汇成股份(688403)董秘爆料

问：您好！我关注到贵公司从整体ESG表现上，与环旭电子差距较大：被商道融绿评级为B，被盟浪评级为B+，在绿色节能方面更是被华证评为CCC，在行业中排名并不靠前，请问贵公司是否认识到了企业的绿色发展责任？有是否有相应的完善策略？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司理解并重视自身所肩负的绿色发展责任，并将可持续发展理念融入到公司发展战略和生产经营当中，在生态环境保护、企业社会责任、公司治理等方面始终按照监管要求和行业标准落实各项规定。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，留意到公司的ESG总评级排名处于行业中游，公司如何评价自己的ESG表现？如何看待ESG这一议题对业务的影响？如何处理评价自己的污染物处理措施？另外，公司是否考虑发布单独的ESG报告？感谢

答：尊敬的投资者您好！公司持续关注与可持续发展相关的国家政策、披露指引和行业标准，践行绿色低碳发展理念，重视环保投入，严格按照要求监测和处理污染物，积极履行社会责任，不断完善公司治理结构。未来公司将综合考虑政策法规要求和业务经营所需开展可持续发展信息披露相关工作。感谢您对公司的关注！

问：您好，公司有硅基OLED驱动芯片的封装或测试吗？

答：尊敬的投资者您好！公司主营业务为显示驱动芯片封测服务，公司持续关注并积极拓展包括硅基显示面板在内的新型显示驱动芯片封装测试技术及应用，具体业务情况涉及客户商业机密，公司后续将根据相关协议及有关规定进行披露。感谢您对公司的关注！

问：目前市场哪一种封装技术占据主流地位？公司哪一种封装技术在公司营收占比占主导地位？

答：尊敬的投资者您好！集成电路封装技术门类多、迭代快，并且因具体下游应用领域、设计方案、晶圆规格等因素差异而存在不同的技术路径选择。按照是否采用引线焊接来区分，集成电路封装技术可以分为传统封装和先进封装，以倒装（FC）、2.5D/3D封装、Fan-out、SiP、Chiplet、CoWoS封装等为代表的先进封装正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向，先进封装整体占比正稳步提升。公司目前主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。感谢您对公司的关注！

问：玻璃覆晶封装与玻璃基板封装是怎样一种关系？

答：尊敬的投资者您好！玻璃覆晶封装（即Chip On Glass，简称COG），属于倒装芯片封装技术的一种应用，是指将芯片上的金凸块与玻璃基板上的引脚进行接合并利用胶质材料进行密封隔绝的技术，由封装厂商负责研磨切割成型，将芯片挑拣放置在特制的Tray盘中再出货至面板厂，面板或模组厂商等负责芯片与玻璃基板的接合。玻璃基板封装，一般认为是指用玻璃基载板替代传统载板进行芯片封装。玻璃覆晶封装与玻璃基板封装同属芯片封装工艺，但两者的技术基础、工艺路线、所需设备和材料以及下游应用领域并不相同。谢谢！

问：尊敬的董秘，您好！公司于2023年12月23日披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》中提到回购股份用途为员工持股计划/股权激励或转换可转债。《上交所自律监管指引第7号》要求上市公司回购股份拟用于多种用途的，应当在回购股份方案中明确披露各用途具体对应的拟回购股份数量或者资金总额。请问公司拟用于员工持股计划/股权激励或转换可转债的资金比例是多少？

答：尊敬的投资者您好！公司将在回购期限内根据自身经营发展变化及资本市场动态择机作出回购决策并予以实施，后续如有回购股份事项进展情况将及时履行信息披露义务。谢谢。

问：请问公司增持需股东会审议通过后才能实施吗？

答：尊敬的投资者您好！公司目前未收到信息披露义务人关于增持公司股份的通知。关于公司公告事项的实施进展和审议程序，请以公司后续在上海证券交易所网站披露的正式公告为准。谢谢！

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司目前主要从事显示驱动芯片封装测试业务，没有计划研发您所说的相关项目。

问：目前消费电子已有触底反弹迹象，加上新能源汽车作为未来发展的主要赛道，对于LCD/AMOLED/OLED需求也会慢慢增加，对于公司头部客户业务占比相对较高的情况，是否正在或已经通过直接或者间接合作的方式拓展、加强与相关高增长赛道的头部公司（例如比亚迪、华为等）合作，以提供公司国内市场的竞争力？

答：尊敬的投资者您好！公司在产业链中处于封装测试环节，直接客户主要为芯片设计公司，公司始终高度重视与境内外优秀芯片设计公司的业务合作，基于公司的技术及工艺经验积累，在技术研发、工程验证等多个方面为客户新产品研发及量产提供支持，积极拓展AMOLED等新型显示驱动芯片封测产能，布局车载显示驱动芯片封测业务，从而提升公司核心竞争优势。感谢您的关注！

问：贵公司目前应用于新能源汽车的相关产品市占率和利润率怎么样？

答：尊敬的投资者您好！公司正在积极应对IATF16949汽车质量体系认证，车载显示驱动芯片封测业务的相关规划情况详见公司于2023年9月9日披露的《关于拟签署项目投资合作协议的公告》。感谢您的关注！

问：目前公司COF制程工艺营收占比如何？利润率如何？目前大屏/柔性折叠屏手机受关注度比较高，贵公司产品是否已应用于相关产品？

答：尊敬的投资者您好！COF制程营收及利润情况详见公司于2023年9月23日披露的《关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复报告》，感谢您的关注！

问：公司有直接或者间接给诸如小米、比亚迪、华为等公司提供相关产品（例如LCD/AMOLED/OLED等）或者服务吗？

答：尊敬的投资者您好！公司直接客户主要为芯片设计公司，公司所封测产品的下游应用属于客户的商业机密。感谢您的关注！

问：贵公司产品目前主要应用场景包括哪些？

答：尊敬的投资者您好！汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、高清电视、笔记本电脑、智能穿戴、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。谢谢！

问：董秘您好，我们发给zhengquan@unionsemicon.com信息怎么一直都未给回复，都有一周多了

答：您好，感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，请问贵公司的凸块制制造技术，作为先进封装的关键环节，其技术壁垒如何，麻烦具体介绍一下？

答：尊敬的投资者，您好！凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，反应了先进制程以“以点代线”的发展趋势。凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础，广泛应用于FC、WLP、CSP、3D 等先进封装。我公司金凸块制造技术基于黄金的优质属性，具有极细间距、高引脚密度、低感应、散热能力佳、导电性好、可靠性高等优势，可满足客户轻、薄、极细间距、高集成度与强耐氧化性的芯片封装需求，也是后段倒装封装（FlipChip）工艺（即COG 和COF）得以实现的关键技术，具有较高的技术壁垒。公司目前在显示驱动芯片领域中的应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。感谢您的关注！

问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？.

答：尊敬的投资者，您好！公司将于近期披露2022年年度报告，年度报告将披露2022年末（即2022年12月31日）及年度报告披露日上一月末（即2023年3月31日）的普通股股东总数。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，贵公司的凸块制作，是先进封装的关键环，技术壁垒高吗，麻烦具体介绍一下，感谢

答：尊敬的投资者，您好！ 凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，反应了先进制程以“以点代线”的发展趋势。凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础，广泛应用于FC、WLP、CSP、3D 等先进封装。 我公司金凸块制造技术基于黄金的优质属性，具有极细间距、高引脚密度、低感应、散热能力佳、导电性好、可靠性高等优势，可满足客户轻、薄、极细间距、高集成度与强耐氧化性的芯片封装需求，也是后段倒装封装（FlipChip）工艺（即COG 和COF）得以实现的关键技术，具有较高的技术壁垒。 公司目前在显示驱动芯片领域中的应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。感谢您的关注！

问：你好，请问公司在显示驱动芯片的封装和测试领域市场占有率大概有多少？

答：尊敬的投资者，您好！根据Frost & Sullivan统计及测算，2020年度公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为 5.01%，在中国大陆市场占有率约为 15.71%，后续年度的市场占有率情况可以参考相关行业研究报告。感谢您的关注！

问：你好，请问公司是否有涉及chiplet（先进封装）产业链？能否介绍下公司在chiplet产业链布局情况？

答：尊敬的投资者，您好！Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，在研发端纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，您好！请问目前的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！根据相关规则，公司将在定期报告中及时披露相应时点的股东人数信息。公司截至2022年9月30日的普通股总户数为28,293户，其他时点的股东人数请您关注公司后续披露的定期报告。如有其他相关需求，您可将相关需求发送至公司邮箱（zhengquan@unionsemicon.com.cn）进行沟通。如有进一步问题您也可以直接致电我们（0551-67139968-7099），感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，您好！请问贵公司有涉及人工智能的芯片封装测试服务吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，暂未涉及人工智能芯片领域，感谢您的关注！

问：尊敬的董秘你好，贵公司的主营业务是否属于先进封装类别的？谢谢

答：尊敬的投资者：您好！公司所掌握的覆晶封装技术（玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装）属于倒装封装技术（Flip Chip）。感谢您的关注！

问：董秘你好，贵公司涉及的金凸块制造，有技术壁垒吗，在国内是处于领先的吗？谢谢

答：尊敬的投资者：您好！凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，金凸块制造技术基于黄金的优质属性，所制造的凸块具有极细间距、高引脚密度、低感应、散热能力佳、导电性好、可靠性高等优势，可满足客户轻、薄、极细间距、高集成度与强耐氧化性的芯片封装需求。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。感谢您的关注！

问：董秘你好，能具体介绍一下贵公司的先进封装及测试业务吗？望尽快，感谢。

答：尊敬的投资者：您好！ 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。感谢您的关注！

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢

答：尊敬的投资者：您好！ 感谢您的建议！公司已建立规范的财务管理制度和财务管理流程。感谢您的关注！

问：建议公司证券简称更名“新汇成”，“汇成股份”既不符合使用习惯，也不能突出主业。

答：您好。感谢您的建议，感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，请问公司进军CMOS影像传感器有何优势？

答：您好。公司在显示驱动芯片封测领域深耕多年，拥有较为领先的技术积累。从显示驱动芯片与CMOS图像传感器封装对比来看，显示驱动芯片封测与CMOS图像传感器封测在工艺流程及封测设备等方面较为接近。

问：董秘你好，请问VR,AR设备是否需要用到显示驱动芯片？公司下游客户AMOLED显示驱动芯片是否已有配套？

答：您好。据了解，目前VR、AR设备用不到显示驱动芯片。公司提供的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。

问：董秘您好，请问公司是否具备Chiplet相关的技术储备？

答：您好，公司技术方面的具体情况请参考公司最近的招股说明书之业务与技术的相关内容，谢谢。