格科微(688728)董秘爆料

问：董秘好，请问公司有没有在人形机器人方面进行研究或者进行布局？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，暂时没有人形机器人方面的布局，公司会保持对该领域的关注，谢谢！

问：请问贵司的销售模式是什么?按惯例大多是以销定产，并按照客户要求备一定量的存货，但是贵司三季度米存货金额达58.6亿元，请问怎么理解?目前库存是金额否在减少中?谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司2024年前三季度公司库存金额为58.6亿元，上年末为46.5亿元，较上年末增加12.1亿元，主要是由于高端产品进行备货，公司目前感知高端产品需求较旺盛，备货金额属于合理区间，谢谢！

问：公司7月20号发布回购公告说回购数量是2607.43万股，8月1号又发回购公告说回购股数是1752.4万股，为什么少了？是不是公司卖出了？

答：尊敬的投资者，您好。公司7月20日发布公告为《关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例达到总股本1%暨回购进展公告》，其中显示累计已回购数量为2607.43万股，是公司第一期回购方案和第二期回购方案的合并数据。8月1日晚间发布的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告》中仅体现第二期回购方案的实施进展。第一期回购公司股份方案的议案于2023年5月3日召开的第一届董事会第二十三次会议审议通过，并于2024年1月4日完成了该次回购，实际回购公司股份8,550,247股，使用资金总额 150,021,619.74 元（具体内容详见公司于2024年1月4日披露的《格科微有限公司关于股份回购实施结果的公告》），回购的股份将在未来适宜的时机全部用于员工持股及/或股权激励计划。第二期回购公司股份方案于2024年3月5日召开的第二届董事会第二次会议审议通过，回购实施期限为自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内，目前正在实施过程中。截至2024年7月31日，第二期累计回购股份17,524,021 股（与第一期已完成的实际回购公司股份8,550,247股合计为2607.43万股），其中343.29万股为公司于2024年7月回购。所有回购的股份同样将在未来适宜的时机全部用于员工持股及/或股权激励计划，不存在以任何方式卖出的情况，烦请知晓，谢谢。

问：公司8月1号公告拿到的IATF16949质量管理体系认证，对公司有何影响？

答：尊敬的投资者，您好。IATF16949是由国际汽车工作组（IATF）颁布并得到国际标准组织ISO认可的主要规范汽车生产件及相关服务件的质量管理体系。本次取得IATF16949：2016质量管理体系认证证书标志着格科半导体在汽车电子产品设计、制造及客户服务等方面达到了国际汽车行业的高标准，为公司进入汽车前装市场、为行业提供高质量车规产品奠定坚实基础。本事项对公司近期业绩不会产生重大影响，敬请广大投资者谨慎决策，注意防范投资风险。谢谢。

问：为什么公司在6月26日转融通出借126900百股，6月24日出借8600股，6月21日出借51900股，6月17日出借94300股，6月13日出借46500股，如此高频次大规模转融通出借公司股票是什么原因，请贵司详细解释一下。

答：尊敬的投资者，您好。公司控股股东及相关董事、高管以及格科微1号、格科微2号资管计划均未参与转融通出借业务。融资融券业务系二级市场投资者自行使用的投资工具，公司将持续做好经营，坚持自主创新，推进主业发展，以业绩表现打造公司长期投资价值，并严格按照相关信息披露规则及时履行信息披露义务，截至目前公司不存在应披露而未披露的重大信息，谢谢。

问：1、2024年一季度公司收入12亿，净利润3016万，其他收益4245万，初步判断扣非净利润为负数，请问公司对目前的经营状况，有何改善措施2/2023年披露的财务报告，其他综合收益-外币报表折算差额，分两行列示，原因？

答：尊敬的投资者，您好。公司目前经营顺利，自主研发的高像素单芯片集成技术优势凸显，实现了单芯片3,200万像素图像传感器量产，单芯片5000万像素产品品牌出货，标志着采用公司自主研发的高像素单芯片集成技术产品获得客户认可，产品定位从传统的200-800万像素提升到5,000万及以上像素，为公司进军高像素图像传感器市场提供有力保证。在此基础上，后续公司将继续开发、迭代高像素产品相关技术，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势，谢谢。

问：请问公司资管计划目前在做转融通吗？

答：尊敬的投资者，您好。格科微1号、2号资管计划自解禁以来并未进行任何转融通操作，谢谢！

问：请问董秘，公司CMOS图像传感器技术在国内地位如何？

答：尊敬的投资者，您好。公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，技术水平先进、工艺节点成熟，拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际先进水平，比如公司FPPI技术、高像素单芯片集成技术等。

问：你好董秘，公司芯片有应用在车路云一体化的吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

问：公司最近发布了最新的回购进度，后续是否还会继续回购？

答：尊敬的投资者，您好。公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，谢谢。

问：尊敬的领导，公司2022年库存原材料17亿，2023年库存23亿，为什么原材料库存增加38%?会不会过多占用公司资金？

答：尊敬的投资者，您好。自2023年，公司1,300万及以上像素产品推广顺利，该部分产品23年实现收入超3亿元，24年Q1实现收入超2亿元，出货增长迅速，带动公司整体销售额成长。此外，相较2022年，公司临港晶圆厂在2023年正式投产，在24年积极切换生产产品至1,300万以上像素产品，公司进行科学的原材料备货，应对销售需求，谢谢。

问：董秘好，在智能驾驶领域公司都有哪些产品，都与哪些头部公司有合作？

答：尊敬的投资者，您好。公司主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。在汽车电子领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破，公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360 环视、后视等方面，2023年在后装市场实现超过 2 亿元销售额。公司积极推进前装产品的研发，争取在2024年实现客户端送测。

问：贵公司自上市以来一直下跌，加上巨量的转融通和融券，创造了单月最大跌幅！且已跌破发行价！是否存在重大应披未披露信息？

答：尊敬的投资者，您好。公司董事会、管理层一直密切关注并高度重视二级市场股价走势。股价走势受宏观经济、行业特性、投资者预期、突发事件等多方面因素影响，存在一定的不确定性，但公司将持续做好经营，坚持自主创新，推进主业发展，以业绩表现打造公司长期投资价值，并严格按照相关信息披露规则及时履行信息披露义务，截至目前公司不存在应披露而未披露的重大信息。2023年公司临港晶圆厂正式投产，公司成功转型为Fab-lite模式，与此同时公司首创高像素单芯片集成技术及相关产品得到品牌客户认可，单芯片3,200万像素产品实现量产，并在2024年快速迭代推出高性能的第二代产品并在品牌客户量产；单芯片5,000万像素产品23年底推出，24年Q1实现品牌出货，公司产品定位从传统的 200-800 万像素提升到 5,000 万及以上像素。自2023年，公司1,300万及以上像素产品开始贡献收入，该部分产品23年实现收入超3亿元，24年Q1实现收入超2亿元，出货增长迅速，带动公司整体销售额成长，公司非常有信心实现甚至超过2023年6月公布的限制性股票激励计划中提出的业绩考核目标，谢谢。

问：看到公司3200万像素的产品上了OPPO，用在什么位置？是否有其它品牌导入了公司3200万像素产品？

答：尊敬的投资者，您好。公司高性能的第二代单芯片3,200万像素产品GC32E2，搭配了单帧高动态DAG HDR技术，主要应用于品牌手机前主摄，从对焦、动态范围、AON功能来提升手机消费者的用户体验，具体情况请参考公司公众号“格科微电子”相关推文。公司单芯片3,200万像素产品已经在多个安卓品牌客户量产，请及时关注公司公告、官网及公众号等渠道，了解公司产品最新信息，谢谢！

问：公司自从去年工厂转固，折旧已经开始对利润形成很大影响，后续每年折旧影响有多少，公司怎么应对折旧这个问题？

答：尊敬的投资者，您好。公司临港厂目前运转十分良好，去年主要以通线为主，生产大量800万像素产品，目前已经在向 1,300万以上像素产品拓展。公司高端产品在自己的工厂快速量产，带来了更高的产值以及更高的稼动率。随着公司单芯片高像素产品的市场竞争力增加，工厂折旧不会成为公司利润上太大的负担，工厂单体非常有信心在今年实现现金流平衡。此外，公司在年报里面专门给出 EBITDA 指标帮助投资者更好了解公司运营情况。

问：贵司产品有没有产品应用在无人机、飞行汽车上？

答：尊敬的投资者，您好。公司主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

问：请问董秘，公司收到单笔政府补助款项人民币48,729.50万元，原因是什么？公司是否和政府等单位有合作关系？

答：尊敬的投资者，您好。该笔补助款项是公司全资子公司格科半导体（上海）有限公司收到、与资产相关的政府补助。谢谢。

问：公司32M产品已经量产上品牌，5000万像素产品品牌导入进度怎么样？

答：尊敬的投资者，您好。公司5,000万像素产品已在品牌客户出货，目前市场推广顺利，请及时关注公司公告、官网及公众号等渠道，了解公司产品最新信息，谢谢！

问：公司23年报、24年一季报都特别提到了1300万像素及以上产品的收入情况，能不能介绍一下这部分产品目前的市场状况和未来预期？

答：尊敬的投资者，您好。公司基于单芯片架构的高像素产品拓展顺利，3200万像素产品已经在多个品牌手机量产出货；5000万像素产品自研发成功后快速导入品牌客户，目前已实现出货。公司将保持对高像素产品的研发力度并推动产品落地，积极满足终端品牌客户需求，努力拓展高像素产品市场份额，公司非常有信心实现甚至超过2023年6月公布的限制性股票激励计划中提出的业绩考核目标。

问：公司近两年一直在推广自己的单芯片高像素集成技术和产品，如果这个技术这么好为什么没人去做？如果有人跟进，如何保持技术优势？

答：尊敬的投资者，您好。公司经过多年研发打造单芯片高像素集成技术，通过自主研发专利解决了实现该技术的多项难题。如CN202010506725.3专利采用多晶硅栅极结构与介质层侧墙的优化设计，可同时消除浅沟槽隔离的界面缺陷问题，满足反型掺杂隔离的面积需求，包含该专利在内的多个专利组合支持公司FPPI技术，打造了公司单芯片高像素产品的技术壁垒，形成了竞争优势。其次，如有友商跟进相关技术与产品，也证明了公司开发单芯片高像素技术以及相关产品路线的先进性与正确性。公司将基于先发优势以及自有晶圆厂的高研发效率，持续迭代相关技术与产品，公司有信心长期保持在该技术的领先优势与相关产品竞争力。

问：董秘好！我最近在工作之余学习了一下ESG相关知识，还关注了贵公司的ESG表现。在主流评级中，贵公司只有BB级，总体来说在行业中不算突出，相比行业龙头环旭电子还有提升空间。我想知道贵公司对ESG问题的看法如何？是否有在采取提升ESG表现的措施？是否有考虑改进绿色生产工艺、实现减排目标？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司高度重视ESG表现，将环境保护、社会责任、公司治理放在公司发展的重要位置。公司将保持对ESG相关国家政策和行业标准的关注，在企业发展运营中关注ESG相关工作的开展与提升，以推动企业高质量发展。具体内容详见公司披露的社会责任报告及定期报告相关章节，感谢您的关注！

问：领导您好，公司在年报里说FPPI技术能极大地改善产品性能，并申请了专利，但是我在专利网上并没有查到这个专利。请问专利生效了吗？请告知专利号。谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司开创的FPPI（Floating Poly Pixel Isolation）技术由CN201910575055.8（于2020-12-29公开）、CN202010506725.3（于2021-12-07公开）等多个专利组合支持，感谢您对公司的关注，谢谢！

问：懂秘好，上交所2024年03月20日格科微688728“转融通指定对手方申报 51500”和”转融通指定对手方申报 25000“，请问是谁申报的？是否为限售股？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注！公司持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况请查阅公司已披露的2024年一季报。此外，根据上海证券交易所发布的《关于暂停战略投资者在承诺的持有期限内出借获配股票的通知》、《关于优化融券交易和转融通证券出借交易相关安排的通知》等相关通知要求，限售股份无法参与转融通业务，烦请知晓，谢谢！

问：尊敬的董秘，作为关注格科微发展的股民，我注意到贵公司的ESG评级普遍表现为BBB，在MSCI中表现为CCC，且环境评级只有CC.请问公司是否制定了具体的环境指标改进和碳减排的计划？未来是否加大环保投入？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。公司高度重视ESG表现，将环境保护、社会责任、公司治理放在公司发展的重要位置。公司将保持对ESG相关国家政策和行业标准的关注，在企业发展运营中关注ESG相关工作的开展与提升，以推动企业高质量发展。具体内容详见公司披露的社会责任报告及定期报告相关章节，感谢您的关注！

问：公司非手机CIS这块业务增长也很稳定，24年全年预期怎么样？

答：尊敬的投资者，您好。公司非手机CIS业务在2023年取得了一定的进步，主要因为公司进一步提升了产品规格，继 400 万像素产品导入品牌客户并量产后，还正式发布一款宽动态、低功耗 4K 图像传感器 GC8613。目前，800万像素产品也已经得到客户认可。公司会持续拓宽400万、800万像素产品的市场份额。另外，在汽车领域，公司已启动汽车前装产品研发，争取在24年实现客户端送测，同时公司临港晶圆厂已进行车规资质认证并基本接近尾声。

问：请问之前在股东会有提到临港12英寸晶圆厂，目前进展如何了呢？整体规划是预计达到多少月产能呢？目前2023年第三季已经达到多少月产能呢？

答：公司募投项目目前已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，最终将实现月产 20,000 片晶圆的产能。

问：您好！格科微的前5大供应商分别三星电子、中芯国际、广州粤芯半导体技术、华虹半导体（无锡）、苏州晶方半导体科技，前4家为晶圆供应商，最后一家为封测供应商。其中，三星电子以近38%的业务份额排名第一，包含小米，VIVO，华为以及台积电的订单。2024年公司产能会是质的飞跃。公司是否有并购的打算？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司运营模式已正式转变为 Fab-lite，通过自有 Fab 产线的基础，把整个产品从设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，极高的提升了自身的产品竞争力。同时，公司具备高效且强大的供应链协调能力，与关键委外生产环节供应商建立长期稳定合作关系，通过科学、有效的采购、生产策略，实现产品的稳定开发与交付。 目前，公司暂无并购计划，谢谢。

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为CMOS图像传感器及显示驱动芯片，暂无其它芯片产品研发计划，谢谢。

问：贵公司近一年有没有重大利空

答：尊敬的投资者，您好！公司持续稳定经营，截止到目前暂无影响公司正常经营的重大利空事项，谢谢。

问：公司上市两年多了，请问是否有收购计划！

答：尊敬的投资者，您好！公司暂无对外收购计划，谢谢。

问：请问公司产品有没有应用于机器人和新能源汽车领域！！！

答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域，谢谢！

问：我看到咱们的官网有了5000万像素产品，但是并没有对外公布，是因为产品不成熟还是别的原因。

答：尊敬的投资者，您好！公司官网所公布的5000万像素产品已研发成功，正在积极验证中，后续公司将及时公布产品进展，敬请关注，谢谢！

问：董秘你好！今天半导体板块都在反弹，而贵公司的股价却表现如此异常，创出新低。是否和高管离职有关，现在业务经营是否正常？半年报业绩怎么样，是不是暴雷了？贵公司是不是应该关注一下股东的利益？给股东以回报。

答：尊敬的投资者，您好。2023年5月3日，公司召开第一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通过上海证券交易所系统以集中竞价交易方式回购公司股份。截至2023年9月30日，格科微有限公司（以下简称“公司”）通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份4,539,399股，占公司总股本2,598,791,667股的比例为0.1747%，回购成交的最高价为15.78元/股，最低价为14.68元/股，支付的资金总额为人民币68,379,773.23元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。详见公司《格科微有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告》（2023-054）。二级市场股价受多种因素影响，属于市场行为，在短期内具有不确定性，请您注意投资风险。公司会一如既往地做好日常经营，提升核心竞争力，以良好的业绩回报广大投资者。谢谢！

问：有自媒体报道，日前，瓴盛科技获得了2.27亿元战略投资，出让股份7.042%股权，投资方包括格科微、电连技术等。是否属实，请确认

答：尊敬的投资者，您好！2022年1月29日，公司公布《关于对外投资产业基金的进展公告》，主要内容为公司全资子公司格科微电子（上海）有限公司与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）、电连技术股份有限公司共同合作，投资设立建广广辉（德州）股权投资管理中心（有限合伙），该合伙企业已完成对瓴盛科技的投资。除此以外，公司暂无对瓴盛科技的新增投资。谢谢！

问：公司回购现在是什么进展

答：您好，因公司为设立于境外开曼群岛的红筹企业，回购股份的银行第三方存管账户需要专项审批，截至2023年5月31日，公司回购专用证券账户对应的资金账户、银行第三方存管账户均尚未开立及绑定，尚未进行回购交易。公司正在积极沟通相关监管单位及金融机构，尽快完成账户开立等工作，并在约定时间内完成回购交易，谢谢。

问：公司为什么在这个阶段回购？

答：您好，公司自上市以来，聚焦于募投项目的建成量产以及高端产品研发。在募投项目方面，目前生产良率以及产能提升进度，基本达到了公司预期。项目预计2023年转固，是公司整体运营能力和竞争力提升重要标志。此外，公司单芯片非堆栈结构的3,200万像素产品也已经在部分一线品牌手机客户快速验证中。 基于以上两个重要事项，公司对于未来长足发展非常有信心。与此同时，今年一季度整个半导体受周期性影响，整体股价下跌。因此公司董事长赵立新建议回购公司股票用于新进员工股权激励，立足于公司长期发展，积极提振公司市场信心。谢谢。

问：公司临港工厂什么时候正式量产？后续折旧对公司有多大影响？

答：您好，基于目前临港工厂产能提拉进度，预计将会在23年会进行转固。依据行业惯例，半导体设备实际使用年限一般会超过20年，公司设备在全部折旧完成后，将持续为公司产品带来竞争力，满足公司产品制造的需求。 因此，折旧对公司业绩的影响是短期的。临港工厂将在中长期提升公司研发效率，提高产能保障，并满足终端品牌客户对于芯片定制化的需求，铸成公司强大的竞争壁垒，谢谢。

问：请问董秘，1、贵公司致力于中低端产品走量，在高端cmos方面有无重大技术突破？2、贵公司在AI智能产业链中的硬件设备配置方面扮演的是哪方面角色？3、贵公司的产品是否用于VR设备及智能设备相关的产品？

答：您好，公司于2022年推出基于最新FPPI专利技术的0.7μm 高像素单芯片集成3200万像素产品GC32E1。该产品相比于市场上同规格双片堆叠式 3200 万图像传感器，消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，面积仅增大约8%，显著提高了晶圆面积利用率，极大改善成本结构。性能表现方面，该产品搭配手机平台Remosaic解码功能，可实现高分辨率、细节丰富、色彩鲜艳的图像效果。在夜间、暗态等环境，支持4Cell合成等效1.4μm 800万像素输出，可拍出明亮清晰的照片。在视频应用上，GC32E1 支持交错式的stagger HDR 技术，可输出 Full HD 60fps 图像数据，经过手机平台可合成为 30fps 保留高光色彩和低光细节的画面，增加约 30%的动态范围，扩展了视频拍摄场景，进一步提升用户体验。除手机CIS外，公司在非手机 CMOS 图像传感器领域，也不断加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等领域的推广，推出非手机CIS领域的高端800 万像素产品，该产品可以实现单帧 HDR，解决传统stagger HDR 造成的运动鬼影和边缘合成问题，实现更大的动态范围。在现有产品应用领域基础上，公司也将持续关注由人工智能等前沿技术催生的公司产品可应用领域以及机器视觉、AR/VR等新兴领域。感谢您对公司的关注。

问：公司推出的单芯片32M产品竞争优势在哪里？目前推广进展怎么样？

答：您好，公司的32M产品性能目前与市场同规格堆叠32M产品基本相当，但是具备更强的成本优势。公司计划将该产品主要用于手机前摄，替代目前部分手机前摄主流采用的堆叠式产品解决方案。目前公司已从部分ODM客户争取到订单，与部分一线品牌手机客户对接洽谈，根据其需求对产品持续改进，降低噪声，优化灵敏度、对比度以及动态范围等性能表现，预计23年下半年将有品牌客户订单。谢谢。

问：在手机之外，公司有哪些新的产品，用在哪里？

答：您好，公司在非手机 CMOS 图像传感器领域，不断加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等领域的推广。在产品规格方面，已陆续推出 100-800 万像素的多种解决方案，其中 400 万像素产品推出后迅速导入品牌客户量产，得到市场的广泛认可；800 万像素产品研发成功，该产品可以实现单帧 HDR，解决传统stagger HDR 造成的运动鬼影和边缘合成问题，实现更大的动态范围，产品可以运用于 IPC、行车记录仪、会议系统、运动 DV、航拍等领域。公司产品还应用于汽车电子领域的倒车影像、360 环视、后视等方面，已在后装市场实现超过 2 亿元销售额。谢谢！

问：公司2022年上半年提到TDDI产品研发出来了，现在公司TDDI产品进展怎么样？

答：公司HD和FHD分辨率的TDDI产品已经与国际知名手机品牌建立合作并获得品牌客户订单，TDDI产品出货量稳步上升。2023年较2022年预计将有更大提升。

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？

答：您好，公司已建立规范的财务管理制度，使用统一的财务信息系统进行财务管理，谢谢。

问：董秘您好，想咨询一下，目前格科微供应链是否存在被卡脖子的可能？假如台积电代工受到美国政策性影响，公司是否存在国产替代的方式？fab-lite是否对卡脖子问题产生帮助？

答：您好，目前公司已聘请多位在半导体行业拥有丰富经验的出口管制合规专家，为我们提供法律咨询与合规顾问服务，包括但不限于《美国出口管理条例》（EAR）、《芯片与科学法案》（CHIPS Act）等。结合国内外相关法律、法规、政策的变动，合规顾问也在对公司相关合规体系进行持续性的优化、完善和提升。目前公司供应链运行正常，EDA软件、原材料、生产工具等物项的采购均未受到出口管制政策变化的影响。在完备的合规管理基础上，公司与国内外关键委外生产环节的多家供应商建立了长期稳定的合作关系，形成了高效且强大的供应链协调能力。此外，公司IPO募投项目的建成，将协同外部供应商，进一步强化公司供应链体系，推动公司完成设计、制造、封测一体化的fab-lite经营模式，极大增强公司应对外部环境变化能力。公司会持续关注全球政策形势变化，提升供应链管理能力，保证公司稳定正常经营，谢谢！

问：请问公司，如果遇到全球半导体产业链中断等重大极端外部情况，公司生产全流程是否会因设备、材料等缺失而中断、能否做到完全自主可控？

答：您好，公司在多年经营中形成了高效且强大的供应链协调能力，与国内外多家关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系，并基于良好的产业链上下游合作关系，公司制定了科学、有效的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付。 此外，公司IPO募投项目推进顺利，2022年8月已完成通线，目前正在积极进行风险量产工作，不久将实现正式量产。募投项目的建成，将协同外部供应商，进一步强化公司供应链体系，并推动公司完成设计、制造、封测一体化的fab-lite经营模式，极大增强公司应对外部环境变化能力，谢谢。

问：现阶段人工智能火爆，公司在这方面有哪些布局？

答：您好，公司主营业务为CMOS图像传感器及显示驱动芯片，公司产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。公司将持续关注由人工智能等前沿技术催生的公司产品可应用的领域，谢谢。

问：近期算力，人工智能等技术火热，公司在这方面有哪些优势？

答：您好，公司主营业务为CMOS图像传感器及显示驱动芯片，公司产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。公司将持续关注由人工智能等前沿技术催生的公司产品可应用的领域，谢谢！

问：公司所处行业位数字芯片设计，在这方面有哪些成就？

答：您好，公司主营业务为CMOS图像传感器及显示驱动芯片，公司产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。在工艺研发方面，公司独创了一系列特色工艺路线，能以较少的光罩层数完成生产，并进行了优化的 Pixel工艺创新，在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。在电路设计方面，公司采用成本较低的三层金属光罩设计，并通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸，与同性能的其他产品相比实现了更为精益的成本控制。此外，公司还凭借对摄像头模组及屏模组的设计及工艺流程的深刻理解，独创了 COM 封装技术等多项有别于行业主流的特色解决方案，在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。此外，公司开创的 FPPI技术，消除了 STI 隔离带来的侧壁 Si/SiO2 界面的各种界面态和陷阱复合中心等白点及暗电流来源，在高温下效果尤其明显。同时，该技术也避免了单纯靠 PN 结隔离带来的光学 cross-talk 加大和满阱容量下降等无法克服的缺点；公司研发的高像素单芯片集成技术，在片内 ADC 电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场上同规格双片堆叠式 3200 万图像传感器，面积仅增大约 8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足 5G 手机紧凑的 ID 设计需求。谢谢！

问：公司于华为，百度，微软，英伟达，谷歌这些有没有合作？

答：您好，公司主营业务为CMOS图像传感器及显示驱动芯片，主要应用于手机领域，与主流安卓手机品牌厂商进行了广泛的合作。谢谢！

问：请问公司，是否有在机器视觉相关方向布局？

答：您好，公司产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。对于新兴领域，如机器视觉、AR/VR等，公司会持续保持关注，谢谢。

问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐【比如截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？.

答：尊敬的投资者，您好。为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露相关规则，公司会在定期报告中披露法定要求的股东数量信息，敬请关注公司在法定披露渠道的内容。如确需查询其他时点的股东人数，根据公司章程等的要求，查询股东人数等信息需核实您的股东身份。请您将本人持股证明及身份证件证明文件发送至公司对外披露邮箱ir@gcoreinc.com，我们会在收到并核实您的股东身份之后提供股东人数数据，感谢您的配合与理解！

问：三季报显示，受到全球通胀及国内疫情的双重影响，消费电子市场需求放缓，手机行业景气度降低，公司库存情况处于历史高位，公司存货余额38.95亿元，较上年同期的34.84亿元，增幅达到11.8%。请问公司拟采取哪些措施扭转库存不断积压的不利局面。

答：自去年第三季度以来，公司持续重视库存管理，2021年底存货金额为34.84亿元，2022年半年末存货金额为37.17亿元，三季度末存货金额为38.95亿，季度增长率不超过10%，基本保持在相近水平。从像素角度，库存以2M/5M为主，该类产品通用性强，产品性能成熟，迭代速度比较缓慢，加上公司保持了较高市场份额，对于存货消化很有信心。接下来新推出的高性能高性价比产品，也将进一步提振中低端产品库存消化速度。感谢您的关注！

问：请问格科微公司：贵公司中报并不理想，但公司讲下半年产品放量，高阶ciS也将量产，那么三季报应该是业绩增长的，预估会增长多少呢？年报预计呢？公司上市股价即高峰，阴跌不止，现在差不多又到新低，股价即公司的脸面，公司为维护股价，做过哪些努力？有什么措施提振业绩，把股价涨上去，让坚定支持贵公司的股民享受成长的乐处，双赢？请明白回复，不要模糊不清！

答：尊敬的投资者，您好。受到全球通胀及国内疫情的双重影响，消费电子市场需求放缓，行业景气度降低。公司具体业绩情况请以公开披露信息为准。受多重因素影响，股价波动属于市场行为，公司经营一切正常，将努力实现更好的业绩积极回报股东。感谢您的关注！

问：公司股票成交额和换手率在板块和科创板中都是倒数，更是跌幅巨大。为何成了科创50指标股？希望公司能够回购股票，让交易活跃起来。

答：尊敬的投资者，您好。科创50是科创板首个成份指数，由上海证券交易所科创板中市值大、流动性好的50只证券组成。股价受多重因素影响股价波动属于市场行为，公司经营一切正常，将努力实现更好的业绩积极回报股东。感谢您的建议！

问：请问贵公司是否是苹果、华为、联想的供应商？

答：尊敬的投资者，您好。公司同众多品牌客户保持着良好的合作关系，相关具体信息以公司信息披露为准。如果想了解某公司的供应商情况，建议查阅该公司官方网站公布的供应商名单。感谢您的关注！

问：请问公司8M以上产品有无争取到市场订单？

答：尊敬的投资者，您好。公司8M产品于2021年开始全面量产推广，已被国内外品牌广泛采用，是其8M产品的主要供应商之一。感谢您的关注！

问：请问为什么公司号称图像传感器全球产量第一，股价却如此低迷？相比韦尔股份和斯特威，股价仅有十分之一和三分之一？希望管理层拿出有效措施，尽快提升公司业绩，增加公司知名度，首要就是更新网站内容，董秘也要及时回复股民提问。目前网站三年未更新，董秘一个月上一天班回答股民提问，实在让人无法理解。

答：尊敬的投资者，您好。股价受多重因素影响，股价波动属于市场行为，公司经营一切正常，将努力实现更好的业绩积极回报股东。感谢您的关注！

问：首先感谢你们不辞辛劳的回复我们提出的问题。由于现在疫情期间去证券营业部现场开持股证明很不方便，請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼回复。顺祝你们，身体健康，万事如意, 二。截至到2022年6月20日贵公司的股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好。为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露相关规则，公司会在定期报告中披露法定要求的股东数量信息，敬请关注公司在法定披露渠道的内容。如确需查询其他时点的股东人数，根据公司章程等的要求，查询股东人数等信息需核实您的股东身份。请您将本人持股证明及身份证件证明文件发送至公司对外披露邮箱ir@gcoreinc.com，我们会在收到并核实您的股东身份之后提供股东人数数据，感谢您的配合与理解！

问：尊敬的董秘先生，您好，近期各大手机厂商都有自己推出自己isp芯片的动作，请问手机厂商自己研发的isp芯片是否可以替代索尼产品中isp芯片的性能，两者在处理速率和响应速率上是否有差异？另外高通也有在自己的产品中增加isp模块，请问公司产品是否可以支持高通的isp模块并在此基础上进行研发推出通用产品？

答：尊敬的投资者，您好。公司已战略投资瓴盛科技，未来将在手机拍照性能、系统级定制化解决方案方面加强合作。具体内容请参考《格科微有限公司关于对外投资产业基金的公告》。感谢您的关注！

问：您好，21年报，CMOS图像传感器产销率为84.89%，采取fabless模式通常不受产能利用率影响，是什么原因导致产销不平衡呢？

答：尊敬的投资者，您好。产品生产及销售均有其自身周期，具体信息请参阅公司公开数据。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘先生，您好。请问在采访纪要中，李总提到公司高端产品将采用cis+isp的方式，将图像数据导入isp或soc中实现，是否可以理解为，公司高端产品芯片为非堆栈，将数据导入手机产商自研的isp中，这块isp费用是手机产商自己研发并承担？公司有参与isp的研发或者数据支持吗？如果每一个手机公司都推出自己的isp芯片，是否公司产品也要作相应调整，无法做出一个标品？

答：尊敬的投资者，您好。公司将采取自有特色工艺进行研发，请关注后续相关公开信息。感谢您的关注！

问：尊敬的郭总，您好。公司纪要用李总提到，未来公司会研发一站式解决方案的模块，请问这个一站式方案是怎么理解？是否已经有样品研发出来进行评估？

答：尊敬的投资者，您好。公司专注于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片领域，致力于为客户提供一流的拍照、视频及显示技术整体解决方案。鉴于该经营事项处于计划与推进中，尚未达到信息披露标准，后续该事项经营情况请及时关注公司相关公告。感谢您的关注！

问：您好，想咨询一下2021年非手机业务的CMOS情况如何？

答：尊敬的投资者，您好。2021年，公司加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等非手机领域CMOS图像传感器的推广。在智慧城市领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品保证了低光下清晰的成像效果以及高温下稳定的图像质量；同时提供100-800万像素的多种解决方案，以满足不同定位产品的搭配需求；汽车电子领域，公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面；在其他领域，后疫情时代带来的远程办公及智能家居需求不断攀升，公司积极扩展相关市场，为人们带来更为便利和高效的生活。感谢您的关注！

问：尊敬的郭总，你好。从公司年报可看出，保荐机构中金以及公司员工持股均有大量的融券借出，结合一季度公司融券额度大幅提升。请问是否连保荐机构及公司员工都不看好公司发展？？

答：尊敬的投资者，您好。公司员工持股计划尚在限售期，证券机构的买入卖出均属市场行为。感谢您的关注！

问：请问公司准备什么时候举行业绩说明会?

答：尊敬的投资者，您好。公司将于近期举办业绩说明会，具体时间请关注公司相关后续公告。感谢您的关注！

问：尊敬的郭总，你好，关于格科微的研发进度问题实在令人担忧。去年公司研发人员300多人，至今扩充到近500人，研发投入也未见缩减，可是上市至今推出的产品只看到安防2083、4063，以及ddi部分产品，64m产品至今仍未推出，公司还投入大量的资金土地给核心员工盖房，但全年公司营收也只增长8%，对比思特威200人团队产品覆盖2-8m，推出50m产品，车载，机器视觉和ar产品丰富。请问公司是否人浮于事？

答：尊敬的投资者，您好。公司将一如既往发挥在设计、工艺、供应链等方面的优势，努力为股东创造价值。感谢您的关注！

问：尊敬的郭总，你好，近期思特威上市，仅200人的研发团队产品就可覆盖安防，车载，手机，机器视觉，arvr。思特威安防产品业内拔尖，2-8m产品可以做到和格科微性能相当，据说还可以做到价格相当，车载产品进度领先格科微，50m产品也先于格科微推出。机器视觉格科微未涉及，arvr格科微也未涉及。请问格科微500名研发人员有多少在上班划水？

答：尊敬的投资者，您好。2021年，公司加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等非手机领域CMOS图像传感器的推广。在智慧城市领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品保证了低光下清晰的成像效果以及高温下稳定的图像质量；同时提供100-800万像素的多种解决方案，以满足不同定位产品的搭配需求；汽车电子领域，公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面；在其他领域，后疫情时代带来的远程办公及智能家居需求不断攀升，公司积极扩展相关市场，为人们带来更为便利和高效的生活。感谢您的关注！

问：公司股价上市后一路暴跌，管理层没有任何举措维护股价稳定？

答：尊敬的投资者，您好。二级市场股价受多种因素影响，属于市场行为，在短期内具有不确定性，请您注意投资风险。公司会一如既往地做好日常经营，提升核心竞争力，以良好的业绩回报广大投资者。谢谢！

问：尊敬的董秘先生，您好。身为股东一直以来关心关切贵公司的发展进程，有几个问题烦请您解惑。1.贵公司32m产品是否有两套方案，比如有一套保守方案和一套颠覆式方案，是否能够保证良率和可行性？2.贵公司目前是否有为索尼做封装代工？3.可否简要介绍8-13m市场的拓展情况？4.公司在安防领域是否有突破，可否解决功率问题？

答：尊敬的投资者，您好。1、对于3200万像素以上产品，无论是堆叠还是其他路线，格科微都已具备相应的技术积累，目前正在加速产品化步伐。2、格科微目前暂未为索尼做封装代工。3、格科微800万-1300万像素已经实现量产，目前在手订单正在逐步爬升中。4、公司主要产品CMOS图像传感器已应用于安防领域，并形成销售规模，公司2021年年报预计于4月14日披露，请关注并参阅相关章节。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘：您好，根据贵公司2月28日公布的2021年业绩快报公告，贵公司2021年净利润增长62.78%，共计12.59亿元。一、请问贵公司有没有高分红及高送转方案？二、对于车载业务规划上，是否已有激光雷达产品研发生产？三、在芯片新精尖产品研发推进上，目前进度如何，有无重大突破？

答：尊敬的投资者，您好。1、公司的利润分配政策保持连续性和稳定性，同时兼顾公司的长远利益、全体股东的整体利益及公司的可持续发展，并严格遵守《公司章程》的相关规定。公司2021年年报预计于4月14日披露，请投资者及时关注相关公告。 2、公司车载产品已应用于行车记录仪、360环视、倒车影像等，目前暂无激光雷达产品问世。3、公司3200万像素产品已进入工程样片内部评估阶段，目前各项研发进展顺利。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘先生，您好。一个问题想请您解惑。请问贵公司32m产品是否采用堆叠工艺，公司是否已经掌握了堆叠技术？

答：尊敬的投资者，您好。对于3200万像素以上产品，无论是堆叠还是其他路线，格科微都已具备相应的技术积累，目前正在加速产品化步伐。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘先生/女士。请问公司大力投入的临港项目，所花费的设备费用48亿中，有多少金额的设备是用于研发新一代0.153um技术？贵公司购买的asml光刻机的精度是多少？另外用于研发高端产品的6亿元是否计划用于高端制程的投片费用？

答：尊敬的投资者，您好。1、公司0.153μm晶圆 CIS工艺已实现量产；募投项目“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”面向更高像素产品，实施后有助于保障公司12英寸BSI 晶圆产能的供应，进一步增强公司的研发能力，以更好满足客户和市场的需求。2、募投项目“CMOS 图像传感器研发项目”中的研发费用包括但不限于研发过程中所需的模具试制费、流片费、测试费、软件使用费和研发人员支出等。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘：您好！作为一名投资者，十分关心贵公司的发展，了解到贵公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利，表示欣慰。请问ASML光刻机设备的进场，是否意味着贵公司的发展将向IDM转变？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。通过建设部分 12 英寸 BSI 晶圆后道产线、12 英寸晶圆制造中试线等多种举措，公司实现从 Fabless 模式向 Fab-Lite 模式的转变。通过自建部分 12 英寸 BSI晶圆后道产线，公司能够有力保障 12 英寸 BSI 晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位；自建 12 英寸晶圆制造中试线能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市场需求。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘先生，您好。关于公司上海临港项目有诸多不解。韦尔募集资金24亿用于晶圆重构及封装2期项目，预计产能为每月1.5万片。贵公司募集69亿用于晶圆后道封装及重构，每月产能为2万片。请问为何贵公司多花45亿元仅比韦尔的项目多提升0.5万片产能。多出来的钱跑到哪里去了？这两个项目同为后道产线，请问有什么区别？

答：尊敬的投资者，您好。生产BSI晶圆的后道工序为在前道工序的基础上再进行晶圆键合、晶圆减薄等 BSI 晶圆特有的工序，加工完成后的BSI 晶圆再经过封装、测试等工序后即为BSI图像传感器。公司募投项目主要在晶圆加工，而晶圆测试及晶圆重构主要为晶圆封测，目前，公司已经建立了COM 封装产线和部分测试产线，并与2019年投产。感谢您的关注！

问：请问贵公司购买的ASML设备是全新的还是二手的？该项目量产后能在国内市场占多大份额？

答：尊敬的投资者，您好。公司购买的ASML设备为全新产品，主要用于募投项目12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目，项目建成后公司将拥有月产20,000 片 BSI 晶圆的产能。感谢您的关注！

问：董秘，您好，请问截止2022年3月31日收盘咱们的股东户数是多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露相关规则，公司会在定期报告中披露法定要求的股东数量信息，敬请关注公司在法定披露渠道的内容。如确需查询其他时点的股东人数，根据公司章程等的要求，查询股东人数等信息需核实您的股东身份。请您将本人持股证明及身份证件证明文件发送至公司对外披露邮箱ir@gcoreinc.com，我们会在收到并核实您的股东身份之后提供股东人数数据，感谢您的配合与理解！

问：您好，请问公司是否有全局快门CMOS技术？如有，有相关产品出货吗？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。公司全局快门技术正在研发中。感谢您的关注！

问：请问公司研发人员是否能引进国际名牌大学的人才加入，公司与韦尔股份相比，研发能力至少差距在10年以上，韦尔股份是2亿像素的水平，而格科微始终在200万像素用工，人才缺乏是关键因素。公司既然上市了，就请招聘一些国际人才来研发。

答：尊敬的投资者，您好。公司3200万及以上CMOS图像传感器研发进展顺利，目前已达到工程样片内部评估阶段。感谢您的关注！

问：请问下，截止2月18日，股东数一共是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露相关规则，公司会在定期报告中披露法定要求的股东数量信息，敬请关注公司在法定披露渠道的内容。如确需查询其他时点的股东人数，根据公司章程等的要求，查询股东人数等信息需核实您的股东身份。请您将本人持股证明及身份证件证明文件发送至公司对外披露邮箱ir@gcoreinc.com，我们会在收到并核实您的股东身份之后提供股东人数数据，感谢您的配合与理解！

问：董秘您好，关注到公司存货自2017年一直在上升，到21年3季度已有31.8亿元，按理现在缺芯这么严重，公司的存货却在增加，是什么原因？

答：尊敬的投资者，您好。公司主流产品均在各自细分领域占据领先份额，基于对行业趋势、供应链等方面的理解，公司会适时调整库存水平，以应对客户需求。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘：你好！2021年Q3财报，公司的存货已经来到了31.8亿人民币，请问格科微存货一直增加的原因是什么？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司主流产品均在各自细分领域占据领先份额，基于对行业趋势、供应链等方面的理解，公司会适时调整库存水平，以应对客户需求。感谢您的关注！

问：您好董秘，！请问哪些手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机、汽车的品牌是贵公司的客户？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌，详见招股说明书第六节“业务与技术”“一、发行人的主营业务及主要产品情况”。感谢您的关注！

问：请问董秘，公司是否得到大基金二期的投资？投资额度大约多少？

答：尊敬的投资者，您好。截止上市公告书披露日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股数量为6,954,102股。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘先生，您好。有几个疑惑烦请请帮助解答。感谢！1.公司除在后视及车内监控应用外，在车外环视、智能驾驶领域是否有技术储备，公司产品能否得到应用；2.公司的特殊封装工艺在2-5m具有降低成本的巨大优势，请问分别在8m、12m、16m、32m领域是否还可以维持公司的封装工艺优势？若有其他优势请举例说明。

答：尊敬的投资者，您好。1、公司具有相关技术储备，产品已覆盖后装的行车记录仪、360度环视、后视、DMS等并产生销售收入。2、公司特有封装工艺COM主要针对5M以上产品，相比主流的 COB 封装技术，能够有效帮助模组厂降低生产成本、提升生产效率和良率，获得了广泛的市场认可。感谢您的关注！

问：日前中金发布投资报告，CIS芯片有望迎来新格局。文中涉及的国内公司就韦尔股份和格科微，目前两只股票走势截然相反，韦尔涨了几倍还在创历史新高，格科微不停地跌跌跌，股价仅前者的十分之一。投资者搞不懂了，公司如果没有业绩造假，那么是什么原因造成这种局面，请公司解疑答惑。

答：尊敬的投资者，您好。股价波动属于市场行为，公司经营一切正常，公司努力实现更好的业绩积极回报股东。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘你好，有几个问题想请解惑。1.请问公司在车载摄像头领域有无技术储备？2.车载摄像产品通过车厂验证至少1-2年，公司在这一领域是否已经落后至少1年？3.韦尔研发人员1600人占比接近50%，公司研发人员仅350人在研发力量上是否过于单薄？4.请问公司3200万及以上像素cmos产品是否需要到临港项目完工后才能完成最后验证并进行量产？

答：尊敬的投资者，您好。公司在CMOS图像传感器领域耕耘已有18年，拥有丰富的专利，技术转移到车载产品不存在实质障碍，公司产品已应用于汽车电子领域。在研发方面，公司不断加大研发投入，并且通过募投项目12英寸BSI后道产线，加速研发产品化进程，提升研发效率。公司3200万像素产品已进入工程样片内部评估阶段，即使募投项目建成后，公司部分产品将仍然通过外采的方式采购生产12 英寸 BSI 晶圆所需的 CIS 逻辑电路晶圆，但后道工序将由自有产线完成，实现对 CIS 特殊工艺关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。感谢您的关注！

问：您好，董秘，请问贵公司CMOS传感器生产需要几纳米的制程？后续高端产品的生产制程有变化吗？在假设极端情况下，晶圆代工厂有无备份方案？谢谢回复

答：尊敬的投资者，您好。公司目前CMOS传感器生产主要需要的是55-153nm制程，后续制程及合作晶圆厂将与公司高像素产品研发路线相匹配。感谢您的关注！

问：董秘您好，市场上有消息称公司临港晶圆厂设备已经完成安装了，请问一下目前建厂具体进度如何？

答：尊敬的投资者，您好。建厂工作正常推进中，目前机台已经开始搬入，预计今年下半年逐步完成设备进厂落地工作，理想情况下预计2022年底达到量产状态。感谢您的关注！

问：最新一期的股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好。为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露相关规则，公司会在定期报告中披露法定要求的股东数量信息，敬请关注公司在法定披露渠道的内容。如确需查询其他时点的股东人数，根据公司章程等的要求，查询股东人数等信息需核实您的股东身份。请您将本人持股证明及身份证明文件发送至公司对外披露邮箱ir@gcoreinc.com，我们会在收到并核实您的股东身份之后提供股东人数数据，感谢您的配合与理解！

问：董秘，您好，请问截止2022年1月28日收盘咱们的股东户数是多少，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露相关规则，公司会在定期报告中披露法定要求的股东数量信息，敬请关注公司在法定披露渠道的内容。如确需查询其他时点的股东人数，根据公司章程等的要求，查询股东人数等信息需核实您的股东身份。请您将本人持股证明及身份证明文件发送至公司对外披露邮箱ir@gcoreinc.com，我们会在收到并核实您的股东身份之后提供股东人数数据，感谢您的配合与理解！

问：公司董秘是否在任？为何不回答股东提问？

答：尊敬的投资者，您好。公司持续关注e互动平台相关信息并予以回复。感谢您的关注！

问：资本市场的表现虽说不能绝对但是也能基本反映出一个公司的当前和未来价值，经过各种翻资料得出的结论，至少公司现在的主打产品就是低端以走量获取利润的，在研产品目前还未有任何确定成功的迹象，别说跟索尼比了，就是跟国内的韦尔比差距都不算小，而且韦尔业务切向汽车电子方也开始见成效了，等公司中端产品出来了估计在技术上又已经落到低端了，公司股价严重落后行业板块，贵司有什么方法改变现状？放点真料，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。2018 年度、2019 年度及 2020 年度，公司 CMOS 图像传感器毛利率分别为 25.32%、27.50%及 28.54%，与同类产品厂商毛利率相似甚至更高。3200万及以上CMOS图像传感器研发进展顺利，目前已达到工程样片内部评估阶段，公司对于高阶产品的竞争力有充足的信心。感谢您的关注！

问：请问贵司是否提供车用cis，营收占比有多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司产品已应用于汽车电子领域，感谢您的关注！

问：您好，公司coms领域最高像素为1600万，请问公司是否有进行更高像素的研发和流片计划？年报里会披露吗？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。公司3200万及以上CMOS图像传感器研发进展顺利，目前已达到工程样片内部评估阶段。感谢您的关注！

问：日前三星推出2亿像素的传感器，不少手机开始用上1亿像素的。公司目前的几百万像素应该是一、二十年前的水平。请问公司募集资金能否提升研发水平，尽快推出高像素的coms，给股东们一个希望呢。

答：尊敬的投资者，您好。公司3200万及以上CMOS图像传感器研发进展顺利，目前已达到工程样片内部评估阶段。感谢您的关注！

问：您好，请问公司与台湾矽创电子的专利纠纷有最终结果了吗？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。公司会根据相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：董秘你好：多年以来贵公司融资渠道比较单一、尤其是上市以来、根据公司发展规划和业务发展需求资金缺口依然很大、请问董秘一下。贵公司近期有没有融资计划和安排。比如：出让一部分股权解决资金缺口、或者引进具有经济实力的大股东以及像小米、华为等这样的合作方、和其他方式以提高市值管理、协同发展的规划、谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司股东中具有产业链上下游的合作伙伴、合作伙伴的关联方或其旗下基金公司，目前合作情况良好。公司后续如有融资计划及安排，将严格依照相关法律法规的规定，及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：曹总并董秘：你好、有个问题想向您咨询一下。第一贵公司股东里面、没有见到赵与你本人持股信息，那么我想问一下。公司实际控股人却是赵曹二位、这是什么原因？第二公司准备什么时候实施员工激励计划、有无这方面的安排？

答：尊敬的投资者，您好。公司实控人信息请参阅招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“六、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东”。公司如有员工激励计划等安排，将根据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问贵公司产品细分类型，有没有车载产品，大概占公司应收多少，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司产品已应用于汽车电子领域，感谢您的关注！

问：请问贵公司的嘉善厂区是否进行COM封装，现在COM封装是否起量，占出货总量的比例是多少？

答：尊敬的投资者，您好。嘉善厂区正在持续推进COM封装产线的建设和COM封装工艺的市场推广，产能已初具规模，并成功实现了向部分品牌客户的渗透。感谢您的关注！

问：贵司产品是否有应用于或者有规划应用于汽车？韦尔的cis已经向汽车向渗透了

答：尊敬的投资者，您好。公司产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。感谢您的关注！