联瑞新材(688300)董秘爆料

问：根据24年半年报，在建工程金额4600万，但三季报金额为2000万，请问是集成电路用电子级功能粉体材料建设项目相关资产转固了吗？该项目目前建设进度如何？预计何时能开始投产

答：尊敬的投资者：您好！尊敬的投资者：您好！该项目建设工程已完成，现产线处于试投产阶段。感谢您对公司的关注！

问：24年初，公告投资建设先进集成电路用超细球形粉体生产线。产能为年产3000 吨先进集成电路用超细球形粉体，请问该产品主要应用的领域和前景如何，与最新的HBM技术应用是否有关联性

答：尊敬的投资者：您好！请参考同类问题的回复，感谢您对公司的关注！

问：董秘你好 关于2024年3月公司公告的拟投资1.3亿元、产能为3000吨的先进集成电路超细球形粉末项目，这个项目规划的产品具体是哪些？销售单价预计是多少？是2-3万元/吨的普通产品还是几十万元/上百万元/吨的高端货？如果只是2-3万元/吨的普通产品，搞个3000吨产能的产线的意义何在？为什么要搞？

答：尊敬的投资者：您好！公司成立四十年来始终专注于功能性无机非金属粉体材料领域，在90年代公司产品以电子级角形硅微粉为主，主要服务于电子元器件封装领域，2000年，为满足大规模集成电路封装的市场需求，公司开始布局微米级球形二氧化硅，配置核心研发团队技术攻关，微米级球形二氧化硅顺利实现销售。随后的二十多年间，随着集成电路的封装密度提高、新能源等行业的快速发展，对于高导热材料的需求凸显，公司陆续开发了高导热铝基氧化物产品，持续深挖产品梯度和产品品类，形成了微米级球形二氧化硅、亚微米球形二氧化硅、Lowα球形二氧化硅、微米级球形氧化铝、亚微米球形氧化铝、Lowα球形氧化铝、氮化物、二氧化钛、浆料等多序列多品类的产品矩阵，并不断提升产线自动化水平，扩充球形产品的产能，满足客多样化的需求。在新一轮的技术发展推动材料技术迭代升级的趋势下，该项目是公司面向满足市场需求所做的重要规划的一部分，项目所涉产品定位于先进封装市场。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好 请回答下 公司的产品到底有没有用到哪个AI公司芯片的部件上？如有的话 是哪些客户？

答：尊敬的投资者：您好！当前全球的封装主流技术以CSP、BGA为主，而AI领域芯片需具备高性能计算的能力，多采用高性能、高密度的先进封装形式，如系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等技术，此类技术对于封装工艺和封装材料有着更高的要求，对于封装填料而言，除具备超细的颗粒尺寸、低CUT点、高导热外，还需具备高纯、安全等多个特性。公司产品可以应用于AI芯片封装材料中，并于下游客户均保持良好的合作关系，涉及到具体未公开业务细节，基于保密协议约定不便透露。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，公司是否有机会收购半导体材料公司，扩大产品线，形成产业闭环

答：尊敬的投资者：您好！公司自1984年创建以来，始终专注于先进功能性无机非金属粉体材料领域，在深耕主业的基础上，公司会根据未来的发展战略及市场需求等综合考虑，我司未来如有涉及收购等任何与公司发展相关的重大信息，公司将依法依规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好！公司与英伟达是否有合作，或者是否有产品应用在英伟达的产品上面

答：尊敬的投资者：您好！整个集成电路的产业链包括芯片的设计、制造、封装、测试四个环节，最终将制造好的芯片交于终端客户使用。公司产品属于集成电路封装环节的上游材料，下游直接客户为环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill）电子电路用覆铜板（CCL）等领域的厂商，间接客户为集成电路封测厂商。英伟达属终端市场企业，具体产业链终端的使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：建议公司有条件的话尽快发业绩预告！！

答：尊敬的投资者：您好！感谢您对公司的建议，公司严格遵守信息披露要求，关于三季度业绩，还请关注公司披露的《2024年第三季度报告》。感谢您对公司的关注！

问：希望公司采取合理措施（如增持、回购，并购等）去维护市值，维护投资者利益，提高公司价值！

答：尊敬的投资者：您好！感谢您对公司的建议，良好的市值表现是公司和全体股东长期的共同愿望，公司将在既定的战略规划下，努力提升经营业绩，以实干实绩回报广大投资者。后续若有回购等相关事宜，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，请问贵公司今年球形无机粉材料的稼动率和产能利用率是多少？目前这个领域，国内最大的竞争对手是哪个？

答：尊敬的投资者：您好！今年以来，半导体市场整体需求逐渐回暖，并且AI、HPC等领域的快速发展，带来了高端封装材料旺盛的市场需求，公司紧抓行业发展机遇，高阶产品结构占比进一步提高，经营质量持续提升，整体保持较为良好的经营态势，球形产品产能利用率进一步提高。公司40年来始终专注于先进功能性无机粉体材料领域，产品从最开始的角形产品发展到微米级、亚微米级、Lowα、LowDF球形产品等多个序列，并从硅基氧化物拓展至铝基氧化铝、氮化物、二氧化钛、浆料等，形成了多序列多品类的产品布局，公司各类产品均有同行竞争，在先进产品领域与海外同行交叉较多，感谢您对公司的关注！

问：除了市场大环境影响，公司也应该多关注自家股价走势，在不利情况下应该采取一定措施如回购、增持等维护自身价值，切实保护投资者利益，正因为大环境不理性，公司自身更应该多做实事，努力正当做好价值管理！

答：尊敬的投资者：您好！已收到您的建议，二级市场股价受宏观经济、行业政策、市场情绪等多种因素影响，敬请投资者理性看待并注意投资风险。今年以来，公司在努力提升经营业绩的同时，不断提升管理效能，研发上，研发投入持续增加，研发创新项目顺利推进；客户拓展上，不断推进新品验证，获增更多产品市场份额；运营管理上，为进一步实现企业数字化转型，公司成立专项小组开展了SAP信息化建设项目，项目正顺利推进中；降本增效方面，持续开展技术改造,工艺改进，取得积极成果。良好的市值表现是公司和全体股东长期的共同愿望，公司将在既定的战略规划下，努力提升经营业绩，以实干实绩回报广大投资者。感谢您对公司的关注！

问：请问外围降息和人民币升值对公司经营影响几何？是正面影响还是负面影响？希望公司认真解释，及时为投资者释疑！

答：尊敬的投资者：您好！目前美元降息和人民币升值对公司开展海外业务暂无影响。从过往的经营情况来看，影响盈利水平因素中汇率并非最主要的，关键还是下游的需求情况。感谢您对公司的关注！

问：公司股价已经严重非理性下跌，公司毫无作为，建议公司实行回购，高管增持等，公司有必要采取措施去稳定股价，挽回信心而不是袖手旁观！

答：尊敬的投资者：您好！已收到您的建议，如有相关计划，公司将严格按照法律法规进行披露。感谢您对公司的关注！

问：您好，董秘，请问贵公司第三季度毛利率趋势如何？公司高端产品球形硅粉的销量，环比二季度是有所提高吗？

答：尊敬的投资者：您好！从近几个季度情况来看，公司整体产品销售毛利率、净利率呈上升趋势。公司产品销售价格较为稳定，整体的毛利变化主因产品结构中高阶品占比提升，具体的财务情况请关注公司后续披露的2024年第三季度报告，感谢您对公司的关注！

问：公司股价已经严重非理性下跌，公司毫无作为，建议公司实行回购，高管增持等，公司有必要采取措施去稳定股价，挽回信心而不是?2000?手旁观！

答：尊敬的投资者：您好！已收到您的建议，如有相关计划，公司将严格按照法律法规进行披露。感谢您对公司的关注！

问：公司在HBM业务方面上半年已批量供应Lowα球硅和Lowα球铝等产品，下半年起公司是否将大幅提升销量供应日韩客户？

答：尊敬的投资者：您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，目前市场趋势向好。感谢您的关注！

问：公司在注重搞好自身业绩同时也应该关注公司的市值管理，切实维护维护投资者利益。建议公司回购或者增持，建议公司实行中期分红，增加每年分红比例，制定长期分红计划！

答：尊敬的投资者：您好！感谢您的关注，已收到您的建议。公司向来高度重视投资者回报，自2019年上市以来，公司累计现金分红金额达2.88亿，并且每年现金分红占归母净利润比例均高于30%，2023年度公司现金分红金额占公司 2023 年度归属于上市公司股东的净利润比例为 53.38%。未来公司管理层将持续做好经营发展规划，不断提升企业管理、效益水平，更好的传递公司价值，继续努力做好投资者回报，力争实现公司价值与股东价值最大化。感谢您对公司的关注！

问：请问公司的硅球是否具备化学合成工艺及相关产能？谢谢。

答：尊敬的投资者：您好！公司在十多年前开展了化学合成制备球硅的相关技术开发工作，现已掌握了相关化学合成制备高性能球硅的关键技术，部分产品已实现了批量销售。感谢您对公司的关注！

问：你好，公司的HBM业务进展如何，是否产量，谢谢

答：尊敬的投资者：您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品持续满足市场的需求。感谢您对公司的关注！

问：公司业绩算是创记录了，可业绩预告之后连连下跌，一点不像其他发布业绩预增之后大涨。联瑞不但没涨，反而跌跌不休，请问公司是否存在未公告利空走漏消息了，无论是当前业绩还是未来预期，公司生产经营问题持续向好，可股价体现不到公司该有的价值，值得反思，要知耻而后勇！

答：尊敬的投资者：您好！目前公司生产经营状况良好，未有应披露而未披露的信息。二级市场股价受宏观经济、行业政策、市场情绪等多种因素影响，敬请投资者理性看待并注意投资风险。良好的市值表现是公司和全体股东长期的共同愿望，公司将在既定的战略规划下，努力提升经营业绩，以回报广大投资者。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，韩国已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HV-LP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代G200芯片。能否介绍一下公司PCB领域相关产品及业务，PCB高速增长对公司产品有高需求预期吗，公司和斗山有合作吗，谢谢，

答：尊敬的投资者：您好！在电子电路基板领域，公司主要下游客户为覆铜板生产企业。覆铜板是印刷线路板的载体，主要由铜箔、树脂、玻璃纤维布构成，公司产品通过添加在树脂当中，可以改善印刷线路板线性膨胀系数、热传导率、提高信号传输速度和传输质量等。近年来，随着终端技术如AI、5G、HPC的不断发展，向上游材料端提出了更高的要求，电子电路基板行业呈现低传输损耗、低传输延时、高耐热性、高可靠性等特性的发展趋势，公司依靠自主研发的球形无机非金属粉体填料具有低 CUT 点、高填充率、高纯度、低介电、低损耗等优良特性，可精准满足市场的发展需求。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司硅微粉是否有供货斗山电子？是否可以用于覆铜板生产？谢谢。

答：尊敬的投资者：您好！请参照近期E互动同类问题回复。感谢您的关注！

问：你好，请问公司是否有供货韩国斗山？

答：尊敬的投资者：您好！请参照近期E互动同类问题回复。感谢您的关注！

问：为何总是不愿发业绩预告呢？在这么低迷的环境下为何不尽力去维护价值呢？有没效果是一码事，做不做又是另一码事，事在人为，

答：尊敬的投资者：您好！感谢您的宝贵建议，公司始终积极维护企业价值，真实、准确、完整、公平、及时地履行信息披露义务，并通过法定信息披露、现场调研、业绩说明会、e 互动、投资者热线等渠道提升公司信息透明度，充分保障全体股东和投资者利益。未来公司在遵守信息披露规则的基础上，多方听取投资者的反馈意见，不断优化公司信披工作，感谢您的关注！

问：国产替代大趋势下，公司是否有考虑引入战略投资者，让公司更上一个层次？

答：尊敬的投资者：您好！感谢您的宝贵建议，我们会将您的建议及时转达给公司管理层，感谢您的关注！

问：董秘您好！近期国际HBM产能紧张，厂家涨价。Cowos产能也明显紧张，厂家涨价。对于联瑞新材来说，供应紧张能否扩大公司的国际份额，产品可否适当涨价？

答：尊敬的投资者：您好！公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，高效率提供产品解决方案，协助客户实现产品提档升级，为客户创造价值。近年来，公司围绕客户需求趋势与客户紧密配合，先后扩产了多期项目，保障了产品的持续稳定供应。未来，公司将以实干实绩，争取做出更好的成绩回报股东。感谢您对公司的关注！

问：你好，能否明确说下 日韩客户是指哪些客户，小散户信息不如机构

答：尊敬的投资者：您好！公司产品品质受客户广泛认可，销售市场遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国和东南亚等国家和地区，具体客户情况请查阅相关公告。感谢您对公司的关注！

问：你好，我是公司股东，截至6-10日的股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！定期报告对应时点之外的股东人数不属于强制信息披露范畴。公司将不再通过互动易平台公布股东人数。公司对于股东人数的披露信息将采用如下原则及方式进行：（1）公司将根据有关规定在定期报告中披露相关股东信息，以供各位投资者查阅；（2）根据相关法律法规及本公司章程规定，公司股东有权查阅相关信息，但应提供持有本公司股份的相关证明文件到公司现场，经公司现场核实后，在中国结算定期发布的范围内，按照监管规定予以告知。感谢您对公司的关注！

问：董秘好！据市场信息，目前高端球硅球铝供不应求，请问公司的高端产品有没有涨价的机会？谢谢

答：尊敬的投资者：您好！公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，高效率提供产品解决方案，协助客户实现产品提档升级，为客户创造价值。近年来，公司围绕客户需求趋势与客户紧密配合，先后扩产了多期项目，保障了产品的持续稳定供应。未来，公司将以实干实绩，争取做出更好的成绩回报股东。感谢您对公司的关注！

问：请问5-31日的最新股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！定期报告对应时点之外的股东人数不属于强制信息披露范畴。公司将不再通过互动易平台公布股东人数。公司对于股东人数的披露信息将采用如下原则及方式进行：（1）公司将根据有关规定在定期报告中披露相关股东信息，以供各位投资者查阅；（2）根据相关法律法规及本公司章程规定，公司股东有权查阅相关信息，但应提供持有本公司股份的相关证明文件到公司现场，经公司现场核实后，在中国结算定期发布的范围内，按照监管规定予以告知。感谢您对公司的关注。

问：请问海力士是公司主要海外客户吗？

答：尊敬的投资者：您好！ 联瑞新材料40年来始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，以努力成为客户始终信赖的合作伙伴为愿景，围绕客户的需求持续创新，为客户提供具有竞争力的解决方案，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局。公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒塑封材料（GMC）、底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、积层胶膜、热界面材料，并通过下游行业最终应用于电子终端、新能源汽车等各个领域，具体产业链下游的使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘，您好，今日有消息称台积电即将对他的先进封装进行价格上调，AK海力士也将大幅扩产第5代1b DRAM，请问贵公司的产品价格是否会进行上调。

答：尊敬的投资者：您好！公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，高效率提供产品解决方案，协助客户实现产品提档升级，为客户创造价值。近年来，公司围绕客户需求趋势与客户紧密配合，先后扩产了多期项目，保障了产品的持续稳定供应。未来，公司将以实干实绩，争取做出更好的成绩回报股东。感谢您对公司的关注！

问：请问公司是否属于HBM产业链？

答：尊敬的投资者：您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品持续满足市场的需求。感谢您对公司的关注！

问：建议公司在符合条件下发半年业绩预告？

答：尊敬的投资者：您好！感谢您的宝贵建议，公司后续将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：公司能否说说目前生产状况，产能负荷如何？最近各大存储大厂都扩产加大HBM的生产，对公司的出货量有何积极影响，请公司认真回答！

答：尊敬的投资者，您好！公司目前经营状况良好。HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品持续满足市场的需求。感谢您对公司的关注！

问：请问公司最新的股东人数是多少？例如5-20日

答：尊敬的投资者您好，2024年5月20日，公司股东人数为6282户。谢谢您的关注！

问：董秘您好，贵司超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发的在研项目，是否可以用于800G 1.6T的光模块以及800G的交换机

答：尊敬的投资者，您好！该项目研发的产品可以用于上述应用场景。谢谢您的关注！

问：请问公司产品是否能运用于玻璃基板？

答：尊敬的投资者您好！公司已经关注玻璃基板的有关技术和应用，公司目前业务暂未销售至该领域。谢谢您的关注！

问：请问贵公司氧化物产品，有向固态电池材料发展的规划吗？

答：尊敬的投资者您好，公司致力于成为客户始终信赖的合作伙伴，公司的战略方向是粉体材料的研发和制造，其中填料是我们主攻方向。我们认为粉体领域尚有很多需求需要我们去深入专研来满足客户当下和未来的需求，所以，我们在较长的时间内依然将粉体领域作为我们的主战场。谢谢您的关注！

问：为何公司迟迟不分红，拖拖拉拉严重影响公司形象。公司走势十分低迷，完全不匹配公司基本面，公司也没采取些什么正面措施，完全不顾投资者利益，十分不厚道，希望公司能正视问题，别忽悠！

答：尊敬的投资者您好！公司已披露《2023年年度利润分配方案的公告》，公告编号为：2024-003，该利润分配方案将在公司2023年年度股东大会审议通过后2个月内实施，敬请关注公司后续披露的权益分派实施公告。本公司始终以满足客户需求为导向，持续为客户创造价值，合法、合规经营，推动公司长期健康成长。谢谢您的关注！

问：您好，董秘。请问最新的玻璃基板封装技术，对于公司的产品需求有正面或者负面的影响吗？

答：尊敬的投资者您好！公司已经关注玻璃基板的有关技术和应用，公司目前业务暂未销售至该领域，未产生直接影响。谢谢您的关注！

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢

答：尊敬的投资者您好！公司暂未建立财务共享中心。谢谢您的关注！

问：请问公司有没有HBM领域的研发和技术储备？

答：尊敬的投资者，您好！在先进封装领域，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 ）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品，持续满足客户对性能、品质持续提升的产品需求。感谢您的关注。

问：董秘好。请问，贵司的球硅球铝产品除了在hbm产业链中运用，还应用在哪些行业？是否运用在基站设备，手机及其它电子产品，锂电池，固态电池？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品处于产业链上游，广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒塑封材料（GMC）、底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、积层胶膜、热界面材料、新能源领域用胶黏剂等行业，最终可应用于基站设备、消费电子、锂电池等行业。感谢您的关注。

问：海力士曾公开披露，“球硅和球铝是作为HBM1升级至HBM3、HBM3E的关键材料”，请问公司目前球硅和球铝的产能水平如何？

答：尊敬的投资者您好，公司目前整体球形产品产能可以满足市场需求，感谢您的关注。

问：据媒体报道海外HBM内存2024年产能都已经预定一空，并且产能和产量2024年都增幅明显。公司做为主要封装材料供应商，目前配套的高端产品订单和销量增幅明显吗？

答：尊敬的投资者，您好！关于销量的有关情况，您可以留意公司后续公告，感谢您的关注。

问：请问公司Low-球形氧化铝产品和壹石通的有啥区别？有无激烈的竞争？

答：尊敬的投资者您好，公司主要竞争对手为海外同行，感谢您的关注。

问：董秘好！请问，最近一个月，海外存储器大厂持续扩产HBM，台积电也加大扩产先进封装产能，对电子填充料的需求有大幅增长。公司虽然在22年底转固新增了部分产能，但面对近期暴涨的行业需求，公司的产能还够吗？如果不提前规划扩产，届时会不会错失大好的市场机会？请问公司怎么看待和处理的？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！在先进封装领域，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 ）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品，持续满足客户对性能、品质持续提升的产品需求。公司始终瞄准市场需求，与客户紧密配合，合理规划和布局产能，以满足市场订单的需求。感谢您的支持与关注！

问：尊敬的董秘您好，请介绍一下贵司的颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的开发生产情况，以及在HBM内存的应用前景。谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司产品是以功能性填充材料形式广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill）、电子电路用覆铜板（CCL）等领域，公司并不直接生产环氧塑封材料。HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、大颗粒控制方面要求更加严格，对于生产制造技术、生产控制技术的要求也更加严格，产业链上下游的配合更加紧密。感谢您的支持与关注！

问：董秘您好，三星海士力美光等巨头在大力扩产HBm储存，公司球硅和球铝作为HBM1升级至HBM3、HBM3e升级过程中唯一关键材料，年生产总量如何，能满足上述客户原料需求吗，有和国内长鑫长存等企业合作助力国产HBM生产吗，谢谢，

答：尊敬的投资者，您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、大颗粒控制方面要求更加严格，对于生产制造技术、生产控制技术的要求也更加严格，产业链上下游的配合更加紧密。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品不断满足市场的需求。感谢您的支持与关注！

问：董秘，您好！请问贵公司关于年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目预计什么时候满产，以及最新的1.28亿元集成电路用电子级功能粉体材料项目投产多久后可以达到满产呢，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！目前随着市场需求及订单的逐步回暖，年产15000吨产线的开工率正逐步提高，后续将视市场需求情况，合理制定该产线的生产计划。投资1.28亿元的新项目正按计划建设中，有关情况请查阅2023年10月26日披露的《关于投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目的公告 》（公告编号2023-036）的相关内容，感谢您的支持与关注！

问：建议公司披露业绩预告，建议公司回购注销和增持，提振信心！

答：答：尊敬的投资者，您好！您的建议已收到。公司始终积极维护投资者关系，真实、准确、完整、公平、及时地履行信息披露义务，并通过法定信息披露、现场调研、业绩说明会、e 互动、投资者热线等渠道提升公司信息透明度，充分保障全体股东和投资者利益。公司已于2024年2月23日披露了2023年业绩快报，公告编号2024-002，感谢您对联瑞新材的关注。

问：尊敬的董秘，您好！请问贵司Low-α射线球形氧化铝和球硅产品目前产能情况如何？技术水平和量产能力是否属于业内第一梯队？是否已供货三星和SK海力士？（酒香也怕巷子深，希望公司在扎实推进业务的同时亦加强与市场的沟通）

答：尊敬的投资者，您好！请参照近期E互动同类问题回复。感谢您的关注！

问：董秘您好，根据公司2023年三季报显示公司净利润基本持平但净现金流同比大幅降低84.24%。据碧湾APP分析，净现金流大幅下降的主要原因是本期投资活动现金流净额为-1.17亿元，较去年同期降低2739.84万元。请问本期投资活动现金流减少的原因是什么？

答：尊敬的投资者，您好！主要系2023年上半年对外投资金额增加，相关情况可查阅《江苏联瑞新材料股份有限公司关于对外投资产业基金暨关联交易的进展公告 》公告编号：2023-006。感谢您的关注！

问：您好！根据相关信息，公司高端电子材料已供货三星，且进入SK海力士供应链，请问是否属实？

答：尊敬的投资者，您好！请参照近期E互动同类问题回复。感谢您的关注！

问：董秘，您好！HBM是未来数年增速最高的赛道之一，海力士称自2023-2027 CAGR 113%。贵司作为其上游原材料生产商，将直接受益于未来巨大的成长空间。请问贵司对此，有何技术储备？是否进入GMC核心头部企业供应链？将如何布局，抢抓这一发展机遇？

答：尊敬的投资者，您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、大颗粒控制方面要求更加严格，对于生产制造技术、生产控制技术的要求也更加严格，产业链上下游的配合更加紧密，公司部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝产品。公司在技术储备上，通过持续近 40 年的研发经验和技术积累，公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属陶瓷粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术，做到了核心技术自主研发、自主可控。未来公司将一如既往地坚持以品质为根本，以客户需求为导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户，快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案。

问：贵公司 low球硅和low球铝产能多少？

答：尊敬的投资者，您好！Lowα球硅、Lowα球铝生产技术包括高纯原料制备技术、成球技术、防污染技术、后道处理技术等。目前产能整体上可以满足市场的需求。感谢您的关注！

问：你好，请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？

答：尊敬的投资者：您好！HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。谢谢您的关注！

问：请问最近海外HBM的订单成倍增加。因为咱们公司的产品是HBM的上游，请问咱们公司感受到下游HBM订单增加对公司的影响了么？比如看到咱们的客户GMC产量增加，对Low α球铝的需求相比例增加？

答：尊敬的投资者：您好！随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，推动半导体产品从传统封装向先进封装转变，由此带来的智能化升级以及导热材料市场需求持续提升。公司高端产品呈现上升趋势。谢谢您的关注！

问：GMC包封材料占HBM内存成本比例是多少？

答：尊敬的投资者：您好！HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货，目前暂未具体测算GMC占HBM芯片成本比例，敬请谅解。

问：公司除了在硅基、铝基产品持续深耕外，还储备了哪些战略发展方向呢？

答：尊敬的投资者：您好！公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，除硅铝基氧化物产品外，应用于高介电（Dk6 和 Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。产品储备上，公司持续研发投入开展硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、硼基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。

问：GMC包封材料占HBM内存成本比例是多少？

答：尊敬的投资者：您好！感谢您对联瑞新材的关注，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货，目前暂未具体测算GMC占HBM芯片成本比例，敬请谅解。

问：董秘您好，证监会鼓励上市公司开通微博、微信、抖音等新媒体沟通平台并在官网中公示，请问贵公司有没有开通新媒体沟通平台？如果有会不会在官网公示一下？

答：尊敬的投资者：您好！感谢您对联瑞新材的关注，欢迎您关注公司微信官方公众号“联瑞星空”、公司官网及公司公告，了解公司最新动态，后续您还可以通过上证E互动、投资者热线、业绩说明会、邮件等多种渠道与公司沟通交流。再次感谢您的关注！

问：公司2022年报中披露的10转4.9派4.55元什么时候实施呢？

答：尊敬的投资者：您好！详见公司2023年6月8日披露于上海证券交易所网站的《江苏联瑞新材料股份有限公司2022年年度权益分派实施公告》（公告编号：2023-022）。感谢您对联瑞新材的关注！

问：公司年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目于2022年四季度顺利调试生产，请问目前该项目是否已经满产？

答：尊敬的投资者：您好！目前随着市场需求及订单的逐步回暖，此条新建产线的开工率逐步提高。感谢您对联瑞新材的关注！

问：请问贵司low-a球硅和球铝是否有日本客户？如果不方便告知名字，只要回答有还是没有即可，作为投资者有权利知道贵司的客户情况

答：尊敬的投资者：您好！公司Low α球硅和球铝产品的使用方大部分为境外客户，目前国内客户使用量占比较低。感谢您对联瑞新材的关注！

问：贵司产品可以用于CoWoS封装吗？

答：尊敬的投资者：您好！公司有小批量产品用于UF底层封装。GPU芯片采用CoWoS封装结构，需要封装基板做强支撑，封装基板中ABF膜属于膨胀系数较高的材料，需要填充小粒径球形硅微粉来满足降低膨胀系数的要求。公司正在与境内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料。谢谢您对联瑞新材的关注！

问：贵司产品可以用于存储芯片尤其是HBM内存吗？都有哪些用户？

答：尊敬的投资者：您好！HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商。感谢您对联瑞新材的关注！

问：贵司产品可以用于半导体的先进封装吗？主要有哪些客户？

答：尊敬的投资者：您好！公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。感谢您对联瑞新材的关注！

问：贵司与通富微电是合作伙伴吗？供应哪些产品？

答：尊敬的投资者：您好！公司产品直接供给封装材料客户，封装材料客户再供给通富微电等公司，通富微电是公司客户的客户。感谢您对联瑞新材的关注！

问：尊敬的董秘您好，在当前系统芯片遭遇工艺节点和成本瓶颈的情况下，Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，为国产替代开辟新思路，有望发展成为一种新的芯片生态。请问公司的球形硅微粉能否用于Chiplet芯片？以及Chiplet芯片是否会带来EMC球形硅微粉需求量的大幅提升？谢谢

答：尊敬的投资者：您好！公司主要产品是电子信息产业的关键基础材料，广泛应用于芯片封装用环氧塑封料、电子电路用覆铜板等领域。电子级硅微粉尤其是高性能球形硅微粉在电子信息产业、国防尖端科技等领域发挥着至关重要的作用。公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料，下游高尖端领域的应用与发展对于公司业务发展有积极的推动作用。谢谢您的关注！

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢

答：尊敬的投资者：您好！公司严格按照法律法规及规范性文件的要求对需披露的信息进行披露。谢谢您的关注！

问：请问公司目前球形氧化铝的产能是多少？新增的电子级新型功能性材料项目和年产15000吨高端芯片封装用球形粉体项目的球铝有多少吨？

答：尊敬的投资者：您好！目前公司球形氧化铝产能能够满足市场需求。感谢您对联瑞新材的关注！

问：请问公司应用于麒麟电池的导热球铝目前是否已经量产？产能是否饱满？

答：尊敬的投资者：您好！公司球形氧化铝产品目前已经实现批量生产，且已批量应用于电池粘结胶。感谢您对联瑞新材的关注！

问：您好，请问贵公司是否有与回天新材合作，向其供应球硅球铝材料？

答：尊敬的投资者：您好！公司面向全球提供产品及应用服务解决方案，公司与回天新材一直保持合作。谢谢您的关注！

问：董秘你好，作为董秘，应该积极正面及时的回答来自中小股东的问题，履行好董秘的职责，别半年时间才来溜达下中小股东的问题。忽视中小股东的权益，是对公司权益、董秘职责的不负责。

答：尊敬的投资者：您好！公司一直以来高度重视投资者关系管理工作，通过业绩说明会、投资者调研、投资者热线、上证e互动等多种形式加强与投资者沟通与交流。未来公司将持续加强与投资者的沟通与交流，让投资者更好地了解公司。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，壹石通在定增回复函中表示，其导热用球形氧化铝已应用于比亚迪刀片电池，请问我司导热用氧化铝产品是否也是比亚迪刀片电池供应商之一？主供还是二供三供？

答：尊敬的投资者：您好！公司球形氧化铝产品已批量应用于电池粘结胶。感谢您对联瑞新材的关注！

问：请问公司目前球形粉的年产能是多少？为什么球形硅微粉和球形氧化铝粉的产量可以长得那么快，但是根据公司披露的产能扩张计划，感觉扩张速度跟不上产量增长速度，是在超负荷生产吗或者有外协产成品？

答：尊敬的投资者：您好！近年，随着公司球形产品产线的扩建，对原有产线进行了技能改造，提升了效率。感谢您对联瑞新材的关注！

问：董秘你好，现阶段很多电池材料研发企业将硅碳粉，即硅微粉作为电池负极的部分材料，作为新一代电池研发方向，请问公司是否有此类客户？如有，有哪些可以披露的企业？公司产品能否批量导入电池材料企业？

答：尊敬的投资者：您好！公司密切关注产品在电池材料等应用领域的发展，感谢您对联瑞新材的关注！

问：董秘您好，请问当前球形氧化铝的产能、产量及需求情况

答：尊敬的投资者：您好！当前公司球形氧化铝产能利用率稳步提升，销量逐步上涨。感谢您对联瑞新材的关注！

问：董秘你好，科创板同行业壹石通2022年一季度在硅微粉、球形氧化铝等竞品收入增幅超100%，且新增9800吨封装用硅微粉产能，与公司新增产能大致在同期落地（2022年四季度），为何公司一季度业绩增幅较小（同比环比）？且壹石通号称已掌握low-a射线球形硅微粉，且小批量产已通过三星验证，公司现阶段low-a射线球形硅微粉研发阶段如何？与其他大客户的合作情况如何？竞争力如何？

答：尊敬的投资者：您好！主要是一季度受春节假期的影响及公司所在地连云港疫情期间实行了封闭管理，公司经营短期受到一定影响；全资子公司电子级新型功能性材料项目2021年四季度试运行，提高了环比的基数。公司早已批量供应包括三星在内的日韩客户，且是系列化、多规格供应，客户信赖度高，目前持续增量中。感谢您对联瑞新材的关注！

问：董秘你好，二季度现阶段公司订单能见度约多久（几个月）？订单金额状况如何？同比、环比增幅情况如何？

答：尊敬的投资者：您好！公司产品品质优异，序列齐全，已与国内外行业领先客户建立了长期稳定的信赖合作关系，订单能见度高。二季度经营情况请您关注公司8月26日披露于上交所网站的半年度报告。谢谢！

问：董秘你好，请问公司一季度营收环比增幅较小的原因？是市场需求不足还是公司产品竞争力下降导致，还是公司产能不足导致？

答：尊敬的投资者：您好！主要是一季度受春节假期的影响及公司所在地连云港疫情期间实行了封闭管理，公司经营短期受到一定影响；全资子公司电子级新型功能性材料项目2021年四季度试运行，提高了环比的基数。目前公司运行良好，公司将不断夯实核心竞争力，努力提升经营业绩。感谢您对联瑞新材的关注！

问：董秘你好，公司现阶段各产品线产能各是多少？现阶段各产品线产能利用率情况如何？

答：尊敬的投资者：您好！公司目前处于扩产期，产能在按计划提升。目前公司生产经营正常，产能利用率较好。感谢您对联瑞新材的关注！

问：一。首先感谢你们不辞辛劳的回复我们提出的问题。由于现在疫情期间去证券营业部现场开持股证明很不方便，請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼回复。顺祝你们，身体健康，万事如意, 二。截至到2022年5月31日贵公司的股东人数是多少？

答：尊敬的投资者：您好！为保护全体股东权益，确保所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司在年度报告、半年度报告及季度报告中披露对应期末时点的股东人数信息。感谢您对联瑞新材的关注！

问：除了球形硅微粉和氧化铝粉，贵司还有其他高端粉体的研发方向吗？硅微粉的原料是石英砂，贵司有无意向往高纯度石英砂制品拓展？

答：尊敬的投资者：您好！公司一直专注于功能性陶瓷粉体填料的研发、生产和销售。公司持续开展Lowα亚微米级球形氧化铝粉产业化、研发投入化学法制备微纳米球形二氧化硅、硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。公司的产品定位是做填料，没有生产高纯石英砂的计划。感谢您对联瑞新材的关注！

问：董秘你好，很认真看了年报和一季报，目前重仓持有，发现一季报利润不及营业收入增长主要科研费用的增加，希望公司继续加大科研投入，增大技术相关相似粉材开发，加快国内外替代作用，坚持到底，就一定能穿越牛熊，突破卡脖子技术难关，为国家为股东创造更大价值？另外，在其他粉材上，铁铜啊，公司有没有开发的计划？技术上通过攻关能不能有所突破？

答：尊敬的投资者：您好！公司一直专注于功能性陶瓷粉体填料的研发、生产和销售。如有其他方面计划，公司将及时通过上海证券交易所指定信息披露网站进行披露。感谢您对联瑞新材的关注！

问：请问公司一季报净利润增速跟不上收入增长，是不是有很大一部分是能源价格得上涨所致，谢谢

答：尊敬的投资者：您好！主要是能源价格和运费上涨导致，感谢您对联瑞新材的关注！

问：领导好，请问公司1.5万吨封装用球粉项目中具体的产品品类有哪些？其中low α硅粉的产能有多少呢？另外，公司在封装用low α高纯球铝方面研发进展如何？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！1.5万吨项目主要生产高端封装用球形产品。公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组和光伏电池胶黏剂等领域，应用于异构集成技术封装、底部填充材料（Underfill）的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝、应用于 Ultra Low Df（超低介质损耗）电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相球形氧化铝粉等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。感谢您对联瑞新材的关注！

问：请问一季度公司新增订单趋势如何？

答：尊敬的投资者：您好！一季度公司订单呈增长趋势。感谢您对联瑞新材的关注！

问：尊敬的董秘，虎年好！看到近几年来公司的研发投入不断增加，研发成果显著，可喜可贺！2020年研发投入达到1978万元，可否抽时间查下这个1978万元中有多少是来自银行贷款？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！公司2020年度研发投入资金来源为公司自有资金。感谢您对联瑞新材的关注！

问：董秘你好，贵司2021年半年报披露新增一项国际专利，但我在天眼查里并未搜到该专利，请问披露是否属实？属于发明专利还是外观设计专利？另外，公司在2021年获得发明专利 6个是指获得授权？我在国知局网站里统计2021贵司虽然有7项专利申请，但并没有获得任何专利授权。是否可以尽快说明？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！公司取得韩国专利商标局颁发的一项发明专利证书，发明名称为一种亚微米硅微粉表面改性的方法。公司依法申请国内、国际专利，并严格按照法律法规等要求进行信息披露。建议您使用专项检索专利的平台查询。感谢您对联瑞新材的关注！

问：今日公告的11月研报中第18个问题：和新冠有关的药品研发有什么进展吗？答：公司和客户合作是有保密协议，而且有些研发还处在初期。请问公司为何从来没有公告过此项目，要知道新冠药品的研发是关系到国计民生的大事，近期广生堂，万邦德都是第一时间公告

答：尊敬的投资者：您好！您提出问题的当日公司未发布11月研报，更不涉及第18个问题中的提问及回复内容。谢谢！

问：董秘你好，贵司2019年年报披露2018年度研发费用中工资及福利费仅为2,234,509.25，即使加上差旅费290,732.94也不足招股说明书中研发人员工资376.69万元（已经去除董事长的薪酬），是否存在研发员工工资披露有偏的情况，是否与其他公司可比？以计算可比公司计算研发员工薪酬是否会低于行业均值？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！公司严格按照法律法规等要求进行信息披露，详见公司招股说明书及问询函的回复意见。感谢您对联瑞新材的关注！

问：您好。请问最近一段时间因为芯片短缺。导致汽车整车厂产量不足。影响到公司的产品销售了吗。谢谢

答：尊敬的投资者：您好！目前公司业务经营正常。感谢您对联瑞新材的关注！

问：公司的亚微米球形硅微粉是用硅粉和硅烷为原料和氧气、天然气等共同燃烧形成的尺寸在0.1-3um的粉体，生产工艺和产品尺寸均与一般理解的由硅的卤化物在氢氧火焰中生成的气相法二氧化硅（气相白炭黑）相似，请问公司亚微米球形硅微粉的生产成本与气相二氧化硅相差多少，在哪些领域具有替代的可行性？

答：尊敬的投资者：您好！本公司亚微米球形硅微粉与气相白炭黑是完全不同的工艺和产品。从工艺角度看，本公司亚微米球形硅微粉使用硅粉为原料生产，整个生产过程无三废产生，无环保问题，气相白炭黑在生产过程中，对环境和生产设备要求高，本公司产品在成本、环保方面更具有优势。从应用领域看，白炭黑应用于橡胶、塑料等领域，作为补强、增稠作用等填料使用，本公司产品主要用于高端电子封装（QFN、BGA、CSP、MUF等）、高频高速基板、涂料、底部填充胶、光学材料、树脂填充材料、抛光剂等领域。感谢您对联瑞新材的关注！

问：球化炉炉龄为多久？一般多久会冷修一次？

答：尊敬的投资者：您好！本公司燃烧系统设计合理，相关操作规程与维护保养规范、完整，生产设备使用经验丰富，可保障稳定生产。感谢您对联瑞新材的关注！

问：你好，贵公司董秘是有规定时间和投资者交流一次的，还是有其他原因呢？

答：尊敬的投资者：您好！公司一直以来高度重视投资者关系管理工作，通过业绩说明会、投资者调研、投资者热线、上证e互动等多种形式加强与投资者沟通与交流。未来公司将持续加强与投资者的沟通与交流，让投资者更好地了解公司。感谢您的关注与支持！

问：你好，李总，贵公司是入选国家工信部专精特新小巨人第一批排头兵企业，所属国家战略新兴产业，发展潜力巨大！为了公司长远发展战略，未来有投资矿山资源类或上下游公司的想法吗？

答：尊敬的投资者：您好！未来若有投资矿山资源类或上下游公司的计划，公司会按有关规定及时通过上海证券交易所指定信息披露网站进行披露。感谢您对联瑞新材的关注！

问：公司高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目从2019年11月IPO以来已经过近2年时间，今年上半年的工程投入仅8.9万元，工程进度仅从60.54%提高到60.74%，为何进展如此缓慢？

答：尊敬的投资者：您好！公司高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目2021年上半年投入情况详见公司于2021年8月26日披露的《关于2021年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。该项目已结项，议案已经公司股东大会审议通过，详见公司于2021年9月2日披露的《2021年第三次临时股东大会决议公告》。感谢您对联瑞新材的关注！

问：你好柏总，贵公司产品主要应用在芯片半导体，电子电路，新能源汽车相关等国家战略性新兴产业业务，募投多个项目产能稳步释放，逐步实现国产替代，因公司市值太低，股本太小严重低估，不利于长远发展，强烈建议公司中报高送转，把公司市值做大，业务做强，早日成为全球领先材料供应商之一！

答：尊敬的投资者：您好！公司若有送转的计划，会及时通过上海证券交易所指定信息披露网站进行披露。感谢您对联瑞新材的关注！