甬矽电子(688362)董秘爆料

问：祝贺公司取得优异成绩，请问根据公开资料显示公司每年经营性现金流净流入超过十几亿元，公司是否考虑收购成熟资产来快速壮大净资本？

答：尊敬的投资者您好！公司如有并购等相关计划，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：《上市公司监管指引第10号——市值管理（征求意见稿）》中明确“上市公司出现股价短期连续或者大幅下跌情形时的应对措施”，公司股价一路阴跌，年内跌了33%，公司作为半导体封测行业的佼佼者，是否应该拿出担当、拿出措施来加强市值管理、保护投资者利益，为发展新质生产力添砖加瓦！当前，股价正值低位，作为股东，提议公司尽快启动回购注销、大股东增持，不要让投资者寒心！

答：尊敬的投资者您好！公司高度重视市值管理，在《上市公司监管指引第10号——市值管理（征求意见稿）》发布前，公司已切实采取相关措施，包括实施股权激励（详见《2024年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》（公告编号：2024-049））、股份回购（累计已回购金额4,998.69万元，详见公告《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-064）、高管增持（公司董秘已累计通过二级市场增持22.95万股）等。后续公司将根据相关规则的指引，视情况采取更多有效措施维持股价稳定，感谢您的关注！

问：贵公司长期负债及租金负债数额较大，请问这些负债是如何产生的，还本付息是怎么安排的？

答：尊敬的投资者您好！长期借款主要系公司二期项目投资导致公司及子公司的银行贷款增加所致；租赁负债主要由二期厂房租赁产生。公司经营活动净现金流持续稳定增长，并制定了严格的资金计划，稳妥推进项目实施，感谢您的关注！

问：尊敬的大林董秘您好，公司目前还正常吗？鉴于今天这样的行情，公司股价还在跌，半导体里独一份！！！

答：尊敬的投资者您好！公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！

问：请问公司可以通过横向并购来扩张业务而不是通过扩产吗

答：尊敬的投资者您好！公司积极推动产能规模提升，持续完善公司自身产品线布局，短期内仍以二期项目建设为主，提升对现有客户的服务能力。公司如有并购等相关计划，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：敬爱的大林董秘您好，鉴于股价跌跌不休，是不是公司有什么重大利空未公布出来？

答：尊敬的投资者您好！公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大，不存在应当披露但未披露的重大事项；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！

问：发行价都跌破了，12亿元的可转债还能发行吗？

答：尊敬的投资者您好！公司正有序推进可转债发行事宜，相关募投项目按计划推进，后续进展请留意公司的相关公告。股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司生产经营状况良好，上半年已实现扭亏为赢，将持续提升公司核心竞争力和盈利能力，为广大投资者提供更好回报。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，贵公司业绩十分优秀可喜可贺，可是创投的股东排队在卖，久而久之想买的投资者根本摸不清楚对方底细，也不敢大举买入，希望公司能协调大宗交易使得创投股东和想买入的投资者对接好需求。否则弱势循环下去，公司的股票流动性十分堪忧，谢谢

答：尊敬的投资者您好！感谢您对公司的关注与建议！

问：您好，请问公司之前交流的帮北京和深圳客户做2.5d封装现在通线了吗？进展如何

答：尊敬的投资者您好！公司持续积极推动相关项目建设，2.5D产品线核心站别设备已经move in，项目正按计划有序推进。感谢您的关注！

问：股价阴跌不止，跌破发行价，大股东减持，请问公司还有未来可言吗？

答：尊敬的投资者您好！公司于2024年8月16日披露了《关于持股5%以上股东非交易过户暨权益变动的公告》等公告，由于该主体决议解散，宁波鲸益全体合伙人按照各自在宁波鲸益的持股比例承继宁波鲸益所持有的甬矽电子的股份，并非减持公司股份的行为。根据相关规定及各合伙人的承诺，非交易性过户完成后，全体合伙人将持续共同遵守上海证券交易所相关业务规则中关于大股东股份减持的有关规定，包括大股东集中竞价、大宗交易减持需提前15个交易日披露减持计划，减持价格不得低于发行价（如有除权除息相应调整），减持数量的限制等。 目前，公司二期工厂建设有序推进，Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产，整体稼动率情况良好，公司经营一切正常，具体情况详见公司于8月27日披露的半年度报告。感谢您的关注！

问：从股价上来看公司肯定出了什么问题，请董秘告知为何股价下跌严重

答：尊敬的投资者您好！公司生产经营一切正常，整体稼动率良好，营收规模持续扩大；股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司将继续提升核心竞争力，为股东创造长期价值。感谢您的关注！

问：请问公司的算力客户有哪些？三季度有订单吗？和伟测科技是什么关系

答：尊敬的投资者您好，公司积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，客户群持续拓展。公司与伟测科技同属于集成电路封装测试行业，并在部分测试业务存在合作。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司的稼动率饱和，但是产能利用率呢，是否也饱和？公司的营收增长，是否均是先进封装？另外公司的货币资金远高于经营所需，是否考虑在资产便宜的时候，收购优质资产呢

答：尊敬的投资者您好！公司产能利用率处于相对饱满的状态；2024年以来，公司二期项目整体推进顺利，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力初步形成，随着Bumping及CP项目产能逐步释放，也为公司贡献了新的营收增长点。公司会根据经营的实际需求规划货币资金，详情请参照《甬矽电子（宁波）股份有限公司2023年年度报告》；公司也会严格按照相关规则及时披露重大事项。感谢您的关注！

问：科创板八条鼓励公司并购做大做强，请问公司有这方面打算吗

答：尊敬的投资者您好！公司积极关注外延式发展业务机会，如若涉及资本运作或重大事项，公司会严格按照相关规定进行信息披露。感谢您的关注！

问：请问董秘坚定增持股票，是坚定看好公司价值吗？希望公司业绩有惊喜

答：尊敬的投资者您好！本次增持是基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，听闻公司各项业绩指标都非常不错，我非常难以理解为什么公司的经营数据远超同行，股价表现却远不如同行，甚至连明显掉队的公司都跑不过？非常的无奈，请公司做好与市场沟通，该做业绩预告需要及时做，让持股的股东瞎猜情绪不稳这样对公司不利

答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。公司高度重视与资本市场的交流，通过互动E平台、业绩说明会、公众邮箱、投资者热线电话、现场调研、策略会等各种方式与投资者保持积极沟通，有效传递公司价值与积极变化，维护广大股东利益；公司已于2024年7月15日披露《关于2024年半年度主要经营数据的公告》（公告编号：2024-048），并预约2024年8月27日公开披露《2024年半年度报告》，感谢您的关注！

问：你好，请问公司在封测流程中更擅长那部分技术工艺？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司自成立以来专注于中高端先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势，并已初步形成“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。此外，公司通过实施Bumping掌握了RDL能力，目前Fan-out已经初步通线，2.5D产品线正按计划有序推进。感谢您的关注！

问：公司有什么事未公布吗？股价天天跌，没完没了

答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。目前，公司二期工厂建设有序推进，Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产，整体稼动率情况良好，客户结构持续优化。公司具体情况可参考相关公告，感谢您的关注！

问：你好，回购完了吗？

答：尊敬的投资者您好！公司在2024年2月23日发布《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-013），并于2024年7月3日发布《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-046），截止2024年6月30日，公司已回购金额为49,986,914.35元（不含印花税、交易佣金等交易费用）；公司将严格按照相关规则披露回购事项，感谢您的关注！

问：你好，公司有做市值管理吗？

答：尊敬的投资者您好！公司一直重视市值管理，一方面，公司管理层将继续围绕发展战略及经营目标、尽职尽责经营好公司，并致力于以良好的业绩、持续的发展带动公司市值的动态提升，另一方面，公司通过互动易平台、业绩说明会、公众邮箱、投资者热线电话、现场调研、策略会等各种方式与投资者保持积极沟通，有效传递公司价值与积极变化，维护广大股东利益。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘老师，请问你们2.5d的产线通线了吗？公司的技术是否更偏向于CoWos r？

答：尊敬的投资者您好！公司一直致力于先进晶圆级封装技术储备和产业布局，已经通过实施Bumping掌握了RDL能力，Fan-out初步通线， 2.5D产品线正按计划有序推进。感谢您的关注！

问：请问公司营收增速可观，何时能够扭亏为盈？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司去年四季度已经实现了单季度盈利，一季度受春节假期/淡旺季需求等影响营收环比略有下滑，整体业绩也有所亏损，但上半年依然展现出了强劲的增长势头。随着公司营收规模的扩大，规模效应逐渐体现，对盈利情况也会呈现较好的积极影响。公司具体业绩情况请关注公司公开披露的定期报告等文件。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘：周末愉快！周末行业龙头捷报频传，请问景气度是否有传导到贵公司，是否有预喜发布？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司已发布《关于2024年半年度主要经营数据的公告》（公告编号：2024-048），感谢您的关注！

问：首先恭喜公司获得靓丽的半年度营收业绩，如此成绩来之不易，感谢每一位公司利益相关方的付出。请问公司对未来如何展望，公司取得了远超行业平均水平的营收，请问这个情况可持续吗？公司营收增速飞快，竞争的优势源自哪里？谢谢

答：尊敬的投资者您好！感谢您的认可与关注。得益于优质的客户群体、行业整体景气度回升以及新产能的逐步释放，公司上半年营收取得较大幅度增长，预计下半年仍会保持良好的发展态势。公司作为封测行业新军，自成立以来专注于中高端先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系，客户结构持续优化，现已形成了一流的客户群体。公司将持续提升自身技术水平和客户服务能力，努力为客户和股东创造更大价值。感谢您的关注！

问：请问老师最近有投资者交流活动吗？抓住机会和市场多沟通

答：尊敬的投资者您好！公司高度重视投资者关系管理，不定期接待调研、参与路演，也通过互动E、邮箱、投资者热线等方式与广大投资者保持良好沟通。感谢您的关注！

问：您好，请问华为三折屏手机的pa是你们公司负责吗

答：尊敬的投资者您好，公司与国内多家领先的射频PA厂商形成了稳定的合作关系，具体信息请以届时公开披露的信息为准，谢谢！

问：尊敬的公司领导好，请问公司继续大规模资本开支是基于什么样的判断。请问现在公司的资本开支的边际效益是否能够递增，为公司快速带来收入？或者是产能到一定程度才能吸引更有实力的客户

答：尊敬的投资者您好！公司自成立以来，专注于中高端先进封装领域，坚持大客户战略，形成了以海内外细分领域一流芯片设计公司为主的优质客户群，为公司的长远发展奠定了坚实的客户基础；同时，随着AI、高性能运算、汽车电子等领域的需求不断涌现，公司坚定看好先进封装发展前景，积极探索基于Chiplet技术相关的Fan-in/Fan-out、2.5D等先进封装的技术与应用。公司目前资本开支以晶圆级/系统级封装为主，积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经基本形成，客户服务能力与核心竞争力持续提升。公司将审慎、坚定推进后续项目建设，持续提升自身在先进封装领域的布局和核心竞争力，努力为客户和股东创造更大价值。感谢您的关注！

问：关于capex的建议其实我也是随便说说，只是觉得现在成长股估值比价值股估值都低有点无奈。公司还是按照自己专业的评估稳扎稳打，如果能涨我肯定是希望公司能大扩特扩超过长电的，谢谢！

答：尊敬的投资者您好！感谢您对公司的认可与关注!

问：请问公司的2.5d chiplet h客户也正在验证，请问是否属实

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力，积极布局bumping、wlcsp、扇出式封装、多维异构集成封装等先进封装领域，具体信息请以届时公开披露的信息为准，谢谢！

问：你好董秘，贵公司半年度有业绩预告吗

答：尊敬的投资者您好！公司将于2024年8月27日披露2024年中报，感谢您的关注！

问：公司每年经营性现金流入有10亿有余，股价跌成这个样子，请公司合理规划资本开支，彰显公司合理价值

答：尊敬的投资者您好！公司的股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响，公司也将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。感谢您的关注！

问：从公司定期报告获知公司下游大部分为消费电子，请问ai是否为消费电子行业带来明确成长曲线

答：尊敬的投资者您好！公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域，消费电子整体占比较高。随着数据中心、汽车电子、AI 等行业对芯片的需求持续上涨，芯片封装产业也将迎来新的增长点。面对集成电路芯片行业下游需求变化趋势，公司作为国内中高端先进封装主要供应商之一，将充分把握行业发展机遇，积极布局高端晶圆级封装，持续提升研发和产业化能力，与客户共同成长。感谢您的关注！

问：为什么公司下游aiot的客户捷报频传，公司的股价每况愈下，请给出合理解释

答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。目前，公司二期工厂建设有序推进，Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产，整体稼动率情况良好，客户结构持续优化。感谢您的关注！

问：公司反路演时表述公司稼动率非常高，新订单已经涨价，请问情况属实吗？

答：尊敬的投资者您好！公司目前整体稼动率良好；订单价格取决于整体市场需求、供求关系等多个方面，同时也与具体产品结构、工艺等相关。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，我给公司提出几点建议：1.适当小幅度降低资本开支，表明态度以缓解投资者忧虑，在各项经营指标反映出公司完美消化新增产能后再适当增加资本开支（长短期战略兼顾是一门艺术）2.适当扩大回购与股权激励规模，相比厂房与设备，这个阶段可能人才的重要性更加迫切。3.不仅在销售规模上给出指引，在经营的利润上也给出指引，投资者更关注盈利的质量而不单是营收的规模。祝愿公司发展越来越好，提升运营品质，彰显公司价值。

答：尊敬的投资者您好，非常感谢您的宝贵建议！公司会对上述建议认真思考、仔细研究，进一步提升运营品质，为股东和投资者创造更大价值。

问：尊敬的董秘您好，作为投资者不应该对公司指手画脚，但是作为一个进入成长期的股票，公司应该在整体战略中积极进行市值引导，让各个利益相关方统一思想，使得市值能够妥善反应公司积极上升的运营势头和成长性

答：尊敬的投资者您好，感谢您的宝贵建议！公司将认真研究，努力为股东和投资者提供更好的回报。

问：董秘您好，结合半导体板块最近反弹力度，对比一下公司，您觉得正常吗？跌幅最大，涨幅最小，公司出了什么问题吗？请回答

答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。目前，公司二期工厂建设有序推进，Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产，整体稼动率情况良好，客户结构持续优化，为长期增长奠定了良好基础。感谢您的关注！

问：请问董秘：贵公司年报中提及目前已与全球多家知名集成电路设计企业建立合作关系，但都没有举例说明有哪些公司，能否予以明确都有哪些知名企业？作为投资者对这些不涉密的情况有知情权吧？

答：尊敬的投资者您好！具体客户名称不属于公司强制信息披露的范畴。公司坚持实施大客户战略，目前的客户主要以各个细分领域的头部设计公司为主，前五大客户合计贡献的营收占比在四成左右。具体信息可以关注公司发布的定期报告等内容。感谢您的关注！

问：这近两天公司股价逆势下跌，跌幅排到了第一，请问公司怎么看？是不是和可转债有关？？？？？？

答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。公司将聚焦主营业务，不断提升技术水平、优化客户结构，为基本面长期增长奠定良好基础。同时，公司的一切资本运作都将严格按照相应规定进行披露，感谢您的关注！

问：请问董秘：资料显示贵公司几位主要管理和技术人员均有长电科技的工作经历，请问贵公司与长电科技目前是合作关系还是竞争对手？

答：尊敬的投资者您好！公司与长电科技均属于集成电路封测行业企业。公司愿与友商一道共同提升我国封测行业的整体竞争力，力争为我国半导体产业的发展做出更大贡献。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，请问公司是否有封装电磁屏蔽(EMIShielding)技术？

答：尊敬的投资者您好！公司已经掌握系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术，相关产品在持续量产中。感谢您的关注！

问：董秘你好，咱们公司有没有扇出型封装相关技术的储备？

答：尊敬的投资者您好！公司已经通过实施Bumping项目掌握了RDL能力，并积极布局Fan-out相关领域，初步具备了通线能力。公司将持续推进后续相关布局。感谢您的关注！

问：尊敬的领导您好，请问在Fan-out上进展如何，预计多久能实现营收？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司已经通过实施Bumping项目掌握了RDL能力，并积极布局Fan-out相关领域，初步具备了通线能力。公司将持续推进后续相关布局。感谢您的关注！

问：请问公司有玻璃基封装技术么？

答：尊敬的投资者您好！公司在积极关注相关领域进展。谢谢！

问：请问环氧树酯在贵公司封装中，主要应用在在哪个环节？用料占封装成本的比例多大？目前有没有更好的材料替代它？

答：尊敬的投资者您好！含有环氧树脂的混合材料通常属于封装直接材料，在芯片封装过程中应用较为广泛，在芯片粘接、底部填充、塑封等环节均有所应用。感谢您的关注！

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢！

答：尊敬的投资者您好！公司已经根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司法》等规章制度和内部控制规范建立了较为完善的、与公司发展阶段相适应的财务部门架构和制度体系，感谢您的关注！

问：董秘您好！一季报业绩不好吗？怎么股价天天大跌

答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。目前，公司二期工厂建设有序推进，Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产，整体稼动率情况良好，客户结构持续优化，为长期增长奠定了良好基础。公司将于2024年4月19日披露2024年第一季度报告。感谢您的关注！

问：请问股价要跌到多少才会回购呢？？

答：尊敬的投资者您好！公司积极响应“提质增效重回报”专项行动，2024年2月23日发布《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-013），并于2024年4月2日发布《关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》（公告编号：2024-020），截止2024年3月31日，公司已回购金额为40,247,682.71元（不含印花税、交易佣金等交易费用）；公司将严格按照相关规则披露回购事项，感谢您的关注！

问：公司还有投资的价值吗？股价天天大跌，高位下来已经腰斩。公司怎么来保护中小投资者的？

答：尊敬的投资者您好！公司股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响。2023年度，公司努力克服行业周期下行影响，营业收入逐季增长，二期工厂建设有序推进，Bumping等晶圆级封装产线顺利实现量产，客户群持续扩大，大客户拓展取得突破。同时，公司积极响应“提质增效重回报”专项行动，回购计划积极履行中。公司目前稼动率良好，未来，公司将继续聚焦主业，不断提高技术水平和核心竞争力，维护广大股东利益。感谢您的关注！

问：HBM广泛应用于人工智能(AI)、超级计算机、高性能服务器等领域,随着人工智能（AI）和大数据（Big data）等尖端技术的加速发展,请问董秘，贵司是否掌握MR-MUF技术，是否已经运用到相关产品封装测试上？

答：尊敬的投资者您好！公司暂未涉及HBM等存储封装领域；公司持续关注新兴技术的发展趋势与应用领域的需求变化，努力提升自身技术水平。感谢您的关注！

问：公司有HBM封装吗？

答：尊敬的投资者您好！公司尚未涉足存储封测领域，但积极关注相关领域进展，目前掌握的部分工艺能力可应用于相关领域的封装。感谢您的关注！

问：您好！我们注意到贵公司的ESG表现并不突出，并且并未发布过ESG报告，所以对公司的ESG表现了解很少。请问贵公司有何计划来应对这些ESG风险？是否已经拟定了明确的ESG改善目标和行动方案？并且有计划发布ESG报告吗，期待能够看到！

答：尊敬的投资者您好，公司高度重视ESG，积极履行相关的公司治理、环境保护、社会责任。感谢您的关注，谢谢！

问：针对国内其他同业封装厂，贵司的核心竞争力体现在哪里？

答：尊敬的投资者您好！公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，公司还积极进行晶圆级封装、2.5D/3D封装的技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了下游客户的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系，持续提升了公司的核心竞争力。

问：随着比特币及其他数字货币的持续上涨突破，贵司的BTC-LGA业务是否有扩充产能计划？另对于公司回购计划是否有注销安排？

答：尊敬的投资者您好！公司会根据市场情况及客户需求考虑是否扩产充能。本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励；若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日后3年内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。感谢您的关注！

问：受Ai智能等芯片的需求，先进封装也传出产能紧缺，贵司的产能情况如何？是否有市场传闻的涨价预期。

答：尊敬的投资者您好！公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。封装价格主要取决于市场供求关系，同时受具体产品和客户的产品结构影响，目前整体来说价格处于一个相对稳定的状态。感谢您的关注！

问：贵司官网显示二期厂房建成后项目总投资111亿元的厂房已于5月份实现交付，目前订单和产能利用率是否有所提升？技术能力在众封测厂商里是否处于第一梯队？bumping及flipchip封装可否用于GPU/CPU？

答：尊敬的投资者您好！随着公司二期项目的推进，公司整体产能有所提升，目前订单良好，稼动率保持稳定。 公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，持续提升研发投入，在不断巩固现有产品工艺和技术竞争力的同时，公司还积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等，持续提升自身核心竞争力。 Bumping及FlipChip可用于相关运算产品领域的封装。感谢您的关注。

问：公司是否有算力芯片封测方面的技术储备？

答：尊敬的投资者您好，一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，继续丰富公司的封装产品类型，增强公司的技术竞争优势。感谢您的关注。

问：有替英伟达代工吗？矿机业务还有吗？

答：尊敬的投资者您好！公司暂未给英伟达提供代工服务；公司应用于数字货币领域的BTC-LGA产品业务正常开展。感谢您的关注！

问：贵司官网显示二期厂房建成后项目总投资111亿元的厂房已于5月份实现交付，目前订单和产能利用率是否有所提升？技术能力在众封测厂商里是否处于第一梯队？bumping及flipchip封装可否用于GPU/CPU？

答：尊敬的投资者您好！随着公司二期项目的推进，公司整体产能有所提升，目前订单良好，稼动率保持稳定。公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，持续提升研发投入，在不断巩固现有产品工艺和技术竞争力的同时，公司还积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等，持续提升自身核心竞争力。Bumping及FlipChip可用于相关运算产品领域的封装。感谢您的关注。

问：公司是否有光电传感器的封装测试业务？

答：尊敬的投资者，您好！公司为部分客户提供了车载图像传感器（CIS）、应用于心率血氧监测Sensor等传感器产品的封装测试业务。感谢您的关注！

问：请问公司拥有TSV（硅通孔）技术吗？

答：尊敬的投资者，您好，公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，正在积极布局Fan-out扇出式封装及2.5D/3D封装相关工艺。感谢您的关注，谢谢！

问：贵司2024年先进封装占比是否有较大提升？网传2024芯片封装厂商开始涨价贵司是否有涨价预期？

答：尊敬的投资者，您好！公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。随着公司二期产能的逐步释放，公司预计来自Bumping、CP、WlCSP等晶圆级封测环节的收入将持续提升。公司产品的价格受市场需求、具体的产品、客户的产品结构及工艺复杂程度等多方面影响。感谢您的关注，谢谢！

问：公司有给台积电做封测么

答：公司下游客户主要为集成电路设计公司，公司凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系，并成为了部分客户的核心供应商。

问：请问公司的产品有无应用在AR,MR和VR产品中?

答：尊敬的投资者您好！公司目前产品的终端应用领域包括AIoT、智能手机、智能穿戴设备、安防、物联网、笔记本电脑等多个应用领域。感谢您的关注。

问：董秘您好，公众对于你们这类的高新技术行业的ESG三个方面的表现有更高的要求，请问你们对ESG是怎么看的呢？公司在这方面有没有信息披露？我看到咱们企业ESG评级较一般，华证ESG评级只有B，这说明在ESG方面面临着较大的风险，你们有计划在这方面做的更好一些吗，你们有改善企业环境保护方面的措施吗？

答：尊敬的投资者您好，公司高度重视ESG，积极履行相关的公司治理、环境保护、社会责任。感谢您的关注，谢谢！

问：公司有产品用于下游PC领域吗

答：尊敬的投资者您好！公司目前产品的终端应用领域包括智能手机、智能穿戴设备、安防、物联网、笔记本电脑等多个应用领域。感谢您的关注。

问：公司有AI相关封测业务吗？

答：尊敬的投资者您好，公司高度重视相关领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。感谢您的关注，谢谢。

问：这些年来ESG一直在投资领域比较热门，但是贵公司的ESG表现一直不佳（华证B、万得BBB），与行业的ESG头部公司环旭电子差距很大，贵公司未来打算投入多少资金去支持ESG的工作？

答：尊敬的投资者您好，公司高度重视ESG，在公司治理、环境保护、安全生产等各方面履行上市公司的社会责任。感谢您的关注，谢谢！

问：公司有适用于HBM的封装技术吗？

答：尊敬的投资者您好，公司暂未涉及存储芯片业务，感谢您的关注，谢谢！

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司主营业务为集成电路的封装测试业务，未涉及上述项目，感谢您的关注，谢谢！

问：公司是否具备TSV技术的能力？

答：尊敬的投资者，您好，公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，正在积极布局Fan-out扇出式封装及2.5D/3D封装相关工艺。感谢您的关注，谢谢！

问：公司是否具备硅通孔TSV的技术？

答：尊敬的投资者，您好，公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，正在积极布局Fan-out扇出式封装及2.5D/3D封装相关工艺。感谢您的关注，谢谢！

问：公司股价今天跌了这么多，是什么原因？公司经营是不是出了什么问题？请管理层出来给个解释！！！！！！！

答：尊敬的投资者，您好，股价波动受市场情绪、多空对比等多种因素影响。公司生产经营一切正常，预计四季度营收仍将保持增长，具体经营情况详见公司公开披露的《第三季度报告》。感谢您的关注，谢谢！

问：宁波子公司拟以不超21.57亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目。请问这21个亿从哪里来？为什么在巨额解禁前三天发这样的公告。

答：尊敬的投资者您好！本项目的资金来源为公司自筹资金，包括但不限于公司自有资金、银行借款以及公司再融资等方式。公司按照相关法律法规的规定，结合公司二期的发展战略及投资规划等实际情况，履行信息披露义务。

问：您好，请问贵司国内的封测客户都有哪些？最新的二期先进封测包括晶圆级封测产能意向客户主要有哪些？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，具体客户信息请以公开披露的信息为准，谢谢！

问：贵司作为国内先进封装的新秀，在高端先进封测广泛布局涉猎，且拥有成熟的晶圆级封测工艺，H公司最近的7nm芯片实现了质的突破，请问贵司的封测客户里有无国内的H公司？和H公司有无相关合作意向?

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准，谢谢！

问：你好，请问贵公司，是否为华为提供先进封装业务？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准，谢谢！

问：公司目前是否承接华为订单

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准，谢谢！

问：请问贵公司，目前芯片倒装技术是否用于国产CPU/GPU、星闪通信芯片或移动终端等业务场景？

答：尊敬的投资者，您好！公司倒装类产品应用领域较为广泛，包括无线通信领域、运算类、AP类SoC等，感谢您的关注，谢谢。

问：请问贵公司能否实现3D NAND封装技术？

答：尊敬的投资者，你好！公司暂不涉及存储芯片。感谢您的关注！

问：请问贵公司，华为是否是公司合作伙伴？能否承接宁波、绍兴中芯封装业务？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准，谢谢！

问：请问贵公司，是否为海思提供先进封装业务？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，并坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，具体信息请以公开披露的信息为准，谢谢！

问：董秘，您好！为什么公司的毛利率一直很低，即使是在半导体行业最景气的2021年，公司毛利率也才达到了百分之32！其余年份公司毛利率也才百分之20左右，远没有餐馆的毛利率高！难道公司的科技含量不高吗？难道公司没有高精尖的产品和技术吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路封装与测试，属于高新技术企业，被评为国家“集成电路重大项目企业名单”；公司入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，先后被授予“浙江省科技小巨人”、“浙江省电子信息50家成长性特色企业”、“浙江省创造力百强企业”、“浙江省上云标杆企业”等多项荣誉。公司产品毛利率受行业特点、成本结构、市场环境等多方面影响。感谢您的关注，谢谢！

问：公司的先进封装技术和文一科技的区别是什么？

答：尊敬的投资者，您好！公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。公司将扎实稳健推进 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘你好，请问贵公司技术会支持COWOS技术吗？

答：尊敬的投资者，您好！具体信息请以届时公开披露的信息为准，感谢您的关注，谢谢。

问：请问公司是否已掌握成熟的2.5D/3D先进封装技术？

答：尊敬的投资者，您好！具体信息请以届时公开披露的信息为准，感谢您的关注，谢谢。

问：请问最近一个月以来，公司的股价一直大幅度落后同行业其他个股，跌的时候带头跌，板块涨的时候贵公司继续跌或者微微涨，请问背后是否有不为人知的利空，如果没有希望尽快出来说明。

答：尊敬的投资者，您好！目前公司经营一切正常，不存在应披露而未披露信息。股价波动受多种因素影响，感谢您的关注与支持，谢谢！

问：请问贵公司生产是否正常，与之前相比，是否生产线加大力度了。贵公司的二期有开始投产的生产线吗

答：尊敬的投资者您好，公司的二期项目目前部分厂房已启用，后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进，产能也将根据投资计划和市场情况逐步进行释放。感谢您的关注，谢谢！

问：因为 AI 算力发展，国外芯片纷纷布局 chiplet ，并将封测外包给国内大型封测厂商，长电、通富、华天都有优势布局，请问贵公司面对这个怎么做？

答：尊敬的投资者您好，公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。感谢您的关注，谢谢。

问：请问公司二期项目进度如何，是否开始试生产，还是直接就释放产能了，

答：尊敬的投资者，您好，公司的二期项目会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进，产能也将根据投资计划和市场情况逐步进行释放，进一步的项目进展请以正式公告为准，感谢您的关注。

问：请问公司的先进封装业务占比多少，有消息说，台积电的先进封装业务溢出，这对于公司发展是否正向

答：公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装及高密度SIP系统级封装应用领域，继续丰富公司的封装产品类型，增强公司的技术竞争优势。

问：上次宁波出差路过贵司二期，看到园区基本可以投产了，还有设备安装，询问路过的人，他们说已经部分投产了，请问现在已经开始试产了吗

答：尊敬的投资者您好，公司的二期项目会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进，产能也将根据投资计划和市场情况逐步进行释放，进一步的项目进展请以正式公告为准，感谢您的关注。

问：公司是否和人工智能公司奥比中光，微软，英伟达合作人形机器人？

答：尊敬的投资者您好！公司业务暂不涉及人形机器人。感谢您的关注与支持。

问：您好，请问公司产品如何迎合人工智能Aigc.Chatgpt等行业的巨大需求？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注，公司业务布局详见公司年度报告等信息披露文件。谢谢！

问：公司是否有光刻胶？

答：尊敬的投资者您好！公司不涉及相关业务，感谢您的关注与支持。

问：看余姚日报报道，5月二期厂房交付，预计2023年新增多少产能

答：尊敬的投资者您好，公司二期项目的产能将根据投资计划逐步进行释放，感谢您的关注。

问：市场传言董事长已经收到马斯克的邀请，赴美共商人形机器人大计，请问是否属实？何时动身？

答：尊敬的投资者您好，传言消息不属实，感谢您的关注。

问：公司在先进人工智能领域有什么研发和研究？

答：尊敬的投资者您好，公司高度关注人工智能领域的技术发展、相关的封装技术及产业应用，感谢您的关注。

问：公司产品如何迎合人工智能Aigc. Chatgpt 等行业的巨大需求？

答：尊敬的投资者您好，一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，继续丰富公司的封装产品类型，增强公司的技术竞争优势。感谢您的关注。

问：下游智能音箱，比如天猫精灵的需求增长，是否利好公司？

答：尊敬的投资者您好，公司会持续关注市场需求情况，感谢您的关注。