- 用户
问：请问董事长，公司有计划在“并购六条”的政策指引之下，通过并购优质资产进一步扩大公司研发与生产规模吗？
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答：尊敬的投资者您好，公司除通过自主研发和自有产能布局扩大公司研发与生产规模外，也一直在寻找能够提升公司竞争力和市场地位的其他机会。公司在合适的时候也将通过并购优质资产的方式进一步提升公司的核心竞争力。感谢您的关注！
- 用户
问：请问贵公司与华为在哪些方面有合作？谢谢
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答：尊敬的投资者您好，公司合作方的相关信息以公司已披露的招股说明书及相关公告为准，感谢您的关注！
- 用户
问：公司与华为海思有合作吗？
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答：尊敬的投资者您好，公司合作方的相关信息以公司已披露的招股说明书及相关公告为准，感谢您的关注！
- 用户
问：董事长有定向借款增持公司股份的计划吗？如果有，目前10.28日进行到哪一步了？谢谢！
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答：尊敬的投资者您好，董事长会根据公司实际情况和市场环境综合考虑向银行定向借款增持公司股份的计划。如有相关计划，公司将按照法律法规和监管要求，及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
- 用户
问：贵公司负性光刻胶在国内处于什么水准，竞争对手有哪些
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答：尊敬的投资者您好，先进封装负性光刻胶除日本JSR可提供外，公司是目前国内唯一可实现量产的先进封装用负性光刻胶产品的供应商。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司光刻胶产品主要客户有哪些？
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答：尊敬的投资者您好，公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装及半导体显示等应用领域，主要客户有长电科技、通富微电、华天科技、华虹宏力、上海华力、京东方等，感谢您的关注。
- 用户
问：先进封装负性光刻胶是否已完成在盛合晶微的认证？大约还需要多久？期待利好行业的消息不断出现。谢谢！
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中，后续进展情况请您关注公司定期报告或临时公告。
- 用户
问：请问贵公司产品是否能最终应用到商业航天？
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答：尊敬的投资者您好，公司处于半导体材料行业，半导体广泛应用于消费、通信、工控、医疗、军工和航天等领域。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘，大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资，并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料，公司产品属于先进制程封装材料，请问有与三期大基金接洽吗？另：从近几天的龙虎看到有大量机构卖出，严重抑制股票上涨，请问贵司是否在订单及财务方面有隐形利空吗？谢谢
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答：尊敬的投资者您好，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》中对信息披露的规定，经核查，我司不存在应披露未披露的重大事项。关于我司最新的业绩情况，请关注公司后续公告！ 感谢您的提问和关注！
- 用户
问：请问贵公司产品是否供应给三星存储？
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答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未供应给三星存储，感谢您的关注！
- 用户
问：公司的产品是否有在HBM上的相关应用?未来是否会继续加大投入该方向？
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答：尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。
- 用户
问：公司产品是否可应用于HBM存储芯片？
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答：尊敬的投资者您好，公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。
- 用户
问：公司产品是否可应用于AI芯片和算力芯片封装？
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答：尊敬的投资者您好，公司产品可应用于AI芯片和算力芯片封装，直接客户为封装厂。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司哪些产品应用于AI芯片？
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答：尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“电镀锡银添加剂”及光刻胶配套试剂等产品可以用于AI芯片，感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司产品是否在进行盛合晶微（H公司芯片生产厂商）的认证？
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答：尊敬的投资者您好，公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。感谢您的关注。
- 用户
问：公司哪些产品应用于存储芯片？
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答：尊敬的投资者您好，公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。感谢您的关注。
- 用户
问：贵公司的电镀材料是否用在先进封装，pcb 晶圆制造，光伏领域
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答：尊敬的投资者您好，公司电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。感谢您的关注。
- 用户
问：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品的主要客户有哪些？在盛合晶微等先进封装厂验证的进度顺利吗？有新增验证的产品吗？谢谢！
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答：尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品主要客户为国内主流封装厂，如：长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等。目前产品测试验证进展顺利。感谢您的关注。
- 用户
问：贵公司产品能用于封装电磁屏蔽材料吗？今年公司订单饱满吗，产能释放怎么样？
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答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未涉及封装电磁屏蔽材料；公司目前生产经营正常，与下游客户保持密切沟通与合作，公司产能在逐步释放。感谢您的关注！
- 用户
问：请问贵公司光刻胶适用于pcb吗？ 公司还有哪些产品主要用于pcb？
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答：尊敬的投资者您好，公司光刻胶产品暂不适用于PCB，公司电镀液等产品用于PCB。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好，24年一季报净现金流为负。根据碧湾APP分析，2024年一季度净现金流-1.77亿元，净现金流为负。而去年同期为0.00元。请问出现这种现象的原因是什么？
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答：尊敬的投资者您好，公司净现金流为负主要系公司为增加现金管理收益，将部分暂时闲置的资金用于购买大额存单及结构性存款导致所致。感谢您的关注。
- 用户
问：大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资，并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料，请问公司产品是否属于先进制程封装材料？
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答：尊敬的投资者您好，公司电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域，属于先进制程封装材料。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好，请问贵司在存储芯片有何产业布局？能否简单介绍一下。谢谢
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答：尊敬的投资者您好，公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。感谢您的关注。
- 用户
问：贵司导电银浆是否可以应用到5G通信基站？
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答：尊敬的投资者您好，公司导电银浆暂未应用于5G通信基站，感谢您的关注！
- 用户
问：董秘你好，招股书显示公司的电镀铜液在先进封装领域处于国内领先地位，请问公司在TSV、TGV技术路线上是否有产品应用，针对此类产品未来有何发展？
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答：尊敬的投资者您好，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一，公司将努力提升并巩固主流地位。感谢您的关注。
- 用户
问：公司产品是否能够应用到先进封装的TGV技术路线？
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答：尊敬的投资者您好，公司“显影液，蚀刻液，去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好，公司什么时候将先进封装用g/i线负性光刻胶（bumping）在盛合晶微在测试认证的？认证结果需要多久？
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答：尊敬的投资者您好，客户对光刻胶的产品性能、品质及稳定性要求严苛，验证周期较长，具体产品进展情况请关注公司的定期报告。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好，公司“基于TSV技术的3D”封装材料”入选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体协会颁发的2017年度中国半导体创新产品和技术奖。请问上述材料是否可以应用于TGV技术路线?谢谢
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答：尊敬的投资者您好，公司“显影液，蚀刻液，去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。感谢您的关注。
- 用户
问：您好！公司已有两周没有回复投资者提问，此前曾有公司因无视投资者提问而遭监管警示，还请回复投资者的合理关切。请问公司目前在盛合晶微认证的产品，目前进度如何，进展是否顺利？感谢！
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司先进封装用g/i线负性光刻胶（bumping）在盛合晶微在测试认证中，后续进展情况请您关注公司定期报告或临时公告。
- 用户
问：董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢
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答：尊敬的投资者您好，公司铜蚀刻液产品主要客户包括盛合晶微，2022年度销售收入约232.88万元，另外，公司先进封装用g/i线负性光刻胶（bumping）在盛合晶微测试认证中。感谢您的关注。
- 用户
问：公司还不进行回购么？
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答：尊敬的投资者您好，公司已于2024年4月2日发布《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-027），公司将在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，并根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司的产品用于光伏吗？
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答：尊敬的投资者您好，公司电镀液及配套试剂产品已用于光伏、锂电等新能源领域。感谢您的关注。
- 用户
问：华为与公司共同研发大马士革铜互联技术是否属实？
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答：尊敬的投资者您好，公司合作方的相关信息以公司已披露的招股说明书及相关公告为准，感谢您的关注！
- 用户
问：公司最新的产能利用率如何？
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答：尊敬的投资者您好，2022年度公司南通工厂建成投入试运行，产能大幅提升。目前公司处于产能爬坡阶段。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好！请问国家大基金是公司股东吗？公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要用在哪里？公司是专精特新企业吗？谢谢！
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答：尊敬的投资者您好，如招股书披露，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要应用于晶圆制造铜互连工艺。公司于2020年入选国家工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业，并于2021年5月成为第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘，您好！艾森股份与A公司合作研发大马士革铜互联技术，而A公司量产的新能源智能汽车也需要大量的芯片，请问艾森股份的技术与产品能否运用到A公司量产的新能源智能汽车芯片上？
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答：尊敬的投资者您好，关于公司客户和业务合作情况，请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注。
- 用户
问：先进封装用g/i线负性光刻胶现在产量怎么样，有没有大规模应用谢谢
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答：尊敬的投资者您好，公司先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技等客户的测试认证并批量供应。感谢您的关注！
- 用户
问：艾森半导体材料（南通）有限公司年产12000吨半导体专用材料现在上市没有，产量怎么样谢谢
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答：尊敬的投资者您好，年产12000吨半导体专用材料项目（南通工厂）已经建成投产，目前处于产能爬坡阶段。感谢您的关注。
- 用户
问：请教大马士革铜互联技术应用于哪个领域，是芯片吗？
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答：尊敬的投资者您好，大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要应用于晶圆制造铜互连工艺。感谢您的关注。
- 用户
问：艾森股份与华为是否存在合作
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答：尊敬的投资者您好，公司合作方的相关信息以公司已披露的招股说明书及相关公告为准，感谢您的关注！
- 用户
问：请问，最近国际上光刻胶产品涨价，公司产品线有没有涨价的预期
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答：尊敬的投资者您好，价格是公司的商业信息，公司会结合市场行情等因素进行相应的调整，谢谢您的关注。
- 用户
问：您好，请问公司和华为有合作么？谢谢
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答：尊敬的投资者您好，公司合作方的相关信息以公司已披露的招股说明书及相关公告为准，感谢您的关注！