华海诚科(688535)董秘爆料

问：请问MCM封装有什么优劣势？公司有没有涉及该技术路线的封装材料？

答：您好，感谢您的提问。MCM封装形式多样，公司大部分有对应产品。公司的研发中心正致力于相关研究工作，并积极开发与之对应的产品。感谢您的关注。

问：请问贵公司与华为海思有合作吗？

答：您好，感谢您的提问。公司相关技术研发进展及经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您的关注！

问：明年新厂即将完成建设，高端封装产品可否在今年年内完成客户验证工作？目前客户对于公司送去样本反馈了什么，验证进度到多少了？

答：您好，感谢您的提问。公司持续加大在中高端半导体材料领域的布局，多款应用于先进封装领域的产品已陆续通过客户考核认证，多款仍处于验证阶段，由于涉及保密协议，不便透露具体情况。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您的关注！

问：日前，韩媒报道SK海力士副总裁Kang Wook-sung透露，SK海力士HBM2E正用于Waymo自动驾驶汽车，并强调SK海力士是Waymo自动驾驶汽车这项先进内存技术的独家供应商。请问公司对HBM应用于智能汽车有何看法？

答：您好，感谢您的提问。公司主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，公司的主要客户是国内的封测厂家，但下游企业的后续具体应用领域较为广泛，公司暂时无法披露相关细节。感谢您的关注！

问：请问公司在ABF封装方面有哪些建树？

答：您好，感谢您的提问。公司暂不涉及ABF封装使用的Sheeting molding compound材料。感谢您的关注！

问：据传海力士MR-MUF热控技术取得突破，HBM迈向新高度MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为环氧树脂模塑料（EMC, Epoxy Molding Compound）4的保护材料，用于填充芯片间的空隙。EMC是一种热固性聚合物，具有卓越的机械性、电气绝缘性及耐热性，能够满足对高环境可靠性和芯片翘曲控制的需求。请问公司的EMC是否可用于该技术？

答：您好，感谢您的提问。MR-MUF工艺采用的塑封料是新型液态塑封料，目前公司处于技术研发阶段，尚没有产品。感谢您的关注！

问：请问公司有无涉足柔性屏领域？

答：您好，感谢您的提问。公司暂未涉足柔性屏领域。感谢您的关注！

问：董秘你好，贵公司披露的2024半年报披露的前十名有限售条件股东持股数量及限售条件中同批次首发限售36个月的可上市时间有2024年12月30日和2024年12月3日，请问是否披露有误？

答：您好，感谢您的提问。披露无误。披露的前十名有限售条件的股东其股份可上市时间是按照自取得股份之日起36个月，取得股份的日期不一致因而限售时间也有区别。感谢您的关注！

问：7月26日消息，SK海力士宣布，将在今年内开始向人工智能(AI)芯片市场的“大玩家”英伟达供应第五代高带宽内存(HBM3E)12层产品。请问，随着HBM堆叠层数的递进，是不是大大增加了GMC的使用量？

答：您好，感谢您的提问。环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关。感谢您的关注！

问：请问公司7月31止股东户数是多少？

答：您好。感谢您的提问。为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据公平披露原则，公司在定期报告中披露法定要求的股东数量信息，不在互动平台进行回复。敬请关注公司定期报告。感谢您的关注！

问：公司日前表示:目前公司已成功形成了可满足GMC生产的全套工艺方案，自主开发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化，且自有资金可以满足GMC生产要求。然而，半导体产业国产替代，崛起，超越，引领，不仅仅是企业的发展目标，更是国家安全，自主战略。公司应当站在更高的角度思考。引入国家大基金，整合国内优质资源，更快更好的为国家战略服务，早日突破卡脖子。因此，公司应当积极表态欢迎大基金，配合产业链整合

答：您好，感谢您的提问。公司一直以成为优秀的半导体封装材料供应商为己任，专注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化，公司积极配合国内封测厂家，持续加大研发投入，抓住国产化替代机遇，努力拓展市场，服务好客户，争取早日实现国产化替代。感谢您的关注！

问：据韩媒报导，HBM4E将是16-20层产品，推论有望2028年登场，SK海力士首度将在HBM4E中应用10纳米第六代（1c）DRAM，记忆体容量有望大幅提升。请问随着HBM堆叠层数的增加会不会改变GMC的使用量。公司自研的GMC生产设备是否具备独立的知识产权？将来有没有计划对外出售该设备？

答：您好，感谢您的提问。环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关；我司自研的GMC生产设备有独立的知识产权并已申请了专利保护；公司现阶段没有计划出售该设备。感谢您的关注！

问：公司产品可以用于汽车芯片生产吗？

答：您好，感谢您的提问。公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装。公司多年前已布局汽车电子行业，多款产品已实现批量销售。感谢您的关注！

问：请问公司新产品客户认证进度如何了？

答：您好，感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您的关注！

问：我是一名关注贵公司发展的投资者/关注者。我注意到最近贵公司股价出现了较大幅度的下跌，我想了解以下几个问题：对于最近股价下跌的主要原因，公司是否有详细的分析和解释？第二季度财报发布的时间计划是什么时候？在第二季度财报中，公司是否会对当前股价下跌及其对公司业务的影响进行详细说明？希望能够得到您的回复或者安排一个时间，方便进一步讨论这些问题。谢谢！

答：您好，感谢您的提问。公司2024年半年报预约披露时间为2024年8月22日，公司严格执行信息披露制度，相关经营情况可以关注定期报告。公司会在半年报披露之后召开半年度业绩说明会，欢迎广大投资者通过业绩说明会与我司沟通交流。感谢您的关注！

问：请问公司哪些产品适用于MR-MUF工艺？

答：您好，感谢您的关注。我司12um卡断的产品和正在研发的8um卡断和5um卡断的产品可用于MR-MUF工艺。感谢您的关注！

问：请问公司有没有电磁屏障相关产品？

答：您好，感谢您的提问。公司除了铁氧体EMC外，LDS-EMC配合下游工艺也可以达到一定EMI的能力。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您的关注，谢谢！

问：2023年报中显示公司在研“信号屏蔽及电磁干扰等器件封装”铁氧体环氧塑封料。请问该材料与现有通用材料相比有何优势？该材料是否可用于铜高速互联AI PC的电磁干扰？如果适用，即在行业风口，公司是否有计划加快研究进程？

答：您好，感谢您的提问。与现有通用材料相比，铁氧体环氧塑封料的主要优势为有电磁屏蔽能力，对于AIPC电磁干扰，有一定的屏蔽效果，但是具体屏蔽能力暂未明确，与客户应用场景有关。该项目为定制开发项目，具体研究进程与客户进度有关。感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司有没有玻璃基板封装方面的材料，产品？如有，在国内行业内处于什么水平？

答：您好，感谢您的提问。公司暂时没有相关材料、产品。谢谢！

问：2023年报中显示公司在研“信号屏蔽及电磁干扰等器件封装”铁氧体环氧塑封料。请问该材料与现有通用材料相比有何优势？该材料是否可用于铜高速互联AIPC的电磁干扰？如果适用，即在行业风口，公司是否有计划加快研究进程？

答：您好，感谢您的提问。与现有通用材料相比，铁氧体环氧塑封料的主要优势为有电磁屏蔽能力，对于AIPC电磁干扰，有一定的屏蔽效果，但是具体屏蔽能力暂未明确，与客户应用场景有关。该项目为定制开发项目，具体研究进程与客户进度有关。感谢您的关注，谢谢！

问：公司现有产能利用率如何，利用率有多少？在建工程进度如何？

答：您好，感谢您的提问。公司主要营业收入来自环氧模塑料，相关基础设施和厂房已经完备，公司现阶段的产能利用率比较稳定，产能能够匹配客户需求。公司在建工程正在按计划稳步推进，预计将如期完工。感谢您的关注，谢谢！

问：公司今年一季度净利润大增207%，增长这么多，为何不预告呢？按照这个增速，今年中报也是大幅增长的，公司会发布预增公告吗？公司产品国产替代前景广阔，除了半导体，应积极拓展消费电子、人工智能、低空经济、军工、航天航空等领域，确保业绩稳定增长。

答：您好，感谢您的提问。公司严格按照上市公司业绩预告有关信息披露要求履行信息披露义务。公司主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，终端应用主要包括消费电子、汽车电子、新能源、光伏、工业应用、物联网等领域。公司的主要应用领域也会在定期报告中及时披露，感谢您的关注！

问：今年以来微盘股重挫，成为市扬垢病，公司股本较小，资本公积金较高，建议公司管理层敢为人先，中期扩充股本，积极推出高送转方案，回报投资者。

答：您好，感谢您的提问。公司一直坚持稳健、可持续的分红策略，遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，结合实际及未来规划，科学制定合理的利润分配方案，以进一步加强公司现金分红的稳定性、持续性和可预期性，重视投资者回报。感谢您的关注！

问：请问公司有没有涉光刻行业的产品？

答：您好，感谢您的提问。公司没有涉及光刻行业的产品。

问：在相关平台上找不到回放。请问贵公司的华海诚科（688535）2023年度暨2024年第一季度报告业绩说明会为什么不能回放？而我了解到其他公司的说明会有回放。是平台的原因还是公司主动不公开？

答：您好，感谢您的提问。公司2023年度暨2024年第一季度报告业绩说明会以电话会议形式召开，相关内容已整理成文字格式，详见https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202405/202405291522011538421868.docx，感谢您的关注！

问：请问公司的GMC处于送样阶段，从送样阶段到量产需要多久？

答：您好，感谢您的提问。半导体封装材料的研发周期长，从考核验证到量产需要较长的时间。感谢您的关注！

问：请问公司GMC在同内有无实力相当的竞争对手？

答：您好，感谢您的提问。制备颗粒状环氧塑封料的主流技术为离心法和热切割法，对塑封料厂商的配方、生产工艺、生产设备、产品测试方法等综合技术要求较高，目前市场基本由外资厂商垄断。感谢您的关注！

问：公司有无海外客户？

答：您好，感谢您的提问。公司有海外客户。感谢您的关注！

问：什么时候发布半年业绩预告？

答：您好，感谢您的提问。公司严格按照上市公司业绩预告有关信息披露要求履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：可以介绍一下公司产品有何科技含量？

答：您好，感谢您的提问。公司属于半导体封装材料行业，是典型的技术密集型行业。该行业终端应用广泛而复杂，环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂等是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求针对性地调整配方及生产工艺；产品研发还涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材料等多门学科的交叉，因此技术门槛较高。感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司的GMC处于送样阶段，从送样阶段到量产需要多久？传闻国内某公司牵头组建HBM产业链，为国家芯片自主而奋斗！国家大基金三期投资方向将是芯片领域已突破未量产的关键产品。公司的GMC就是HBM产业链中已突破的关键产品。请问如果GMC获得订单，公司自有资金能够支撑起生产吗？是否有机会引进三期大基金？

答：您好，感谢您的提问。半导体封装材料的研发周期长，从考核验证到量产需要较长的时间。即使产品已通过下游厂商的验证考核，但受限于终端客户较高的供应商准入门槛，仍可能出现因无法取得终端客户的认可而较难实现产业化的情况。目前公司已成功形成了可满足GMC生产的全套工艺方案，自主开发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化，且自有资金可以满足GMC生产要求。感谢您对公司的关注！

问：公司与武汉新芯有没合作？

答：您好，感谢您的提问。公司与武汉新芯没有合作。感谢您的关注！

问：公司有没有计划收购光刻胶相关公司，来丰富公司产品

答：您好，感谢您的提问。公司严格遵循相关规定履行信息披露义务，相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您的关注！

问：董秘好，公司有哪些产品应用于pcb领域？有给深南电路和沪电股份供货吗？

答：您好，感谢您的提问。公司产品——电子胶黏剂可以用于PCB板级组装。公司与深南电路和沪电股份没有合作。感谢您的关注！

问：公司产品是否具有提价预期?

答：您好，感谢您的提问。短期内公司暂无相关安排，后续要看市场情况以及上游价格情况。

问：这次限售股解禁，如果大股东减持符合证监会规定减持吗

答：您好，感谢您的提问。根据《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》的规定，大股东，董监高通过集中竞价交易减持股份的，应当在首次卖出股份的15个交易日前向交易所报告备案减持计划，并予以公告。公司将严格遵守相关法律法规的要求并及时履行信息披露义务。

问：请问，华为是否入股贵公司，为您公司的股东？谢谢您

答：您好，感谢您的提问。深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是公司上市前的原始股东，相关信息已在招股书中披露，谢谢！

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢！

答：您好，感谢您的提问。公司及下属子公司均设有独立的财务部门，并依据《中华人民共和国会计法》、《企业会计准则》等法律法规建立了独立、规范的财务会计制度和财务核算体系，能够满足公司经营管理需要。公司暂无建立财务共享中心的计划。

问：请问公司一季度订单情况怎么样？是否充足？产能可以满足客户要求吗？今天一季度存储市场前景很好，大部分厂家24年产能已经排满了，公司是否出现产能不足的情况？有扩产计划吗？

答：您好，感谢您的提问。公司一季度经营情况良好，且已在定期报告中充分披露，感谢您的关注。目前公司产能能够满足客户需求，不存在产能不足的情况。公司相关募投项目正在建设中，预计可以如期完工，以实现长远和可持续发展的产能布局。

问：请问贵公司产品是SRAM和HBM生产中的必须品吗

答：您好，感谢您的提问。公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。

问：董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢

答：您好，感谢您的提问。公司和盛和晶微没有合作。先进封装用材料型号较多公司已与多家客户开展验证或批量交付，具体情况请参考公司招股书及定期报告，谢谢！

问：你好！请问今天股票下跌创非st股第一名是否有未批露信息？

答：您好，感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。谢谢

问：董秘您好，根据公司2023年三季报显示营业总收入基本持平但净利润同比小幅降低6.67%。根据碧湾APP分析，净利润小幅下降的主要原因是信用减值损失本期为-22.72万元，去年同期为154.71万元。请问是什么原因导致的信用减值损失出现亏损？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司的信用减值损失中核算了应收账款的坏账准备计提情况。2023年三季度应收账款同比有较大幅度增长（2023年三季度单季营收同比增长28.34%，公司大部分客户的信用期为开票后的三个月，导致同比应收账款有所增加）导致信用减值损失出现亏损。

问：高管好，请公司对投资者负责，如实回答下述问题：1、公司用于HBM的环氧塑封料多少钱一公斤？不需要很精确，大概区间或数量级即可2、公司预计HBM芯片未来一年能用到大概多少环氧塑封料？几十吨？几百吨？不用很精确，大概数量级即可。请公司如实回答上述投资者疑惑，不要只回答对公司有利的信息，客观中性的回答才是对投资者负责的态度，不要选择性回答，否则投资者们将去监管网站投诉公司信息披露问题。谢谢。

答：您好，感谢您的提问。1.公司的经营情况已在定期报告中充分披露。涉及产品定价问题属于商业敏感信息不方便透露。2.HBM芯片封装用环氧塑封料市场无法准确的预测。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢

答：您好，感谢您的提问。公司现在与盛合晶微没有业务合作。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。敬请关注，谢谢！

问：董秘你好。华为发布两款存储芯片，请问是否用到贵公司产品

答：您好，感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。谢谢！

问：本公司在先进封装方面跟华为有合作吗

答：您好，感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。谢谢！

问：你好，请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？

答：您好，感谢您的提问。公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样

问：华为开始进军芯片封测，请问公司与华为是否有业务来往。另外，公司如何把握好这一轮行业回暖的机会，做强做大企业。

答：您好，感谢您的提问。由于涉及保密协议，不便透露具体情况；目前行业预测明年会有较大增长，作为企业，我们会持续加大研发投入，抓住国产化替代机遇，努力拓展市场，服务好客户。

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：您好，感谢您的提问。主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。主要客户为为全球或国内的半导体封装厂商。

问：董秘您好，根据公司2023年三季报显示营业总收入基本持平但净利润同比小幅降低6.67%。根据碧湾APP分析，净利润小幅下降的主要原因是信用减值损失本期为-22.72万元，去年同期为154.71万元。请问什么原因导致信用减值损失出现亏损？

答：您好，感谢您的提问。公司的信用减值损失中核算了应收账款的坏账准备计提情况。2023年三季度应收账款同比有较大幅度增长（2023年三季度单季营收同比增长28.34%，公司大部分客户的信用期为开票后的三个月，导致同比应收账款有所增加）导致信用减值损失出现亏损。

问：刚刚三星和SK海力士获准向华提供半导体设备，请问这是否将导致公司存储芯片封装材料订单供不应求？

答：您好，感谢您的提问。公司的主要客户是国内的封测厂家。公司会根据下游客户的订单进行排产，具体经营情况会在定期报告是及时披露。谢谢！

问：华为和中芯国际是公司主要股东吗？

答：您好，感谢您的提问。深圳哈勃和聚源信诚是公司上市前的原始股东。谢谢！

问：请问公司芯片封装材料是否在进行华为海思麒麟9000s的验证？

答：您好，感谢您的提问。公司应披露的信息均已在招股书及定期报告中及时、充分的予以披露，具体请参考公司招股书及定期报告。谢谢！

问：请问贵司和台积电、华为是否有合作

答：您好，感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。谢谢！

问：董秘你好，消费电子随着华为的复苏呈现出向好趋势，请问公司有主要保密客户追加订单吗？

答：您好，感谢您的提问。公司一、二季度环比出货有所改善，具体情况请参考公司半年度报告。谢谢！

问：公司曾表示公司在先进封装领域积极配合华为等业内新概念厂商开展研发工作，目前部分产品已陆续通过考核验证。请问，针对的是哪些产品？HBM和GPU、CPU吗？

答：您好，感谢您的提问。公司在先进封装领域持续加大研发投入（如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等），具体情况请见公司招股书及半年度报告。公司会根据实际情况及时披露。谢谢！

问：华为旗下深圳哈勃是公司主要股东吗？公司为华为海思芯片提供哪些封装新材料验证？是否已通过验证即将全面供货？

答：您好，感谢您的提问。深圳哈勃是公司上市前的原始股东之一。公司主要客户与公司签署有保密协议，具体的事项不方便透露，谢谢！

问：与贵司研发部负责人交流过，贵司高端环氧塑封料已经突破外国垄断，已经实现出货量产。建议财报里面多描述一些客户情况和销售增速。谢谢

答：感谢您的建议，高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位，即便有部分高端塑封料实现了量产出货，但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。一方面我们会持续做好自己的事情，一方面特别感谢您的建议，我们会在后续的财报中多描述一些客户情况和销售增速。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：1、68 系列（液态塑封料 LMC）,在通富微电，华进半导体的验证结果是什么？是否已经有客户在量产中使用。2、EMG-900-ACF（GMC 颗粒状塑封料），目前进度如何？是否有客户在量产中使用？3、与客户A的合作，目前阶段有哪些序列产品出货？

答：感谢您的提问。1、68系列在通富微电，模塑性验证合格，正在其他客户处进行可靠性考核；2、900系列产品目前在重庆矽磐微、合肥矽迈、中科芯、通富微电等客户仍处于持续验证过程中，目前暂未量产；3、与客户A的合作，目前仍处于验证过程中，预计今年年底会有批量，但是前期用量预计不会很大，后期会逐步提升，具体量暂时未知。谢谢！

问：公司的半导体塑封材料可否用于256层nand、HBM3 Gen2的封装？客户里面有海力士、美光、长江存储、长鑫存储、兆易创新、英伟达、AMD、台积电、博科等这些国际知名的企业吗？

答：您好，感谢您的提问。公司的主要客户及产品的主要应用领域已在招股书及半年报中充分披露，最新的进展情况会在后面的定期报告中及时披露，敬请关注，谢谢！

问：董秘你好，根据相关资讯，特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括InFO_SOW，其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术。国内上市公司通富微电、长电科技等有相关技术布局，文一科技已有FOWLP扇出型晶圆级封装设备交付客户使用，请问公司在FOWLP技术方面有哪些布局，有没有通过上述公司认证？

答：您好，感谢您的提问，公司在先进封装应用材料的认证方面已在招股书及半年度报告中充分披露，后期的最新进展会在定期报告是及时更新，敬请关注，谢谢！

问：董秘你好，华为存储-华为数据存储产品线总裁周跃峰表示，华为将于7月发布面向AI大模型的新款存储产品，请问公司有没有参与其中？

答：您好，感谢您的提问。公司应用于先进封装的产品及最新的研发动向已在公司招股书及半年报中充分披露，敬请关注，谢谢！

问：董秘你好，据LightCounting预测，光模块市场21年达到110亿美元后，22年有望达到130亿美元，之前你提到公司有光模块LED封装技术储备，希望公司可以开拓这方面的市场，做大做强！

答：您好，感谢您的提问。光模块(optical module)是光纤通信系统的核心器件之一。其涉及的封装材料及封装形式较为多样。目前公司还没有与该领域的公司有直接业务往来。公司会积极开拓相关市场，感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司的材料等是否应用光模块生产中，先进封装等。

答：您好，感谢您的提问。光模块(optical module)是光纤通信系统的核心器件之一。其涉及的封装材料及封装形式较为多样。目前公司还没有与该领域的公司有直接业务往来。

问：尊敬的董秘你好啊，请问华为公司新品mate60系列是否有使用贵司的技术及产品。谢谢。

答：您好，感谢您的提问。在销售模式方面，公司环氧塑封料以国内半导体封装厂商为主：如长电科技、华天科技、通富微电等。公司向客户直接销售环氧塑封料有利于客户更高效地获得产品，也有助于公司深入了解客户的需求并持续提供具有竞争力的产品。谢谢！

问：您好，请问在先进封装领域，公司和华为公司有没有开展合作？都有哪些方面的合作？公司的产品有没有通过华为的考核验证？华为目前正处于突破封锁的关键时期，贵公司能否为华为的成功突围提供力所能及的支持？谢谢！

答：您好，感谢您的提问。在先进封装领域公司以客户日益提升的性能需求为导向，研发进展以及认证情况已经在招股说明书及半年度报告中充分披露。谢谢！

问：特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括InFO_SOW，其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术，请问在扇出型晶圆级封装(FOWLP)方面公司是否有相关技术和产品？

答：您好，感谢您的提问。FOWLP封装开始于21世纪前十年，因其不对称的封装形式而提出了对环氧塑封料的翘曲控制等新要求，同时要求环氧塑封料在经过一系列更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装。

问：请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)上的产品主要有哪些？

答：您好，感谢您的提问。扇出型晶圆级封装（FOWLP）是以BGA技术为基础，基于晶圆重构技术，将芯片布置到一块人工晶圆上，然后按照标准的WLP工艺类似的步骤进行封装。应用于FOWLP产品的配方在开发过程中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡，产品配方的复杂性与开发难度相对较高。目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装。

问：请问公司产品是否应用电路板,芯片等。

答：您好，感谢您的提问。应用电路板上有很多器件，公司产品可以应用于部分器件的封装。公司主要产品均应用集成电路封装领域。

问：公司产品是否能应用服务器，显卡，AI芯片等相关领域

答：您好，感谢您的提问。服务器、显卡都会涉及到众多的元器件，并非是单一的芯片。公司的产品可以应用于服务器、显卡上部份器件或芯片的封装。另外，目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。谢谢！

问：请问GMC材料占HBM存储器总成本的比例大概是多少？

答：您好，感谢您的提问。这个要看具体的情况，由于存储器的成本差异较大无法具体测算。

问：董秘你好，我理解客户保密的原则，如果不方便告知名字，只要回答有还是没有即可，作为投资者有权利知道贵司的客户情况！就是想问之前说公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证，这些客户有国外公司吗？

答：您好，感谢您的提问。公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。基于和客户签订的保密协议其他的信息不方便透露，敬请谅解！

问：您好董秘，请问公司主要竞争对手就是两家日系企业，这两家日系企业在行业内的地位如何？公司的产品竞争力与它们相比是否有差距？

答：您好，感谢您的提问。在高性能环氧塑封料领域公司的主要对手是两家日系企业其占据大部分国内市场。是全球知名的半导体材料制造商。更高端的先进封装用环氧塑封材料(如MUF/FOWLP塑封料)更是占据断地位，公司在先进封装领域的产品仍处于布局阶段，有部分产品已实现小批量，有部分产品在送样、验证的过程中。

问：随着日本对中国半导体的限制加剧，公司的主要竞争对手为日本企业，请问公司产品是否可实现对日企产品的国产替代？

答：您好，感谢您的提问。如招股书中所说，在高性能环氧塑封料领域国内市场的主要份额被日企占据，国内仅少数公司可实现批量供货。公司在高性能环氧模塑料的收入已占全部收入的超过50%。正在逐步实现国产替代。

问：请问华为除了通过华为哈勃持有公司股份，在技术上华为是否和公司还有其它合作，或者对公司是否有技术上的支持？谢谢。

答：您好，感谢您的提问。公司与很多重要的合作客户都签署有保密协议。具体的信息不方便对外透露，敬请谅解！

问：你好，请问公司应用于HBM的材料是否已经通过客户验证？主要潜在客户是否包括海力士公司？

答：您好，感谢您的提问。公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。具体的潜在客户信息不方便透露，敬请谅解！

问：请问公司最新股东人数是多少？

答：您好。感谢您的提问。为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据公平披露原则，公司在定期报告中披露法定要求的股东数量信息，不在互动易平台进行回复。敬请关注公司定期报告。

问：董秘你好， 据TrendForce集邦咨询最新研究显示，AI服务器出货动能强劲带动HBM（高带宽存储器）需求提升，HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握。但是看华海诚科的招股说明书中公司也有GMC技术，能不能介绍下相关情况和应用前景？

答：您好，感谢您的提问。公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。

问：董秘你好，公司GMC产品已经开始对外出货了吗？具体供货给哪些公司？

答：您好，感谢您的提问。目前公司GMC产品在部分厂商送样测试过程中。

问：您好董秘，rendForce表示，随着英伟达高阶GPU的带动，预估2023年HBM（高宽带内存）需求量将同比增长58％，2024年有望再增长约30％。HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握，请问公司是否拥有生产颗粒塑封料封装（GMC）的技术？是否有相关客户？谢谢。

答：您好，感谢您的提问。基于芯片堆叠技术，高带宽存储器可支持更高速率的带宽。chiplet方案也是时下被认可的解决方案。我公司自研的GMC制备设备及技术可以满足GMC的生产制造，目前GMC产品在部分厂商送样测试中。

问：请问公司的颗粒塑封料封装（GMC）是否可用于HBM（高宽带内存）的封装？公司的这项技术是否可替代国外先进技术？

答：您好，感谢您的提问。公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

问：董秘你好，5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，请问公司在高性能类环氧塑封料方面有竞争对手在日本吗？有没有能够国产替代的产品？

答：您好，感谢您的提问。公司在高性能环氧塑封料方面的主要竞争对手就是两家日系企业。目前公司在高性能环氧塑封料方面已实现了批量的销售且增长速度较快。

问：贵公司在封装材料领域有哪些核心竞争力？

答：您好，感谢您的提问。公司的核心竞争力主要有以下几点：1.公司构建了可覆盖历代主流封装形式的产品体系，不同封装工艺环节的产品体系。2.公司是内资中技术领先的环氧塑封料厂商，承担过国家“02专项”项目，是环氧塑封料国家测试标准的第一起草单位（业内唯一一家）3.人才团队优势，研发团队是内资环氧塑封料的开拓者，核心团队长期稳定且极具国际化视野。4.优质的客户资源，公司是多家头部封测厂家的第一大内资环氧塑封料供应商。谢谢！

问：公司封装技术是否可以应用于算力芯片？

答：您好，感谢您的提问。目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。谢谢！

问：公司是否和人工智能公司奥比中光，微软，英伟达合作人形机器人？

答：您好，感谢您的提问。公司主要服务于天水、长电、通富等封测企业不直接与上述公司合作。谢谢！

问：公司是否考虑研发光刻胶或并购有光刻胶成熟技术相关企业?中报能否高送转回报二级市场的股东？今年有哪些并购规划？

答：您好，感谢您的提问。公司产品与光刻胶的产品体系不相关。光刻胶是芯片制造过程中用到的关键材料，公司的主要产品环氧塑封料及电子胶粘剂为封测环节的关键材料之一。公司暂时没有考虑并购相关企业，高送转、并购等重要信息以公司公告为准。谢谢！

问：您好董秘，请问公司产品是否可部分实现国产替代？

答：感谢您的提问，在高性能类环氧塑封料方面目前国内市场还是以外资为主，但公司已在多款产品在该领域实现了国产替代，比如国产替代表现优异的EMG-600-2等。2022年公司高性能环氧塑封料的销售已占全部销售的50%以上，且占比持续增长。

问：贵公司在芯片设备领域有哪些作为？

答：您好，感谢您的提问。公司没有特别关注芯片设备领域。

问：公司和华为的合作有哪些？

答：您好，感谢您的提问。鉴于公司在研发领域曾签订保密协议，相关内容不方便对外透漏。谢谢！

问：贵公司在先进封装领域有哪些作为？

答：您好，感谢您的提问。我们公司应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品。相关产品在招股书中都有提及，请参照招股书，谢谢！

问：公司产品如何迎合人工智能Aigc. Chatgpt 等行业的巨大需求？

答：您好，感谢您的提问。人工智能的实现归根结底依靠的是算法及算力的提升。目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。

问：公司封装技术是否可应用于存储类芯片？

答：您好，感谢您的提问。存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。谢谢！

问：公司是否有光刻胶？

答：您好，感谢您的提问。公司产品与光刻胶的产品体系不相关。光刻胶是芯片制造过程中用到的关键材料，公司的主要产品环氧塑封料及电子胶粘剂为封测环节的关键材料之一。谢谢！

问：请问公司产品是否应用于光模块封装？

答：感谢您的提问。我们公司正在销售的LED封装胶主要用于显示设备、显示屏或照明用，暂时没有应用于光模块封装。但我们公司有相关的技术储备，公司正积极寻求与该领域的公司合作。谢谢

问：董秘你好，根据招股书显示，公司的LED封装胶应用于光通信模块封装，可以提高光通信模块的稳定性和可靠性，降低光通信模块的成本和功耗，请问目前有和哪些光通信企业有合作？

答：您好，感谢您的提问。我们公司正在销售的LED封装胶主要用于显示设备、显示屏或照明用，没有用于光通信模组。但我们公司有相关的技术储备，公司正积极寻求与该领域的公司合作。谢谢

问：公司上市一月有余，董秘今天才开始回复消息，那麻烦董秘能不能把堆积的问题都回复完？谢谢，有很多都是投资者很关心的问题。

答：您好，感谢您的提问。最近我们会抓紧处理大家的提问，谢谢！

问：公司业绩滑坡股价暴跌！强烈2022年利润分配高送转补偿股东！尽快研发或收购光刻胶技术开辟新的利润增长点！请问公司今年有哪些并购规划？

答：您好，公司1季度的业绩公告已发布，关于利润分配的议案已经由董事会提交，等待年度股东大会审核。公司专注于封装用环氧模塑料及电子胶粘剂的研发、生产及销售。公司产品与光刻胶的关联度不高，公司如有重大的经营计划变动会在第一时间公告，感谢您的提问！

问：公司哪些产品实现了国产替代？

答：感谢您的提问，在高性能类环氧塑封料方面目前国内市场还是以外资为主，但公司已在多款产品实现了国产替代，比如国产替代表现优异的EMG-600-2等。2022年公司高性能环氧塑封料的销售已占全部销售的50%以上，且占比持续增长。

问：华为或者其关联公司是公司前十大股东吗？

答：您好，感谢您的提问。深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是公司的前十大股东，持有公司上市前总股本的4%