- 用户
问：公司有无扩展存储和光芯片的封装计划？二期项目有无可能部分转为存储和光芯片封装线？有无接洽国内存储生产企业？希望公司加把劲，努力扩大业务范围，争取成为国内封测头部企业，而不是像现在如此的窝囊！
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注与建议！
- 用户
问：你好董秘，跟你贵公司的招股说明书上显示，公司的GPU封装测试技术领先全球，国内市场排名第一，对于和摩尔线程的GPU领域封装合作贵公司可否详细介绍一下？
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答：尊敬的投资者您好！《甬矽电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》并未提及上述内容，公司具体客户名称请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的管理层好，最近海外产业链由于台积电CoWoS封装产能不足，谷歌寻求intel和amkor，日月光等公司合作，导致整个先进封装产业链股价大涨，公司是否具备2.5d先进封装产能来满足国内需求呢？
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答：尊敬的投资者您好！公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证。感谢您的关注！
- 用户
问：对于公司股价在二级市场萎靡不振，公司是否有考虑引入战略投资者制度进行提振市场，公司的市值估值严重偏离基本面，希望管理层能够重视投资者权益！
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答：尊敬的投资者您好，公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，感谢您的关注与建议！
- 用户
问：公司是否能为稳定投资者预期，增强投资者信心拿出更多举措，市场只看到了公司的负债一直飙升，却迟迟不见业绩复苏
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答：尊敬的投资者您好！公司2025年前三季度营业收入同比增长24.23%，归母净利润同比增长48.87%，未来随着公司经营活动现金流累积、股权融资增加，资产负债表将进一步优化。感谢您的关注！
- 用户
问：您好，董秘，国家鼓励企业把蛋糕做大做强，公司未来有考虑合并或者收购一些优质半导体企业，向外扩张拓展，做到产业链一条龙贯穿整个行业，早日成为宁波企业的标杆吗？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注与建议！
- 用户
问：鉴于公司股价连续下跌三月有余，公司有没有考虑继续回购股票，增强投资者信心，对于大股东两年不减持给予最大的鼓励支持，我们也愿意与公司风雨同舟！
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答：尊敬的投资者您好，公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，感谢您的关注与建议！
- 用户
问：作为中国集成电路封装测试领域的标杆企业，甬矽电子以中高端先进封装技术为核心，深耕5G通信、物联网、汽车电子等高增长赛道，通过“技术突破 产能扩张 全球化布局”三重战略，成为国产替代浪潮中的关键力量。截至2025年，公司总市值突破110亿元，客户覆盖华为、寒武纪、中芯国际、晶晨科技、联发科、紫光展锐，摩尔线程，IDM等头部企业，并跻身全球封测行业第一梯队。公司宣传要加大力度！
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答：感谢您的关注与建议！具体客户名称请以公司公开披露信息为准。
- 用户
问：请问收购厂房到底能问公司增厚多少业绩，为什么要在高速扩张的关键时刻花这么多资金收购一个非核心资产？
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答：尊敬的投资者您好，本次收购的标的公司核心资产为公司正在使用的二期厂房，也是公司总规划投资111亿元二期项目所在地，对公司具备战略价值，本次收购完成后，可以实现对主要资产的自主控制，有利于稳定经营环境、降低未来不确定性，符合公司战略。感谢您的关注！
- 用户
问：公司持续三个多月的下跌，没见过几次像样的反弹，严重怀疑公司内部出现问题。非理性下跌也会有修复的时候，公司完全背离，希望公司能给投资者一个交代！
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答：尊敬的投资者您好，公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响；公司生产经营持续向好，今年前三季度营收规模持续保持逐季增长态势，后续公司将继续通过大客户拓展、新产品线拓展等方式提升自身竞争力和盈利能力，为投资者创造更好回报。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司在算力业务上难道一点发展也没有吗？公司走势背离基本面，让人堪忧。建议公司对外收购扩展高端业务!
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答：尊敬的投资者您好，公司下游客户主要为芯片设计企业，应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算等。公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司提请投资者注意投资风险。感谢您的关注和建议！
- 用户
问：半导体板块内部轮番炒作，发现最不受待见的就是封测方面，难道封测就这么不值一提吗？尤其是甬矽，业务虽不及国内大头，可也在逐年增长，可市值却止步不前，完全体现不出公司价值。大股东，实控人承诺不减持是一个好的开始，希望公司能有更多作为来证明公司的价值！
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答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注与建议！
- 用户
问：您好董秘，摩尔线程的GPU封装业务主要有润欣科技，通富微电，甬矽电子三家公司负责，请问贵公司甬矽电子占比多少？
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答：尊敬的投资者您好！公司具体客户名称请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！
- 用户
问：AI未来一个重要发力点就是高端封测，请问公司在这方面有何优势？有拓展到国外客户吗？能否告知主要的客户有哪些？
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答：尊敬的投资者您好！公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级封装产品（Bumping/WLP）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系；公司具体客户名称请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！
- 用户
问：钟磊介绍，甬矽电子已构建多元化散热解决方案，包括采用石墨烯、液态金属等高性能TIM（热界面材料），搭配HS-FCBGA、Ring-FCBGA等封装结构，并布局冷板式、浸没式、喷淋式等液冷技术，其中微通道液冷方案通过缩短散热路径、扩大换热面积，实现散热效率的大幅提升，可满足高功耗芯片的散热需求。公司的产品用在液冷服务器上吗？
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答：尊敬的投资者您好！公司下游客户主要为芯片设计企业，应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算等，并致力于为客户解决包括芯片级散热在内的整体封装解决方案。感谢您的关注！
- 用户
问：关注到贵司近期的投资者关系活动记录中有提到关于台湾和欧美大客户的验证情况，请问该部分在验证业务，是否与人工智能业务有关呢？
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答：尊敬的投资者您好！公司向海外客户提供服务的产品包含IoT、车规、高端PMIC产品等，并可根据客户的需求提供定制化的封装测试服务。感谢您的关注！
- 用户
问：您好，贵司刚研发总监刚在ICCAD25发表演讲，据介绍，甬矽电子已构建多元化散热解决方，包括各类液冷技术。请问贵司正在发展的液冷技术是怎么与贵司的封装业务协同的，是否与其他液冷公司的业务具有可比性？
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答：尊敬的投资者您好！公司已构建多元化散热解决方案，包括采用石墨烯、液态金属等高性能TIM(热界面材料)，搭配HS-FCBGA、Ring-FCBGA等封装结构，实现散热效率的大幅提升，可满足高功耗芯片的散热需求。感谢您的关注！
- 用户
问：请问贵公司，摩尔线程、寒武纪合作情况如何？是否进行市值管理的有效措施？贵公司的中高端封测在哪里体现？
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答：尊敬的投资者您好，公司具体客户名称请以公司公开披露信息为准。公司高度重视市值管理工作，截至2025年9月30日，公司已完成两次股份回购，累计回购股份5,103,601 股，回购金额累计超过1.2亿元，以提振市场信心，维护市值稳定。产品端，公司二期已具备“Bumping+CP+FC+FT”的一站式大turnkey封测能力，晶圆级封测产品的产能与稼动率持续向好，营收保持快速增长；客户端，公司主要客户为大陆各细分领域龙头芯片设计公司及台湾地区头部客户，并积极扩展欧美客户。感谢您的关注！
- 用户
问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢
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答：尊敬的投资者您好！根据定期报告，截止2025年9月30日，公司股东人数为21,044。公司最新的《公司章程》规定，股东提出查阅、复制股东名册的，“应当向公司提供证明其持有公司股份的类别及持股数量以及说明查阅目的的书面文件，公司经核实股东身份后通知股东到公司指定地点现场查阅、复制，股东应当根据公司要求签署保密协议”。感谢您的关注！
- 用户
问：鉴于目前公司要退出百亿市值俱乐部，为提振广大投资者对公司的信心，大股东应该立即表态，承诺未来60个月内不再对公司股份进行减持！或者未来6个月内回购1亿股增强大家的信心！
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答：尊敬的投资者您好！感谢您的关注与建议！
- 用户
问：根据朗迪持股投入收益计算，朗迪持股成本在2.6元左右。本次解禁的很多股东都是原始股东，请问他们的持股成本是多少，是不是低于5元？盈利好几倍的情况下，他们是否会进行减持套现？
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答：尊敬的投资者您好！原始股东的投资成本请参考2022年11月11日披露的《甬矽电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》。截至目前公司未收到相关股东的减持计划，公司将严格按照相关规定履行信息披露义务，请以届时公告为准。感谢您的关注！
- 用户
问：您好董秘，股价下跌如此严重，请公司为维护广大投资者权益，请公司领导采取维稳措施！公司严重偏离实际价值！
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答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，近期市场波动较大，公司提请投资者注意投资风险。感谢您的关注和建议！
- 用户
问：公司走势已经毫无底线了，完全脱离基本面了，反正公司唯一的说法肯定是归咎于客观因素。天下没有无理由的下跌，还是不停的跌，公司负有很大责任，只是公司一味回避而已。希望公司能做一个有责任的公司，除了回购还可以增持，承诺不减持等等，回购的股票也可以注销处理，为何一定要用作激励，激励还不是变相输送利益，望公司自省！
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答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。感谢您对公司的高度关注和真诚建议！
- 用户
问：请问公司回购的1.2亿股票什么时候能给晶圆级封装以及2.5d产线的相关人员做股权激励呢？
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答：尊敬的投资者您好，公司回购的股份将在未来适宜时机拟用于员工持股计划及/或股权激励计划，或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券，具体请以届时的公告为准。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司对未来市场的判断如何，封测价格是否已经处于市场底部可能进入上行周期，市场未来的风险在哪里？公司的营收增速远不及资本投入和负债增长，未来是否有信心大幅提升营收和利润？
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答：尊敬的投资者您好，封测行业价格目前处于稳中向好的状态。公司坚持中高端封测的定位，IoT、运算类和车规领域的增长将进一步提升盈利能力。市场未来的风险主要包括市场竞争加剧、行业波动及需求变化等风险。公司将持续加大研发投入，加强市场开拓，强化降本增效，提高核心竞争力，积极应对市场竞争。公司2025年前三季度实现营业收入316,995.50万元，同比增长24.23%，归属于上市公司股东的净利润同比增长48.87%。公司预计营收规模将持续提升，由此带来的规模效应亦会对盈利能力产生正面影响；公司将持续做好经营管理工作，努力提升公司的业绩和内在价值。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：公司回复投资者很积极，很迅速，这个值得表扬！但公司总不能光说不做，得有些实质性的措施维护市值才行，要是行动有回复投资者那么积极就好了，所以公司有待提高啊！
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答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注和建议。公司高度重视市值管理工作，截至2025年9月30日，公司已完成两次股份回购，累计回购股份5,103,601 股，回购金额累计超过1.2亿元，以提振市场信心，维护市值稳定。公司将持续做大做强主营业务，提升盈利能力，多措并举引导上市公司市值理性合理回归内在价值，助力企业良性发展，增强投资者回报能力和水平。
- 用户
问：请问为什么公司收购的宁波宇昌建设发展有限公司在2024年报，2025年半年报的营收和公司在2025年6.19日披露的关联交易公告中的关联交易金额想差较大呢？
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答：尊敬的投资者您好，根据企业会计准则的相关要求，公司已将二期厂房确认为使用权资产与租赁负债，并按照相应的摊销金额及费用确认关联交易金额，因此和宁波宇昌营业收入的确认方式存在差异，感谢您的关注！
- 用户
问：近日，甬矽半导体(海南)有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造等。企查查股权穿透显示，该公司由甬矽电子全资持股。请问海南自贸区业务做的怎么样了
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答：尊敬的投资者您好！甬矽半导体（海南）有限公司为公司全资子公司，目前尚未开展业务，公司会按规定将其纳入合并财务报表，具体以后续定期报告为准，感谢您对公司的关注！
- 用户
问：您好，董秘，首先感谢您幸苦付出，对我们投资者的关切有问必答，公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品，上半年存储封测业务收入能否详细介绍一下？
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答：尊敬的投资者您好！公司目前客户以SoC客户为主，暂未涉及存储芯片。感谢您的关注！
- 用户
问：贵司在半年报业绩公告前在A股上市5400公司家公司中抢先发布业绩预告，说业绩大涨,公司经常说你们搞的是高端封装，股指大涨近千点，相信你们吹的股东上当了血泪班班，你们就是这样回报给预你们信任的股东的吗。
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答：尊敬的投资者您好！公司生产经营持续向好，今年前三季度营收同比增长24.23%，归母净利润同比增长48.87%；公司将聚焦主营业务，持续丰富公司的封装产品类型，在保证封装和测试服务质量的前提下，提高公司服务客户的能力，推动公司营业收入稳步提升，增强公司的竞争优势和持续盈利能力，进而维护广大投资者利益。公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，提请投资者注意投资风险，感谢您的关注！
- 用户
问：您好，董秘，公司称在光电合封（CPO）技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试，请问现在进展怎么样了？
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答：尊敬的投资者您好！公司积极关注相关领域的进展，感谢您对公司的关注！
- 用户
问：公司走势真的很离谱，在市场氛围这么好的情况下跌跌不休，市场都在担心解禁问题，难道公司就不能做些什么给投资者吃一颗定心丸吗？公司要有责任，要有担当，切实维护投资者利益才行。当你喊着光鲜的口号，再看看惨不忍睹的走势，你会明白你们是多么的不负责任！
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答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。公司将聚焦主营业务，持续丰富公司的封装产品类型，在保证封装和测试服务质量的前提下，提高公司服务客户的能力，推动公司营业收入稳步提升，增强公司的竞争优势和持续盈利能力，进而维护广大投资者利益。感谢您的关注！
- 用户
问：贵公司收购一个亏损的建筑企业，是不是挪用转债的钱？节约的房租都不够付利息的，是否涉及内幕。很多建筑企业都倒闭，破产，打折出售，公司却拿着投资者的钱两倍溢价购买，是什么考虑？
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答：尊敬的投资者您好！公司本次通过公开竞拍的方式获取宁波宇昌的100%股权，全程公开透明，资金来源为公司自有及自筹资金，不涉及可转债募集资金，价格基于第三方评估机构出具的评估结果确定，具体情况详见公司《关于控股子公司参与竞拍宁波宇昌建设发展有限公司股权的公告》（公告编号：2025-085）。本次收购的标的公司核心资产为公司正在使用的二期厂房，也是公司总规划投资111亿元二期项目所在地。公司二期厂房采用“EPC+F”代建模式，前期由公司租赁使用，根据企业会计准则的相关要求，公司已将与二期厂房相关的租赁及潜在的回购义务确认为使用权资产与租赁负债。因此本次收购不会使得公司负债总额和财务费用产生重大变化，不会对生产经营产生重大不利影响；同时，本次收购完成后，可以实现对主要资产的自主控制，有利于稳定经营环境、降低未来不确定性，符合公司战略。本次收购不会导致公司主营业务发生重大变化，公司亦不会开展房地产、工程建设等业务。感谢您的关注！
- 用户
问：你好公司硅光共封技术进展并进行了相应技术布局，目前公司的CPO封装领域有订单或者送样吗？
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答：尊敬的投资者您好，公司积极关注相关领域的进展，感谢您对公司的关注！
- 用户
问：你好，董秘，公司股价已经连续下跌12周了，所有封测领域表现最差的，目前股价走势已经到了生死存亡边缘，请公司领导尽快安排股东大会讨论决定未来公司的发展战略，提升投资者信心，尽快使股价回归正常水平！
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答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。公司生产经营持续向好，今年前三季度营收规模持续保持逐季增长态势，后续公司将继续通过大客户拓展、新产品线拓展等方式提升自身竞争力和盈利能力，为投资者创造更好回报。 感谢您对公司的持续关注！
- 用户
问：公司将有解禁，建议股东承诺一定期限内不减持，以表明对公司未来发展的信心，从而提高投资者的信任度，维护投资者利益！
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答：尊敬的投资者您好！感谢您对公司的关注与建议！
- 用户
问：你好董秘，公司最近股价跌跌不休，未来公司有没有在CPU封装，机器人方面进行战略布局？争取早日实现千亿级企业？
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答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响；公司下游客户主要为芯片设计企业，应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算等。新产品布局方面，公司在2.5D产线的进展整体较为顺利，并积极与国内运算类芯片公司合作推进验证。技术储备方面，公司已打造HCOS系列封装平台，为公司后续发展奠定技术基础，感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司收购宁波宇昌后，每年预计能为公司节省多少租金？5千万左右吗
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答：尊敬的投资者您好！具体金额可参考公司于2025年6月19日在上海证券交易所网站上披露的《甬矽电子（宁波）股份有限公司关于新增关联方及增加2025年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2025-045）。感谢您的关注！
- 用户
问：您好董秘，有分析认为，若常规封测方面一期投资45亿，二期投资110亿（目前已投入60亿，剩余未来3年投完），以0.8测算，稳态毛利率25%，净利率10%，稳态收入124亿，净利润12亿，给PE20X，市值可达240亿；GPU封装方面，2.5d封装投资15亿，投资/产出比1:1，则15亿收入，20%净利率，3亿净利润，给30倍，对应90亿市值，合计330亿市值，公司有计划回购股份吗？
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答：尊敬的投资者您好！公司自2024年以来已完成两次股份回购，合计金额超过1.2亿，后续如若涉及回购等资本运作，公司会严格按照相关规定进行信息披露，感谢您的关注！
- 用户
问：公司表现真心离谱，完全背离基本面的走势，公司能否采取有效措施进行市值管理，维护投资者利益！
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答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。公司高度重视市值管理，自2024年以来已实施两次股份回购，另一方面，公司积极与资本市场交流，通过互动E平台、业绩说明会、公众邮箱、投资者热线电话、现场调研、策略会等各种方式与投资者保持积极沟通，有效传递公司价值与积极变化，维护广大股东利益；感谢您的关注！
- 用户
问：建议公司回购注销股份，以维护投资者利益！
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答：尊敬的投资者您好！感谢您对公司的关注和建议！
- 用户
问：未来一两年存储市场都较为紧张，请问公司有无考虑过通过收购或者其他方式快速切入存储封测业务，扩展公司的业务范围。还有公司今年前三季利润水平较低，预计这样的情况还要多久才能改善？希望公司能认真答复，谢谢！
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答：尊敬的投资者您好，公司目前客户以SoC类客户为主，暂未涉及存储封装业务，后续如有资本运作计划，将及时履行信息披露义务。业绩方面，公司前三季度归母净利润同比增长48.87%，今年前三季度毛利率逐季度回升，期间费用率总体呈下降趋势。展望未来，随着营收规模扩张，规模效应显现，同时随着早期投入的设备折旧陆续结束，会对利润形成正向贡献；产品结构方面，公司先进封装产品占比持续提高，将会继续对利润产生正向影响。感谢您的关注！
- 用户
问：您好董秘，请问贵公司的产品有用在人形机器人上面吗？
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答：尊敬的投资者您好！公司下游客户主要为芯片设计企业，应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算等。感谢您的关注！
- 用户
问：您好尊敬的董秘，贵公司的封装业务领先全球，请问贵公司的封装业务有供应机器人客户吗？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司下游客户主要为芯片设计企业，应用领域广泛，包含AIoT、射频通信、安防、汽车电子以及运算等。感谢您的关注！
- 用户
问：您好董秘，贵公司的业务覆盖存储芯片领域的客户吗？
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答：尊敬的投资者您好！公司目前客户以SoC客户为主，暂未涉及存储芯片。感谢您的关注！
- 用户
问：你好董秘，公司的封装业务涉及CPO模块的客户吗？
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答：尊敬的投资者您好，公司持续关注硅光共封技术进展并进行了相应技术布局，感谢您对公司的关注！
- 用户
问：其SiP系统级封装技术，被誉为“芯片乐高”，能够巧妙地将CPU、射频、存储芯片等集成在微小的空间内，例如指甲盖大小，同时实现20%的功耗降低，非常适合用于AirPods等可穿戴设备。公司的CPU封测业务主要针对那些厂商？方便介绍吗？
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答：尊敬的投资者您好，公司具体客户名称请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！
- 用户
问：为何公司利润率如此低下?市场对公司业绩负反馈很大，公司应该自省，切实维护投资者利益！
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答：尊敬的投资者您好！集成电路封装测试行业属于典型的资产和技术密集型行业，公司正处于快速扩张期，资本开支维持在较高水平，产能爬坡阶段折旧金额持续增加，同时公司高度重视先进封装产品的研发投入，2025年1-9月研发投入同比增长超过40%，短期内确会对公司业绩产生一定压力；但随着公司营收规模的增长，规模效应已经开始体现，最近三个季度的毛利率分别为14.19%、16.87%和17.82%，呈稳步回升态势，同时，剔除研发费用外的期间费用率也稳步下降，均对业绩呈现正向贡献。公司将聚焦主营业务，持续丰富公司的封装产品类型，在保证封装和测试服务质量的前提下，提高公司服务客户的能力，推动公司营业收入稳步提升，增强公司的竞争优势和持续盈利能力，进而维护广大投资者利益。公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，提请投资者注意投资风险，感谢您的关注！
- 用户
问：公司走势很离谱，是否存在隐藏利空？为何三季度没有业绩预告，难道又成亏损了？整体大好的情况下公司没涨多少反而连续大跌，让人生疑，希望公司能维护投资者利益!
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答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。公司将于2025年10月28日披露2025年第三季度报告，敬请关注。公司高度重视与资本市场的交流，通过互动E平台、业绩说明会、公众邮箱、投资者热线电话、现场调研、策略会等各种方式与投资者保持积极沟通，有效传递公司价值与积极变化，维护广大股东利益；感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘，您好！请问公司和寒武纪、中昊芯英、摩尔线程、七彩虹、昆仑芯、沐曦等国产GPU芯片公司有什么直接或间接合作吗？有向他们直接或间接提供什么产品或服务吗？谢谢！
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答：尊敬的投资者您好！公司专注于中高端先进封装领域，积极布局2.5D等先进封装产线并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。感谢您的关注！
- 用户
问：截至到2025年7月20日贵公司的股东人数是多少？谢谢
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答：尊敬的投资者您好！若您希望获悉非报告期股东人数，您可以将本人身份证以及持股证明发送至公司证券部邮箱，核实之后，公司将尽快通过邮件告知您股东人数。感谢您的关注！
- 用户
问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2025年7月20日贵公司的股东人数是多少？
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答：尊敬的投资者您好！您可以在公司于2025年4月23日发布的2025年第一季度报告中获悉公司截至到2025年3月末的股东人数为16,662。若您希望获悉非报告期股东人数，您可以将本人身份证以及持股证明发送至公司证券部邮箱，核实之后，公司将尽快通过邮件告知您股东人数。感谢您的关注！
- 用户
问：请问最近有否有大客户前来验厂？公司的先进封装进展？
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答：尊敬的投资者您好！公司2.5D相关产品线已完成通线，目前正在与相关客户进行产品验证。公司提请各位投资者注意甄别网络信息，以公司官方信息为准，注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：你好，贵司哪些设备，可以应用于 HBM 高带宽存储芯片生产过程？
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答：尊敬的投资者您好！公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。感谢您的关注！
- 用户
问：公司根据现有订单情况，预测6月份的稼动率能够实现环比增长吗？
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答：尊敬的投资者您好！受益于核心客户竞争力强劲与下游应用场景不断拓宽，公司下游需求旺盛，整体稼动率相对饱满，感谢您的关注！
- 用户
问：贵公司5月份是否实现稼动率环比增长，并维持超高稼动率？
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答：尊敬的投资者您好！目前公司成熟产品线的稼动率比较饱满，先进封装产品有序导入，稼动率稳中向好。感谢您的关注！
- 用户
问：公司的先进封装是否处于供不应求的状态？
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答：尊敬的投资者您好！公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势，感谢您的关注！
- 用户
问：你好，贵司是否布局2.5D封装技术，配合客户开发HBM高带宽存储芯片封装方案的能力
- null
答：尊敬的投资者您好！公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前和相关客户做产品验证。2.5D封装与HBM高带宽存储芯片的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。感谢您的关注！
- 用户
问：先进封装技术（如3D堆叠、Chiplet异构集成）推动测试环节前置至封装制造阶段，形成 ?“封装即测试”? 的协同模式，即 ?“强协同、弱分离”? 的演进态势。请问公司的先进封装产能和测试产能是不是完全匹配的，如果不是，大概遵循一个什么比例呢？
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答：尊敬的投资者您好！公司致力于为客户提供高竞争力的先进封装及测试整体解决方案，但基于商业策略考量，测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注！
- 用户
问：为什么盛合晶微的先进封装毛利率能够达到36%，但贵司的先进封装毛利率只有10%几呢？是不是公司基本没有先进封装产能？
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答：尊敬的投资者您好！公司产品毛利率与市场环境、产品结构、产线稼动率等多种因素相关。公司二期项目投资额相对较大，近年来新增折扣较多，在产能爬坡阶段公司整体毛利率相对承压。随着先进封装产能的持续爬坡，规模效应将逐步体现，对毛利率起到正向促进的作用。感谢您的关注！
- 用户
问：公司最近1-2年投资的先进封测产能中，封装和测试产能大致比例是多少？
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答：尊敬的投资者您好！公司二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测方案，为客户提供包含封装及测试的整体服务，但基于商业策略考量，测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注！
- 用户
问：您好，董秘。公司公告继续加大多维异构先进封装技术研发及产业化。经了解多维异构先进封装技术是通过多维空间布局，将不同功能、不同制程的运算、逻辑、存储、传感器等芯片高效集成在单一封装体内。华为公布的Purax手机芯片，运用了运算、存储一体芯片封装技术。公司目前的多维异构先进封装技术，能否实现这个功能？目前公司的多维异构先进封装技术已用在哪些消费电子领域？
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答：尊敬的投资者您好！Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。因此，多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D封装等核心技术。 目前，公司已经通过实施Bumping掌握了RDL能力，Fan-out与2.5D封装已经通线，核心设备已经全部move-in，正在积极与客户进行量产前的验证；相关产品主要面向国内运算类客户、AP类SoC客户等。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司有出口美国的业务吗？占比多少？原料有从美国进口吗？和美国公司有相关合作吗？谢谢
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答：尊敬的投资者您好！公司主要为中国大陆及台湾地区的芯片设计公司提供集成电路封装测试服务，根据公开信息，4月9日生效的美国针对中国商品的34%“对等关税”范围内不包括半导体。从公司目前的客户结构看，目前直接向北美地区客户提供封测服务的业务占比极低，几乎可以忽略不计；2024年公司存在从美国进口少量设备及原材料，占公司整体采购额比例亦可忽略不计，且公司均有来自其他国家或地区的备选供应链。经公司综合评估，本次美国政府的对等关税政策对公司暂无直接影响。同时，公司将密切关注后续政策变化，与客户和供应商保持紧密沟通，并积极寻求更多local for local的业务机会。感谢您的关注！
- 用户
问：贵公司公开报告里面显示有算力卡的封测业务，请问该项业务需要用到贵公司什么封测技术，该技术在行业内处于什么地位，有什么优势，客户群体是什么构成，未来订单可见度怎么样？贵公司的产能预定情况怎么样？
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答：尊敬的投资者您好！公司运算类产品主要为FC类产品及晶圆级封测产品等。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，已经获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。公司坚定看好国内运算市场的发展前景，积极推进相关领域布局，提升客户服务能力，感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！
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答：尊敬的投资者您好！随着deepseek等AI技术迅速发展，半导体下游应用场景不断拓宽，对半导体产业链的需求不断提升；公司坚持中高端封测的定位，持续关注新兴技术的发展趋势与应用领域的需求变化，努力提升自身技术水平。感谢您的关注！
- 用户
问：恭喜甬矽电子DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破，请问该项技术是否在行业内属于领先地位，对提高芯片封装有何意义，该技术突破是否扩大了芯片在某些产品的应用范围,是否能够应用在机器人领域？
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答：尊敬的投资者您好！模组封装中开发的技术是推动通信设备性能提升的关键因素之一，也是公司在高端封装技术布局中的重要一环。公司将持续进行技术创新，加大研发投入，在提高生产效率、保证产品良率的同时，继续深耕先进封装技术，将更多先进封装技术应用于更高集成度模组封装中，提高芯片的尺寸密度、信号传输速度和能效，使模组满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，为客户提供更可靠的高端模组封装方案。感谢您的关注！
- 用户
问：请问贵司截止到2月10日股东人数是多少人？
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答：尊敬的投资者您好!您可以在公司于2024年10月29日发布的2024年第三季度报告中获悉公司截至到2024年9月末的股东人数为12,254。若您希望获悉非报告期股东人数，目前您可以将本人身份证以及持股证明发送至公司证券部邮箱，核实之后，公司将通过邮件告知您股东人数。感谢您的关注！
- 用户
问：市场上有关于甬矽电子国外客户订单被减少、国外客户要去国外封测厂封测，求证一下，是否属实？
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答：尊敬的投资者您好！公司与海外包括中国台湾地区头部客户的合作一切正常，新项目持续推进，感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，近期有研究报告指出，甬矽电子已成为华为海思芯片的直接供应商，尤其在手机IC封装领域，提供BGA/SIP等封装形式。此外，甬矽电子正在积极发展射频模块，未来可能为华为提供相关产品。2023年，甬矽电子通过了华为的供应链审核和打样，将成为华为先进封装的供应商。请问，甬矽电子参与华为海思芯片封装，是否会进一步提升二期生产线的产能
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答：尊敬的投资者您好！公司专注于中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。感谢您的关注！
- 用户
问：美国宣布了新一轮对我国的半导体的无理制裁，公司股价大跌，请问贵公司是不是受影响很大？大的话请问公司准备采取何种措施？
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答：尊敬的投资者您好！相关条例目前未对公司产生实际影响；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘，类似意法半导体转单华虹的local for local战略对公司的业绩有什么影响吗？
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答：尊敬的投资者您好！公司预计相关情形会为公司进一步争取海外客户提供更好的契机。感谢您的关注！
- 用户
问：请问在贵司中报中，明显看到了应收款线的大幅提高，且有新的客户纳入。请问贵司最近在国内的客户开拓方面有无进展？在AI芯片相关业务方向有无新进展？与国内各大AI芯片公司有无业务方面的突破？
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答：尊敬的投资者您好！公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，已经形成了以各细分领域的头部设计公司为主的核心客户群，同时在积极拓展高性能运算、汽车电子等领域客户，具体信息请以公开披露的信息为准。感谢你的关注！
- 用户
问：您好，恭喜贵司在3季度取得了不错的业绩。在今年中报中明显看到了贵司新增了晶圆级封装业务一栏，请问贵司目前在晶圆级封装技术和chiplet的产能释放情况如何？在HBM和Cowos的核心技术2.5D异构封装的技术进展如何？
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答：尊敬的投资者您好！公司晶圆级封装业务产能利用率持续爬坡，2024年上半年晶圆级封测产品占营收比例较低但增速很快。公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注！
- 用户
问：你好，请问贵司和华为的合作情况如何？公司chiplet等先进封装的技术研发情况和投产进度方便沟通一下吗？
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答：尊敬的投资者您好！公司专注中高端先进封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准。公司积极布局先进封装领域，应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in，并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘您好，现在结合了ai的aiot设备发展得如火如荼，请问公司下游客户中aiot的客户占比多少，谢谢
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答：尊敬的投资者您好！从应用领域看，来自AIoT类客户贡献的营收占公司整体营收的比例接近60%，是公司营收占比最高的领域之一，感谢您的关注！
- 用户
问：祝贺公司取得优异成绩，请问根据公开资料显示公司每年经营性现金流净流入超过十几亿元，公司是否考虑收购成熟资产来快速壮大净资本？
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答：尊敬的投资者您好！公司如有并购等相关计划，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
- 用户
问：《上市公司监管指引第10号——市值管理（征求意见稿）》中明确“上市公司出现股价短期连续或者大幅下跌情形时的应对措施”，公司股价一路阴跌，年内跌了33%，公司作为半导体封测行业的佼佼者，是否应该拿出担当、拿出措施来加强市值管理、保护投资者利益，为发展新质生产力添砖加瓦！当前，股价正值低位，作为股东，提议公司尽快启动回购注销、大股东增持，不要让投资者寒心！
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答：尊敬的投资者您好！公司高度重视市值管理，在《上市公司监管指引第10号——市值管理（征求意见稿）》发布前，公司已切实采取相关措施，包括实施股权激励（详见《2024年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》（公告编号：2024-049））、股份回购（累计已回购金额4,998.69万元，详见公告《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-064）、高管增持（公司董秘已累计通过二级市场增持22.95万股）等。后续公司将根据相关规则的指引，视情况采取更多有效措施维持股价稳定，感谢您的关注！
- 用户
问：贵公司长期负债及租金负债数额较大，请问这些负债是如何产生的，还本付息是怎么安排的？
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答：尊敬的投资者您好！长期借款主要系公司二期项目投资导致公司及子公司的银行贷款增加所致；租赁负债主要由二期厂房租赁产生。公司经营活动净现金流持续稳定增长，并制定了严格的资金计划，稳妥推进项目实施，感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的大林董秘您好，公司目前还正常吗？鉴于今天这样的行情，公司股价还在跌，半导体里独一份！！！
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答：尊敬的投资者您好！公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司可以通过横向并购来扩张业务而不是通过扩产吗
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答：尊敬的投资者您好！公司积极推动产能规模提升，持续完善公司自身产品线布局，短期内仍以二期项目建设为主，提升对现有客户的服务能力。公司如有并购等相关计划，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
- 用户
问：敬爱的大林董秘您好，鉴于股价跌跌不休，是不是公司有什么重大利空未公布出来？
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答：尊敬的投资者您好！公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大，不存在应当披露但未披露的重大事项；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！
- 用户
问：发行价都跌破了，12亿元的可转债还能发行吗？
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答：尊敬的投资者您好！公司正有序推进可转债发行事宜，相关募投项目按计划推进，后续进展请留意公司的相关公告。股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司生产经营状况良好，上半年已实现扭亏为赢，将持续提升公司核心竞争力和盈利能力，为广大投资者提供更好回报。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘您好，贵公司业绩十分优秀可喜可贺，可是创投的股东排队在卖，久而久之想买的投资者根本摸不清楚对方底细，也不敢大举买入，希望公司能协调大宗交易使得创投股东和想买入的投资者对接好需求。否则弱势循环下去，公司的股票流动性十分堪忧，谢谢
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答：尊敬的投资者您好！感谢您对公司的关注与建议！
- 用户
问：您好，请问公司之前交流的帮北京和深圳客户做2.5d封装现在通线了吗？进展如何
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答：尊敬的投资者您好！公司持续积极推动相关项目建设，2.5D产品线核心站别设备已经move in，项目正按计划有序推进。感谢您的关注！
- 用户
问：股价阴跌不止，跌破发行价，大股东减持，请问公司还有未来可言吗？
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答：尊敬的投资者您好！公司于2024年8月16日披露了《关于持股5%以上股东非交易过户暨权益变动的公告》等公告，由于该主体决议解散，宁波鲸益全体合伙人按照各自在宁波鲸益的持股比例承继宁波鲸益所持有的甬矽电子的股份，并非减持公司股份的行为。根据相关规定及各合伙人的承诺，非交易性过户完成后，全体合伙人将持续共同遵守上海证券交易所相关业务规则中关于大股东股份减持的有关规定，包括大股东集中竞价、大宗交易减持需提前15个交易日披露减持计划，减持价格不得低于发行价（如有除权除息相应调整），减持数量的限制等。 目前，公司二期工厂建设有序推进，Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产，整体稼动率情况良好，公司经营一切正常，具体情况详见公司于8月27日披露的半年度报告。感谢您的关注！
- 用户
问：从股价上来看公司肯定出了什么问题，请董秘告知为何股价下跌严重
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答：尊敬的投资者您好！公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司的算力客户有哪些？三季度有订单吗？和伟测科技是什么关系
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答：尊敬的投资者您好，公司积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，客户群持续拓展。公司与伟测科技同属于集成电路封装测试行业，并在部分测试业务存在合作。感谢您的关注！
- 用户
问：科创板八条鼓励公司并购做大做强，请问公司有这方面打算吗
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答：尊敬的投资者您好！公司积极关注外延式发展业务机会，如若涉及资本运作或重大事项，公司会严格按照相关规定进行信息披露。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，请问公司的稼动率饱和，但是产能利用率呢，是否也饱和？公司的营收增长，是否均是先进封装？另外公司的货币资金远高于经营所需，是否考虑在资产便宜的时候，收购优质资产呢
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答：尊敬的投资者您好！公司产能利用率处于相对饱满的状态；2024年以来，公司二期项目整体推进顺利，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力初步形成，随着Bumping及CP项目产能逐步释放，也为公司贡献了新的营收增长点。公司会根据经营的实际需求规划货币资金，详情请参照《甬矽电子（宁波）股份有限公司2023年年度报告》；公司也会严格按照相关规则及时披露重大事项。感谢您的关注！
- 用户
问：请问董秘坚定增持股票，是坚定看好公司价值吗？希望公司业绩有惊喜
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答：尊敬的投资者您好！本次增持是基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘，听闻公司各项业绩指标都非常不错，我非常难以理解为什么公司的经营数据远超同行，股价表现却远不如同行，甚至连明显掉队的公司都跑不过？非常的无奈，请公司做好与市场沟通，该做业绩预告需要及时做，让持股的股东瞎猜情绪不稳这样对公司不利
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答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。公司高度重视与资本市场的交流，通过互动E平台、业绩说明会、公众邮箱、投资者热线电话、现场调研、策略会等各种方式与投资者保持积极沟通，有效传递公司价值与积极变化，维护广大股东利益；公司已于2024年7月15日披露《关于2024年半年度主要经营数据的公告》（公告编号：2024-048），并预约2024年8月27日公开披露《2024年半年度报告》，感谢您的关注！
- 用户
问：你好，请问公司在封测流程中更擅长那部分技术工艺？谢谢！
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答：尊敬的投资者您好！公司自成立以来专注于中高端先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势，并已初步形成“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。此外，公司通过实施Bumping掌握了RDL能力，目前Fan-out已经初步通线，2.5D产品线正按计划有序推进。感谢您的关注！
- 用户
问：公司有什么事未公布吗？股价天天跌，没完没了
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答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。目前，公司二期工厂建设有序推进，Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产，整体稼动率情况良好，客户结构持续优化。公司具体情况可参考相关公告，感谢您的关注！
- 用户
问：你好，回购完了吗？
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答：尊敬的投资者您好！公司在2024年2月23日发布《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-013），并于2024年7月3日发布《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-046），截止2024年6月30日，公司已回购金额为49,986,914.35元（不含印花税、交易佣金等交易费用）；公司将严格按照相关规则披露回购事项，感谢您的关注！
- 用户
问：你好，公司有做市值管理吗？
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答：尊敬的投资者您好！公司一直重视市值管理，一方面，公司管理层将继续围绕发展战略及经营目标、尽职尽责经营好公司，并致力于以良好的业绩、持续的发展带动公司市值的动态提升，另一方面，公司通过互动易平台、业绩说明会、公众邮箱、投资者热线电话、现场调研、策略会等各种方式与投资者保持积极沟通，有效传递公司价值与积极变化，维护广大股东利益。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘老师，请问你们2.5d的产线通线了吗？公司的技术是否更偏向于CoWos r？
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答：尊敬的投资者您好！公司一直致力于先进晶圆级封装技术储备和产业布局，已经通过实施Bumping掌握了RDL能力，Fan-out初步通线， 2.5D产品线正按计划有序推进。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司营收增速可观，何时能够扭亏为盈？谢谢
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答：尊敬的投资者您好！公司去年四季度已经实现了单季度盈利，一季度受春节假期/淡旺季需求等影响营收环比略有下滑，整体业绩也有所亏损，但上半年依然展现出了强劲的增长势头。随着公司营收规模的扩大，规模效应逐渐体现，对盈利情况也会呈现较好的积极影响。公司具体业绩情况请关注公司公开披露的定期报告等文件。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘：周末愉快！周末行业龙头捷报频传，请问景气度是否有传导到贵公司，是否有预喜发布？谢谢
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答：尊敬的投资者您好！公司已发布《关于2024年半年度主要经营数据的公告》（公告编号：2024-048），感谢您的关注！
- 用户
问：首先恭喜公司获得靓丽的半年度营收业绩，如此成绩来之不易，感谢每一位公司利益相关方的付出。请问公司对未来如何展望，公司取得了远超行业平均水平的营收，请问这个情况可持续吗？公司营收增速飞快，竞争的优势源自哪里？谢谢
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答：尊敬的投资者您好！感谢您的认可与关注。得益于优质的客户群体、行业整体景气度回升以及新产能的逐步释放，公司上半年营收取得较大幅度增长，预计下半年仍会保持良好的发展态势。公司作为封测行业新军，自成立以来专注于中高端先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系，客户结构持续优化，现已形成了一流的客户群体。公司将持续提升自身技术水平和客户服务能力，努力为客户和股东创造更大价值。感谢您的关注！
- 用户
问：请问老师最近有投资者交流活动吗？抓住机会和市场多沟通
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答：尊敬的投资者您好！公司高度重视投资者关系管理，不定期接待调研、参与路演，也通过互动E、邮箱、投资者热线等方式与广大投资者保持良好沟通。感谢您的关注！