晶合集成(688249)董秘爆料

问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。为保护全体股东权益，确保所有投资者平等获悉公司信息，公司在定期报告中会披露对应期末时点的股东人数信息，敬请关注。

问：请问公司当前在55nm中高阶及堆叠式CIS、40nm高压OLED显示驱动、28nm逻辑等工艺平台的导入与量产节奏如何？预计这些工艺平台在下一财年能对营收贡献多少比例？

答：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司55nm中高阶及堆叠式CIS已实现量产，对营收的提升具有积极贡献。40nm高压OLED显示驱动芯片也已实现量产，28nm逻辑芯片持续流片，具体产品进展及相关情况敬请关注公司公告。

问：公司当前市值较行业同类企业偏低，管理层如何看待当前估值水平？是否有计划通过强化信息披露、投资者沟通或未来分红、回购等方式来提升投资者信心？

答：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司高度重视市值管理工作，公司一直践行以投资者为本的发展理念，围绕公司发展战略，聚焦主业发展，持续提升公司核心竞争力，重视股东回报，推动高质量发展，切实履行上市公司责任。

问：请问公司目前是否已与海外CIS、功率器件或显示驱动芯片厂商展开合作或认证？在国际客户开发及境外市场拓展方面，公司有哪些阶段性进展或目标？是否考虑通过技术合作、合资建厂等方式提升国际市场份额？

答：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司在面板显示驱动芯片领域的客户群体覆盖大部分国际一线公司；同时，在图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等领域，公司也已与境内外行业内领先芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。随着公司进一步的工艺升级和产品升级，公司将加大力度开拓国际市场。

问：您好，请问华为的pura80的5000万像素摄像头出自斯特威是公司代工的吗？利润率达到多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司的直接客户是设计公司，思特威是公司客户之一，具体产品应用请关注产品公司发布的信息。

问：有人工智能AI 领域产品吗？是否考虑回购股份

答：尊敬的投资者，您好！公司目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。

问：请问公司有布局先进制程吗，能否详细讲讲

答：尊敬的投资者，您好！公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。

问：公司有有没有安全芯片？ 和军工企业比如安徽的长城军工等有合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。

问：您好，贵公司公告要发H股。请问公司有新什么项目要大规模投资吗？还是公司资金有比较大缺口？如果没有仅仅是跟风又这个必要吗？不如踏踏实实把公司做好，给咱投资人实实在在的回报！另请问最近有机构上门调研吗？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司拟进行H股上市，是为了深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。

问：您好，请问公司和工行的生产线进度如何？公司几号出业绩预告？谢谢

答：尊敬的投资者您好。新产线已于2024年8月投产，最新进展请详见公司于2025年1月1日披露的《晶合集成关于向全资子公司增资并引入外部投资者的进展公告》；公司的2024年业绩快报已于2025年2月26日披露，敬请关注。

问：你好，公司40nm产品实现量产了吗？

答：尊敬的投资者您好。公司40nm高压OLED已实现小批量试产。

问：董秘您好，我想查询二月底的股东信息，请问我的书面文件需要邮寄哪里，能否提供具体地址给我，或者提供邮箱号给我呢？

答：尊敬的投资者您好。非定期报告时点的股东人数请携带股东证明和身份证原件前来公司现场查询，具体可通过公司投关热线0551-62637000-612688或投关邮箱stock@nexchip.com.cn详询。

问：董秘好，请问公司28nm逻辑芯片制程平台研发进展情况如何，推进到哪个工作阶段了？与研发计划相比是否符合预期？28nm逻辑芯片在完成功能性验证后，后续工作推进到了哪个阶段？大约什么时间可以进入流片工序？

答：尊敬的投资者您好。公司28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证，研发进展符合预期，后续进展敬请关注公司公开信息。

问：请问公司有并购重组计划吗

答：尊敬的投资者您好，未来如有并购重组等计划，公司会按相关规定及时履行信息披露义务，请以公司公告为准。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问最新一期股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，请关注最新定期报告中的股东人数情况。感谢您的关注！

问：你好，请问公司晶圆加工的产品类型都有哪些？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司目前已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。感谢您的关注！

问：请问公司芯片生产包括封装吗，芯片代工主要是设计研发，生产的哪部分？

答：尊敬的投资者您好，集成电路生产的主要环节包括设计、制造、封测。目前公司主营业务专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，所代工的相关产品最终应用于平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制等行业。感谢您的关注！

问：你好，请问公司如何提升产品的良品率？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司始终重视质量管理体系建设，以技术创新为核心动力，大力研发具有自主知识产权的核心技术，不断提升产品质量，丰富技术储备，并引入先进的生产设备和技术，加强质量管理，提升产品的稳定性和可靠性。目前公司主要量产平台良率均稳定在较高水平。感谢您的关注！

问：您好，公司有生产CMOS图像传感器和MCU芯片吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司提供CMOS图像传感器芯片和MCU芯片的代工服务。感谢您的关注！

问：你好，请问贵司的产品，是否有涉及AI处理器芯片？对AI处理器芯片有何发展规划？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司产品尚未涉及AI处理器芯片。感谢您的关注！

问：CIS已成为公司第二大主轴晶圆代工产品，请问公司针对CIS布局如何？

答：尊敬的投资者您好，在产品应用方面，公司CIS产品应用版图正稳步拓展，目前已全面覆盖手机、安防、汽车、相机、机器识别及无人机等应用领域，并逐步往高端应用领域迈进，标志着公司CIS自主研发能力再攀新高；产能方面，目前CIS产能处于满载状态，订单量远超产能。下半年公司因客户需求将重点扩充CIS产能，预估今年底CIS晶圆代工产能将大于4万片/月，2025年提升至7-8万片/月。感谢您的关注！

问：请问公司毛利率优于同行业公司的原因？

答：尊敬的投资者您好，公司毛利率优于同行业公司，主要系产能稼动率维持高位，且具备成本控制优势，具体如下：（1）公司产能稼动率在行业内一直处于较高水平，自今年3月份以来，公司产能利用率始终保持100%，毛利率表现因此优于同行业；（2）公司月产能12万片是构建在一个大厂区内，工厂集聚不分散。根据行业经验，一座12英寸晶圆厂在月产能达3万片左右，可达现金平衡；在月产能达4-5万片左右，可实现企业盈利。晶合三座工厂间产能及人员可相互调配及支援，设备投资及人力具备经济效益及成本优势；（3）目前中国大陆半导体上下游产业链齐全，公司大力推进国产化设备及材料，成本更具竞争力。感谢您的关注！

问：请问董秘，公司9月份产能利用率如何？

答：尊敬的投资者您好，公司预计9月份产能利用率超过100%。自今年3月起，公司产能持续呈现供不应求，每个月的投片均超过产能，公司将持续扩产以满足客户需求。感谢您的关注！

问：请问公司对2024年下半年的毛利率与平均售价的预期如何？

答：尊敬的投资者您好，毛利率方面，因公司产能满载，下半年的毛利表现将优于上半年，毛利率预计增加3-6个百分点；平均售价（ASP）方面，虽然公司产能供不应求，但整体行业产能利用率未全面满载，ASP也未全面调涨，公司已将原毛利率较差的产品价格上调至较合理水准。未来，随着产品结构中55/40/28nm比重增加，ASP会逐步上升。感谢您的关注！

问：请问董秘，公司40/28nm进展如何？

答：尊敬的投资者您好，40/28nm平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈。在40nm OLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中；28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。感谢您的关注！

问：公司能否展望一下8月份及以后月份的产能利用率？

答：尊敬的投资者您好，目前公司的生产经营情况良好，订单充足，产能处于满载状态，产能利用率已超过100%。预计自8月份开始，公司会持续扩充产能，产品投片量会继续保持逐月增长的态势。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司中高阶CIS的产量如何？

答：尊敬的投资者您好，目前公司55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，投片量近1万片/月，2024下半年度公司将根据市场需求情况继续扩产中高阶CIS产品。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司各类产品的订单情况如何？

答：尊敬的投资者您好，目前公司订单充足，DDIC市场需求稳定，CIS产能供不应求且市场需求量逐月增加，PMIC、MCU等订单数量也在稳定增长中。感谢您的关注！

问：请问公司2024年下半年主要的产能扩充方向？

答：尊敬的投资者您好，公司2024年计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，公司将以高阶CIS为2024年度扩产主要方向，并依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。扩充的产能将于2024年8月份起陆续释放，感谢您的关注！

问：董秘，您好！请问公司CIS新产品的进展情况如何？

答：尊敬的投资者您好，公司55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产，中高阶CIS产品量产顺利。感谢您的关注！

问：公司目前主要产品的价格趋势如何？

答：尊敬的投资者您好，公司产品价格随行就市，主要受供需关系、行业景气度等多方面因素影响。公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，由于目前公司产能供不应求，公司代工价格易涨难跌，后续公司将结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相应调整。感谢您的关注！

问：请问公司能否展望一下2024年第三季度的产能利用率？

答：尊敬的投资者您好，目前公司的生产经营情况正常，订单充足，产能处于满载状态。公司7月份订单数量高于6月份，预计2024年第三季度产能将继续维持满载。感谢您的关注！

问：外资摩根士丹利（大摩）证券在最新的报告中指出，华虹半导体产能利用率已达100%，且下半年可能涨价10%。请问公司目前的产能利用率多少？下半年是否会提价？

答：尊敬的投资者您好，公司目前产能约为11.5万片/月，自2024年三月至今，产能一直处于满载状态，目前公司产线负荷约为110%，订单已超过公司产能。公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续公司将结合市场情况及产能利用率对代工价格进行相应调整。感谢您的关注！

问：董秘您好！请问公司有生产汽车芯片吗？

答：尊敬的投资者您好，公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场，目前公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。感谢您的关注！

问：公司有扩产计划吗？

答：尊敬的投资者您好，由于公司目前产能处于满载状态，为应对市场需求，2024年计划扩产3-5万片/月。感谢您的关注！

问：董秘，您好！请问公司研发的28纳米OLED芯片在国际上处于什么水平？28纳米OLED芯片是不是毛利率更高呢？

答：尊敬的投资者您好，公司28nm纳米OLED芯片研发目前正在稳步推进中，技术水平处于国际主流。若新产品陆续研发落地、通过认证及量产，将会给公司经营业绩带来新的增长点。感谢您的关注！

问：董秘 公司有计划建立碳化硅晶圆产线吗？

答：尊敬的投资者您好，公司目前未建立碳化硅晶圆产线。感谢您的关注！

问：董秘： 您好！一季度报告载明 3月11日第十大股东海通创新证券有限公司持有1760.28万股，在3月31日报告时已经退出。海通创新证券的受限流通股还没有正式流通，是采用什么办法退出的？承诺自愿锁定12个月是搞着玩的吗？

答：尊敬的投资者您好，截至2024年3月31日，海通创新未减持其股份，未出现在前十大股东名单中是因为有指数基金增持至1,780.12万股，排名超过海通创新。海通创新持有的首发限售股份于2024年5月6日起上市流通。感谢您的关注！

问：您好，请问公司有二季度业绩指引吗？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司2024年第二季度业绩情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！

问：公司股价一直上不去，请问管理层有什么作为？什么时候回购股份稳定市场?

答：尊敬的投资者您好，公司股价波动受政策、行业、市场等多种因素影响。公司回购股份事项正在进行中。感谢您的关注！

问：请问公司为什么不响应国家号召进行并购重组？

答：尊敬的投资者您好，未来如有并购重组等计划，公司会按相关规定及时履行信息披露义务，请以公司公告为准。感谢您的关注！

问：你好，请问公司高层对于ESG治理和信息披露的问题有足够的重视吗？我发现公司在中诚信和MSCI的ESG评级中表现一般（BB和B），低于行业平均水平。公司是否会加大对ESG报告和信息披露的投入呢？此外，在环境方面公司表现出较大的风险，例如污染物和水资源使用等，未来是否会增加环保投入？谢谢。

答：尊敬的投资者您好，公司一直高度重视公司治理、环境保护和社会责任等方面的工作，积极践行可持续发展理念。ESG评级机构众多，不同评级机构有不同的评级体系与评级方法，公司会借鉴相关评级机构的评级情况，结合自身情况继续做好公司治理、环境保护和社会责任方面的工作。感谢您的关注！

问：请问，贵公司的首发战略配售股票配售价格，与普通投资者打新的发行价一样吗？谢谢。

答：尊敬的投资者您好，公司战略配售买入价格为19.86元/股，与发行价格一致。感谢您的关注！

问：董秘您好，近日很多公司都披露了“提质增效重回报”行动方案来稳定中小投资者信心，请问贵公司是否有相关措施？现阶段公司具备回购条件吗？麻烦您介绍一下，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司已于2024年4月15日披露了《晶合集成2024年度“提质增效重回报”行动方案》。公司回购股份事项正在进行中，后续会根据回购进展情况及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：你好。请问公司是否具备硅基oled的显示控制驱动芯片生产能力？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司正在进行硅基OLED技术的开发，目前已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。感谢您的关注！

问：请问董秘，十大流通股东里的郑鹏先生与贵公司存在什么关系？是否在公司任职，是否是公司高管，其股份来源是什么？持股成本是否可以披露？谢谢

答：尊敬的投资者您好，郑鹏先生与公司不存在关联关系。感谢您的关注！

问：你好，请问公司是否有大学招聘宣讲计划，会到哪些大学，请公司介绍一下？

答：尊敬的投资者您好，公司非常重视人才引进和人才梯队建设，积极前往众多高校开展招聘宣讲，详细介绍请关注公司公众号“Nexchip晶合集成HR”。感谢您的关注！

问：请问公司员工持股平台或高管有无出借限售股票做融券交易？如有，请问他们的目的是什么？对他们的行为公司是否知情？

答：尊敬的投资者您好，经查，截至到回复之日员工持股平台和公司高管不存在此情况。感谢您的关注！

问：请问思特威是公司的长期客户吗？中国本土大陆还有哪些大客户，麻烦介绍下

答：尊敬的投资者您好，公司与思特威已建立长期合作关系。同时，公司与其他国内知名企业保持长期合作关系，具体客户名单请以公司公告为准，感谢您的关注！

问：9月7日，2023世界显示产业大会在成都开幕。工业和信息化部党组成员、副部长张云明在开幕式致辞中表示：“新型显示产品是信息社会的主要窗口，也是数字经济的呈现终端。下一步将推动新型显示产业拓展下游应用，面向5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车、元宇宙等新兴领域需求，创新产品供给”请问公司是否认同这样的看法，公司将如何参与这个产业机遇，公司在产业中属于什么样的地位和位置，如技术先进程度和市场真有份额等。

答：尊敬的投资者您好,公司产品主要应用于手机、PC/NB、新型显示、安防、电源管理、智能家电、车载电子等领域。公司将紧抓发展机遇，积极探索和研究未来可布局的发展方向。感谢您的关注！

问：请问公司股权激励的股份通过什么途径购入，是公司在二级市场回够吗？股东大会已经通过相关议案，确未见公司公告说明股份获得途径。

答：尊敬的投资者您好，2023年限制性股票激励计划的股票来源为公司向激励对象定向发行的本公司人民币A股普通股股票，具体内容详见公司于2023年8月16日披露的《晶合集成2023年限制性股票激励计划（草案）》。感谢您的关注！

问：公司与京东方、韦尔股份有合作吗？

答：尊敬的投资者您好，公司直接客户为芯片设计公司。感谢您的关注！

问：请问贵公司三季度预告什么时候出

答：尊敬的投资者您好，三季度业绩预告属于自愿性信息披露内容，公司将依照相关法规，结合业务实际情况和相关数据的确定性程度决定业绩预告的披露。感谢您的关注！

问：请问公司的境内外众多领先芯片设计厂商客户是否含有以下厂家：天德钰、新相微、咏联、杰华特、瑞特微、思特威、英伟达、海光信息、华为海思、本源量子、京东方、TCL等等？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司主要提供显示驱动芯片、图像传感器芯片、电源管理芯片及微控制器芯片的代工服务，公司已与境内外众多领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系。感谢您对公司的关注。

问：公司在Mini LED领域，有哪些产品？制程方面有怎样计划？目前是否有突破进展？

答：尊敬的投资者您好，公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。感谢您的关注！

问：公司在消费电子领域有哪些可为消费电子厂商供应的产品？未来规划是如何的？

答：尊敬的投资者您好，公司在消费电子领域有150nm-55nm技术工艺导入量产，代工产品涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、e-Tag、LED driver、FPS等，未来持续推进至40/28nm先进工艺并拓展OLED、AIoT等新产品应用。感谢您的关注！

问：公司在电源管理芯片方面有哪些产品？尤其是汽车电源管理芯片？这方面是否有未来规划？

答：尊敬的投资者您好，公司有150nm、110nm及90nm电源管理芯片技术工艺，汽车电源芯片已导入客户产品验证中。感谢您的关注！

问：公司发行股票募集的资金用于扩充生产厂房，目前进度如何？ 所扩充厂房有考虑公司55nm、40nm、28nm的相关条件吗？

答：尊敬的投资者您好，为加强资产完整性和独立性，本次募集资金项目包括收购由公司租用的合肥蓝科土地及厂房，公司一直使用该厂房进行正常生产。目前正在办理产权转让手续。感谢您的关注！

问：公司用于新能源汽车的相关产品目前有多少营收呢？

答：尊敬的投资者您好，上半年具体经营情况请查阅公司于2023年8月16日披露的《2023年半年度报告》。感谢您的关注！

问：公司股价长期在发行价下运行，公司会采取什么措施提振投资者持股的信心并给投资者较好的回报呢？

答：尊敬的投资者您好，公司一直致力于保持企业的长期、稳健、高质量发展，始终高度重视研发的投入，聚焦核心技术，以实现公司价值的最大化。二季度市场上面板需求回暖，目前二季度的营业收入相较于一季度环比增长了72%左右。感谢您的关注！

问：您好。请问贵公司的显示驱动芯片产品是否有应用于手机、平板电脑领域，尤其是行业顶级显示技术如高刷屏幕及折叠屏幕和柔性屏幕等，请公司详尽介绍，谢谢。

答：尊敬的投资者您好，目前公司显示驱动芯片主要应用电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品。感谢您的关注！

问：您好，针对最近股价走势不佳的情况，行业内多家公司都启动了回购股份等提振投资者信心的举措，请问公司会采取哪些举措提振投资者信心，如回购股份、研发及公司良好发展的相关资讯发布等手段，请详尽介绍，谢谢。

答：尊敬的投资者您好，公司股价波动受政策、行业、市场等多种因素影响。未来，公司将努力做好生产经营工作，加强新技术、新工艺的研发力度，争取更好回报广大投资者。如公司后续有相关计划，将严格按照法律规定进行信息披露。感谢您的关注！

问：请问公司是否直接或者间接供货华为？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司直接客户为芯片设计公司。感谢您的关注！

问：请问晶合集成的工艺重点发展方向是什么呢？类似于华虹一样的特色工艺路线吗？

答：尊敬的投资者您好，公司专注于从事12英寸晶圆代工业务。目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。目前公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，正在进行40nm、28nm的自主研发。感谢您的关注！

问：公司有没有信心超越中芯国际，成为大陆第一芯片生产商？

答：尊敬的投资者您好，公司以“矢志成为全球第一的面板驱动晶圆代工厂”和“矢志成为中国卓越的集成电路专业制造公司”为企业愿景，公司将努力做好生产经营工作，加强新技术、新工艺的研发力度，争取更好回报广大投资者。感谢您的关注！

问：网传公司有一项发明专利：SRAM及其制作方法，在不改变现有工艺的情况下，提升了SRAM读写噪声容限。是否属实？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！

问：公司未来是否有和隔壁长鑫存储技术有限公司合作的可能性？

答：尊敬的投资者您好，目前暂时没有合作。感谢您的关注！

问：公司有光刻机么？

答：尊敬的投资者您好，公司有光刻机。感谢您的关注！

问：数字化时代，人机交互屏是否可用于智能家居、智能交通等场景？

答：尊敬的投资者您好，公司将持续关注相关领域所蕴含的发展机会并适时布局。感谢您的关注！

问：资料显示，公司2025年需要交付28nm产品6万片，公司是否能按时交付，无法交付会赔付多少违约金？

答：尊敬的投资者您好，公司目前积极开发多元化产品，向更先进制程节点顺利发展。后续将根据有关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问董秘：2023年中报营业额超过50亿吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司2023年半年度报告预约披露日为2023年8月16日，敬请关注相关公告。感谢您的关注！

问：截止6月底，公司在MCU芯片制程方面有哪些具体计划，目前处于什么状态？

答：尊敬的投资者您好，公司已实现110nm MCU芯片的量产，未来计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发，感谢您的关注！

问：董秘你好，公司股价一直在发行价下运行，若连续二十个交易日，公司哪些股东会延长禁售期？公司为什么不采取一些措施，正面客观宣传公司情况，树立投资人信心，维护公司形象呢？现在投资人较关心公司半年报情况，公司应主动预告一下！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！

问：请问董秘：最新股东人数多少了？

答：尊敬的投资者您好，请关注最新定期报告中的股东人数情况。感谢您的关注！

问：请问董秘：2023年中报是亏损还是盈利？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司2023年半年度报告预约披露日为2023年8月16日，敬请关注相关公告。

问：请问董秘：2023年中报可以预告一下吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，半年度业绩预告属自愿性披露公告，公司2023年半年度报告预约披露日为2023年8月16日，敬请关注相关公告。感谢您的关注！

问：请问董秘：晶合N2厂满产了吗？晶合N3厂投产了吗？晶合N4厂开始建设了吗？

答：尊敬的投资者您好，具体经营情况敬请关注后续公开披露信息。感谢您的关注！

问：你好董秘，1、公司23一季度毛利率大幅下滑，主因是销量降低还是单价降低，还是兼而有之？二季度毛利率是否有改善？2、公司近三年收入波动是否与因疫情和通胀带来的先放水再收紧的情况有关？

答：尊敬的投资者您好，2022年第三季度以来，受消费性终端需求疲软的影响，晶圆代工行业景气度下行。二季度经营情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！

问：有投资者在投资者互动平台提问：有媒体报导公司代工客户有如下：天德钰、新相微、咏联、杰华特、瑞特微、思特威、英伟达、海光信息、华为海思、本源量子等等！这是真的吗？晶合集成公司主要提供显示驱动芯片、图像传感器芯片、电源管理芯片及微控制器芯片的代工服务，公司已与境内外众多领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系。请问董秘 人家问的是下游客户（芯片封装），你回答上游客户(芯片设计)什么水平

答：尊敬的投资者您好，公司直接客户为芯片设计公司。感谢您的关注！

问：请问公司假如公司半年报亏损，按照科创板规则公司是否需要提前预告？

答：尊敬的投资者您好，半年度业绩预告属自愿性披露公告，公司2023年半年度报告预约披露日为2023年8月16日，敬请关注相关公告。感谢您的关注！

问：请问55nm制程是否能够满足下游天德钰等显示芯片企业的需求？之前天德钰说晶合缺货

答：尊敬的投资者您好，具体经营情况敬请关注后续公开披露信息。感谢您的关注！

问：请问网上招聘信息显示公司新建的三厂已经可以投入使用，工人们已经在三厂上班，请问是否属实？

答：尊敬的投资者您好，具体经营情况敬请关注后续公开披露信息。感谢您的关注！

问：请问董秘，公司有存储芯片技术吗？

答：尊敬的投资者您好，公司没有存储芯片技术，感谢您的关注！

问：公司2023年研发进度？

答：尊敬的投资者您好，关于最新研发进展，公司分别于2023年5月22日和2023年6月21日在上海证券交易所披露了《合肥晶合集成电路股份有限公司关于新产品研发进展的自愿性披露公告》。公司将持续关注研发进展，并按照监管法规要求及时履行信息披露义务，敬请关注相关公告。感谢您的关注！

问：请董秘介绍一下晶合N1234厂的最新情况？

答：尊敬的投资者您好，具体经营情况敬请关注后续公开披露信息。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘你好。公司已顺利完成55nmTDDI产品开发实现大规模量产 40nm高压OLED平台元件效能与良率已符合目标，那么OLED需要用到的设备是否被国外卡脖子？还是国产已经有替代了。

答：尊敬的投资者您好，目前公司设备采购情况正常。感谢您的关注！

问：公司产品2023年上半年产能利用率大概是多少?

答：尊敬的投资者您好，上半年经营情况敬请关注后续公开披露信息。感谢您的关注！

问：公司产品良品率上半年是多少？

答：尊敬的投资者您好，上半年经营情况敬请关注后续公开披露信息。感谢您的关注！

问：公司主要客户的产品应用行业都有哪些？

答：尊敬的投资者您好，目前公司主要提供显示驱动芯片、图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片的代工服务，可应用于消费电子、智能家电、智慧办公、工业控制、车载电子等领域。感谢您的关注！

问：你好。请问公司产品有否涉及ar vr显示设备？请详细介绍，谢谢。

答：尊敬的投资者您好，目前公司显示驱动芯片主要应用电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品，公司已有VR&AR相关产品的布局，正处于早期研发阶段，公司将持续关注业内相关技术发展趋势，感谢您对公司的关注。

问：你好。请问公司车规级芯片业务是否已经贡献营收？

答：尊敬的投资者您好，车用芯片已贡献少量营收，感谢您对公司的关注。

问：你好。请问公司业务尤其是显示芯片及显示驱动芯片对标的国际级顶级企业有哪些，可以举例说明吗？公司主营业务在国际国内市场所占份额分别是多大呢？是否有进一步提升的空间，来自哪些业务的增量呢？

答：尊敬的投资者您好，公司显示芯片客户覆盖了行业内主流设计公司，具体情况可查阅招股书及定期报告。晶圆代工业务市场空间巨大，公司积极开发多元化产品、研发更先进制程节点制程技术，积极提升市场份额。感谢您对公司的关注。

问：传闻公司产品已经用在奇瑞汽车上，这是真的吗？

答：尊敬的投资者您好，公司车用芯片近期通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，逐步导入前装市场，公司将会持续加强车用芯片布局。感谢您对公司的关注。

问：请问公司产品直接或者间接供应苹果和华为吗？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司直接客户为芯片设计公司。感谢您对公司的关注。

问：请问董秘，公司直接或者间接供货英伟达吗？

答：尊敬的投资者您好，公司直接客户为芯片设计公司。感谢您对公司的关注。

问：请问董秘，公司有硅光芯片技术吗？

答：尊敬的投资者您好，公司没有硅光芯片技术。感谢您对公司的关注。

问：你好。请问公司主营业务产品是否有可能涉及到工业设备显示器件或机器人显示器件等领域？

答：尊敬的投资者您好，目前公司所代工的DDIC被广泛用于电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品，可应用于消费电子、智能家电、智慧办公、工业控制、车载电子等应用场景。感谢您对公司的关注。

问：有媒体报导公司代工客户有如下：天德钰、新相微、咏联、杰华特、瑞特微、思特威、英伟达、海光信息、华为海思、本源量子等等！ 这是真的吗？

答：尊敬的投资者您好，公司主要提供显示驱动芯片、图像传感器芯片、电源管理芯片及微控制器芯片的代工服务，公司已与境内外众多领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系。感谢您对公司的关注。

问：请问董秘，五月产能利用率高过90%吗？

答：尊敬的投资者您好，随着产业景气度有所回升，二季度公司产能利用率较一季度有一定提升，具体情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您对公司的关注。

问：公司刚上市，股价创低，一季度业绩不行，二季度半导体行业全面见底回暖，公司努力未知。希望公司要求所有高管中层干部都以真金白银增持自己公司股票，做到业绩与自己捆绑，与公司共进退！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注和建议。