翱捷科技(688220)董秘爆料

问：请问公司： 云端推理芯片的晶体管规模、所用制程、算力参数可否披露？暂无法披露的话，预计何时可披露？

答：尊敬的投资者，您好！您关注的芯片属于客户芯片定制业务范畴，相关参数均属于客户的保密信息，公司无法披露。感谢您的关注！

问：2021年翱捷科技为登临科技提供Goldwasser系列首款通用GPU芯片的一站式定制开发，合作金额约6000万元，是翱捷科技当年芯片定制业务的重要收入来源 ，合作缩减期（2022-2023年）：登临科技建立自主设计能力，第二代产品自行完成流片与量产，双方合作规模显著下降。请问下咱们公司怎么防止asic客户流失呢。

答：尊敬的投资者，您好！过往个别合作项目终止，均因受美国出口管制规定收紧的外部客观因素影响，属于行业共性合规风险。因此公司在承接相关业务时，会根据客户实力、项目规模、合规性、后续量产可能性及量产规模等因素进行综合评估，优先选择CSP厂商、系统厂商等行业头部客户，提供Turn-key一站式服务，在NRE工程开发阶段完成后，继续负责量产业务，并持续跟进客户后续新的项目需求，以增强客户粘性。感谢您的关注！

问：公司什么时候才能盈亏平衡？公司上市多年亏损如何向二级市场交代

答：尊敬的投资者，您好！公司自上市以来，业务规模稳步增长，盈利能力不断增强。2026年公司将全力推进产品结构优化、高毛利项目上量及精细化费用管控，多措并举提升经营质量，努力实现经营业绩持续改善。具体业绩情况请以公司公告为准。感谢您的关注！

问：3.?2026年ASIC业务营收目标、季度确认节奏及毛利率预期是多少？

答：尊敬的投资者，您好！关于定制业务的情况，可公开的信息已经通过定期报告（年报、半年报、季报）、投资者交流纪要及e互动等多种渠道进行了披露，敬请投资者查阅参考。感谢您的关注！

问：车载ASIC、边缘计算ASIC等新领域的客户拓展与项目进展？?

答：尊敬的投资者，您好！关于定制业务的情况，可公开的信息已经通过定期报告（年报、半年报、季报）、投资者交流纪要及e互动等多种渠道进行了披露，敬请投资者查阅参考。感谢您的关注！

问：ASIC业务对标某原股份其他ASIC的核心差异，流片成功率、交付周期优势在哪？

答：尊敬的投资者，您好！关于定制业务的情况，可公开的信息已经通过定期报告（年报、半年报、季报）、投资者交流纪要及e互动等多种渠道进行了披露，敬请投资者查阅参考。感谢您的关注！

问：未来是否有外延并购、战略合作计划，聚焦哪些技术领域？加快公司成长

答：尊敬的投资者，您好！若公司有相关事项，届时将严格按照信息披露规则及时对外公告。感谢您的关注！

问：公司全体高管能否立军令状，实现今年盈利不在亏损？大幅改善毛利率等

答：尊敬的投资者，您好！公司管理层与全体员工齐心协力，正全力推进业务发展与经营效益提升，努力改善经营业绩与盈利能力。感谢您的关注！

问：公司26年一季度定制芯片合同履约情况如何能确认多少收入？

答：尊敬的投资者，您好！关于定制业务的情况，可公开的信息已经通过定期报告（年报、半年报、季报）、投资者交流纪要及e互动等多种渠道进行了披露，敬请投资者查阅参考。感谢您的关注！

问：公司研发费用，年年十几个亿，作为小股东公司的发展战略都无法知晓。拿着股民的钱，乱嚯嚯，做点业绩出来。公司一季度预计营收有多大改观呢。

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视在所处行业的技术积累与长期价值创造，相关费用均围绕核心业务与战略布局有序开展。公司的发展战略您可参考公司于2026年3月31日披露的年报报告相关章节。关于一季度经营情况请以公司将于4月底披露的一季度报告为准，公司将持续聚焦业务拓展与经营质量提升，切实维护全体股东利益。感谢您的关注！

问：公司发布的4G、5G手机芯片，想请问下你们公司自己的人会买你们公司自己手机芯片的手机吗？目前公司发布的手机芯片在非洲这些低端市场销售，公司耗费这么多研发资金做一些市场淘汰的产品，你们如何向投资者交代？ipo以来严重破发，是否存在恶意上市，对于你们公司的研发人员气拿着人均77w的巨额薪水做出来都是些什么破烂，对得起投资者吗

答：尊敬的投资者，您好！公司的智能SoC产品均围绕市场需求布局，在同档位产品中具备竞争优势，产品也已经成功导入多家客户并实现商用。基带芯片研发技术门槛高、人才壁垒显著，公司研发人员以硕博学历为主，且多数拥有十年以上行业经验，整体薪酬水平符合行业人才市场标准。公司在研发投入方面聚焦核心技术与长期竞争力构建，在经营方面全力推进业务放量与经营改善，努力以更好业绩回报投资者。感谢您的关注！

问：公司上市即破发，至今深度破发，管理层是否有市值维护方案？? 研发人均薪酬极高，但业绩持续亏损，薪酬考核机制是否合理？? 手机芯片只用于低端机型，核心竞争力在哪里？? 超募资金几十亿，为何不回购、不增持、不分红？? 股价长期低迷，是否存在信息披露不充分？

答：尊敬的投资者，您好！公司高度关注股价表现与投资者关切，始终坚持合规经营、聚焦业务发展，持续强化技术与产品竞争力，努力提升经营业绩，以长期稳健发展回报广大投资者。感谢您的关注！

问：翱捷科技CPO/NPO共封装光学，QPU-GPU高速互联（TB/s级），有技术布局码？

答：尊敬的投资者，您好！公司有布局TB/s量级的技术方案。感谢您的关注！

问：各类存储芯片暴涨，对公司经营到底有多大影响，公司花重金研发的手机soc是不是存在严重的战略发展问题？

答：尊敬的投资者，您好！公司主力蜂窝物联网产品总体受此次内存涨价的影响不大。安卓平台虽然受到内存涨价的影响，但是由于有更多新产品的推出，公司目前评估2026年依然有机会逆势成长。风险提示：具体业绩情况受宏观环境、行业周期、市场竞争等多重因素影响，相关财务数据请以公司后续披露的定期报告为准。感谢您的关注！

问：公司一直提前几年ASiC那6颗芯片，请问最近有ASIC云端推理芯片项目吗？公司在硅光互联封测有哪些技术储备。谢谢董秘

答：尊敬的投资者，您好！公司为Fabless芯片设计企业，封装测试均通过委外合作完成，未自主开展封测业务。在高速互联与先进集成方向，公司围绕高带宽、低时延通信需求，开展高速接口、Chiplet、2.5D/3D异质集成等前瞻性技术预研，联合产业链伙伴推进方案验证。相关技术布局主要面向5G高速基带、端侧与边缘AI SoC等场景，为后续高集成度产品迭代提供技术支撑。感谢您的关注！

问：3D DRAM堆叠方案实现HBM合规替代，项目进展如何。

答：尊敬的投资者，您好！公司围绕高带宽存储需求，对3D DRAM堆叠等相关技术方向保持前瞻性布局。相关项目进展属于未公开信息，公司将严格按照监管要求履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：自研NPU支持硬件级AI加速，算力覆盖0.5TOPS-20TOPS算力上限还能提高吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司自研的NPU IP具备灵活可扩展特性，算力可进一步扩展至上百TOPS。感谢您的关注！

问：公司对于2026年营业额增长，有哪些看点

答：尊敬的投资者，您好！公司将持续聚焦核心业务升级与规模扩张，通过巩固蜂窝物联网市场领先地位、突破蜂窝智能手机SoC市场、扩大芯片定制业务规模等多项举措，推动收入规模持续稳步增长。感谢您的关注！

问：亲爱的董秘，咱们啥时候拜访下客户呢，公司是比较低调，但是股东两眼一抹黑。

答：尊敬的投资者，您好！公司一直通过e互动、投资者热线、投资者交流等多种渠道与广大投资者保持顺畅沟通。感谢您的关注！

问：1.?公司2026年ASIC定制在手订单总金额、已签约未确认收入规模分别是多少？

答：尊敬的投资者，您好！关于定制业务的情况，可公开的信息已经通过定期报告（年报、半年报、季报）、投资者交流纪要及e互动等多种渠道进行了披露，敬请投资者查阅参考。感谢您的关注！

问：在AI时代公司都做了什么规划？公司连续亏损多年，研发费用烧掉几十亿，研发人员赚的盆满钵满，公司都快被淘汰了，与AI相关的芯片一片看不到，毛利率常年低下，当初ASIC芯片刚兴起公司却不加资源白白错失巨大机会，投入的基带芯片到目前为止毛利低的可怜，却需要巨额投入，公司管理层眼光昏聩，请问你们你们对得起二级市场多投资者吗？股价破发这么多年了高价Ipo拿到巨额资金，对二级市场的提议者回报为零！

答：尊敬的投资者，您好！公司早在2019年已收购一家AI公司，布局与主营业务相关的AI技术，比如持续构建自研NPU与端侧AI算力平台等，相关能力在公司自研产品及定制服务业务中落地。公司在研发投入方面聚焦核心技术与长期竞争力构建，通信+AI融合就是其中一个重点方向，研发团队具备高学历与资深行业经验，薪酬符合行业人才市场水平。在经营方面，公司正全力推进业务放量与经营改善，努力以更好业绩回报投资者。感谢您的关注！

问：公司好！请问从2026年1月至2月的行业情况看，物联网蜂窝基带芯片今年竞争态势相比去年同期是否有缓和迹象呢？公司预计该业务毛利率相比同期是否有提升？

答：尊敬的投资者，您好！从2026年1-2月行业情况看，物联网蜂窝基带芯片市场仍处于充分竞争状态，竞争的重点在于产品稳定性、交付能力、功耗/集成度、场景适配与服务等方面，但价格仍是重要竞争手段。关于公司业务毛利率变化情况，请您持续关注公司定期报告的披露内容。感谢您的关注！

问：个人部署Agent火爆，公司哪些soc支持个人部署龙虾？

答：尊敬的投资者，您好！公司智能SoC产品主要面向智能手机与智能终端提供通用AI算力支持。个人部署相关应用，需由用户根据自身需求结合现有软硬件条件等因素自主选择。感谢您的关注！

问：公司的AI A SIC定制芯片业务是否有来自于国外的知名客户？去年收入占比极低，今年的目标是是提高多少倍？

答：1）目前公司AI ASIC客户中尚无国外知名客户。2）就目前的项目进展情况来看今年定制业务收入的绝对值要高于去年。但由于公司的定制业务是随项目交付完成一次性确认收入，因此此时的预估有一定的不确定性风险，可能受地缘政治、技术管制升级或项目本身的研发风险等影响。提醒投资者注意风险。感谢您的关注！

问：请问公司今年AI AISC定制芯片目前获得了多少订单规模

答：尊敬的投资者，您好！关于公司AI ASIC定制芯片相关业务的情况，公司已在e互动平台多次说明，公司相关定制业务稳步推进中，具体信息敬请您查阅过往e互动回复。感谢您的关注！

问：公司ipo这么多年了，至今未盈利，公司的员工拿着巨额高薪，一年研发费用支出这么大，全体员工就没有一点羞耻之心吗？股东们投入的钱是大风刮来的吗？严厉要求你们拿出扭亏为赢的考核办法，投资者的利润不容你们侵害，对高管采取追究严格考核坚决清除不作为之人。

答：尊敬的投资者，您好！公司所处芯片行业具有高投入、长周期特点，公司持续加大研发投入，构建核心技术平台、完善产品矩阵，相关成果已逐步体现在产品落地与营收增长中，目前公司产品已进入放量阶段，盈利能力持续改善。公司已将扭亏为盈、提质增效作为首要目标，并已建立相应的管理制度及考核机制，强化费用管控与经营效率，全力提升业绩，切实维护全体股东利益。感谢您的关注！

问：请问公司首款具有5G-A通信能力的手机SOC芯片是采用3GPP R18标准的基带芯片吗？

答：尊敬的投资者，您好！是的。感谢您的关注！

问：请问公司第二款5G智能手机SOC芯片会在2026年底前流片吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司正在按计划推进所有新项目的研发工作，尚不方便披露您所关心的这款芯片流片计划。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司有出货给传音控股吗？手机soc是否已向对方出货？如果还没有的话，对方是否已有意向采用公司soc芯片生产手机？

答：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司产品尚未出货给出传音控股。感谢您的关注！

问：请问在手机业务萎缩的背景下，如何开拓手机soc市场，是否考虑开拓ai眼镜的市场，替代恒玄的份额，能否介绍一下公司接下来的战略，手机品牌客户难拿下，但是这类新市场的份额是还没固化的

答：尊敬的投资者，您好！在智能手机SoC市场，未来公司将持续构建以智能SoC为核心的产品体系，通过4G/5G、4G/5G+AI产品的协同布局，持续拓展优质客户资源，深化与核心客户的合作，加速产品及技术向更多智能设备及终端场景延伸，推动业务规模不断提升。关于公司具体经营计划方面，您可参考公司定期报告的内容。感谢您的关注！

问：请问近日pico透露的pico silicon 以及 flagship soc这两款MR眼镜的芯片跟公司是否有合作关系

答：尊敬的投资者，您好！公司目前的芯片定制业务中包含AI眼镜相关项目，具体合作客户及项目信息不便披露。感谢您的关注！

问：公司一年研发投入这么多，然而投入的方向却错的离谱，浪费研发资金。全球4G、5G芯片早已成为红海市场，公司前凭什么和高通、联发科、华为、中兴等竞争，简直去浪费投资者的钱，AI时代公司方向错误

答：尊敬的投资者，您好！蜂窝通信作为移动通信核心，是万物互联的关键入口。当前全球供应链呈现地缘化趋势，我国产业发展也迫切需要具备自主可控能力的本土基带芯片供应商。同时，AI应用的快速普及将持续提升终端连接需求，为通信芯片带来更广阔的市场空间。尽管该领域研发投入大、周期长、竞争激烈，公司自创始以来仍始终聚焦蜂窝基带领域的研发设计，培养根植于蜂窝通信的全栈技术自研能力，努力摆脱外部专利与技术掣肘，形成核心竞争优势。公司早在2019年通过收购相关企业布局AI技术，持续推进通信与AI融合研发，相关能力已逐步落地于公司的自研产品以及定制项目。经过十年发展，公司蜂窝基带技术已全面覆盖2G-5G全制式，是国内极少数具备5G基带通信芯片研发实力的企业，形成从4G到5G、从蜂窝物联网芯片到智能手机SoC、从低端到高端的多层次产品矩阵。2025年，除蜂窝物联网业务实现稳定增长外，智能SoC领域亦取得重要进展：4G四核芯片销量稳步提升，第一代4G八核芯片实现多领域量产出货，第二代4G八核芯片顺利推出，5G八核芯片相关研发与布局持续推进。未来，公司将结合市场需求持续丰富产品矩阵、优化产品性能，构建更加立体化的产品体系，强化海内外市场拓展，全面提升核心竞争力与市场份额。感谢您的关注！

问：请问公司一季度业绩什么时候发，有不有业绩预告？

答：尊敬的投资者，您好！公司第一季度报告将于2026年4月30日披露。请届时关注公司公告。

问：贵司是只有A76 A55授权吗，接下来是否会冲击中、高端市场，低端市场是否有销量大一些的客户合作预期

答：尊敬的投资者，您好！公司有ARM新一代架构的CPU授权，正在开发下一代的产品。目前公司多款智能SoC已实现量产，出货规模持续提升，相关产品研发与市场布局亦在稳步推进。公司整体产品路线遵循从低端到高端、从4G到5G、从白牌到品牌的有序升级路径，结合行业趋势与自身规划，不断提高产品档位。感谢您的关注！

问：公司2026年2月6日回复公司目前5G手机SOC电话已经打通，截止目前是否有进一步的测试阶段更新？不要泛泛回复回片阶段，请具体披露。

答：尊敬的投资者，您好！该芯片功能性验证基本完毕，已进入系统验证测试阶段。感谢您的关注！

问：公司在云端推理有技术储备吗？先进性如何，是否有量产案例。

答：尊敬的投资者，您好！公司早在2022年IPO前就曾为某人工智能头部公司设计并交付过其云端推理方面的项目，相关信息可参考当时的披露文件。

问：前几天翱捷科技领导说公司是ASIC定制龙头，请问从技术先进性，定制项目大小分析自称龙头有哪些因素。列举几个案例

答：尊敬的投资者，您好！公司是从2018年开始由云端AI芯片切入ASIC定制业务的企业，在2018-2022年间，公司完成了6颗国内企业的云端AI芯片设计服务，占据了当时整个中国AI云端芯片设计服务市场的相当份额，具备了先进制程下超大规模复杂SoC设计验证实力，能够提供从架构到量产的一站式服务。2022年后，考虑到地缘政治带来的流片限制等因素，公司在保证流片合规性要求的前提下，继续开拓了国内RISC-V高性能芯片定制市场以及边缘侧芯片定制市场并成为其主要参与者。作为平台型芯片企业，公司可将自有产品的设计与流片经验高效复用至ASIC定制业务，并拥有丰富自研IP，在高速接口领域积淀深厚，在适配性、可靠性与成本控制上优势显著。在供应链方面，公司已经和各供应商建立了稳定、长期的合作关系，可以为ASIC客户提供高性价比的一站式量产服务。公司已服务的企业涵盖了人工智能头部企业、大型互联网科技企业、大型存储企业、头部 RISC-V 方案提供商、工业控制企业等。

问：公司第一代5G手机通信芯片研发进展到什么阶段？预计什么时候开始规模化量产并导入客户？

答：尊敬的投资者，您好！公司第一颗5G智能SoC芯片已经回片在测试中。后续产品在市场上的放量时间，要看整体市场推进情况，以及具体客户的立项、验证及终端上市进度而定。

问：公司的ASIC业务是否有AI ASIC项目？占比有多少？量产阶段的项目占比多少？

答：尊敬的投资者，您好！公司的芯片定制业务中包含AI相关项目，具体的业务情况您可持续关注后续的定期报告披露信息。

问：详细介绍一下2026世界移动通信大会展出的新产品？

答：尊敬的投资者，您好！2026年世界移动通信大会（MWC）将于3月2日至5日在巴塞罗那举办，公司将作为参展方携多款新品及终端样机亮相。相关具体信息可通过公司官方公众号、官网及其他公开渠道查询，感谢您的关注！

问：公司在AI芯片（TPU/VPU）、先进封装（Chiplet/3D堆叠）的技术能否用于阿里产品，阿里作为公司大股东，已经澄清了没有合作，是咱们产品技术不行，还是有其他考虑，能否多派业务员推销一下，争取合作。

答：尊敬的投资者，您好！公司在TPU/VPU、Chiplet、3D堆叠等方向持续投入研发，相关技术具备，已经在公司体系内的产品和在芯片定制业务中落地应用。在市场方面，公司始终重视市场开拓，积极推进与产业链各方的合作可能。具体到公司大股东阿里网络，目前在业务层面确实没有正在进行的合作项目。

问：董秘好！公司在这一轮AI浪潮和芯片涨价行情里，能否趁势做大做强？对公司的哪些业务有实质性的促进？具体有哪些业务涨价了、赚钱了、毛利高了？希望你们继续加强和投资人的互动，在上市公司信披规则内，及时将一些好消息和投资人进行分享，提升投资人对贵公司的信心！但是一段时间内，股价阴跌不止，公司应该及时响应证监会号召，拿出市值管理和提升的实质动作！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注和建议！关于公司业务经营情况，您可持续关注后续的定期报告披露信息。

问：请问公司有多少部门，比如mobile部门芯片定制部门？

答：尊敬的投资者，您好！公司已建立适配业务发展的组织管理架构，根据产品研发、市场拓展、客户服务及运营管理等需求合理设置相关职能与业务部门，保障各项业务高效开展。具体部门设置属于公司内部管理安排，不便详细披露。

问：最近公司业务接到手软，公司最近增加了多少人。

答：尊敬的投资者，您好！人员变动情况，您可持续关注公司后续的定期报告披露信息。

问：公司遭遇马年开门黑，股价开年不涨，公司一季度经营情况不容乐观，投资者用脚投票。公司今年能否实现盈利请问们上市多年不盈利如何挽救

答：尊敬的投资者，您好！自公司上市以来，营业收入持续提升，研发投入增长维持在合理水平，产品结构日趋丰富、完整，公司盈利能力得到改善。随着各项业务规模不断扩大，公司将同步加强对各项费用控制管理，持续提升经营效率，力争尽快实现扭亏为盈。

问：公司定制芯片业务到底有多少金额的订单？公司之前只是说有增长，增长1块钱吗？请像芯源股份学习公布在手订单金额以及转化率，难道要二级市场提议者来鞭策你们才知道吗？优秀的你们是一点不学习不理会固步自封

答：尊敬的投资者，您好！公司在定制业务方面项目技术复杂度较高，交付周期较长，很多项目超过一个会计年度，这使得当期在手订单金额与当期可确认收入金额存在较大差异，为避免误导投资者决策，公司选择在当前阶段不披露在手订单的金额，而是对年度收入预期进行相关指引。即便如此，由于一些地缘政治、技术封锁升级或者项目本身的研发风险，该预期指引也会存在一定的不确定性，所以公司在给出预期指引的同时也会提示投资风险。

问：芯原股份已经凭借定制芯片业务发展成千亿市值的公司了，然而公司的管理层无动于衷报告，公司养一大批研发人员一年烧掉13个亿之多的研发经费，浪费这么多钱毛利率也只有30%不到车里不到讨好，你们如何向投资者交代，请你们正式投资者利益！

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视您提出的意见与关切。不同企业在技术路线、产品结构、客户群体、发展阶段及商业模式上存在较大差异，公司始终坚持立足自身主业与技术特色，稳步推进产品布局与市场拓展。公司所处的细分领域具有技术门槛高、研发投入大、前期投入周期较长的特点。报告期内公司保持较高规模研发投入，旨在持续构建核心技术平台、完善产品矩阵、提升长期竞争力，相关投入已逐步体现在产品落地与营收规模的持续增长中。公司高度重视投资者利益与公司长期价值，将继续聚焦主业、扎实经营，力争以持续改善的经营业绩回报广大投资者。感谢您的关注与监督！

问：公司前期回复定制芯片业务单个项目数额较大，相比24，有多个ASIC定制业务同步进行，2026年相比2024年有倍数及增长，问下领导数额较大是万级别还是数十亿级别。倍数及增长是否真实，用词是否合理。这样不会误导我们小股东。

答：尊敬的投资者，您好！公司目前定制芯片业务在手项目推进顺利，未出现重大履约风险。随着相关项目逐步实现交付与收入确认，预计定制业务收入规模将呈现良好增长态势。公司定制业务普遍具有单个项目金额较大、技术复杂度高、交付周期较长（多数跨越一个会计年度）的特点。受宏观环境、地缘政治、技术迭代及项目研发进度等不确定性因素影响，相关业务进展及收入实现情况仍存在一定风险，敬请投资者注意投资风险。

问：公司2026年是否有定增、并购、股份回购等资本运作计划？资金用途如何支撑核心业务发展？

答：尊敬的投资者，您好！如果公司筹划相关事项，将严格按照监管要求履行决策程序及信息披露义务。公司当前现金流状况健康，各项研发与业务项目均按既定规划有序推进，现有资金能够充分支撑核心业务发展与项目落地。

问：与紫光展锐、芯原股份等国内同行是否有差距，核心差距是什么？未来1-2年的追赶路径是什么？能否向联发科学习。

答：尊敬的投资者，您好！公司始终以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发设计与技术创新，目前已全面掌握2G到5G全制式通信技术，持续推出符合市场需求的芯片产品，相关技术方案已在量产产品中得到广泛验证与应用。同时，在芯片定制业务方面依托自身技术优势，加强资源投入，拓展业务范围。未来公司将不断提升综合竞争力与市场地位，努力实现高质量发展。行业内不同企业在业务定位、技术方向、客户结构等方面各有侧重，公司将积极借鉴业内优秀企业的发展经验，立足自身主业与技术特色，持续夯实核心竞争力。发展战略与经营计划，请以公司后续披露的定期报告为准。感谢您的关注！

问：公司在AI芯片（TPU/VPU）、先进封装（Chiplet/3D堆叠）、Wi-Fi 7等前沿领域的技术储备与研发投入？是否有明确的产品落地节点？

答：尊敬的投资者，您好！关于公司在研项目的情况请关注公司后续披露的定期报告。

问：云端ASIC与端侧ASIC的在手订单是否充足订单履约节奏能否匹配2026年收入确认预期？

答：尊敬的投资者，您好！从目前定制业务的进展来看，尚未存在导致不能履约或者可能造成履约困难的事项。

问：请问董秘 翱捷科技主营业务是什么？贵司自从上市以后股价既巅峰，接下来股价一直下跌不止虽然也有反弹但总体来说反弹后马上下跌，贵司会退市吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权，其中芯片产品销售业务占比最高，从过去几年来看，占比超过80%，是公司主营业务的核心构成。公司所处细分领域具有技术门槛高、研发投入大、商业化周期较长的特点，二级市场股价同时受宏观经济、行业政策、市场情绪等多重因素影响。关于您关注的退市相关问题，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》，公司目前情况远未触及任何退市情形，经营情况正常。公司将持续提升经营质量与核心竞争力，努力以更好的经营成果回报投资者。感谢您的关注！

问：请问存储涨价，公司的下游备货需求是否变弱，从而影响到公司的产品出货，存储涨价的情况对公司侧面来说都哪些影响，公司下游的手机客户都是些低端手机，内存暴涨，下游客户成本压力备货可能减少，从而影响到公司的产品出货，请问公司的措施是什么

答：尊敬的投资者，您好！公司主力蜂窝物联网产品总体受此次内存涨价的影响不大。安卓平台虽然受到内存涨价的影响，但是由于我们有更多新产品的推出，2026年我们依然有机会逆势成长。风险提示：具体业绩情况受宏观环境、行业周期、市场竞争等多重因素影响，相关财务数据请以公司后续披露的定期报告为准。感谢您的关注！

问：联发科预期2028年在芯片定制领域达百亿美金，相当于再造一个联发科，联发科在芯片定制领域后来居上已经侧面佐证这条路是通的，不知道公司管理层是否能不要故步自封，要跟随榜样，紧抓时代浪潮，否则将很快被时代所抛弃，如果说请问公司在行动上都有哪些具体体现？

答：尊敬的投资者，您好！目前公司已经加大对ASIC定制业务的投入，不断拓展客户群和服务领域，扩大业务规模。

问：公司进入二月份异常暴跌，跌幅远超指数和同类型公司，公司毫无作为，公司今年经营状态能否扭亏为赢，ipo四年以来，严重破发，当初超募资金，请拿出来回购股份。

答：尊敬的投资者，您好！公司高度关注近期股价波动情况，股价受宏观环境、行业周期、市场情绪等多重因素影响，公司始终坚持合规经营、专注主业发展。2026年公司将全力推进产品结构优化、高毛利项目上量及精细化费用管控，多措并举提升经营质量，努力实现经营业绩持续改善。

问：请问公司ipo四年了，2026年公司能否实现盈利，连续亏损这么多年了。还没亏够吗

答：尊敬的投资者，您好！您提出的问题我们高度重视。公司深知长期未盈利给投资者带来的关切，也一直在全力改善经营状况。2026年是公司攻坚盈利的关键一年，将通过产品结构升级、客户拓展、精细化管理等多项举措，提升营收与毛利水平，严控各项费用，努力实现更好的经营成果。具体业绩情况请以公司公告为准。

问：内存暴涨，公司的芯片下游手机客户拉货量暴降，影响公司的产品售卖，请问公司定制芯片业务能补上这个坑吗？公司26年能否实现盈利

答：尊敬的投资者，您好！内存价格波动及下游手机行业需求变化，确实对产业链相关企业经营带来阶段性影响。公司正通过优化产品结构、拓展非手机领域客户等方式，积极对冲单一行业波动风险。定制芯片业务是公司重点投入的核心业务方向之一，有望为经营业绩提供增量支撑。2026年是公司攻坚盈利的关键一年，将通过产品结构升级、客户拓展、精细化管理等多项举措，提升营收与毛利水平，严控各项费用，努力实现更好的经营成果。风险提示：具体业绩情况受宏观环境、行业周期、市场竞争等多重因素影响，相关财务数据请以公司后续披露的定期报告为准。感谢您的关注！

问：公司ipo四年了，仍然未实现盈利，然而首发股东大额减持，二级市场的投资者从未从公司发展获利，公司毛利率不到30%盈利质量低，请问公司如何向二级市场投资者交代？

答：1.尊敬的投资者，您好！公司自上市以来始终坚持技术创新与产品迭代，持续丰富产品矩阵，优化客户结构，主营业务规模保持稳步增长。公司所处细分领域具有技术门槛高、研发投入大、商业化周期较长的特点，为构建长期核心竞争力，需持续保持必要的研发投入，阶段性经营情况受到行业周期、市场竞争、产品结构等多重因素影响。关于股东减持事项，均为股东根据自身商业安排作出的决策，相关减持行为严格遵守法律法规及交易所相关规定，并已履行相应的信息披露义务。公司高度重视投资者回报，未来将继续聚焦主业发展，持续优化产品结构与成本管控，积极提升经营效率与盈利能力，努力以更好的经营成果回报广大投资者。

问：请问贵司的策略是上市圈一波钱，然后有重大业绩影响的合同都不披露，收割中小股东来实现发家致富的吗

答：尊敬的投资者，您好！公司严格遵守信息披露的相关规定，履行信息披露义务，不存在应披未披事宜。对于达到披露标准的重大合同，公司届时将严格按照法律法规的规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问贵司和平头哥半导体是否有合作

答：尊敬的投资者，您好！目前尚无合作，感谢您的关注！

问：贵司在机构调研中自称asic定制龙头，请问芯原股份去年签订了57亿合同，贵司是否有其一半的合同规模，是否考虑招人扩大asic定制团队，持续提升公司研发能力及服务能力的计划

答：尊敬的投资者，您好！公司在深耕蜂窝基带业务的同时，努力发展ASIC定制业务。目前正根据业务发展需求适当扩充相关团队人员。感谢您的关注！

问：请问贵司是否可以披露25年全年或目前在手的asic定制业务合同大致总额，同类型企业都有公告或调研等各种途径披露，希望贵司可以重视信披及保护中小股东权益

答：尊敬的投资者，您好！公司严格遵守信息披露的相关规定，履行信息披露义务，不存在应披未披事宜。感谢您的关注！

问：请问贵司迟迟不能公布芯片定制业务规模的原因是什么，是同类贵司包括芯原/中兴等都无保密协议，还是故意收割中小股东

答：尊敬的投资者，您好！公司严格遵守信息披露的相关规定，履行信息披露义务，不存在应披未披事宜。感谢您的关注！

问：公司为何不像芯原一样大力发展毛利率高的IP授权业务，而是要自研手机蜂窝通信芯片，自研手机蜂窝通信芯片的毛利率还不如授权IP，无论是4G还是5G研发投入大，竞争也激烈，感觉费力不讨好？请公司解释大力发展自研手机蜂窝芯片逻辑。

答：尊敬的投资者，您好！公司核心竞争力根植于蜂窝通信全栈技术自研能力。蜂窝通信技术作为移动通信技术的核心，是万物互联的关键连接入口，能打通消费电子、物联网、车联网等多场景的连接底座，为公司拓展更广阔的市场空间。尽管该领域研发投入大、竞争激烈，短期毛利率不高，但自研模式能摆脱外部专利与技术掣肘，掌握产业链主导权，随着技术突破与产品规模化落地，将持续释放长期盈利价值，也能与公司现有的ASIC定制业务、物联网业务等形成协同，构建“通信技术+解决方案”的完整生态，支撑公司长期战略发展。

问：请问公司2025年下半年以来蜂窝物联网芯片的竞争态势如何？展望2026年公司该业务毛利率是否有改善预期？

答：尊敬的投资者，您好！2025年下半年以来，蜂窝物联网芯片市场整体竞争充分，应用场景持续拓展。在Cat.1等成熟细分领域，市场格局相对稳定，竞争重点逐步从单纯价格竞争转向产品稳定性、交付能力及客户服务能力；在智能设备和海外市场，公司凭借平台化产品布局和规模化量产经验，持续积累竞争力。2026年，随着公司蜂窝物联网芯片产品出货规模的持续提升、产品结构的进一步优化，以及供应链和成本控制能力的增强，公司该业务毛利率具备一定改善基础。后续公司将持续通过技术迭代、产品组合优化，努力提升该业务整体盈利能力。

问：请问公司的NPU可以为移动端大模型提供的算力是多少，VPU、NPU、GPGPU等IP的应用推广情况。

答：尊敬的投资者，您好！公司的NPU IP可覆盖从数百GOPS到数十TOPS的算力需求。公司的IP主要用于自研产品。

问：请问目前有几家企业的Ai眼镜采用公司的芯片方案

答：尊敬的投资者，您好！公司有承接AI眼镜芯片定制项目，具体客户合作数据涉及商业保密约定不便披露。

问：请问公司在智能驾驶、人形机器人方面布局合作情况

答：尊敬的投资者，您好！关于公司业务布局情况，您可查阅公司定期报告及其他公告中的披露信息，感谢您的关注！

问：请问在定制芯片方面国内头部云服务商与互联网厂商的订单占比情况

答：尊敬的投资者，您好！公司芯片定制业务已与多领域内客户建立合作，相关订单目前在公司业务中占合理比重。公司后续将持续发展芯片定制业务，积极拓展各行业客户合作，相关经营数据请以公司定期报告及官方披露信息为准。感谢您的关注！

问：公司第一代5G手机通信芯片已经回片，目前测试情况如何？是否达到之前预期？预计何时能量产并导入客户？

答：尊敬的投资者，您好！公司第一颗5G智能SoC芯片正在测试中，目前5G实网电话已打通，其他各项仪表测试顺利。关于该项目的进展及商业化情况，您可持续关注公司后续的披露信息。

问：公司在自研AI训练芯片和推理芯片各有哪些布局？是通用芯片还是个性化芯片？公司是否有布局光芯片？

答：尊敬的投资者，您好！公司自研芯片不涉及AI训练。在端侧推理上，公司的自研手机芯片支持20TOPS的算力进行推理。在光芯片方面公司目前暂无布局。

问：友商联发科决定降低移动芯片部门的优先级，将资源倾斜向人工智能专用集成电路（ASIC）和汽车芯片等蓝海市场，请问公司是否有同样类似加大资源投入ASIC的规划？

答：尊敬的投资者，您好！每家公司都有自己的经营发展战略。公司自创立以来，始终深耕蜂窝基带领域，未来，还将在该领域持续进行研发投入，以提升竞争实力，争取更大的市场份额。在资源分配方面，公司会结合市场变化及各产品线发展情况进行调整。就您所关心芯片定制业务，本身就是公司的主营业务之一，已经获得大量资源投入。

问：请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？

答：尊敬的投资者，您好！关于公司产品的销售情况，您可查阅公司定期报告及其他公告中的披露信息，感谢您的关注！

问：请问公司的3D DRAM定制存储技术除了能降低30%功耗，目前进展如何 还有其他优势吗？在Ai大模型方面，定制存储能否有效的降低大模型公司日益昂贵的存储成本。

答：尊敬的投资者，您好！目前项目正常推进中，3D DRAM不但能降低功耗，还能提高存储访问的带宽，提升大模型的decoding能力。

问：请问最近刚发布的《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》对公司所处行业有什么影响？对公司未来经营策略和发展计划有什么影响？

答：尊敬的投资者，您好！整体而言，该方案对公司所处行业构成利好，但该利好传导至公司实际经营业绩、营业收入等层面的具体进度存在不确定性，请广大投资者理性看待。

问：目前公司定制芯片和基带芯片两个部门研发人员占比分别是多少

答：尊敬的投资者，您好！目前公司员工总数超过1200人，其中研发人员占比接近90%。具体的研发人员情况，您可持续关注公司后续的定期报告披露信息。

问：请问第二颗4G芯片和第一颗5G芯片 预计什么时候能上市放量

答：尊敬的投资者，您好！公司的第二颗4G 8核智能SoC芯片已经逐步开始客户导入工作。第一颗5G智能SoC芯片已经回片在测试中。后续产品在市场上的放量时间，要看整体市场推进情况，以及具体客户的立项、验证及终端上市进度而定。

问：某原友商公布了ASIC在手订单的具体情况和金额，相信贵司也注意到了，既然友商能公布 为何贵司出于保密协议不能自愿披露，是否由于在手Ai及互联网头部客户较多，竞争关系复杂导致不能进行自愿披露。

答：尊敬的投资者，您好！公司在定制业务方面项目技术复杂度较高，交付周期较长，很多项目超过一个会计年度，这使得当期在手订单金额与当期可确认收入金额存在较大差异，为避免误导投资者决策，公司选择在当前阶段不披露在手订单的金额，而是对年度收入预期进行相关指引。即便如此，由于一些地缘政治、技术封锁升级或者项目本身的研发风险，该预期指引也会存在一定的不确定性，所以公司在给出预期指引的同时也会提示投资风险。

问：公司是否有承接Pico的Ai眼镜芯片定制项目？

答：尊敬的投资者，您好！公司有承接AI眼镜芯片定制项目，具体客户名字不便披露。

问：字节跳动是否有让公司承接下一代VPU项目的计划意向之类

答：尊敬的投资者，您好！公司在定制业务方面已经覆盖VPU相关领域，且持续进行研发储备与技术布局，以适配行业发展需求。至于具体客户具体项目，尤其是关于具体客户的计划意向，因涉及保密义务、披露规范要求等无法在此作答，敬请谅解。

问：请问5G基带芯片流片成功了吗？ASIC订单情况如何，能否进行自愿披露公告

答：尊敬的投资者，您好！您关注的应该是公司首款5G智能SoC芯片，该芯片已于近日回片，目前正在测试中。ASIC 定制业务目前项目储备充足，覆盖多类客户。受客户保密协议限制，具体合作细节和项目进展不便披露。可公开的信息已经通过定期报告（年报、半年报、季报）及投资者交流纪要等官方公告材料进行了披露，敬请投资者查阅参考。

问：请问公司第二代5G基带芯片的进展及6G的研发进度

答：尊敬的投资者，您好！公司第二代5G智能SoC芯片研发工作积极推进中。同时公司一直在关注和跟进6G相关技术标准演进，关键技术的预研工作已经进行中。

问：预计25年12月完成流片的5G基带芯片的具体参数可否介绍，在全国乃至全球范围内的竞争力如何，第二代5G基带芯片的着重发力点是哪些。

答：尊敬的投资者，您好！公司刚刚回片的首款5G智能SoC芯片，其具体参数，您可关注公司官网“产品与服务”板块，在该产品推出后，公司会及时补充更细致的产品资料，包括具体参数等。公司第二代5G智能SoC芯片研发工作积极推进中，该芯片的具体参数等，同样，您也可关注公司官网相关信息。

问：Ai手机正处行业风口，豆包手机也已经发布，公司的第二代4G基带芯片其搭载高达20T的NPU在手机端侧运行大模型方面对友商具有碾压性的优势，期待公司第二代4G芯片在广大亚非拉国家取得亮眼的成绩，让广大发展中国家的人也能在没有5G的网络的覆盖下用上Ai手机；在存储涨价的大背景下，作为唯一支持DDR5的4G手机芯片，更是独具性价比。公司本月流片成功的5G基带芯片是否也具有如此独特的竞争优势？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司产品的关注与认可。公司首款5G智能SoC芯片已经回片，该芯片具备先进的5G-A通信及高性能AI能力，可支持LPDDR4x/5/5x等多种高带宽存储器，其具体的规格参数，您可关注公司官网“产品与服务”板块，在该产品推出后，公司会及时补充更为细致的产品资料。

问：临近25年年底，请问公司第一款5G SOC芯片是否成功流片？未来商业化量产的落地节点预期在什么时候呢？是否有储备目标客户？

答：尊敬的投资者，您好！该芯片已回片，目前正在测试中。关于该项目的进展及商业化情况，您可持续关注公司后续的披露信息。

问：Ai手机正处行业风口，豆包手机也已经发布，公司的第二代4G基带芯片其搭载高达20T的NPU在手机端侧运行大模型方面对友商具有碾压性的优势，期待公司第二代4G芯片在广大亚非拉国家取得亮眼的成绩，让广大发展中国家的人也能在没有5G的网络的覆盖下用上Ai手机；在存储涨价的大背景下，作为唯一支持DDR5的4G手机芯片，更是独具性价比。公司本月流片成功的5G基带芯片是否也具有如此独特的竞争优势？

答：感谢您对公司产品的关注与认可。公司第一颗5G基带芯片已经回片，该芯片具备先进的5G-A通信及高性能AI能力，可支持LPDDR4x/5/5x等多种高带宽存储器，其具体的规格参数，您可关注公司官网“产品与服务”板块，在该产品推出后，公司会及时补充更为细致的产品资料。

问：预计25年12月完成流片的5G基带芯片的具体参数可否介绍，在全国乃至全球范围内的竞争力如何，第二代5G基带芯片的着重发力点是哪些。

答：尊敬的投资者，您好！关于公司5G基带芯片的具体参数，您可关注公司官网“产品与服务”板块，在该产品推出后，公司会及时补充更细致的产品资料，包括具体参数等。公司第二代5G基带芯片研发工作积极推进中，该芯片的具体参数等，同样，您也可关注公司官网相关信息。

问：董秘您好！请问公司5G soc芯片流片进展如何

答：尊敬的投资者，您好！该芯片已于近日回片，目前正在测试中。

问：请问5G基带芯片流片成功了吗？ASIC订单情况如何，能否进行自愿披露公告

答：尊敬的投资者，您好！该芯片已于近日回片，目前正在测试中。ASIC定制业务目前项目储备充足，覆盖多类客户。受客户保密协议限制，具体合作细节和项目进展不便披露。可公开的信息已经通过定期报告（年报、半年报、季报）及投资者交流纪要等官方公告材料进行了披露，敬请投资者查阅参考。

问：目前 5G基带芯片市场高端被高通和联发科垄断，中低端有展锐，预计12月流片回来的5G基带芯片的优势在哪，如何同以上友商竞争，可否列出自身具体参数进行优势说明。目前定制芯片Ai赛道火热，毛利率高，在国内公司如何同芯原，中兴等友商竞争，在国外如何同博通等国际大公司竞争。目前是否接到科技大厂的定制Ai芯片大单，大客户是否单一，海外科技大厂是否有下单定制芯片或者采购基带芯片的意向。

答：尊敬的投资者，您好！公司产品在迭代速度、方案丰富度、产品性能、功耗、价格、客户支持及问题响应速度等多个方面，均拥有极强的竞争优势，可以帮助客户快速实现项目落地。关于5G智能SOC芯片，该芯片具备先进的5G-A通信及高性能AI能力。您可关注公司官网“产品与服务”板块，在该产品推出后，公司会及时补充更为细致的产品资料。ASIC定制业务方面，公司作为平台级芯片企业，有深厚的技术积累和丰富的先进制程量产经验，是目前国内芯片定制业务领域的龙头企业，具备极强的竞争实力。公司芯片定制业务覆盖云侧AI算力、端侧可穿戴及RISC-V等多个核心应用领域的头部客户，客户种类多元化，不存在依赖单一大客户的情形。目前未承接海外科技大厂的项目。

问：字节和阿里的Ai眼镜是否有采用公司的端侧芯片，云端芯片他们有采用吗

答：尊敬的投资者，您好！公司芯片定制业务覆盖云侧AI算力、端侧可穿戴及RISC-V等多个核心应用领域的头部客户，具体客户及其项目情况不便披露。

问：请问公司第二款4G 8核手机SOC目前客户导入及验证情况如何？2026年是否会显著放量呢？

答：尊敬的投资者，您好！该芯片目前平台完成了多个端侧模型的适配，正在持续性能优化、推广和演示过程中，多家客户反应积极，后续公司将努力推进商务洽谈与合作落地，争取尽快实现市场突破。

问：贵公司严重破发，大股东减持合规吗？

答：尊敬的投资者，您好！阿里网络是公司大股东，并非实际控制人，其本次减持是基于自身商业安排，符合证监会和交易所的相关规定，公司也严格按照披露要求发布了相关公告。截至今日，阿里网络此次3%的股份减持计划已全部实施完毕。本次减持完成后，阿里网络仍持有公司12.43%的股份，为公司重要股东。

问：公司和宇树、智元、特斯拉等公司是否有进行合作，或合作意向，是否有考虑过采用公司设计的具有竞争力的芯片。

答：尊敬的投资者，您好！目前暂无相关合作。

问：关于4G基带芯片和5G基带芯片有计划在国内量产吗，能争取到多少产能

答：尊敬的投资者，您好！公司晶圆供应商境内境外都有，以台积电为主；封测的供应商主要为境内厂商。目前产能方面暂未看到瓶颈。

问：公司和谷歌、苹果等北美科技大厂是否建立了合作关系，或者合作意向。

答：尊敬的投资者，您好！无相关合作。

问：请问公司第二代5G基带芯片的进展及6G的研发进度

答：尊敬的投资者，您好！公司第二代5G基带芯片研发工作积极推进中。同时公司一直在关注和跟进6G相关技术标准演进，关键技术的预研工作已经进行中。

问：公司具有定制GPGPU的能力吗，有这方面的大客户吗

答：尊敬的投资者，您好！公司具备大型芯片的设计服务能力，定制项目中也有过GPGPU的项目，具体定制服务项目不便披露。

问：目前公司和哪些端侧产品进行了合作可否介绍，有无Ai手机、Ai眼镜、人形机器人等方面的合作

答：尊敬的投资者，您好！公司当前业务已经覆盖了众多终端应用场景，其中也包括AI方面的终端应用。