成都华微(688709)董秘爆料

问：尊敬的董秘，请问贵公司作为半导体领域有自己独特技术和一些先进产品的公司，是否在产品或者技术上和国内的头部企业比如华为有合作？具体的合作有哪些了？

答：尊敬的投资者，您好！基于商业保密原则，涉及与具体企业的合作问题公司不便于回复，敬请谅解。感谢您的关注！

问：董秘您好,“自主可控”在公司发展战略中扮演什么样的角色？

答：尊敬的投资者，您好！公司以服务国家战略、区域发展为己任，始终坚持国家利益优先，聚焦解决集成电路瓶颈等关键技术，立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业。成都华微立足国之所需，着力打造“3+N+1”平台化产品体系，在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，实现技术引领；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升级；依托公司全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的成都华微产品生态。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司如何利用核心竞争力推动自主可控的发展？

答：尊敬的投资者，您好！第一，公司具有深厚的技术积累与完善的研发体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。第二，公司拥有综合的产品布局与领先的产品优势，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力，并且在特种CPLD和FPGA领域和24-31位超高精度ADC产品领域始终位于国内前列。第三，完备的检测能力与严格的质量管理 ，公司拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，并建立了完善的质量控制体系，获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书。第四，优秀的服务能力与广泛的市场认可，经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司通过哪些核心技术来实现深化企业的自主可控目标？

答：尊敬的投资者，您好！公司多年来深耕数字与模拟集成电路领域，形成了一系列核心技术成果，包括自主创新FPGA架构设计和工艺适配技术、高速低功耗FPGA 设计技术、FPGA的高效验证技术、非易失可编程逻辑器件架构设计及存储器共享技术、大容量Nor Flash 芯片架构设技术计、MCU性能提升设计技术、MCU低功耗设计技术、高精度ADC线性度提高技术、超高精度Sigma-Delta ADC设计技术、多通道时间交织Pipeline型的低功耗、高速高精度ADC设计技术、百通道时间交织超高速ADC设计技术、高压高精度DAC设计技术，以及研究方向为集成高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU的人工智能芯片等。感谢您的关注！

问：请问最新11月5号贵公司股东人数多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者公平地获取公司的信息，公司在定期报告中会披露对应时点的股东信息，最新披露的《2024年第三季度报告》披露时间为2024年10月31日。感谢您的关注！

问：请问贵司是否会参加将于11月16日至17日在湖北武汉举行的第二届脑机接口大会暨脑机接口产业联盟第四次全会？能否介绍一下公司涉脑机接口相关的业务进展情况？

答：尊敬的投资者，您好！公司会有相关人员前去参会学习。公司人脑工程相关项目目前处于测试阶段，未来将主要针对脑机接口信号采集精度提升方面做突破。感谢您的关注！

问：成都华微加入零碳实验室，是不是也意味着公司将会研究并生产相关通信领域的产品呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司以服务国家战略、区域发展为己任，始终坚持国家利益优先，聚焦解决集成电路瓶颈等关键技术，产品主要为通用型芯片，可广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。该事项对公司生产经营不具有重大影响，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！

问：成都华微加入由中国通信建设集团有限公司发起的零碳通信实验室，后续会不会跟其他成员单位如中国电信、国家电网、国能集团、阿里云等进行相关合作呢？这些合作能够同时促进成都华微未来更好的发展吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司将注重与“零碳信息通信网络联合实验室”成员单位的合作与交流，为实现信息通信网络行业绿色低碳发展做出积极贡献。如有相关业务合作，公司将根据有关规定履行信息披露义务。该事项对公司生产经营不具有重大影响，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！

问：加入零碳实验室对成都华微意味着什么，更能凸显公司哪些方面的优势呢？

答：尊敬的投资者，您好！加入零碳实验室意味着公司对绿色科技、创新研发及可持续发展等方面的重视，并希望通过与“零碳信息通信网络联合实验室”其他成员单位建立全面、长期、稳定的合作关系，整合各自优势资源，为实现信息通信网络行业绿色低碳发展做出积极贡献。该事项对公司生产经营不具有重大影响，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！

问：成都华微新增的人脑工程概念现在怎么进展怎么样了，未来成都华微会在人脑工程技术上做出哪些突破呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司人脑工程相关项目目前处于测试阶段，未来将主要针对脑机接口信号采集精度提升方面做突破。该事项对公司生产经营不具有重大影响，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！

问：您好，请问公司的研发进度是否稍微有点缓慢？公司对自己的研发满意吗？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！项目的研发周期由产品的结构规模、技术难度等诸多因素决定，目前公司整体研发进度正常。感谢您的关注！

问：公司上市当年就业绩下滑，股价跌破发行价仍然跌跌不休。请问贵司今年对公司业绩有无目标？在现状下有何举措稳定投资者信心？希望得到正面回答而不是敷衍了事

答：尊敬的投资者，您好！二级市场股价受宏观经济、行业政策和市场情绪等多种因素的影响，公司目前生产经营情况正常，将继续加强内部管理降本增效并积极开拓市场。感谢您的关注！

问：请问半年报业绩下降一半，为何没有提前公告。下半年又如何完成全年目标？

答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》及其他法律法规的相关规定履行信息披露义务。公司在加强内部管理降本增效的同时，积极开拓市场。感谢您的关注！

问：请问：贵公司已经跌破发行价了，还在一直减持，别的公司都在回购，贵公司能有担当责任吗？

答：尊敬的投资者，您好！股价波动受多重复杂因素影响，公司目前经营情况正常，首发前股东所持股份均在限售期内，不存在应披露而未披露信息。感谢您的关注！

问：建议公司回购股票，证明自身价值

答：尊敬的投资者，您好！公司始终致力于加强公司治理、优化公司运营、积极发展主营业务、降本增效，切实维护投资者的利益。感谢您的关注！

问：贵公司股价跌跌不休，今天都要跌破发行价了，请问贵公司是不是经营、业绩出了什么问题？为什么不维护股价？

答：尊敬的投资者，您好！公司围绕年度目标，努力提升业绩；在加强内部管理降本增效的同时，积极开拓市场。股价波动受多重复杂因素影响，公司目前经营情况正常，不存在应披露而未披露信息。公司管理层看好公司发展，将努力做好经营，持续聚焦主营业务，不断提升公司综合竞争力，为投资者创造长期价值。感谢您的关注！

问：请问贵司股票上市后跌跌不休，是否是贵司上市估值过高导致？

答：尊敬的投资者，您好！股价波动受多重复杂因素影响。公司围绕年度目标，努力提升业绩；在加强内部管理降本增效的同时，积极开拓市场。公司发行价按相关规定合理确定。感谢您的关注！

问：公司股价即将跌破发行价，公司是不是有什么潜在的利空消息，或者说发行价定高了，公司股价是否体现了公司价值，有什么措施来维护市值管理

答：尊敬的投资者，您好！股价波动受多重复杂因素影响。公司围绕年度目标，努力提升业绩；在加强内部管理降本增效的同时，积极开拓市场。公司目前经营情况正常，不存在应披露而未披露信息。感谢您的关注！

问：公司有以美元计价的理财产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司拟于8月30日披露2024年半年度报告，请您关注公司后续公告。感谢您的关注！

问：请问董秘，公司生产的芯片在军工行业的占比大概是多少？

答：尊敬的投资者您好！公司产品广泛应用于特种领域，在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU方向持续强化科研投入，实现技术引领；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升级。依托公司全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的产品生态。公司经营情况敬请关注公司在上海证券交易所网站披露的定期报告和公告。感谢您的关注！

问：请问董秘，公司产品在军工行业的占比是多少，公司在民用行业有应用吗？

答：尊敬的投资者您好！公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU方向持续强化科研投入，实现技术引领；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升级。依托公司全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的产品生态。感谢您的关注！

问：公司上市融资后，所融资金如何使用请提供？

答：尊敬的投资者您好！公司募集资金使用情况及募投项目的进度，敬请关注公司即将披露的2024年半年度报告及相关公告。感谢您的关注！

问：贵司股票上市即巅峰，月线六连阴，是否影响贵司市值管理考核，贵司针对股价连续下跌采取了哪些措施？

答：尊敬的投资者您好！股价波动受多重复杂因素影响。公司围绕年度目标，努力提升业绩；在加强内部管理降本增效的同时，积极开拓市场。公司目前经营情况正常，不存在应披露而未披露信息。感谢您的关注！

问：请问贵公司是否存在未披露的利空消息？为什么上市以来股价一直跌跌不休？二季度的业绩是否有好转？

答：尊敬的投资者您好！二级市场股价波动受宏观经济环境、大盘走势、行业特点等多重复杂因素影响。同时，公司首次公开发行网下配售限售股于2024年8月7日上市流通（内容详见公司于2024年7月30日在上海证券交易所网站披露的《成都华微电子科技股份有限公司首次公开发行网下配售限售股上市流通公告》）。公司经营情况敬请关注公司在上海证券交易所网站披露的定期报告和公告。感谢您的关注！

问：请问：截止目前贵公司流通股股东有多少，机构有多少，机构持股比例有多少，谢谢！

答：尊敬的投资者您好！为保证所有投资者公平地获取公司的信息，公司在定期报告中会披露对应时点的股东信息。感谢您的关注！

问：贵司中报是盈是亏，有简报吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司拟于8月30日披露2024年半年度报告，请您关注公司后续公告。感谢您的关注！

问：公司上市融资以来，有什么新的突破？

答：尊敬的投资者，您好！公司上市以来积极推进募投项目的建设和实施，具体情况将在2024年半年度报告中披露，感谢您的关注！

问：公司上市融资以来，有什么新的突破？

答：尊敬的投资者，您好！公司上市以来积极推进募投项目的建设和实施，具体情况将在2024年半年度报告中披露，感谢您的关注！

问：董秘您好，做为央企，贵公司是否有市值管理要求，公司股票已创新低，公司股东是否参与了转融通

答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照国务院国资委《提高央企控股上市公司质量工作方案》的相关要求，采取多重举措提升整体价值和核心竞争力，推动高质量发展。截至2024年3月31日，公司持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东未参与转融通业务出借股份，最新持股情况将在2024年半年度报告中披露。感谢您的关注！

问：你好！董秘！请问贵公司FPGA芯片和国际同类型先进芯片相比有多大的差距，在国内先进性排第几？目前FPGA进口芯片在国内市场占有率是多少？

答：尊敬的投资者，您好！公司FPGA方面目前已形成五百万门到七千万门级谱系化产品；亿门级大规模FPGA以及集成高速ADC/DAC，RFFPGA产品及配套EDA软件开发工具正在研发中，集成CPU和eFPGA的SoPC产品以及配套软件也正在研发过程中。相关技术处于国内领先水平。感谢您的关注！

问：您好：请介绍一下新任董事长对公司的发展有哪些规划？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司以服务国家战略、区域发展为己任，始终坚持国家利益优先，聚焦解决集成电路“卡脖子”关键技术，立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业。成都华微立足国之所需，着力打造“3+N+1”平台化产品体系，在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入，实现技术引领；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升级。依托成都华微全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的成都华微产品生态。感谢您的关注！

问：您好：请问成都华微在承担国家重点项目研发方面，比如人工智能芯片方面有哪些突破或实现国产替代？同时请介绍一下上半年的经营情况和下半年的目标。谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司人工智能芯片方面主要面向计算机视觉领域，集成高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU，并自动完成高效协同。公司上半年经营情况敬请关注公司后续披露的2024年半年度报告。感谢您的关注！

问：您好：请问公司在无人驾驶汽车用芯片方面有哪些布局和产品或技术？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。感谢您的关注！

问：请问截止目前贵公司股东数量是多少，机构数量是多少，机构持股比例是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者公平地获取公司的信息，公司在定期报告中会披露对应时点的股东信息。感谢您的关注！

问：空天地一体化通信时代加速来临，688709的产品有用于这空天天一体化通信吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司 ADC相关产品可应用于该领域。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，制定前瞻性布局和规划，相关产品销售情况请以公司信息披露为准。感谢您的关注！

问：688709为北斗卫星，嫦娥六号，神舟系列飞船提供了什么产品?

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司募投项目之芯片研发及产业化项目中：高速高精度ADC，广泛应用于通信等领域；自适应智能SoC具备高灵活性和适应性，广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。具体产品供应情况公司将根据有关规定履行信息披露义务，请以公司信息披露为准。感谢您的关注！

问：公司去年模拟芯片销量非常好，模拟集成电路产品也实现了较好的营收和毛利，请问公司今年在这方面有没有继续扩大产能的需求？

答：尊敬的投资者，您好！公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，制定前瞻性布局和规划，目前已对模拟芯片高端产品产能进行提升。感谢您的关注！

问：近期卫星通信产业链涨的都比较好，请问公司主打的逻辑芯片及特种数字集成电路产品是否能完全覆盖到下游的卫星通信企业的需求？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。从技术角度，公司的超高速ADC、DAC相关产品可以满足卫星通信的一定需求。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：董秘：您好！请问贵公司的有涉及智能电网产品的业务吗？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技术角度看，可以满足智能电网领域的应用需求。公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘：你好，成都华微的特种半导体元器件及芯片是公司的优势产品，请问嫦娥六号探测器相关设备是否包含有成都华微公司的零部件产品。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司募投项目之芯片研发及产业化项目中：高速高精度ADC，广泛应用于通信等领域；自适应智能SoC具备高灵活性和适应性，广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。具体产品供应情况公司将根据有关规定履行信息披露义务，请以公司信息披露为准。感谢您的关注！

问：您好，请问公司上半年的通用性芯片出货量与往年相比有何变化？其产品范围是否涵盖近期比较火的卫星通信、低空经济等概念？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。从技术角度看，公司的FPGA、MCU、ADC/DAC相关产品可以满足低空经济和商业航天卫星以及火箭的一定需求。相关产品销售情况请以公司信息披露为准。感谢您的关注！

问：公司和振华风光的业务是否构成同业竞争？

答：尊敬的投资者，您好！公司与振华风光同属于中国振华电子集团有限公司控股或参股的上市公司，公司控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在从事对公司构成同业竞争的情形。感谢您的关注！

问：请问公司拥有车规级控制芯片吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司微控制器产品以32位MCU为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向。目前公司产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。从技术角度看，特种MCU可以覆盖汽车的应用需求，具体请以公司信息披露为准。感谢您的关注！

问：董秘：您好！请问贵公司有运用到商业航天产业的相关产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司募投项目之芯片研发及产业化项目中：高速高精度ADC，广泛应用于通信等领域；自适应智能SoC具备高灵活性和适应性，广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域。上述领域均与商业航天产业有一定相关性。公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘：你好，大基金三期成立对贵公司未来有影响吗？贵公司存储芯片产品业务好像不涉及HBM芯片，在大基金三期的标的范围内吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！大基金三期的成立，可以进一步推动我国半导体行业的创新发展，加快关键技术的国产化进程，保障半导体产业供应链的安全与自主可控。公司目前已有存储器产品主要专注于NOR Flash、EEPROM及SRAM，在环境适应性等方面具有显著优势。公司重视研发投入，持续聚焦关键核心技术攻关，强化科技创新能力，存储器产品已有HBM相关的技术储备，未来产品情况请您关注公司后续公告。感谢您的关注！

问：公司检测服务涉及哪些领域，是否有直升机、无人机等低空领域相关检测服务？

答：尊敬的投资者，您好！公司拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，具有集成电路中测、成测、可靠性评价、失效分析等检测试验能力，覆盖FPGA、ADC/DAC、MCU、Memory、PMIC等多种通用芯片及ASIC芯片，相关芯片可广泛应用于直升机、无人机等特种领域低空经济相关场景。未来，公司将进一步提升产品测试和验证的综合实力，打造西南地区领先的集成电路检测平台。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，你好！贵公司成立24年了，去年盈利才3个亿！还是靠那几家客户才取得的！24年了，才取得一点点的成绩！如果不上市筹得14亿元且失去那几家主要客户，岂不是要关门！今年一季度业绩不增反降！按照24年取得如此微小的业绩发展下去，结果可想而知！请问面对如此危局，贵公司有何良好对策！

答：尊敬的投资者，您好！公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，始终专注于特种集成电路的研发，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。因经济环境、行业周期等原因，给公司一季度经营情况带来一定影响。公司下游客户主要为特种领域大型集团化客户，根据行业惯例通常在年末进行产品的验收入库及结算。公司目前日常经营活动一切正常，未来也将持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。感谢您的关注！

问：请问一季度营收下滑，固然有验收后延的行业模式影响，公司的具体提振业绩举措有哪些？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，公司会密切关注前沿技术发展趋势，以前瞻性的布局和规划跟进客户需求，不断推动公司高质量可持续发展。感谢您的关注！

问：请问军用装备及民用产品对于公司的集成电路产品，是否也有需求？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司募投项目之芯片研发及产业化项目，为开展高性能 FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC等三个方向的产品研发及产业化。其中，高速高精度ADC，广泛应用于通信等领域，公司拟开发完成在兼顾高精度的同时提高转换速度，实现超高速超宽带信号分发、超高速高精度信号采样、超大规模子转换器并行转换、超高速转换器测试等关键技术的产品。自适应智能SoC具备高灵活性和适应性，广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域。公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：请问公司产品主要应用于特定领域，是否涉及到无人机、直升机等低空经济相关领域？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品主要为通用型芯片，并广泛应用于特种领域，ADC/DAC、FPGA、存储等器件以及在研项目“智能异构系统（SoC）芯片”，均可应用于特种领域低空经济相关场景。感谢您的关注。

问：军工电子概念近期十分火爆，公司核心芯片产品也是涵盖这方面，请问公司接下来如何进一步拓局？

答：尊敬的投资者，您好！公司在超大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU方向持续强化科研投入，实现技术引领；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升级。依托公司全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的产品生态。感谢您的关注。

问：作为贵公司股东，请问公司现有产品（芯片）能用于无人汽车驾驶领域吗？未来对于无人驾驶芯片有进一步规划吗？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：请问贵公司一季度营业收入和利润下降是什么原因造成的？后期会有改善吗？

答：尊敬的投资者，您好！因经济环境、行业周期等原因，给公司一季度经营情况带来一定影响。公司目前日常经营活动一切正常，未来也将持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。感谢您的关注！

问：请问公司在低空经济方面有布局吗？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技术角度看，可以覆盖低空经济领域的应用需求，对公司生产经营不具有重大影响，请广大投资者注意投资风险。此外公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：你好董秘：请问贵公司毛利率这么高是市场没有竞争力，还是靠母公司关系？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务产品毛利率均保持较高水平，主要系公司所经营的集成电路产品主要应用于特种领域。相对于普通工业级集成电路产品，特种领域对集成电路产品的性能要求更高，在稳定性、可靠性等方面需确保接近零缺陷、能够适应不同应用环境等特点，产品技术难度大，前期研发投入与积累较多。在公司设计的特种集成电路产品成功中标客户订单之后，后续所需的材料采购、封装、测试等生产环节投入占产品的总投入比例相对较低，因此综合毛利率较高。 感谢您的关注！

问：您好，请问公司在低空经济领域和卫星通信方面有哪些技术储备呢？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技术角度看，可以覆盖低空经济领域和卫星通信的应用需求，对公司生产经营不具有重大影响，请广大投资者注意投资风险。此外公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：您好，请问一下公司在HBM方面有技术储备吗？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司存储器产品主要专注于 NOR Flash 、 EEPROM 及SRAM，在环境适应性等方面具有显著优势。公司重视研发投入，持续聚焦关键核心技术攻关，强化科技创新能力。感谢您的关注！

问：你好，请问公司的产品在通讯领域有哪些应用呢？比如光芯片、5.5g和卫星通信？还有在机器人方面有哪些技术储备呢？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。公司募投项目之芯片研发及产业化项目，为开展高性能 FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC等三个方向的产品研发及产业化。其中，高速高精度ADC，广泛应用于通信等领域，公司拟开发完成在兼顾高精度的同时提高转换速度，实现超高速超宽带信号分发、超高速高精度信号采样、超大规模子转换器并行转换、超高速转换器测试等关键技术的产品。自适应智能 SoC 具备高灵活性和适应性，广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域。公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：董事会秘书你好请问一下有消息说贵公司和华为已经进行深层次的合作有好多产品已经应用在华为产品上了啊？这个消息为什么没有公布呢？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司始终注重与头部企业的合作与交流，并将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：贵公司有适用于无人机的芯片产品吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技术角度看，可以覆盖无人机的应用需求，具体销售信息以公司披露信息为准。感谢您的关注！

问：贵公司有适用于北斗导航系统的芯片产品吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。公司芯片主要为通用性芯片，从技术角度看，可以覆盖北斗导航系统的应用需求，具体销售信息以公司披露信息为准。感谢您的关注！

问：董秘：您好！请问贵公司有生产铜连接器的相关产品吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂无铜缆高速连接器，公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：你们做GPU吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司针对适用于AI的核心处理器应用场景的SoC已有一定规模的技术积累和相关的前瞻性布局、规划，对公司生产经营不具有重大影响，请广大投资者注意投资风险。公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划，并将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，您好！全球人工智能大模型训练，人工智能算力领域，目前主流使用的是英伟达GPU路线！随着人工智能发展的不断创新，完善和优化，请问未来人工智能，人形机器人，GPU，FPGA，SOC芯片，哪个更具优势和发展潜力？麻烦董秘详细说一下，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！您所提到的这几个方面，它们分别有各自独特的优势、广阔的应用前景和发展潜力，具体发展将取决于市场需求、技术进步和政策支持等因素，针对CPU+FPGA+NPU的智能异构SoC公司已有一定规模的技术积累和相关的前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：请问公司是否属于军工企业，产品在军工领域应用是否广泛。

答：尊敬的投资者，您好！目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。感谢您的关注！

问：请问，贵公司面向的客户只是特定的客户，还是面向所有有需要的客户。

答：尊敬的投资者，您好！公司芯片主要为通用性芯片，目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。下游客户以包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团在内的央企集团下属单位为主。感谢您的关注！

问：看到你们的回复了，谢谢！“公司针对适用于AIPC的核心处理器应用场景的SoC已有相关的前瞻性布局和规划。”能请你们董事长黄晓山先生较为详细地介绍一下人工智能芯片布局方面情况吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视保持技术创新，目前在高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域均有大量在研项目储备。同时公司高度重视研发人才的引进和培养，截至 2023年6月30日研发人员占员工总数的比例为42.07%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。公司在2020年启动了人工智能芯片布局，依托国家重点研发计划支撑，公司针对适用于AI的核心处理器应用场景的SoC已有一定规模的技术积累和相关的前瞻性布局、规划，对公司生产经营不具有重大影响，请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！

问：请问贵公司是否有磁光电存储技术，该公司与华为是否有合作？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司目前没有磁光电存储技术，公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。公司始终注重与头部企业的合作与交流，并将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：贵司在AI PC上是不是有布局？作为和各种集团深度合作的企业，如何加大无市面的公司拓展业务？如何做大做强？？？？

答：尊敬的投资者，您好！公司针对适用于AI的核心处理器应用场景的SoC已有一定规模的技术积累和相关的前瞻性布局、规划，对公司生产经营不具有重大影响，请广大投资者注意投资风险。此外公司始终注重与头部企业的合作与交流，并将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：能否自我评价一下，贵司在行业中处于什么地位？在行业竞争中如何脱颖而出?

答：尊敬的投资者，您好！公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。公司除了在具体技术类别上有领先性外，依托于数字、模拟两个产品方向的丰富积累，在系统集成和提供整体解决方案两个赛道具有一定优势。感谢您的关注！

问：贵司的MCU有芯片是能用于新能源车？是否已经有销售产出呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向。目前公司的产品广泛应用于特种领域，涉及电子、通信、控制、测量等技术范畴。从技术角度看，特种MCU可以覆盖汽车的应用需求，具体销售信息以公司披露信息为准。感谢您的关注！

问：招股说明书中：济南研发中心旨在布局EDA 设计工具开发，助力公司 FPGA 产品配套工具软件的自主开发。另一方面，公司不断加大研发项目的投入，特别是在 FPGA 及可编程系统芯片、多通道高速DAC、高性能 MCU 等方面积极布局，助力公司未来业绩的持续增长。请问EDA是什么项目，主要是做什么的？以及MCU的用途是哪些？？？？？？

答：尊敬的投资者，您好！公司布局EDA设计工具开发主要为下游客户在使用公司FPGA类产品应用功能的实现。公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向。目前公司的产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。感谢您的关注！

问：你好 董秘 公司和华为有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终注重与头部企业的合作与交流，并将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：你好!1.公司在脑机接口产业上是否投入？

答：尊敬的投资者，您好！脑机接口方向为目前与上海交大、天津大学等知名高校合作相关重点项目。公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：公司董事长黄晓山先生在接受上海证券报记者采访时说“目标就是象华为一样，给我们的整机提供系统性的方案。那时候是最有核心竞争力的。”结合今年成都华微将推出一款基于FPGA和高速高精度ADC的SoC。是不是可以这样理解，这款基于FPGA和高速高精度ADC的SoC可以作为整机系统的核心处理器使用吗？是不是也可以作为AIPC的核心处理器使用，为人工智能应用提供高效的硬件加速和数据处理能力吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司有应用于不同场景的SoC在研项目，其中基于FPGA和高速高精度ADC的SoC产品主要面向高带宽信号处理应用场景，目前版本暂时不具备CPU软件处理功能，但可用于人工智能的硬件加速处理和数据处理。此外公司针对适用于AIPC的核心处理器应用场景的SoC已有相关的前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：董秘，您好！全球大力发展人工智能，未来人形机器人必然走进千家万户，为人工作！未来人形机器人需求必然呈现爆发式增长！随着人形机器人商业化的临近，人形机器人技术最难，最核心的部位就是芯片！请问成都华微有没有研发人形机器人芯片或相关人才储备？目前成都华微的芯片能不能用于人形机器人？成都华微如何看待未来人形机器人的需求爆发式增长？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，可以满足人形机器人的感知、控制、决策等功能，但公司产品定位于特种领域。公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：你好，能简单的介绍一下公司产品在人工智能领域的应用吗？具体都涉及到那些行业。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，能够为AI应用提供算力支持、计算机视觉、信号处理等技术支持。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘女士，我仔细认证真阅读了贵公司的招股说明书得知苏州云芯的盈利情况：2022苏州云芯微电子有限公司净利润是309.92万元，2023年半年净利润2300.65万元，而且已审计。我想向您咨询几个问题：1.苏州云芯的业绩暴增是自身主营盈利能力增强了呢还是拿到什么巨额补贴了呢？2.苏州云芯全年盈利大约多少？3.华为和中兴通讯对苏州云芯adc/dac产品有采购吗？或者说是有采购计划吗？

答：尊敬的投资者，您好！随着客户对苏州云芯产品认可度的不断提升，产品销量大幅提升，从而推动了苏州云芯利润的大幅增长。公司严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务，相关信息请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵公司产品或者技术在飞行汽车，低空经济领域有什么应用或者技术储备吗。

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，公司会密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵公司的发展方向和国家倡导的新质生产力有什么交合呢？产品算是其中一部分吗？最好细致说明。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！新质生产力是创新起主导作用，具有高科技、高性能、高质量特点，符合新发展理念的先进生产力质态，其特点是创新，关键在质优，本质是先进生产力。公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。公司将持续关注国家和行业政策，积极响应国家号召，注重研发和科技创新，不断推动公司高质量可持续发展。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，您好！成都华微与成都高新发展股份有限公司同处成都高新区，请问成都华微与成都高新发展有没有业务往来，合作呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司于2022年4月出资2,380万元（出资比例为34.00%），与其他3名股东方（成都高新区电子信息产业发展有限公司、四川省国投资产托管有限责任公司、成都芯火集成电路产业化基地有限公司)共同投资设立了参股公司芯火微测（成都)科技有限公司。其中成都芯火集成电路产业化基地有限公司和成都高新区电子信息产业发展有限公司均为成都高投电子信息产业集团有限公司的控股子公司；成都高投电子信息产业集团有限公司和成都高新发展股份有限公司（股票简称“高新发展”）同为成都高新投资集团有限公司的控股子公司。感谢您的关注！

问：华微董秘 您好！5G-A和6G的大力发展会为公司带来怎样的影响？公司在这方面的布局怎样？

答：尊敬的投资者，您好！公司密切关注前沿技术发展趋势，积极响应国家号召，以前瞻性的布局和规划跟进客户需求，不断推动公司高质量可持续发展。感谢您的关注！

问：华微董秘您好 请问华微的产品有没有受益于6G通信 芯片有没有用在6G通信设备上呢？谢谢回答

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，公司会密切关注前沿技术发展趋势，并积极跟进客户需求做出前瞻性布局和规划。感谢您的关注！

问：公司年报什么时候公布？

答：尊敬的投资者，您好！公司2023年年度报告将按照上海证券交易所有关规定及时披露，目前正在履行预约申请流程。感谢您的关注！

问：请问董秘，公司的存储芯片，是不是属于HBM类型的？公司有没有生产HBM芯片的计划？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司存储器产品主要专注于 NOR Flash 、 EEPROM 及SRAM，在环境适应性等方面具有显著优势。公司重视研发投入，持续聚焦关键核心技术攻关，强化科技创新能力。感谢您的关注！

问：请问公司的存储芯片，是不是属于HBM类型的？公司有没有生产HBM芯片的计划？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司存储器产品主要专注于 NOR Flash 、 EEPROM 及SRAM，在环境适应性等方面具有显著优势。公司重视研发投入，持续聚焦关键核心技术攻关，强化科技创新能力。感谢您的关注！

问：董秘您好，国资委出出台了关于央企做大做强，做好市值管理的政策指导，作为央企是否有相关政策出台。控股集团的众多上市公司体外资产是否能够与上市公司产生协同效应。公司是否有计划做好回购、分红等市值管理，以投资者为本，更好的回报投资者

答：尊敬的投资者，您好！公司持续增强高质量发展能力，重视投资者回报，将积极落实国务院国资委《提高央企控股上市公司质量工作方案》及相关要求。未来会根据国务院国资委关于市值管理的细化工作要求，持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力，努力通过良好的业绩不断为股东创造价值。感谢您的关注！

问：华微董秘您好 央企市值管理有没有纳入您公司的考核指标呢？谢谢回答

答：尊敬的投资者，您好！公司将积极落实国务院国资委《提高央企控股上市公司质量工作方案》及相关要求。未来会根据国务院国资委关于市值管理的细化工作要求，持续增强高质量发展能力，采取多重举措提升公司整体价值和核心竞争力。感谢您的关注！

问：华微董秘您好！网上有传公司的智能芯片 正筹备和华为合作！是这样吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终注重与头部企业的合作与交流，并将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，您好！1，根据公司披露的财务报表显示，最近几年公司在建工程高达2，3亿，请问具体是什么项目，目前工程建造完工了没有？什么时候能投产？2，公司资料里所留的028-85186118电话号码是错误的，我打这个号码过去，对方说：不是成都华微！麻烦公司提供正确的电话号码，谢谢！3，公司与华为有没有合作或业务往来？

答：尊敬的投资者，您好！1、公司在建项目及进度情况请详见公司在上海证券交易所网站披露的《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》的相关内容。2、公司投资者咨询电话为028-85136118。3、公司始终注重与头部企业的合作与交流，并将根据有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问贵公司生产的产品，是否有应用到人工智能AI领域。

答：尊敬的投资者，您好！人工智能AI算法通常需要大量的计算资源来进行数据处理、模型训练和推理。我公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，能够为AI应用提供算力支持、计算机视觉、信号处理等技术支持。感谢您的关注！

问：董秘，你好，能否介绍一下国家909工程，能否介绍一下咱们公司在国防军工方面的业务，另外咱们公司在人工智能芯片方面可否有布局或预研？

答：尊敬的投资者，您好！公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，始终专注于特种集成电路的研发，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。自“十一五”以来，公司连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划，是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。感谢您的关注！

问：公司作为高科技央企，如何响应国资委近日提出的加快布局发展人工智能产业的号召？有何规划或具体措施？可否介绍。

答：尊敬的投资者，您好！公司在2020年启动了人工智能芯片布局，依托国家重点研发计划支撑，目前我司智能SoC芯片已处于研发、送样阶段。公司高度重视保持技术创新，目前在高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域均有大量在研项目储备。同时公司高度重视研发人才的引进和培养，截至 2023年6月30日研发人员占员工总数的比例为42.07%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。感谢您的关注！

问：贵公司智能SoC芯片可以应用于人工智能领域，但目前处于研发、送样阶段！那么请问贵公司的智能soc芯片还需哪些阶段？

答：尊敬的投资者，您好！我司智能SoC芯片针对不同的用户群体研发了一系列产品，部分型号处于研发阶段，部分型号已开始送样给客户试用。后续若客户有特殊要求，则会进行定制化开发或优化；若客户试用通过，就会进入小批量试用阶段，对芯片进行充分全面的性能、功能及可靠性验证，全部完成后就会进入批量供货阶段。感谢您的关注！

问：贵司关于SRAM是否有布局，进度如何

答：尊敬的投资者，您好！公司承担的“十三五”国家科技重大专项基于28nm工艺平台，突破超大规模高性能FPGA低功耗设计方法等关键技术，建立高性能、高性价比千万门级SRAM型FPGA器件自主研发与工程化应用能力。公司会时刻保持对SRAM的关注，灵活应对市场变化。感谢您的关注！

问：希望贵公司能自己把关好，如果发现机构和证券公司恶意做空公司股票，请第一时间向证监会举报？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终关注二级市场的表现，并严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：为什么贵公司股票一上市就被基金机构恶意做空呢？已接近破发价

答：尊敬的投资者，您好！公司始终关注二级市场的表现，并严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务。股价波动受多方面因素影响，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注！

问：请问贵公司能提供检测服务Ai芯片吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于特种集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。感谢您的关注！

问：请问公司产品能否应用到算力产品上，人工智能上去

答：尊敬的投资者，您好！公司智能SoC芯片可以应用于人工智能领域，但目前处于研发、送样阶段，对公司生产经营不具有重大影响，请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！

问：董秘，你好，能否介绍一下国家909工程，能否介绍一下咱们公司在国防军工方面的业务，另外咱们公司在人工智能芯片方面可否有布局或预研。

答：尊敬的投资者，您好！公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，始终专注于特种集成电路的研发，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。自“十一五”以来，公司连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划，是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。感谢您的关注！