联瑞新材(688300)董秘爆料

问：请问公司有没有HBM领域的研发和技术储备？

答：尊敬的投资者，您好！在先进封装领域，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 ）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品，持续满足客户对性能、品质持续提升的产品需求。感谢您的关注。

问：董秘好。请问，贵司的球硅球铝产品除了在hbm产业链中运用，还应用在哪些行业？是否运用在基站设备，手机及其它电子产品，锂电池，固态电池？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品处于产业链上游，广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒塑封材料（GMC）、底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、积层胶膜、热界面材料、新能源领域用胶黏剂等行业，最终可应用于基站设备、消费电子、锂电池等行业。感谢您的关注。

问：海力士曾公开披露，“球硅和球铝是作为HBM1升级至HBM3、HBM3E的关键材料”，请问公司目前球硅和球铝的产能水平如何？

答：尊敬的投资者您好，公司目前整体球形产品产能可以满足市场需求，感谢您的关注。

问：据媒体报道海外HBM内存2024年产能都已经预定一空，并且产能和产量2024年都增幅明显。公司做为主要封装材料供应商，目前配套的高端产品订单和销量增幅明显吗？

答：尊敬的投资者，您好！关于销量的有关情况，您可以留意公司后续公告，感谢您的关注。

问：请问公司Low-球形氧化铝产品和壹石通的有啥区别？有无激烈的竞争？

答：尊敬的投资者您好，公司主要竞争对手为海外同行，感谢您的关注。

问：董秘好！请问，最近一个月，海外存储器大厂持续扩产HBM，台积电也加大扩产先进封装产能，对电子填充料的需求有大幅增长。公司虽然在22年底转固新增了部分产能，但面对近期暴涨的行业需求，公司的产能还够吗？如果不提前规划扩产，届时会不会错失大好的市场机会？请问公司怎么看待和处理的？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！在先进封装领域，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 ）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品，持续满足客户对性能、品质持续提升的产品需求。公司始终瞄准市场需求，与客户紧密配合，合理规划和布局产能，以满足市场订单的需求。感谢您的支持与关注！

问：尊敬的董秘您好，请介绍一下贵司的颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的开发生产情况，以及在HBM内存的应用前景。谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司产品是以功能性填充材料形式广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill）、电子电路用覆铜板（CCL）等领域，公司并不直接生产环氧塑封材料。HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、大颗粒控制方面要求更加严格，对于生产制造技术、生产控制技术的要求也更加严格，产业链上下游的配合更加紧密。感谢您的支持与关注！

问：董秘您好，三星海士力美光等巨头在大力扩产HBm储存，公司球硅和球铝作为HBM1升级至HBM3、HBM3e升级过程中唯一关键材料，年生产总量如何，能满足上述客户原料需求吗，有和国内长鑫长存等企业合作助力国产HBM生产吗，谢谢，

答：尊敬的投资者，您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、大颗粒控制方面要求更加严格，对于生产制造技术、生产控制技术的要求也更加严格，产业链上下游的配合更加紧密。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品不断满足市场的需求。感谢您的支持与关注！

问：董秘，您好！请问贵公司关于年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目预计什么时候满产，以及最新的1.28亿元集成电路用电子级功能粉体材料项目投产多久后可以达到满产呢，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！目前随着市场需求及订单的逐步回暖，年产15000吨产线的开工率正逐步提高，后续将视市场需求情况，合理制定该产线的生产计划。投资1.28亿元的新项目正按计划建设中，有关情况请查阅2023年10月26日披露的《关于投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目的公告 》（公告编号2023-036）的相关内容，感谢您的支持与关注！

问：建议公司披露业绩预告，建议公司回购注销和增持，提振信心！

答：答：尊敬的投资者，您好！您的建议已收到。公司始终积极维护投资者关系，真实、准确、完整、公平、及时地履行信息披露义务，并通过法定信息披露、现场调研、业绩说明会、e 互动、投资者热线等渠道提升公司信息透明度，充分保障全体股东和投资者利益。公司已于2024年2月23日披露了2023年业绩快报，公告编号2024-002，感谢您对联瑞新材的关注。

问：尊敬的董秘，您好！请问贵司Low-α射线球形氧化铝和球硅产品目前产能情况如何？技术水平和量产能力是否属于业内第一梯队？是否已供货三星和SK海力士？（酒香也怕巷子深，希望公司在扎实推进业务的同时亦加强与市场的沟通）

答：尊敬的投资者，您好！请参照近期E互动同类问题回复。感谢您的关注！

问：董秘您好，根据公司2023年三季报显示公司净利润基本持平但净现金流同比大幅降低84.24%。据碧湾APP分析，净现金流大幅下降的主要原因是本期投资活动现金流净额为-1.17亿元，较去年同期降低2739.84万元。请问本期投资活动现金流减少的原因是什么？

答：尊敬的投资者，您好！主要系2023年上半年对外投资金额增加，相关情况可查阅《江苏联瑞新材料股份有限公司关于对外投资产业基金暨关联交易的进展公告 》公告编号：2023-006。感谢您的关注！

问：您好！根据相关信息，公司高端电子材料已供货三星，且进入SK海力士供应链，请问是否属实？

答：尊敬的投资者，您好！请参照近期E互动同类问题回复。感谢您的关注！

问：董秘，您好！HBM是未来数年增速最高的赛道之一，海力士称自2023-2027 CAGR 113%。贵司作为其上游原材料生产商，将直接受益于未来巨大的成长空间。请问贵司对此，有何技术储备？是否进入GMC核心头部企业供应链？将如何布局，抢抓这一发展机遇？

答：尊敬的投资者，您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、大颗粒控制方面要求更加严格，对于生产制造技术、生产控制技术的要求也更加严格，产业链上下游的配合更加紧密，公司部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝产品。公司在技术储备上，通过持续近 40 年的研发经验和技术积累，公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属陶瓷粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术，做到了核心技术自主研发、自主可控。未来公司将一如既往地坚持以品质为根本，以客户需求为导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户，快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案。

问：贵公司 low球硅和low球铝产能多少？

答：尊敬的投资者，您好！Lowα球硅、Lowα球铝生产技术包括高纯原料制备技术、成球技术、防污染技术、后道处理技术等。目前产能整体上可以满足市场的需求。感谢您的关注！

问：你好，请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？

答：尊敬的投资者：您好！HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。谢谢您的关注！

问：请问最近海外HBM的订单成倍增加。因为咱们公司的产品是HBM的上游，请问咱们公司感受到下游HBM订单增加对公司的影响了么？比如看到咱们的客户GMC产量增加，对Low α球铝的需求相比例增加？

答：尊敬的投资者：您好！随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，推动半导体产品从传统封装向先进封装转变，由此带来的智能化升级以及导热材料市场需求持续提升。公司高端产品呈现上升趋势。谢谢您的关注！

问：GMC包封材料占HBM内存成本比例是多少？

答：尊敬的投资者：您好！HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货，目前暂未具体测算GMC占HBM芯片成本比例，敬请谅解。

问：公司除了在硅基、铝基产品持续深耕外，还储备了哪些战略发展方向呢？

答：尊敬的投资者：您好！公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，除硅铝基氧化物产品外，应用于高介电（Dk6 和 Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。产品储备上，公司持续研发投入开展硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、硼基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。

问：GMC包封材料占HBM内存成本比例是多少？

答：尊敬的投资者：您好！感谢您对联瑞新材的关注，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货，目前暂未具体测算GMC占HBM芯片成本比例，敬请谅解。

问：董秘您好，证监会鼓励上市公司开通微博、微信、抖音等新媒体沟通平台并在官网中公示，请问贵公司有没有开通新媒体沟通平台？如果有会不会在官网公示一下？

答：尊敬的投资者：您好！感谢您对联瑞新材的关注，欢迎您关注公司微信官方公众号“联瑞星空”、公司官网及公司公告，了解公司最新动态，后续您还可以通过上证E互动、投资者热线、业绩说明会、邮件等多种渠道与公司沟通交流。再次感谢您的关注！

问：公司2022年报中披露的10转4.9派4.55元什么时候实施呢？

答：尊敬的投资者：您好！详见公司2023年6月8日披露于上海证券交易所网站的《江苏联瑞新材料股份有限公司2022年年度权益分派实施公告》（公告编号：2023-022）。感谢您对联瑞新材的关注！

问：公司年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目于2022年四季度顺利调试生产，请问目前该项目是否已经满产？

答：尊敬的投资者：您好！目前随着市场需求及订单的逐步回暖，此条新建产线的开工率逐步提高。感谢您对联瑞新材的关注！

问：贵司产品可以用于CoWoS封装吗？

答：尊敬的投资者：您好！公司有小批量产品用于UF底层封装。GPU芯片采用CoWoS封装结构，需要封装基板做强支撑，封装基板中ABF膜属于膨胀系数较高的材料，需要填充小粒径球形硅微粉来满足降低膨胀系数的要求。公司正在与境内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料。谢谢您对联瑞新材的关注！

问：请问贵司low-a球硅和球铝是否有日本客户？如果不方便告知名字，只要回答有还是没有即可，作为投资者有权利知道贵司的客户情况

答：尊敬的投资者：您好！公司Low α球硅和球铝产品的使用方大部分为境外客户，目前国内客户使用量占比较低。感谢您对联瑞新材的关注！

问：贵司与通富微电是合作伙伴吗？供应哪些产品？

答：尊敬的投资者：您好！公司产品直接供给封装材料客户，封装材料客户再供给通富微电等公司，通富微电是公司客户的客户。感谢您对联瑞新材的关注！

问：贵司产品可以用于存储芯片尤其是HBM内存吗？都有哪些用户？

答：尊敬的投资者：您好！HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商。感谢您对联瑞新材的关注！

问：贵司产品可以用于半导体的先进封装吗？主要有哪些客户？

答：尊敬的投资者：您好！公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。感谢您对联瑞新材的关注！

问：尊敬的董秘您好，在当前系统芯片遭遇工艺节点和成本瓶颈的情况下，Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，为国产替代开辟新思路，有望发展成为一种新的芯片生态。请问公司的球形硅微粉能否用于Chiplet芯片？以及Chiplet芯片是否会带来EMC球形硅微粉需求量的大幅提升？谢谢

答：尊敬的投资者：您好！公司主要产品是电子信息产业的关键基础材料，广泛应用于芯片封装用环氧塑封料、电子电路用覆铜板等领域。电子级硅微粉尤其是高性能球形硅微粉在电子信息产业、国防尖端科技等领域发挥着至关重要的作用。公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料，下游高尖端领域的应用与发展对于公司业务发展有积极的推动作用。谢谢您的关注！

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢

答：尊敬的投资者：您好！公司严格按照法律法规及规范性文件的要求对需披露的信息进行披露。谢谢您的关注！

问：请问公司目前球形氧化铝的产能是多少？新增的电子级新型功能性材料项目和年产15000吨高端芯片封装用球形粉体项目的球铝有多少吨？

答：尊敬的投资者：您好！目前公司球形氧化铝产能能够满足市场需求。感谢您对联瑞新材的关注！

问：请问公司应用于麒麟电池的导热球铝目前是否已经量产？产能是否饱满？

答：尊敬的投资者：您好！公司球形氧化铝产品目前已经实现批量生产，且已批量应用于电池粘结胶。感谢您对联瑞新材的关注！

问：您好，请问贵公司是否有与回天新材合作，向其供应球硅球铝材料？

答：尊敬的投资者：您好！公司面向全球提供产品及应用服务解决方案，公司与回天新材一直保持合作。谢谢您的关注！

问：董秘你好，作为董秘，应该积极正面及时的回答来自中小股东的问题，履行好董秘的职责，别半年时间才来溜达下中小股东的问题。忽视中小股东的权益，是对公司权益、董秘职责的不负责。

答：尊敬的投资者：您好！公司一直以来高度重视投资者关系管理工作，通过业绩说明会、投资者调研、投资者热线、上证e互动等多种形式加强与投资者沟通与交流。未来公司将持续加强与投资者的沟通与交流，让投资者更好地了解公司。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，壹石通在定增回复函中表示，其导热用球形氧化铝已应用于比亚迪刀片电池，请问我司导热用氧化铝产品是否也是比亚迪刀片电池供应商之一？主供还是二供三供？

答：尊敬的投资者：您好！公司球形氧化铝产品已批量应用于电池粘结胶。感谢您对联瑞新材的关注！

问：请问公司目前球形粉的年产能是多少？为什么球形硅微粉和球形氧化铝粉的产量可以长得那么快，但是根据公司披露的产能扩张计划，感觉扩张速度跟不上产量增长速度，是在超负荷生产吗或者有外协产成品？

答：尊敬的投资者：您好！近年，随着公司球形产品产线的扩建，对原有产线进行了技能改造，提升了效率。感谢您对联瑞新材的关注！

问：董秘你好，现阶段很多电池材料研发企业将硅碳粉，即硅微粉作为电池负极的部分材料，作为新一代电池研发方向，请问公司是否有此类客户？如有，有哪些可以披露的企业？公司产品能否批量导入电池材料企业？

答：尊敬的投资者：您好！公司密切关注产品在电池材料等应用领域的发展，感谢您对联瑞新材的关注！

问：董秘您好，请问当前球形氧化铝的产能、产量及需求情况

答：尊敬的投资者：您好！当前公司球形氧化铝产能利用率稳步提升，销量逐步上涨。感谢您对联瑞新材的关注！

问：董秘你好，科创板同行业壹石通2022年一季度在硅微粉、球形氧化铝等竞品收入增幅超100%，且新增9800吨封装用硅微粉产能，与公司新增产能大致在同期落地（2022年四季度），为何公司一季度业绩增幅较小（同比环比）？且壹石通号称已掌握low-a射线球形硅微粉，且小批量产已通过三星验证，公司现阶段low-a射线球形硅微粉研发阶段如何？与其他大客户的合作情况如何？竞争力如何？

答：尊敬的投资者：您好！主要是一季度受春节假期的影响及公司所在地连云港疫情期间实行了封闭管理，公司经营短期受到一定影响；全资子公司电子级新型功能性材料项目2021年四季度试运行，提高了环比的基数。公司早已批量供应包括三星在内的日韩客户，且是系列化、多规格供应，客户信赖度高，目前持续增量中。感谢您对联瑞新材的关注！

问：董秘你好，二季度现阶段公司订单能见度约多久（几个月）？订单金额状况如何？同比、环比增幅情况如何？

答：尊敬的投资者：您好！公司产品品质优异，序列齐全，已与国内外行业领先客户建立了长期稳定的信赖合作关系，订单能见度高。二季度经营情况请您关注公司8月26日披露于上交所网站的半年度报告。谢谢！

问：董秘你好，请问公司一季度营收环比增幅较小的原因？是市场需求不足还是公司产品竞争力下降导致，还是公司产能不足导致？

答：尊敬的投资者：您好！主要是一季度受春节假期的影响及公司所在地连云港疫情期间实行了封闭管理，公司经营短期受到一定影响；全资子公司电子级新型功能性材料项目2021年四季度试运行，提高了环比的基数。目前公司运行良好，公司将不断夯实核心竞争力，努力提升经营业绩。感谢您对联瑞新材的关注！

问：董秘你好，公司现阶段各产品线产能各是多少？现阶段各产品线产能利用率情况如何？

答：尊敬的投资者：您好！公司目前处于扩产期，产能在按计划提升。目前公司生产经营正常，产能利用率较好。感谢您对联瑞新材的关注！

问：一。首先感谢你们不辞辛劳的回复我们提出的问题。由于现在疫情期间去证券营业部现场开持股证明很不方便，請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼回复。顺祝你们，身体健康，万事如意, 二。截至到2022年5月31日贵公司的股东人数是多少？

答：尊敬的投资者：您好！为保护全体股东权益，确保所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司在年度报告、半年度报告及季度报告中披露对应期末时点的股东人数信息。感谢您对联瑞新材的关注！

问：除了球形硅微粉和氧化铝粉，贵司还有其他高端粉体的研发方向吗？硅微粉的原料是石英砂，贵司有无意向往高纯度石英砂制品拓展？

答：尊敬的投资者：您好！公司一直专注于功能性陶瓷粉体填料的研发、生产和销售。公司持续开展Lowα亚微米级球形氧化铝粉产业化、研发投入化学法制备微纳米球形二氧化硅、硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。公司的产品定位是做填料，没有生产高纯石英砂的计划。感谢您对联瑞新材的关注！

问：董秘你好，很认真看了年报和一季报，目前重仓持有，发现一季报利润不及营业收入增长主要科研费用的增加，希望公司继续加大科研投入，增大技术相关相似粉材开发，加快国内外替代作用，坚持到底，就一定能穿越牛熊，突破卡脖子技术难关，为国家为股东创造更大价值？另外，在其他粉材上，铁铜啊，公司有没有开发的计划？技术上通过攻关能不能有所突破？

答：尊敬的投资者：您好！公司一直专注于功能性陶瓷粉体填料的研发、生产和销售。如有其他方面计划，公司将及时通过上海证券交易所指定信息披露网站进行披露。感谢您对联瑞新材的关注！

问：请问公司一季报净利润增速跟不上收入增长，是不是有很大一部分是能源价格得上涨所致，谢谢

答：尊敬的投资者：您好！主要是能源价格和运费上涨导致，感谢您对联瑞新材的关注！

问：领导好，请问公司1.5万吨封装用球粉项目中具体的产品品类有哪些？其中low α硅粉的产能有多少呢？另外，公司在封装用low α高纯球铝方面研发进展如何？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！1.5万吨项目主要生产高端封装用球形产品。公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组和光伏电池胶黏剂等领域，应用于异构集成技术封装、底部填充材料（Underfill）的亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝、应用于 Ultra Low Df（超低介质损耗）电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相球形氧化铝粉等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货，液态填料已小批量出货。感谢您对联瑞新材的关注！

问：请问一季度公司新增订单趋势如何？

答：尊敬的投资者：您好！一季度公司订单呈增长趋势。感谢您对联瑞新材的关注！

问：尊敬的董秘，虎年好！看到近几年来公司的研发投入不断增加，研发成果显著，可喜可贺！2020年研发投入达到1978万元，可否抽时间查下这个1978万元中有多少是来自银行贷款？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！公司2020年度研发投入资金来源为公司自有资金。感谢您对联瑞新材的关注！

问：董秘你好，贵司2021年半年报披露新增一项国际专利，但我在天眼查里并未搜到该专利，请问披露是否属实？属于发明专利还是外观设计专利？另外，公司在2021年获得发明专利 6个是指获得授权？我在国知局网站里统计2021贵司虽然有7项专利申请，但并没有获得任何专利授权。是否可以尽快说明？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！公司取得韩国专利商标局颁发的一项发明专利证书，发明名称为一种亚微米硅微粉表面改性的方法。公司依法申请国内、国际专利，并严格按照法律法规等要求进行信息披露。建议您使用专项检索专利的平台查询。感谢您对联瑞新材的关注！

问：今日公告的11月研报中第18个问题：和新冠有关的药品研发有什么进展吗？答：公司和客户合作是有保密协议，而且有些研发还处在初期。请问公司为何从来没有公告过此项目，要知道新冠药品的研发是关系到国计民生的大事，近期广生堂，万邦德都是第一时间公告

答：尊敬的投资者：您好！您提出问题的当日公司未发布11月研报，更不涉及第18个问题中的提问及回复内容。谢谢！

问：董秘你好，贵司2019年年报披露2018年度研发费用中工资及福利费仅为2,234,509.25，即使加上差旅费290,732.94也不足招股说明书中研发人员工资376.69万元（已经去除董事长的薪酬），是否存在研发员工工资披露有偏的情况，是否与其他公司可比？以计算可比公司计算研发员工薪酬是否会低于行业均值？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！公司严格按照法律法规等要求进行信息披露，详见公司招股说明书及问询函的回复意见。感谢您对联瑞新材的关注！

问：您好。请问最近一段时间因为芯片短缺。导致汽车整车厂产量不足。影响到公司的产品销售了吗。谢谢

答：尊敬的投资者：您好！目前公司业务经营正常。感谢您对联瑞新材的关注！

问：公司的亚微米球形硅微粉是用硅粉和硅烷为原料和氧气、天然气等共同燃烧形成的尺寸在0.1-3um的粉体，生产工艺和产品尺寸均与一般理解的由硅的卤化物在氢氧火焰中生成的气相法二氧化硅（气相白炭黑）相似，请问公司亚微米球形硅微粉的生产成本与气相二氧化硅相差多少，在哪些领域具有替代的可行性？

答：尊敬的投资者：您好！本公司亚微米球形硅微粉与气相白炭黑是完全不同的工艺和产品。从工艺角度看，本公司亚微米球形硅微粉使用硅粉为原料生产，整个生产过程无三废产生，无环保问题，气相白炭黑在生产过程中，对环境和生产设备要求高，本公司产品在成本、环保方面更具有优势。从应用领域看，白炭黑应用于橡胶、塑料等领域，作为补强、增稠作用等填料使用，本公司产品主要用于高端电子封装（QFN、BGA、CSP、MUF等）、高频高速基板、涂料、底部填充胶、光学材料、树脂填充材料、抛光剂等领域。感谢您对联瑞新材的关注！

问：球化炉炉龄为多久？一般多久会冷修一次？

答：尊敬的投资者：您好！本公司燃烧系统设计合理，相关操作规程与维护保养规范、完整，生产设备使用经验丰富，可保障稳定生产。感谢您对联瑞新材的关注！

问：你好，贵公司董秘是有规定时间和投资者交流一次的，还是有其他原因呢？

答：尊敬的投资者：您好！公司一直以来高度重视投资者关系管理工作，通过业绩说明会、投资者调研、投资者热线、上证e互动等多种形式加强与投资者沟通与交流。未来公司将持续加强与投资者的沟通与交流，让投资者更好地了解公司。感谢您的关注与支持！

问：你好，李总，贵公司是入选国家工信部专精特新小巨人第一批排头兵企业，所属国家战略新兴产业，发展潜力巨大！为了公司长远发展战略，未来有投资矿山资源类或上下游公司的想法吗？

答：尊敬的投资者：您好！未来若有投资矿山资源类或上下游公司的计划，公司会按有关规定及时通过上海证券交易所指定信息披露网站进行披露。感谢您对联瑞新材的关注！

问：公司高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目从2019年11月IPO以来已经过近2年时间，今年上半年的工程投入仅8.9万元，工程进度仅从60.54%提高到60.74%，为何进展如此缓慢？

答：尊敬的投资者：您好！公司高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目2021年上半年投入情况详见公司于2021年8月26日披露的《关于2021年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。该项目已结项，议案已经公司股东大会审议通过，详见公司于2021年9月2日披露的《2021年第三次临时股东大会决议公告》。感谢您对联瑞新材的关注！

问：你好柏总，贵公司产品主要应用在芯片半导体，电子电路，新能源汽车相关等国家战略性新兴产业业务，募投多个项目产能稳步释放，逐步实现国产替代，因公司市值太低，股本太小严重低估，不利于长远发展，强烈建议公司中报高送转，把公司市值做大，业务做强，早日成为全球领先材料供应商之一！

答：尊敬的投资者：您好！公司若有送转的计划，会及时通过上海证券交易所指定信息披露网站进行披露。感谢您对联瑞新材的关注！

问：你好柏总，请问公司是工信部专精特新“小巨人”企业吗？

答：尊敬的投资者：您好！联瑞新材是工信部认定的第一批专精特新“小巨人”企业。感谢您对联瑞新材的关注！

问：公司下游行业今年景气度爆棚 公司上半年业绩情况如何 为何不发业绩预告 公司订单情况如何 目前产能能满足市场需求么 公司有何应对措施 公司原材料成本可控情况如何

答：尊敬的投资者：您好！公司已于2021年8月26日按计划披露2021年半年度报告，目前公司产线开工率、产能利用率较高。感谢您对联瑞新材的关注！

问：请问公司产品主要应用在什么地方？公司市场占有率如何？国内有没有同等级的竞争对手？

答：尊敬的投资者：您好！公司产品主要应用在芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、热界面材料（TIM）、电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务，环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体以及特高压电工绝缘制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。市场占有率在逐步提升。感谢您对联瑞新材的关注！

问：请问公司产品主要应用在什么地方？公司市场占有率如何？

答：尊敬的投资者：您好！公司产品主要应用在芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、热界面材料（TIM）、电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务，环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。市场占有率在逐步提升。感谢您对联瑞新材的关注！

问：你好董秘！目前公司产能是否完全释放？未来是否有扩大产能的计划来满足市场需求？

答：尊敬的投资者：您好！目前公司产能利用率较高。未来若有扩大产能的计划，公司会按有关规定及时通过上海证券交易所指定信息披露网站进行披露。感谢您对联瑞新材的关注！

问：请问球形硅微粉在齿科的主要用途是什么。谢谢

答：尊敬的投资者：您好！可以改善其机械强度和抗收缩等性能。感谢您对联瑞新材的关注！

问：您好，请问最新一期的股东人数是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！根据信息披露的公平性原则，公司将按照证券监管的相关规定，在定期报告中面向所有投资者统一披露截至报告期末的股东户数。感谢您对联瑞新材的关注！

问：您好，最近一段时间芯片封装行业景气度很高，公司的产品有没有感受到芯片封装行业带来的订单增长，未来芯片封装产能会扩大，公司对此有没有预期，做好准备。谢谢

答：尊敬的投资者：您好！公司高度关注芯片封装行业发展趋势，以及对应的封装材料需求的变化，为此公司在研发投入、人员配置、装备设施等要素方面有完整的对应措施。谢谢！

问：您好！近期公司的下游行业覆铜板等持续涨价，公司的硅微粉产品是否有提价？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！公司有明确的价格策略。谢谢您的关注！

问：根据规定长期持有一只股票超过一年就不用交红利税了。我拿着联瑞新材已经很久了，刚好符合条件。柏董秘考虑一下增加现金分红？

答：尊敬的投资者：您好！公司2020年度利润分配方案将于4月21日在上海证券交易所指定信息披露网站进行披露，欢迎您关注公司公告。谢谢！

问：您好，请问今年一季度有没有延续去年下半年的订单增长趋势。谢谢

答：尊敬的投资者：您好！目前公司订单呈增长趋势。谢谢！

问：公司是否生产气相法白炭黑？或者是否有研发生产气相法白炭黑的规划？

答：尊敬的投资者：您好！公司目前不生产气相法白炭黑。今后若有相关规划，公司会按有关规定及时通过上海证券交易所指定信息披露网站进行披露。谢谢！

问：公司己1个月没有回复投资者问题了，希望公司加强交流，尽快回复！

答：尊敬的投资者：您好！感谢您对联瑞新材的关注，我们会持续加强交流互动。谢谢！

问：您好，请问公司为何不通过收购同行企业去扩张呢？是改造的代价大于新建吗？谢谢。

答：尊敬的投资者：您好！若有收购计划，公司会按有关规定及时通过上海证券交易所指定信息披露网站进行披露。谢谢！

问：您好，请问国内硅微粉企业是良性发展吗，是不是高端靠进口，低端一窝蜂竞争互相压价？公司对硅微粉行业发展有什么建议？谢谢。

答：尊敬的投资者：您好！随着国内相关领域的发展，高端品的需求快速增长，注重创新和管理投入的公司会获取先机。谢谢！

问：您好，国内硅微粉公司的产品多数是中低端，而联瑞的市场占有率不高，请问这是否说明国内的市场对中低端硅微粉的需求占大部分？请问国内对高品质硅微粉的需求大约占全部需求的百分之几？谢谢。

答：尊敬的投资者：您好！随着不同行业的发展，对高品质硅微粉的需求在快速增长。联瑞新材致力于成为全球领先的粉体材料制造和应用服务供应商，目前已实现部分高品质硅微粉的进口替代。谢谢！

问：您好：请问公司的工业粉体球形化技术，原理上能不能用在其他工业粉体的球形化上，比如球形镍粉，球形钛粉等等。。。

答：尊敬的投资者：您好！本公司的熔融火焰法生产球形硅微粉的方法是一种动态燃烧合成技术，是本公司经过多年研发得到的打破垄断、解决“卡脖子”技术，具备完全独立自主知识产权的技术。从开发该技术开始，项目开发人员即考虑了该技术和装备制备其他球形粉体的兼容性，目前公司已经成功的在该装备的基础上加以改造，生产出球形氧化铝产品并实现批量销售；鉴于市场对于多种球形陶瓷粉体的需求逐渐加大，目前，公司技术团队正在积极研究该技术在其他陶瓷粉体材料上的应用以满足市场的需求。

问：董秘你好，请介绍一下公司各产品产能利用率情况，对公司四季度及未来发表一下展望。另介绍一下公司正在建设的项目情况，及这些项目何时投产。谢谢

答：尊敬的投资者：您好！公司各产线产能利用率较高。据往年经验，下半年市场需求量同比上半年会有一定比例的增长。目前市场趋势向好，订单增量明显。各建设项目均在有序进行，其中硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目、硅微粉生产基地建设项目已结项，高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目已完成建设，正在试生产；全资子公司电子级新型功能性材料项目正在建设中，预计2021年四季度投产。谢谢！

问：尊敬的董秘：公司股价跌跌不休，请问公司认为这是正常的市场行为，股价已反映公司基本面情况，还是认为这是非理性下跌，公司会否采取一些激励措施，比如回购等，来提振投资者信心？

答：尊敬的投资者：您好！公司目前运营正常，业务实现较好增长，不存在应披露未披露的信息。若有回购等计划，公司会按有关规定及时通过上交所指定信息披露网站进行披露。谢谢！

问：公司生产所需的原料二氧化硅、氧化铝等近期是否涨价？

答：尊敬的投资者：您好！公司生产所需的二氧化硅、氧化铝等主要原材料目前市场价格整体趋于稳定状态。谢谢关注！

问：公司的硅微粉产品和半导体/光伏行业所用的高纯石英砂的原材料都是石英，两者有何区别？

答：尊敬的投资者：您好！高纯石英砂和普通石英砂，原材料都是石英，两者的二氧化硅含量以及其他杂质含量存在差异。二氧化硅含量越高，石英的纯度越高，不同行业对石英的应用要求指标不同。公司硅微粉产品也有应用在半导体/光伏的细分应用领域中。谢谢关注！

问：你好，请问一下公司总营收中来自于覆铜板行业的占比是多少？谢谢

答：尊敬的投资者：您好！2020年1-9月公司总营收中来自于覆铜板行业的占比是30%以上。谢谢关注！

问：你好，广东正中珠江会计师事务所涉及多起上市公司财务造假案件，该会计师事务所已被证监会采取监管措施，公司为何长期聘用不更换，公司财务是否有造假嫌疑？谢谢

答：尊敬的投资者：您好！请关注公司于2020年4月23日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《江苏联瑞新材料股份有限公司关于变更会计师事务所的公告》（公告编号：2020-006）。感谢您对联瑞新材的关注！

问：董秘您好，联瑞新材作为科创板里的优质白马公司，估值合理且成长性比较确定，能否和管理层反应下在业绩发布时间上再优化一下呢？

答：尊敬的投资者：您好！公司按照上海证券交易所信息披露的管理要求及时间规定及时披露，欢迎您关注联瑞新材的公告。谢谢！

问：尊敬的董秘，根据行业披露的信息，罗杰斯及生益科技高速高频覆铜板，使用的碳氢化合物+陶瓷或者是PTFE+t陶瓷，请问是否意味着高频高速覆铜板中，陶瓷取代硅微粉成为填料？谢谢！

答：尊敬的投资者：您好！行业披露的信息中反馈的“罗杰斯及生益科技高速高频覆铜板，使用的碳氢化合物+陶瓷或者是PTFE+陶瓷”中提到的陶瓷填料，是指包含硅微粉在内的粉体。硅微粉是陶瓷填料的一种，为此不存在陶瓷取代硅微粉成为填料的情形。谢谢关注！

问：你好，请问最近境内外的疫情，对公司的订单有负面影响吗

答：尊敬的投资者：您好！虽然年初受到疫情影响，汽车等销售下滑带来的汽车电子以及相关需求减少导致的对应填料需求有所降低，但是受到防疫需求的检测设备的需求增加、居家办公学习等带来的消费类电子材料增长、5G材料国产化需求增加以及国外复工延迟导致的出口增长影响，产品订单呈增长趋势，没有造成负面影响。谢谢！

问：请问公司球形氧化铝粉的年产能是多少？能否满产满销？产品的市场价格是稳定还是稳中有升？该产品国内的主要竞争对手请列举一，二。谢谢

答：尊敬的投资者：您好！公司球形氧化铝粉的产能能够满足目前的市场需求。公司正在进行扩产计划，具体内容请见已披露的公告。目前产品的市场价格稳定。该产品国内的主要竞争对手有雅安百图。谢谢关注！

问：请问疫情对公司业务的影响大不大？一季度业务订单是否有所增长？

答：尊敬的投资者：您好！疫情对公司今年整体业务影响不大。谢谢关注！

问：你好，最近国内加快5G网络和数据中心建设，公司有收益吗

答：尊敬的投资者：您好！5G网络和数据中心建设会拉动芯片封装、覆铜板、导热材料的需求增长，而我司在该等行业深耕多年，产品是在以上行业领域具有良好的口碑和领先的市场占有率，客户已经具有粘性，受益于以上行业的发展，公司发展会受益。

问：近期日本新冠疫情也在持续加重，据报道日本不少公司的生产已经受到影响，日本是全球最大的球形硅微粉生产地，如果受到影响而产量降低，该产品的价格是否会事件性的上涨？公司有无产品涨价的打算？希望公司抓住机会，进一步提升全球的市场占有率，谢谢

答：您好！公司产品价格是根据市场发展状况、供求关系、原材料价格变动及国家政策等因素决定，公司会根据发展战略适时对部分产品价格进行调整。感谢您对联瑞新材的支持！

问：国家集成电路大基金是否与公司有过接触？公司产品是半导体及5G行业的上游原材料，也是大基金二期投资的重点方向，公司也可以主动联系大基金投资，利用大基金的资金和影响力，进一步巩固公司在国内行业龙头的地位和提升在国际上的话语权，谢谢

答：您好！公司接待投资者调研情况已在相关平台发布，敬请查阅。感谢您对联瑞新材的关注！

问：近一两个月是否有各类机构对公司进行调研？如有，请将调研纪要予以公示，谢谢

答：您好！公司会按照相关规定要求及时发布机构调研信息，欢迎您关注E互动中上市公司发布。感谢您对联瑞新材的关注！

问：请问董秘，公司目前核心产品与同行竞争对手相比，目前是否具备价格优势？同行竞争对手主要是哪些？目前竞争激烈，公司核心产品是否存在出厂价下跌风险？

答：您好！欢迎您查阅公司于2019年11月11日在上交所网站披露的招股说明书。感谢您对联瑞新材的关注！

问：公司的研发投入为什么这么低，还不到1000万？研发人员多少？后续研发投入有什么计划？

答：您好！截至2019年6月30日，公司共有研发和技术人员105人，其中包含研发人员36人以及其他技术人员69人。在公司不断发展的过程中，公司积极推动研发的投入。感谢您对联瑞新材的关注！

问：因此球形硅微粉可应用于航空航天、雷达、超级计算机、5G通信等高端用覆铜板；智能手机、可穿戴设备、数码相机、交换机、超级计算机等大规模、超大规模和特大规模集成电路封装用环氧塑封料；以及高端涂料、特种陶瓷、精细化工等领域。贵公司是否有供货给航空航天哪家公司？？

答：您好！公司不直接供货给航空航天公司。谢谢您！

问：据报道，继11月初上调覆铜板报价之后，11月20日建滔再次发出铜箔涨价函。作为行业龙头，建滔上调铜箔报价或对行业有一定的引导和示范作用。铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池、印制线路板(PCB)等领域。随着我国5G商用，5G基站天线数量大幅增加，将带动高频高速覆铜板及PCB需求的爆发。贵贵公司是否有铜箔需求的产能？？

答：您好！公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业，主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。公司不生产铜箔。谢谢您！

问：依靠科技实力，联瑞成功赢得了全球排名前10位的覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等。当然也少不了包括日本住友、日立化成、松下电工、美国3M、德国汉高、韩国KCC集团、荷兰阿克苏诺贝尔等世界知名企业的信赖，建立了长期合作伙伴关系。最近建滔集团对产品进行涨价，是否对贵公司的业绩有正向积极作用？？

答：您好！下游客户的发展，在一定程度上对公司有积极的作用。谢谢您对联瑞新材的关注！

问：11月23日的世界5G大会的召开，贵公司是否受邀去参加，该大会的召开对未来公司5G的发展有何重大的意义？对公司未来的业绩的增长是否我正向积极的作用？

答：您好！公司未受邀参加会议。谢谢您对联瑞新材的关注！

问：华鑫证券研报显示：参考雅克科技、菲利华和石英股份三家可比公司2019年动态32.83倍的估值水平，考虑到公司行业龙头地位以及业务发展前景，给予一定的估值溢价，给予公司2019年动态38倍的估值，对应市值为29.8亿元，对应公司合理估值为34.67元/股。那么目前公司股价只有32.10元，请问贵公司的股价为何低于研报的股价呢？

答：您好！研报估值系华鑫证券的自行判断确定。谢谢您对联瑞新材的关注！

问：贵公司发行价格27块多，目前32.1元，照这样跌下去，贵公司是否要破发股价？请问如何看待开板后连续股价下跌这种情况？如何安抚市场上对公司看好的投资者呢？

答：您好！目前公司股票没有跌破发行价。公司会持续积极推动业务运营。谢谢您！

问：国产替代技术打破海外垄断，国产替代加速背景下，集成电路呈加速态势。贵公司是否有集成电路概念呢？？

答：您好！公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业，主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。公司产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。谢谢您对联瑞新材的关注！