芯联集成(688469)董秘爆料

问：较早使用芯联集成芯片的小鹏汽车，2024年初给公司颁发了合作协同奖。2025年1月，小鹏汽车销量大幅增加，荣登新势力销量榜首，请问公司是否会受益于小鹏汽车的销量增长。

答：尊敬的投资者您好！在车载领域，通过与终端客户深度合作，引领创新，布局整车约70%的汽车芯片平台数量，以功率芯片及模组、传感类为主，提供数字/模拟/功率器件完整代工方案。2024年，公司实现车载领域收入约32.53亿元，同比增加约9.46亿元，增长约41.02%。 目前，公司凭借技术创新、品质提升等优势，已覆盖国内大部分新能源汽车主流品牌，预计将带动公司在车载领域收入的持续快速增长。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘您好：电动汽车向800伏1000伏高压平台发展技术趋势明显：充电更快，动力更强 能源效率更高,相应零部件耐高压性能要求大幅提高，碳化硅产品替代硅IGBT成为高压平台电控核心零部件需求暴增，贵公司作为碳化硅行业龙头，请问贵公司的产品能否满足800伏 1000伏高压平台性能要求, 有没有为比亚迪汽车或其他新能源汽车厂家供货 ！公司8英寸碳化硅产线产能是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局，其中1200V车载主驱逆变器实现量产，是国内最早能够提供车载主驱逆变器SiC MOSFET晶圆制造的企业，技术处于国际领先水平之列；1700V的平面SiC MOSFET也处于国际领先水平，可用于新能源光伏逆变器系统。 在车载SiC MOSFET领域，公司持续拓展车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户。目前已经覆盖大部分新能源汽车主流品牌。 在产能方面，公司已拥有一条8英寸SiC MOSFET晶圆试验线和一条月产8000片的6英寸SiC MOSFET晶圆量产线。公司将结合市场需求、相关技术成熟情况等因素，逐步拓展8英寸产线的产能。感谢您的关注。

问：中芯国际联合CEO赵海军博士，最近在中芯国际业绩发布会上提及，“汽车等产业向国产链转移切换的进程从验证阶段进入到了起量阶段，部分产品正式量产”。中芯国际对汽车芯片的需求是非常乐观的。芯联集成的产线，在建设时就是按照车规级来建设的，在汽车芯片方向具有较大优势。请问，2024年公司汽车方向的收入占比是多少？营收增长了多少？另外，2025年是否能实现高速增长？

答：尊敬的投资者您好，在车载领域，公司已布局整车约70%的汽车芯片平台数量，配套的汽车芯片以功率芯片及模组、传感类为主，提供数字/模拟/功率器件完整代工方案。2024年，公司实现车载领域收入约32.53亿元，同比增加约9.46亿元，增长约41.02%。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟IC、模组、SiC等业务将增长显著，促进公司迈入新一轮高速增长期。感谢您的关注。

问：第一创业证券研报，“作为衡量代工厂盈利能力的EBITDA指标，芯联集成2024年改善为21.4亿，EBITDA/收入指标达到32.9%，同比增长15.52个百分点，达到全球主要代工厂中等偏上水平，也高于华虹半导体的盈利能力”。按照EBITDA，公司的盈利能力高于华虹半导体，但是2024年，华虹半导体是盈利的，公司只是减亏，请问原因是因为公司的大部分产线还没出折旧期吗？

答：尊敬的投资者您好，公司自2018年成立至今，均处于建设期，产能迅速扩张。公司参照晶圆代工行业内主流企业通常采用的较为谨慎的折旧政策，2024年剔除折旧等费用后，公司EBITDA（息税折旧摊销前利润）实现约21.41亿元，同比增长约131.40%；EBITDA利润率约32.90%，同比增长约15.52个百分点。公司8英寸晶圆生产线设备目前已陆续出折旧期。后续公司也将适度控制资本开支，实现高成长与高质量发展。感谢您对公司的关注。

问：2024年，公司碳化硅业务实现收入超10亿元，实现了公司2024年初设定的目标。请问2025年和2026年，公司碳化硅业务的营收，预计将达到多少？有没有大概的预期。

答：尊敬的投资者您好，2024年公司在SiC业务上实现收入约10.16亿元。2025年，公司将继续扩大领先优势，持续拓展国内外OEM和Tier 1客户。同时公司8英寸SiC MOSFET晶圆产线将实现大规模量产，进一步扩大在SiC领域的先发优势。此外，公司积极开发更具成本竞争力的混碳方案，推动SiC产品向更多应用的进一步渗透。感谢您的关注。

问：请问，公司目前已经投产的产线，是否均已完成了车规级认证？

答：尊敬的投资者您好，公司建设有高效的数字化车规级智慧工厂，所有产线均为车规级产线，在技术、质量管理、智能化水平、安全性、创新能力和市场竞争力等方面均有领先优势。公司已攻克各种可靠性、安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，以及ISO26262（道路车辆功能安全体系）、ANSI/ESD S20.20（静电防护标准认证）等。感谢您的关注。

问：公司2024年第2、3、4季度，无论同比还是环比，均实现了增长，连续3个季度创造了单季度营收历史新高。请问，1季度作为传统的淡季，2025年第1季度，是否有可能继续创造单季度营收历史新高？

答：尊敬的投资者您好，2024年，公司秉持“市场+技术”双轮驱动的发展战略，通过与国内外新能源和高端消费类终端客户、Tier 1等头部企业以及广大设计公司的全面和深入合作，已经成长为新能源、智能化产业核心芯片的支柱性力量。同时公司全力构建汽车、AI、消费、工控四大领域增长引擎，重点布局新能源和AI人工智能两大应用方向。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司将在模拟IC、模组、SiC及MEMS业务将增长显著。同时，以AI服务器为代表的新型电源需求的全面支撑及产品代工推动，预计公司将迈入新一轮高速增长期。感谢您的关注。

问：公司2024年初在比亚迪核心供应商大会获得了“特别贡献奖”，请问2024年相比2023年，公司和比亚迪的合作是否更加深入？

答：尊敬的投资者您好！公司凭借技术创新、品质提升以及更好的性价比优势，已成功进入国内大部分新能源汽车主流品牌。在车载领域，通过与终端客户深度合作，引领创新，布局整车约70%的汽车芯片平台数量，以功率芯片及模组、传感类为主，提供数字/模拟/功率器件完整代工方案。2024年，公司实现车载领域收入约32.53亿元，同比增加约9.46亿元，增长约41.02%。感谢您对公司的关注！

问：比亚迪今天发布了“天神之眼”智驾系统，贵司几年前就开始为汽车智能化做准备了，且2024年在比亚迪核心供应商大会上获得了“特别贡献奖”。请问，贵司的“激光雷达芯片”、“传感器芯片”、“导航芯片”等等，贵司有哪些芯片，可以用在智驾系统上，可以用在汽车智能化上？

答：尊敬的投资者您好，智能化是新能源车行业发展的下半场，公司已做好全面布局，部分产品已经率先实现了突破和量产，麦克风，压力，惯性传感器，激光雷达扫描镜等已实现量产。例如公司生产的VCSEL、MEMS振镜、BCD工艺为基础的驱动芯片等，均为激光雷达的核心芯片，已在智驾系统中被广泛采用。智驾技术正在经历技术迭代与产业升级的双重驱动，将直接拉动模拟芯片、功率、MCU芯片的增量需求。感谢您的关注。

问：芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司2024年在家电领域增加了拓展力度，请问在家电领域，公司合作了哪些重点客户？公司2024年的业务拓展情况如何，销售增长率情况如何？2025年有何展望？

答：尊敬的投资人您好，在高端消费领域，公司布局消费电子和智能家居，提供麦克风、惯性传感器、压力传感器、微镜、滤波器、VCSEL等完整的代工平台。在智能家居方面，公司智能功率模块IPM、大功率PIM模块和分立器件产品型号完整，广泛覆盖空冰洗、智能家居、热管理系统等领域，已实现批量生产。2024 年公司实现消费领域收入约19.21亿元，同比增加约7.64亿元，增长约66.03%。公司的客户信息根据客户的要求进行保密，因此不便披露。 2024年，公司秉持“市场+技术”双轮驱动的发展战略，通过与国内外新能源和高端消费类终端客户、Tier1等头部企业以及广大设计公司的全面和深入合作，已经成长为新能源、智能化产业核心芯片的支柱性力量。2024年公司实现营业收入约65.09亿元，同比增加约11.84亿元，同比增长约22.25%；实现主营业务收入约62.76亿元，同比增长约27.80%。 2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟IC、模组、SiC及MEMS业务将增长显著。同时，以AI服务器为代表的新型电源需求的全面支撑及产品代工推动，预计公司将迈入新一轮高速增长期。具体情况可继续关注公司定期报告。感谢您的关注。

问：请问公司以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC第三增长曲线，在2024年的研发和销售增长情况如何？2025年有怎样的展望？

答：尊敬的投资者您好，公司立足于车规级BCD平台，拥有国际领先BCD工艺技术和水平，是国内在该领域布局最完整的企业之一。2024年公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台，SOI BCD平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台。在数据中心AI服务器电源应用上，180nmBCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nmBCD 20V 集成DrMOS客户产品验证完成。客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得多个项目定点。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟IC等业务将增长显著。感谢您的关注。

问：本次并购芯联越州计划，芯联越州100%股权的评估值为81.52亿元，请问创办芯联越州公司，各股东总共投资了多少钱？

答：尊敬的投资者您好，2021年12月31日，芯联集成与滨海芯兴等15名股东签订了《中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，共同投资设立芯联越州，所有股东合计投资60亿元。具体可查阅公司2024年12月30日发布的《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（修订稿）》。感谢您的关注。

问：作为国内首家8英寸碳化硅芯片的制造公司，请问贵司的8英寸碳化硅产线进度是否符合预期，预计将于几月份开始量产出货？

答：尊敬的投资者您好！公司不断扩大在SiC领域的先发优势，持续拓展国内外OEM和Tier1客户。公司国内首条世界第二条的8英寸SiC MOSFET试验线于2024年4月完成工程批下线，8英寸SiC将于2025年下半年实现量产。感谢您的关注。

问：贵司回复“公司的各类原材料和设备均已有国内合格供应商供货或进行验证。”，请问，是否包含国产光刻机？

答：尊敬的投资者您好，为了拓宽采购来源，提升供应链安全性，公司一直在持续推动设备（包含国产光刻机）与材料多元化供应商的评估认证。感谢您对公司的关注！

问：公司股价持续低迷，一直在发行价下方徘徊，且不停有低价大宗卖出，是否公司有见不得光的内幕没有告知广大中小股东，是否公司没有如实告知未知风险信息

答：尊敬的投资者您好，公司严格按照《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定及时履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的事项。感谢您的关注。

问：公司2024年第三季度营收增长率接近30%，第四季度营收增长率超过了30%，比第一季度、第二季度提高了很多。请问公司对2025年如何展望，是否能继续实现30%以上的高速增长。

答：尊敬的投资者您好，公司坚持市场+技术双轮驱动，致力于打造全球领先的数模混合系统代工平台。公司产品应用主要覆盖车载、AI、消费、工控四大领域，目前重点布局新能源和AI人工智能两大应用方向。2025年，公司将紧抓AI智能时代机遇，持续技术创新，在模拟IC、功率模块、以及SiC MOSFET、MEMS等新增长点的带动下，努力保持未来今年收入持续的高速增长，从而实现公司《2024年限制性股票激励计划》中2026年收入突破100亿元的业绩目标。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问贵公司的建设摊销及设备折旧摊销还需要多久完成？因为作为投资者，看到每年这样亏损，很焦虑啊！

答：尊敬的投资者您好，公司已建成8英寸硅基晶圆产线，月产能17万片；SiC MOSFET晶圆产线，月产能8000片；12英寸硅基晶圆产线，月产3万片。公司已成为国内最大IGBT代工基地、最大MEMS代工基地，国内首条国际第二条8英寸SiC MOSFET试验线于2024年4月完成工程批下线。根据2024年年度业绩预告，2024年公司实现主营收入约62.76亿元，同比增长约27.8%；亏损大幅收窄，归母净利润同比减亏约50.5%。同时，公司8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期。随着收入规模增长和折旧压力的稳步下降，叠加精细化管理及产能利用率维持高位，在2024年实现全年毛利率转正的基础上，2025年公司毛利率将稳步提升，净利润也会取得明显突破，从而争取2026年实现全面、有厚度的盈利转正。感谢您的关注。

问：12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的“强化版”新规，136家中国芯片相关企业被纳入实体名单，贵司却未被列入，是否意味着贵公司发展机遇更多了

答：尊敬的投资者您好，公司将继续深耕于新能源核心芯片及模组产业，并通过研发投入不断进行技术升级及产品创新。同时，公司将持续关注国产替代发展机遇，顺应市场需求和趋势，建设在新能源核心芯片及模组产业的头部地位。感谢您的关注。

问：你好，请问公司在提升产品良品率方面有什么措施？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司在产品生产过程中，通过系统数据保证每一道工艺窗口验证的完整性；通过保证机台的保养频次、机台的系数配置调整等来优化生产设备的管理；通过工艺流程前后道搭配的调整、工艺执行的准确性等来优化工艺流程，从而提升产品的良率。感谢您的关注。

问：公司产品能否用于伺服驱动器？

答：尊敬的投资者您好，公司在AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场。在AI数据中心应用上，公司携手芯片设计合作伙伴在电源管理芯片获得重大定点。公司应用于AI服务器多相电源的BCD工艺产品，成功量产；覆盖AI服务器电源芯片的低压大电流电源管理工艺平台通过集成DrMOS实现了更高密度的电源管理方案，满足大电流开关。感谢您的关注。

问：请问公司有有生产asic芯片吗？

答：尊敬的投资者您好，公司拥有完整的技术平台，涵盖麦克风、惯性传感器、压力传感器、微镜、ASIC芯片等，聚焦功率、传感信号链、数模混合高压模拟IC，布局新能源汽车、工业、消费电子应用领域。感谢您的关注。

问：贵公司IGBT模块能否用于机器人关节驱动器上？

答：尊敬的投资者您好，公司聚焦功率、传感信号链、数模混合高压模拟IC，拥有多项国内、国际领先的技术，是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，也是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，车规级BCD平台是国内在该领域布局最完整的企业之一。公司产品主要应用于新能源汽车、工业、消费电子等应用领域。感谢您的关注。

问：请问贵公司的制程节点是多少？

答：尊敬的投资者您好，芯联集成是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一。公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台，面向新能源、工业控制、高端消费等领域，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业；立足于车规级BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，BCD工艺技术研发已达到国际领先水平；在模组封装方面，功率模块出货量位居中国市场前列。公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。详细可关注公司定期报告。感谢您的关注。

问：贵司近期公布了获广汽埃安旗下全系车型定点，，之前贵司和比亚迪、上汽、蔚来、小鹏、理想已有合作。请问贵司和赛力斯的问界、奇瑞智界有没有合作上，这个为什么就不能说呢？

答：尊敬的投资者您好，公司作为开放式核心芯片代工平台，可以为各类客户提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务。公司的客户信息根据客户的要求进行保密，因此不便披露。感谢您对公司的关注。

问：董秘：你好！公司曾在招股说明书中称，估计在2026年实现赢利，现在距离2026年越来越近了，请问：公司能否在2026年实现赢利或赢亏平衡，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司非常重视及提升自身的盈利能力，努力通过开源节流两个方向，力争尽早实现盈利。在收入端，不断通过技术迭代和技术创新，实现技术的领先型和丰富化，并在这些领先和丰富的技术上实现更大的生产规模，贡献更大的营收。在成本端，不断优化公司的成本结构。通过工艺步骤、工艺条件的优化来降低工艺平台的基础成本；通过生产效率的不断提升来提高单步工艺的竞争力；通过供应链上的战略合作和协同，公平竞争等，来降低材料和零部件的采购成本；通过精细化管理和信息数据、流程的系统化，设备的自动化等，来提高人员的工作效率、降低库存资金占用、减少各个方面的浪费。感谢您的关注。

问：请问公司经营是否出现问题，公司股价从5块一直跌。上市是否有在乎回报股东

答：尊敬的投资者您好！公司高度重视并密切关注二级市场相关走势。二级市场股价波动通常受多方面因素影响，公司将努力做好自身业务经营，2024年，公司将加速产品迭代和推动新产品量产。车载应用方向：继续提升SiC产能，扩大市场领先优势，快速推进模拟IC在客户的量产应用；消费应用方向：推动AI手机、家电、笔电市场的产品导入；工控市场应用方向：全面推动风光储网算5个方向产品布局和市场渗透。同时，公司进一步加强技术创新、工艺改进和降本增效，全力推动收入持续稳健增长，实现净利润大幅减亏的目标。感谢您的关注。

问：请问董秘，公司上市到现在为止破发缩水了一半，有没有考虑市值管理？

答：尊敬的投资者您好，公司非常重视“提质增效重回报”工作，持续加强自身价值创造能力。截至2024年9月30日，公司已实施完成回购方案，通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份约1亿股，成交总金额约4亿元。公司对行业与自身的未来发展充满信心，公司将持续聚焦主业，不断提升核心竞争力和内在价值。感谢您的关注。

问：日本地震对公司业务有积极影响吗

答：尊敬的投资者，您好！公司生产经营一切正常。感谢您的关注。

问：董秘你好，公司这几年大额折旧大几十亿，为啥不按十年时间来计提，令股民十分不满，例如今年不折旧的情况，剩利润有近十亿呢

答：尊敬的投资者您好，2024年前三季度公司已实现息税折旧摊销前利润16.60亿元。另外，公司三季度迎来了毛利率拐点，单季度毛利率实现转正，达到6.16%。随着公司部分生产线的主要生产设备陆续开始出折旧周期，其对应的折旧摊销等固定成本将开始显著下降，公司的毛利水平和盈利能力将不断得到改善。感谢您的关注。

问：董秘辛苦了，按照贵公司的战略部署，请问何时公司可以年度盈利，为股东带来回报？

答：尊敬的投资者您好，基于公司的营收的稳速增长及精益化的生产管理，以及着力于成本的管控，从多方面多角度对成本进行持续优化，力争能尽早实现盈利。感谢您的关注。

问：请问芯联动力预计今年全年的碳化硅器件的销售收入超过10亿，全是主驱吗？目前定点了哪些车型，已经交付了哪些主机厂？

答：尊敬的投资者您好，公司的SiC MOSFET器件和模块主要应用于车载主驱逆变器中。客户信息按照客户的要求需要保密，因此公司客户信息涉及商业秘密，不便披露。感谢您的关注。

问：请问董秘：截止2024.07.30日贵公司股东人数多少？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，截至三季度末，公司普通股股东总数180,773户。后续更新请关注公司相关公告。感谢您的关注。

问：公司增发新股进行资产重组的方案已于9月5日临时股东大会通过，但在上交所网站在审项目动态栏目中并未发现有公司上报的材料，请问：基于何种原因公司至今未上报材料？

答：尊敬的投资者您好，2024年9月20日，公司召开2024年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易方案的议案》等与本次交易相关的议案。本次交易尚需经监管机构受理、审核、注册等一系列流程，后续公司将根据进展情况，按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

问：请问董秘 广州辰途华芯5月10日减持219.2万股 为什么9月5日 才公布？

答：回复：尊敬的投资者您好，公司严格按照《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定及时履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的事项。感谢您的关注。

问：董秘您好！贵公司股价低于发行价，也没有分红，大股东为什么能减持！

答：尊敬的投资者您好，公司第一大股东越城基金、第二大股东中芯控股、员工持股平台硅芯锐与日芯锐，均在首发上市承诺自愿锁定3年。其中公司第一大股东越城基金主动延长其持有的公司首次公开发行前股份的锁定期至2026年11月9日。截至目前，上述股东均遵守承诺未减持。感谢您的关注。

问：尊敬的公司领导，请问公司目前进行的封装生产线是不是先进封装？

答：尊敬的投资者您好，公司面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。在产线建设方面，公司于2023年初完成模组封装厂房、产线的同步建设并迅速实现规模量产。在技术方面，公司自主研发了国内领先的高温率IGBT/SiC功率模组封装技术、双边扁平无引脚功率芯片封装技术（小功率分立器件封装）。感谢您的关注。

问：你好，请问公司业务毛利率、净利率持续无法改善的原因是什么？

答：尊敬的投资者您好，公司建立年限较短，主要生产设备还处于全折旧期；另一方面，为加速公司通过技术迭代来实现技术领先，从而支撑公司未来的持续快速发展，公司持续大量的研发投入，重点布局碳化硅、电源管理芯片等产品方向。随着新建产能不断释放以及折旧摊销的逐步消化，公司在规模效应、技术先进性以及产品结构等方向的差异化优势将逐渐显现，同时配合公司成本端的管控优化，预计公司的盈利能力将不断改善。感谢您的关注。

问：请问.：公司的产能利用率是否满产？晶合集成利用率达到110%，营收上半年超50%，而公司营收增速不高，是否受到产能不足的影响。

答：尊敬的投资者您好，受益于新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，公司营业收入快速上升。同时公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiC MOSFET、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，公司盈利能力趋于向好。感谢您的关注。

问：你好，请问公司是否有能力对制造产线及设备进行升级改造？

答：尊敬的投资者您好，公司立足于多项技术、工艺取得突破的同时，在8英寸硅基高压大电流IGBT、高频率MOSFET和多种传感器MEMS器件的基础上，开展了一系列产线建设和扩产项目。同时，公司拥有业内一流的团队，技术人员均在业内拥有全面且深厚的行业背景。感谢您的关注。

问：请问本次减持符合相关规定吗？能详细介绍减持原因吗？

答：尊敬的投资者您好，公司将严格遵守相关法律法规要求，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

问：请问重庆芯联微电孑有限公司是贵司的子公司吗？

答：尊敬的投资者您好！重庆芯联微电子有限公司不是公司的子公司，感谢您的关注。

问：公司7月13日发布的2024年上半年业绩预告，预计上半年营业收入约28.8亿元，同比增长约14.27%。如果要完成员工激励的2024营收考核目标，下半年要实现约40亿的营收，下半年的营收增长率要接近30%。请问公司有信心实现2024年的员工激励考核目标吗？

答：尊敬的投资者您好，公司对行业及公司的发展充满信心。随着产能建设的完成，公司的12英寸产线、SiC产线、模组产线都将为公司收入的增长带来贡献。员工激励计划能更充分地调动公司员工的积极性，提高公司员工的凝聚力，促进公司稳定、健康、可持续发展。感谢您的关注。

问：请问公司2023年的产能利用率是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，截至2023年年末，公司已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线，合计达成月产17万片，其中IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC（8英寸）产品月产0.5万片。2023年公司8英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超80%。感谢您的关注。

问：今年1月份，蔚来汽车与公司签署了碳化硅模块产品的长期供货协议。今年2月份，理想汽车与公司正式签署战略合作协议。请问，目前公司是否已开始为蔚来和理想量产供货？

答：尊敬的投资者您好！公司作为集成电路制造一站式系统代工平台，公司与客户的合作信息按照客户的要求需要保密，因此公司客户信息涉及商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注！

问：你好，公司有没有研发无人驾驶汽车的芯片。谢谢。

答：尊敬的投资者您好，公司激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产；多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。感谢您的关注。

问：公司7月22号发布的投资者关系活动记录表说，“公司目前拿到了非常多的订单，20多个design win，未来可能中国市场一半的主驱碳化硅产品会由公司来供应。在全球碳化硅领域，争取达到30%的市场份额。”新闻上能看到的，公司和比亚迪，上汽、蔚来、小鹏、理想已有合作，请公布更多有影响力的合作企业，以让广大投资者更直观的看到公司的发展，坚定对公司的信心。

答：尊敬的投资者您好，非常感谢您的建议。后续公司发展的更多信息，请持续关注公司的公告。感谢您的关注。

问：你好，请问公司在增加产品竞争力方面有什么措施？

答：尊敬的投资者您好，公司立足于“市场-研发-生产”一体化体系，组建高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队，同时与客户深度绑定，快速响应市场需求。坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和技术相互支撑，以实现研发和大规模量产的无缝衔接，快速交付、持续迭代。感谢您的关注。

问：你好，请问公司制造设备是否自主可控？

答：尊敬得投资者您好，公司高度重视供应链多元化发展，坚持国内国外双循环机制，在所有主要领域，均实现了双供或多供的多元化渠道，保证公司长期、稳定发展，并与主流供应商达成稳固的长期战略合作，获得供应保证和高优先级服务。同时，公司持续完善供应商导入标准和体系，从研发能力、质量体系、生产经营、行业地位、产能规划以及环评社会责任等多方位对供应商考评和管理，建立业界领先的供应链管理体系。感谢您的关注。

问：你好，请问公司芯片制造工艺能达多少制程？

答：尊敬的投资者您好，公司确立了功率、传感信号链、数模混合高压模拟IC三大技术方向，在新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。公司产品主要包括IGBT、MOSFET、BCD为主的功率半导体，以MEMS为主的传感信号链，以及功率相关的模组封装服务。公司以产品的性能要求为主攻方向，坚持走自主研发核心技术的道路。其中高功率BCD工艺技术、麦克风MEMS工艺技术、MEMS微振镜工艺水平已达到国际领先。公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。感谢您的关注。

问：你好，请问公司如何降本增效？

答：尊敬的投资者您好，公司通过供应链体系的完善，成本控制和成本改善项目的推行，有效提升了成本管理水平和成本竞争力：不断通过工艺步骤、工艺条件的优化来降低工艺平台的基础成本；通过生产效率的不断提升来提高单步工艺的竞争力；通过供应链上的战略合作和协同，公平竞争等，来降低材料和零部件的采购成本；通过精细化管理和信息数据、流程的系统化，设备的自动化等，来提高人员的工作效率、降低库存资金占用、减少各个方面的浪费。感谢您的关注。

问：你好，请问公司产线的利用率和良品率是多少？

答：尊敬的投资者您好，公司目前拥有两条8英寸硅基产线，月产能17万片；一条6英寸SiC产线，月产能8000片，同时8英寸SiC实验线已于2024年4月实现工程批下线；一条12英寸硅基产线。公司的各工厂均按照车规要求建设，是国内最大的车规级IGBT生产基地，产线良率始终维持较高水平。感谢您的关注。

问：你好，请问公司主要制造哪方面的芯片？

答：尊敬的投资者您好，公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司坚持高水平的技术研发投入，持续引进高端技术人才，配备国际先进技术资源，不仅在晶圆制造工艺进行大力的研发，并向模组封装领域进行延伸，助力芯片行业的集成化发展，成功推出了新产品，获得了多个重大客户定点。（1）汽车电子方面：电动化方面：功率半导体特别是先进SiC芯片及模块进入规模量产；车载模拟IC推出多个国内领先、全球先进的技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。智能化方面：激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产；多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。（2）工业控制方面：AI服务器、数据中心等应用方向：发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。风光储充方向：为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT，SiC芯片及模块。智能电网方向：特高压直流输电的核心器件超高压IGBT 产品已实现量产。（3）消费电子方面：手机以及可穿戴应用领域：公司传感器和电池管理保护产品已经占据市场和技术领先位置，推出了高性能麦克风平台；同时推出应用于消费领域的低压40V BCD以及数模混合技术平台，实现规模量产。家电应用领域:推出全系列智能功率模块产品，实现多个重大客户突破，进入规模量产。感谢您的关注。

问：你好，请问公司晶圆与可比公司相比有哪些优势？

答：尊敬的投资者您好，公司产品为应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。公司是国内具备车规级IGBT /SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。感谢您的关注。

问：请问公司6月份的月产能是多少？6月份的产能利用率是多少，是否满载？另外去年6月份的产能是多少，产能利用率是多少？

答：尊敬的投资者您好，公司目前拥有两条8英寸硅基产线，月产能17万片；一条6英寸SiC产线，月产能8000片，同时8英寸SiC实验线已于2024年4月实现工程批下线；一条12英寸硅基产线。根据公司披露的《2023年半年报》，在产能方面，公司应用于车载、工控领域核心芯片的IGBT产能达到8万片/月，其产能利用率超过95%；SiC新建产能2000片/月，产能利用率超过90%。此外公司还拥有MOSFET产能6.5万片/月、MEMS产能1.1万片/月、HVIC产能5000片/月。感谢您的关注。

问：公司说将推进智能传感器芯片在机器人领域的应用，近期乐聚夸父人形机器人亮相华为开发者大会，请问公司的智能传感器芯片有没有参与配套应用？

答：尊敬的投资者您好，2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展，汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透，以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。感谢您的关注。

问：公司总经理在一季度业绩说明会上称：“预计2024年有多个AI相关产品技术平台发布，全面支持AI加持的消费终端。”而英伟达首席执行官黄仁勋近期称“各个国家、大量公司正在与英伟达合作，将价值万亿美元的传统数据中心转向加速计算，并建立“AI工厂”来生产一种名为“人工智能”的新产品。”我们知道代工企业都与世界顶尖企业有千丝万缕的联系，请问:公司与英伟达在建立AI工厂有哪些方面的合作和探索？

答：尊敬的投资者您好！公司AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展，汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透，以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。公司作为集成电路制造一站式系统代工平台，客户信息按照客户的要求需要保密，因此公司客户信息涉及商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注！

问：贵司12英寸产线投产，产能上相比去年增加了3万片/月。6英寸碳化硅产线，产能下半年也会从5000片/月提升至1万片/月，8英寸碳化硅产线工程批也已下线。产能大幅增加，另外叠加现在产能利用率增加，芯片价格上涨，以及公司IGBT芯片的单位晶圆产出下半年会提升20%-30%。请问，预期下半年的营收相比去年下半年，增长率大概有多少？

答：尊敬的投资者您好，2024年公司将不断通过技术迭代和技术创新，实现技术的领先型和丰富化，并在这些领先和丰富的技术上实现更大的生产规模，贡献更大的营收。如，通过产品迭代，全球领先的新一代IGBT器件将在下半年进入量产，大幅提高同一晶圆上的芯片产出数量，从而实现营收的增长；通过SiC芯片和模组、模拟IC、VCSEL等新技术、新产品的上量等实现营收的增长，以及积极参与市场竞争，快速响应，扩大市场份额，提升产能利用率，增加营收。公司碳化硅（SiC）业务预计2024年收入贡献将超过10亿元。长期来看，公司碳化硅（SiC）业务有望在全球达到30%的市场占有率。

问：您好，贵公司招股书中提到的高性能国产体声波滤波器芯片适用于射频前端。现在生产情况如何，在国产大品牌手机比如，华为，小米等厂家多大程度替代进口产品.谢谢

答：尊敬的投资者您好！滤波器广泛应用于汽车、工控以及高端消费等领域。公司的BAW滤波器工艺和产品已经进入批量生产状态，性能可以对标国外主流厂商。感谢您对公司的关注。

问：贵司作为国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地，同时也是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。请问公司有哪些芯片，将会受益于“车路云”的发展，能为“车路云”的推进做出什么样的贡献？

答：尊敬的投资者您好，工业和信息化部等五部门联合开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作旨在推动网联云控基础设施建设，探索基于车、路、网、云、图等高效协同的自动驾驶技术多场景应用，加快智能网联汽车技术突破和产业化发展。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。MEMS等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力汽车电动化及世界智能化的进程。2023年公司汽车电子方面获得丰硕的研究成果。（1）电动化方面：功率半导体特别是先进SiC芯片及模块进入规模量产；车载模拟IC推出多个国内领先、全球先进的技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。（2）智能化方面：激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产；多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。2024年，在电动化方面，技术创新加精益经营推动更高性价比的产品快速迭代，进一步助力新能源汽车电动化的渗透。智能化方面，全面推进智能化产品进入汽车终端。多个应用传感器实现规模量产，高集成智能控制和电源管理产品全面发布，全车智能系统产品覆盖率大幅度提高。（1）电动化方面：功率半导体特别是先进SiC芯片及模块进一步扩大市场份额。技术创新加精益经营，为市场带来更具性价比的产品。车载模拟IC推出多个国内领先和全球先进的技术平台，填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白。在已赢得多个重大项目定点的基础上，进一步推动汽车电源管理和智能控制的全栈解决方案。（2）智能化方面：激光雷达核心芯片全面扩展客户导入和市场渗透，快速提高市占率。多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器，压力传感器，高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。公司将紧跟“车路云一体化”宗旨，为“车路云”的发展和推进贡献力量。感谢您的关注。

问：公司目前产能如果满产的话每月可以达到多少万片？下半年在手订单预估产能利用率是多少？

答：尊敬的投资者您好，公司目前拥有2条8英寸硅基晶圆产线，合计月产能17万片；1条12英寸硅基晶圆产线，月产能3万片，正处于产能爬坡阶段。以上产能折合8英寸约24万片/月。同时，公司还拥有1条6英寸的SiC产线，月产能5000片；1条8英寸SiC实验线，目前已实现工程批通线，8英寸SiC产线建设进展顺利，计划四季度开始正式向客户送样，2025年进入规模量产。 随着新能源产业的进一步发展，功率半导体市场的需求持续稳步增长，叠加国产化率不断提升，市场需求有巨大的增量空间。今年上半年，公司产线开工率在稳步的提升中。公司将继续深耕新能源、智能化市场，坚持技术创新和精益经营，努力实现收入的稳定增长。感谢您的关注。

问：你好，2024.6.21日，此时公司总人数有多少？未来有没有增加员工人数的计划？公司生产订单量排产饱和度如何？谢谢。

答：尊敬的投资者您好！截至2023年底，公司总人数为4324人。目前公司仍在进行SiC MOS产线、12英寸产线、以及模组封装产线的建设及产能扩充，公司将会持续吸纳和引进行业内顶尖的研发等各方面优秀人才。具体招聘计划，公司会根据业务发展情况及人员需求情况进行统筹安排并公布在公司官网：https://www.unt-c.com。谢谢您的关注。

问：请问公司为什么不响应国家号召进行并购重组？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议。2024年6月22日，公司于上海证券交易所网站公告了《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易预案》：为实对17万片8英寸硅基产能的一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，充分发挥协同效应，有效降低成本，进而提升公司的整体竞争力与执行效率，推动上市公司早日实现盈利，公司拟以发行股份及支付现金的方式向交易对方购买芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权。本次收购正是顺应国家战略，借力资本市场为上市公司注入优质资产。谢谢您的关注。

问：公司股价一直上不去，请问管理层有什么作为？什么时候回购股份稳定市场?

答：尊敬的投资者您好！公司高度重视并密切关注二级市场相关走势。二级市场股价波动通常受多方面因素影响，公司将努力做好自身业务经营。截至2024年7月3日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份77,313,813股，占公司总股本7,053,657,113股的比例为1.0961%，成交总金额309,982,402.25元（不含交易费用）。详见2024年7月4日公司披露《关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例达到总股本1%暨回购进展公告》。后续进展情况请关注公司公告。

问：尊敬的董秘您好：请问贵司上市发行价为5.69元/股是否存在价格虚高？目前上市时限售股已经解禁，请问有没有大股东（指持股在1%以上，因为贵司为大盘股，1%意味着持股数量达7000万股）在减持或拟减持？若有，大概有多少？另外，请问贵司大股东所持股份是否存在转融通？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司上市发行时选择可以反映公司行业特点的市销率作为估值指标。经公司和联席主承销商综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定发行价格为5.69元/股。具体股东持股数量等，请关注后续公司定期报告。感谢您对公司的关注。

问：董秘您好，请问贵公司23年功率器件（IGBT模块、SiC mos）产品营收是多少，今年预计这些产品的规模在总公司占比是多少。谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司2023年8英寸硅基晶圆代工收入为40.5亿元，6英寸SiC晶圆代工收入为3.7亿元，12英寸硅基晶圆代工收入为0.5亿元，同比增长25.73%。公司将继续深耕新能源、智能化市场，坚持技术创新和精益经营，努力实现收入的稳定增长。感谢您的关注。

问：请问，在机器人相关项目里，是否能用到贵司的相关芯片？贵司具体有哪些芯片，可应用于机器人领域？

答：尊敬的投资者您好，2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展，汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透，以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。感谢您的关注。

问：请问公司的SiC器件是否应用到小米汽车上

答：尊敬的投资者您好！公司作为集成电路制造一站式系统代工平台，客户信息按照客户的要求需要保密，因此公司客户信息涉及商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注！

问：英伟达首席执行官黄仁勋称“下一场工业革命已经开始”，他表示，各个国家、大量公司正在与英伟达合作，将价值万亿美元的传统数据中心转向加速计算，并建立“AI工厂”来生产一种名为“人工智能”的新产品。黄仁勋指出，AI几乎将为所有行业带来显著的生产力和收入增长，并且在成本效益和能源效益上获益良多。请问：芯联集成是否有和英伟达进行相关AI的合作的意向？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展，汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透，以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。感谢您的关注。

问：公司自上市以来市值越来越低，首发股东包含大量员工股，损失较大，如今又通过股权激励降低员工持股成本，以股东利益弥补员工损失，这种资本运作方式是不是对员工和股东来说都不太合理？

答：尊敬的投资者您好，公司重视股东的利益，并通过规范运作、信息披露、积极开展投资者调研等方式，与广大投资者沟通。同时公司也将努力做好经营与管理，提升公司内在价值，创造可持续的价值回报。感谢您的关注。

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢！

答：尊敬的投资者您好，公司目前财务共享中心运营良好，提升了公司业务相关的管理效率。感谢您的关注。

问：公司股价长期严重破发，这几天甚是暴跌，为什么如此不看好贵公司？请问公司生产销售是否正常？是否存在重大事项未披露？公司是否存在退市风险？

答：尊敬的投资者您好！公司严格按照相关规定进行信息披露，不存在应披露而未披露的事项。2024年一季度，公司实现营业收入13.53亿元，同比增长了17.2%；经营性现金流净额达到3.06亿元，同比增长了40.68%；实现EBITDA 4.82亿元，同比增长112%。由于收入的增长、成本控制和成本改善措施的推进，一季度公司归母净利润为-2.42亿元，同比减亏2.57亿元。目前公司生产经营活动正常。感谢您的关注。

问：请问上市后一直破发正常吗？解禁后每天都有大宗交易，他们的成本多少？为什么不计成本的抛售，请问公司经营正常吗

答：尊敬的投资者您好！2024年一季度，公司实现营业收入13.53亿元，同比增长了17.2%；经营性现金流净额达到3.06亿元，同比增长了40.68%；实现EBITDA 4.82亿元，同比增长112%。由于收入的增长、成本控制和成本改善措施的推进，一季度公司归母净利润为-2.42亿元，同比减亏2.57亿元。目前公司生产经营活动正常。感谢您的关注。

问：公司产品能否应用在飞行汽车上面？

答：尊敬的投资者您好！公司已拥有国内领先、国际一流的技术，致力于新能源、智能化产业的核心芯片及模组的开发，不断在技术上填补国内空白、实现国产替代。具体信息请以公司公告为准。感谢您的关注。

问：今日公司股价由于解禁股的上市已大幅跌破发行价，为何公司回购股票的行动仍未启动，难道没有维护股价的意愿吗？

答：尊敬的投资者您好！2024年5月14日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份4,918,982股，占公司总股本7,046,641,000股的比例为0.0698%，回购成交的最高价为4.08元/股，最低价为4.04元/股，支付的资金总额为人民币19,999,992.62元（不含交易佣金等交易费用），具体请查阅公司2024年5月15日披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购股份进展公告》。2024年6月4日公司披露进展公告，详见《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份进展公告》。后续进展情况请关注公司公告。 公司高度重视并密切关注二级市场相关走势。二级市场股价波动通常受多方面因素影响，公司将努力做好自身业务经营。感谢您的关注。

问：如果股价低于发行价，今年五月份解禁股份中的员工股可以卖出吗？

答：尊敬的投资者您好，限售股解禁情况请参考公司2024年4月30日披露的《芯联集成电路制造股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2024-031）。感谢您的关注。

问：股价如此暴跌是转融通违规恶意做空公司股价？还是大小非上市卖公司的？

答：尊敬的投资者您好！公司高度重视并密切关注二级市场相关走势。二级市场股价波动通常受多方面因素影响，公司将努力做好自身业务经营：2024年，公司将加速产品迭代和推动新产品量产。车载应用方向：继续提升SiC产能，扩大市场领先优势，快速推进模拟IC在客户的量产应用；消费应用方向：推动AI手机、家电、笔电市场的产品导入；工控市场应用方向：全面推动风光储网算5个方向产品布局和市场渗透。同时，公司进一步加强技术创新、工艺改进和降本增效，全力推动收入持续稳健增长，实现净利润大幅减亏的目标。感谢您的关注。

问：请问公司4月份和5月份的订单情况如何，营收增长率是否能超越1季度的营收增长率？另外公司对于2024年的营收预期如何，预计2024年的营收增长率会介于什么区间？

答：尊敬的投资者您好，目前公司运营状况良好，公司后续的营收及营收增长率，请关注公司相关定期报告；关于2024年以及未来的营收预期，请参考2024年4月15日公司披露的《芯联集成电路制造股份有限公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法》。感谢您的关注。

问：公司总市值大幅下降，是否存在未披露的重大风险事项？如果不是，是不是限售股解禁之后在抛售？

答：尊敬的投资者您好！公司严格按照相关规定进行信息披露，不存在应披露而未披露的事项。目前公司生产经营活动正常。感谢您的关注。

问：除了汽车、新能源、工控之外，贵司目前增加了对家电领域的投入。请问在家电领域，贵司今年截止到目前的营收，相比去年同期，增加了多少？对于家电市场，贵司有什么样的期待？

答：尊敬的投资者您好，公司研发出全系列智能功率模块产品，产品应用覆盖绿色智能家电，已经开始批量生产。受益于消费市场的持续回暖，公司一季度消费业务收入同比实现翻倍增长。 对于家电市场，在已经推出系列产品和实现多个重大客户突破的基础上，推动大规模量产，扩大市场占有，同时加快新技术研发，推动家电半导体技术进步。感谢您的关注。

问：请问贵公司证券部门的电话是否只是摆设，多次致电会通却无人接听，是否有其他联系电话？希望贵公司加强和中小股东的之间沟通联系，此外建议公司更改回购的股票用途，改为注销以提振公司股价回报股东。

答：尊敬的投资者您好！公司投资者热线电话为0575-88421800。如因线路繁忙暂时无法接通的情况，请您予以谅解。为提升沟通效率，您也可以通过电子邮件（IR@unt-c.com）或e互动平台进行提问沟通。公司重视中小股东的利益，并通过规范运作、信息披露、积极开展投资者调研等方式，与广大投资者沟通。同时公司也将努力做好经营与管理，提升公司内在价值，创造可持续的价值回报。感谢您的关注和建议。

问：请问董秘：国家大基金三期与公司有联系吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司高度重视并采用多种形式积极保持与资本市场的沟通与交流。感谢您的关注。

问：贵司说：“新一代IGBT器件会在24年下半年量产，大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量，实现营收的增长。”请问按照比例来说，芯片产出数量，大概能增加多少比例？

答：尊敬的投资者您好，公司新一代的IGBT技术，单位晶圆片的芯片产出数量会有20%-30%的提升。感谢您的关注。

问：公司首发股份有大量员工持股，相对当前股价成本较高，此次回购股份用于股权激励是想降低员工持股成本吗？

答：尊敬的投资者您好，公司回购股份的目的是基于对公司未来持续稳定发展的信心和对公司长期价值的认可，为建立完善公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，提高公司员工的凝聚力，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起，促进公司稳定、健康、可持续发展。感谢您的关注。

问：您好，贵公司业绩很大程度收设备折旧率影响。如果电子设备折旧3年算，请问公司大规模折旧是否是从23年到25年。要盈利起码要等到26年？请诚实回答。不要答非所问！谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司主要生产设备采用5-10年的折旧年限，目前已有部分设备正陆续出折旧期。感谢您的关注。

问：贵司公告的2024年4月12日的第六大流通股股东是王乐康，有一家半导体上市公司“明微电子”的董事长、法人代表、总经理也叫王乐康，请问是否是同一个人？如果是同一个人，那说明贵司确实很厉害，行业里的人肯定最了解行业内的公司，更何况是另一家半导体上市公司的老总。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注，具体以公司公开披露的信息为准。

问：请问，贵司具体有哪些芯片，是用在手机、笔记本电脑、平板电脑上的？

答：尊敬的投资者您好，在高端消费领域，2023年公司的超低压锂电池保护、MEMS麦克风、滤波器等产品线订单饱满。公司是国内最大的MEMS制造基地，2024年一季度公司高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端的认证，平台和产品都在不断丰富和完善中；锂电池保护芯片实现大批量的国产替代；全系列智能功率模块产品，应用覆盖绿色智能家电等，已经开始批量生产。感谢您的关注。

问：根据F10资料，贵公司2024年5月10日有限售股解禁，由于贵公司目前股价暂时破发，请问这些限售股可以在二级市场卖出吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，限售股解禁情况请参考公司2024年4月30日披露的《芯联集成电路制造股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2024-031）。感谢您的关注。

问：我注意到贵公司的ESG评级在行业内属于接近倒数的水平，商道融绿只有B-。ESG对公司来说非常重要，尤其是在公司治理方面，贵公司在华证的评级只有BBB，通过提升股东权益可能给公司带来实质性的收益。我想了解一下贵公司是否有具体的计划来提升ESG评级？是否有考虑加大在ESG信息披露方面的投入，并在未来发布独立的ESG报告？

答：尊敬的投资者，您好！公司坚持推进可持续发展，促进多元包容，积极履行社会责任，将ESG治理充分融入公司的战略、创新和运营之中，并取得显著进展。公司将持续关注国家政策和行业标准，不断完善公司治理结构，吸取优秀同行的ESG管理经验，努力提升ESG治理水平。2024年3月26日，公司已于上海证券交易所网站披露公司《芯联集成电路制造股份有限公司2023年企业社会责任报告》。感谢您对公司的关注！

问：发行价5.69，公司24年5月10日解禁股32亿股上市，请问能解禁上市吗？

答：尊敬的投资者您好，限售股解禁情况请参考公司2024年4月30日披露的《芯联集成电路制造股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2024-031）。感谢您的关注。

问：股票回购提议啥时候实施呢？

答：尊敬的投资者您好！2024年5月14日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份4,918,982股，占公司总股本7,046,641,000股的比例为0.0698%，回购成交的最高价为4.08元/股，最低价为4.04元/股，支付的资金总额为人民币19,999,992.62元（不含交易佣金等交易费用），具体请查阅公司2024年5月15日披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式首次回购股份进展公告》。2024年6月4日公司披露进展公告，详见《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份进展公告》。后续进展情况请关注公司公告。感谢您的关注。

问：贵司回复说“最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平，截至2023年12月，公司6英寸SiC MOSFET产线已实现月产出5000片以上，2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线。2024年碳化硅（SiC）业务的收入将超过10亿元。”请问，为什么贵司还没有被纳入碳化硅概念，贵司能不能提交下资料，早日纳入相关概念。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议，公司会持续关注相关信息。

问：股价长期破发屡创新低，公司是否造假上市？

答：尊敬的投资者您好！公司严格按照相关规定及《上海证券交易所科创板股票上市规则》申报上市，不存在造假上市情形。目前公司运营状况良好。感谢您对公司的关注！

问：请问公司目前或未来在存储芯片和光模块方向有何布局？

答：尊敬的投资者您好，公司的未来发展战略和经营计划详细请参考公司《2023年年度报告》第三节管理层讨论与分析六、公司关于公司未来发展的讨论与分析。感谢您的关注。

问：请问减持新规出台对大小非减持股票有何影响？

答：尊敬的投资者您好！公司会仔细研究减持新规。感谢您的关注。

问：请问贵司的一期8英寸产线，目前已经完成了多少折旧额，还剩余多少折旧额未完成？

答：尊敬的投资者您好，公司2018年成立，2019 年8英寸晶圆产线通线进入量产，于2021年达到10万片/月产能，于2023年达到17万片/月产能。公司主要生产设备采用5-10年的折旧年限，目前已有部分设备正陆续出折旧期。感谢您的关注。

问：公司股票自发行上市以来，一直处于破发状态，2024年成加速下跌趋势，请问公司采取何等应对措施

答：尊敬的投资者您好。公司高度重视并密切关注二级市场相关走势。二级市场股价波动通常受多方面因素影响，公司将努力做好自身业务经营。2024年一季度，公司实现营业收入13.53亿元，同比增长了17.2%；经营性现金流净额达到3.06亿元，同比增长了40.68%；实现EBITDA4.82亿元，同比增长112%。由于收入的增长、成本控制和成本改善措施的推进，一季度公司归母净利润为-2.42亿元，同比减亏2.57亿元。为了达到营收持续增长和净利润大幅减亏的目标，公司重点从以下几个方面推动：（1）加速产品迭代，实现产品结构持续优化。（2）车载功率模块装机量同比增长超过8倍，SiC出货量保持国内第一。（3）模拟IC获得重大突破，多个模拟高压平台进入量产。（4）消费电子市场持续回暖，消费业务收入占比提升。（5）导入多款工控产品，持续满足风光储头部企业的应用需求。（6）高研发投入和新客户导入加速，技术创新驱动未来成长。 展望未来，随着半导体行业的持续复苏，公司将加速产品迭代和推动新产品量产。车载应用方向：继续提升SiC产能，扩大市场领先优势，快速推进模拟IC在客户的量产应用；消费应用方向：推动AI手机、家电、笔电市场的产品导入；工控市场应用方向：全面推动风光储网算5个方向产品布局和市场渗透。同时，公司进一步加强技术创新、工艺改进和降本增效，全力推动收入持续稳健增长，实现净利润大幅减亏的目标。 感谢您的关注。

问：公司BAW滤波器应用在哪些方面

答：尊敬的投资者您好！滤波器广泛应用于汽车、工控以及高端消费等领域。公司的BAW滤波器工艺和产品已经进入批量生产状态，性能可以对标国外主流厂商。感谢您对公司的关注。

问：请问截止24年3月20日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，截至一季度末，公司普通股股东总数188,533户。感谢您的关注。

问：董秘你好！请问贵公司是否可以为飞行汽车提供晶圆制造，封装，测试？？？

答：尊敬的投资者您好！公司已拥有国内领先、国际一流的技术，致力于新能源、智能化产业的核心芯片及模组的开发，不断在技术上填补国内空白、实现国产替代。具体信息请以公司公告为准。感谢您的关注。

问：公司是在回购解禁股份，用于股权激励吗？

答：尊敬的投资者您好，公司回购股份的目的是基于对公司未来持续稳定发展的信心和对公司长期价值的认可，为建立完善公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，提高公司员工的凝聚力，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起，促进公司稳定、健康、可持续发展。感谢您的关注。