艾森股份(688720)董秘爆料

问：国内光刻胶市场整体增速不足 ，公司作为细分领域参与者，如何看待行业增长放缓对公司长期发展的制约？未来是否有拓展半导体材料以外的新赛道规划，或通过产品升级突破行业规模天花板？

答：尊敬的投资者您好，目前国内半导体光刻胶的国产化率不到20%，先进封装和晶圆领域先进节点的湿电子化学品也基本被国际巨头垄断。公司将持续通过产品技术突破和市场份额的提升，来实现公司业绩的稳步增长。感谢您对公司的关注。

问：目前全球高端光刻胶市场被日本 JSR、德国默克等国际巨头垄断，国内也面临上海新阳、安集科技等企业的竞争，公司核心产品（如光刻胶、电镀液）的核心竞争优势是什么？针对电镀液 2024 年 8% 的市占率，未来 3 年有何提升目标及具体实施路径？

答：尊敬的投资者您好，公司稳扎稳打提升盈利能力，并积极布局尖端“卡脖子”产品，近年来从多款产品率先取得国产突破，在半导体电镀及光刻环节实现矩阵布局，与客户形成了稳固的战略合作关系。未来公司将持续优化产品结构及性能，以满足行业对更高精度、更稳定制程的要求，持续扩大在客户端的市场份额。感谢您对公司的关注。

问：公司自研的光刻胶产品虽通过主要客户认证并供货，但尚未能完全替代下游客户在用产品，仍处于产业化前期，对收入贡献较低。且半导体材料客户对产品性能、品质稳定性要求严苛，产品认证和量产周期很长，若受产品稳定性不足、客户推迟上线等因素影响，自研产品难以大规模产业化，就无法依靠核心产品实现突破性增长。

答：尊敬的投资者您好，公司已有多款产品率先实现国产替代，并逐步在半导体电镀及光刻领域实现覆盖全工艺环节的产品布局。随着我国半导体产业的蓬勃发展，及半导体供应链安全政策的明朗，公司产品将迎来量价齐升的机会。感谢您对公司的关注。

问：公司自研光刻胶产品虽已通过部分客户认证，但尚未完全替代下游在用产品，对收入贡献有限。请问核心自研产品的量产进度是否符合预期？预计何时能实现规模化营收，成为公司业绩增长的主要驱动力？

答：尊敬的投资者您好，公司自研光刻胶产品的性能参数匹配国际友商水平，量产进度受多种因素影响，包括终端客户的认可等。随着我国半导体产业的蓬勃发展，以及对半导体材料自主可控的迫切需求公司光刻胶产品也将逐步实现规模化营收，并成为公司业绩增长的主要驱动力。感谢您对公司的关注。

问：目前资金面对公司态度较为谨慎，公司在加强投资者关系管理、提升市场认可度方面，将采取哪些具体措施（如增加机构调研、优化信息披露节奏等）？

答：尊敬的投资者您好，一直以来公司专注于提升经营质量和核心竞争力，推动业绩稳定增长，实际保障投资者权益；公司也依法合规履行信息披露义务，积极与投资者进行良性互动。我们欢迎每一位投资者关注公司，了解公司，感谢您的关注！

问：公司股价长期处于横盘状态，市场对公司估值存在一定分歧，请问董秘如何看待当前公司的估值水平？与同行业可比公司相比，公司估值的核心支撑因素和潜在提升空间是什么？

答：尊敬的投资者您好，市场估值受到多方面内外部因素影响。一直以来公司专注于主营业务，通过产品技术突破、提升经营效率和盈利能力，努力为股东创造更大的价值。感谢您对公司的关注。

问：应收账款与存货占用大量资金，是否对公司研发投入、产能扩张或新业务拓展造成制约？公司在资金周转效率提升方面有何短期和中长期规划？

答：尊敬的投资者您好，公司销售回款情况良好，经营活动产生的现金流量净额较去年同期得到提升。公司将继续优化资金管理，运用资本、金融工具等方式来增强资金实力。感谢您对公司的关注。

问：截至 2025 年三季度末，公司存货余额较上年末增长 15.89%，达到 7135.85 万元。请问存货增长是否与下游需求变化相关？目前存货周转效率与行业平均水平相比处于什么位置？公司将采取哪些措施消化库存、降低跌价风险？

答：尊敬的投资者您好，存货的增长与公司业务的增长和下游需求变化相关，公司会持续关注存货管理，以保持健康的存货周转效率。感谢您对公司的关注。

问：2025 年三季度末，公司应收账款余额 2.09 亿元，占当期营收比例高达 47.6%，远超行业 20%-30% 的平均水平，且坏账准备计提比例低于行业标准。请问公司应收账款高企的主要原因是什么？针对大客户回款周期是否有明确优化措施？未来是否会调整坏账计提政策以匹配行业水平？

答：尊敬的投资者您好，目前公司客户的回款情况良好。应收账款与公司的信用政策、客户结构及行业特性有关。公司在业务运营中会持续关注并管理应收账款情况，加强回款管理，以改善应收账款周转率。感谢您对公司的关注。

问：武汉光电国家研究中心等团队的竞品已通过量产验证，是否对公司现有业务造成实际冲击？公司在产品性能、成本控制或客户合作层面，如何应对这类新兴竞争对手的分流影响？

答：尊敬的投资者您好，电镀液、光刻胶等半导体材料品种很多，且国产化率很低，公司通过技术创新、产品优化、市场拓展和深化客户合作等多方面举措，积极应对市场竞争，努力保持业务的稳定增长和市场领先地位。感谢您对公司的关注。

问：5-14nm 先进制程超高纯硫酸钴基液已获得首个国产化量产订单，目前订单执行情况如何？是否已拓展更多晶圆客户，后续客户拓展计划是什么？

答：尊敬的投资者您好，公司5-14nm 先进制程超高纯硫酸钴基液产品处于量产阶段，公司也在积极对接其他有意向的客户。感谢您对公司的关注。

问：您好，了解到贵公司有小部分出口销售收入，请问贵公司近两年（23/24年）是否有出口产品到欧盟地区呢？

答：尊敬的投资者您好，公司产品主要服务于半导体电子化学品的国产替代，并辐射东南亚市场，近两年无直接将产品出口至欧盟国家。感谢您对公司的关注。

问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司股东结构根据二级市场股票买卖情况变动。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问贵公司产品是否能在一定程度上替代日本相关产品？假如日本停止向我国出售光刻胶等产品，是否利好贵公司？

答：尊敬的投资者您好，公司始终致力于“卡脖子”产品的国产替代进程，已量产光刻胶包括先进封装光刻胶、PSPI光刻胶等；在研及在测光刻胶包括高深宽比KrF光刻胶、ICA化学放大光刻胶等；公司高端光刻胶产品的关键原材料亦为公司自研自产，以保证产品供应自主可控。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问公司是否有产品用于内存卡制造产业链中使用？麻烦详细介绍下公司该类产品优势，谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司电镀和光刻产品可用于存储芯片制造中，产品各项指标达到国际领先水平。感谢您对公司的关注。

问：你好，请问公司在新能源光伏和锂电有没有开发产品？麻烦介绍下

答：尊敬的投资者您好，公司现有电镀液及配套试剂产品已用于光伏、锂电等新能源领域。感谢您的关注。

问：下游封测厂商更换半导体材料供应商的难度极大，公司想要拓展新的大客户、进入更多核心供应链体系并非易事。同时其部分业务聚焦于传统封装领域，该领域市场占有率已较高，本身增长空间就有限，进一步限制了公司的突破可能。

答：尊敬的投资者您好，公司通过提供Turnkey整体解决方案，覆盖电子化学品的设计、研发和生产、应用工艺优化及技术支持，持续进行技术创新和产品升级，快速响应下游行业不断变化的需求，加深与下游客户的合作关系。感谢您对公司的关注。

问：国际上，陶氏化学、巴斯夫等巨头技术领先、产品线全，艾森股份在与它们争夺高端市场时，很难抢占其市场份额；国内方面，不仅要和上海新阳在电镀液等核心业务上争夺市场，其他内资厂商还在持续增加研发投入、扩建产能来竞争先进封装用电子化学品市场。这使得公司既难以在高端市场突破国际巨头的垄断，又要在中低端市场应对国内同行的激烈竞争，市场份额增长受限。

答：尊敬的投资者您好，面对国内外市场的挑战，公司通过技术创新和产品开发，产品性能指标已达到国际一流水准，多款产品成功打破国外厂商长期垄断的市场格局，跻身国内第一梯队供应商行列。公司将继续加大研发投入，提升科技成果转化和产业化水平，以保持产品和技术的竞争力。感谢您对公司的关注。

问：尽管公司在光刻胶领域有一定成果，比如正性 PSPI 光刻胶实现量产并获得订单，OLED 阵列制造用正性光刻胶通过京东方测试认证，但在更高端的光刻胶产品上进展缓慢。像 KrF 光刻胶目前还处于头部晶圆厂上线测试前的准备阶段，而国内同行如飞凯材料已布局更先进的 EUV 光刻胶，技术代差可能导致其在高端市场竞争中落于下风，难以打开高端市场空间。

答：尊敬的投资者您好，公司结合长期技术积累及产业资源优势，差异化布局光刻胶产品，积极推进高端光刻胶产品的研发和产业化布局，以确保公司的稳步增长及竞争力。感谢您对公司的关注。

问：半导体行业存在明显周期性波动，公司如何应对行业下行周期带来的需求下滑风险？在客户结构优化、产品多元化方面是否有具体布局，以增强抗周期能力？

答：尊敬的投资者您好，公司通过不断的技术突破及产品结构优化，与客户形成战略合作关系，以有效应对行业周期。感谢您对公司的关注。

问：公司现有产能为16,000吨1。面对晶圆制造和先进封装领域可能带来的订单增长，现有产能是否充足？未来是否有明确的扩产计划？

答：尊敬的投资者您好，公司现有产能16,000吨，主要支撑光刻胶、电镀液等核心产品的规模化供应。公司将基于现有客户合作节奏、市场需求预测及供应链协同效率优化产能布局。感谢您对公司的关注。

问：公司在答复投资者时提到，会“在合适的时候通过并购优质资产的方式提升核心竞争力”请问公司目前在寻找并购标的时，主要关注哪些细分领域或技术方向？

答：尊敬的投资者您好，公司并购的资产应当符合科创板定位，并与公司主营业务具有协同效应。公司在寻找并购标的时，主要关注半导体材料产业链的垂直整合与横向拓展，围绕公司“一主两翼”战略及全球化布局需求。感谢您对公司的关注。

问：除了已实施的股份回购和股权激励1，面对公司股价的波动，管理层是否有进一步的市值维护计划，以更好地向市场传递公司价值？

答：尊敬的投资者您好，二级市场股价走势受宏观经济环境以及投资者偏好等综合因素的影响。市值管理的核心是企业内在价值的持续提升，公司将继续深耕半导体材料领域，强化核心竞争力，提升内在价值。感谢您对公司的关注。

问：公司在先进封装用光刻胶领域是“国产唯一供应商”。除了这一优势，公司的KrF光刻胶等高端产品在下游晶圆制造客户的测试认证中，取得了哪些关键性的进展？

答：尊敬的投资者您好，公司相关产品的研发及测试正在有序推进中，感谢您的关注。

问：先进制程产品进展：公司在2025年第三季度业绩说明会中提到，28nm大马士革工艺镀铜添加剂已通过客户认证并进入量产阶段1。请问在更先进的制程（如14nm及以下）方面，电镀液及添加剂产品目前处于哪个阶段？预计何时能获得首个量产订单？

答：尊敬的投资者您好，公司先进制程超高纯电镀液及配套试剂产品的研发、测试及量产均在有序推进中。感谢您对公司的关注。

问：面对半导体材料国产化的趋势，公司未来在光刻胶、电镀液等核心产品的研发投入规划如何？是否有新的产品品类拓展计划？

答：尊敬的投资者您好，公司在研发投入方面的展望主要聚焦于半导体材料领域的技术突破与国产替代，投入集中于光刻胶、先进封装及晶圆制造高端材料。感谢您对公司的关注。

问：MSP 用 Pattern 填孔镀铜产品正处于 IC 载板客户端测试阶段，测试重点是什么？预计完成测试并实现批量供货的时间节点是什么？

答：尊敬的投资者您好，公司MSAP用Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段。主要测试产品的均镀性、填充能力、低缺陷率等关键性能指标，以确保产品能满足IC载板电镀的要求。感谢您对公司的关注。

问：适用于 HBM 封装、CoWoS 封装的电镀铜、电镀锡银等产品已量产，这些产品在头部封装厂的供货占比多少？是否有新增高端封装客户的合作意向？

答：尊敬的投资者您好，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。公司将持续关注市场需求，通过技术创新和优质服务，进一步扩大在高端封装领域的市场份额。感谢您对公司的关注。

问：公司 Tenting 快速填孔镀铜产品已导入头部 HDI 和 SLP 供应链，该产品的产能利用率如何？是否有进一步扩产以满足市场需求的计划？

答：尊敬的投资者您好，公司 Tenting 快速填孔镀铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链，并实现批量供货，目前自有产能满足稳定供货要求，随着业务规模持续增长，公司将适时调整产能布局满足市场需求。感谢您的关注。

问：TSV 工艺高速镀铜添加剂正配合设备厂商进行客户端 baseline 验证，当前验证进度是否符合预期？预计何时能通过验证并实现商业化落地？

答：尊敬的投资者您好，公司TSV工艺高速镀铜添加剂目前正处于客户端的baseline验证阶段，验证进度符合预期。感谢您对公司的关注。

问：针对先进封装领域的高厚膜 KrF 光刻胶（目标涂布厚度 50-200μm），目前与盛合晶微的联合开发进展如何？是否已有明确的测试节点或量产时间表？

答：尊敬的投资者您好，公司高深宽比KrF光刻胶目前处于与客户技术交流阶段。感谢您对公司的关注。

问：超高感度 PSPI（化学放大型）处于主流晶圆客户可靠性验证阶段，预计何时能完成验证并实现量产？该产品与同类竞品相比，核心技术优势是什么？

答：尊敬的投资者您好，公司超高感度PSPI光刻胶目前正处于主流晶圆客户的可靠性验证阶段。该产品在PSPI上创新性的引入了化学放大的方式，可以极大的节约曝光时间，降低芯片制造成本。感谢您对公司的关注。

问：公司正性 PSPI 光刻胶已进入小量产阶段，目前在多家晶圆客户的验证通过率如何？后续扩产计划及产能目标是什么？

答：尊敬的投资者您好，公司正性PSPI光刻胶在多家晶圆客户的测试和验证进展顺利，已经通过部分客户验证，公司已根据市场需求增设产能，感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘你好！请问公司业务与GPU 芯片领域的关系大致是怎样的？是它的上游产业吗？

答：尊敬的投资者您好，GPU芯片属于逻辑芯片的一类，公司的产品可应用于逻辑芯片的制造与封装环节中。感谢您对公司的关注。

问：您好，请问贵司截至2025年11月11日股东人数是多少贵司所在的半导体行业大多数公司市值已实现翻倍，贵司的市值一直很稳定，对于持有贵司股票坚定看好的投资者打击很大，请问贵司如何看待

答：尊敬的投资者您好，一直以来公司秉持“一主两翼”的发展战略稳步经营，差异化布局国产化率较低的细分赛道，不断取得技术和产品突破，增强盈利能力。感谢您对公司的关注！

问：公司前三季度研发投入同比增长40.26%，占营收比例达10.99%178。市场非常关心，如此高强度的研发投入，预计将在何时、通过哪些具体产品转化为显著的业绩增长？

答：尊敬的投资者您好，过往期间公司研发主要投入方向包括先进封装及晶圆制造的电镀液和光刻胶等产品，前期研发投入产品已陆续通过验证或实现量产。感谢您对公司的关注。

问：公司已将东南亚市场（如马来西亚）视为未来增长的重要部分15。请问目前海外市场的产能布局和客户开拓进展如何？海外业务对公司整体毛利的贡献是怎样的

答：尊敬的投资者您好，目前公司东南亚制造中心建设与运营筹备有序推进中。随着海外市场的不断拓展，预计将对公司整体毛利及业绩产生积极影响。感谢您对公司的关注。

问：公司2025年第三季度报告显示毛利率为28.57%6。随着高毛利的晶圆制造领域产品占比提升，公司对未来整体毛利率水平的改善有何具体展望？

答：尊敬的投资者您好，公司毛利率受原材料、产品结构、规模效益等多种因素的影响。随着公司在晶圆制造和先进封装领域产品和业务的不断突破，公司高毛利产品占公司整体收入的比例将持续提升，从而推动公司毛利率稳步提升。感谢您对公司的关注。

问：董秘你好公司产品有供货或者间接供应长江储存长鑫储存吗，另外能否介绍一下公司在先进封装和HBM储存芯片领域的产品及技术布局谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司在先进封装和HBM存储芯片封装领域布局的产品包括电镀液、光刻胶及配套试剂。例如电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）、高纯硫酸铜基液和添加剂、TSV电镀添加剂及适用于Bumping与RDL工艺的电镀添加剂、TGV工艺高速镀铜添加剂、先进封装用g/i线正性光刻胶和Bumping负性光刻胶等。感谢您的关注。

问：你好，贵司有HBM 高带宽存储芯片 制程相关的产品或者技术储备吗

答：尊敬的投资者您好，公司“先进封装光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。

问：你好，请问贵公司有产品可以用于传感器制造吗？

答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未用于传感器制造。感谢您的关注。

问：你好，我在贵公司官网看到长江存储科技公司在晶圆领域是公司客户，请问是否属实？公司与该公司有哪些业务往来？麻烦详细介绍下，谢谢

答：尊敬的投资者您好，长江存储是公司的客户，关于公司客户和业务合作情况，请查阅公司定期报告。感谢您的关注。

问：你好，请问半导体龙头华虹集团下属子公司华虹宏力和上海华力是否是公司客户？公司有向该客户提供哪些产品？

答：尊敬的投资者您好，华虹宏力和上海华力是公司客户，关于公司和客户业务合作具体情况，请查阅公司定期报告。感谢您的关注。

问：你好，我在贵公司官网看到中芯国际在晶圆领域是公司客户，请问是否属实？公司跟中芯国际有哪些合作，方便介绍下吗？

答：尊敬的投资者您好，中芯国际是公司的客户，关于公司和客户业务合作具体情况，请查阅公司定期报告。感谢您的关注。

问：9月29日公司回答投资者提问时提及“存储芯片国产化加速背景下，公司通过“电镀 光刻”双工艺协同，将深度绑定国内存储芯片厂商供应链”。请介绍一下目前合作的存储芯片厂商，特别是上市厂商。谢谢！

答：尊敬的投资者您好，关于公司客户和业务合作情况，请查阅公司定期报告。感谢您的关注。

问：你好，请问贵公司跟中芯国际和华虹半导体有业务往来吗？有没有向这两家公司提供产品和技术？请介绍一下有哪些产品进行批量供货？

答：尊敬的投资者您好，随着全球半导体产业加速向5nm及以下先进制程演进，晶圆制造关键材料国产替代需求持续攀升，公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告。感谢您的关注！

问：公司是否有生产5nm半导体材料？

答：尊敬的投资者您好，公司的超高纯硫酸钴基液和添加剂产品可应用于5nm节点。感谢您的关注！

问：你好，请问公司TSV电镀添加剂在堆叠存储芯片起到什么作用？麻烦详细介绍下

答：尊敬的投资者您好，公司TSV电镀添加剂在堆叠存储芯片制造中主要解决高深宽比通孔的无缺陷填充问题。在HBM等堆叠存储芯片中，TSV深宽比可达10:1及以上。添加剂通过抑制侧壁沉积、加速孔底生长，确保铜填充致密无空洞，避免因热应力或机械应力导致的互连失效，提高填充的可靠性。感谢您的关注。

问：你好，现在市场存储芯片需求供不应求，生产厂商都在上涨提价。请问这种情况有没有导致对存储芯片生产材料需求增多，有没有对公司存储芯片材料起到积极作用，公司在该领域材料出货有增加吗？公司现在业务量有没有满产满销，生产线有没有饱和？麻烦介绍下公司在存储材料的布局和优势？

答：尊敬的投资者您好，公司作为半导体电镀液及光刻胶供应商，产品可直接用于存储芯片制造中的电镀和图形化工艺环节。存储芯片产能扩张将同步拉动材料采购量。存储芯片国产化加速背景下，公司通过“电镀+光刻”双工艺协同，将深度绑定国内存储芯片厂商供应链。感谢您的关注。

问：请问公司当前半导体电子化学品的各业务领域，可应用于GPU芯片领域吗？

答：尊敬的投资者您好，公司先进封装电镀产品可应用于CoWoS等先进封装工艺，适用于GPU的3D堆叠封装需求。感谢您的关注！

问：你好，请问有产品可以用PET铜箔方面吗？在PET铜箔领域有布局或者技术储备吗？

答：尊敬的投资者您好，公司产品暂无用于PET铜箔方面，公司技术储备相关情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。

问：你好，请问公司MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货是否属实？可以透露下是哪些客户吗？

答：尊敬的投资者您好，公司MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货，MSAP用Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段。具体情况请关注公司定期报告，感谢您的关注。

问：你好，请问贵公司产品是否可以用于生产制造eSIM卡？

答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未用于生产制eSIM卡。感谢您的关注。

问：董秘好，为啥这票不管是公司高管还是股东都是竞相减持股，差点整个公司就卖了，到底有什么利空信息没披露啊？

答：尊敬的投资者您好，公司股东因自身资金需求减持股份。公司不存在应披露未披露的重大事项。感谢您的关注！

问：1、请问公司参展 9.4-9.6 无锡半导体大会吗？2、请问公司与新凯莱存在合作关系吗？或是潜在的合作关系。

答：尊敬的投资者您好，公司未参加无锡半导体设备与核心部件展。关于公司客户和业务合作情况，请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注。

问：你好，请问公司有哪款产品可以用存储芯片生产制造？改产品是否量产已批量供货？在存储芯片领域与哪些产商有业务往来？

答：尊敬的投资者您好，公司电镀和光刻产品可用于存储芯片制造过程中，例如公司先进封装负性光刻胶可用于HBM存储芯片封装，该产品已稳定量产并逐步增加市场份额；电镀铜基液及添加剂可用于存储芯片的TSV工艺，该产品在晶圆厂验证过程中；正性PSPI光刻胶可用于晶圆级封装和图形化工艺，该产品目前小量产中。感谢您的关注。

问：你好，公司具体有哪些产品可以用于算力芯片GPU和X86架构CPU生产制造吗？公司的产品相比于国外产品有哪些优势？

答：尊敬的投资者您好，公司先进封装电镀产品可应用于CoWoS等先进封装工艺，适用于GPU的3D堆叠封装需求。公司产品性能与国外产品指标基本一致，另外公司本地化服务优势显著，可提供一体化解决方案，与客户的粘性强。感谢您的关注。

问：去年以来，AI PCB成为行业重要的发展趋势，贵司的电镀和光刻胶产品有无应用到AI PCB领域？

答：尊敬的投资者您好，公司电镀产品可应用到 AI PCB 领域。感谢您的关注。

问：董秘好，上次收购终止后，后面有没有寻找更合适更适合未来布局的并购对象，希望公司通过研发、并购、收购等做大做强，早日成为国内乃至全世界数一数二的电子化学品企业。

答：尊敬的投资者您好，公司除通过自主研发和自有产能布局扩大公司研发与生产规模外，也一直在寻找能够提升公司竞争力和市场地位的其他机会。公司将持续聚焦主营业务，坚持以半导体领域为主，大力推进先进封装、晶圆制造等应用领域的技术升级、产品开发以及市场拓展工作，感谢您的关注！

问：7月底公司高管杨一伍等密集减持公司股票，是否不看好公司前景，或者对8月底的半年报业绩没有信心？

答：尊敬的投资者您好，公司股东因自身资金需求减持股份。公司将持续关注市场变化，做好企业运营，不断提升公司投资价值，切实保护投资者利益，增强市场稳定性。感谢您的关注！

问：董秘好，请问贵公司在AI、pcb等上面的布局和已有应用案例，未来还会有哪些在AI、消费电子或者机器人上面的规划，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司一直关注行业内的技术新趋势，相关情况敬请关注公司公告。感谢您的关注！

问：公众号“复材视角”6月3日刊文“低温PSPI材料告急：国产公司有机会？”称，“多家国内封测公司接到日本旭日成停供低温PSPI材料的通知，国产供应商迎来良机，但艾森股份的PSPI适合更中低端封装场景”。请问，文章中谈及的公司的PSPI只适合中低端场景是否属实？

答：尊敬的投资者您好，公司自主研发的正性PSPI光刻胶已经在主流晶圆客户小量产，同步在多家晶圆客户测试和验证。在先进封装领域，公司布有负性PSPI和低温固化负性PSPI，这两款产品目前在主流封装客户测试和验证。感谢您对公司的关注！

问：据公告，2022 年度，公司已量产适用于PCB（HDI）镀铜用的不溶性阳极电镀产品，该类产品销售规模达 454 万元。请问，最近两年贵司适用于PCB（HDI）的电镀产品还在销售吗？销售额有没有明显提升？主要客户是哪家？

答：尊敬的投资者您好，公司快速填孔镀铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链，实现批量供货，业务规模持续增长。另外，公司产品情况也可持续关注公司披露的定期报告，感谢您的关注。

问：截至目前，贵司在盛合晶微验证的光刻胶，在上海华力验证的超级硫酸铜和硫酸钴是否已通过验证？

答：尊敬的投资者您好，公司产品正在有序推进中，具体进展情况可持续关注公司披露的定期报告，感谢您的关注。

问：你好！请问公司属于什么行业？什么板块？为什么会逆所有指数而跌跌不休？没有一点上涨动力？是跟公司或有潜在利空，还是业绩暴雷，或是股东减持有关系呢？请不要以投资人风格偏好之语来搪塞问题！

答：尊敬的投资者您好，公司属于半导体材料行业，公司生产经营正常，股价受金融市场、市场环境等多重因素综合影响。感谢您对公司的关注！

问：贵司在去年年报中表示，“针对高端PCB需求,公司精准把握这一市场机遇,公司添孔电镀铜添加剂产品已成功切入IC载板及类载板（SLP）领域,并已在国内主流载板厂开展验证测试工作”。请问，在类载板领域，公司开展验证测试的主流载板厂是哪几家？目前进展如何，是否已实现国产替代并批量供应？

答：尊敬的投资者您好，公司产品正在有序推进中，具体进展情况可持续关注公司披露的定期报告，感谢您的关注。

问：董秘您好，请问公司是否涉及混合键合相关业务？

答：尊敬的投资者您好，公司持续关注行业动态，将根据发展情况推进相关研发工作，后续如涉及应披露的情况，公司将严格按照法律法规和监管规则及时履行信息披露义务，敬请关注公司后续披露的定期报告。

问：请问公司的生产经营是否正常？是否有什么重大不确定因素？否则为什么股价会逆市而行？

答：尊敬的投资者您好，公司生产经营正常，股价受金融市场、市场环境等多重因素综合影响。敬请各位投资者理性决策、注意投资风险。感谢您对公司的关注！

问：据报道，最新的先进封装技术CoWoP， 已开始应用于 AI 加速卡、光模块等高端领域。而CoWoP的核心工艺是MSAP，主要流程包括基板薄铜层沉积→光刻图形化→电镀加厚→闪蚀底铜。请问，贵司的电镀液（尤其是超纯硫酸铜）和光刻胶产品可否应用于CoWoP封装？

答：尊敬的投资者您好，公司产品可以适用在CoWoP先进封装，具体需要参考对应的技术路线。感谢您的关注。

问：公司的PSPI光刻胶已经量产，取得订单。那么公司后续会扩大规模吗？现有产能多少？

答：尊敬的投资者您好，公司自主研发的正性PSPI光刻胶自2024年年底开始逐步量产。公司同时布局了负性PSPI和高感度化学放大型PSPI，目前公司在推进这些PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司暂未部署您提及的相关应用，感谢您对公司的关注！

问：你好，请问公司的生产经营是否正常？同时希望公司的未来发展之路一定要合理合规，遵纪守法。

答：尊敬的投资者您好，公司生产经营情况正常，感谢您对公司的关注！

问：你好，请问公司收购进入什么阶段了？最近公司股价明显在被人打压，是否收购出现什么阻碍或是有什么潜在利空，希望给予答复，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司并购工作正在有序推进，目前处于审计、评估、重组报告书编制过程中，公司将严格按照法律法规的要求披露相关进展，具体情况请关注公司披露的相关公告。感谢您的关注！

问：公司产品能用到HBM2e、HBM3/3e、HBM4的生产上吗？

答：尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。

问：董秘，你好。请问截止到2024年12月20日，公司股东人数是多少？请回复，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！为保证信息披露公平性原则，公司将在定期报告中披露对应期末时点的股东人数信息和持股数量。感谢您对公司的关注，谢谢。

问：8.20日，公司在投资者关系平台回答投资者问题提到，公司市目前国内唯一可实现量产的先进封装用负性光刻胶产品的供应商。11.29日，公司接受中邮证券调研提及，公司自主开发的正性PSPI 产品已获主流晶圆厂的首个国产化订单，具有国产化里程碑意义。强烈建议公司应更多更广的主动发布此类重大重要讯息，凸显公司国产替代产业新秀地位，丰富公司市值管理的内涵与手段。值此美国不断无理打压我国芯片业背景下，此诚建议！

答：尊敬的投资者，您好！您的建议已收到。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问贵公司收购新加坡INOFINE公司进展如何？？？是否涉及到外资收购？

答：尊敬的投资者您好，公司收购马来西亚INOFINE公司已取得江苏省商务厅颁发的《企业境外投资证书》、昆山市发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》，具体内容详见公司于2024年11月19日披露的《关于收购马来西亚INOFINE公司80%股权的进展公告》（公告编号：2024-067）。感谢您的关注！

问：公司近五个交易日一路单边下跌约25个点，连今日11.18 大盘大涨的背景也无视，午盘收盘继续跌超3个多点。这无疑为张兵董事长及其他高管增持公司股票提供了绝佳机会。我们投资者再次建议张董事长：借着近期巿场增持贷款已突破340亿元的东风，开启本公司的贷款增持计划。早晚要增持，肯定借此时良机 国家政策东风上车。此建议，供参考。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议和关注。另外，公司于2024年11月20日披露了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》（公告编号：2024-068）。

问：请问董事长，公司有计划在“并购六条”的政策指引之下，通过并购优质资产进一步扩大公司研发与生产规模吗？

答：尊敬的投资者您好，公司除通过自主研发和自有产能布局扩大公司研发与生产规模外，也一直在寻找能够提升公司竞争力和市场地位的其他机会。公司在合适的时候也将通过并购优质资产的方式进一步提升公司的核心竞争力。感谢您的关注！

问：请问贵公司与华为在哪些方面有合作？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司合作方的相关信息以公司已披露的招股说明书及相关公告为准，感谢您的关注！

问：公司与华为海思有合作吗？

答：尊敬的投资者您好，公司合作方的相关信息以公司已披露的招股说明书及相关公告为准，感谢您的关注！

问：董事长有定向借款增持公司股份的计划吗？如果有，目前10.28日进行到哪一步了？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，董事长会根据公司实际情况和市场环境综合考虑向银行定向借款增持公司股份的计划。如有相关计划，公司将按照法律法规和监管要求，及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：贵公司负性光刻胶在国内处于什么水准，竞争对手有哪些

答：尊敬的投资者您好，先进封装负性光刻胶除日本JSR可提供外，公司是目前国内唯一可实现量产的先进封装用负性光刻胶产品的供应商。感谢您的关注。

问：请问贵公司光刻胶产品主要客户有哪些？

答：尊敬的投资者您好，公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装及半导体显示等应用领域，主要客户有长电科技、通富微电、华天科技、华虹宏力、上海华力、京东方等，感谢您的关注。

问：先进封装负性光刻胶是否已完成在盛合晶微的认证？大约还需要多久？期待利好行业的消息不断出现。谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中，后续进展情况请您关注公司定期报告或临时公告。

问：请问贵公司产品是否能最终应用到商业航天？

答：尊敬的投资者您好，公司处于半导体材料行业，半导体广泛应用于消费、通信、工控、医疗、军工和航天等领域。感谢您的关注。

问：董秘，大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资，并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料，公司产品属于先进制程封装材料，请问有与三期大基金接洽吗？另：从近几天的龙虎看到有大量机构卖出，严重抑制股票上涨，请问贵司是否在订单及财务方面有隐形利空吗？谢谢

答：尊敬的投资者您好，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》中对信息披露的规定，经核查，我司不存在应披露未披露的重大事项。关于我司最新的业绩情况，请关注公司后续公告！ 感谢您的提问和关注！

问：请问贵公司产品是否供应给三星存储？

答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未供应给三星存储，感谢您的关注！

问：公司的产品是否有在HBM上的相关应用?未来是否会继续加大投入该方向？

答：尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。

问：公司产品是否可应用于HBM存储芯片？

答：尊敬的投资者您好，公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。感谢您的关注。

问：请问公司哪些产品应用于AI芯片？

答：尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“电镀锡银添加剂”及光刻胶配套试剂等产品可以用于AI芯片，感谢您的关注。

问：公司产品是否可应用于AI芯片和算力芯片封装？

答：尊敬的投资者您好，公司产品可应用于AI芯片和算力芯片封装，直接客户为封装厂。感谢您的关注。

问：请问公司产品是否在进行盛合晶微（H公司芯片生产厂商）的认证？

答：尊敬的投资者您好，公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。感谢您的关注。

问：公司哪些产品应用于存储芯片？

答：尊敬的投资者您好，公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。感谢您的关注。

问：请问贵公司光刻胶适用于pcb吗？ 公司还有哪些产品主要用于pcb？

答：尊敬的投资者您好，公司光刻胶产品暂不适用于PCB，公司电镀液等产品用于PCB。感谢您的关注。

问：贵公司产品能用于封装电磁屏蔽材料吗？今年公司订单饱满吗，产能释放怎么样？

答：尊敬的投资者您好，公司产品暂未涉及封装电磁屏蔽材料；公司目前生产经营正常，与下游客户保持密切沟通与合作，公司产能在逐步释放。感谢您的关注！

问：贵公司的电镀材料是否用在先进封装，pcb 晶圆制造，光伏领域

答：尊敬的投资者您好，公司电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。感谢您的关注。

问：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品的主要客户有哪些？在盛合晶微等先进封装厂验证的进度顺利吗？有新增验证的产品吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品主要客户为国内主流封装厂，如：长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等。目前产品测试验证进展顺利。感谢您的关注。

问：董秘你好，24年一季报净现金流为负。根据碧湾APP分析，2024年一季度净现金流-1.77亿元，净现金流为负。而去年同期为0.00元。请问出现这种现象的原因是什么？

答：尊敬的投资者您好，公司净现金流为负主要系公司为增加现金管理收益，将部分暂时闲置的资金用于购买大额存单及结构性存款导致所致。感谢您的关注。

问：大基金三期将侧重于国产化率较低的半导体材料投资，并助力现有半导体公司研发先进制程封装材料，请问公司产品是否属于先进制程封装材料？

答：尊敬的投资者您好，公司电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域，属于先进制程封装材料。感谢您的关注。