芯碁微装(688630)董秘爆料

问：你公司已经多年未分红，融资不断，把市场当提款机，不关心二级市场， 大幅下跌后的回购都带着私心，还想着员工激励，只顾自己利益，证监会鼓励回购注销，请及时纠正。

答：尊敬的投资者您好！公司始终重视投资者的权益，公司于2024年2月发布了《关于推动公司“提质增效重回报”及提议回购股份的公告》，积极践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，助力市场信心提振。公司与全体股东、所有的投资者有着共同的利益，公司及管理层致力于为公司更好地发展齐心协力，力争在生产、经营、管理等各个方面全力以赴、提升业绩。公司将继续严格落实利润分配政策，使投资者与公司共享发展成果，感谢关注！

问：你的客户,沪电股份新高，深南电路反弹翻倍....., 都是AI算力对高端PCB的需求预期， 为何芯碁微装还低迷？ 另外很想问，你公司有长期投资的价值吗？

答：尊敬的投资者您好！公司专注直写光刻技术的研发生产，目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。在 PCB 直接成像领域，伴随着产品升级&出口双轮驱动，公司主业持续成长；在泛半导体领域，公司多线布局，引领直写光刻方案的行业突破，未来可期。股价受影响因素较多，请理性、谨慎投资。感谢关注！

问：AI新时代的到来，芯碁微装有什么发展机遇？

答：尊敬的投资者您好！算力需求快速增长的当下，先进封装是决定 AI 芯片内互联速度的关键。公司直写光刻设备在先进封装中采用多光学引擎并行扫描技术，除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率，目前公司 WLP、PLP 封装设备在客户端验证顺利。感谢关注！

问：董秘你好，投资者现在越来越反感回购激励，望公司回购”以投资者为本”，不要拿投资者的钱给管理层谋福利，谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司回购股份是基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，以及对公司经营状况、发展战略、激励和稳定核心人才的充分考虑。公司将根据市场情况继续推进本次回购事项，并根据相关法律、法规和规范性文件要求，严格履行信息披露义务。感谢关注！

问：随着AI领域快速发展，特别是AIGC的高速发展，市场对高性能的服务器需求快速增长,芯碁微装能否提供高端设备？

答：答：尊敬的投资者您好！随着AIGC的高速发展，PCB 产品结构不断升级，公司PCB中高阶产品目前进展较好，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。此外公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，全面助力提升芯片算力。感谢关注！

问：您好，1请问公司在先进封装方面有何优势。2在全面复苏形势下，公司在订单方面增长如何。3请介绍下公司重点研发项目进展。望公司重视市值管理，给予投资者信心，谢谢。

答：尊敬的投资者您好！公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。2023年公司PCB方面取得了一定的增长，得益于大客户战略及海外战略的布局。目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。泛半导体方面，订单增速较快，载板、功率器件等方面表现良好。今年公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升产业国产化率，进一步加快自身研发及市场推广进程。感谢关注！

问：董秘您好，招标网站今日显示，公司中标了中国电子科技集团公司第二十九研究所的数字掩膜光刻机，请问是否实属？

答：是的，感谢关注！

问：华为海思的先进封装是给华天科技、盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技等做代工，芯碁微装跟这些公司也有合作吗？

答：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注！

问：请问贵公司是否有纳米压印技术储备？感谢您的回复

答：尊敬的投资者您好，公司目前暂无涉及该领域的技术储备，感谢关注！

问：你确定你们已经攻克了90nm技术，首台光刻设备交付给哪个客户？ 是不是真实的？ 上海微电子的SSX600系列光刻机也才90纳米。

答：尊敬的投资者您好，2023年公司已完成了 90nm技术节点制版应用的研发，目前首台设备已发至客户端验证，感谢关注！

问：张江高科只是股权投资了光刻机，就得到了市场认可。 你们宣传芯碁微装是光刻机第一股， 为何是这样低迷？ 没有核心技术吗？

答：答：尊敬的投资者您好，公司股价受多重因素影响，目前公司经营一切正常，同时公司严格按照上海证券交易所《科创板股票上市规则》等法律法规履行信息披露义务，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。感谢关注！

问：您好贵公司董秘，请问面对跌跌不休的股价。上市公司是否有回购意愿？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司目前的研发进展、生产经营等一切正常，公司致力于提升核心竞争力和内在价值，积极推进产品研发和市场拓展，推进公司健康持续发展。未来是否有回购计划，请关注公司在法定媒体平台披露的相关公告，感谢关注！

问：贵公司的光刻机是否和苏大维格一样不是大众通常认为的生产芯片的光刻机？

答：尊敬的投资者您好！公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司作为国内直写光刻设备开发的领军企业，核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年，具备丰厚的技术积累。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术国内领先，具备较强的竞争优势。感谢关注！

问：你好董秘，贵公司与华为有什么合作嘛

答：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注！

问：我们公司有纳米压印技术方面的光刻半导体技术研发吗？

答：尊敬的投资者您好，公司目前暂无涉及该领域的研发，感谢关注！

问：公司在光刻等领域有何业务或者技术储备？谢谢，简单介绍下

答：尊敬的投资者您好！公司以直写光刻技术为核心，深耕PCB直接成像设备及自动线系统，已成为 PCB 光刻直写设备国产龙头。同时公司在泛半导体领域深化拓展直写光刻设备在先进封装、新型显示等新应用领域的产业化应用。公司在微纳直写光刻核心技术领域积累了丰富的技术成果，涵盖系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC技术、高速实时高精度图形处理技术以及智能生产平台制造技术等八大核心技术，感谢关注！

问：你们宣传自己是光刻机第一股， 为什么市场并不认可？ 是不是你们的产品没高端技术含量， 有和无都不重要？

答：尊敬的投资者您好！公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司作为国内直写光刻设备开发的领军企业，核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年，具备丰厚的技术积累。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术国内领先，具备较强的竞争优势，感谢关注！

问：纳米压印技术有没有替代EUV光刻机的可能性？通过纳米压印技术在部分集成电路领域替代EUV光刻设备实现更低成本的芯片量产。

答：尊敬的投资者您好！公司相关的技术与产品序列请关注公司官网及公告，感谢关注！

问：贵司光刻机及相关技术有哪些知名企业在使用？

答：尊敬的投资者您好！在PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了大量全球高质量客户，实现了PCB前100强全覆盖，深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展，积累了华天科技、维信诺、辰显光电、兴森科技、日翔股份、维信电子、明阳电路、深南电路等客户。感谢关注！

问：董秘您好。公司有后道封装光刻机的研发计划吗

答：尊敬的投资者您好，先进封装技术公司已储备多年，应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。公司设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。感谢关注！

问：您好，公司90-130nm晶圆级封装光刻机目前是否有订单，年产率为多少台，该光刻机是否可用于芯片掩膜板领域

答：尊敬的投资者您好！公司130-90nm制版光刻设备，能够实现最小线宽350nm、CD均匀度10%，产能120min/片。2023年公司已完成了 90nm技术节点制版应用的研发，首台设备即将交付客户验证，感谢关注！

问：请问公司是否有光掩模光刻机开发的打算？ 公司光刻机最小尺寸是多少？

答：尊敬的投资者您好！在制版光刻机领域，随着半导体掩膜版图形尺寸及精度随着半导体技术节点的演化而逐步提升，目前主流制程在100-400nm工艺区间, 公司满足量产90nm节点制版需求的光刻设备即将交付客户，相关信息以公司官网及公告为准，感谢关注！

问：董秘你好，咱们公司有生产光刻机吗？

答：尊敬的投资者您好！公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司作为国内直写光刻设备开发的领军企业，核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年，具备丰厚的技术积累。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术国内领先，具备较强的竞争优势。感谢关注！

问：公司中标多次中电科的光刻机招标项目，下游客户是否可应用于MEMS、卫星通信芯片等领域？

答：尊敬的投资者您好！公司LDW& MLC系列设备，广泛应用于IC芯片、掩模版制版、MEMS芯片、生物芯片等微纳光刻加工领域的研究与生产。感谢关注！

问：光刻机大涨，你不涨， 光刻机小跌，你大跌， 芯碁微装到底有没有核心技术？

答：尊敬的投资者您好，公司股价受多重因素影响，目前公司经营一切正常，同时公司严格按照上海证券交易所《科创板股票上市规则》等法律法规履行信息披露义务，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。感谢关注！

问：公司和那么多大公司有业务关系，请问公司和华为有业务合作吗？

答：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注！

问：公司努力了这么多年，今年晶圆级先进封装光刻机有没有实现出货

答：尊敬的投资者您好！在先进封装领域，公司从2022年三季度已陆续有机台发至客户端，感谢您的关注。

问：在光刻机细分领域，我国依然被卡脖子，公司创立之初的奋斗目标是什么，目前募投项目中130-90nm国家级微纳直写光刻机研发进展如何，有无量产

答：尊敬的投资者您好！公司始终坚持“光刻改变世界”的企业使命，时刻牢记“IC 装备、世界品牌”的愿景，坚持“以客户为中心”的核心价值观，坚持“以市场需求为导向”，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和产品迭代，满足国内外客户对直写光刻设备的需求。公司130-90nm晶圆制版光刻设备研制及产业化项目已于2022年上半年验收，能够实现最小线宽350nm、CD均匀度10%，产能120min/片，设备性能优异。感谢关注！

问：您好，目前A股市场微纳直写光刻机领域还有哪些上市公司？大基金有无投资公司，公司与海思的合作方便披露不？

答：尊敬的投资者您好，公司客户与业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注！

问：公司在直写光刻机领域是否与国际巨头如日本佳能Cannon存在一定竞争关系

答：尊敬的投资者您好！在平板显示领域，公司成功实现了OLED显示面板直写光刻设备的产业化并实现了产品销售，与下游客户共同成长，提升产业国产化率，进一步加快了自身研发及市场推广进程，感谢关注！

问：公司的光刻机技术路线感觉是不是和日本佳能Canon技术路线类似，目前订单排产情况如何

答：尊敬的投资者您好！公司7月单月订单表现优异，三季度整体签单量会朝着设定目标去完成。公司当前订单已安排到10月底，排产计划较饱和，感谢关注！

问：公司中标多次中电科的光刻机招标项目，下游客户是否可应用于MEMS、卫星通信芯片等领域

答：尊敬的投资者您好！公司LDW&MLC系列设备，广泛应用于IC芯片、掩模版制版、MEMS芯片、生物芯片微纳光刻加工领域的研究与生产，感谢关注！

问：公司报告里提到公司在研满足量产90nm 节点制版需求的光刻设备也将尽快推出，以支持半导体掩膜版技术的更新迭代；请问公司目前开发进展如何，项目完成度有多少？

答：尊敬的投资者您好！公司满足量产90nm节点制版需求的光刻设备即将交付客户，相关信息以公司官网及公告为准，感谢关注！

问：光刻机制版设备，公司说90nm制程设备将会出货，这意味着公司90nm制程设备已经量产了吗，更高端的制程是不也该启动研发了

答：尊敬的投资者您好！公司满足量产90nm节点制版需求的光刻设备即将交付客户，相关信息以公司官网及公告为准，感谢关注！

问：公司产品是否可用于扇出型封装，记得有过该类业务中标

答：尊敬的投资者您好！先进封装技术公司已储备多年，应用领域支持Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式，感谢关注！

问：你公司未来能造出7纳米，14纳米的光刻机吗？ 那样股价要超过茅台，科技是第一生产力。

答：尊敬的投资者您好！公司产品信息以公司官网及公告信息为准，感谢关注！

问：公司在光刻等领域有何业务或者技术储备？谢谢，简单介绍下

答：尊敬的投资者您好！公司以直写光刻技术为核心，深耕PCB直接成像设备及自动线系统，已成为 PCB 光刻直写设备国产龙头。同时公司在泛半导体领域深化拓展直写光刻设备在新型显示、先进封装以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用。公司在微纳直写光刻核心技术领域积累了丰富的技术成果，涵盖系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC技术、高速实时高精度图形处理技术以及智能生产平台制造技术等八大核心技术，感谢关注！

问：您好，请问公司在光刻机方面都有哪些业务布局，谢谢。

答：尊敬的投资者您好！公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司作为国内直写光刻设备开发的领军企业，核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年，具备丰厚的技术积累。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术国内领先，具备较强的竞争优势，感谢关注！

问：贵公司，领导你好，在泛半导体领域，贵公司有哪些光刻设备可以介绍下吗？

答：尊敬的投资者您好，光刻需求在泛半导体领域分布广泛，公司打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术国内领先，具备较强的竞争优势。公司泛半导体领域目前已布局IC直写光刻、先进封装、掩膜版制版、OLED 显示面板光刻、新型显示等领域，感谢关注！

问：贵公司，领导你好，在国产光刻机领域，贵公司为奋斗目标是什么？谢谢！！！

答：尊敬的投资者您好！公司始终坚持“光刻改变世界”的企业使命，时刻牢记“IC 装备、世界品牌”的愿景，坚持“以客户为中心”的核心价值观，坚持“以市场需求为导向”，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和产品迭代，满足国内外客户对直写光刻设备的需求，感谢关注！

问：贵公司，领导，你好，公司已掌握直写光刻设备关键系统模块的自主研发能力？简单介绍下

答：尊敬的投资者您好，公司在微纳直写光刻核心技术领域积累了丰富的技术成果，涵盖系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC技术、高速实时高精度图形处理技术以及智能生产平台制造技术等八大核心技术。公司定增项目中包含“关键子系统、核心零部件自主研发项目”在内的项目建设，该项目将进一步丰富公司的核心技术体系，提升公司直写光刻设备核心技术竞争力，提升产品综合市场竞争力，感谢关注！

问：公司哪些产品能用于第三代半导体？

答：尊敬的投资者您好，公司先进封装设备，板级封装设备，制版设备，载板设备均可用于第三代半导体，感谢关注！

问：公司与华为有业务技术往来与合作吗？

答：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注！

问：公司8月初刚完成定向增发，募集资金7.8亿用于项目研发，紧接着公告利用闲置资金7.8亿及自有资金2亿购买理财产品，且时间周期12个月，请问：1.资金闲置是否会影响定增项目进展？2.目前各项定增项目进展如何？3.公司管理人员近期是否有减持计划？4.针对目前公司股价持续大幅下跌情况有无回购股份等维护公司股价的相关计划？感谢。

答：尊敬的投资者您好，本次暂时闲置募集资金进行现金管理不存在变相改变募集资金用途且不会影响公司正常业务开展，目前公司定增各项目进展顺利；公司管理人员减持安排请以公司公告为准；二级市场股价受宏观经济环境、市场行情、投资者情绪等多重因素综合影响，请投资者注意投资风险、理性看待股价波动，感谢关注！

问：公司有先进封装的产品设备吗？具体涉及到哪些先进封装形式？

答：尊敬的投资者您好，先进封装技术公司已储备多年，应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。公司设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。

问：公司有3d打印技术和产品吗？

答：尊敬的投资者您好，公司目前暂无涉及该领域的产品，感谢关注！

问：公司与华为、字节、阿里、百度、中芯国际有技术业务合作往来吗？

答：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注。

问：公司目前正在研发的光刻机中，最高能突破多少nm节点？

答：尊敬的投资者您好，在制版光刻机领域，目前主流制程在100-400nm工艺区间,公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代，感谢关注！

问：公司有topcon、HJT电池、钙钛矿电池领域的产品吗？

答：尊敬的投资者您好，公司创新并开发了适用于高效太阳能电池光刻图形化技术，在异质结、TOP-Con等高效太阳能电池铜电极金属化工艺、以及XBC结构电池工艺中具有广泛的应用前景。目前量产机型已成功发运光伏龙头企业，公司在光伏太阳能电池技术领域应用不断成熟并获得国内外光伏企业客户的认可，感谢关注！

问：WLP2000直写光刻机是否主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式？

答：尊敬的投资者您好，是的，感谢关注。

问：公司有间接与华为展开技术合作和产品供应吗？

答：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注。

问：公司是否有3D堆叠先进封装产品与技术？

答：尊敬的投资者您好，先进封装光刻技术公司储备多年，已有多台设备发至客户端，涉及到的工艺流程包括水平布线Bumping的RDL环节和3D封装环节的垂直布线TSV等，感谢关注。

问：董秘你好，我想问一下，我们公司2022年的物流费用大概占营业收入的比例是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司2022年物流费用占营收的比例约0.40%。感谢关注！

问：欧美日对中国光刻机设备封锁， 国产光刻机只剩下自主研发一条路， 作为A股目前唯一的光刻机设备上市公司， 新闻都说国产替代会加速，请问你公司订单有显著增加吗？

答：尊敬的投资者您好！受国家政策支持和国外技术封锁下国内企业技术储备驱动，国产设备迎来进口替代良好契机，我国本土泛半导体光刻设备厂商发展起步较晚，国产化设备渗透空间较大。作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司持续围绕发展战略和方向，整合内外部优势资源，加大技术和产品研发投入，开发新产品，开拓新应用，延伸海外市场，不断提高市场占有率，推动公司稳定持续健康发展。 感谢关注！

问：请问公司是否已掌握硅通孔技术？

答：尊敬的投资者您好，先进封装有类似IC前道制造的光刻、镀膜等工艺，先进封装光刻技术公司储备多年，已有多台设备发至客户端，涉及到的工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等，感谢关注。

问：董秘，你好。贵司连续7日股价下跌，是否有影响股价的信息应披露未披露。

答：尊敬的投资者您好，公司按相关法律、规则履行信息披露义务，不存在应披露未披露信息，感谢关注！

问：董秘，你好。贵司近期是否有半年度的业绩快报可以披露。谢谢

答：尊敬的投资者您好，关于公司经营情况相关信息请持续关注公司在上海证券交易所网站刊登的公告，感谢关注！

问：关于hjt电镀铜听说罗博特科要出非曝光方式的图形化设备了，是不是对你们有影响

答：尊敬的投资者您好！公司积极推动光伏光刻图形化装备不断升级，为光伏技术发展提供新的解决方案，目前量产机型已顺利发货至客户端。该业务领域的拓展情况敬请关注后续公告，感谢关注！

问：我看到国内最大视频平台Bilibili有一段视频，标题是“国产光刻机突破美国封锁！成功跻身全球顶尖行列 #为祖国点赞”。其中提到你们技术已经超越ASML，请问这是为了上市的宣传，还是真的超越了？如果是真的超越，请问为什么你们产品都只能卖给中国大陆？因为对于外国公司来说，ASML的光刻机是唯一选择，请问你们为什么不卖给外国人赚外汇呀？你们是不是担心伟大的中国光刻技术被外国人偷学？

答：尊敬的投资者您好！公司未授权任何单位发布以上信息和言论，相关产品信息请关注公司指定信披媒体和官网，感谢关注！

问：您好贵公司董秘，请问贵公司中报预计如何？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司已向上交所预约，预计于2023年8月26日进行2023年半年度报告的披露，感谢关注！

问：贵公司cpo制造设备方面现有几家客户？

答：尊敬的投资者您好！实现CPO需要用到的光学器件设计技术、芯片制备技术、封装工艺技术、纳米加工技术、系统集成技术等，先进封装有类似 IC 前道制造的光刻、镀膜等工艺。先进封装光刻技术公司已储备多年，支持各种工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等，未来公司也将加大在该领域的技术研发，公司客户与业务情况还请关注公司官网及相关公告，感谢关注！

问：董秘你好：请问贵公司光刻机方面是否有技术突破？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司注重自主研发创新，近年来通过技术研发积累以及产业化的应用实践，不断夯实核心技术体系，并实现技术和产品的更新迭代。在PCB领域，顺应高阶PCB不断增加的需求，产品升级朝着更精细的光刻精度发展；泛半导体领域不断拓展在IC载板，掩模板制板，先进封装、FPD制造、OLED和micro LED、功率器件等细分领域的应用，新能源光伏领域也取得不错进展。感谢关注！

问：请公司是否有产品和技术应用到CPO产业链？ 人工智能的大爆发，对公司未来发展前景有何展望？

答：尊敬的投资者您好！实现CPO需要用到的光学器件设计技术、芯片制备技术、封装工艺技术、纳米加工技术、系统集成技术等，先进封装有类似 IC 前道制造的光刻、镀膜等工艺，先进封装光刻技术公司已储备多年，支持各种工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等，未来公司也将加大在该领域的技术研发。 随着5G、人工智能、物联网等新兴领域的迅猛发展，全球芯片市场也呈现出愈加繁荣的趋势。在此背景下，光刻机作为芯片制造的关键设备之一，也得到了更多的关注。公司深耕直写光刻领域，聚焦以微纳直写光刻为技术核心的直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，目前已为泛半导体及PCB客户提供性能优良、性价比高的先进直写光刻设备及综合解决方案，整体技术及产业化能力处于行业先进水平。随着全球芯片市场的竞争日益激烈，公司将持续加强技术创新和研发投入，巩固并进一步提升公司行业竞争地位。感谢关注！

问：请问公司是否有可用于CPO或光通讯模块的技术储备和应用实例？

答：尊敬的投资者您好！CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装，实现了高速、高密度、低功耗的通信。CPO技术是目前光通信领域的研究热点之一，具有广阔的应用前景，可以应用于数据中心、通信、人工智能等领域，有望在未来的高性能计算、通信和人工智能等应用中发挥重要作用。实现CPO需要用到的光学器件设计技术、芯片制备技术、封装工艺技术、纳米加工技术、系统集成技术等，先进封装有类似 IC 前道制造的光刻、镀膜等工艺，先进封装光刻技术公司已储备多年，支持各种工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等，未来公司也将加大在该领域的技术研发，感谢您的关注，敬请持续关注公司发展。

问：您好，请问公司是否有可用于CPO或光通信模块相关生产的设备？

答：尊敬的投资者您好！CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装，实现了高速、高密度、低功耗的通信。CPO技术是目前光通信领域的研究热点之一，具有广阔的应用前景，可以应用于数据中心、通信、人工智能等领域，有望在未来的高性能计算、通信和人工智能等应用中发挥重要作用。实现CPO需要用到的光学器件设计技术、芯片制备技术、封装工艺技术、纳米加工技术、系统集成技术等，先进封装有类似 IC 前道制造的光刻、镀膜等工艺，先进封装光刻技术公司已储备多年，支持各种工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等，未来公司也将加大在该领域的技术研发，感谢您的关注，敬请持续关注公司发展。

问：贵司的直写设备可以用于薄膜铌酸锂芯片的生产吗？主要是哪个环节？

答：尊敬的投资者您好！铌酸锂材料通过新型微纳工艺，在硅基衬底上蒸镀二氧化硅（SiO2）层，将铌酸锂衬底高温键合构造出解理面，最后剥离出铌酸锂薄膜。铌酸锂晶体具有光电效应多、性能可调控性强、物理化学性能稳定、光透过范围宽等特点，该工艺下制备出的薄膜铌酸锂调制器芯片突破原有瓶颈，具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生产且与CMOS 工艺兼容等优点，是未来高速光互连极具竞争力的解决方案。薄膜铌酸锂调制器芯片的关键制备技术主要集中于铌酸锂薄膜的图形化，公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，作为光刻技术领域里拥有关键核心技术的直写光刻设备的国产供应商，公司直写光刻设备在满足较高的加工精细度的同时，能实现版图设计灵活、无需掩膜版直接曝光等优点，支持铌酸锂光调制器芯片的图形化曝光制程，目前已有机台发至客户端，感谢您的关注。

问：CPO板块持续发展，CPO是光电共封装,是把交换芯片和光引擎封装在一起, 请问芯碁微装是否有装备应用到此行业？ 未来会重点发展布局吗？

答：答：尊敬的投资者您好，随着5G时代高带宽的计算、传输、存储的要求，以及硅光技术的成熟，板上和板间也进入了光互连时代，通道数也大幅增加，封装上要将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度，从而提出了光电共封装的相关概念。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装，实现了高速、高密度、低功耗的通信。CPO技术的应用可以推动高速通信和数据中心技术的发展，是未来通信和信息技术的重要趋势之一，国内半导体封测领军企业已进行相关布局。先进封装有类似 IC 前道制造的光刻、镀膜等工艺，先进封装光刻技术公司已储备多年，支持各种工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等，未来公司也将加大在该领域的技术研发。

问：日本限制半导体设备出口，公司是否可以通过比机会进一步扩大国内市场，同时提高产品还贷跟新的步骤？

答：尊敬的投资者您好！面对国际上对中国半导体封锁的加码，瞄准中高端芯片产业，严格限制针对高性能计算机芯片、超级计算机以及特定半导体制造能力所需的设备、零部件、技术能力等，技术封锁下国产自主可控迫在眉睫。公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。公司凭借着多年积累的产品技术和服务品牌优势，已经打破了国际垄断，各项核心技术指标在国内竞对中处于领先水平，国内市占率领先。公司直写光刻设备已成功销往日本、越南市场，太阳能电池光伏设备已有出口订单。当前公司产品技术、品质要求已达到全球市场竞争水平，受国家政策支持和国外技术封锁下企业技术储备驱动，公司将进一步扩大国内市场，延伸海外市场，持续创新产品迭代，驱动市场份额稳步扩张。

问：你公司月线4连跌，定增还没眉目，是不是没人参加， 所以把价格打下来？ 这样是严重伤害中小股东的行为， 有良知的企业是不能这样子。

答：您好，公司董事会将按照中国证券监督管委员会同意注册的批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，如有进展，公司将及时履行信息披露义务，感谢关注！

问：董秘，你好。请问贵司的定增方案是否已经落实确定了，目前什么进度，谢谢。

答：您好，公司于今年3月已收到中国证券监督管委员会出具的《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，此批复自同意注册之日起12个月内有效。公司董事会将按照上述批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务，感谢关注！

问：你好，请问公司对自身的定位是什么？目前贵司股票走势与科创指数、创业板指、PCB板块指数、光伏板块指数、光刻胶概念、半导体设备等指数走势均不相关，甚至第三方出具的半导体设备相关行业研报中极少数出现贵司。通俗点说，一定程度上导致了贵司板块共振上行时肉没吃到，行情不好时跟着挨揍。请问何种原因导致出现市场不认可贵司半导体设备供应商、光刻设备第一股的定位情况？针对此种情况，公司是否有相应改善计划？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC 技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。 公司是光刻技术领域里拥有关键核心技术PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一，是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之一，是国内首家光刻设备上市公司。核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司在泛半导体领域打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术及市场份额国内领先。 公司股价受市场大环境、宏观经济、投资者预期等诸多因素影响，公司管理层将继续坚持做好公司经营，保持公司经营的稳定、可持续发展，以更好的业绩回报广大投资者。

问：董秘你好。公司增发注册早已经获得相关机构批准。请问：直至4月25日收市后，公司是否已向特定对象发出《发行股票认购邀请书》？也是否获得投资者回函认购意向？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关注！公司定增项目目前正在有序推进进程中，相关项目进展情况公司会按照信息披露规范及时披露，敬请关注公司公告，谢谢！

问：芯碁微装是半导体设备领军企业，光刻机国产替代空间广阔，希望公司能聚力高端光刻设备以及新能源光伏铜栅线等新应用领域的产业化研发，拓宽下游市场覆盖面，引入人工智能技术，为半导体行业的发展贡献更多力量！

答：尊敬的投资者您好，在泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。其中在新能源光伏领域，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，公司在该领域光刻设备已具备产业化应用条件，目前设备已在多家下游客户进行验证，公司将进一步完善对前沿技术领域的探索及产业化验证，夯实公司在该领域内的先发技术优势，为新增产能的未来消化提供坚实的支撑。公司将不断深化、拓宽直写光刻技术应用领域，积极探索和研发新产品，有效利用自身资源及时实施外延式发展战略，努力实现公司资源整合利用最优化，同时持续推进产品升级+份额扩张双轮驱动，新一轮扩张从量变到质变未来可期。

问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐【比如截至到2023年4月10日贵公司的股东人数是多少？.

答：尊敬的投资者您好，公司信息披露工作严格遵守公平原则，为保证所有投资者平等获取公司信息，仅在定期报告中披露对应时点的股东信息。公司将在2023年第一季度报告中披露截至2023年3月31日的股东人数信息，感谢您的关注！

问：公司和奥比中光有什么业务往来？

答：尊敬的投资者您好，公司目前和奥比中光没有业务往来，感谢您的关注。

问：董秘您好，公司是否有考虑更改证券简称？碁 字比较生僻，释义也不是很好，有研报说公司是国产光刻直写设备龙头企业，但是大家对芯碁微装这个证券称呼很陌生，也无法体现公司的价值。无人问津的话，公司股价自然就会越走越低了。公司是否考虑一下优化一下证券名称？

答：感谢您的关注，您的建议我们已收到，谢谢

问：定增工作什么进展了？ 不要给那些短线资本定增， 他们在二级市场卖出打压，然后又8折定增， 这样套利20%， 严重伤害了全体股东。

答：您好，感谢您对公司的关注！公司定增项目目前正在有序推进进程中，相关项目进展情况公司会按照信息披露规范及时披露，敬请关注公司公告，谢谢！

问：市场光刻产业链全线大涨， 你们自己常宣传芯碁微装是光刻设备第一股， 为什么反而被看衰呢？

答：尊敬的投资者，您好。股价涨跌波动受政策、行业、二级市场等诸多因素影响，公司不存在应披露未披露的信息。公司会持续做好生产经营，积极应对市场形势，不断推进公司业务发展，以稳健的业绩回馈广大投资者。感谢您对公司的关注。

问：你的下游企业 工业富联，沪电股份,鹏鼎控股......全部大涨新高， 请问是数字经济建设， 对行业的发展有推动作用吗？ 芯碁微装如何把握机遇？

答：尊敬的投资者您好！作为工业生产中的“电子产品之母“，PCB的工业生产是承接着数字经济与传统工业产生企业的桥梁。PCB生产工艺的复杂性也逐渐被智能化的生产设备集成所优化。新型的电子消费品，对生产工艺的要求也日益提高，PCB的生产工艺品质会直接影响电子产品的可靠性，而且还影响各种芯片之间信号传输的完整性。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。 公司深耕直写光刻领域，聚焦以微纳直写光刻为技术核心的直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，目前已为泛半导体及PCB客户提供性能优良、性价比高的先进直写光刻设备及综合解决方案，整体技术及产业化能力处于行业先进水平。随着募投项目的落实与实施，公司将加大市场开拓力度，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长，顺应行业市场发展方向，巩固并进一步提升公司行业竞争地位。感谢关注！

问：传言公司为了低价定增，二级市场持续打压低迷， 明显落后大盘和板块， 请问是否属实？

答：尊敬的投资者您好！公司定增项目的实施符合相关法律、法规等规定，同时公司严格按照上海证券交易所《科创板股票上市规则》等法律法规履行信息披露义务，本次定增项目的实施，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形，感谢您的关注！

问：定增的工作务必尽快完成， 光刻机，光伏铜电镀都是大赛道， 多吸引高科技人才，加紧研发，适当并购， 做大做强。

答：尊敬的投资者您好，公司定增项目进展和新业务领域的拓展情况敬请关注后续公告。感谢关注。

问：荷兰政府以“国家安全”为由,宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机(DUV)在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制。 国产替代迫在眉睫，这是时代给予的使命和荣耀， 请问芯碁微装为什么不往这方面的设备和技术攻坚克难？

答：尊敬的投资者您好，公司产品信息请详见公司相应公告，感谢关注。

问：董秘您好，贵司产品技术有涉及到先进封装吗？具体涉及哪些先进封装技术分类？

答：尊敬的投资者您好！先进封装光刻技术公司储备多年，已有多台设备发至客户端，涉及到的工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等，感谢关注。

问：董秘您好，贵司产品技术能应用于hjt电池吗？HJT电镀铜工艺路线唯一LDI方案具体是怎样的，能否详细介绍一下吗？

答：尊敬的投资者您好！铜电镀核心工艺主要是图形化和金属化两大环节，其中LDI光刻机是电镀铜图形化环节的核心设备，将铜栅线的图案通过曝光转移到感光胶上，感谢关注。

问：董秘您好，贵司的产品技术是否可以用在pet铜箔上？

答：尊敬的投资者您好！是可以用在PET铜箔上的，感谢关注。

问：董秘您好，贵司如何看待美国为首的西方国家对我国进行光刻机禁售问题？贵司作为国内pcb光刻设备龙头公司，近些年又开始发力半导体芯片级光刻机，能否抓住机遇，发力国产替代？

答：尊敬的投资者您好！面对国际先进半导体制造企业对中国半导体制造发展的限制，公司直接成像设备发展的机遇体现在：随着PCB直接成像设备技术水平有效提升，公司深挖PCB核心战略客户潜能，在高端市场持续推进进口替代；同时积极开拓半导体新应用领域，新开拓了先进封装、引线框架、新型显示等市场，感谢关注。

问：您好，我想问下贵司有生产研发duv光刻机吗？

答：尊敬的投资者您好！公司暂时没有DUV光刻机的生产研发，感谢关注。

问：董秘您好，请问贵司已生产和在研发的最先进的光刻机精度，分别最高能到多少纳米？

答：答：尊敬的投资者您好！公司泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能够达到最小线宽350nm-500nm,能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩膜版制版需求，感谢关注。

问：董秘您好，贵司在pcb光刻设备领域在国内的市场占比如何？属于什么层次

答：尊敬的投资者您好！公司的直接成像设备最小线宽、对位精度、产能效率等核心指标不断提升，能够直接与国际龙头厂商进行竞争，PCB直接成像设备在全球及国内的市场份额位居前列，感谢关注。

问：请问贵公司在曝光机市场与苏大维格有无竞争，技术优势如何，是否会HJT领域得到大规模的应用。

答：尊敬的投资者您好！苏大维格的技术及市场拓展情况请关注苏大维格公司公告。我司在新能源市场的客户和业务进展情况还请关注公司官网及相关公告，感谢您的关注。

问：请问：公司在光伏N型和HJT型降本增效领域，是否与东方日升等有关头部企业开展了实质性具体业务？是否实现了实质性设备供应订单？

答：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况还请关注公司官网及相关公告，感谢您的关注。

问：Chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代,先进封装是实现Chiplet的前提， 请问芯碁微装有产品应用到此技术产业链么？

答：尊敬的投资者您好，公司产品在半导体领域的应用为：IC掩膜版制版，IC、传感、MEMS等芯片的制造，先进封装光刻技术公司储备多年，目前已有机台发至客户端，感谢您的关注。

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？

答：尊敬的投资者，您好！公司已建立规范的财务管理制度和流程，使用统一的财务信息系统开展工作。感谢您的关注！

问：莫名其妙的大跌，国产光刻设备还有前景吗？ 光伏铜电镀是故事还是真的在做？

答：尊敬的投资者您好，公司股价受多重因素影响，目前公司经营一切正常，国产光刻设备具备广阔的市场前景，新业务情况参见公司已披露的定增预案。感谢您的关注。

问：请问目前A股有其他家在做光刻设备的公司吗？ 公司未来是否会研发晶圆级光刻设备？

答：尊敬的投资者您好，公司是中国直写光刻设备第一股，晶圆级先进封装光刻技术公司储备多年，产品已出货。感谢您的关注。

问：国内市场在加大集成电路先进封装领域的投入，请问公司是否有成熟的设备供应？

答：尊敬的投资者您好，公司以半导体业务起家，较早就开始了先进封装光刻设备开发工作，公司官网相关公告等均对该类型设备做了详细介绍，感谢您的关注。

问：仔细查看了贵公司的三季报，各项数据都非常优秀，企业规模增长迅速，研发团队进一步充实.....，现在的资本市场太需要有良知的明灯， 希望别辜负中小投资者， 继续踏实前进。

答：尊敬的投资者您好，非常感谢您的鼓励，芯碁微装将不负投资者的信赖，夯实业务，专心研发，拓宽直写光刻设备应用领域，打造“IC装备，世界品牌”，用创新和技术创造更多的社会价值和商业价值。

问：大股东公告要减持， 为什么又一股没卖？ 这不是故意放利空，扰乱市场吗？有什么办法能更好的管理？

答：尊敬的投资者您好，公司根据上交所、证监会相关法律法规及股东需求进行信息披露工作，股东根据市场情况、公司股价情况等情形决定是否实施减持，不存在扰乱市场情形。感谢您的关注。

问：请问公司有设备用在光伏产业吗？技术如何， 未来前景怎样？

答：尊敬的投资者您好，公司新能源相关信息披露参见本次再融资预案，感谢您的关注。

问：公司计划怎样拓展新能源光伏领域的设备应用？ 前景如何? 属于颠覆性的新技术吗？

答：尊敬的投资者您好，公司新业务新领域的拓展详见后续公告。感谢关注。