芯联集成(688469)董秘爆料

问：请问今年在汽车芯片领域的出货量，贵司在国内厂商中，排名多少？

答：尊敬的投资者您好，公司专注于汽车中高端芯片及模组产品的研发及生产制造。中国是最大的新能源汽车消费市场，市场应用处于需求不断上升阶段，新能源车的渗透率及销量持续增长，芯片及模组的国产化率也不断提升。公司建设有高效的数字化车规级智慧工厂，所有产线均达到车规级要求，可以为各类汽车客户提供一站式系统代工服务。感谢您的关注。

问：请问公司和阳光电源，主要在哪些芯片产品上有合作？

答：尊敬的投资者您好，涉及商业秘密不便披露，感谢您对公司的关注。

问：请问下半年，相比今年上半年，折旧会下降多少？明年相比今年，折旧是否会继续下降？

答：尊敬的投资者您好，公司将逐步从“规模扩张”向“技术深耕”转变，折旧占营业收入的比重将逐步下降。感谢您的关注。

问：请问贵司和蔚来合作的SIC碳化硅模块，是否已经搭载在蔚来新款ES8，以及乐道L60,L90车型上？

答：尊敬的投资者您好，公司的SiC产品持续迭代，最新一代SiC MOSFET性能已达到全球领先。在客户开拓方面，公司SiC业务量产客户已有10余家，定点及导入中的客户约40家。具体客户信息涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。

问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司10月31日股东人数13.97万户，感谢您的关注。

问：贵司3季报，预测第4季度营业收入26-29亿，同比增长30%-45%。而且贵司去年第4季度营收19.62亿，创了历史新高。请问按照预测的营业收入，第4季度是否能实现单季度盈利？

答：尊敬的投资者您好，伴随市场的拓展，公司将努力保持收入规模的持续扩大，继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力，提升产品的市场竞争力和公司的盈利水平。感谢您的关注。

问：从贵司公布的信息看，贵司和小鹏合作多年，且有非常深入的合作。今年8月，小鹏与芯联集成联合开发的“国内首个混合碳化硅产品实现量产”。请问，除了新能源汽车之外，小鹏的机器人和飞行汽车项目，贵司是否有参与合作？

答：尊敬的投资者您好，由于涉及商业秘密，具体合作信息不便披露，感谢您对公司的关注。

问：贵司之前被纳入了“特高压”、“智能电网”、“储能”、“光伏”、“充电桩”等5个概念，请问在这5个领域，贵司都生产什么相关的产品？另外贵司在发电、电网、以及储能领域的营收占比有多大？增长率如何？

答：尊敬的投资者您好，在工控领域，公司开发了行业定制芯片，引领组串式光储功率市场；全新封装的工业变频模组进入量产阶段，帮助客户提升系统可靠性和性价比，模组中采用公司自研微沟槽场截止技术芯片；建立了完整的风光储产品系列，并完成头部客户送样定点。截至2025年上半年，公司工控领域收入占比19%，同比增长35%。感谢您的关注。

问：请问近期，公司的车规级芯片代工价格，是否有上涨？

答：尊敬的投资者您好，公司通过在横向维度上打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系，在纵向维度上满足包括功率器件、功率IC、MCU、模组在内的由点到面的代工需求，通过规模优势、持续的技术迭代，提高产品附加值，保持良好的产品竞争力。谢谢您的关注。

问：亲爱的董秘：1、芯联集成的碳化硅（SiC）主驱逆变器模块已经成功通过特斯拉的供应链验证，并正式应用于Cybertruck的生产线上，芯联是特斯拉二级供应商，此是否为真？2、芯联集成的AI服务器电源管理芯片和人形手传感器芯片是代工还是设计和加工一起集成？

答：尊敬的投资者您好，具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。在AI服务器电源应用方面，公司布局了AI服务器电源的系统代工方案，产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值。目前，公司可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等，并全力开拓800V高压直流（HVDC）市场，以进一步提升数据中心端到端供电系统效率。在机器人应用方面，公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获得国内头部企业定点，可为追求轻量化、小型化客户提供一站式芯片系统代工解决方案。感谢您的关注。

问：请问贵司的麦克风芯片，是否有应用在高端手机和高端新能源汽车上？

答：尊敬的投资者您好，公司应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风设计迭代中。其中，公司高性能麦克风在某国际TOP手机终端市场份额超50%。感谢您的关注。

问：董秘，你好！有消息称英伟达将与晶园代工厂台积电合作，在其下一代Rubin处理器的开发中，将CoWos先进封装中的中间基板材料由硅替换为“碳化硅”，以提升性能。贵司是否有前瞻性的计划：与国内AI芯片设计企业合作，利用自已的资源开发碳化硅中间基板材料，填补国内的空白。谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。

问：去年三季度和四季度，公司营业收入连续创造历史新高。请问今年三季度和四季度，营业收入是否还能创造新高？

答：尊敬的投资者您好，公司三季度营收19.27亿元，同比增长15.52%。伴随行业的发展、需求的增长以及国产替代持续推动，公司不断深化合作，加速客户导入，保持收入规模的扩大，预计今年全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年同期相比增长23%到28%。感谢您的关注。

问：公司是不是国内最大的车规级传感器芯片代工厂？

答：尊敬的投资者您好，公司建设有高效的数字化车规级智慧工厂，所有产线均为车规级产线，可以为各类客户提供给一站式系统代工服务。目前公司MEMS传感器、激光雷达等芯片已占据国内主要市场份额。感谢您的关注。

问：恭喜贵司今年成为国内首家8英寸碳化硅晶圆量产的芯片制造公司，请问到今年年底，8英寸碳化硅产线会实现多少产能？后期的扩产计划是怎么样的？

答：尊敬的投资者您好，公司8寸SiC MOSFET产线已经实现量产，目前产能已达到2000片/月。随着客户的不断导入与验证通过，8寸SiC的需求会不断增长，公司会根据市场需求适时扩充产能。感谢您的关注。

问：请问贵司生产和代工的芯片，模拟芯片占比是多少？

答：尊敬的投资者您好，公司模拟IC芯片聚焦于持续开发高压、大功率、高密度的BCD工艺，高压和集成方案工艺平台客户导入加速，目前已覆盖国内70%以上设计公司。感谢您的关注。

问：公司将 AI 服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，当下在该领域布局哪些技术平台或核心产品

答：尊敬的投资者您好，（1）在AI服务器、数据中心等应用方向：数据传输芯片进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。（2）具身智能及其他：公司的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。（3）智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。感谢您的关注。

问：贵司地处杭州的周边，请问贵司和杭州的高科技公司，是否有比较多的互动及合作？

答：尊敬的投资者您好，公司产品可应用于新能源汽车，风光储，电网和水利工程、数据中心等新基建项目，高端消费等领域，公司的终端客户均与公司有长期且稳定的合作关系。杭州作为机器人、人工智能等高科技企业的聚集地，公司也将利用地理位置优势，积极通过技术交流、产业链协作、资本对接等形式保持紧密互动，形成区域协同发展。感谢您对公司的关注。

问：请问贵司对下半年的营收如何预期？是否能实现20%以上的增长率？

答：尊敬的投资者您好，在收入规模拓展方面，公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域，同时将AI作为重要战略领域，通过四大应用领域的协同推动、同步拓展与深化，直接推动公司收入的增长；持续在产品研发与市场拓展不断实现新的突破，深度布局人工智能（AI）应用领域。下半年，随着公司在功率模块、SiC MOSFET、模拟IC等项目逐步上量，公司的收入规模将持续增长，努力实现公司限制性股票激励计划的业绩考核要求。感谢您的关注。

问：作为对标德州仪器、英飞凌的国内芯片制造公司，请问德州仪器近期的涨价，是否有提升贵司芯片代工的价格？

答：尊敬的投资者您好，公司通过不断扩大规模优势、持续进行技术迭代，研发出性能指标具备全球竞争力的产品，提高产品附加值，以保持良好的价格竞争优势和产品盈利能力。谢谢您的关注。

问：贵公司的产品可以用在机器人，人形机器人吗？

答：尊敬的投资者您好，公司MEMS传感器及功率类芯片等代工产品可用于人形机器人领域，如语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，产品包含麦克风，惯性、压力传感器以及激光雷达光源和扫描镜等。感谢您的关注。

问：公司宣传天花乱坠，各种技术突破向好，然而股价却长期跌破发行价长期低迷，是否有隐藏风险，低价增发股份，低价股权激励，希望在照顾大股东利益的同时能善待广大中小投资者

答：尊敬的投资者您好，二级市场股价波动通常受多方面因素影响，公司一直努力做好自身业务经营。同时，公司按照《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定及时履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的事项。感谢您的关注。

问：有消息称上海微电子28nm浸润式光刻机已进入实测阶段，且通过多重曝光技术，理论上可实现7nm芯片的制造。而贵公司曾在互动易平台上回复投资者时表示，公司一直在持续推动设备（包含国产光刻机）与材料多元化供应商的评估认证。请问公司是否就上海微电子28nm光刻机有采购意向？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。

问：请问在手机，5G通信，WI-FI等领域，贵司有哪些芯片在量产。

答：尊敬的投资者您好，公司拥有完整的技术平台，其中应用于手机等的传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置。2025年上半年，公司推出了高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台；同时推出应用于消费领域的低压40V BCD以及数模混合技术平台，实现规模量产，产品已进入多个手机终端应用。感谢您的关注。

问：请问在储能领域，贵司有哪些芯片，在量产出货？

答：尊敬的投资者您好，公司储能模块产品已稳定大规模量产。对于面向大功率光伏和储能电站市场，公司已率先推出新一代使用高压碳化硅芯片的三电平功率模块，引领了行业方向；面向下一代2KV光储平台，也已经推出1400V芯片新平台。感谢您的关注。

问：请问贵司和宁德时代、阳光电源，主要在哪些芯片上有合作？

答：尊敬的投资者您好！公司作为集成电路制造一站式系统代工平台，客户信息按照客户的要求需要保密，不便披露。感谢您对公司的关注！

问：中芯国际除了是公司的第二大股东之外，请问在业务和专利上，是否能提供更多的帮助？

答：尊敬的投资者您好，中芯国际是公司重要股东之一，公司与中芯国际均为独立的上市公司。感谢您对公司的关注。

问：请问贵司代工的芯片，全部都属于模拟芯片吗？

答：尊敬的投资者您好，公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。公司代工的产品不仅有模拟芯片，还包括功率器件、功率模组、传感器芯片等，感谢您的关注。

问：目前贵司在机器人、数据中心、AI服务器等领域都有芯片量产，请问在该领域的营收增长率如何？

答：尊敬的投资者您好，公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，上半年AI领域贡献营收占比6%，为公司在新一轮市场中占据了领先的地位，为收入的可持续增长注入新的活力。后续，公司将继续携手设计公司和终端客户，加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台开发，为智能传感器、AI服务器电源等产品提供完整的一站式系统代工平台。感谢您的关注。

问：请问贵司的麦克风芯片，目前主要应用在哪些产品上？上半年麦克风芯片产生了多少营收？

答：尊敬的投资者您好，公司的麦克风芯片可应用于新能源汽车、手机、可穿戴、智能语音交互等产品，如智能座舱语音识别麦克风芯片、AI眼镜用麦克风芯片等。2025年上半年，公司应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风已进入大批量量产。感谢您的关注。

问：贵司在AR眼镜领域，有没有相关布局？

答：尊敬的投资者您好，公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。感谢您的关注。

问：贵司地址在绍兴，就在杭州的边上。请问公司和Deep Seek、宇树科技以及杭州六小龙，有没有相关的合作。

答：尊敬的投资者您好，公司的MEMS传感器芯片可大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景。具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。

问：公司今年8月5日即披露《2025年中报》，预约披露时间显著早于往年，也显著早于中芯国际、华虹、晶合的披露时间，请问今年披露那么早的原因是什么？另外去年7月13日发布了业绩预告，今年还发布业绩预告吗？

答：尊敬的投资者您好，公司严格按照上交所相关规定履行定期报告披露义务。根据半年度报告编制及披露的工作进展，公司已于2025年8月7日于上海证券交易所披露《芯联集成电路制造股份有限公司2025年半年度报告》,不再发布业绩预告。感谢您的关注。

问：贵司在AR眼镜领域，有没有相关布局？

答：尊敬的投资者您好，公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。感谢您的关注。

问：贵公司的惯性传感器，包括加速度和陀螺仪等等，已用于姿态识别、运动捕捉等，如消费类IMU，手机，TWS耳机，智能汽车终端等产品，请问是否还能用于：无人机的姿势自动调整，军用飞机的陀面监测和风力发电机桨叶调节？

答：尊敬的投资者您好，公司车规级惯性IMU器件中第二代惯性传感器平台已搭建完成，产品已送样验证。相关产品可应用于车载导航，无人机等产品。感谢您的关注。

问：芯联集成旗下的CVC芯联资本，与科沃斯等机构参与投资了国内微型精密运控零部件及机器人灵巧手企业“因时机器人”。因时机器人的产品包括“微型伺服电缸”、“仿人五指灵巧手”、“电动夹爪”等，据因时机器人的官网介绍，其合作伙伴包括“宇树科技”、“英伟达”、“亚马逊”、“苹果”等。请问贵司有哪些芯片，目前应用在因时机器人的产品上，或者正在作配套研发？

答：尊敬的投资者您好，在具身智能等方向，公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。

问：芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET等的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控等领域提供一站式芯片系统代工方案，其客户包括比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家知名整车厂，以及宁德时代、阳光电源等企业。请问公司产品能否用于工程机械驱动。

答：尊敬的投资者您好，公司相关产品可应用于新能源汽车，风光储，电网和水利工程、数据中心等新基建项目，高端消费等领域。感谢您的关注。

问：贵司在2025年2月18日发布的电话说明会情况里提及，1、公司已成功获得了机器人灵巧手的芯片订单，并重点提及了宇树科技的人形机器人；2、全面布局AI服务器电源市场，并提及公司的技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值；3、智驾下沉带来业务增量，并重点提及了比亚迪等头部车企。请问宇树科技的机器人，是否有使用公司的芯片？比亚迪的智驾系统，是否有使用公司的芯片？

答：尊敬的投资者您好，2025年公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，在上半年实现营收贡献6%。同时在AI领域，公司不断实现产品研发与市场拓展：在具身智能等方向，公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破；在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。

问：贵司对“芯联越州”的增发并购，迟迟未能获批。是否有考虑改为纯现金，分期付款来进行并购？或者提高4.04元/股的增发价，按照上市发行价5.69元/股来进行增发，这样市场的阻力，会小一点。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议。

问：贵司增发并购“芯联越州”的方案，已经提交了接近1年的时间。请问该增发并购的方案，有没有有效期？什么时间会过期，过期后会如何处理？

答：尊敬的投资者您好，公司于2025年7月18日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》。公司将严格按照规定及时履行信息披露义务、办理相关手续。感谢您的关注。

问：为了定增成功，人为打压股价？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。

问：部分公司重组推出后收到交易所的问询。如芯联集成收购未盈利资产芯联越州72.33%股权，增值率达132.77%。针对高溢价收购，上交所要求芯联集成说明选取市场法作为最终评估结果的合理性；标的资产评估增值率是否将随亏损扩大进一步提高，结合本次交易过渡期亏损由上市公司承担以及标的公司未来的盈利预期，进一步分析评估值的合理性、审慎性。这个可是个不争的事实呀，请公司三思。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议。

问：59亿！高溢价收购亏损芯联越州 芯联集成意欲何为？谁买单？—《国际金融报》

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。

问：董秘，您好！小股民如何向监管部门投诉，芯联集成本次低价定向增发不合理问题，理由如下：1、公司本身巨亏，没造血能力却高溢价收购亏损资产，不符合《公司法》对上市公司的规范要求。2、公司IPO没满2年，23年以5.69元高价向小股民IPO募资，而1年多后却4.04元低价向机构募资，募资是高溢价收购没有业绩承诺的巨亏大股东资产，存在损害原小股东权益的嫌疑。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。

问：IPO发行价5.69，现在定向增发4.04，低于IPO发行价，破发百分之四十定向增发，为何不让全体股民认购增发股份？作为国企，这一操作是否有悖于中国证监会发布的《上市公司监管指引第10号——市值管理》，要做好投资者关系管理，稳定投资者预期。？

答：尊敬的投资者您好，公司严格按照法律法规的规定履行决策及审批程序、及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

问：公司长期低于发行价，严重怀疑有中小投资者不知情的问题和风险，现在又要低价增发，中小投资者亏损连连，严重怀疑公司不把中小投资者的利益当回事，希望公司做到像照顾投资机构、大股东一样对待中小投资者

答：尊敬的投资者您好，2025年上半年，公司归属于母公司所有者的净利润同比减亏63.82%，其中二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正；毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点；息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01亿元，息税折旧摊销前利润率31.51%，盈利能力稳定向好。随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，降本增效措施成效逐步显现，公司将于2026年实现利润转正的目标。感谢您的建议。

问：鉴于芯联越州一直处于亏损状态，贵公司仍然以极高溢价现金收购，本就非常不合理，一直被管理层搁置也不足为奇，请公司更改收购方案，以换股吸收合并方式收购，并辅以三年盈利条件，且交易对手低于公司IPO发行价不得减持。

答：尊敬的投资者您好，2025年上半年，公司经营取得良好改善，二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正；毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点；息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01亿元，息税折旧摊销前利润率31.51%，盈利能力稳定向好。随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，降本增效措施成效逐步显现，公司将于2026年实现利润转正的目标。感谢您的关注。

问：请问共青城秋实、共青城橙海、共青城橙芯，这三个一致行动人股东，目前还持有公司多少股份？他们解禁后，一直在减持公司的股份，请问公司有没有和他们做相关的沟通，减持的原因是什么？

答：尊敬的投资者您好，共青城秋实、共青城橙海、共青城橙芯根据自身资金需求进行减持。公司的股东详细情况可参考2025年8月7日于上海证券交易所披露《芯联集成电路制造股份有限公司2025年半年度报告》。公司严格按照《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

问：公司和蔚来有深度合作，然而蔚来已资不抵债，请问公司是否已对蔚来计提坏账损失，如果蔚来破产，公司预计有多少应收账款收不回？

答：尊敬的投资者您好，2025年上半年，公司车载领域收入占比已达47%，较上年同期增长23%，车载领域相关产品已覆盖了绝大部分新能源车头部企业。公司严格执行《企业会计准则》等相关要求。具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。

问：IPO发行价5.69，现在定向增发4.04，低于IPO发行价，破发百分之四十定向增发，并且以溢价133%，近59亿收购总投资才42亿元的滨海项目77%的股权，且买卖双方多为私募机构，作为国有企业，这是否涉嫌国有资产流失？

答：尊敬的投资者您好，公司严格按照法律法规的规定履行决策及审批程序、及时履行信息披露义务。公司于2025年7月18日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》。感谢您的关注。

问：公司并购“芯联越州”，自公司3月14日回复问询已接近三个月，迟迟没有下一步的进展，投资者十分关注此事。请问这次并购“芯联越州”，是否有什么变化？

答：尊敬的投资者您好，公司于2025年7月18日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》。具体可详见公司于2025年7月19日披露的《关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易事项获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告》。感谢您的关注。

问：贵司代工的MCU产品，目前都是多少纳米的产品？

答：尊敬的投资者您好，公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品，目前公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入，40nmMCU平台已在研发验证中。感谢您的关注。

问：贵司2025年5月6日至8日，参加了在德国举办的全球最大功率半导体展会PCIM Europe，请问本次参展，贵司的业务拓展情况如何？另外2025年一季度，贵司在欧洲和日本的外销情况如何？

答：尊敬的投资者您好，在全球最大功率半导体展会PCIM Europe现场，凭借车规级、高性能的产品，公司受到行业关注和市场认可，并收到国际顶尖企业的来访交流。公司坚持“技术+市场”双轮战略，把握欧洲新能源转型机遇，与当地企业协同开发定制化解决方案；同时凭借特色工艺领域的技术积累和成本优势，协同国际企业开展在中国市场的本土化应用。2025年第一季度公司外销收入1.1亿元。感谢您的关注。

问：贵司使用的EDA是哪家产品？有没有受到海外三大EDA暂停对华服务影响？

答：尊敬的投资者您好，公司与主要EDA供应商合作顺畅，现有授权充足，生产经营未受影响。在成熟工艺节点上，公司与国内主要EDA供应商保持紧密合作关系。同时公司持续推动设备等多元化供应商的评估认证，保障公司供应链的安全。感谢您的关注。

问：公司碳化硅（SIC）方向的营收，2024年如期突破了10亿元。请问，2025年，碳化硅（SIC）方向，预计能实现多少营收？

答：尊敬的投资者您好，公司在碳化硅领域将持续保持领先地位，提升碳化硅业务的市场渗透率提升，同时进一步扩大碳化硅在新能源汽车主驱逆变器、车载充电器（OBC）等核心部件应用。相较于去年上半年5000片/月的产能，公司目前6英寸碳化硅产线已达到8000片/月的产能，且产能利用率饱满；8英寸碳化硅产品也已陆续通过相关验证，预计下半年开始量产。感谢您的关注。

问：请问贵司有没有量产氮化镓芯片？或者有没有储备相关的技术？

答：尊敬的投资者您好，公司氮化镓（GaN）相关技术已储备多年，可提供基于氮化镓（GaN）的高效电源管理方案，应用于AI服务器、智能传感器等领域。目前公司正在开发应用于服务器电源系统中的氮化镓（GaN）工艺平台。感谢您的关注。

问：公司12英寸晶圆产线已从月产能1万片，提升至月产能3万片。请问12英寸晶圆产线，2025年一季度实现了多少营收？来自12英寸晶圆产线的营收，接下来预计会有怎样的增长？

答：尊敬的投资者您好，2025年第一季度，公司12英寸硅基晶圆产品已实现收入2.87亿元。得益于公司产品工艺平台的不断推出，产品线的不断丰富以及技术领先带来的差异化竞争力，公司12英寸晶圆产品在其成本优势与技术先进性将进一步凸显，支撑公司在车载、AI、高端消费、工控等领域的长期增长。感谢您的关注。

问：请问，贵司8英寸碳化硅（SiC）产线，今年推进的进度是否顺利，是否能够如期量产？目前预计什么时候开始量产？

答：尊敬的投资者您好，公司8英寸碳化硅产线顺利推进中，相关产品已陆续通过相关验证，预计下半年开始量产。感谢您的关注。

问：请问贵司的在手订单情况如何？产能利用率是否有提升？

答：尊敬的投资者您好，随着一站式系统代工能力的不断提升，公司在车载、工控、高端消费、人工智能（AI）四大领域全面发力，订单量稳固，产品及客户结构持续优化：应用于电源管理，信号链传输，电机驱动，车身控制，汽车配电，车载电池管理的高压模拟芯片，客户导入数量快速增长，已覆盖大部分主流模拟设计公司，代工产品数量也大幅提升；碳化硅芯片及模块技术领先优势不断扩大，持续拓展国内外OEM和Tier1客户，几十家客户在导入/定点/量产中；激光雷达核心芯片随着客户的导入，VCSEL等芯片需求的大幅度上升等。同时，公司产线产能利用率保持较高水平，工厂持续进行精益化管理，推动信息、数据、流程系统化。随着公司规模效益和技术优势逐渐显现，公司盈利能力趋于向好。感谢您的关注。

问：今年第三季度，或者第四季度，首次实现单季度盈利的可能性大吗？

答：尊敬的投资者您好，2025年第一季度公司实现营业收入17.33亿元，同比增长28.14%，归母净利润实现减亏24.71%。随着收入规模增长和主要生产设备陆续出折旧周期折旧压力的稳步下降，叠加精细化管理、规模效应体现以及产品结构不断优化，公司盈利能力不断提升，从而争取2026年实现全面、有厚度的盈利转正。感谢您的关注。

问：在Ai服务器、数据中心、机器人方向的营收，贵司有没有单独做一下统计，今年以来有多少营收？

答：尊敬的投资者您好，公司携手设计公司和终端客户，加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台开发，为智能传感器、AI服务器电源等产品提供最完善的代工平台。2025年公司将AI服务器等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，进一步拓展公司成长的空间。具体经营情况请您关注公司后续公告。感谢您的关注。

问：请问贵司的激光雷达芯片，有没有供货速腾聚创？

答：尊敬的投资者您好，公司应用于激光雷达的VCSEL、振镜等产品已实现规模量产，产品可广泛应用于AI通信、汽车、机器人等领域。具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。

问：请问贵司12英寸晶圆产线，目前月产能达到了多少？

答：尊敬的投资者您好，目前公司12英寸晶圆产线已实现月产能3万片，主要生产高压模拟IC、MCU、IGBT等产品，广泛应用于车载、工控、消费、人工智能（AI）等各个应用领域。感谢您的关注。

问：请问贵司在家电领域的芯片收入，今年的进展如何？

答：尊敬的投资者您好，公司积极拓展高端消费领域的客户，产品主要应用在手机、笔电、智能家居等应用领域。在智能家居方面，公司智能功率模块IPM、大功率PIM模块和分立器件产品型号完整，广泛覆盖空冰洗等领域，已实现批量生产。2025年第一季度公司实现收入17.33亿元，其中高端消费领域收入5.02亿元。感谢您的关注。

问：25年一季度公司的晶圆代工价格同比是否下降

答：尊敬的投资者您好，公司通过不断扩大规模优势、持续进行技术迭代，研发出性能指标具备全球竞争力的产品，提高产品附加值，以保持良好的价格竞争优势和产品盈利能力。谢谢您的关注。

问：您好。公司25年一季度的财务报表怎么样？预计同比环比？一季度达到扭亏目标没有。谢谢答复

答：尊敬的投资者您好！2025年一季度营业收入为17.34亿元，同比增长28.14%；归属于上市公司股东的净利润-1.82亿元，同比减亏24.71%。感谢您的关注。

问：公司24年3、4季度25年一季度连续3个季度毛利率环比降低，EBITDA环比减少，啥原因

答：尊敬的投资者您好，由于公司业务快速发展，产能利用率不断提升，公司整体毛利率自去年三季度以来实现转正。由于部分业务正处于快速增长或产能爬坡期，毛利率有小幅波动。随着客户的进一步开拓，产品进入稳定量产，产品结构持续优化，公司的整体毛利率预计将进一步提升。感谢您的关注。

问：从公司招聘信息来看，有各类设备工程师岗位，如物理气相沉积设备工程师、化学气相沉积设备工程师等，这些工程师的职责主要是负责设备的选型，建议公司通过收购自动化设备上市公司构建自有设备制造部，比如市值仅15亿的科创板上市公司誉辰智能688638就是不错的选择，通过构建自有设备制造部门，可降低采购和维修成本，促进技术研发，保护技术秘密。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议，谢谢。

问：请问贵司应用在机器人领域的芯片，是否已经带来营收？

答：尊敬的投资者您好，目前在相关领域公司已获得订单，谢谢您的关注。

问：请问，比亚迪推出兆瓦闪充，芯联集成有电源功率半导体应用到充电桩吗？

答：尊敬的投资者您好，公司拥有高性能MOSFET技术平台，其产品可应用于充电桩、高端服务器电源、光伏电源等。感谢您的关注

问：请问董秘机器人方便，除了灵巧手合作以外，还有其他机器人公司合作吗？

答：尊敬的投资者您好，公司拥有MEMS工艺平台和功率平台，相关产品可以覆盖机器人应用需求，为机器人新系统提供电源、电驱、传感等各种芯片。感谢您的关注。

问：请问董秘跟小米汽车有合作吗？

答：尊敬的投资者您好！公司凭借技术创新、品质提升以及更好的性价比优势，已成功进入国内大部分新能源主流品牌。作为集成电路制造一站式系统代工平台，客户供货信息按照客户的要求需要保密，因此公司不便披露。感谢您对公司的关注！

问：请问688469在25年第一季度财务状况，比去年同期相比预计如何？扭亏没有？

答：尊敬的投资者您好，2025年公司一季度营业收入为17.34亿元，同比增长28.14%；归属于上市公司股东的净利润-1.82亿元，同比减亏24.71%。感谢您的关注。

问：请问在手机领域，贵司有哪些量产的芯片？技术水平如何？市场情况如何？

答：尊敬的投资者您好，公司拥有完整的技术平台，涵盖麦克风、惯性传感器、压力传感器、微镜、滤波器、VCSEL等，其中硅麦克风产品性能覆盖58dB-72dB, 应用覆盖高端手机、车载麦克风等；手机锂电池保护芯片，技术平台对标国际顶尖水平。感谢您的关注。

问：董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司积极拥抱AI技术和大模型来提升公司的管理效率和帮助创新，考虑到安全性、有效性和准确性等因素，公司将密切关注相关技术的发展。感谢您的关注。

问：贵司在招股说明书上说，预计2026年首次实现盈利。鉴于2024年营收取得较大增长，减亏力度较大。请问，2025年，从单季度上来看，公司是否有可能首次实现季度盈利。

答：尊敬的投资者您好，2024年公司营收65.09亿，同比增长22.25%；归母净利润同比减亏50.87%；毛利率1.03%，首次转正。2025年，随着收入规模增长和主要生产设备陆续出折旧周期折旧压力的稳步下降，叠加精细化管理及产能利用率维持高位，在2024年实现全年毛利率转正的基础上，未来公司毛利率将稳步提升，净利润也会取得明显突破，从而争取2026年实现全面、有厚度的盈利转正。感谢您的关注。

问：公司去年一季度的营收为13.53亿，二季度15.27亿，三季度16.68亿，根据业绩快报四季度是19.61亿。营收的同比增长率不断提高，四季度的营收增长率已超过30%。另外去年四个季度，营收环比也在增加，且连续创造历史新高。按照这个趋势，请问今年一季度的营收是否能超过20亿？这样今年一季度的增长率将超过50%，重回高速增长。

答：尊敬的投资者您好，公司2025年一季度营业收入为17.34亿元，同比增长28.14%。感谢您的关注。

问：25年一季度公司的折旧摊销多少

答：尊敬的投资者您好，公司2025年一季度公司折旧及摊销9.4亿元。感谢您的关注。

问：贵司应用在AI数据中心上的电源管理芯片、应用于AI服务器多相电源的BCD工艺产品，以及覆盖AI服务器电源芯片的低压大电流电源管理工艺平台通过集成DrMOS实现了更高密度的电源管理方案，满足大电流开关。请问这些产品，是否已经量产，并开始实现营业收入。

答：尊敬的投资者您好，在已经发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术，客户产品验证完成并进入量产，全面推动产品导入和市场渗透。同时，服务器电源相关的全系列功率产品都已成熟，感谢您的关注。

问：公司公告说“公司紧抓AI智能时代机遇，布局智算中心服务器电源等相关产品方案。”请问公司智算中心服务器电源相关产品，是否已经开始产生营收？

答：尊敬的投资者您好，在已经发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术，客户产品验证完成并进入量产，全面推动产品导入和市场渗透。同时，服务器电源相关的全系列功率产品都已成熟，感谢您的关注。

问：贵司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，且致力于成为中国最大的模拟芯片研发和生产基地。德州仪器、ADI(亚德诺半导体)、安森美等美国芯片大厂和贵司的芯片产品较为类似。请问贵司作为晶圆代工厂，关税战之后，贵司的订单量是否大幅增长，价格是否也开始增长？

答：尊敬的投资者您好，从公司业务的方面来看，初步观察下来，对公司销售业务的影响是相对积极的，海外客户订单保持稳定，同时国内客户的国产替代在进一步加速。至于关税对中国制造商的总体需求是否产生变化，以及这个变化对公司销售业务是否造成间接影响，公司还在进一步观察中。谢谢您的关注。

问：美国加征关税是否对公司的业务有不利影响？

答：公司目前产品主要供应国内及欧洲、日本市场。同时，公司经过多年努力，在经营范围的成熟工艺已经实现多元化供应链安全，本次政策变化对公司无显著影响。谢谢您的关注。

问：较早使用芯联集成芯片的小鹏汽车，2024年初给公司颁发了合作协同奖。2025年1月，小鹏汽车销量大幅增加，荣登新势力销量榜首，请问公司是否会受益于小鹏汽车的销量增长。

答：尊敬的投资者您好！在车载领域，通过与终端客户深度合作，引领创新，布局整车约70%的汽车芯片平台数量，以功率芯片及模组、传感类为主，提供数字/模拟/功率器件完整代工方案。2024年，公司实现车载领域收入约32.53亿元，同比增加约9.46亿元，增长约41.02%。 目前，公司凭借技术创新、品质提升等优势，已覆盖国内大部分新能源汽车主流品牌，预计将带动公司在车载领域收入的持续快速增长。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘您好：电动汽车向800伏1000伏高压平台发展技术趋势明显：充电更快，动力更强 能源效率更高,相应零部件耐高压性能要求大幅提高，碳化硅产品替代硅IGBT成为高压平台电控核心零部件需求暴增，贵公司作为碳化硅行业龙头，请问贵公司的产品能否满足800伏 1000伏高压平台性能要求, 有没有为比亚迪汽车或其他新能源汽车厂家供货 ！公司8英寸碳化硅产线产能是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局，其中1200V车载主驱逆变器实现量产，是国内最早能够提供车载主驱逆变器SiC MOSFET晶圆制造的企业，技术处于国际领先水平之列；1700V的平面SiC MOSFET也处于国际领先水平，可用于新能源光伏逆变器系统。 在车载SiC MOSFET领域，公司持续拓展车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户。目前已经覆盖大部分新能源汽车主流品牌。 在产能方面，公司已拥有一条8英寸SiC MOSFET晶圆试验线和一条月产8000片的6英寸SiC MOSFET晶圆量产线。公司将结合市场需求、相关技术成熟情况等因素，逐步拓展8英寸产线的产能。感谢您的关注。

问：中芯国际联合CEO赵海军博士，最近在中芯国际业绩发布会上提及，“汽车等产业向国产链转移切换的进程从验证阶段进入到了起量阶段，部分产品正式量产”。中芯国际对汽车芯片的需求是非常乐观的。芯联集成的产线，在建设时就是按照车规级来建设的，在汽车芯片方向具有较大优势。请问，2024年公司汽车方向的收入占比是多少？营收增长了多少？另外，2025年是否能实现高速增长？

答：尊敬的投资者您好，在车载领域，公司已布局整车约70%的汽车芯片平台数量，配套的汽车芯片以功率芯片及模组、传感类为主，提供数字/模拟/功率器件完整代工方案。2024年，公司实现车载领域收入约32.53亿元，同比增加约9.46亿元，增长约41.02%。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟IC、模组、SiC等业务将增长显著，促进公司迈入新一轮高速增长期。感谢您的关注。

问：第一创业证券研报，“作为衡量代工厂盈利能力的EBITDA指标，芯联集成2024年改善为21.4亿，EBITDA/收入指标达到32.9%，同比增长15.52个百分点，达到全球主要代工厂中等偏上水平，也高于华虹半导体的盈利能力”。按照EBITDA，公司的盈利能力高于华虹半导体，但是2024年，华虹半导体是盈利的，公司只是减亏，请问原因是因为公司的大部分产线还没出折旧期吗？

答：尊敬的投资者您好，公司自2018年成立至今，均处于建设期，产能迅速扩张。公司参照晶圆代工行业内主流企业通常采用的较为谨慎的折旧政策，2024年剔除折旧等费用后，公司EBITDA（息税折旧摊销前利润）实现约21.41亿元，同比增长约131.40%；EBITDA利润率约32.90%，同比增长约15.52个百分点。公司8英寸晶圆生产线设备目前已陆续出折旧期。后续公司也将适度控制资本开支，实现高成长与高质量发展。感谢您对公司的关注。

问：2024年，公司碳化硅业务实现收入超10亿元，实现了公司2024年初设定的目标。请问2025年和2026年，公司碳化硅业务的营收，预计将达到多少？有没有大概的预期。

答：尊敬的投资者您好，2024年公司在SiC业务上实现收入约10.16亿元。2025年，公司将继续扩大领先优势，持续拓展国内外OEM和Tier 1客户。同时公司8英寸SiC MOSFET晶圆产线将实现大规模量产，进一步扩大在SiC领域的先发优势。此外，公司积极开发更具成本竞争力的混碳方案，推动SiC产品向更多应用的进一步渗透。感谢您的关注。

问：请问，公司目前已经投产的产线，是否均已完成了车规级认证？

答：尊敬的投资者您好，公司建设有高效的数字化车规级智慧工厂，所有产线均为车规级产线，在技术、质量管理、智能化水平、安全性、创新能力和市场竞争力等方面均有领先优势。公司已攻克各种可靠性、安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，以及ISO26262（道路车辆功能安全体系）、ANSI/ESD S20.20（静电防护标准认证）等。感谢您的关注。

问：公司2024年第2、3、4季度，无论同比还是环比，均实现了增长，连续3个季度创造了单季度营收历史新高。请问，1季度作为传统的淡季，2025年第1季度，是否有可能继续创造单季度营收历史新高？

答：尊敬的投资者您好，2024年，公司秉持“市场+技术”双轮驱动的发展战略，通过与国内外新能源和高端消费类终端客户、Tier 1等头部企业以及广大设计公司的全面和深入合作，已经成长为新能源、智能化产业核心芯片的支柱性力量。同时公司全力构建汽车、AI、消费、工控四大领域增长引擎，重点布局新能源和AI人工智能两大应用方向。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司将在模拟IC、模组、SiC及MEMS业务将增长显著。同时，以AI服务器为代表的新型电源需求的全面支撑及产品代工推动，预计公司将迈入新一轮高速增长期。感谢您的关注。

问：公司2024年初在比亚迪核心供应商大会获得了“特别贡献奖”，请问2024年相比2023年，公司和比亚迪的合作是否更加深入？

答：尊敬的投资者您好！公司凭借技术创新、品质提升以及更好的性价比优势，已成功进入国内大部分新能源汽车主流品牌。在车载领域，通过与终端客户深度合作，引领创新，布局整车约70%的汽车芯片平台数量，以功率芯片及模组、传感类为主，提供数字/模拟/功率器件完整代工方案。2024年，公司实现车载领域收入约32.53亿元，同比增加约9.46亿元，增长约41.02%。感谢您对公司的关注！

问：比亚迪今天发布了“天神之眼”智驾系统，贵司几年前就开始为汽车智能化做准备了，且2024年在比亚迪核心供应商大会上获得了“特别贡献奖”。请问，贵司的“激光雷达芯片”、“传感器芯片”、“导航芯片”等等，贵司有哪些芯片，可以用在智驾系统上，可以用在汽车智能化上？

答：尊敬的投资者您好，智能化是新能源车行业发展的下半场，公司已做好全面布局，部分产品已经率先实现了突破和量产，麦克风，压力，惯性传感器，激光雷达扫描镜等已实现量产。例如公司生产的VCSEL、MEMS振镜、BCD工艺为基础的驱动芯片等，均为激光雷达的核心芯片，已在智驾系统中被广泛采用。智驾技术正在经历技术迭代与产业升级的双重驱动，将直接拉动模拟芯片、功率、MCU芯片的增量需求。感谢您的关注。

问：芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司2024年在家电领域增加了拓展力度，请问在家电领域，公司合作了哪些重点客户？公司2024年的业务拓展情况如何，销售增长率情况如何？2025年有何展望？

答：尊敬的投资人您好，在高端消费领域，公司布局消费电子和智能家居，提供麦克风、惯性传感器、压力传感器、微镜、滤波器、VCSEL等完整的代工平台。在智能家居方面，公司智能功率模块IPM、大功率PIM模块和分立器件产品型号完整，广泛覆盖空冰洗、智能家居、热管理系统等领域，已实现批量生产。2024 年公司实现消费领域收入约19.21亿元，同比增加约7.64亿元，增长约66.03%。公司的客户信息根据客户的要求进行保密，因此不便披露。 2024年，公司秉持“市场+技术”双轮驱动的发展战略，通过与国内外新能源和高端消费类终端客户、Tier1等头部企业以及广大设计公司的全面和深入合作，已经成长为新能源、智能化产业核心芯片的支柱性力量。2024年公司实现营业收入约65.09亿元，同比增加约11.84亿元，同比增长约22.25%；实现主营业务收入约62.76亿元，同比增长约27.80%。 2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟IC、模组、SiC及MEMS业务将增长显著。同时，以AI服务器为代表的新型电源需求的全面支撑及产品代工推动，预计公司将迈入新一轮高速增长期。具体情况可继续关注公司定期报告。感谢您的关注。

问：请问公司以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC第三增长曲线，在2024年的研发和销售增长情况如何？2025年有怎样的展望？

答：尊敬的投资者您好，公司立足于车规级BCD平台，拥有国际领先BCD工艺技术和水平，是国内在该领域布局最完整的企业之一。2024年公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台，SOI BCD平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台。在数据中心AI服务器电源应用上，180nmBCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nmBCD 20V 集成DrMOS客户产品验证完成。客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得多个项目定点。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟IC等业务将增长显著。感谢您的关注。

问：作为国内首家8英寸碳化硅芯片的制造公司，请问贵司的8英寸碳化硅产线进度是否符合预期，预计将于几月份开始量产出货？

答：尊敬的投资者您好！公司不断扩大在SiC领域的先发优势，持续拓展国内外OEM和Tier1客户。公司国内首条世界第二条的8英寸SiC MOSFET试验线于2024年4月完成工程批下线，8英寸SiC将于2025年下半年实现量产。感谢您的关注。

问：贵司回复“公司的各类原材料和设备均已有国内合格供应商供货或进行验证。”，请问，是否包含国产光刻机？

答：尊敬的投资者您好，为了拓宽采购来源，提升供应链安全性，公司一直在持续推动设备（包含国产光刻机）与材料多元化供应商的评估认证。感谢您对公司的关注！

问：本次并购芯联越州计划，芯联越州100%股权的评估值为81.52亿元，请问创办芯联越州公司，各股东总共投资了多少钱？

答：尊敬的投资者您好，2021年12月31日，芯联集成与滨海芯兴等15名股东签订了《中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，共同投资设立芯联越州，所有股东合计投资60亿元。具体可查阅公司2024年12月30日发布的《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（修订稿）》。感谢您的关注。

问：公司2024年第三季度营收增长率接近30%，第四季度营收增长率超过了30%，比第一季度、第二季度提高了很多。请问公司对2025年如何展望，是否能继续实现30%以上的高速增长。

答：尊敬的投资者您好，公司坚持市场+技术双轮驱动，致力于打造全球领先的数模混合系统代工平台。公司产品应用主要覆盖车载、AI、消费、工控四大领域，目前重点布局新能源和AI人工智能两大应用方向。2025年，公司将紧抓AI智能时代机遇，持续技术创新，在模拟IC、功率模块、以及SiC MOSFET、MEMS等新增长点的带动下，努力保持未来今年收入持续的高速增长，从而实现公司《2024年限制性股票激励计划》中2026年收入突破100亿元的业绩目标。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问贵公司的建设摊销及设备折旧摊销还需要多久完成？因为作为投资者，看到每年这样亏损，很焦虑啊！

答：尊敬的投资者您好，公司已建成8英寸硅基晶圆产线，月产能17万片；SiC MOSFET晶圆产线，月产能8000片；12英寸硅基晶圆产线，月产3万片。公司已成为国内最大IGBT代工基地、最大MEMS代工基地，国内首条国际第二条8英寸SiC MOSFET试验线于2024年4月完成工程批下线。根据2024年年度业绩预告，2024年公司实现主营收入约62.76亿元，同比增长约27.8%；亏损大幅收窄，归母净利润同比减亏约50.5%。同时，公司8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期。随着收入规模增长和折旧压力的稳步下降，叠加精细化管理及产能利用率维持高位，在2024年实现全年毛利率转正的基础上，2025年公司毛利率将稳步提升，净利润也会取得明显突破，从而争取2026年实现全面、有厚度的盈利转正。感谢您的关注。

问：公司股价持续低迷，一直在发行价下方徘徊，且不停有低价大宗卖出，是否公司有见不得光的内幕没有告知广大中小股东，是否公司没有如实告知未知风险信息

答：尊敬的投资者您好，公司严格按照《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定及时履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的事项。感谢您的关注。

问：12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的“强化版”新规，136家中国芯片相关企业被纳入实体名单，贵司却未被列入，是否意味着贵公司发展机遇更多了

答：尊敬的投资者您好，公司将继续深耕于新能源核心芯片及模组产业，并通过研发投入不断进行技术升级及产品创新。同时，公司将持续关注国产替代发展机遇，顺应市场需求和趋势，建设在新能源核心芯片及模组产业的头部地位。感谢您的关注。