- 用户
问：芯碁微装是英伟达产业链供应商吗？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注！
- 用户
问：请问董秘，公司近三年来归母净利润均超1亿元，且2023年还进行了大比例分红，但是经营现金流近三年来一直为负，净利润与经营性现金流出现较大偏差和背离，请解释偏差的原因，并给出合理解释。
- null
答：尊敬的投资者您好！公司现金流表现主要系出于对市场竞争及营销策略的考虑，2023年度行业波动较大，部分订单付款账期有所延长。随着行业景气度回升，2024年公司现金流得到较大改善，公司降本增效和回款能力提升显著。感谢关注！
- 用户
问：芯碁微装的走势落后PCB板块，落后半导体设备板块，落后科创板指数，落后上证指数，请问管理层是如何做到全面落后的？
- null
答：尊敬的投资者您好！股价受影响因素较多，公司一直致力于做强做优主业，不断丰富产品矩阵，推进直写光刻技术应用不断深化。未来公司将努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理、积极的投资者回报。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险，感谢关注！
- 用户
问：恭喜公司24年设备发运量又上新台阶！请问，1.按公司经验，平均看PCB设备从公司发运后大约多长时间能完成客户验收环节并能确认收入？2.在泛半导体设备方面，公司公司这几年存在四季度集中确认销售收入的情况，这属于行业特性吗？还是公司开拓市场的销售策略？3.公司泛半导体设备销售这几年增长迅猛，几乎每年都翻倍以上的速度，原因是什么？公司是否有规划将来这块业务会超过PCB设备？谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好！公司PCB产品生产周期约2-3周，量产机型的验收周期约1-3个月。公司泛半导体领域主要有三块业务，分别是载板、先进封装和功率分离器件相关曝光设备。显示设备也有机会，已成功切入头部客户京东方供应链，半导体领域同时不断推出新品，包括键合、对准、激光钻孔设备，对半导体业务未来增长都有着稳定的产品和市场支撑。感谢关注！
- 用户
问：您好！请问公司今年大力扩充了PCB设备产能，8月份调研纪要说月产量已可达50到60台，增长幅度非常大，是否属实？目前公司产能利用率是否饱满？25年订单预期如何？谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好！从目前来看，受益于AI算力需求的增长、汽车电子行业的快速发展等因素，公司PCB中高阶产品目前进展较好。公司将持续关注行业发展动态，积极拓展市场份额，并通过技术创新和服务提升来巩固竞争优势。感谢关注！
- 用户
问：AI产业链持续爆发，高端PCB市场需求持续攀升，下游公司都在扩产增效， 芯碁微装作为设备公司，为什么看不到任何的增长趋势？
- null
答：尊敬的投资者您好！随着AIGC高速发展，PCB产品结构不断升级，公司PCB中高阶产品目前进展较好，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。感谢关注！
- 用户
问：强烈建议公司不要接受所谓的基金，机构，券商调研， 因为每次调研后，公司二级市场都被抛售， 他们只是过来打压你们的发展。
- null
答：谢谢您的建议与反馈，感谢关注！
- 用户
问：2年前罗博特科和芯碁微装有竞争关系， 现在罗博特科体量已经是芯碁微装的5倍， 如何看待公司是真发展还是平庸？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司一直致力于做强做优主业，不断丰富产品矩阵，推进直写光刻技术应用不断深化。未来公司将努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理、积极的投资者回报，回馈投资者的信任，感谢关注！
- 用户
问：一年12个月，你公司跌了10个月，大股东还减仓套现， 管理层是彻头彻尾的只顾自己利益，不管中小投资者，损害公司及全体股东。
- null
答：尊敬的投资者您好！公司股价受多重因素影响，目前公司经营一切正常，同时公司严格按照上海证券交易所《科创板股票上市规则》等法律法规履行信息披露义务，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。感谢关注！
- 用户
问：胜宏科技，沪电股份，生益科技，深南电路，方正科技，天承科技，广合科技........，行业景气度高增，一大堆全部长线上涨，唯独芯碁微装没有增长还下跌， 你们卖给下游的设备都是亏钱赚吆喝的吗？
- null
答：尊敬的投资者您好！今年以来PCB行业景气度整体向好，HDI板和高多层板市场表现出色，公司PCB中高阶产品目前进展较好。股价受影响因素较多，请理性、谨慎投资。感谢关注！
- 用户
问：您好贵公司董秘，在市场下跌时公司股价下跌总是归咎于市场，然而今年市场指数涨幅都在两位数而贵公司股价跌幅两位数。请问是否会有提振股价计划？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好！股价短期内会受到诸多复杂因素影响而出现波动，但公司更看重的是长期的发展和价值创造。公司一直秉持稳健经营的理念，精准捕捉行业机遇，有着明确的战略布局和发展规划。公司也将切实履行上市公司的责任和义务，努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理、积极的投资者回报，回馈投资者的信任，感谢关注！
- 用户
问：同行业其他公司受多重因素影响长线上涨， 你们公司就长线下跌，这是为什么？证监会鼓励上市公司回购增持， 做大市值， 提升股东回报率， 但是你们反着来，你们持续减持套现，还有没有公德心？ 强烈建议公司回购注销！
- null
答：尊敬的投资者您好！股价受影响因素较多，公司一直致力于做强做优主业，不断丰富产品矩阵，推进直写光刻技术应用不断深化。未来公司将努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理、积极的投资者回报，回馈投资者的信任，感谢关注！
- 用户
问：同板块同科创板的生益电子，天承科技受多重因数长线上涨，唯独芯碁微装熊市，你们产品没人要的么？ 报告上的业绩是真实的吗？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司股价受多重因素影响，目前公司经营一切正常，同时公司严格按照上海证券交易所《科创板股票上市规则》等法律法规履行信息披露义务，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。感谢关注！
- 用户
问：做拖拉机的市值是你的2倍， 说明你公司所谓的光刻设备其实就是低端淘汰的落后技术，希望今后不要再用华丽的词语包装宣传了。
- null
答：尊敬的投资者您好！公司专注直写光刻技术的研发生产，目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。在 PCB 直接成像领域，伴随着产品升级&出口双轮驱动，公司主业持续成长；在泛半导体领域，公司多线布局，引领直写光刻方案的行业突破，未来可期。股价受影响因素较多，请理性、谨慎投资。感谢关注！
- 用户
问：AI时代PCB行业景气度高增，行业沪电股份，生益电子.....都在长线上涨， 芯碁微装作为上游设备公司，为什么长线持续下跌？ 你们内部管理问题，还是业绩不是真实的？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司高度重视AI、AR、VR等前沿技术在自身业务领域的布局与应用，随着AIGC的高速发展，PCB产品结构不断升级，公司PCB中高阶产品目前进展较好。公司股价受多重因素影响，目前公司经营一切正常，同时公司严格按照上海证券交易所《科创板股票上市规则》等法律法规履行信息披露义务，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。感谢关注！
- 用户
问：一年12个月，你公司月线10个月是下跌的， 公司能不能对股东好一点，多点信心，少点减持套现？
- null
答：尊敬的投资者您好！目前公司和行业发展均处于上升期，发展趋势良好，公司也会努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理，回馈投资者的信任，感谢关注！
- 用户
问：董秘你好！公司产品的关键零部件有来自美国的吗？针对美国的制裁和管制我们的有替代吗？
- null
答：尊敬的投资者您好！目前没有迹象表明关键零部件会“卡脖子”， 感谢关注！
- 用户
问：请问公司的光刻机设备，未来会达到14纳米的精度吗？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司是基于DMD（数字微镜器件）的直写光刻技术，DMD芯片的精度决定了产品精度，提升产品精度上首选方案是采用精度更高的DMD，目前市场能够量产的DMD最高精度在5.4μm，这种精度的产能已远超传统曝光机。如果要更精细的线宽，就要采用微透镜阵列（MLA）来升级，这种方式对于直写光刻技术升级和改造发展贡献会很大，量产后产能效率将大幅提升，产业应用范围将非常广阔，感谢关注！
- 用户
问：尊敬的公司领导，公司上市时说明书上说拥有土地权证191000多平米，公司一期厂房占地50亩，还剩230亩未建设，为何22年增发二期工程又要去花钱购地30亩呢？公司到24年究竟拥有多少土地亩权益？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司首发招股说明书中披露的不动产权中191410平米为该地块共有宗地面积，公司在该地块的所有权为1082.63平米。公司定增募集资金主要用于投资建设直写光刻设备产业应用拓展深化项目，建设现代化的直写光刻设备生产基地，并未用于购买土地，感谢关注！
- 用户
问：您好贵公司董秘，贵公司是否有考虑在合适时候进行行业内垂直收购，来拓展业务版图范围？谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好！公司坚持产业链发展思维，积极向直写光刻产业链上下游延伸，不断增强公司实力，如有具体投资事项公司将严格按照规定履行信息披露义务，感谢关注！
- 用户
问：你好，请问公司应收账款持续增大，信用减值计提也持续增长。DSO在360天以上，针对回款公司是如何进行管理的？为何应收账款周转如此缓慢？对标其他设备类半导体公司的DSO也没有如此缓慢，能否进行说明？是否有巨大的坏账风险，谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好！随着公司销售收入整体增加，公司应收账款金额有所增加。但公司的主要客户均为国内外主流PCB及半导体企业，客户总体信用状况良好。公司建立了严格的客户授信审批机制，并依据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。未来，公司会加大力度提高生产效率，持续优化和提升应收账款周转率。感谢关注！
- 用户
问：董秘你好：现阶段政策指引大力发展兼并重组科技型企业，根据公司发展与盈利势头都向着较好的方向发展，请问公司是否有这方面的意向？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司坚持产业链发展思维，积极向直写光刻产业链上下游延伸，不断增强公司实力，如有具体投资事项公司将严格按照规定履行信息披露义务，感谢关注！
- 用户
问：做PCB设备没有前途， 建议公司招聘科学家，布局半导体光刻机，可以考虑并购和定增。
- null
答：尊敬的投资者您好！在泛半导体领域，公司布局了多款产品，在细分多赛道中产品增速稳定，共同推动光刻设备规模增长。公司直写光刻设备可应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，感谢关注！
- 用户
问：公司近期二级市场表现差，远差于板块。从舆情来看主要是质疑公司回款能力。请问公司应收账款逐年增高的原因，以及改善计划
- null
答：尊敬的投资者您好！随着公司销售收入整体增加，公司应收账款金额有所增加。但公司的主要客户均为国内外主流PCB及半导体企业，客户总体信用状况良好。公司建立了严格的客户授信审批机制，并依据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。未来，公司会加大力度提高生产效率，持续优化和提升应收账款周款率。感谢关注！
- 用户
问：请问贵公司是否有生产埃米级芯片设备的研发制造呢？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好！公司 LDI 设备目前量产精度在微纳技术节点，未到埃米节点，感谢关注！
- 用户
问：公司有没有维修光刻机的能力？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保及售后服务。公司拥有非常敬业的技术服务团队，为客户提供直写光刻设备的维修、保养以及升级迭代的7*24h的服务。感谢关注！
- 用户
问：董秘你好，请问公司和华为在哪些领域有合作？谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注！
- 用户
问：董秘你好，请问公司的产品技术在柔性屏折叠屏方向都有哪些应用、技术和案例？谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好！HDI和柔性板受便携式系统和倒装芯片BGA及5G终端设备所需载板开发的推动，为PCB曝光设备带来了新增市场机会。近年来，公司不断提升PCB直写光刻领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，核心指标不断精进，业务范围全面覆盖单层板、多层板、柔性板等市场，并不断向类载板、IC载板等高阶市场不断拓展。感谢关注！
- 用户
问：请问贵公司订单排单如何？是否订单饱满？
- null
答：尊敬的投资者您好！自今年二季度开始公司生产运转和订单较饱满，同比来看，今年的订单预期优于去年，感谢关注！
- 用户
问：尊敬的董秘你好！公司是否有Al眼镜产业链供应链。谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好！公司高度重视AI、AR、VR等前沿技术在自身业务领域的布局与应用，随着AIGC的高速发展，PCB 产品结构不断升级，公司PCB中高阶产品目前进展较好，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。此外公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，全面助力提升芯片算力。感谢关注！
- 用户
问：公司有ai智能眼镜相关设备吗
- null
答：尊敬的投资者您好！公司高度重视AI、AR、VR等前沿技术在自身业务领域的布局与应用，随着AIGC的高速发展，PCB 产品结构不断升级，公司PCB中高阶产品目前进展较好，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。此外公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，全面助力提升芯片算力。感谢关注！
- 用户
问：亲爱的董秘！你好！公司订单充足，中报预期较好，希望董秘向董事会建言献策，中报能送股分红，提商市场关注度。
- null
答：尊敬的投资者您好！公司半年度分红安排请以即将披露的定期报告相关内容为准，感谢关注！
- 用户
问：你好，贵司90nm制程直写式光刻机和上海微封装光刻机是否为竞争关系？
- null
答：尊敬的投资者您好！掩膜版制版方面，公司LDW系列满足90nm制程节点的掩膜板制版设备在客户端验证顺利，技术参数行业领先。公司也将推进90nm-65nm制版光刻设备的研究进程，以满足半导体掩膜版技术的更新迭代，感谢关注！
- 用户
问：请务必回复，贵司和华为有直接或者间接合作吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注！
- 用户
问：贵司是否具备3D封装等先进封装技术？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司先进封装直写光刻设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。感谢关注！
- 用户
问：您好，贵司有人工智能方向的业务吗
- null
答：尊敬的投资者您好！随着AIGC的高速发展，PCB 产品结构不断升级，公司PCB中高阶产品目前进展较好，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。此外公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，全面助力提升芯片算力。感谢关注！
- 用户
问：你好，贵司半年报业绩如何？产能恢复的怎么样了
- null
答：尊敬的投资者您好！公司已发布2024年半年度业绩预告，相关经营数据请以将披露的定期报告内容为准，感谢关注！
- 用户
问：董秘你好，2023年8月8日诺德基金管理有限公司增发获配403.59万股，解禁时间为2024年2月8日，而公司年报中诺德基金管理有限公司未列十大股东之中，请问董秘，公司统计是否错误？亦或诺和基金通过其他方式减持？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司定增的部分认购对象存在有多只基金或多个投资组合参与认购的情形，故部分认购对象未列前十大股东之中，感谢关注！
- 用户
问：你好，目前前10大股东持股7000万股 ，剩下的5000万股能真正流通的极少，至使二级市场流动性很差，股价跌跌不休；马上要公布半年报了，如果业绩增长，公司能不能进行中期高送转？这样既增加了流动性股价还能降下来，让更多的投资者来关注公司。
- null
答：尊敬的投资者您好！公司利润分配相关信息请持续关注公司后续披露的三会决议公告，感谢关注！
- 用户
问：你好，目前市场流动性不好，公司股价更是持续低迷无人问津，人气极差，回购工作公司能不能继续尽快进行，以提高投资者的持股信心，谢谢。
- null
答：尊敬的投资者您好！公司严格按照《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行了信息披露义务，感谢关注！
- 用户
问：有消息称PCB设备市场供不应求，国产替代空间大，请问公司订单情况如何？ 是否属实？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司目前在手订单较饱满，处于满产状态，具体经营数据请关注公司官网及相关公告，感谢关注！
- 用户
问：PCB行业大爆发，东山精密，鹏鼎控股，沪电股份，深南电路，生益电子,景旺电子.......， 你们新增订单情况如何的？
- null
答：尊敬的投资者您好！从目前来看，今年二季度订单较饱满，同比来看，今年的订单预期优于去年，感谢关注！
- 用户
问：请问贵公司有玻璃基板封装，相关技术应用或者储备么？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司先进封装设备对基板没有特别要求，依客户需求而定，支持玻璃基板的封装，感谢关注！
- 用户
问：恭喜公司这几年业绩取得了不错的增幅，但细看公司的资产负债表，其中应收账款的增幅相较于营收和净利润的增幅明显偏大，23年增幅达到45.9%，应收总额占营收的比例约90%。请问公司有何应对策略，是否会造成大量坏账的产生；以及今年公司的应收账款会有改善的空间吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，随着公司销售收入整体增加，公司应收账款金额有所增加。但公司的主要客户均为国内外主流PCB及半导体企业，总体信用状况良好。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。未来，公司会加大力度提高生产效率，并加强销售回款管理，控制应收账款的风险。感谢关注！
- 用户
问：你公司的下游客户沪电股份，胜宏科技,工业富联，深南电路业绩都在持续增加，说明行业景气度很好， 请问芯碁微装的业绩什么时候迎来爆发？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司专注直写光刻技术的研发生产，在 PCB 直接成像领域，伴随着产品升级叠加出口双轮驱动，公司主业持续成长；在泛半导体领域，公司多线布局，引领直写光刻方案的行业突破，未来可期。公司目前在手订单充足，处于满产状态，具体经营数据请关注公司官网及相关公告，感谢关注！
- 用户
问：请问公司的热压键合设备能应用到hbm封装吗
- null
答：尊敬的投资者您好！公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持hbm封装的应用，感谢关注！
- 用户
问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢
- null
答：尊敬的投资者您好！公司尚未建立财务共享中心，目前主体和员工均较少，建立共享中心的必要性不强，感谢关注！
- 用户
问：你公司已经多年未分红，融资不断，把市场当提款机，不关心二级市场， 大幅下跌后的回购都带着私心，还想着员工激励，只顾自己利益，证监会鼓励回购注销，请及时纠正。
- null
答：尊敬的投资者您好！公司始终重视投资者的权益，公司于2024年2月发布了《关于推动公司“提质增效重回报”及提议回购股份的公告》，积极践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，助力市场信心提振。公司与全体股东、所有的投资者有着共同的利益，公司及管理层致力于为公司更好地发展齐心协力，力争在生产、经营、管理等各个方面全力以赴、提升业绩。公司将继续严格落实利润分配政策，使投资者与公司共享发展成果，感谢关注！
- 用户
问：你的客户,沪电股份新高，深南电路反弹翻倍....., 都是AI算力对高端PCB的需求预期， 为何芯碁微装还低迷？ 另外很想问，你公司有长期投资的价值吗？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司专注直写光刻技术的研发生产，目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。在 PCB 直接成像领域，伴随着产品升级&出口双轮驱动，公司主业持续成长；在泛半导体领域，公司多线布局，引领直写光刻方案的行业突破，未来可期。股价受影响因素较多，请理性、谨慎投资。感谢关注！
- 用户
问：AI新时代的到来，芯碁微装有什么发展机遇？
- null
答：尊敬的投资者您好！算力需求快速增长的当下，先进封装是决定 AI 芯片内互联速度的关键。公司直写光刻设备在先进封装中采用多光学引擎并行扫描技术，除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率，目前公司 WLP、PLP 封装设备在客户端验证顺利。感谢关注！
- 用户
问：董秘你好，投资者现在越来越反感回购激励，望公司回购”以投资者为本”，不要拿投资者的钱给管理层谋福利，谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好！公司回购股份是基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，以及对公司经营状况、发展战略、激励和稳定核心人才的充分考虑。公司将根据市场情况继续推进本次回购事项，并根据相关法律、法规和规范性文件要求，严格履行信息披露义务。感谢关注！
- 用户
问：随着AI领域快速发展，特别是AIGC的高速发展，市场对高性能的服务器需求快速增长,芯碁微装能否提供高端设备？
- null
答：答：尊敬的投资者您好！随着AIGC的高速发展，PCB 产品结构不断升级，公司PCB中高阶产品目前进展较好，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。此外公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，全面助力提升芯片算力。感谢关注！
- 用户
问：您好，1请问公司在先进封装方面有何优势。2在全面复苏形势下，公司在订单方面增长如何。3请介绍下公司重点研发项目进展。望公司重视市值管理，给予投资者信心，谢谢。
- null
答：尊敬的投资者您好！公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。2023年公司PCB方面取得了一定的增长，得益于大客户战略及海外战略的布局。目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。泛半导体方面，订单增速较快，载板、功率器件等方面表现良好。今年公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升产业国产化率，进一步加快自身研发及市场推广进程。感谢关注！
- 用户
问：董秘您好，招标网站今日显示，公司中标了中国电子科技集团公司第二十九研究所的数字掩膜光刻机，请问是否实属？
- null
答：是的，感谢关注！
- 用户
问：华为海思的先进封装是给华天科技、盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技等做代工，芯碁微装跟这些公司也有合作吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注！
- 用户
问：请问贵公司是否有纳米压印技术储备？感谢您的回复
- null
答：尊敬的投资者您好，公司目前暂无涉及该领域的技术储备，感谢关注！
- 用户
问：你确定你们已经攻克了90nm技术，首台光刻设备交付给哪个客户？ 是不是真实的？ 上海微电子的SSX600系列光刻机也才90纳米。
- null
答：尊敬的投资者您好，2023年公司已完成了 90nm技术节点制版应用的研发，目前首台设备已发至客户端验证，感谢关注！
- 用户
问：张江高科只是股权投资了光刻机，就得到了市场认可。 你们宣传芯碁微装是光刻机第一股， 为何是这样低迷？ 没有核心技术吗？
- null
答：答：尊敬的投资者您好，公司股价受多重因素影响，目前公司经营一切正常，同时公司严格按照上海证券交易所《科创板股票上市规则》等法律法规履行信息披露义务，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。感谢关注！
- 用户
问：您好贵公司董秘，请问面对跌跌不休的股价。上市公司是否有回购意愿？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好！公司目前的研发进展、生产经营等一切正常，公司致力于提升核心竞争力和内在价值，积极推进产品研发和市场拓展，推进公司健康持续发展。未来是否有回购计划，请关注公司在法定媒体平台披露的相关公告，感谢关注！
- 用户
问：贵公司的光刻机是否和苏大维格一样不是大众通常认为的生产芯片的光刻机？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司作为国内直写光刻设备开发的领军企业，核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年，具备丰厚的技术积累。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术国内领先，具备较强的竞争优势。感谢关注！
- 用户
问：你好董秘，贵公司与华为有什么合作嘛
- null
答：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注！
- 用户
问：我们公司有纳米压印技术方面的光刻半导体技术研发吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司目前暂无涉及该领域的研发，感谢关注！
- 用户
问：公司在光刻等领域有何业务或者技术储备？谢谢，简单介绍下
- null
答：尊敬的投资者您好！公司以直写光刻技术为核心，深耕PCB直接成像设备及自动线系统，已成为 PCB 光刻直写设备国产龙头。同时公司在泛半导体领域深化拓展直写光刻设备在先进封装、新型显示等新应用领域的产业化应用。公司在微纳直写光刻核心技术领域积累了丰富的技术成果，涵盖系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC技术、高速实时高精度图形处理技术以及智能生产平台制造技术等八大核心技术，感谢关注！
- 用户
问：你们宣传自己是光刻机第一股， 为什么市场并不认可？ 是不是你们的产品没高端技术含量， 有和无都不重要？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司作为国内直写光刻设备开发的领军企业，核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年，具备丰厚的技术积累。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术国内领先，具备较强的竞争优势，感谢关注！
- 用户
问：纳米压印技术有没有替代EUV光刻机的可能性？通过纳米压印技术在部分集成电路领域替代EUV光刻设备实现更低成本的芯片量产。
- null
答：尊敬的投资者您好！公司相关的技术与产品序列请关注公司官网及公告，感谢关注！
- 用户
问：贵司光刻机及相关技术有哪些知名企业在使用？
- null
答：尊敬的投资者您好！在PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了大量全球高质量客户，实现了PCB前100强全覆盖，深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展，积累了华天科技、维信诺、辰显光电、兴森科技、日翔股份、维信电子、明阳电路、深南电路等客户。感谢关注！
- 用户
问：董秘您好。公司有后道封装光刻机的研发计划吗
- null
答：尊敬的投资者您好，先进封装技术公司已储备多年，应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。公司设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。感谢关注！
- 用户
问：您好，公司90-130nm晶圆级封装光刻机目前是否有订单，年产率为多少台，该光刻机是否可用于芯片掩膜板领域
- null
答：尊敬的投资者您好！公司130-90nm制版光刻设备，能够实现最小线宽350nm、CD均匀度10%，产能120min/片。2023年公司已完成了 90nm技术节点制版应用的研发，首台设备即将交付客户验证，感谢关注！
- 用户
问：请问公司是否有光掩模光刻机开发的打算？ 公司光刻机最小尺寸是多少？
- null
答：尊敬的投资者您好！在制版光刻机领域，随着半导体掩膜版图形尺寸及精度随着半导体技术节点的演化而逐步提升，目前主流制程在100-400nm工艺区间, 公司满足量产90nm节点制版需求的光刻设备即将交付客户，相关信息以公司官网及公告为准，感谢关注！
- 用户
问：董秘你好，咱们公司有生产光刻机吗？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司作为国内直写光刻设备开发的领军企业，核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年，具备丰厚的技术积累。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术国内领先，具备较强的竞争优势。感谢关注！
- 用户
问：公司中标多次中电科的光刻机招标项目，下游客户是否可应用于MEMS、卫星通信芯片等领域？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司LDW& MLC系列设备，广泛应用于IC芯片、掩模版制版、MEMS芯片、生物芯片等微纳光刻加工领域的研究与生产。感谢关注！
- 用户
问：光刻机大涨，你不涨， 光刻机小跌，你大跌， 芯碁微装到底有没有核心技术？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司股价受多重因素影响，目前公司经营一切正常，同时公司严格按照上海证券交易所《科创板股票上市规则》等法律法规履行信息披露义务，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。感谢关注！
- 用户
问：公司和那么多大公司有业务关系，请问公司和华为有业务合作吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注！
- 用户
问：公司努力了这么多年，今年晶圆级先进封装光刻机有没有实现出货
- null
答：尊敬的投资者您好！在先进封装领域，公司从2022年三季度已陆续有机台发至客户端，感谢您的关注。
- 用户
问：在光刻机细分领域，我国依然被卡脖子，公司创立之初的奋斗目标是什么，目前募投项目中130-90nm国家级微纳直写光刻机研发进展如何，有无量产
- null
答：尊敬的投资者您好！公司始终坚持“光刻改变世界”的企业使命，时刻牢记“IC 装备、世界品牌”的愿景，坚持“以客户为中心”的核心价值观，坚持“以市场需求为导向”，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和产品迭代，满足国内外客户对直写光刻设备的需求。公司130-90nm晶圆制版光刻设备研制及产业化项目已于2022年上半年验收，能够实现最小线宽350nm、CD均匀度10%，产能120min/片，设备性能优异。感谢关注！
- 用户
问：您好，目前A股市场微纳直写光刻机领域还有哪些上市公司？大基金有无投资公司，公司与海思的合作方便披露不？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司客户与业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注！
- 用户
问：公司在直写光刻机领域是否与国际巨头如日本佳能Cannon存在一定竞争关系
- null
答：尊敬的投资者您好！在平板显示领域，公司成功实现了OLED显示面板直写光刻设备的产业化并实现了产品销售，与下游客户共同成长，提升产业国产化率，进一步加快了自身研发及市场推广进程，感谢关注！
- 用户
问：公司的光刻机技术路线感觉是不是和日本佳能Canon技术路线类似，目前订单排产情况如何
- null
答：尊敬的投资者您好！公司7月单月订单表现优异，三季度整体签单量会朝着设定目标去完成。公司当前订单已安排到10月底，排产计划较饱和，感谢关注！
- 用户
问：公司中标多次中电科的光刻机招标项目，下游客户是否可应用于MEMS、卫星通信芯片等领域
- null
答：尊敬的投资者您好！公司LDW&MLC系列设备，广泛应用于IC芯片、掩模版制版、MEMS芯片、生物芯片微纳光刻加工领域的研究与生产，感谢关注！
- 用户
问：公司报告里提到公司在研满足量产90nm 节点制版需求的光刻设备也将尽快推出，以支持半导体掩膜版技术的更新迭代；请问公司目前开发进展如何，项目完成度有多少？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司满足量产90nm节点制版需求的光刻设备即将交付客户，相关信息以公司官网及公告为准，感谢关注！
- 用户
问：光刻机制版设备，公司说90nm制程设备将会出货，这意味着公司90nm制程设备已经量产了吗，更高端的制程是不也该启动研发了
- null
答：尊敬的投资者您好！公司满足量产90nm节点制版需求的光刻设备即将交付客户，相关信息以公司官网及公告为准，感谢关注！
- 用户
问：公司产品是否可用于扇出型封装，记得有过该类业务中标
- null
答：尊敬的投资者您好！先进封装技术公司已储备多年，应用领域支持Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式，感谢关注！
- 用户
问：你公司未来能造出7纳米，14纳米的光刻机吗？ 那样股价要超过茅台，科技是第一生产力。
- null
答：尊敬的投资者您好！公司产品信息以公司官网及公告信息为准，感谢关注！
- 用户
问：公司在光刻等领域有何业务或者技术储备？谢谢，简单介绍下
- null
答：尊敬的投资者您好！公司以直写光刻技术为核心，深耕PCB直接成像设备及自动线系统，已成为 PCB 光刻直写设备国产龙头。同时公司在泛半导体领域深化拓展直写光刻设备在新型显示、先进封装以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用。公司在微纳直写光刻核心技术领域积累了丰富的技术成果，涵盖系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC技术、高速实时高精度图形处理技术以及智能生产平台制造技术等八大核心技术，感谢关注！
- 用户
问：您好，请问公司在光刻机方面都有哪些业务布局，谢谢。
- null
答：尊敬的投资者您好！公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司作为国内直写光刻设备开发的领军企业，核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年，具备丰厚的技术积累。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术国内领先，具备较强的竞争优势，感谢关注！
- 用户
问：贵公司，领导你好，在泛半导体领域，贵公司有哪些光刻设备可以介绍下吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，光刻需求在泛半导体领域分布广泛，公司打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术国内领先，具备较强的竞争优势。公司泛半导体领域目前已布局IC直写光刻、先进封装、掩膜版制版、OLED 显示面板光刻、新型显示等领域，感谢关注！
- 用户
问：贵公司，领导你好，在国产光刻机领域，贵公司为奋斗目标是什么？谢谢！！！
- null
答：尊敬的投资者您好！公司始终坚持“光刻改变世界”的企业使命，时刻牢记“IC 装备、世界品牌”的愿景，坚持“以客户为中心”的核心价值观，坚持“以市场需求为导向”，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和产品迭代，满足国内外客户对直写光刻设备的需求，感谢关注！
- 用户
问：贵公司，领导，你好，公司已掌握直写光刻设备关键系统模块的自主研发能力？简单介绍下
- null
答：尊敬的投资者您好，公司在微纳直写光刻核心技术领域积累了丰富的技术成果，涵盖系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC技术、高速实时高精度图形处理技术以及智能生产平台制造技术等八大核心技术。公司定增项目中包含“关键子系统、核心零部件自主研发项目”在内的项目建设，该项目将进一步丰富公司的核心技术体系，提升公司直写光刻设备核心技术竞争力，提升产品综合市场竞争力，感谢关注！
- 用户
问：公司哪些产品能用于第三代半导体？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司先进封装设备，板级封装设备，制版设备，载板设备均可用于第三代半导体，感谢关注！
- 用户
问：公司与华为有业务技术往来与合作吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注！
- 用户
问：公司8月初刚完成定向增发，募集资金7.8亿用于项目研发，紧接着公告利用闲置资金7.8亿及自有资金2亿购买理财产品，且时间周期12个月，请问：1.资金闲置是否会影响定增项目进展？2.目前各项定增项目进展如何？3.公司管理人员近期是否有减持计划？4.针对目前公司股价持续大幅下跌情况有无回购股份等维护公司股价的相关计划？感谢。
- null
答：尊敬的投资者您好，本次暂时闲置募集资金进行现金管理不存在变相改变募集资金用途且不会影响公司正常业务开展，目前公司定增各项目进展顺利；公司管理人员减持安排请以公司公告为准；二级市场股价受宏观经济环境、市场行情、投资者情绪等多重因素综合影响，请投资者注意投资风险、理性看待股价波动，感谢关注！
- 用户
问：公司有先进封装的产品设备吗？具体涉及到哪些先进封装形式？
- null
答：尊敬的投资者您好，先进封装技术公司已储备多年，应用领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。公司设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
- 用户
问：公司有3d打印技术和产品吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司目前暂无涉及该领域的产品，感谢关注！
- 用户
问：公司与华为、字节、阿里、百度、中芯国际有技术业务合作往来吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注。
- 用户
问：公司目前正在研发的光刻机中，最高能突破多少nm节点？
- null
答：尊敬的投资者您好，在制版光刻机领域，目前主流制程在100-400nm工艺区间,公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代，感谢关注！
- 用户
问：公司有topcon、HJT电池、钙钛矿电池领域的产品吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司创新并开发了适用于高效太阳能电池光刻图形化技术，在异质结、TOP-Con等高效太阳能电池铜电极金属化工艺、以及XBC结构电池工艺中具有广泛的应用前景。目前量产机型已成功发运光伏龙头企业，公司在光伏太阳能电池技术领域应用不断成熟并获得国内外光伏企业客户的认可，感谢关注！
- 用户
问：WLP2000直写光刻机是否主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式？
- null
答：尊敬的投资者您好，是的，感谢关注。
- 用户
问：公司有间接与华为展开技术合作和产品供应吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司的客户和业务情况请关注公司官网及相关公告，感谢关注。
- 用户
问：公司是否有3D堆叠先进封装产品与技术？
- null
答：尊敬的投资者您好，先进封装光刻技术公司储备多年，已有多台设备发至客户端，涉及到的工艺流程包括水平布线Bumping的RDL环节和3D封装环节的垂直布线TSV等，感谢关注。
- 用户
问：董秘你好，我想问一下，我们公司2022年的物流费用大概占营业收入的比例是多少，谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好！公司2022年物流费用占营收的比例约0.40%。感谢关注！