华海诚科(688535)董秘爆料

问：请问贵公司产品是SRAM和HBM生产中的必须品吗

答：您好，感谢您的提问。公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。静态随机存储器芯片与高带宽存储器芯片在封装环节也会用到环氧模塑料。

问：董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢

答：您好，感谢您的提问。公司和盛和晶微没有合作。先进封装用材料型号较多公司已与多家客户开展验证或批量交付，具体情况请参考公司招股书及定期报告，谢谢！

问：你好！请问今天股票下跌创非st股第一名是否有未批露信息？

答：您好，感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。谢谢

问：董秘您好，根据公司2023年三季报显示营业总收入基本持平但净利润同比小幅降低6.67%。根据碧湾APP分析，净利润小幅下降的主要原因是信用减值损失本期为-22.72万元，去年同期为154.71万元。请问是什么原因导致的信用减值损失出现亏损？

答：您好，感谢您对公司的关注。公司的信用减值损失中核算了应收账款的坏账准备计提情况。2023年三季度应收账款同比有较大幅度增长（2023年三季度单季营收同比增长28.34%，公司大部分客户的信用期为开票后的三个月，导致同比应收账款有所增加）导致信用减值损失出现亏损。

问：高管好，请公司对投资者负责，如实回答下述问题：1、公司用于HBM的环氧塑封料多少钱一公斤？不需要很精确，大概区间或数量级即可2、公司预计HBM芯片未来一年能用到大概多少环氧塑封料？几十吨？几百吨？不用很精确，大概数量级即可。请公司如实回答上述投资者疑惑，不要只回答对公司有利的信息，客观中性的回答才是对投资者负责的态度，不要选择性回答，否则投资者们将去监管网站投诉公司信息披露问题。谢谢。

答：您好，感谢您的提问。1.公司的经营情况已在定期报告中充分披露。涉及产品定价问题属于商业敏感信息不方便透露。2.HBM芯片封装用环氧塑封料市场无法准确的预测。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢

答：您好，感谢您的提问。公司现在与盛合晶微没有业务合作。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。敬请关注，谢谢！

问：董秘你好。华为发布两款存储芯片，请问是否用到贵公司产品

答：您好，感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。谢谢！

问：本公司在先进封装方面跟华为有合作吗

答：您好，感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。谢谢！

问：你好，请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？

答：您好，感谢您的提问。公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样

问：华为开始进军芯片封测，请问公司与华为是否有业务来往。另外，公司如何把握好这一轮行业回暖的机会，做强做大企业。

答：您好，感谢您的提问。由于涉及保密协议，不便透露具体情况；目前行业预测明年会有较大增长，作为企业，我们会持续加大研发投入，抓住国产化替代机遇，努力拓展市场，服务好客户。

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：您好，感谢您的提问。主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。主要客户为为全球或国内的半导体封装厂商。

问：董秘您好，根据公司2023年三季报显示营业总收入基本持平但净利润同比小幅降低6.67%。根据碧湾APP分析，净利润小幅下降的主要原因是信用减值损失本期为-22.72万元，去年同期为154.71万元。请问什么原因导致信用减值损失出现亏损？

答：您好，感谢您的提问。公司的信用减值损失中核算了应收账款的坏账准备计提情况。2023年三季度应收账款同比有较大幅度增长（2023年三季度单季营收同比增长28.34%，公司大部分客户的信用期为开票后的三个月，导致同比应收账款有所增加）导致信用减值损失出现亏损。

问：刚刚三星和SK海力士获准向华提供半导体设备，请问这是否将导致公司存储芯片封装材料订单供不应求？

答：您好，感谢您的提问。公司的主要客户是国内的封测厂家。公司会根据下游客户的订单进行排产，具体经营情况会在定期报告是及时披露。谢谢！

问：华为和中芯国际是公司主要股东吗？

答：您好，感谢您的提问。深圳哈勃和聚源信诚是公司上市前的原始股东。谢谢！

问：请问公司芯片封装材料是否在进行华为海思麒麟9000s的验证？

答：您好，感谢您的提问。公司应披露的信息均已在招股书及定期报告中及时、充分的予以披露，具体请参考公司招股书及定期报告。谢谢！

问：请问贵司和台积电、华为是否有合作

答：您好，感谢您的提问。公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。谢谢！

问：董秘你好，消费电子随着华为的复苏呈现出向好趋势，请问公司有主要保密客户追加订单吗？

答：您好，感谢您的提问。公司一、二季度环比出货有所改善，具体情况请参考公司半年度报告。谢谢！

问：公司曾表示公司在先进封装领域积极配合华为等业内新概念厂商开展研发工作，目前部分产品已陆续通过考核验证。请问，针对的是哪些产品？HBM和GPU、CPU吗？

答：您好，感谢您的提问。公司在先进封装领域持续加大研发投入（如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等），具体情况请见公司招股书及半年度报告。公司会根据实际情况及时披露。谢谢！

问：华为旗下深圳哈勃是公司主要股东吗？公司为华为海思芯片提供哪些封装新材料验证？是否已通过验证即将全面供货？

答：您好，感谢您的提问。深圳哈勃是公司上市前的原始股东之一。公司主要客户与公司签署有保密协议，具体的事项不方便透露，谢谢！

问：与贵司研发部负责人交流过，贵司高端环氧塑封料已经突破外国垄断，已经实现出货量产。建议财报里面多描述一些客户情况和销售增速。谢谢

答：感谢您的建议，高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位，即便有部分高端塑封料实现了量产出货，但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。一方面我们会持续做好自己的事情，一方面特别感谢您的建议，我们会在后续的财报中多描述一些客户情况和销售增速。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：1、68 系列（液态塑封料 LMC）,在通富微电，华进半导体的验证结果是什么？是否已经有客户在量产中使用。2、EMG-900-ACF（GMC 颗粒状塑封料），目前进度如何？是否有客户在量产中使用？3、与客户A的合作，目前阶段有哪些序列产品出货？

答：感谢您的提问。1、68系列在通富微电，模塑性验证合格，正在其他客户处进行可靠性考核；2、900系列产品目前在重庆矽磐微、合肥矽迈、中科芯、通富微电等客户仍处于持续验证过程中，目前暂未量产；3、与客户A的合作，目前仍处于验证过程中，预计今年年底会有批量，但是前期用量预计不会很大，后期会逐步提升，具体量暂时未知。谢谢！

问：公司的半导体塑封材料可否用于256层nand、HBM3 Gen2的封装？客户里面有海力士、美光、长江存储、长鑫存储、兆易创新、英伟达、AMD、台积电、博科等这些国际知名的企业吗？

答：您好，感谢您的提问。公司的主要客户及产品的主要应用领域已在招股书及半年报中充分披露，最新的进展情况会在后面的定期报告中及时披露，敬请关注，谢谢！

问：董秘你好，根据相关资讯，特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括InFO_SOW，其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术。国内上市公司通富微电、长电科技等有相关技术布局，文一科技已有FOWLP扇出型晶圆级封装设备交付客户使用，请问公司在FOWLP技术方面有哪些布局，有没有通过上述公司认证？

答：您好，感谢您的提问，公司在先进封装应用材料的认证方面已在招股书及半年度报告中充分披露，后期的最新进展会在定期报告是及时更新，敬请关注，谢谢！

问：董秘你好，华为存储-华为数据存储产品线总裁周跃峰表示，华为将于7月发布面向AI大模型的新款存储产品，请问公司有没有参与其中？

答：您好，感谢您的提问。公司应用于先进封装的产品及最新的研发动向已在公司招股书及半年报中充分披露，敬请关注，谢谢！

问：董秘你好，据LightCounting预测，光模块市场21年达到110亿美元后，22年有望达到130亿美元，之前你提到公司有光模块LED封装技术储备，希望公司可以开拓这方面的市场，做大做强！

答：您好，感谢您的提问。光模块(optical module)是光纤通信系统的核心器件之一。其涉及的封装材料及封装形式较为多样。目前公司还没有与该领域的公司有直接业务往来。公司会积极开拓相关市场，感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问公司的材料等是否应用光模块生产中，先进封装等。

答：您好，感谢您的提问。光模块(optical module)是光纤通信系统的核心器件之一。其涉及的封装材料及封装形式较为多样。目前公司还没有与该领域的公司有直接业务往来。

问：尊敬的董秘你好啊，请问华为公司新品mate60系列是否有使用贵司的技术及产品。谢谢。

答：您好，感谢您的提问。在销售模式方面，公司环氧塑封料以国内半导体封装厂商为主：如长电科技、华天科技、通富微电等。公司向客户直接销售环氧塑封料有利于客户更高效地获得产品，也有助于公司深入了解客户的需求并持续提供具有竞争力的产品。谢谢！

问：您好，请问在先进封装领域，公司和华为公司有没有开展合作？都有哪些方面的合作？公司的产品有没有通过华为的考核验证？华为目前正处于突破封锁的关键时期，贵公司能否为华为的成功突围提供力所能及的支持？谢谢！

答：您好，感谢您的提问。在先进封装领域公司以客户日益提升的性能需求为导向，研发进展以及认证情况已经在招股说明书及半年度报告中充分披露。谢谢！

问：特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括InFO_SOW，其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术，请问在扇出型晶圆级封装(FOWLP)方面公司是否有相关技术和产品？

答：您好，感谢您的提问。FOWLP封装开始于21世纪前十年，因其不对称的封装形式而提出了对环氧塑封料的翘曲控制等新要求，同时要求环氧塑封料在经过一系列更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装。

问：请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)上的产品主要有哪些？

答：您好，感谢您的提问。扇出型晶圆级封装（FOWLP）是以BGA技术为基础，基于晶圆重构技术，将芯片布置到一块人工晶圆上，然后按照标准的WLP工艺类似的步骤进行封装。应用于FOWLP产品的配方在开发过程中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡，产品配方的复杂性与开发难度相对较高。目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装。

问：请问公司产品是否应用电路板,芯片等。

答：您好，感谢您的提问。应用电路板上有很多器件，公司产品可以应用于部分器件的封装。公司主要产品均应用集成电路封装领域。

问：公司产品是否能应用服务器，显卡，AI芯片等相关领域

答：您好，感谢您的提问。服务器、显卡都会涉及到众多的元器件，并非是单一的芯片。公司的产品可以应用于服务器、显卡上部份器件或芯片的封装。另外，目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。谢谢！

问：请问GMC材料占HBM存储器总成本的比例大概是多少？

答：您好，感谢您的提问。这个要看具体的情况，由于存储器的成本差异较大无法具体测算。

问：董秘你好，我理解客户保密的原则，如果不方便告知名字，只要回答有还是没有即可，作为投资者有权利知道贵司的客户情况！就是想问之前说公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证，这些客户有国外公司吗？

答：您好，感谢您的提问。公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。基于和客户签订的保密协议其他的信息不方便透露，敬请谅解！

问：您好董秘，请问公司主要竞争对手就是两家日系企业，这两家日系企业在行业内的地位如何？公司的产品竞争力与它们相比是否有差距？

答：您好，感谢您的提问。在高性能环氧塑封料领域公司的主要对手是两家日系企业其占据大部分国内市场。是全球知名的半导体材料制造商。更高端的先进封装用环氧塑封材料(如MUF/FOWLP塑封料)更是占据断地位，公司在先进封装领域的产品仍处于布局阶段，有部分产品已实现小批量，有部分产品在送样、验证的过程中。

问：随着日本对中国半导体的限制加剧，公司的主要竞争对手为日本企业，请问公司产品是否可实现对日企产品的国产替代？

答：您好，感谢您的提问。如招股书中所说，在高性能环氧塑封料领域国内市场的主要份额被日企占据，国内仅少数公司可实现批量供货。公司在高性能环氧模塑料的收入已占全部收入的超过50%。正在逐步实现国产替代。

问：请问华为除了通过华为哈勃持有公司股份，在技术上华为是否和公司还有其它合作，或者对公司是否有技术上的支持？谢谢。

答：您好，感谢您的提问。公司与很多重要的合作客户都签署有保密协议。具体的信息不方便对外透露，敬请谅解！

问：你好，请问公司应用于HBM的材料是否已经通过客户验证？主要潜在客户是否包括海力士公司？

答：您好，感谢您的提问。公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。具体的潜在客户信息不方便透露，敬请谅解！

问：请问公司最新股东人数是多少？

答：您好。感谢您的提问。为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据公平披露原则，公司在定期报告中披露法定要求的股东数量信息，不在互动易平台进行回复。敬请关注公司定期报告。

问：董秘你好， 据TrendForce集邦咨询最新研究显示，AI服务器出货动能强劲带动HBM（高带宽存储器）需求提升，HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握。但是看华海诚科的招股说明书中公司也有GMC技术，能不能介绍下相关情况和应用前景？

答：您好，感谢您的提问。公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。

问：董秘你好，公司GMC产品已经开始对外出货了吗？具体供货给哪些公司？

答：您好，感谢您的提问。目前公司GMC产品在部分厂商送样测试过程中。

问：您好董秘，rendForce表示，随着英伟达高阶GPU的带动，预估2023年HBM（高宽带内存）需求量将同比增长58％，2024年有望再增长约30％。HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握，请问公司是否拥有生产颗粒塑封料封装（GMC）的技术？是否有相关客户？谢谢。

答：您好，感谢您的提问。基于芯片堆叠技术，高带宽存储器可支持更高速率的带宽。chiplet方案也是时下被认可的解决方案。我公司自研的GMC制备设备及技术可以满足GMC的生产制造，目前GMC产品在部分厂商送样测试中。

问：请问公司的颗粒塑封料封装（GMC）是否可用于HBM（高宽带内存）的封装？公司的这项技术是否可替代国外先进技术？

答：您好，感谢您的提问。公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

问：董秘你好，5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，请问公司在高性能类环氧塑封料方面有竞争对手在日本吗？有没有能够国产替代的产品？

答：您好，感谢您的提问。公司在高性能环氧塑封料方面的主要竞争对手就是两家日系企业。目前公司在高性能环氧塑封料方面已实现了批量的销售且增长速度较快。

问：贵公司在封装材料领域有哪些核心竞争力？

答：您好，感谢您的提问。公司的核心竞争力主要有以下几点：1.公司构建了可覆盖历代主流封装形式的产品体系，不同封装工艺环节的产品体系。2.公司是内资中技术领先的环氧塑封料厂商，承担过国家“02专项”项目，是环氧塑封料国家测试标准的第一起草单位（业内唯一一家）3.人才团队优势，研发团队是内资环氧塑封料的开拓者，核心团队长期稳定且极具国际化视野。4.优质的客户资源，公司是多家头部封测厂家的第一大内资环氧塑封料供应商。谢谢！

问：公司封装技术是否可以应用于算力芯片？

答：您好，感谢您的提问。目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。谢谢！

问：公司是否和人工智能公司奥比中光，微软，英伟达合作人形机器人？

答：您好，感谢您的提问。公司主要服务于天水、长电、通富等封测企业不直接与上述公司合作。谢谢！

问：公司是否考虑研发光刻胶或并购有光刻胶成熟技术相关企业?中报能否高送转回报二级市场的股东？今年有哪些并购规划？

答：您好，感谢您的提问。公司产品与光刻胶的产品体系不相关。光刻胶是芯片制造过程中用到的关键材料，公司的主要产品环氧塑封料及电子胶粘剂为封测环节的关键材料之一。公司暂时没有考虑并购相关企业，高送转、并购等重要信息以公司公告为准。谢谢！

问：您好董秘，请问公司产品是否可部分实现国产替代？

答：感谢您的提问，在高性能类环氧塑封料方面目前国内市场还是以外资为主，但公司已在多款产品在该领域实现了国产替代，比如国产替代表现优异的EMG-600-2等。2022年公司高性能环氧塑封料的销售已占全部销售的50%以上，且占比持续增长。

问：贵公司在芯片设备领域有哪些作为？

答：您好，感谢您的提问。公司没有特别关注芯片设备领域。

问：公司和华为的合作有哪些？

答：您好，感谢您的提问。鉴于公司在研发领域曾签订保密协议，相关内容不方便对外透漏。谢谢！

问：贵公司在先进封装领域有哪些作为？

答：您好，感谢您的提问。我们公司应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品。相关产品在招股书中都有提及，请参照招股书，谢谢！

问：公司产品如何迎合人工智能Aigc. Chatgpt 等行业的巨大需求？

答：您好，感谢您的提问。人工智能的实现归根结底依靠的是算法及算力的提升。目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。

问：公司封装技术是否可应用于存储类芯片？

答：您好，感谢您的提问。存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。谢谢！

问：公司是否有光刻胶？

答：您好，感谢您的提问。公司产品与光刻胶的产品体系不相关。光刻胶是芯片制造过程中用到的关键材料，公司的主要产品环氧塑封料及电子胶粘剂为封测环节的关键材料之一。谢谢！

问：请问公司产品是否应用于光模块封装？

答：感谢您的提问。我们公司正在销售的LED封装胶主要用于显示设备、显示屏或照明用，暂时没有应用于光模块封装。但我们公司有相关的技术储备，公司正积极寻求与该领域的公司合作。谢谢

问：董秘你好，根据招股书显示，公司的LED封装胶应用于光通信模块封装，可以提高光通信模块的稳定性和可靠性，降低光通信模块的成本和功耗，请问目前有和哪些光通信企业有合作？

答：您好，感谢您的提问。我们公司正在销售的LED封装胶主要用于显示设备、显示屏或照明用，没有用于光通信模组。但我们公司有相关的技术储备，公司正积极寻求与该领域的公司合作。谢谢

问：公司上市一月有余，董秘今天才开始回复消息，那麻烦董秘能不能把堆积的问题都回复完？谢谢，有很多都是投资者很关心的问题。

答：您好，感谢您的提问。最近我们会抓紧处理大家的提问，谢谢！

问：公司业绩滑坡股价暴跌！强烈2022年利润分配高送转补偿股东！尽快研发或收购光刻胶技术开辟新的利润增长点！请问公司今年有哪些并购规划？

答：您好，公司1季度的业绩公告已发布，关于利润分配的议案已经由董事会提交，等待年度股东大会审核。公司专注于封装用环氧模塑料及电子胶粘剂的研发、生产及销售。公司产品与光刻胶的关联度不高，公司如有重大的经营计划变动会在第一时间公告，感谢您的提问！

问：公司哪些产品实现了国产替代？

答：感谢您的提问，在高性能类环氧塑封料方面目前国内市场还是以外资为主，但公司已在多款产品实现了国产替代，比如国产替代表现优异的EMG-600-2等。2022年公司高性能环氧塑封料的销售已占全部销售的50%以上，且占比持续增长。

问：华为或者其关联公司是公司前十大股东吗？

答：您好，感谢您的提问。深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是公司的前十大股东，持有公司上市前总股本的4%

问：市场传言华为要收购公司，请问是否属实？

答：您好，感谢您的提问。公司没有收到上述相关问题的信息。