燕东微(688172)董秘爆料

问：二季度为什么增收不增利？什么原因导致二季度亏损较一季度增大？公司管理层都制定了什么措施来减亏？

答：尊敬的投资者您好，公司二季度营业收入较一季度基本持平，由于受市场变化、部分产品价格下降及需求下滑多种因素的影响，二季度较一季度净利润有所下降，公司管理层积极调整现有产线产品结构，推进产品结构转型升级，持续加大研发投入，2024年上半年研发费用11,332.63万元，同比增长1,876.78万元，在研发强度的推动下，公司取得了如下研发成果：（1）12英寸晶圆生产线高密度功率器件具备批量稳定量产能力，良率达到98.5%以上；（2）基于8英寸、12英寸晶圆生产线持续提升高密度功率器件沟槽图形化工艺能力，比导通电阻性能提升10%以上，导通电阻达到业内先进水平；（3）车规级IGBT工艺平台实现批量生产；（4）基于超高压700VBCD工艺平台基础，实现22款产品规模化量产；（5）基于8英寸晶圆生产线，完成CMOS工业用电机驱动电路量产；（6）1200VSiCSBD产品完成技术迭代，功率密度达到国内先进水平；1200VSiCMOS产品完成关键工艺优化，导通电阻、漏电流等主要参数达到行业主流产品水平；（7）基于现有SiN硅光工艺平台，完成5款新产品研制，转入量产实现稳定供货；（8）完成通用逻辑系列产品量产交付；32通道总线收发器产品通过客户验证；（9）完成5V/40V SOI CMOS工艺平台搭建，代表产品通过可靠性认证；（10）在射频领域拓展方面，完成13.56MHz射频电源千瓦级产品的研制，实现量产交付。公司在上半年实现了硅光工艺平台产品的量产，同时在8英寸相关硅光产品方面也实现了市场化销售，未来，燕东微将继续深耕硅光芯片领域，加大科研投入，推动技术创新与产业升级，公司将积极拓展产品应用领域，持续扩大市场规模，提高运营效率与经营效益。

问：公司上市后业绩逐年变脸，2024年中报直接亏损。请问公司都有什么措施来扭亏为盈？公司有没有市值管理举措来回报股东？

答：尊敬的投资者您好，在当前激烈的市场竞争环境下，燕东微将继续坚持创新为核心的发展战略，不断加大新品研发投入，积极开发新产品及新工艺平台，由传统的消费类市场向新能源、工业、汽车等新领域转移，不断提升公司综合竞争力。2024年上半年公司部分在研项目进展及阶段性成果如下：（1）6 英寸SiC芯片研发项目：进一步优化了产品的参数性能，多款产品产出优化后的样品， MOSFET工艺平台完成部分关键工艺优化；（2）IGBT技术升级项目：消费类沟槽型IGBT、车规级IGBT完成开发并实现批量生产； （3）沟槽分离栅MOSFET（SGT）工艺平台开发项目：100V SGT 已实现量产，目前正在结合快充应用场景对现有技术平台进行迭代升级和拓展；（4）热成像工艺平台开发项目：完成热成像工艺平台首款产品终端验证，实现了消费类热成像应用；（5）12 英寸硅光 SOI工艺平台开发项目：完成版图设计，开展工艺验证，已完成核心工艺技术复杂图形光刻工艺、低侧壁粗糙度刻蚀工艺验证；（6）磁耦合数字隔离器开发项目：完成电感隔离结构电路设计、版图设计，完成 MPW流片，电路功能正常；（7）硅高频功率MOS 场效应晶体管的系列化研发项目：2 款硅高频LDMOS产品小批量试生产；5款硅高频LDMOS产品评测合格，通过客户验证；2 款LDMOS新产品导入中；（8）54AC 项目：新增完成1款54AC系列产品的鉴定检验。累计完成15款54AC系列产品鉴定检验；（9）高压大功率驱动电路工艺平台研发项目：完成一款芯片功能验证，发布 PDK0.1；（10）12 英寸0.18um 40V/100V 工业驱动芯片工艺研发项目：确定了两个平台的器件清单及器件结构，完成两个平台初版flow制定；（11）多电压档超高压BCD 工艺平台研发项目：完成不同电压档（5V~600V）器件结构设计、tapeout准备工作、flow流程搭建，核心工艺开发；（12）模拟开关系列研发项目：完成6款模拟开关产品鉴定检验，14款完成流片，评测中，9款流片中。2024年上半年实现了硅光工艺平台产品的量产，这一里程碑式的成就标志着公司在硅光技术领域的重大突破。硅光产品凭借其集成度高、成本低、功耗低等优势，已成功应用于光通信、光互连、激光雷达等多个关键领域。未来，燕东微将继续深耕硅光芯片领域，加大科研投入，推动技术创新与产业升级，积极回报投资者。

问：问一下，为什么一上市，业绩就亏损？

答：尊敬的投资者您好，公司于2022年12月16日在上海证券交易所科创板上市，2022年收入21.75亿元，归属于上市公司股东的净利润4.62亿元，2023年收入21.27亿元，归属于上市公司股东的净利润4.52亿元，2024年1-6月收入6.17亿元，归属于上市公司股东的净利润-1513万元，2024年上半年业绩下滑主要受市场变化、部分产品价格下降及需求下滑等多种因素的影响。在当前激烈的市场竞争环境下，燕东微始终坚持创新为核心的发展战略，积极开发新产品及新工艺平台，持续扩大市场规模，深耕硅光芯片领域，不断加大新品研发投入，积极推动产品更新换代，实施产品结构调优，提升综合竞争力。

问：贵公司上市不足两年，业绩连年变脸，中报居然亏损。请问公司都准备采取什么措施来改善经营状况，回报投资者？请问公司有没有市值管理的规划？

答：尊敬的投资者您好，在当前激烈的市场竞争环境下，燕东微将继续坚持创新为核心的发展战略，不断加大新品研发投入，积极开发新产品及新工艺平台，由传统的消费类市场向新能源、工业、汽车等新领域转移，不断提升公司综合竞争力。2024年上半年公司部分在研项目进展及阶段性成果如下：（1）6 英寸SiC芯片研发项目：进一步优化了产品的参数性能，多款产品产出优化后的样品， MOSFET工艺平台完成部分关键工艺优化；（2）IGBT技术升级项目：消费类沟槽型IGBT、车规级IGBT完成开发并实现批量生产； （3）沟槽分离栅MOSFET（SGT）工艺平台开发项目：100V SGT 已实现量产，目前正在结合快充应用场景对现有技术平台进行迭代升级和拓展；（4）热成像工艺平台开发项目：完成热成像工艺平台首款产品终端验证，实现了消费类热成像应用；（5）12 英寸硅光 SOI工艺平台开发项目：完成版图设计，开展工艺验证，已完成核心工艺技术复杂图形光刻工艺、低侧壁粗糙度刻蚀工艺验证；（6）磁耦合数字隔离器开发项目：完成电感隔离结构电路设计、版图设计，完成 MPW流片，电路功能正常；（7）硅高频功率MOS 场效应晶体管的系列化研发项目：2 款硅高频LDMOS产品小批量试生产；5款硅高频LDMOS产品评测合格，通过客户验证；2 款LDMOS新产品导入中；（8）54AC 项目：新增完成1款54AC系列产品的鉴定检验。累计完成15款54AC系列产品鉴定检验；（9）高压大功率驱动电路工艺平台研发项目：完成一款芯片功能验证，发布 PDK0.1；（10）12 英寸0.18um 40V/100V 工业驱动芯片工艺研发项目：确定了两个平台的器件清单及器件结构，完成两个平台初版flow制定；（11）多电压档超高压BCD 工艺平台研发项目：完成不同电压档（5V~600V）器件结构设计、tapeout准备工作、flow流程搭建，核心工艺开发；（12）模拟开关系列研发项目：完成6款模拟开关产品鉴定检验，14款完成流片，评测中，9款流片中。2024年上半年实现了硅光工艺平台产品的量产，这一里程碑式的成就标志着公司在硅光技术领域的重大突破。硅光产品凭借其集成度高、成本低、功耗低等优势，已成功应用于光通信、光互连、激光雷达等多个关键领域。未来，燕东微将继续深耕硅光芯片领域，加大科研投入，推动技术创新与产业升级，积极回报投资者。

问：请问贵公司怎样应对股价长期低于发行价这个现状的，是经营的问题吗？

答：尊敬的投资者您好，公司一直聚焦主业，努力提升经营质量，加快12英寸新建产能爬坡速度，根据市场需求并结合已有6英寸及8英寸生产线的整体资源配置情况，不断调整产品结构，提高产能利用率；同时，公司高度重视研发投入，不断增强核心竞争力，2023年研发投入2.95亿元，研发投入总额占营业收入比例为13.92%，同比增长5.96%。另外，公司不断加强人才队伍建设，持续加强人才引进。股票价格受宏观经济、行业政策、行业估值、市场波动、投资者情绪等多重因素影响，目前公司生产经营一切正常，公司会持续关注市场动态，并做好经营管理，努力提升经营业绩，争取更好的回报广大投资者。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，你好，请问公司IPO项目，到目前为止进展到什么阶段了？

答：尊敬的投资者您好，公司于2022年12月16日在上海证券交易所科创板上市。感谢您的关注。

问：硅光芯片的良品率一旦上升，请问上市公司硅光芯片是否可以取代传统芯片？硅光芯片在何种情况下能够和传统芯片3纳米以下竞争、且优于传统芯片？

答：尊敬的投资者您好，硅光芯片与传统的集成电路芯片为互补关系，在各自的领域有其自身的优势。硅光技术近些年来发展很快，在光通信、激光雷达扫描、AI大数据等领域得到了广泛的应用，但是在纯光计算、光存储等领域尚在理论探索和原型机阶段，还有很多技术难题需要攻克。在可以预见未来的一段时间内，硅光芯片与集成电路芯片将共同发展。

问：请问上市公司在人工智能时代有何想法和建树，上市公司的硅光工艺平台是否可能在算力芯片另辟蹊径？

答：尊敬的投资者您好，公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。公司已经根据市场情况开展硅光工艺平台建设，目前公司基于SiN 硅光工艺平台已实现关键突破，传输损耗＜0.1dB/cm，并实现一款激光雷达和一款光通信产品的量产，产品良率达 95%以上；正在导入多款可应用于 O-Band、C-Band 不同波段下的通信类产品；SOI 硅光工艺平台完成了关键器件工艺开发。

问：上市公司在一季报提出，收入下降是因为公司进行产品结构调整，导致产出比有所降低灯原因，请问上市公司能否详解产品调整的方向是什么，未来将以何为突破口将公司带领上一个快速增长的通道

答：尊敬的投资者您好，公司产品与方案业务以 IDM 模式运营，产品门类较多，主要面向 AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域；IGBT 和 FRD 等新工艺平台产品通过了国内头部车企客户的可靠性认证，实现了稳定量产，公司产品正式进入车规级市场。MOS、BCD 等工艺平台持续稳定量产，良率保持在98%以上。

问：请问贵公司硅光芯片什么时间能完成样品批试制并正式投产？

答：尊敬的投资者您好，公司将硅光工艺平台做为公司重要研发项目，全面聚焦自主可控硅光芯片制造领域，突破厚 SiN 波导淀积、低 应力、低损耗、复杂图形的光刻、刻蚀等关键工艺，打造兼容 CMOS 工艺的基于国产化装备的 SiN 硅光芯片量产平台。 依托 8 英寸集成电路晶圆生产线，公司不断探索硅光技术的边界，成功推出了基于 SiN 硅光 工艺平台的光开关与激光雷达产品，波导传输损耗＜0.1dB/cm，并实现了量产。

问：请问上市公司预告今年七月12寸晶圆一阶段能够达产，这个目前有变化吗？投产的产品是什么？

答：尊敬的投资者您好，公司12吋募投项目未发生变化情况，投产产品包括高密度功率器件 TMBS 和 Trench MOS 产品等。

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢！

答：尊敬的投资者您好，按照公司目前治理结构尚无需建立财务共享中心，未来随着公司规模的不断扩大，公司将不断的优化公司治理，提高公司运营效率和防范经营风险。

问：尊敬的董秘你好，请问华为是不是贵公司客户？

答：尊敬的投资者您好，公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯和智能终端、特种等领域。公司的业务情况详见公司年报，谢谢。

问：请问，燕东微给飞行器、飞行汽车的相关公司，有芯片提供的业务吗？

答：尊敬的投资者您好，公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯和智能终端、特种等领域。公司的业务情况详见公司年报，谢谢。

问：请问公司，2023年度会不会分红派现？得民心者得天下，公司上市以来一直不分红派现了，业绩预报也还不错，却市值越做越小，到现在还破发了30%，建议公司高度重视上市公司股票市值，年度分红派现，提高关注度，提高股东信心，不要做成了铁公鸡!

答：尊敬的投资者您好，公司分红方案将经董事会审议后披露，请关注公司公告，谢谢。

问：尊敬的董秘！贵司的光通信芯片研制、生产到什么阶段了？什么时候上市销售？或者已经上市销售了？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段，正在按项目预期进度有序开展中。

问：公司光芯片什么时候量产？

答：尊敬的投资者您好，公司一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段，正在按项目预期进度有序开展中。

问：请问上市公司的硅光芯片目前有什么数据，和国内外同等产品差异化在哪里？大规模运用前景如何？

答：尊敬的投资者您好，公司的硅光芯片具有波导传输损耗、产品功能验证、良率等数据。?生产的硅光芯片具有高性能、稳定性强等特点。

问：请问上市公司目前测试的硅光芯片和中际旭创的产品有何差异，适用于什么？市场前景如何？

答：尊敬的投资者您好，我公司产品与中际旭创产品细分领域不同，据 YoleDeveloppement 预测，硅光芯片市场规模预计将由 2020 年的 0.87 亿美元增至 2026 年的 11 亿美元。

问：尊敬的董秘您好！前一段时间看到您回复股民关于贵公司的一款光通信硅光芯片产品的信息，其中提到了该光模块产品采用了新型的波导材料，功耗小，成本低的情况。在此追问一下您，贵公司的该款光模块产品大概什么时候正式投产？与其他公司的同类产品其前景如何？谢谢了！

答：尊敬的投资者您好，我司的硅光产品属于光通信领域，属于硅光器件，目前按进度有序推进。

问：请问上市公司在以前预告本年度四月，12英寸65纳米晶圆投入生产，是否有变，投产后产能利用率估计如何？如果投产后，国产技术提高，是否可以将晶圆生产线的65纳米提高到10纳米以内？目前6、8英寸的产能利用率如何？

答：尊敬的投资者您好，公司12英寸项目工艺节点为65nm，目前正按计划实施中。

问：请问上市公司在景气度不佳时，有逆市场周期动作，今年或者有收购其他企业发展进入快车道的动作？

答：尊敬的投资者您好，公司将按照《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规要求履行相应信息披露义务。

问：请问上市公司的晶圆制造目前生产是否处于饱和状态，贵公司的晶圆代工和中芯国际类似，如果有区别，具体在哪一方面？

答：尊敬的投资者您好，公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类，坚持 More than Moore+特色工艺的技术路线，坚持 IDM+Foundry 的商业模式，努力成为卓越的集成电路制造商和系统方案提供商。

问：请问上市公司在Ai,人工智能上有何布局，目前在硅光芯片上是否已经取得重大发展和突破。如果在人工智能AI芯片浪潮下还是固步自封，那将失去发展。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段，正在按项目预期进度有序开展中，将按照《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规要求履行相应信息披露义务。

问：请问上市公司在四季度业绩大幅提升是何原因？毛利率和净利率是否有提升的空间，提升的空间大吗？，另外一个公司是否有扩张的计划？

答：尊敬的投资者您好，公司将进一步优化产品结构，加大产品开发力度，全面开展精益化管理，快速提升公司运营效率和质量，提升公司可持续发展能力。

问：请问贵公司应用于光通信的硅光芯片有何技术特点和竞争优势？谢谢！

答：回复：尊敬的投资者您好，公司用于光通信的硅光芯片，采用了新型的波导材料，功耗小，成本低。?感谢您的关注。

问：请问董秘，公司的行业壁垒高吗？公司能适应国产替代的速度吗？公司承担的国家项目能够按时完成任务吗？新的一年公司会有什么新的重要的技术突破吗？新的一年公司有什么可以提升公司盈利能力的计划吗？

答：尊敬的投资者您好，公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业。目前一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段，正在按项目预期进度有序开展中，未来将进一步优化产品结构，加大产品开发力度，全面开展精益化管理，快速提升公司运营效率和质量。

问：请问，现已较发行价下跌近四成，管理层在经营及市值维护方面有做哪些努力？

答：尊敬的投资者您好，非常感谢您对公司的关注和支持。公司将聚焦主业，进一步优化产品结构，加大产品开发力度，全面开展精益化管理，快速提升公司运营效率和质量，同时也将持续通过各种方式与投资者进行积极交流，进一步加强公司市值管理，保护全体投资者利益。谢谢。

问：请问董秘，公司8英寸、12英寸芯片生产是否达预期及销售情况？预计什么时候能实现盈利？

答：尊敬的投资者您好，公司正有序推进8英寸、12英寸项目的建设及量产工作。感谢您的支持与关注。

问：目前公司生产经营和管理方面是否正常？麻烦介绍一下公司是怎么状况？

答：尊敬的投资者您好，燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类，公司生产经营正常，正积极推进精益化管理建设，提升公司核心竞争力。感谢您的支持与关注。

问：请问贵公司的董秘，在现阶段和华为公司进行合作的公司都相对有前途，那公司有和华为公司进行合作吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司会严格按照信息披露要求披露可能对投资决策有较大影响的事项。谢谢您的关注。

问：请问董秘，目前公司主要产品主要应用哪些行业？主营业务发展前景如何？

答：尊敬的投资者您好，公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。其中产品与方案业务以IDM模式运营，产品门类较多，主要应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯和智能终端、特种等领域。制造与服务领域，以向客户提供功率器件、电源管理 IC 等服务为主。

问：公司74台套设备在北京产权交易所转让原因是什么，账面资产净值是多少？转让成功对公司有何影响？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注和支持。为进一步提升公司运营效率，优化产品结构，公司严格履行了相关内控制度和决策程序，决定对此74台设备进行公开转让，本次设备转让不会对公司的生产经营造成影响。

问：董秘你好！很多跌跛发行价上市公司进行回购或大股东增持，目前燕东微低于发行5元多了，认购投资者已亏损超20%，公司管理层有无考虑采取措施方案？进行公司市值管理，让投资者减少损失。

答：尊敬的投资者您好，非常感谢您对公司的关注和支持。公司将进一步聚焦主业，优化产品结构，快速提升公司运营效率和运营质量，同时也将持续通过各种方式与投资者进行积极交流，进一步加强公司市值管理，保护全体投资者利益。谢谢。

问：1月3日公司在北京产权交易所挂牌出让74台机器设备，请董秘说明一下为什么采购这些设备，是否没按计划违规操作？是否造成损失？

答：尊敬的投资者您好，公司始终秉持依法合规的治理理念，注重保护全体投资者权益。公司本次公开转让装备的采购、转让行为均严格履行相关内控制度和决策程序。谢谢！

问：请问贵公司硅光芯片进展如何？什么时间投产？未来市场前景怎么样？

答：尊敬的投资者您好，公司一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段，正在按项目预期进度有序开展中。据 YoleDeveloppement 预测，硅光芯片市场规模预计将由 2020 年的 0.87 亿美元增至 2026 年的 11 亿美元。

问：董秘您好！贵司招股书中披露2021年11月与上海微电子装备（集团）股份有限公司签订20000万元光刻机采购合同，请问采购的上海微电子光刻机是否有用于12英寸线生产？

答：尊敬的投资者您好，采购的光刻机用于8英寸线生产。谢谢。

问：董秘您好！贵司招股书中披露2021年11月与上海微电子装备（集团）股份有限公司签订20000万元光刻机采购合同，请问采购的上海微电子光刻机是否有用于12英寸线生产？

答：尊敬的投资者您好，采购的光刻机用于8时线生产。

问：公司有光通信产品吗？燕东微10月19日在互动平台表示，硅光工艺平台一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段，正在按项目预期进度有序开展中。文章来源：界面新闻

答：尊敬的投资者您好，公司一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段，正在按项目预期进度有序开展中。

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司暂时没有相关计划。谢谢。

问：董秘您好！据你在互动平台上回答的“ 正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS 等工艺平台。”，我想知道上述回答的具体进展情况，其开发进度到了哪一步？预计什么时候能开发完成？谢谢了。

答：尊敬的投资者您好，公司相关工艺平台正在开发中。其中硅光工艺平台一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段。目前正有序推进中。谢谢。

问：董秘好，贵公司的战略核心是不断强化晶圆制造能力和技术创新能力，可否介绍一下贵公司的晶圆制造工艺？另外现阶段晶圆6英寸和8英寸线年产量多少片？12英寸线现在产能如何，谢谢！祝愿贵公司越来越好！

答：尊敬的投资者您好，公司 6 英寸晶圆生产线已建成平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC 等工艺平台， 8 英寸晶圆生产线制造能力覆盖 90nm 及以上工艺节点，已建成沟槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS 等工艺平台。6英寸晶圆产能达到6.5万片/月，8英寸晶圆产能达到5万片/月，12英寸已实现试生产，规划产能为4万片/月。

问：董秘你好！公司大股东有无转融通？

答：尊敬的投资者您好，公司大股东没有转融通。谢谢。

问：董秘您好，贵司燕东微在算力芯片和AI芯片方面有何规划和设想？贵司在光刻机研制和与华为公司合作方面有何进展？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司芯片暂时不涉及算力。公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。主要应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯和智能终端等领域，不涉及光刻机研制。

问：请问贵公司的芯片涉及算力吗？

答：尊敬的投资者您好，公司芯片暂时不涉及算力。

问：请问贵公司的芯片是不是已经实现国产化？

答：尊敬的投资者您好，公司主要生产经营基地一个位于北京市经济技术开发区，另一个位于四川省遂宁市经济技术开发区，详见招股书。谢谢

问：贵公司硅光芯片研制进展能具体介绍一下吗？

答：尊敬的投资者您好，硅光工艺平台一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段，正在按项目预期进度有序开展中。谢谢关注。

问：请问贵公司与华为近期有没有合作？贵司和华为合作进展如何，是否给华为供货？

答：尊敬的投资者您好，公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。主要应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯和智能终端等领域。

问：请问贵公司限售股股东有无参与转融通将限售股融出的情形？

答：尊敬的投资者您好，我司限售股股东严格按照相关法律法规遵守限售期减持承诺安排。

问：请问董秘，贵公司作为世界半导体功率器件龙头企业，如何做到的国产替代？如何遏制美国，日本，荷兰等国对我国半导体卡脖子？

答：尊敬的投资者您好，公司面向 AIoT、汽车电子、5G 通信、工业互联网、超高清视频等应用领域，坚持高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片四大产品方向，坚持 MorethanMoore+特色工艺的技术路线，坚持 IDM+Foundry 的商业模式，进一步提升设计、芯片制造、封测的能力，努力成为卓越的集成电路制造商和系统方案提供商。未来三年，公司将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构，提升 6 英寸和 8 英寸线产能；二是加大 SiC 等第三代半导体的研发并实现量产；三是完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产；四是持续巩固和扩大特种市场占有率；五是加快建设 12 英寸线，2023 年实现 12 英寸线的量产，2025 年实现 12 英寸线满产。

问：5月23日投资者问：贵公司与美国CreativeDesignEngineering半导体设备公司是否有业务来往？您的回答尊敬的投资者您好，公司与上述公司无业务往来。但是据招标网显示燕东科技12吋半导体集成电路方阻测试设备采购中标公司正是上述公司，请问董秘作何解释？贵公司如此遮遮掩掩一系列利好是否为了打压股价，坑害广大投资者？董秘是否要承担法律责任？是否要辞职？

答：尊敬的投资者您好，经核实，燕东股份公司与Creative Design Engineering，Inc.无业务往来，所属公司燕东科技通过公开招标方式向Creative Design Engineering，Inc.采购12时半导体集成电路方阻测试设备，公司信息披露遵循真实、准确、完整、及时、公平的原则，尊重每一位投资者，保护广大投资者利益。

问：你好，贵公司的12英寸芯片生产线可以正式生产了吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司12 英寸晶圆生产线一阶段于 2023 年 4 月底实现了试生产，首款试生产的功率 SBD 器件良率达到预期。

问：请问董秘，有传闻贵公司入股合并英伟达是否属实？

答：尊敬的投资者您好，公司未有相关计划，请以公司公告为准。

问：请问董秘，贵公司是否有CPO技术积累？

答：尊敬的投资者您好，公司暂无CPO技术。

问：请问董秘，贵公司与苹果，华为，小米等手机头部厂商是否有合作？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条 8 英寸晶圆生产线和一条 6 英寸晶圆生产线，正在建设一条 12 英寸晶圆生产线。如公司有重大项目或合作意向,公司将严格按照上海证券交易所的规定及时履行信息披露义务。

问：请问董秘，贵公司是否有存储芯片？

答：尊敬的投资者您好，公司暂无存储芯片。

问：请问董秘，贵公司分公司北京芯连科技有限公司具体做半导体芯片哪一部分？

答：尊敬的投资者您好，北京芯连科技有限公司为公司全资子公司，主要从事集成电路产业相关投资。

问：请问董秘，贵公司出于什么考量投资入股上海新相微电子股份有限公司？有传闻贵公司要投资入股台积电是否属实？

答：尊敬的投资者您好，公司产品布局包括显示驱动产品，新相微电子以显示驱动设计为主，为加强产业协同，投资入股新相微电子。公司未计划投资台积电，相关信息请以公告为准。

问：请问董秘，贵公司申请的专利LED射灯申请公布号CN303120698S应用与什么场景？

答：尊敬的投资者您好，LED射灯用于照明。

问：请问董秘，贵公司申请的专利：层叠封装结构申请公布号：CN210743941U是应用在什么场景的？

答：尊敬的投资者您好，该专利主要在封装体内设置电磁屏蔽层，使电磁屏蔽层能分别环绕管芯。

问：请问董秘，贵公司申请的专利LED帕灯申请公布号CN302876145S应用与什么场景？

答：尊敬的投资者您好，LED帕灯用于照明。

问：请问董秘，贵公司申请的专利：层叠封装结构申请公布号CN210743941U应用与什么场景？

答：尊敬的投资者您好，该专利主要在封装体内设置电磁屏蔽层，使电磁屏蔽层能分别环绕管芯。

问：董秘您好，新相微马上要在科创板上市了，贵公司作为新相微第三大股东，新相微上市后会对贵公司财务盈利水平产生何种影响，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，新相微上市后，公司暂无计划调整对新相微的会计核算方法，因此对公司财务盈利水平暂无重大影响。

问：请问董秘，贵公司于2023年5月27日发布的招标购买38台12英寸产线离子注入设备用真空泵是应用在哪方面？

答：尊敬的投资者您好，上述设备主要用于12英寸项目注入设备。

问：请问董秘，贵公司与美国Creative Design Engineering半导体设备公司是否有业务来往？

答：尊敬的投资者您好，公司与Creative Design Engineering无业务往来。

问：请问董秘，贵公司最近公布的专利：瞬态电压抑制器及其制造方法CN108198812B，适用于什么工作场景？对公司未来发展有何意义？

答：尊敬的投资者您好，瞬态电压抑制器是一种浪涌保护器件，可以有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏。

问：请问董秘，贵公司最近发布的专利GGNMOS器件以及集成电路申请公布号CN218769543U，适用于什么工作场景？对公司未来发展有何意义？

答：尊敬的投资者您好，GGNMOS 是一种常规的ESD静电保护器件，主要应用在CMOS 集成电路里的静电保护模块。

问：请问董秘，贵公司和中芯国际有何业务来往？

答：尊敬的投资者您好，公司和中芯国际暂无业务往来。请您以公司的公告为准。

问：请问董秘，燕东科技微光显微镜设备采购项目现在进展如何了？采购此设备是做什么用的？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，目前该项目正在进行中，主要用于实验室。

问：请问董秘，贵公司在ECM前置放大器、浪涌保护器件及射频LDMOS器件产品上具有哪些优势？

答：尊敬的投资者您好，在 ECM 前置放大器领域，公司产品主要用于麦克风中放大电流，应用市场包括智能家居、医疗辅助系统、安防及各类消费电子市场。该产品拥有优化的产品版图和工艺设计，产品具有较好的频率特性、较高的增益水平和较低的噪声，公司该产品技术实力处于国内领先水平。在浪涌保护电路领域，公司是较早进入浪涌保护器件领域的厂商，也是国内少数拥有芯片设计、制造、封测全产业链经营能力的浪涌保护器件厂商，掌握保护器件主流制造工艺，包括平面结构、沟槽结构、CMOS 结构、SCR 结构等保护器件产品设计能力和制造能力，可以满足不同客户对于成本、高浪涌、低箝位、低容值等不同性能和应用场景需求，其中部分产品可以直接替代国外特色高性能产品，技术实力处于国内领先水平。具体业务详见公司年报。

问：请问董秘，贵公司的ECM前置放大器在全球排第几？出货量多少？

答：尊敬的投资者您好，在 ECM 前置放大器领域，公司产品主要用于麦克风中放大电流，应用市场包括智能家居、医疗辅助系统、安防及各类消费电子市场。该产品拥有优化的产品版图和工艺设计，产品具有较好的频率特性、较高的增益水平和较低的噪声，公司该产品技术实力处于国内领先水平。具体业务详见公司年报。

问：请问董秘，贵公司浪涌保护器件IDM应用在什么场景？公司占有率多少？

答：尊敬的投资者您好，在浪涌保护电路领域，公司是较早进入浪涌保护器件领域的厂商，也是国内少数拥有芯片设计、制造、封测全产业链经营能力的浪涌保护器件厂商，掌握保护器件主流制造工艺，包括平面结构、沟槽结构、CMOS 结构、SCR 结构等保护器件产品设计能力和制造能力，可以满足不同客户对于成本、高浪涌、低箝位、低容值等不同性能和应用场景需求，其中部分产品可以直接替代国外特色高性能产品，技术实力处于国内领先水平。公司的 TVS 产品的反向工作电压可覆盖 3.3V 到 55V，产品主要应用于消费电子类产品领域。具体业务详见公司年报。

问：请问董秘，贵公司的射频LDMOS功率管设计和工艺技术具有突出优势，2022年在该领域公司国内市占有率是多少？

答：尊敬的投资者您好，公司研发的射频 LDMOS 功率管设计和工艺技术具有突出优势。凭借对版图、结构的优化设计，公司产品采用特色工艺流程、薄片加工和封装内匹配技术，产品性能表现优异，具备良好的频率响应特性、高增益、高效率、内部集成静电保护、良好的热稳定性、优秀的鲁棒性等特点。公司拥有的射频 LDMOS 功率管相关的核心技术与专利将器件设计与制造工艺技术紧密结合。经过长期与众多客户的磨合和积累，在对讲机等细分领域，该类产品拥有较高的客户认可度。此外，公司推出两级推动配套方案，目前已成为客户使用的主流方案。公司射频功率器件技术实力处于国内先进水平，目前公司的硅基射频器件产品主要覆盖 20MHz～3GHz 范围（高频三极管可达 7～9GHz），目前行业主流产品的工作频率范围为 DC～1.5GHz，技术方面主要是往更高的频率方向发展，国际知名厂商美国 Polyfet 公司的硅基射频产品主要覆盖 DC～1.5GHz 范围。公司射频产品的功率最大可达 600W，行业主流产品功率主要在 4W～850W 范围，并向更高的功率发展，PolyFET 公司的产品最大功率可达到 850W。公司拥有从 20V-100V 的全电压档位射频工艺制造平台。具体业务详见公司年报。

问：请问董秘，由北京市科学技术协会创新服务中心主办，北京市科学技术研究院信息与人工智能技术研究所承办，北京燕东微电子股份有限公司支持的“卓越工程师”成长计划赋能系列活动——集成电路领域技术沙龙顺利召开，对公司未来发展有何深远意义？公司与人工智能是否有产品应用对接？

答：尊敬的投资者您好，公司可以了解行业最新技术动态，同时建立与专家技术研讨、交流的渠道。公司目前暂未与人工智能产品应用对接。

问：请问董秘，贵公司刚刚申请的专利：GGNMOS器件以及集成电路申请公布号CN218769543U，是运用与哪些场景中？

答：尊敬的投资者您好，GGNMOS?是一种常规的ESD静电保护器件，主要应用在CMOS?集成电路里的静电保护模块。

问：请问董秘，贵公司刚申请的专利：MEMS器件及其制备方法申请公布号CN115947298A，是运用在什么场景的器件及制备方法？谢谢

答：尊敬的投资者您好，MEMS器件及其制备方法申请公布号CN115947298A是一种运用在可穿戴、智能仪表等方面的传感器。

问：董秘好，请问燕东微前十大股东是否均为国资？另外，燕东微发行股价行业对比并不高，股价长期低迷，控股股东北京电子及国家集成电路大基金一期、二期，是否计划增持？

答：尊敬的投资者您好，前十大股东并非均为国资股东。公司目前尚未收到北京电控、大基金一期、二期增持计划相关通知。

问：请问董秘，贵公司股价几次跌破发行价，公司高层始终无动于衷，贵公司一直说是全国半导体功率器件前十名，但是股价跌幅却是半导体功率器件前一，二名，是否涉嫌信披违规，欺骗广大投资者呢？

答：尊敬的投资者您好，每年度公司管理层与董事会均签署经营目标考核责任书，公司管理层将高度聚焦主业，专注提升公司经营业绩，不断提升公司的核心竞争力。同时公司严格按照相关法律法规要求及时进行信息披露，也愿与广大投资者互动交流，有任何问题均可随时来电或者发送邮件，公司都将认真回复。公司将始终秉着对广大股东负责态度，以更好的业绩来回报股东。

问：请问董秘，北京市科学技术研究院信息与人工智能技术研究所承办，北京燕东微电子股份有限公司支持的“卓越工程师”成长计划赋能系列活动——集成电路领域技术沙龙顺利召开，是否代表贵公司已经布局人工智能领域？

答：尊敬的投资者您好，公司可以了解行业最新技术动态，同时建立与专家技术研讨、交流的渠道。公司目前暂未与人工智能产品应用对接。

问：请问董秘，欧美日等国对中国半导体材料等实施出口限制，对公司的影响有多大？

答：尊敬的投资者您好，欧美日等国对半导体材料实施出口限制对公司暂无影响。

问：请问董秘，贵公司有几个分公司？分别是哪几个？

答：尊敬的投资者您好，公司没有分公司，公司股权结构详见2022年度报告。

问：请问董秘，首先恭喜贵公司于近日荣获国务院国资委印发《关于2022年度地方“双百企业”“科改示范企业”评估结果的通知》，北京燕东微电子股份有限公司被评为最高“标杆”等级。那么获此殊荣的半导体企业是否就燕东微一家，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。荣获此殊荣的企业请详见国务院国资委印发的相关通知，谢谢。

问：请问董秘：贵公司的产品介绍里有硅光芯片，请问该芯片的具体作用是什么？另外请问贵公司有或没有硅光集成技术或者光电共封技术和产品？贵公司硅光集成产品在400g、800g光模块的应用情况如何？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片、光计算芯片等。产品详见公司2022年年度报告。

问：请问董秘，贵公司在锂电池和光伏方面有何产品应用？在电力和新能源方面有何布局？

答：尊敬的投资者您好，公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。具体业务详见公司年报。

问：请问董秘，贵公司在AI方面有何产品应用？汽车电子方面有何产品应用？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。具体业务详见公司年报。

问：请问董秘，贵公司产品能应用在人工智能上吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。具体业务详见公司年报。

问：请问董秘，有传闻贵公司要收购台积电是否属实？国家大基金占比股份多少？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司目前没有相关计划。国家大基金占比股份详见年报。

问：请问董秘，贵公司在算力方面有何产品应用？存储方面是否有相关技术积累，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。具体业务详见公司年报。

问：请问董秘，贵公司晶圆体封装全国排名第几？贵公司都参与国家级哪几项制定标准，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。具体业务详见公司年报。

问：请问董秘，迟迟不回复投资者互动问题是什么原因？

答：尊敬的投资者，您好！我们一直在认真及时关注并回复投资者在e互动上的提问，您的提问就是对公司的关心，非常感谢!欢迎您有任何问题都随时与我们联系，我们一定会秉承诚信合规的原则和认真耐心的态度给予您答复的，再次衷心感谢您的提问和关注。

问：请问，贵公司是否有产品应用在在AIGC当中？是否有产品应用在智能机器人上？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。具体业务详见公司年报。

问：请问，贵公司什么产品运用与军工？

答：尊敬的投资者您好，公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。具体业务详见公司年报。

问：请问董秘，贵公司有关于6G通信网络芯片的技术积累吗？

答：尊敬的投资者您好，公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。具体业务详见公司年报。

问：请问董秘，贵公司是否有产品服务与当前火热的ChatGPT？应用与什么场景？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。具体业务详见公司年报。

问：请问董秘，贵公司最近是否签订有重大合同？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司按照相关法律法规要求及时披露重大合同。

问：请问董秘，贵公司在光模块领域是否有产品应用？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。具体业务详见公司年报。

问：请问董秘，贵公司在AI芯片有何技术积累？与哪些AI公司有合作和业务？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。具体业务详见公司年报。

问：请问董秘，贵公司与哪些上市公司有合作和业务往来？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司的业务介绍详见公司年报。

问：请问董秘，贵公司什么产品应用在航天军工上？贵公司对比其他半导体公司的优势在哪？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。具体业务详见公司年报。

问：请问董秘，贵公司产品能应用在新能源和储能上吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。具体业务详见公司年报。