代，为公司电芯片业务带来了显著且持续的发展机遇：一是市场空间大幅扩容。高速率光模块单价与芯片价值量同步提升，公司在激光驱动器、跨阻放大器、收发合一芯片等核心产品上直接受益于行业量价齐升，业务增长空间进一步打开。二是国产替代窗口加速开启。高端高速电芯片长期被海外厂商主导，随着国内算力基础设施自主可控需求提升，公司成熟的技术平台与量产能力，为客户提供稳定可靠的国产替代方案，市场份额有望持续提升。三是产品结构持续升级。公司已布局400G/800G高速电芯片进展顺利，已完成工程片流片，预计今年三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证工作，1.6T相关技术同步研发推进，有望从原有中低速产品为主，向高附加值、高技术壁垒的高端芯片升级，提升整体盈利能力。四是技术与客户壁垒进一步巩固。高速迭代对芯片设计、工艺平台、信号完整性要求极高，公司依托CMOS与锗硅 Bi-CMOS双工艺优势，持续深度绑定头部光模块与云厂商客户，形成更强的技术壁垒与合作粘性。感谢您的关注！

问：光模块厂商为什么要加速导入国产电芯片？除了价格因素外，还有哪些重要原因？

答：尊敬的投资者您好！光模块厂商加速导入国产电芯片，是产业链安全、产品迭代、供应链效率等多重因素共同驱动的必然选择，除成本因素外，核心原因主要有以下几点：一是保障供应链安全与自主可控。高端电芯片长期依赖海外供应商，存在交付周期长、产能受限、贸易环境不确定等风险。加快导入国产芯片，有助于光模块厂商降低单一依赖，提升产业链韧性，保障全球供货稳定性。二是响应高速迭代节奏，缩短产品开发周期。AI驱动 800G/1.6T等高速方案快速升级，国内芯片厂商响应更快、配合更紧密，可联合光模块厂商同步定制化开发、联合调试，大幅缩短方案验证与量产周期，更快抓住市场机遇。三是技术适配性更强，更贴合国内场景需求。国产芯片厂商更贴近国内云厂商、设备商的实际应用场景，在功耗优化、信号兼容性、工业级可靠性等方面可深度定制，更适配 5G-A、智算中心、东数西算等新型基础设施需求。四是提升整体竞争力与客户信任度。采用国产化核心芯片，有助于光模块厂商提升差异化竞争力，同时满足下游对供应链自主可控的要求，增强国内外大型客户的长期合作信心。五是助力产业生态协同升级。上下游协同创新有利于共同攻克高速互联、低功耗设计等关键技术，推动我国光通信产业链整体迈向全球高端，形成可持续的竞争优势。感谢您的关注！

问：公司作为国产电芯片龙头，在国产替代进程中承担着怎样的角色和使命？

答：尊敬的投资者您好！公司作为国内光通信电芯片领域的领先企业，在行业国产化替代进程中，始终承担着技术突破者、供应链稳定器、生态共建者的角色与使命。一是突破关键技术瓶颈，打破海外垄断。公司持续深耕高速模拟与混合信号芯片设计，在高速Driver、TIA、收发合一等核心芯片领域实现技术追赶与产品落地，有力填补国内高端电芯片空白，助力光通信产业链实现自主可控。二是保障产业链供应链安全稳定。面对外部供应链不确定性，公司依托成熟工艺平台与规模化量产能力，为国内光模块、设备厂商提供稳定、可靠、高性价比的国产替代方案，保障AI算力网络、5G通信等新型基础设施建设安全。三是引领行业生态协同发展。公司积极与上下游企业联合研发、共同验证，推动高速光模块、硅光、LPO/NPO等新技术路线协同突破，带动国内光通信芯片设计、制造、封测全链条能力提升。四是践行产业报国使命。公司以高端芯片自主化为己任，持续加大研发投入，加快800G、1.6T等下一代产品布局，助力我国在全球光通信与算力芯片领域建立竞争优势，为数字经济发展提供核心芯片支撑。感谢您的关注！

问：公司产品与国际厂商产品相比，在哪些方面已经实现了赶超？

答：尊敬的投资者您好！公司产品与国际头部厂商产品相比，部分产品差异不大，部分仍处在持续追赶的过程中。感谢您的关注！

问：LPO 架构正在成为 800G/1.6T 光模块的主流趋势，请问这对电芯片的价值量有什么影响？公司是否有相应的产品布局？

答：尊敬的投资者您好！LPO架构成为高速光模块主流趋势，将有利于提升电芯片价值量与技术门槛。公司已积极布局LPO相关产品布局，可充分适配800G/1.6T模块需求，积极把握行业升级机遇。感谢您的关注！

问：如果 AI 算力需求超预期增长，公司是否有能力快速提升高速率产品的产能？

答：尊敬的投资者您好！公司已与上游晶圆及封测厂商建立长期稳定合作，在产能紧张阶段能够获得稳定支持，保障核心产品交付。感谢您的关注！

问：硅光技术正在引领光通信产业变革，请问公司在硅光协同设计方面有哪些优势？硅光时代电芯片的价值量会如何变化？

答：尊敬的投资者您好！公司已布局硅光配套电芯片，800G硅光Driver、TIA正在客户验证过程中，1.6T相关产品正处于研发与样品测试阶段，并同步推进 NPO、LPO等前沿技术路线的电芯片预研。未来将持续加大研发投入，深化硅光协同设计优势，抢抓硅光产业爆发机遇，为客户提供更具竞争力的国产高端电芯片解决方案，助力公司在光通信芯片领域保持领先地位，分享产业变革红利。感谢您的关注！

问：请问LPO架构下，单通道电芯片的价值量相比传统DSP架构具体提升了多少？核心价值增量来自于哪些功能模块的升级？

答：尊敬的投资者您好！LPO架构下，单通道TIA/Driver芯片价值量较传统DSP架构有所提升，具体提升幅度根据产品设计有所不同。核心增量来自高线性度、集成均衡、低噪声、高带宽等模拟信号处理功能的强化。感谢您的关注！

问：请问公司如何看待LPO架构在高速光模块领域的长期发展趋势？公司如何把我这一历史发展机遇？

答：尊敬的投资者您好！公司看好LPO架构在高速光模块领域的长期渗透趋势，其低功耗、低成本优势将持续凸显。公司已就相关芯片布局，将紧抓技术迭代与国产替代机遇，加快产品落地与客户验证，充分把握行业发展机遇。感谢您的关注！

问：机构分析指出LPO方案移除DSP后，信号补偿功能向上游TIA、Driver芯片转移，请问这一技术变化对公司核心产品的技术要求带来了哪些核心升级需求？

答：尊敬的投资者您好！LPO方案取消DSP后，对TIA、Driver芯片的带宽、线性度、噪声抑制及信号补偿能力提出更高要求，推动公司产品向更高集成度、更优信号完整性方向升级。感谢您的关注！

问：请问公司针对LPO架构开发的电芯片产品，在信号均衡能力上做了哪些针对性的技术升级？能否满足LPO方案的技术要求？

答：尊敬的投资者您好！公司针对LPO架构对电芯片的带宽、线性度及均衡能力做了专项技术优化，可满足LPO方案在高速传输下的信号完整性要求。感谢您的关注！

问：公司在LPO架构所需的高速TIA/Driver芯片领域，目前完成了哪些关键技术卡位？核心技术壁垒是什么？

答：尊敬的投资者您好！公司已在LPO用高速TIA/Driver芯片上完成高带宽、低噪声、高线性度等核心技术布局，核心壁垒在于高速模拟电路设计、信号完整性优化及先进工艺适配，形成了较强技术护城河。感谢您的关注！

问：随着AI对数据传输速度和功耗要求越来越高，公司的产品如何满足这些需求？

答：尊敬的投资者您好！AI算力高速发展对数据传输提出了“更高带宽、更低时延、更低功耗”的核心要求，公司围绕这一趋势持续进行技术升级与产品布局，相关产品可匹配下游需求：一是持续推出更高速率电芯片产品，重点推进单波100G、单波200G等高端芯片研发，可直接支撑800G、1.6T及下一代高速光模块，满足AI数据中心大带宽、高速率传输需求；二是深耕“低功耗、高线性度”技术路线，优化芯片架构与设计工艺，在提升信号性能的同时有效降低功耗，契合AI集群对高效节能互联的要求；三是积极适配LPO、NPO、CPO等新一代光互联架构，提前布局相关芯片方案，助力客户构建更高效的AI算力传输系统。公司将持续紧跟AI产业发展节奏，加快高端产品验证与量产，为下游客户提供更具竞争力的核心芯片解决方案。感谢您的关注！

问：公司拥有7大核心技术集群和21项核心技术，请问哪些技术是公司独有的"护城河"技术？

答：尊敬的投资者您好！公司7大核心技术集群、21项核心技术均系经过公司多年的研发与产业化积累，公司拥有的深厚的技术储备，其中高速高线性模拟前端技术、高速信号完整性与低功耗设计、高速收发集成技术等，是公司长期形成、具备较高壁垒的核心优势技术，构成了公司主要的技术护城河。相关技术在速率、功耗、集成度等关键指标上对标国际先进水平，支撑公司高端产品迭代与客户导入，也形成了较强的研发壁垒、客户认证壁垒和供应链协同壁垒，为公司持续发展提供有力保障。感谢您的关注！

问：公司如何看待LPO架构从800G向1.6T、3.2T光模块升级过程中，电芯片价值量的持续提升趋势？

答：尊敬的投资者您好！LPO架构向1.6T、3.2T升级过程中，对高速电芯片的线性度、带宽、功耗等指标要求持续提升，电芯片价值量随之稳步提升。公司已提前布局相关技术与产品，有望充分受益于速率升级带来的行业红利。感谢您的关注！

问：公司如何看待未来光通信芯片行业的技术发展趋势？

答：尊敬的投资者您好！我们认为，未来光通信芯片行业将沿着“速率持续升级、架构深度革新、硅光集成加速、国产替代深化”四大核心趋势演进，公司正全面布局、积极把握行业技术变革机遇。一、速率升级：单波速率向100G、200G跃迁，支撑超高速光互联AI算力驱动下，光模块速率从400G/800G向1.6T/3.2T快速迭代，单波100G、单波200G成为下一代主流方案。公司已完成单波100G电芯片工程片流片，预计2026年三季度回片验证；单波200G产品进入样品测试阶段，全面覆盖TIA、Driver等核心品类，直接匹配800G/1.6T光模块需求。二、架构革新：LPO/NPO/CPO成主流，重构光互联生态传统可插拔光模块逐步向LPO、NPO、CPO演进，通过缩短电光转换距离，实现“带宽密度提升、功耗大幅降低”。公司提前布局适配先进架构的高速电芯片，优化线性度、低功耗设计，已与头部光模块、云厂商联合开发，产品可无缝对接下一代光互联系统。三、技术路线：硅光集成规模化，电芯片价值凸显硅光凭借“低成本、高集成、低功耗”优势快速渗透，成为高端光模块主流方案。公司积极布局硅光方向，与硅光引擎协同优化，提供完整电芯片解决方案，助力客户提升硅光模块性能与性价比。四、国产替代：高端芯片自主可控加速，本土厂商迎来黄金期100G以上高速电芯片长期依赖进口，国产化率较低。随着国内设计、制造、封测能力提升，高端电芯片国产替代进入加速期。公司作为具备全速率电芯片研发能力的国内光通信电芯片领域的领军企业，依托自主IP与核心技术，可填补高端市场空白。公司将坚持“技术引领、产品迭代、生态协同”，持续加大研发投入，加快单波100G、200G、硅光、LPO/NPO/CPO适配芯片的验证与量产，巩固技术壁垒，把握行业变革机遇，为客户提供更具竞争力的核心芯片解决方案。感谢您的关注！

问：机构指出1.6T时代将迎来光模块代际切换窗口，请问公司如何看待这一窗口给国产电芯片厂商带来的从0到1的突破机遇？

答：尊敬的投资者您好！1.6T时代是光模块代际切换的关键窗口期，也为国产电芯片厂商提供了从0到1突破、实现同步甚至领先布局的重要机遇。公司将紧抓行业换代与国产替代契机，加快高速产品落地，力争实现市场份额与技术地位的双重提升。感谢您的关注！

问：请问在LPO/XPO等无DSP架构的产业趋势下，国产电芯片厂商相比海外厂商，在响应速度、定制化服务上具备哪些核心竞争优势？

答：尊敬的投资者您好！LPO/XPO等无DSP架构下，国产电芯片厂商更贴近国内客户与算力场景，在需求响应、方案迭代及定制化服务上效率更高。公司依托本土研发与快速交付优势，可更灵活适配客户差异化需求，在供应链协同与技术适配方面具备竞争优势。感谢您的关注！

问：公司如何看待未来3-5年，光模块速率持续升级给电芯片行业带来的市场扩容机遇？

答：尊敬的投资者您好！未来3-5年光模块持续向800G、1.6T及更高速率升级，将有利于提升电芯片行业发展。公司将紧抓行业扩容与国产替代机遇，加快高速产品研发落地，充分受益于行业发展红利。感谢您的关注！

问：随着LPO渗透率持续提升，公司预计将从这一产业趋势中获得哪些核心发展机遇？

答：尊敬的投资者您好！LPO渗透率提升将直接带动高速Driver、TIA等电芯片需求增长，公司相关产品已有所布局，有望在客户导入、产品上量及国产替代进程中获得发展机遇。感谢您的关注！

问：公司认为在 LPO 产业趋势下，国产电芯片厂商实现对海外厂商的弯道超车，最大的机遇和挑战分别是什么？

答：尊敬的投资者您好！LPO/NPO/CPO技术趋势下，国内AI算力与光模块产业协同紧密，是国产电芯片实现弯道超车的重要机遇；同时也面临高端技术突破、产品性能验证及客户生态构建等挑战。公司将持续加大研发投入，积极把握机遇、应对挑战，加快推进国产化替代进程。感谢您的关注！

问：无DSP方案需要高度定制化芯片，国产厂商反应更灵活，请问公司在定制化开发上，相比海外厂商有哪些具体的差异化优势？

答：尊敬的投资者您好！相比海外厂商，公司在无DSP方案（LPO/NPO）定制化开发上具备明显本土优势：响应更快、迭代更灵活、技术服务贴身高效，能紧密配合客户需求快速优化芯片方案，交付保障能力更强，更适配国内客户快速落地的需求。感谢您的关注！

问：公司如何看待未来国产AI算力建设，对高速光通信电芯片的长期需求拉动作用？

答：尊敬的投资者您好！AI算力建设持续推进，数据中心向800G、1.6T及更高速率升级，将长期拉动高速光通信电芯片需求。公司看好行业发展机遇，已在高速电芯片及下一代技术方向积极布局，持续推进产品研发与客户验证，努力把握国产替代与AI算力发展带来的市场机会。感谢您的关注！

问：请问国产算力芯片的爆发式增长，给公司高速电芯片业务带来了哪些直接的市场机遇？

答：尊敬的投资者您好！国产算力芯片的快速放量，直接带动AI服务器、高速光模块需求大幅增长，进而拉动公司高速率电芯片的市场空间。公司相关产品已积极对接下游客户，有望受益于国产算力建设及供应链自主可控带来的发展机遇。感谢您的关注！

问：请问国家在半导体、光通信领域的相关产业政策，给公司的国产替代进程带来了哪些实质性的支持？

答：尊敬的投资者您好！国家在半导体、光通信领域的相关产业政策，为公司电芯片国产替代进程提供了多方面实质性支持：一是政策明确高端电芯片自主可控战略方向，设定国产化率目标，提供清晰指引；二是依托东数西算、智算中心建设等重大工程，创造刚性需求，助力公司高端产品切入头部客户供应链；三是通过研发补贴、税收优惠、专项基金等，降低研发成本、增厚利润，支撑公司技术攻关。公司将充分把握政策红利，加快高端电芯片突破，持续提升国产替代份额。感谢您的关注！

问：如何看待LPO、CPO、硅光等不同技术路径对公司电芯片业务的长期影响？

答：尊敬的投资者您好！LPO、CPO、硅光均是AI高速互联的重要技术方向，整体呈现多元共存、逐步融合的发展格局，对公司电芯片业务长期来看仍存在机遇。无论采用哪种技术路线，高速电芯片仍是光模块的核心器件，且对芯片的带宽、线性度、低功耗和集成度要求持续提升。公司已针对LPO、CPO、硅光等架构进行布局，同步推进适配芯片与集成化方案研发。行业技术迭代不会削弱电芯片价值，反而将进一步打开高端芯片市场空间，公司将凭借核心技术积累持续受益于行业升级。感谢您的关注！

问：AI算力爆发对光通信芯片需求带来了哪些具体增长机会？

答：尊敬的投资者您好！AI算力的爆发，直接带动高速光模块需求快速放量，为公司光通信电芯片带来了明确的增长机遇。一方面，800G、1.6T及更高速率光模块加速渗透，带动高速电芯片需求显著提升；另一方面，LPO、NPO、CPO等新型架构逐步落地，对芯片的低功耗、高线性度提出更高要求，也为公司带来新的产品增量空间。同时，高端芯片自主可控进程加快，公司凭借技术积累和客户验证优势，有望持续受益于行业升级与国产替代红利。感谢您的关注！

问：公司在AI集群互联方面有哪些技术布局和产品规划？

答：尊敬的投资者您好！公司高度重视AI集群互联市场，已围绕高速率、低功耗、新架构方向展开系统性技术和产品布局。目前公司重点推进800G/1.6T高速电芯片的研发与验证，同时积极布局适配LPO/NPO/CPO等新一代光互联架构的芯片方案，相关产品可满足AI 算力集群对高带宽、低时延、低功耗的传输需求。后续公司将持续加快高端芯片的客户验证与产业化落地，不断提升在 AI 高速互联领域的产品竞争力与市场份额。感谢您的关注！

问：公司在光通信电芯片行业的市场地位如何？与国内外竞争对手相比有哪些优势？

答：尊敬的投资者您好！公司是国内光通信电芯片领域龙头企业。公司在国内电芯片行业具备多重难以复制的核心竞争优势：一是在高速收发芯片、CDR等关键技术领域拥有深厚技术积累，产品性能与可靠性已通过规模化商用验证；二是深耕行业十余年，与核心客户建立了长期稳定、高度互信的合作关系，客户粘性显著；三是深度绑定产业链上下游，与头部厂商开展联合定制开发及前瞻性技术预研，能精准匹配客户需求；四是具备成熟的高速量产测试能力，可高效响应头部客户产能配套需求。 未来公司将持续加大核心技术研发投入，强化高速电芯片技术壁垒；深化与产业链头部企业的战略合作，持续推进联合创新与产能协同；不断优化产品矩阵与量产交付能力，以技术领先性、客户稀缺性和产业链协同优势，进一步巩固在光通信电芯片领域的龙头地位。 感谢您的关注！

问：公司在供应链方面有哪些优势？与全球多家著名半导体晶圆制造厂、封装测试厂的合作关系如何？

答：尊敬的投资者您好！公司与核心供应链伙伴保持长期稳定合作，在产能紧张阶段能够获得稳定支持，保障核心产品交付；同时，公司也在积极布局多元化工艺路线，进一步提升供应链安全与供给能力。感谢您的关注！

问：公司产品已经历了充分的市场竞争，当前已确立并保持了显著的竞争优势，这些优势具体体现在哪些方面？

答：尊敬的投资者您好！公司在国内电芯片行业具备多重难以复制的核心竞争优势：一是在高速线性收发、CDR等关键技术领域拥有深厚技术积累，产品性能与可靠性已通过规模化商用验证；二是深耕行业十余年，与核心客户建立了长期稳定、高度互信的合作关系，客户粘性显著；三是深度绑定产业链上下游，与头部厂商开展联合定制开发及前瞻性技术预研，能精准匹配客户需求；四是具备成熟的高速量产测试能力，可高效响应头部客户产能配套需求。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵司产品是否可以用在OCS交换机上，谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司专注光通信前端电芯片研发，OCS交换机属无源光交换整机领域，与公司主业无关，暂无相关产品布局。感谢您的关注！

问：请问，贵公司的电芯片一直说是量产出货了，但是为什么迟迟不能放量，是什么原因，像源杰科技经常有光芯片重大销售公告，作为投资者不是很能理解，另外公司能否预测一下今年的相关电芯片产品的销售、验证及研发预期。

答：您好！公司目前已实现一系列产品量产，产品包括TIA、Driver、收发合一芯片等产品，详情请查看公司上市招股书及最新2025年年报。关于公司高速率电芯片产品，进度如下：公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括 TIA、Driver 产品）进展顺利，已完成工程片流片，预计今年三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。同时，公司已搭建完成单波100G速率产品的研发与测试技术平台，完成高速率 PAM4线性收发芯片核心IP的性能验证，形成完整的单波100G PAM4收发芯片设计开发能力，为后续产品规模化量产奠定坚实基础。单波200Gbps方面，公司围绕1.6T光模块应用积极布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器，以及面向 LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测试阶段。感谢您的关注！

问：一支源于硅谷的成熟海归高科技人才团队于2020年归国创业，成立了米硅科技，成为高性能光通讯芯片和模拟芯片的一流企业，打破国外垄断，为中国的高端芯片事业作出贡献。请问贵公司有没有计划收购米硅科技从而快速增强自己的核心竞争力，扩大生产规模，给股民良好的投资回报？

答：您好！公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括TIA、Driver产品）进展顺利，已完成工程片流片，预计今年三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。同时，公司已搭建完成单波100G速率产品的研发与测试技术平台，完成高速率 PAM4 线性收发芯片核心IP的性能验证，形成完整的单波100G PAM4 收发芯片设计开发能力，为后续产品规模化量产奠定坚实基础。单波200Gbps方面，公司围绕1.6T光模块应用积极布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器，以及面向LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测试阶段。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘老师：您好，请问公司高速率电芯片的产业化进展如何？与国内友商傲科光电相比，公司高速率电芯片产品技术差距有多大？

答：您好！公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括TIA、Driver产品）进展顺利，已完成工程片流片，预计今年三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。同时，公司已搭建完成单波 100G 速率产品的研发与测试技术平台，完成高速率 PAM4 线性收发芯片核心 IP 的性能验证，形成完整的单波 100G PAM4 收发芯片设计开发能力，为后续产品规模化量产奠定坚实基础。单波200Gbps方面，公司围绕 1.6T光模块应用积极布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL 激光器驱动器，以及面向LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测试阶段。感谢您的关注！

问：严重怀疑公司是否有利空隐瞒不公告！公司股价这番调整完全是无厘头，同类公司即使调整也会反弹不少，可公司是跌跌不休，这完全不科学。希望公司自查是否有谣言利空公司亦或者公司发生利空却隐瞒不公告！

答：您好！公司高度关注近期股价波动情况，也充分理解投资者的关切与心情。截至目前，公司不存在应披露而未披露的重大信息，不存在隐瞒利空、未公告重大事项等情形，经营管理一切正常，各项业务均在有序推进。后续公司将继续严格按照监管要求履行信息披露义务，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息。同时也将全力以赴做好经营，不断提升核心竞争力与内在价值，切实维护全体股东的长远利益。感谢您的关注！

问：公司自从上市以来每当行情上升的关键节点都会莫名其妙的大跌，导致公司股价脱离板块和行业走势，公司能否通过合理合法的市值管理形式来维护投资者利益？公司的市值管理不能无所作为，也不能落到口头上。另外也建议公司尽快通过收购的形式来保护投资者利益，提升投资者回报。

答：您好！公司股价受多重市场因素综合影响，波动具有阶段性。公司始终坚持合规经营，聚焦主业提升核心竞争力与内在价值，切实维护全体投资者利益。对于并购重组等资本运作，公司将结合战略规划与行业趋势，在合规前提下审慎推进，努力以良好经营业绩回报投资者。公司也将持续加强投资者沟通，积极传递公司价值。感谢您的支持与理解！

问：贵公司在电信市场的产品情况如何？

答：您好！公司在电信市场的相关电芯片产品具备突出的竞争优势，市场地位稳固，在细分领域已形成较强的品牌壁垒与客户粘性，行业优势明显。感谢您的关注！

问：贵公司的100GEML电芯片要明年才能已经实现量产并批量交付，而200GEML电芯片更是遥遥无期。请问在AI算力需求爆发和数据中心大规模建设背景下，公司如何把握光通信芯片的市场机遇？

答：您好！公司聚焦光通信电芯片主业，EML配套电芯片是公司重要布局方向之一，相关产品目前正按客户认证节奏稳步推进。一方面，公司当前400G/800G 高速电芯片已进入头部客户验证阶段，正在跟进客户放量节奏，随着光模块厂商大规模扩产，电芯片需求将同步释放。另一方面，公司提前布局LPO、CPO、硅光等下一代架构方案，这些技术路线对电芯片提出更高要求，公司凭借自主研发平台，可适配不同光源、不同封装架构，形成差异化竞争优势。未来公司将持续加大研发投入，加快高端电芯片产品验证进度，依托国产替代大趋势，在AI算力全场景互联中巩固并扩大市场份额，切实把握行业爆发机遇。感谢您的关注！

问：请问，随着MicroLEDCPO方案的兴起，公司的EML等系列产品的市场销售是否会受到消极影响或者被该方案替代？

答：您好！MicroLED、CPO方案的兴起，不会对公司现有电芯片系列产品形成短期替代或显著消极影响，中长期则是技术互补、场景分层、协同演进的关系。公司单波100G、单波200G产品大量采用线性驱动技术，相关方案可适配LPO、NPO、CPO 等下一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您的关注！

问：请问，华为最新发布的896线激光雷达其芯片是采用公司的芯片吗？

答：您好！关于公司具体应用以公司公告为准，感谢您的关注！

问：贵公司今年光通信方向的产品订单如何，满产了吗？有扩产计划吗？

答：您好！公司是Fabless电芯片企业，光通信受整个行业产能影响，特别是高速率芯片产能整体紧张，对供给端造成一定压力；公司与核心供应链伙伴保持长期稳定合作，在产能紧张阶段能够获得稳定支持，保障核心产品交付；同时，公司也在积极布局多元化工艺路线；目前国内锗硅工艺产线正加快建设，待相关工艺成熟后，公司将根据产业进展适时开展合作，进一步提升供应链安全与供给能力。感谢您的关注！

问：光通信行业景气度持续大增，多家光模块企业宣布春节期间24小时满负荷生产。请问贵司春节期间生产情况如何，目前的100GEML以及DFB订单是否充足？

答：您好！ EML以及DFB是光芯片产品，公司是Fabless模式的电芯片企业，公司产品与EML、DFB配合，共同用于光模块中。公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括 TIA、Driver产品）进展顺利，已完成工程片流片，预计今年内实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。感谢您的关注！

问：公司的光通信电芯片在硅光集成技术发展中也扮演着重要角色。随着硅光技术的成熟和应用拓展，公司如何把握技术发展机遇？

答：您好！公司紧密围绕硅光集成的技术演进方向，积极与行业头部硅光模块、系统厂商开展深度联合开发，提前布局适配硅光架构的高速电芯片产品，同步推进芯片集成度与低功耗优化，充分把握硅光规模化应用带来的国产替代机遇。感谢您的关注！

问：难到公司不是电芯片企业吗?为何别的电芯片企业屡创新高，而公司却是跌跌不休，这个中缘由希望公司给投资者一个合理解释。

答：您好！公司股价波动受市场环境、行业趋势、投资者情绪等多重因素影响，并不直接等同于公司基本面变化。根据公告信息公司当前业绩数据表明经营基本面保持稳健增长。公司持续深耕光通信电芯片领域，积极布局高速率产品研发与产业化，对长期发展战略和行业前景充满信心。未来公司将严格遵循信息披露规定，及时通过公告渠道向投资者更新业务进展。感谢您对公司的关注！

问：请问公司的核心产品在全球光通信产业链中，处于什么样的地位？是否具备和海外头部电芯片企业同台竞争、抢占全球市场的实力？

答：您好！公司作为国内光通信电芯片领域的龙头企业，已跻身全球光通信上游核心芯片主力供应商行列，产品批量应用于海内外主流光模块方案中。目前公司在中高速率产品上已具备与海外头部电芯片企业同台对标、局部场景直接竞争的技术基础与交付能力。未来将依托国内头部光模块厂商全球化布局的契机，进一步跟随出海，持续拓展海外客户与市场份额，稳步提升在全球产业链中的份额与行业地位。感谢您的关注！

问：请问公司在国内电芯片行业，拥有哪些其他企业难以复制的核心优势？将如何持续巩固公司在电芯片领域的龙头地位？

答：您好！公司在国内电芯片行业具备多重难以复制的核心竞争优势：一是在高速线性收发、CDR 等关键技术领域拥有深厚技术积累，产品性能与可靠性已通过规模化商用验证；二是深耕行业十余年，与核心客户建立了长期稳定、高度互信的合作关系，客户粘性显著；三是深度绑定产业链上下游，与头部厂商开展联合定制开发及前瞻性技术预研，能精准匹配客户需求；四是具备成熟的高速量产测试能力，可高效响应头部客户产能配套需求。未来公司将持续加大核心技术研发投入，强化高速电芯片技术壁垒；深化与产业链头部企业的战略合作，持续推进联合创新与产能协同；不断优化产品矩阵与量产交付能力，以技术领先性、客户稀缺性和产业链协同优势，进一步巩固在电芯片领域的龙头地位。感谢您的关注！

问：CPO（共封装光学）技术被认为是下一代AI超算光互连的核心方案，请问公司在CPO相关的电芯片、光引擎领域，有哪些技术储备和研发布局？

答：您好！公司单波100G、单波200G产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配LPO、NPO、CPO等下一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您的关注！

问：目前海外电芯片巨头在高速率AI用光芯片领域仍有绝对优势，请问公司在相关产品上，和海外头部厂商相比，有哪些差异化的竞争优势？未来的国产替代规划是怎样的？

答：您好！当前在超高速率AI光互连芯片领域，海外头部厂商凭借长期技术积累与生态绑定，仍具备先发优势。公司立足国产算力建设刚需，聚焦差异化定制化方案，通过与国内头部互联网云厂商及光模块厂商开展联合研发、深度定制适配，在低功耗、场景化落地、供应链安全等方面形成自身特色竞争优势，能够快速响应国内客户迭代需求，有效填补国产替代缺口。未来公司将持续聚焦AI算力短距互联核心场景，加快相关高端电芯片产品验证与放量节奏，稳步推进对海外同类产品的国产化替代，逐步实现从边缘场景到核心集群、从中低速率到高速率方案的全面替代升级。感谢您的关注！

问：请问公司的电芯片产品在AI算力集群的短距、中长距全场景互连中，分别有哪些对应的产品布局？目前的市场渗透情况如何？

答：您好！首先，中短距互联领域：400G/800G、1.6T的全速率电芯片产品矩阵，覆盖TIA、LDD、收发合一、LPO、硅光 EIC等核心品类，完整匹配AI集群从GPU直连到交换机互联的全链路需求；其次，在长距离传输领域，公司完成了128Gbaud相干光通信电芯片套片的设计迭代，该套片是针对城域网、骨干网及数据中心互联的高性能解决方案。产品已通过部分头部客户送样验证，并获得后续合作意向。公司正进一步拓展产品在数通领域的相干下沉应用，持续挖掘市场增量空间。感谢您的关注！

问：随着国内AI算力建设的全面提速，国产算力平台对国产电芯片的需求大幅提升，请问公司在适配国产AI芯片、国产服务器的光互连产品方面，有哪些布局和合作进展

答：您好！优迅股份与国内头部系统厂商与光模块厂商联合开发关于国产 AI 算力光互连电芯片相关产品，产品适配主流国产 AI 芯片与服务器，受益于国内 AI 算力建设与国产化替代浪潮。感谢您的关注！

问：请问公司的电芯片产品在1.6T及以上更高速率的光模块、光引擎领域，有哪些技术突破和量产进展？未来是否有布局？

答：您好！单波200G（应用于1.6T光模块）：公司积极布局1.6T光模块应用的单波200G速率代际产品，研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器、用于LPO/NPO的MZ调制器驱动器等核心产品。感谢您的关注！

问：您好，请问贵司有没卫星激光通信的业务布局？正面回答一下哈！

答：您好！公司目前暂无相关业务布局，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问： 1.目前100geml已经通过验证，现在有小批量出货吗？ 2.最近签订的重大销售订单交付期限大约需要多久？

答：尊敬的投资者，您好！公司单波100G电芯片（Driver+TIA）送样测试中。目前公司已公开信息显示，在光通信芯片领域持续投入研发，具体产品的批量出货状态尚未达到法定披露标准，后续进展将在符合法规要求时及时公告。请您关注公司定期报告及官方披露渠道获取权威信息。谢谢！

问：在车载激光雷达领域，贵公司是否有涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品？

答：您好！我司的电芯片支持1550波段的激光雷达激光器芯片。感谢您的关注！

问：董秘您好！公司产品你用于光模块的cop吗？

答：您好！公司单波100G、单波200G电芯片产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配LPO、NPO、CPO等下一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司在CPO（共封装光学，Co-Packaged Optics）有何核心竞争力？

答：您好！公司单波100G、单波200G电芯片产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配LPO、NPO、CPO等下一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您的关注！

问：请问在NPO产业化中，贵公司有哪些产品和技术储备？

答：您好！公司单波100G、单波200G产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配LPO、NPO、CPO等下一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您的关注！

问：两项被视为下一代数据中心互连的关键技术：光路交换器（OCS）与共封装光学器件（CPO）。请问贵公司对此有何技术储备？目前有没有相应的产品？

答：您好！公司在光路交换器（OCS）领域暂无相关布局，该类产品属于无源器件范畴，与公司现有主业无关。感谢您的关注！

问：请问贵公司在NPO（近封装光学，Near-Package Optics）方面有何核心竞争力？

答：您好！公司单波100G、单波200G电芯片产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配LPO、NPO、CPO等下一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您的关注！

问：公司有有无产品能满足星座组网和太空算网需求？在星座组网和太空算网应用方面有无成功案例？

答：您好！公司作为国内光通信领域的国家级制造业单项冠军企业，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。公司产品广泛应用于光模组中，覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等场景。目前，根据已公开信息，公司尚未披露其产品直接应用于星座组网或太空算网领域的相关信息，也未提及在该领域的成功案例。公司业务聚焦于地面光通信基础设施的核心芯片解决方案，未来，公司也将根据市场趋势和技术发展，持续探索新兴应用领域的机会，并严格按照信息披露规定履行披露义务。感谢您对公司的关注！

问：请问1月30日的股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！如您需查阅股东人数等公司资料的，可以根据《公司法》《公司章程》的相关规定向公司提供身份证明文件、持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司对股东身份及查阅目的进行审核通过后，可以查阅公司股东人数。您可将上述文件及信息发送至公司邮箱ir@uxfastic.com，公司在审核信息无误后将通过邮件的方式回复您详情。感谢您对公司的关注！

问：你好！低轨卫星等航天领域需要实现天地通信链路（卫星与地面站之间、星间链路）的高速数据传输技术，请问贵司的光通信电芯片能否应用在低轨卫星上？或公司有没有相关技术储备？请简单介绍一下，谢谢啦！

答：您好！关于您提及的低轨卫星等航天领域的天地通信链路应用，根据公司已公开信息，优迅股份的光通信电芯片技术主要聚焦于地面通信网络及数据中心等场景，尚未涉及卫星通信领域的相关技术披露。公司也将持续关注行业发展趋势，并严格遵循信息披露规定，如有重大进展将及时履行披露义务。感谢您对公司的关注！

问：公司有哪些产品能应用在航空航天领域？有哪些客户和成功案例？

答：关于商业航天领域的应用，公司已公开资料中暂未披露具体产品在该场景的落地信息。若未来涉及相关业务进展，公司将严格按照信息披露规定履行披露义务。感谢您对公司的关注！

问：电信市场业务基本保持平稳，请贵公司详细介绍一下在2.5G、10G DFB光芯片及10G EML产品的客户推广情况。面向下一代25/50G PON 网络的光芯片，产品是否已经实现批量交付并形成了规模收入？

答：您好！我们是电芯片公司，而非光芯片公司。25G Pon电芯片已批量交付，50G Pon电芯片处于送样测试阶段，对于涉及在研项目的详细进展，公司将根据法律法规及监管要求，在达到披露标准时及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问贵公司是否有50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品？

答：您好！我们是电芯片公司，而非光芯片公司。我司无上述光源产品。感谢您的关注！

问：请问贵公司是否具备50G/100G EML高速光芯片自研能力？能否介绍一下贵公司在该方面的具体情况吗？？

答：您好！公司专注于高速电芯片领域，具备 50G/100G 速率 EML 相关电芯片的自研能力，相关产品目前处于送样测试阶段，尚未实现量产。感谢您的关注！

问：董秘你好！DSP芯片公司有涉及吗？有这方面技术储备及研发准备吗？请您客观展望一下！谢谢！

答：您好！公司目前不涉及。公司将基于市场需求和技术趋势持续推进创新。展望未来，优迅股份将继续聚焦光通信电芯片主业，依托正向设计能力和技术积累，响应行业高速化与智能化升级需求，为接入网、数据中心、5G/6G及车载等应用场景提供解决方案。公司战略以稳健发展为基调，具体进展将按信息披露规定及时公告。感谢您对公司的关注！

问：你好，董秘，请问随着薄膜铌酸锂技术的成熟，公司有没有用于1.6T或者3.2T光模块的芯片？谢谢

答：您好！公司正在研发用于1.6T或者3.2T光模块的电芯片。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司是否有CW 70mW/100mW量产？能不能介绍一下高功率新品送样研发的具体情况？

答：您好！公司专注于电芯片领域，相关业务不涉及 CW 70mW/100mW 光芯片产品的量产及研发送样。感谢您对公司的关注！

问：请问贵司的CW激光器现在有没有通过NV认证？

答：您好！公司是电芯片公司，而非光芯片公司。公司电芯片产品与光芯片搭配使用。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司 100GPAM4EML、100mW 大功率 CW 芯片是否已经进入客户导入阶段？200GPAM4EML 的性能研发及厂内测试初步完成了吗？

答：尊敬的投资者，您好！我们是电芯片公司，和100G PAM4 EML、70mw和100mW 大功率 CW 光源配套的单波100G电芯片（Driver+TIA）在送样测试中，单波200G电芯片目前处于研发中，公司严格遵循信息披露规范，目前相关产品的具体研发阶段及客户导入进度属于未公开信息。对于涉及在研项目的详细进展，公司将根据法律法规及监管要求，在达到披露标准时及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：由谷歌推出的MEMS方案的OCS系统成熟度最高，性价比较高。MEMS方案的OCS系统光源采用DFB、EML、VCSEL，DFB跟EML刚好是贵司主打产品，VCSEL贵司是否也有产品？另外除了光源，MEMS方案的OCS系统需要用到的微机电系统（MEMS）光开关、光纤阵列和连接器、波分复用器/解复用器（WDM)、光放大器（如EDFA)、光电探测器等产品，贵司是否也有这些产品？

答：尊敬的投资者，您好！根据公司已公开信息，优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，主要产品包括跨阻放大器（TIA）、限幅放大器（LA）、激光驱动器（LDD）等光通信电芯片组，应用场景涵盖接入网、无线网络及数据中心等领域。公司当前激光器驱动器产品线以应用于DFB、VCSEL和EML芯片的电芯片为主。此外，公司业务聚焦于光通信电芯片设计，未布局微机电系统（MEMS）光开关、光纤阵列、波分复用器、光放大器及光电探测器等无源器件产品。若未来涉及相关业务拓展，公司将严格按照信息披露规定履行披露义务。感谢您对公司的关注！

问：最近谷歌和英伟达都在大力推出最新的tpu\gpu处理器，马斯克公司也在加大处理器高科技的投资。请问董秘贵公司在光芯片领域是否有北美地区客户业务合作，公司的产品是否涉及PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等产品是否适配上述北美客户领域，另外还有哪些具有先进优势的产品。谢谢

答：尊敬的投资者，您好！基于公司已公开信息，优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域，服务于全球光模块厂商、系统设备商和海外内主流运营商等 。公司业务覆盖全球市场，并成功打入众多知名客户供应链体系 ，但具体北美地区客户合作细节涉及商业秘密，不方便透露。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘，目前公司的100g eml光芯片验证一年半了，目前在国内外光模块公司验证进度如何，用于800g和1.6T光模块的CW硅光光源芯片目前订单如何，5G－网络建设的50GPON光芯片的导入情况如何，10g eml光芯片订单情况。目前友商长光华芯，仕佳光子发展在AI浪潮下越来越好，二级市场已充分反馈。希望公司领导重视我们的问题，肩负发展历史责任予以解答我们的关切。bf

答：您好！公司是电芯片公司，而非光芯片公司。公司电芯片产品与光芯片搭配使用。感谢您对公司的关注！

问：请问董秘，CW光源客户验证进展情况如何，哪些产品批量出货，哪些产品小批量出货？

答：您好！公司是电芯片公司，而非光芯片公司。公司电芯片产品与光芯片搭配使用。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司是否已实现25G DFB激光器芯片量产？目前具体情况怎么样？

答：您好！我们是电芯片公司，配合25G DFB激光器芯片主要用于25G前传光模块已批量出货。感谢您对公司的关注！

问：股价高点基本腰斩，且有继续向下趋势。请问公司基本面变差了吗，未来是否还有信心？

答：尊敬的投资者，您好！公司股价波动受市场环境、行业趋势、投资者情绪等多重因素影响，并不直接等同于公司基本面变化。根据公告信息公司当前业绩数据表明经营基本面保持稳健。公司持续深耕光通信电芯片领域，积极布局高速率产品研发与产业化，对长期发展战略和行业前景充满信心。未来公司将严格遵循信息披露规定，及时通过公告渠道向投资者更新业务进展。感谢您对公司的关注！

问：公司400G及以上速率的相干光收发芯片研发进度如何？能应用于哪些工作场景？公司产品在数据中心应用方面有哪些成功案例？

答：相干光收发芯片可用于1500公里传输、400G ZR 跨海传输、远洋通信、星际通信等。对于涉及在研项目的详细进展，公司将根据法律法规及监管要求，在达到披露标准时及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司100G EML开始批量出货了吗？目前200G的什么时候客户能验证完成？有没有CW硅光光源产品？

答：您好！公司是光通信电芯片公司，不涉及光芯片。公司单波100G电芯片（Driver+TIA）送样测试中；单波200G电芯片目前处于研发中，公司严格遵循信息披露规范，目前相关产品的具体研发阶段及客户导入进度属于未公开信息。对于涉及在研项目的详细进展，公司将根据法律法规及监管要求，在达到披露标准时及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：贵公司100g的eml芯片现在进展如何？

答：您好！公司单波100G电芯片（Driver+TIA）送样测试中。感谢您对公司的关注！

问：公司在6g通信领域开展哪些工作？有没有投入相关研发和前期工作？

答：单波100G电芯片驱动用于6G传输光模块正在研发中。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好！公司客户是否有中际旭创，新易盛，华工正源等客户？

答：公司具体客户信息属于商业秘密，不方便透露。公司始终严格遵守信息披露规范，如有需披露的重大合作进展，将及时通过法定渠道履行披露义务。感谢您对公司的关注！

问：公司产品有没有进入英伟达、新易盛、中际旭创等光芯片公司的供应链？公司产品有没有进入中国航天、中国电子科技集团等航天领域供应链？

答：公司的客户涵盖了海内外核心运营商、系统设备商、主流光模块厂商等，具体客户信息属于商业秘密，不方便透露。公司始终严格遵守信息披露规范，如有需披露的重大合作进展，将及时通过法定渠道履行披露义务。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司是否有用于1.6T的200G EML芯片？

答：您好！公司单波200G电芯片产品（应用于1.6T的光模块）目前在研发进程中。公司未在公开披露中提及具体技术细节或产品进展。公司严格遵循信息披露法规，如涉及重大技术突破或新产品规划，将及时通过法定渠道履行披露义务。感谢您对公司的关注！

问：请问贵司现在是否已经启动1.6T电芯片的研发，当前进度怎样的？预计什么时候可以用到1.6T光模块产品之中。

答：1.6T电芯片的研发已启动，单波200G电芯片目前处于研发中，公司严格遵循信息披露规范，目前相关产品的具体研发阶段及客户导入进度属于未公开信息。对于涉及在研项目的详细进展，公司将根据法律法规及监管要求，在达到披露标准时及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好！公司产品你应用在智能汽车吗？

答：尊敬的投资者，您好！优迅股份作为国内光通信领域的领先企业，专注于光通信前端收发电芯片的研发与设计。根据公司公开信息，我们正在积极研发包括FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品，这些产品旨在服务于智能汽车领域的应用需求，例如车载激光雷达和车载光通信系统。公司始终坚持合规披露原则，后续进展将在符合信息披露规定的前提下及时公告。感谢您对公司的关注！

问：请问贵司400G和800G电芯片产品客户送样情况怎样了？预计什么时候可以通过客户验证并逐步量产，谢谢？

答：公司单波100G电芯片（Driver+TIA）（应用于400G和800G电芯片产品）送样测试中。预计明年小批量订单。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司是否已实现25G EML芯片量产？

答：您好！公司25G电芯片产品已实现量产。感谢您对公司的关注！

问：请贵司董秘能够多抽点时间回答投资者在平台提出的问题，多与大家沟通交流。谢谢。

答：感谢您的建议，我们会加强与投资者的沟通！