天德钰(688252)董秘爆料

问：董秘您好！贵公司2024年4月2日的《关于修订及修订和新增部分公司治理制度的公告》中独立董事工作、关联交易、对外担保管理、对外投资管理、募集资金管理、信息披露管理等制度是需要提交股东大会审议的。但是，上述制度附则中却说自董事会审议通过之日起生效。既然董事会审议后就生效了，还需要股东大会审议吗？是董事会抢了股东大会的职责，还是股东大会重复干活？谢谢。

答：尊敬的投资者您好，以上制度为公司上市前制定，此前设定需要股东大会审议通过，2023年年度股东大会授权后，如未来以上制度需再次修订将由董事会直接决议。未造成股东大会重复工作的情况。感谢您的关注。

问：请问董事长：手机厂商纷纷加大对AI技术的研发和应用推广。从OPPO、魅族到realme等厂商，都宣布将全面投入AI领域，并计划推出更多有价值的AI应用。行业将2024年定义为“AI手机元年”，预期未来生成式AI将在手机终端上得到广泛应用。公司产品是否供货于三星S24系列手机，OPPO、魅族到realme等厂商？

答：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司芯片产品目前未应用于AI手机，感谢您对本公司的关注。

问：问：公司研发的Al芯片投产了吗？

答：尊敬的投资者您好，公司AI芯片还未投产，谢谢您的关注。

问：问：公司客户0PP0，三星的A丨手机有没有用公司产品？

答：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司芯片目前未应用于AI手机，感谢您对本公司的关注。

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司一直非常注重信息化、数字化体系建设。建立了成熟的信息化功能模块管理体系和共享平台，实现了数据的集中管理、共享和分析。在时下精细化管理才能更好地做出业绩的现状下, 公司成熟的系统化运作,极大地支持了组织的快速决策，提高了组织的管理效率。感谢您的关注。

问：公司上市后并没有发布ESG相关的信息，这对我了解公司的运营情况非常重要，请问你们有没有这方面的披露打算？参考评级机构给出的评分和同业公司比起来略显逊色，像中诚信和wind的给出的评分都只有BB，公司是否会在这方面进一步投入？

答：尊敬的投资者，您好。公司高度关注ESG相关工作，未来将不断完善公司治理结构、提升治理水平，切实维护股东、客户、员工及社会公众等各方利益，推动公司可持续健康发展。感谢您对本公司的关注。

问：亲爱的管理层您好！咱们天德钰的华证ESG评级为B级，在万得ESG评级中获得BB级评级，整体表现一般。想问问董事会如何看待目前公司的ESG表现，有什么计划来提升ESG表现？

答：尊敬的投资者，您好。公司高度关注ESG相关工作，未来将不断完善公司治理结构、提升治理水平，切实维护股东、客户、员工及社会公众等各方利益，推动公司可持续健康发展。感谢您对本公司的关注。

问：请问华为是公司客户吗？天德钰与华为人工自能有合作吗？

答：您好，公司显示驱动芯片、音圈马达驱动芯片，主要应用于手机领域，与主流安卓手机品牌厂商进行了广泛的合作。

问：请问公司在人工智能方面的布局是什么？

答：您好，公司在低算力低功耗产品上在做布局，Edge AI边缘芯片正在设计中。

问：请问公司的AI芯片已经完成流片了吗？具体何时售卖？

答：您好，相关芯片尚处于研发验证阶段，还未流片。

问：董秘您好，请问贵公司研发 Al计算情况怎样？

答：您好，公司与客户持续合作开发进行中。

问：董秘您好，请问贵公司研发 Al计算与Al算力的区别？公司在人工自能方向有何布局？

答：您好，公司在低算力低功耗产品上在做布局，在Edge AI边缘计算晶芯片尝试开发，AI算力是0.5T OPS。

问：您好，请问公司DDIC芯片是否是晶合集成代工的？

答：您好，公司已与多家晶圆厂合作。感谢您的关注。

问：您好，请问公司是否有在验证车载DDIC芯片？

答：您好，公司车载DDIC产品研发规格还在定义中，预计2023Q4开始设计。谢谢。

问：请问：公司在6G技术方面的布局，6G芯片进展如何？

答：您好，公司未在此方向规划。谢谢。

问：公司具备光芯片的设计制造能力?

答：您好，公司未涉及这部分的业务。感谢您的关注。

问：合肥晶圆厂为什么控制出货量，后续对公司怎么应对呢？

答：您好，关于公司原产能问题，经过与晶园厂积极有效的沟通，目前问题已解决。感谢您的关注。

问：合肥晶圆厂为什么控制出货量，后续对公司怎么应对呢？

答：您好，据了解,为了控制市场价格而支持特定客户,非但市场价格没控制住还造成自身产能利用率下滑,影响合肥当地企业营收,同步也影响合肥市政府的税收,公司已有相对应的策略,后续可顺利衔接生产。

问：公司研发AI计算何时能出产品实现应用?

答：您好，预计将于2023年底出产品。

问：请问：公司在高压快充相关产品，目前正处于什么阶段？

答：您好，公司PD快充3.1产品预计在第三季度生产出货。

问：董秘您好，请问在行业不景气的今天，贵公司产品TDDI近期为啥缺货？

答：您好，因受合肥晶圆厂出货量控制的影响，导致本公司暂时出现缺货现象。公司目前经营一切正常，感谢您的关注。

问：董秘您好，请问贵公司研发AI计算情况怎样？

答：您好，公司目前正在研发应用在居家生活领域相关的AI芯片。

问：AIGC即人工智能自动生成内容，是继专业生产内容（PGC）和用户生产内容（UGC）之后的新型内容创作方式，目前已广泛运用于文字、图片、视频等素材的创作和生成。贵公司目前是否有AIGC领域技术储备?

答：您好，公司暂无此类产品。谢谢。

问：董秘您好，请问ChatGPT、AIGC等人工智能新技术对公司发展有什么影响？

答：您好，公司主营业务产品为显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片以及电子价签显示芯片，暂未考虑研发ChatGPT、AIGC等人工智能新技术，感谢您的关注。

问：ChatGPT的快速突破也使得人工智能产业链备受青睐，未来发展空间广阔，贵公司对AI人工智能产业链有哪些研发和设想？

答：您好，公司暂未涉及此类业务，谢谢。

问：ChatGPT属于AIGC(AI生成内容)的一个典型应用，公司有相关应用芯片吗？

答：您好，公司暂未涉及此类业务，谢谢。

问：公司是否与百度、比特大陆（算能）在AI领域有业务合作？据悉，百度将于近期推出类似于ChatGPT的AI聊天机器人服务，公司有无参与？或有类似业务合作？

答：您好，公司暂未涉及此类业务，谢谢。

问：上市之初，天德钰承诺：若天德钰股票上市交易后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格，或者股票上市后6个月期末收盘价低于发行价，天德钰直接控股股东恒丰有限、间接控股股东天钰科技、TradeLogicLimited所持首发前股份的锁定期限自动延长至少6个月。公司说上述延长锁定期事宜属于自愿披露，公司将会同专业中介机构履行好信息披露义务。请问公司何时披露天德钰触发延长股份锁定期。

答：您好，您可通过上海证券交易所官方网站（www.sse.com.cn/）查看于2023年2月9日披露的《深圳天德钰科技股份有限公司部分股东关于延长锁定期的公告》，谢谢。

问：天德钰第一大股东为恒丰有限公司，恒丰有限公司唯一股东为天钰科技，天钰科技的第一大股东是鸿海精密（实控人郭台铭），而鸿海精密也是富士康的控股公司。请问股东关系是这样吗？

答：您好，恒丰有限公司为本公司的直接控股股东，天钰科技为本公司的间接控股股东，鸿海精密为天钰科技的关联方。

问：请问：公司在智能音箱方面有关产品？

答：您好，公司有关智能音箱方面的产品有显示驱动芯片。

问：董秘您好，请问贵公司生产的显示驱动芯片能否应用于电子后视镜设备等电子产品？

答：您好，公司显示驱动芯片可应用于汽车前座头枕后面的显示屏。

问：电子标签驱动芯片是（电子纸）芯片的同类吗？

答：您好，电子标签驱动芯片主要是应用在商超货架上的价格标签的显示驱动芯片。

问：电子纸本质就是平板显示技术的一种，也叫电子墨水屏.请问公司有电子墨水屏（电子纸）应用显示芯片吗？

答：相应的应用公司有电子价签显示驱动芯片，谢谢！

问：请问公司电子纸产品有那些？22年收入多少？

答：您好，电子纸产品主要是电子价签显示驱动芯片。22年收入请关注公司年报披露信息。

问：请问贵公司为什么没有机构投资者或者基金投资公司到公司进行调研，是否说明公司知明度不高或公司对外宣传力度不够？

答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司非常重视跟投资者的交流。公司董事会秘书办公室负责投资者交流工作，通过上证E互动平台、业绩说明会、电话、券商策略会等多种方式，保持与中小投资者和机构投资者多维度的沟通交流。谢谢!

问：请问22年12月股东人数是多少？

答：您好，为保证所有投资者平等获悉公司信息，公司严格按照信息披露要求披露股东人数情况，请您关注公司定期报告中披露的相关信息。

问：请问公司实控人富士康与芯片制造商英伟达宣布合作开发自动驾驶汽车平台是否给公司业务带来一定帮助。

答：您好，富士康不是公司的实际控制人。公司无实际控制人。公司业务领域主要为移动智能终端业务，产品涵盖显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、快充协议芯片、音圈马达驱动芯片，不涉及汽车领域。感谢您的关注。

问：请问22年12月股东人数是多少？

答：您好，富士康不是公司的实际控制人。公司无实际控制人。公司业务领域主要为移动智能终端业务，产品涵盖显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、快充协议芯片、音圈马达驱动芯片，不涉及汽车领域。感谢您的关注。

问：请问公司22年利润大幅下降，并且全年净利润低于22年前三季度利润，是否说明22年四季度出现实质性亏损?

答：您好，请您关注公司年报的信息披露。感谢！

问：公司有电子后视镜芯片研发吗？

答：您好，公司无电子后视镜芯片研发，感谢您的关注

问：贵公司是目前台交所分拆大陆上市的唯一一家上市芯片公司,最近台湾地区通过了“芯片法案”公司能从中获益吗？

答：您好，“芯片法案”是针对中国台湾的半导体公司，跟大陆地区的公司没关系。感谢您的关注。

问：天德钰：2022年净利同比预减58.70%到55.67%.随着汽车智能网联、电动化趋势不断发展，汽车电子产品渗透率将快速提升，进一步拉动EEPROM市场规模增长。建议公司丰富产品向汽车芯片方向拓展。

答：您好，公司产品规划会全面考虑各方面因素，产品技术路线的协同性需要重点考量，感谢您的建议！

问：请问：信创生态体系主要由基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全及云计算平台几部分组成。公司是信创生态体系吗？

答：您好！公司不属于信创生态体系，感谢您的关注！

问：请问公司对芯片领域投资那些，支持那些国产新品，那些国外芯片等相关，是否有研发AI计算，图形计算领域相关

答：您好！公司立足中国市场，面向全球发展。目前已与BOE、群创光电、 华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品已广泛应用于华为、小米、三星、OPPO、VIVO、传音等手机品牌以及亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户；360、小天才等智能穿戴客户。公司目前开始研发AI计算，无研发图形计算。感谢您的关注！

问：公司有没有投入信创产业，公司的存储器产品在的信创产品中有没有实现出货？

答：您好！公司没有存储器产品。公司专注于显示驱动芯片、电子标签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片四大类产品的研发、设计、销售。感谢您的关注！

问：请问贵司是否生产VR应用显示芯片？

答：您好！公司具有VR应用显示芯片技术，现有产品JD9751可以满足 VR、游戏手机等高端智能移动终端显示需求。公司将持续关注VR应用显示芯片市场。感谢您的关注！

问：公司上市以来，长期处于破发状态，甚至大盘强劲上升趋势时，股价也疲弱不堪。市场如此不认可公司的价值，甚至不少融券做空，请问公司有没有针对性的措施，谢谢

答：您好！公司目前经营正常，二级市场受宏观经济、行业发展等多方影响，请投资者理性看待。公司未来也会持续做好经营、加强研发和客户开拓，积极与投资者沟通。感谢您的关注！

问：请问2022年第三季度同比毛利下降21个百分点，是什么原因？资产减值损失同比增加比较大，公司存货跌价准备的政策是什么，2022年第三季度末公司在存货量不大的情况下基于什么情况计提的存货跌价准备？

答：您好！2022年第三季度同比毛利率下降较大的原因主要是第三季度市场积压的存货水位较高，市场销库存行为导致价格下跌较快。去年市场缺货，供需不平衡，毛利率较高，今年市场变化较大，价格回归，导致毛利率下降，跟去年同期高毛利率比较，差异较大。但公司存货水位整体非常健康，今年1-9月存货的周转天数约为70天，该指标在行业内排名靠前。资产减值损失今年1-9月计提262万，主要是快充协议芯片存货由于市场低迷，有一定的积压，依据会计政策以及市场情况计提存货跌价。感谢关注！

问：请问公司预计2022年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：18100万元至23000万元，与上年同期相比变动幅度：-27.01%至-7.25%。实际是归属母公司股东净利润1.56亿元，同比下降36.9%，为什么与预计相差2500万元——7400万元？

答：您好!今年受俄乌战争、欧美通货膨胀、疫情等因素影响，行业市场波动较大，第三季度市场积压的存货水位较高，市场积极销库存行为，导致价格下跌较快，毛利率下滑较大。今年的市场的较大的不确定性，导致对业绩的预测不足。感谢您的关注！

问：(68825)请问贵司是否生产VR应用显示芯片？

答：您好！公司具有VR应用显示芯片技术，现有产品JD9751可以满足 VR、游戏手机等高端智能移动终端显示需求。公司将持续关注VR应用显示芯片市场。感谢您的关注！

问：请问：贵公司有无web.3业务？

答：您好！公司没有web.3业务，感谢您的关注！

问：您好！公司是否投入TDDI在AMOLED上的应用研究

答：您好！公司尚未涉及该方面的应用研究，我们会关注相关领域的技术发展。感谢您的关注！

问：您好！公司在AMOlED芯片研发处于什么阶段？

答：您好！公司AMOLED手环、手表产品已经量产，AMOLED手机芯片已经跟屏厂、终端客户在合作开发中，预计明年二季度后可量产供货。感谢您的关注！

问：您好！公司是否涉足更多领域的芯片研发？芯片价格大幅降低、公司有什么举措能够保障未来公司业绩的增长

答：您好！公司多元化产品布局，产品涵盖智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片，四大类产品具有协同效应。今年在手机市场低迷的情况下，电子价签营收保持了较高的增长，多元化产品发展提升了公司的抗风险能力。公司立足中国市场，面向全球发展，实施差异化竞争战略，重点布局手机、平板/智能音箱、可穿戴设备、移动充电、智能物联等领域的中高端产品；加强创新型技术研发，提高产品附加值，提升公司产品的市场竞争力；进一步加深与重点客户的业务合作，加强国内和国际市场拓展力度，提高市场占有率，提高业绩来回馈股东！感谢您的关注！

问：您好！公司是否针对新能源汽车充电产品进行研发？公司在增加市场份额方面有哪些规划？公司产品对标国际领先有哪些差距、公司是否有能力让产品达到世界领先的地位

答：您好！公司没有针对新能源汽车充电产品进行研发。增加市场份额要靠技术、产品、客户、供应链资源等综合实力的积累。公司始终专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售，在技术研发上一直不断努力创新，积累了众多技术研发成果，不断丰富产品线，利用后发优势，差异化产品策略，解决客户痛点的同时，从产品设计上创新，降低客户成本，来赢得客户的青睐。显示驱动芯片今年公司推出了更多的产品品类，丰富了产品线，对标国际领先企业，公司的产品线布局是完整的，HD TDDI、FHD TDDI、TDDI平板、带“手写笔”功能的平板、AMOLED手环和手表等产品已经量产，AMOLED手机芯片也在研发中 。通过不断的技术积累，技术创新，丰富产品品类，专注而努力地为客户创造价值，成为行业的领先者是公司的目标和愿景。感谢您的关注！

问：您好！截止目前公司股东人数？公司新产研发处于什么阶段？公司多募集的资金是否有明确的规划用途？公司销售价格下降、目前产品成本是否也在下降

答：您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，公司严格按照信息披露要求披露股东人数情况，请您关注公司定期报告中披露的相关信息。公司自设立以来，始终重视技术研发投入，不断通过资金和人员投入更新产品代次、扩大产品范围，为公司提高市场竞争力提供有力保障。公司今年研发量产的新产品方面，显示驱动芯片中的TDDI产品，在去年HD TDDI的基础上，今年增加了手机FHD(全高清)TDDI产品、平板类TDDI平板与带“笔” 功能的平板产品、穿戴类AMOLED手环和手表产品。电子标签驱动芯片系列产品也都有增加。通过丰富产品线，不断加强未来竞争优势。公司多募集的资金主要用于生产经营。销售价格下降，相应的成本也有所下降。感谢您的关注！

问：公司产品有应用于华为iPhone14、iPhone14plus产品？

答：您好，公司产品VCM（摄像头驱动芯片）有应用于华为mate40pro保时捷版，公司目前暂无产品应用于iPhone14、iPhone14plus产品。感谢您的关注。

问：请问公司出口业务占比多少？美元加息人民币贬值是否有助于提升公司收益？是否属于收益公司？

答：您好，关于公司出口业务占比，您可以参考公司发布的定期报告。汇率变动存在一定的不确定性，公司将持续关注汇率波动情况，积极采取相应措施降低汇率波动带来的风险。感谢您的关注。

问：公司产品有应用于华为mate50产品？

答：您好，公司未有产品应用于华为mate50产品，感谢您的关注。

问：公司股价自9月27日上市以来没有一天红过，截止目前股价已经破发20%多，经上证战投可出借券信息得出结论：公司高管战略、中信证券战投几乎将所有券均都出借出去了，请问公司高管是不看好公司发展吗？在破发这么严重的情况下还不停出借券打压股价，公司有什么措施去维稳股价吗？

答：尊敬的投资者，公司股价受宏观经济、行业政策、市场供求、市场情绪、公司基本面等各种因素影响，短期波动具有不确定性，希望投资者理性看待公司股价的短期波动。公司管理层坚定地看好公司的长期投资价值。为维护公司股票上市后股价的稳定，公司制定了《深圳天德钰科技股份有限公司关于首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案》，详见招股说明书“第十节 投资者保护”之“五、重要承诺以及未能履行承诺的约束措施”之“（三）稳定股价的措施和承诺”部分内容。谢谢！

问：公司产品能否应用于新能源汽车，经与公司小时张姓经理电话咨询，说公司快充芯片从技术角度可以满足新能源慢充、小型新能源汽车。请问是否属实？

答：您好，本公司的快充协议芯片对于汽车可用于车充配件对手持式设备(手机、平板等)的快速充电，除车充外快充协议芯片还可用于手机、平板、移动电源、墙充、排插等领域。感谢您对天德钰的关注。

问：公司芯片能否应用于AI、AR、VR、数字经济技术？

答：尊敬的投资者，您好，公司有一款DDIC（显示屏驱动芯片）可用于VR技术。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。感谢您对天德钰的关注。