- 用户
问：董秘您好，请问公司的相关材料是否可以用于光芯片产品？
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答：尊敬的投资者您好，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司和沪电股份有没有合作，谢谢
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答：尊敬的投资者您好，公司一直与沪电股份保持紧密交流，并向其进行打样测试，感谢您的关注！
- 用户
问：公司作为高端PCB上游化学材料，目前给哪些PCB行业头部公司有供货？
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答：尊敬的投资者您好，公司PCB下游主要为知名国内外上市企业，例如东山精密、深南电路、华通电脑、景旺电子等头部PCB制造企业。具体详见公司招股说明书和定期报告中关于下游客户的介绍，谢谢！
- 用户
问：董秘您好，请问公司产品跟光刻胶领域有关联吗？
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答：尊敬的投资者您好，公司目前主要产品为功能性湿电子化学品，不涉及光刻胶，但公司与感光材料（包括光刻胶）属于电子电路、半导体生产过程中不同制程的关键材料，谢谢。
- 用户
问：董秘，您好！目前，贵公司股票的股东人数是多少？
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答：尊敬的投资者您好，公司会在定期报告中披露股东信息以及股东户数，请关注相关信息，谢谢！
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问：公司的破发情况，在24年7月10号限售股解禁的股东可以减持吗
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答：尊敬的投资者您好，本次解禁对象里并不包含控股股东、实际控制人及其一致行动人，不受破发影响。相关内容详见公司于2024年7月3日在上海交易所网站发布的《首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股上市流通公告》（公告编号：2024-045），感谢您的关注！
- 用户
问：董秘，您好！请问公司产品 国产替代 行业替代空间有多大的规模？国产化率目前是多少，还有多少提升空间？
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答：尊敬的投资您好，公司的主要产品水平沉铜、电镀专用化学品于PCB行业中的国产化率较低，根据CPCA发布的市场分析，中国大陆水平沉铜专用化学品国产化率为30%左右，电镀专用化学品国产化率为25%左右，其余市场主要由安美特、陶氏杜邦、JCU、麦德美乐思等企业所占据。此外，公司正于下游测试的先进封装领域电镀化学品的要求相较PCB领域更高，其国产化率亦更低。公司将不断自主研发创新并实现进口替代，推动高端功能性湿电子化学品国产化率提升，解决关键“卡脖子”问题。感谢您的关注。
- 用户
问：公司近期增加项目投资，请问公司是对于产业未来的预期更加乐观才做出的调整么？谢谢
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答：您好，公司3月26日公告内容为募投项目变更，调整原因为优化公司产能布局，开拓海外市场，符合公司长期发展战略。感谢您的关注！
- 用户
问：公司的电镀化学品有没有用于高速连接器或其他铜缆连接组件？
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答：尊敬的投资者您好！公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。感谢您的关注谢谢！
- 用户
问：您好，请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破？谢谢
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答：尊敬的投资者您好！公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案，公司将会持续对产品进行迭代。感谢您的关注，谢谢！
- 用户
问：请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品？客户反馈如何？谢谢
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答：尊敬的投资者您好！封测大会期间不少客户对公司的RDL的 SkyFab VF60，bumping的SkyFab CP50产品的表现性能比较感兴趣，尤其对TGV的 SkyFab THF8电镀填孔效果非常感兴趣，不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。感谢您的关注，谢谢！
- 用户
问：公司当前明显低估，希望管理层加强各类经营亮点的披露，增加投资者信心
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答：尊敬的投资者，您好，感谢您提的宝贵建议，谢谢
- 用户
问：公司是否购买了中融或者中植系的相关理财产品？截止日前公司有多少金额的理财产品？是否存在无法收回投资的风险？
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答：尊敬的投资者，您好！公司没有购买您提到的相关企业的相关产品，公司经营稳健，现金管理情况请留意我们的定期报告和相关公告，感谢您的关注！
- 用户
问：贵公司在调研记录上表示：努力开发应用于在其他领域的电子化学品，如锂电铜箔、半导体等，请问具体来说都有哪些应用？
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答：尊敬的投资者，您好！公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于在其他领域的电子化学品，例如金属网格触摸屏、显示屏、半导体，光伏面板，锂电铜箔等。
- 用户
问：公司的产品在PET铜箔方向是否有相关的应用或者技术储备？
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答：尊敬的投资者，您好！公司目前在拓展电镀铜技术应用于复合铜箔领域。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司说在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位，意思是产品无论是国内还是国外都是唯一生产公司是吗？
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答：尊敬的投资者，您好！产品该产品由安美特于21世纪初开发，并长期垄断全球市场。天承科技于2020年开发了具备类似性能的产品并成功应用于下游客户生产，系目前市场上除安美特外，唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。更多相关资料，请以天承科技公开披露的信息为准，感谢您的关注！
- 用户
问：近期是否有投资者前往公司调研？
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答：尊敬的投资者，您好！有投资机构近期拟前往公司调研，我们在陆续组织和安排，感谢您的关注！
- 用户
问：请问“在不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品处于垄断地位”这个怎么理解？产品在国内有可比公司吗？
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答：尊敬的投资者，您好！该产品由安美特于21世纪初开发，并长期垄断全球市场。天承科技于2020年开发了具备类似性能的产品并成功应用于下游客户生产，系目前市场上除安美特外，唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商。更多相关资料，请以天承科技公开披露的信息为准，感谢您的关注！
- 用户
问：公司募投项目建设周期需要几年？完全达产需要几年？
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答：尊敬的投资者，您好！公司募投项目预计建设周期为2年，预计第4年达产。感谢您的关注。
- 用户
问：公司管理层和核心人员跟投的股票是否用于融券借出？
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答：尊敬的投资者，您好！管理层和核心人员参与了战略配售并通过资管计划实施，是否融券借出由管理机构根据其专业经验独立进行操作，感谢您的关注！
- 用户
问：公司最后一次2022年3月份增资价格是30.12元，请问皓森投资（2021年9月成立）是否为专门投资贵公司而成立的公司？
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答：尊敬的投资者，您好！皓森投资并非为投资天承科技专门设立的公司，其也有投资其他企业。感谢您对公司的关心。