深科达(688328)董秘爆料

问：请问贵公司的直线电机是否可用于固态电池加工？

答：尊敬的投资者，您好！公司直线电机模组主要用于新能源行业（锂电及光伏设备）、半导体设备、电子电工设备等行业，感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司，是否和小米，华为，小鹏等车企有合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司平板显示模组设备业务直接客户主要包括京东方、维信诺、天马微、华星光电。感谢您对公司的关注！

问：公司的业务和低空经济有关联吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务主要包括研发、生产及销售平板显示模组生产设备、半导体封测设备、智能装备核心部件。公司目前暂未涉足低空经济领域，感谢您对公司的关注！

问：发改委表示设备更新有五万亿市场，公司打算如何布局，目前主要是做了哪些可以更新换代的设备？

答：尊敬的投资者，您好！近期中央财经委员会召开了第四次会议，强调了实行大规模设备更新和消费品以旧换新。其中包括要推动各类生产设备、服务设备的更新和技术改造，鼓励汽车、家电等传统消费品的以旧换新，推动耐用消费品的以旧换新。公司主营业务包括研发、生产以及销售各类消费类电子产品的所需显示模组生产设备以及半导体封测设备。同时，公司还布局了直线电机模组、导轨、丝杠模组等智能装备核心部件。公司将密切关注政策导向，积极把握市场机会，感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司有布局减速器吗

答：尊敬的投资者，您好！公司暂未在减速器布局，感谢您对公司的关注！

问：贵司的分选机、高精度贴合机、固晶机以及探针台是否都可以运用到先进封装领域？

答：尊敬的投资者，您好！ 不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装） ,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet 等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片能够使用深科达的测试分选机进行测试分选。公司研发生产的芯片倒装贴合机还可适用于Flip Chip、MEMS 等先进封装领域，目前已在客户端进行验证，感谢您对公司的关注！

问：公司位处深圳，业务遍布半导体、芯片、面板，也是小巨人、隐形冠军企业，请问公司接下来的发展规划是？未来的业绩可有提振的增长点，在哪？

答：尊敬的投资者，您好！公司三大主营业务分别为平板显示模组生产设备、半导体封测设备、智能装备核心部件。公司将围绕三大主营业务继续深耕，抓住市场需求。感谢您对公司的关注！

问：贵司从未披露过中标信息，但通过第三方招投标网站发现贵司今年也中标了不少大单，请问贵司重大合同披露标准是什么？还是说中标信息一律不披露？

答：尊敬的投资者，您好！公司中标信息按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》第7.1.15条规定达到标准后及时进行披露，感谢您对公司的关注！

问：另外，贵司的平移式分选机是否通过大客户验证？今年固晶机、贴合机以及探针台是否有量的突破？

答：尊敬的投资者，您好！公司的平移式分选机已形成销售订单。目前公司的半导体固晶机、芯片贴合机、晶圆探针台等设备均已形成销售订单。公司将围绕目前已有的半导体设备设备加大市场开拓，具体包括平移式分选机、芯片倒装贴合机、高精度芯片贴合机、平板级封装固晶机、全自动晶圆测试探针台等产品。感谢您对公司的关注！

问：据悉，华为、荣耀、歌尔声学、小米等国内消费电子公司正在积极研发国产MR设备，请问，贵司用于Pancake 光学模组生产端的供3D VR 热成型贴合设备、3D AA 胶合设备以及 IJP 等设备，能否助力国产MR设备的突破？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司已于数家一线消费类电子厂商建立了合作，目前在Pancake 光学模组端的贴合设备国产率较低，公司已抢先在VR/MR领域进行了研发及市场布局，公司将一步加大在VR/MR设备领域的研发以及市场开拓，助力不断提高国产替代化进程，感谢您对公司的关注！

问：贵司曾在机构调研中表示会择机开拓人形机器人领域，请问，贵司开拓的突破点会优先考虑哪些产品？

答：尊敬的投资者，您好！人形机器人核心部件主要包括伺服电机、减速器、控制器、滚珠丝杠、机器视觉等。目前公司子公司深圳市深卓达科技有限公司主要经营直线电机伺服驱动器、通用运动控制器控制器产品，公司子公司深圳旭丰智能装备有限公司主要经营丝杠模组产品，公司子公司深圳明测科技有限公司主要经营自动化设备领域机器视觉。感谢您对公司的关注！

问：贵司的官网主页宣称自动化核心零部件是公司的主业之一，请问，贵司的力矩电机、滚珠丝杠、编码器以及伺服驱动器等自动化零部件适用于新型工业化领域吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司是国家级“专精特新”小巨人企业，公司努力贯彻落实国家新型工业化发展要求，积极与新技术、新产业、新模式相融合，坚持以市场需求为导向、持续跟踪行业发展趋势进行新技术、新产品研发。公司自成立以来，始终坚持自主创新的发展战略，从智能装备业务延伸到智能装备上游核心部件业务。更多详细情况请您关注公司定期报告情况。非常感谢您的关注！

问：公司直线电机、导轨、编码器、驱动器、滑台模组等核心部件是否属于新型工业化？

答：尊敬的投资者，您好！公司是国家级“专精特新”小巨人企业，公司努力贯彻落实国家新型工业化发展要求，积极与新技术、新产业、新模式相融合，坚持以市场需求为导向、持续跟踪行业发展趋势进行新技术、新产品研发。公司自成立以来，始终坚持自主创新的发展战略，从智能装备业务延伸到智能装备上游核心部件业务。更多详细情况请您关注公司定期报告情况。非常感谢您的关注。

问：公司今年向台湾厂家送样MR贴合设备进行验证，如果未来国内手机品牌也推出自己的MR设备，是否也有利于公司贴合设备增加订单？公司该设备竞争力如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司在VR、MR产品方面主要提供Panckae相关贴合设备，公司已与国内外一线厂商建立了良好合作关系，后续公司将继续重点布局相关市场，感谢您对公司的关注！

问：请问下公司有适用于无人驾驶的产品与业务吗？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司暂无无人驾驶的产品与业务，感谢您对公司的关注！

问：公司表示会进一步做大做强虚拟现实装备产业，请问贵司目前有无直接或间接向HUAWEI Vision Glass提供相应生成设备？如若没有，下一步有接洽的打算吗？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司暂未提供HUAWEI Vision Glass相关生产设备，公司将积极关注下游客户新需求，感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，特斯拉人形机器人上肢关节采用的是滚珠丝杠。公司的滚珠丝杠产品，理论上是否也可以用于人形机器人？未来如果应用于人形机器人，是否需要进行定制改造呢？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司智能装备核心部件产品目前运用于工业自动化设备领域，暂未向人形机器人市场进行布局，感谢您对公司的关注！

问：在半导体封测领域，贵司已经成功研发了各类分选机和探针台，但晶圆测试机还未见产品，请问，第一，贵司的半导体分选机和探针台目前市场开拓情况如何？有无成为公司当家产品的潜力？第二，贵司的晶圆测试机估计多久可以面试？将来会面对第三代半导体专用的测试机吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司今年新研发的平移式分选机、重力式分选机、晶圆探针台均已取得少量市场订单，目前仍聚焦于下游大客户的产品验证。以上半导体设备均为公司近几年重点研发及市场开拓的新产品，公司将加快打造其成为公司新的业绩增长点。感谢您对公司的关注！

问：另外，苹果的mr设备即将于明年开始放量，公司是否将会显著受益？最后，鉴于公司在力矩电机和滚珠丝杠等核心零部件的布局，若公司有意进军人形机器人市场，是否比其他公司更具有优势？

答：尊敬的投资者，您好！公司自去年开始在VR生产设备新市场积极布局，目前可生产适应于VR Pancake 相关贴合设备，公司将进一步加强与客户的深度合作，提高新产品的业绩贡献。目前，公司核心部件适应于工业自动化生产设备，公司暂未向人形机器人市场进行布局。公司将优先利用自身在工业自动化生产设备积累的核心部件技术以及市场资源，加快提高公司核心部件的业绩贡献，感谢您对公司的关注！

问：公司提供的平板显示设备，只是用于平板电脑显示屏？手机屏幕呢可以用？

答：尊敬的投资者，您好！公司平板显示模组生产设备可适用于手机显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、电视机显示屏等消费类电子产品显示屏，感谢您对公司的关注！

问：公司上半年有给华为供货？华为手机mate60有哪些是公司可以供货的，或者间接供货

答：尊敬的投资者，您好！公司上半年暂未向华为供货，公司主营业务主要包括适用于消费类电子产品（手机、笔记本电脑、平板电脑、电视机等）的平板显示模组生产设备、半导体封测设备以及智能装备核心部件等产品，感谢您对公司关注！

问：董密您好，公司股价低迷，建议公司开启回购，用于股权激励或者员工持股

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注和建议！

问：公司研发费用相比与20亿市值，都能有将近1个亿的研发费用，研发费用比将近20%，在a股市场也是名列前茅，可是强大的研发费用后面销售费用也更高，这是为什么

答：尊敬的投资者，您好！公司销售费用对比去年同期增加主要因公司销售人员的增加以及对销售人员股权激励产生的股份支付费用增加，感谢您对公司的关注！

问：董秘好！公司在招股书上阐述有间接向苹果提供设备，是否属实？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司间接为A客户提供平板显示模组生产设备，感谢您对公司的关注！

问：公司直线电机等精密零部件是否可用于工业机器人制造？未来会进一步精细化产品打入人形机器人零部件（关节电机等）市场吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司直线电机零部件主要用于新能源行业（锂电及光伏设备）、半导体设备、电子电工设备等行业，感谢您对公司的关注！

问：以公司的技术含量，业务规模，公司现在的估值严重被低估，高端制造必须匹配大量高端人才，建议公司引入科学院工程院院士等高端人才做科研带头人，与人工智能公司合作从软硬件提升公司全自动化设备的技术水平

答：尊敬的投资者，您好！公司一直都十分重视高端技术人才的引进，公司与中国科学院深圳先进技术研究院确定了联合培养模式，经深圳市人力资源和社会保障局批准公司设立博士后创新实践基地。未来，公司将继续围绕公司主营业务加快高端技术人才的引进，充分利用人工智能技术提高公司整体智能装备整体自动化水平。感谢您对公司的关注和建议！

问：董秘您好，视涯科技是公司客户吗

答：尊敬的投资者，您好！视涯科技是公司平板显示模组设备业务的客户，公司有为其提供硅基OLED 全自动Gamma OTP设备等，感谢您对公司的关注！

问：公司有电主轴、转台、摆头的研发计划吗

答：尊敬的投资者，您好！公司暂无相关研发计划，感谢您的关注！

问：董秘您好，公司两年前已经布局电机、驱动器、滚珠丝轨、导轨、编码器、机器视觉，到去年都有了一定收入，请问会进一步向研发灵巧手、机械臂，线性关节发展吗

答：尊敬的投资者，您好！公司核心部件相关产品目前应用于工业自动化生产领域，感谢您的关注！

问：董秘您好，公司在先进封装上有哪些布局

答：尊敬的投资者，您好！公司研发的高精度倒装固晶机属于先进封装布局，目前，该设备已研发成功将交付客户进行验证，公司后续将结合目前积累的半导体客户资源积极布局更多先进封装设备，感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，请问公司有光模块相关业务吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司控股子公司深圳市深科达微电子设备有限公司有为下游光模块客户中国电子科技集团公司研究所提供高精度贴装设备，感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，公司的直线电机能用于人形机器人上吗

答：尊敬的投资者，您好！直线电机暂无法用于人形机器人，感谢您对公司的关注！

问：很高兴看到公司官网更新了多款型号的测试分选机，请问那些那些敬请期待的产品是已经下线试用的产品，还是还处于研发状态的产品？如果是研发中的产品，研发进度如何？距离产品下线进入客户试用还要多长时间？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前已成功研发平移式分选机、重力式分选机以及双轨式分选机等产品，目前相关产品均已交付给客户试用，感谢您对公司的关注！

问：公司的平板显示相关产品具有精准定位等特性，那应该不可避免的使用到机器视觉等技术，请问相关机器视觉技术是自研的还是外购的？

答：尊敬的投资者，您好！公司平板显示模组设备需要机器视觉相关技术，公司可为客户提供平板显示模组设备硬件及软件完整解决方案，公司平板显示模组设备所使用的机器视觉系统由公司控股子公司深圳市明测科技有限公司自主研发，并且公司控股子公司深圳市明测科技有限公司已具备了视觉对位、传统视觉检测算法与AI技术等多种算法叠加的检测技术。目前，深圳市明测科技有限公司已对外销售适用于半导体设备、新能源设备等行业的机器视觉系统，感谢您对公司的关注！

问：vr产品（比如头显等）大多为曲面屏，公司的vr贴合设备可以适用于曲面vr产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前已为下游客户提供VR相关生产设备包括3D VR热成型贴合、3D AA胶合设备等，公司VR贴合设备可以用于曲面VR产品，感谢您对公司的关注！

问：公司的相关产品（平板显示设备，半导体测试分选机设备等）是否属于工业机器人范畴？是否大多数都是全自动的？

答：尊敬的投资者，您好！公司主要自主研发、生产及销售的平板显示模组设备、半导体测试分选一体机等均为智能装备，绝大部分产品均具有全自动化水平，感谢您对公司的关注！

问：公司机器视觉技术可以应用于更广泛的领域吗？比如工业机器人等方面？

答：尊敬的投资者，您好！机器视觉的应用场景主要包括：“定位、引导、识别、测量和检测”等领域。公司的机器视觉技术主要应用在显示面板、3C电子、半导体等制造行业，可用在工业机器人的2D/3D引导、搬送、组装、焊接、点胶等环节。感谢您对公司的关注！

问：航天集团是公司客户吗？公司为其提供什么产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司暂无向航天集团提供产品，感谢您对公司的关注！

问：公司的vr贴合设备目前主要的客户有哪些？

答：尊敬的投资者，您好！公司VR贴合设备目前客户主要包括歌尔股份等，感谢您对公司的关注！

问：公司平板显示设备适用于amoled吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司平板显示模组设备主要包括贴合设备、检测设备以及相关辅助设备，可用于LCD、AMOLED、Miniled等多种显示模组，感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，请问公司半导体设备主要客户有哪些

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体设备主要包括半导体测试分选一体机、固晶机、探针台等，目前公司半导体设备主要客户包括扬杰科技、通富微电、银河微电、苏州固锝等，此外，公司已与MPS公司、AOS以及台湾强茂股份有限公司开展了合作，感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，公司的AR/MR/VR设备量产了吗

答：尊敬的投资者，您好！公司研发、生产的VR镜片光学贴合设备以及贴膜设备已经产品交付给客户使用，未来公司将继续围绕AR/VR/MR等相关新市场、新需求不断丰富公司产品种类，提高新产品的业绩贡献，感谢您对公司的关注！

问：公司有没有计划利用人工智能来开发公司研发的设备和配套软硬件

答：尊敬的投资者，您好！人工智能具备一定的逻辑整合能力，对各行各业都会带来革命性的影响，公司未来也将充分关注和利用人工智能，进一步提高公司产品和服务的竞争力，为公司的长远发展奠定坚实的基础。感谢您对公司的关注！

问：公司半导体设备都布局在后道封装测试上，建议在前道检测量测领域也增加布局，同时在3D打印加大投入

答：尊敬的投资者，您好！公司将结合自身技术积累，把握市场机遇，向更多的把半导体设备测试环节进行布局，感谢您对公司的关注！

问：公司有研发soc和存储测试机吗

答：尊敬的投资者，您好！公司暂未研发soc和存储测试机，感谢您对公司的关注！

问：公司的AR/MR/VR设备量产了吗

答：尊敬的投资者，您好！公司研发、生产的VR镜片光学硬对硬贴合设备、VR贴膜机等已研发成功并交付给客户。随着VR头戴式设备新品的不断推出，VR相关生产设备需求也将迎来新的市场机遇，公司后续将重点围绕AR/VR产业需求继续布局，感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘:请问贵司在GPU和AI芯片的分选机是否有涉及？每个芯片都要经过分选机吗？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司的测试分选一体机产品主要用于大部分封装形式的半导体分立器件、集成电路器件的测试分选，能够全自动完成器件的电性参数测试、激光打标、标识检测、6面外观检测及编带输出、自动换胶盘等，感谢您对公司的关注！

问：您好，贵公司在 2023 年新年致辞中提到“2022年第四季度，公司新的研发ARVR相关设备、CP探针台、晶圆切割机、重力式、平移式、双轨式测试分选机、磁栅、编码器等新研发的产品相继量产”，请问以上表述是否属实？贵公司探针台，vr 设备，平移式重力式测试分选机目前是否取得相关订单？

答：尊敬的投资者，您好！公司相关新设备、新产品已陆续交付给客户试用，未来是否能取得大额订单尚不确定，公司将积极推进相关新产品的市场开拓，感谢您对公司的关注！

问：根据公司年报披露，公司直线电机业务收入增幅较大，可否介绍一下相关业务的具体情况？

答：尊敬的投资者，您好！直线电机广泛应用于3C、半导体、锂电、医疗等领域，根据相关市场数据预计2025年市场规模将达到60亿。公司自2016年以增资形式控股了深圳线马科技有限公司，通过多年的技术积累和市场开拓，目前深圳线马科技有限公司的直线电机已经在市场上取得了良好口碑，2022年营收增长达40%以上。随着公司直线电机去年加快在锂电设备的布局，已经与海目星、捷佳伟创等优质客户建立了良好合作关系。未来，公司直线电机业务将围绕锂电设备、光伏设备加大布局。感谢您对公司的关注！

问：请问公司新签订单和在手订单有多少

答：尊敬的投资者，您好！目前公司订单及生产经营情况正常，感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，贵司平移式测试分选机、重力式测试分选机、转塔式测试分选机销售情况如何？可转债募投规划的产品固晶机和AOI检测设备量产和出货情况如何？客户接纳和反馈意见怎样？谢谢回复！

答：尊敬的投资者，您好！公司平移式测试分选机、重力式分选机均已交付给大客户在试用验证中，目前相关试用反馈情况良好。公司转塔式测试分选机、固晶机已经在市场上批量销售，市场口碑较好，感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司是否有产品或者相关服务能应用于共封装光学cpo？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司暂无相关产品和服务，感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，公司研发的半导体设备种类很多，有没有和国家大基金二期合作的计划，让大基金入股公司，加速公司发展和设备认证进度

答：尊敬的投资者，您好！公司暂无相关合作计划，公司将通过不断扩大主营业务及增强核心竞争力来实现社会及资本市场更多的关注和支持，感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，请问公司的半导体测试设备国产化率有多少，核心零件是否全国产化

答：尊敬的投资者，您好！目前尚无准确的相关数据，公司半导体设备目前主要包括测试分选一体机、固晶机等，其中公司自主研发、生产及销售的测试分选一体机已在国内市场取得了良好口碑，并与扬杰科技、通富微电、银河微电、长电科技、华润微等建立了良好合作关系。感谢您对公司的关注！

问：公司规模较小，上市以来股价连续下跌，调研机构寥寥无几，公司未来会采取哪些措施提升公司知名度呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司将进一步梳理投资价值，加强与投资者交流互动，积极通过新媒体拓宽公司宣传渠道，感谢您对公司的关注！

问：公司半导体封测领域的产品（如测试分选机等）在公司总体营收占比可以达到多少，目前封测产品在手订单多少？产能能跟得上吗？

答：尊敬的投资者，您好！截至2022年上半年，公司半导体封测设备营业收入占公司整体营业收入比例约37%。公司具体经营数据请关注公司后续披露的定期报告，目前公司产能可以满足相关生产经营需要，感谢您对公司的关注！

问：请问公司有“共封装光学（CPO）”技术吗？

答：尊敬的投资者您好，公司暂无共封装光学相关技术和业务，感谢您对公司的关注！

问：请问公司在CPO（共封装光学）领域有无技术储备，公司产品可以应用于光芯片及其模组吗？

答：尊敬的投资者您好，公司暂无共封装光学相关技术和业务，感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，请问公司在国家数字经济建设中有什么布局吗？能否跟上政策红利作为企业业绩新增长点？

答：尊敬的投资者，您好！公司将密切关注行业发展动态及政策导向，为国家的数字经济创新发展建设贡献一份力量，感谢您对公司的关注！

问：公司股权激励的授予价格是不是太高了，对应公司二级市场的股价表现，建议将授予价格调整为1元，这才能吸引到人才，才能起到积极作用，十几块的授予价格，没几天在二级市场就跌到这个价了，被授予股权激励的人到时候没捡到便宜还被坑得不要不要的。

答：尊敬的投资者，您好！公司股权激励授予价格符合相关法规规定，公司股价受宏观经济环境、行业政策、市场行情等多重因素影响，感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，请问公司一季度产销情况如何，一季报会预报吗？今年业绩是不是明显好于去年？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司生产经营正常，感谢您对公司的关注！

问：贵公司半导体产品毛利率与同行业公司（金海通，长川科技等）相差巨大的原因是什么？公司去年四季度来陆续推出重力式平移式测试分选机，这类产品在未来会显著提高公司毛利，改善经营状况吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前主要半导体设备产品为测试分选一体机，主要适用于大部分分立器件、集成电路及其他常规器件的半导体封装形式，能全自动完成半导体的电性参数测试、激光打标、标识检测、3D5S检测及编带输出、自动换胶盘等。公司将通过新产品的市场拓展以及生产成本的降低，不断提高公司半导体设备毛利率水平。感谢您对公司的关注！

问：请问公司探针台产品的研发进度如何？有进入客户试用验证阶段吗？另外公司新产品重力式、平移式测试分选机据悉早已送货验证，那现在客户的反响如何？有接到此类产品的大客户订单吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司近年来不断加大对半导体设备的研发投入，目前探针台、平移式分选机等均已有样机交付给客户试用，目前客户试用情况良好。感谢您对公司的关注！

问：你好，在贵公司公众号看到公司已经研发出平移式测试分选机，请问该产品对比公司先前的转塔式测试分选机是否在技术上更先进？公司的平移式测试分选机与长川科技和金海通的同类产品相比差距大不大？此类产品目前是否已获得订单？客户对公司此类产品评价如何

答：尊敬的投资者，您好！半导体分选机分为平移式、转塔式、重力式三种类型。平移式分选机采用机械臂运输芯片，适合体积偏大、重量大、测试时间较长的芯片；转塔式分选机适合体积小、重量小、测试时间短的芯片，测试速度最快。目前公司平移式分选机及重力式分选机产品已交给客户进行正常试用中，感谢您对公司的关注！

问：公司管理层对目前公司二级市场的股价怎么看？是否合理体现公司的价值？如果市场低估了公司的价值，为何不像气派科技那样回购一些公司股票？

答：尊敬的投资者，您好！公司严格依照相关法律法规履行信息披露义务，不存在应披露而未披露事项。二级市场股价受宏观经济、市场环境、投资者预期等多重因素影响，感谢您对公司的建议和关注！

问：请问公司截至目前已经量产的半导体相关设备，除了此前的转塔式测试分选机以外还有哪些？正在研发的有哪些？已经量产的半导体设备订单情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前已经量产的半导体相关设备包括固晶机、芯片贴合机等产品。目前正在研发的半导体设备包括探针台、平移式分选机、重力式分选机等。感谢您对公司的关注！

问：公司目前股价低迷，公司管理层如果看好公司发展，应该带头增持公司股票，请问公司管理层有否增持计划。

答：尊敬的投资者，您好！目前未获悉公司高管有增持股份的计划。如有相关计划，公司将积极履行信息披露义务。感谢您的关注。

问：董秘你好，请问公司在ChatGPT方面有什么布局吗?

答：尊敬的投资者，您好！公司暂无相关布局，感谢您对公司的关注！

问：您好，请问贵公司的 深科转债在中登公司完成登记的具体日期是哪天，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司可转债在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记的日期为2022年8月16日，感谢您对公司的关注！

问：你好，公司一直强调受疫情及平板行业市场萎缩等原因影响，造成公司营收大幅下滑，利润大幅下降，但是不知道公司管理层是否注意到，与公司形成竟业的易天股份，就是在公司感慨时艰的时候，业绩却逆势大幅上涨，请问是否公司产品技术含量过低导致市场竞争力急剧减弱才是业绩下滑的真正原因呢？公司产品和易天股份的产品，在平板显示领域和半导体领域有否可比性？是不是被易天的技术吊打了？

答：尊敬的投资者，您好！公司与同行竞争对手在分产品以及技术路线方面都有所差异，公司自主研发生产的平板显示模组设备主要包括贴合类设备及检测设备等。其中公司自主研发生产销售的贴合类设备具有较强市场竞争力。在半导体设备方面，公司主要产品为半导体测试分选一体机、固晶机、芯片贴合机等产品，其中公司的半导体测试分选一体机已经在市场上取得了良好口碑及市场认可。公司将不断努力巩固自身的市场地位，积极开拓市场更多可能性，感谢您对公司的关注！

问：你好董秘，请问公司会预报年报业绩预告吗？虽然也知道今年业绩肯定不会好，我们散户也有预期，但是相信公司的未来，希望早预报，利空早落地，也能提振一下股价，现在公司的股票市值才17亿，连公司资产都达不到，作为一家“专精特新”企业太不应该了？望公司在市值管理方面多做努力啊！

答：尊敬的投资者，您好！公司将按照信息披露相关规定履行信息披露义务，感谢您对公司的建议和关注！

问：华虹半导体在无锡投产12英寸晶圆项目，请问公司有没有接到对此项目供应设备的订单？

答：尊敬的投资者，您好！公司未接到此项目设备订单，感谢您对公司的关注！

问：请问公司已量产的半导体设备有哪些?研发进行中的有哪些?销售情况怎样？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前已量产的半导体设备包括半导体测试分选一体机、固晶机、AOI芯片检测设备等。目前半导体设备在研项目包括平移式分选机、探针台等，公司的半导体设备销售情况请关注公司后续披露的定期报告，感谢您对公司的关注！

问：请简单介绍下公司应用于第三代半导体的设备？

答：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的相关半导体设备可以适用于第三代半导体。CP探针台主要应用于消费级、工业级、汽车级、军用级等不同类型的芯片测试。芯片划片机主要应用于半导体晶片、PCB、QFN等材料的超高精密切割。板级封装固晶机主要用于SiC、GaN等新型材料晶片的平板级封装。AOI芯片检测设备主要用于半导体图像传感器、存储IC、光通讯模组、驱动IC等芯片的金线3D尺寸测量、表面裂纹、崩边、脏污、切割道、划痕、破损、3D形貌、平面度等外观缺陷检测。感谢您对公司的关注！

问：请问公司已量产的半导体设备有哪些？研发进行中的有哪些？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前已量产的半导体设备包括半导体测试分选一体机、固晶机、AOI芯片检测设备等。目前半导体设备在研项目包括平移式分选机、探针台等，感谢您对公司的关注！

问：请问公司的半导体设备产品，例如测试分选一体机，在市场中主要有哪些竞争对手？对比竞争对手的产品，公司的产品优势在哪？劣势在哪？公司该类产品的市场占有率如何？未来还有重大提升空间吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司的半导体测试分选一体机竞争对手主要包括长川科技、天津金海通半导体设备股份有限公司等。半导体分选机分为重力式、平移式、转塔式三种类型。平移式分选机采用机械臂运输芯片，适合体积偏大、重量大、测试时间较长的芯片；转塔式分选机适合体积小、重量小、测试时间短的芯片，测试速度最快。目前，公司主要半导体设备产品为转塔式分选机，在国产品牌中国内市场占有率处于国内前列，公司未来将继续围绕国产替代化提高市场占有率，感谢您对公司的关注！

问：公司今年以来半导体设备产销量同比去年有较大增长吗？公司半导体设备在同类公司中可以排在第几梯队？对比华峰测控，伟测科技，气派科技，易天股份等，公司产品有优势吗？是优选产品还是次选产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司半导体设备产销量请关注公司后续披露的定期报告，公司半导体设备主要包括半导体测试分选一体机以及固晶机，其中公司半导体测试分选一体机产品技术处于国内前列，并与国内多数知名上市公司客户（长电科技、扬杰科技、通富微电、华天科技、苏州固锝、华润微、银河微电等）建立了良好的合作关系。感谢您对公司的关注！

问：公司上市及可转债募集的资金为什么大部分都投入到平板显示设备领域？公司高管难道看不到这个领域已经到天花板了吗？为什么不把资金投入到更有前景的半导体设备领域呢？

答：尊敬的投资者，您好！平板显示设备一直是公司的主营业务，公司深耕平板显示设备领域多年，核心研发技术以及客户资源和品牌效应在行业中都有良好的竞争优势。公司也积极拓展Mini-LED、Micro-LED、以及AR/VR等相关领域。“半导体先进封装测试设备研发及生产项目”是公司可转债募集资金投资项目之一，半导体设备业务是公司近几年重点发展的战略方向之一，感谢您对公司的关注！

问：你好，请问公司把募投资金盖的厂房租给了哪家子公司？是半导体设备的子公司吗？是不是可以理解成公司目前半导体设备经营状况比平板显示设备要好很多？

答：尊敬的投资者，您好！鉴于公司平板显示设备产能完全释放需要一定时间，公司拟计划将暂时闲置的部分募投项目场地出租给包括深科达半导体、线马科技、微电子等子公司使用，以提高募投项目场地的利用效率。平板显示设备业务依然是公司主营业务之一，感谢您对公司的关注！

问：你好，目前全世界都在进行半导体设厂投资，公司前几天公众号推出的新产品号称达到了国际先进水平，那请问公司该类产品是否有出口外售呢？在国内销售情况又怎么样呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司该类产品暂无外销，其他销售情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好！贵司惠州生产基地已经投产，是否意味着相关产品已经获取较多订单？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司惠州“深科达智能制造创新示范基地”将根据生产经营需求逐步释放产能，感谢您对公司的关注！

问：公司第三季度的半导体部分营收情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司第三季度未统计分业务半导体设备营业收入情况。按照相关监管要求，分产品统计营业收入一般是在半年报和年度报告中披露。感谢您对公司的关注!

问：从年初的疫情到三季度惠州生产基地的搬迁，似乎总有各种因素影响公司的业绩，那么搬迁工作后，公司还有希望走上正轨吗？四季度订单的完成和交付能恢复吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司惠州“深科达智能制造创新示范基地”已开始陆续投产，公司将加快完成订单生产及交付工作，感谢您对公司的关注！

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢

答：尊敬的投资者,您好！公司目前尚未建立财务共享中心。公司通过建立规范的财务管理制度和流程，保障财务系统有效运行。感谢您对公司的关注！

问：请问公司近期有没有投产新产能，未来有没有业绩的增长点，年报有预增的可能吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司IPO募投项目深科达智能制造创新示范基地将于今年三季度完工并陆续开始投产，公司主要业务为生产、研发、销售半导体设备、平板显示生产设备、摄像头模组类设备、直线电机以及其他核心零部件业务。半导体设备业务是公司近几年重点发展的战略方向之一，目前公司半导体设备业务主要包括测试分选一体机及固晶机的生产、研发及销售，同时，公司还在进行探针台、划片机等半导体设备的研发。公司全年业绩请关注公司后续披露的年度报告，目前暂无法预测全年业绩，感谢您对公司关注！

问：请问公司产品分选机和固晶机与国内同行之间的竞争力如何，同类产品的毛利率相比其他同行是高还是低？

答：尊敬的投资者，您好！公司分选机产品主要为转塔式分选机，目前产品技术处于国内前列，并与国内多数知名上市公司客户（扬杰科技、通富微电、华天科技、苏州固锝、华润微、银河微电等）建立了良好的合作关系。目前公司半导体固晶机营收占公司整体半导体设备营收比例较低。公司半导体设备产品毛利率处于同行正常水平，感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，请问8月31号股东数量？

答：尊敬的投资者，您好！为了保证所有投资者平等地获悉公司信息，根据信息披露公平性原则，关于股东人数公司会以定期报告的方式定期发布，感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，我们公司研发生产的半导体设备，是否适用于第三代半导体的生产？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的板级封装固晶机等半导体设备可适用于第三代半导体SIC、GAN器件的生产，感谢您对公司的关注！

问：请问公司的客户包括苹果吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司暂未向苹果公司直接销售公司产品，感谢您对公司的关注！

问：请问公司的全贴合设备适用于生产VR眼镜、VR头显吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的单双目测试设备、虚像距测试设备、Lens曲面覆膜设备等可适用于VR眼镜、VR头显的生产，感谢您对公司的关注！

问：最新一代的VR头显将大规模采用Pancake技术路线，这种技术路线可以大幅降低头显重量及尺寸，提升用户的佩戴体验，这一新型光学技术路线已被苹果、Meta、Pico等视作轻薄化头显的主流光学方案，请问公司的模组设备是否应用于Pancake光学模组的封装？

答：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的曲面贴膜设备、Lens胶合设备等可适用于Pancake光学模组的封装，感谢您对公司的关注！

问：最新一代VR产品形成了Pancake+Micro OLED的黄金组合，请问公司哪些设备应用于Micro OLED精密组装及检测？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前正在研发Micro OLED的大例和小例制程的高精度盖板贴合设备，感谢您对公司关注！

问：碳化硅是第三代半导体器件制造的核心材料，SiC 器件具有高频、大功率、耐高温、耐辐射、抗干扰、体积小、重量轻等诸多优势，应用前景十分广阔，是核心器件发展需要的关键材料，由于其划片加工难度大，一直未能得到大规模推广应用，因此围绕碳化硅晶圆划片工艺和设备展开研究，对推动我国碳化硅新型电子元器件的发展，促进第三代半导体产业发展有着积极的意义。请问公司研发的芯片划片机是否应用于碳化硅？

答：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的芯片划片机可以应用于碳化硅，感谢您对公司的关注！

问：苹果首款AR/VR头显将于2023年1月推出，苹果计划在2023年出货约150万台AR/VR头显。而这款头显产品将配备三块屏幕，其中有两块采用硅基OLED显示屏，AR/VR智能穿戴产品是硅基OLED在消费电子领域的主要应用产品，受AR/VR产业发展牵引，硅基OLED显示面板市场规模有望迅速扩张，请问公司显示面板模组设备是否应用于生产硅基OLED？

答：尊敬的投资者，您好！公司研发生产的显示面板测试（烧录）设备适用于硅基OLED测试，感谢您对公司的关注！

问：公司研发的CP探针台、芯片划片机、板级封装固晶机、AOI芯片检测设备是否应用于第三代半导体碳化硅？公司这些半导体设备在碳化硅器件封装中的作用是什么？

答：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的相关半导体设备可以适用于第三代半导体碳化硅，CP探针台主要应用于消费级、工业级、汽车级、军用级等不同类型的芯片测试。芯片划片机主要应用于半导体晶片、PCB、QFN等材料的超高精密切割。板级封装固晶机主要用于SiC、GaN等新型材料晶片的平板级封装。AOI芯片检测设备主要用于半导体图像传感器、存储IC、光通讯模组、驱动IC等芯片的金线3D尺寸测量、表面裂纹、崩边、脏污、切割道、划痕、破损、3D形貌、平面度等外观缺陷检测。感谢您对公司的关注！

问：第三代半导体碳化硅加工过程中有一步：将划分好一块块晶片的碳化硅晶圆放到展台上，半导体固晶机器上方的摆臂以每分钟上百次的速度将晶片吸取后贴装到电路板上，请问公司研发的半导体固晶机可应用于第三代半导体碳化硅封装吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件。感谢您对公司的关注！

问：最新的MR产品中应用Pancake方案利用光的偏振特性，通过半透半反膜、反射偏振片等使光在光学模组中反射多次，达到“折叠”光学路径的目的，从而大幅降低VR头显重量及尺寸，提升用户的佩戴体验。在这一系列设备里，偏光片成为最大用材部分，请问公司是否有生产应用于偏光片的贴片机？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前正在研发的曲面贴膜设备、strech贴膜设备可用于Pacncake方案中的LP/RP/QWP和非球面Lens贴合的设备。感谢您对公司的关注！

问：公司最新研发的运动精度达到纳米级的伺服驱动系统是否应用于机器人？

答：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的伺服驱动器不仅可应用于机器人，还可以适用于ATM机、喷绘机、刻字机、写真机、喷涂设备、医疗仪器及设备、计算机外设及海量存储设备、精密仪器、工业控制系统、办公自动化、电动汽车等多领域，感谢您对公司的关注！

问：公司子公司深极致是否涉及3D打印？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司子公司深极致主要产品为UV材料打印机，溶剂材料打印机，水性材料打印机。主要用于电子产品薄膜封装，电子产品粘合剂加工，广告、包装印刷、家居建材、文玩加工外观处理等行业，3D打印也会是未来深极致发展的方向之一。感谢您对公司的关注！

问：请问公司研发的板级封装固晶机是否应用于第三代半导体SIC、GAN新型材料的封装？该设备的性能特点有哪些？

答：尊敬的投资者，您好！公司正在研发的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件，该设备在性能方面拟达到的目标位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2o，平板尺寸：685x650mm，效率：UPH≥5K/H。相比传统封装工艺更具优越性和性价比。感谢您对公司的关注！