沪硅产业(688126)董秘爆料

问：董秘你好，公司产品是否应用于IGBT？

答：您好！公司有产品应用于IGBT，并持续进行在该应用领域的市场开拓。感谢您的关注！

问：董秘你好！贵公司硅片和西安奕斯伟硅片区别在哪里？是否存在竞争？

答：您好！公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI 硅片、压电薄膜衬底材料等。感谢您的关注！

问：请问贵公司与华为有合作吗？

答：您好！公司客户信息请关注定期报告及临时公告。感谢您的关注！

问：最近半导体产业热点频频，请问沪硅产业的创新点有哪些？谢谢

答：您好！沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI 硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问新发行的13亿债券每年利息四千万，在公司扣非利润为负情况下，是否存在偿债风险？

答：您好！公司科技创新债募集说明书中，从短期、长期等多方面对公司的偿债能力进行了分析，均认为公司对债务的保障能力较强、偿债能力较好。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司的半导体硅片或者半导体材料应用于人工智能相关的芯片吗？公司产品应用于消费电子吗？公司的产品应用于射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子行业吗？公司产品是否应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、 分立器件等领域？

答：您好！公司产品可广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。感谢您的关注！

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：您好！公司暂无该项目。感谢您的关注！

问：ESG投资是未来经济发展的大趋势，但我却留意到贵公司在商道融绿（B-）以及富时罗素（0.6）上，想要和行业标杆齐平还需很多努力。尤其是在环境问题上，请问公司在电子设备能耗管理和节能减排方面有哪些措施和目标？是否有进行能源消耗监测和节能项目？

答：您好！公司高度重视ESG工作，也将持续提升和完善ESG管理体系，相关内容也可关注公司定期报告相关章节。感谢您的关注！

问：贵公司今年5月份投资于中芯绍兴（现名芯联集成）目前投资收益情况如何？会否加大投资？

答：您好！该投资收益情况将按相关规定在定期报告中进行披露，还请届时关注。感谢您的关注！

问：您好，董秘！我注意到不少上市公司自愿性披露了第三季度业绩经营情况，我也希望我们公司能够披露一下，毕竟大家都有知情权。请问，我们公司会不会暴雷？

答：您好！公司已于10月28日披露了第三季度报告。感谢您的关注！

问：你好，请问一下公司与华为有哪方面的供货关系呢？

答：您好！公司客户信息请关注定期报告及临时公告。感谢您的关注！

问：查阅贵司2023年度半年报，发行大股东国盛集团减持二千一百万股，并且没有查询到事先的减持公告，请问贵司如何处理，谢谢

答：您好！国盛集团是通过大宗交易方式减持，按照相关规定，不属于强制披露减持计划的情形。感谢您的关注！

问：请问大基金二期对公司投资的具体情况？

答：您好！大基金二期参与了公司去年的定增，并参与投资了公司控股子公司。感谢您的关注！

问：公司有没有碳化硅产能？做为下一代材料公司都没有重视吗

答：您好！公司目前没有碳化硅产能。感谢您的关注！

问：请问公司，将在23年4月20号解禁的41.5%的股份，股东是谁？

答：您好！23年4月20日限售股流通的股东为上海国盛（集团）有限公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司。详见4月11日披露的《上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通公告》。感谢您的关注！

问：建议向药明康德学习做大市值卖大小非，上市4年大小非减持套现400亿现金（来源江苏金融观察2022年6月13日），一家银行存款还没400亿元。药明康德做实业分红派息率0.6%，总市值2000亿减持总股本20%股权套现400亿，买5%利息的银行理财产品，比做实业收益率还高。A股三高，面粉比面包贵，很多上市公司亏损微利，高市盈率低派息率，减持套现大小非买银行理财产品，脱实向虚套利大有可为。

答：您好！感谢您的关注！

问：董秘您好！公司在2021年07月01日披露的《上海硅产业集团股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)》中提到的，“公司将新增 30 万片/月可用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能”，其中的先进制程具体指多少纳米的制程，谢谢！

答：您好！根据行业相关资料，业界常认为28nm是先进制程与成熟制程的分界线。感谢您的关注！

问：请问公司，如果遇到全球半导体产业链中断等重大极端外部情况，公司生产全流程是否会因设备、材料等缺失而中断、能否做到完全自主可控？

答：您好！公司在使用进口设备与材料的同时，也在持续积极推进本土设备与材料的认证与使用。感谢您的关注感谢您的关注！

问：请问，大基金二期有投资入股贵公司么？谢谢

答：您好！大基金二期参与了公司定增，并参与投资了公司控股子公司。感谢您的关注！

问：公司12寸大硅片的纯度和良品率和国际巨头信越化学有多大差距，这两项关乎公司的毛利率和净利率的提升，能否对产能释放大致时间等进行说明？

答：您好！公司正在实施新增30 万片/月300mm硅片扩产项目，项目建成后，公司300mm 半导体硅片总产能将达到60 万片/月，新建产能将会在通过客户论证后陆续释放。感谢您的关注！

问：董秘，您好！从贵公司半年报看，你们研发占比仅5%，研发人员博士仅15人，硕士72人，仅仅占比16%。请问贵公司怎么看待研发费用开支及研发人员结构问题？ 难道你们的核心技术都是靠并购来的？

答：您好！公司的生产核心技术来源于多年的持续研发和生产实践，现已掌握了包含300mm半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术。感谢您的关注！

问：请问公司的三季报中，少数股东权益大增50.58亿元的原因是什么？

答：您好！少数股东权益增加主要是由于公司通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司进行300mm半导体硅片扩产项目的建设，吸纳少数股东投资款约50亿元所致。感谢您的关注！

问：您好，请问公司硅片价格是否会根据国际龙头企业产品的价格进行调整？一般提升的幅度为多少？

答：您好！公司的硅片产品价格会根据市场需求、产能、产量、产品规格等多种因素进行综合考量及调整。感谢您的关注！

问：董秘你好！请问贵司原料半导体级别的硅片是自行生产还是外购？贵司研发实力是否支持未来半导体硅片向12及以上英寸进行开发并产业化？贵司技术储备及研发投入比起竞争对手优劣如何？

答：您好！公司为半导体硅片生产企业，目前提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。感谢您的关注！

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢

答：您好！公司已建立规范的财务管理制度和流程。感谢您的关注！

问：从贵公司半年报看，你们研发占比仅5%，研发人员博士仅15人，硕士72人，仅仅占比16%。请问贵公司怎么看待研发费用开支及研发人员结构问题？ 难道你们的核心技术都是靠并购来的？

答：您好！公司的生产核心技术来源于多年的持续研发和生产实践，现已掌握了包含300mm半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术。感谢您的关注！

问：贵公司为高科技公司，研究的是卡脖子的芯片材料，但从你们半年报看，你们研发占比仅5%，研发人员博士仅15人，硕士72人，仅仅占比16%。请问贵公司怎么看待研发费用开支及研发人员结构问题？

答：您好！公司十分重视研发工作，高度重视研发团队建设，未来研发费用投入也会保持在合理水平。感谢您的关注！

问：董秘您好：请问截止到2022年6月30号，贵司股东最新一期人数是多少？如果不能在互动平台披露告知，麻烦告知何种方式能查询到最新一期股东人数的方式！

答：您好！截至2022年6月30日，公司股东人数为65271人。感谢您的关注！

问：请问，贵公司上市两年了，仍处于亏损状态，管理层是否有计划或预期，在何时可以形成稳定盈利能力？？

答：您好！公司目前的产能建设、产销量及良率提升等各项工作均平稳有序进行中。根据2022年半年度报告披露，公司于2022年上半年实现了扣非后净利润扭亏。公司将会持续推进并夯实相关业务，争取以好的业绩回馈广大投资者。感谢您的关注！

问：尊敬的公司您好，我在金博股份的投资者中互动中了解到，去年公司有意去金博股份考查他们的热场产品，后因疫情中断。请问目前进展如何？请问金博股份的热场材料符合你们的要求吗？或者是还有哪些需要改进的地方？公司要没有考虑培养本土供应商？感谢！

答：您好！公司一直持续和各类本土设备、材料供应商保持沟通。如有合作达到披露标准，公司将按规定进行披露。感谢您的关注！

问：请问公司即便亏损管理费用仍然长期高居不下的原因是什么？根据2021年财报，117名管理人员拿走了1.2亿薪酬，528名研发人员分3344万薪酬，请解释这个数字的合理性。

答：您好！根据对应定期报告披露，公司管理费用增加主要是公司管理部门人员薪酬及股权激励费用增加所致。感谢您的关注！

问：贵司的电话021-52589038，永远无人接听。请相关人员关注！

答：您好！公司对未及时接听您的电话深表歉意。公司将进一步加强投资者电话接听管理工作，如遇电话占线或因其他工作原因暂时未能接通，请稍后再拨打。感谢您的关注！

问：一。首先感谢你们不辞辛劳的回复我们提出的问题。由于现在疫情期间去证券营业部现场开持股证明很不方便，請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼回复。顺祝你们，身体健康，万事如意, 二。截至到2022年5月31日贵公司的股东人数是多少？...

答：您好！非定期报告时点的股东人数信息，不属于强制性信息披露范畴。为保证所有投资者平等获悉公司信息，遵循信息披露公平谨慎原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东人数信息。截至2022年6月30日，公司股东人数为65271人。感谢您的关注！

问：请问上海新阳的限售股可以转融通出借吗？如果能，不是属于变相变成流通股了吗！

答：您好！上海新阳所持公司股份于2022年3月29日起上市流通，其转融通出借行为发生在所持股份上市流通之后。感谢您的关注！

问：请问公司生产经营是否受到上海疫情的影响，如果有，影响有多大。

答：您好！公司迅速响应上海市的防疫措施，妥善部署应对工作。目前，公司位于上海临港的300mm硅片生产基地上海新昇及位于上海嘉定的200mm硅片生产基地新傲科技正在实行封闭式生产，保证疫情期间的持续产出。感谢您的关注！

问：请问，按科创板的规定，公司尚未盈利，首发原始股解禁了是不是也不能减持？

答：您好！根据《上海证券交易所科创板股票上市规则（2020年12月修订）》2.4.3的规定，“公司司上市时未盈利的，在公司实现盈利前，控股股东、实际控制人自公司股票上市之日起3个完整会计年度内，不得减持首发前股份；自公司股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内，每年减持的首发前股份不得超过公司股份总数的2%，并应当符合《减持细则》关于减持股份的相关规定。公司上市时未盈利的，在公司实现盈利前，董事、监事、高级管理人员及核心技术人员自公司股票上市之日起3个完整会计年度内，不得减持首发前股份；在前述期间内离职的，应当继续遵守本款规定。公司实现盈利后，前两款规定的股东可以自当年年度报告披露后次日起减持首发前股份，但应当遵守本节其他规定。”感谢您的关注！

问：公司自产200mm、300mm硅片所用的电子级多晶硅，纯度至少需要达到几个9？

答：您好！电子级多晶硅的纯度为9个9。感谢您的关注！

问：董秘您好：请问公司2021全年300mm硅片的出货量有多少万片？产能有多少万片？谢谢！

答：您好！根据年报披露，2021年公司完成了300mm硅片30万片/月的产线建设，全年销售量为175万片，相关数据可参见年报。感谢您的关注！

问：请问，上海的这波疫情是否影响到公司正常生产运营？

答：您好！公司迅速响应上海市的防疫措施，妥善部署应对工作。目前，公司位于上海临港的300mm硅片生产基地上海新昇及位于上海嘉定的200mm硅片生产基地新傲科技正在实行封闭式生产，保证疫情期间的持续产出。感谢您的关注！

问：您好，请问公司的营收有季节性吗？为何每个季的业绩波动较大。谢谢。

答：您好！公司不存在明显的季节性应收，2021年每一季度的业绩变化主要是由于正处于产能爬坡与新产能的释放过程所致。感谢您的关注！

问：公司扣非亏损的主要原因是什么？谢谢

答：您好！公司扣非后利润亏损主要是由于300mm 半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增加与研发投入较高所致。但是，2021年度公司扣非净利润较上年同期已有很大进步，改善幅度超过50%。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司有生产光掩膜的计划吗？定增计划进展如何，有木有进行先期投入

答：您好！公司作为有限合伙人参与投资设立广州新锐光股权投资基金合伙企业（有限合伙），作为有限合伙人的4亿元出资将全部以股权投资形式投资于广州新锐光掩模科技有限公司，用以建设光掩模生产线，详见年报披露。定增项目已于今年2月完成了全部发行工作，两个募投项目均已开展厂房/车间建设及设备采购工作。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，虎年好！看到近几年来公司的研发投入不断增加，研发成果显著，可喜可贺！2020年研发投入达到13097万元，可否抽时间查下这个13097万元中有多少是来自银行贷款？谢谢！

答：您好！公司的研发资金以自有资金和政府项目研发投入为主。感谢您的关注！

问：制造设备方面，如果有导致业务连续性风险或扩充产能时获得不到风险，最大的风险涉及到哪些类设备？公司当前是如何管理这些风险的？

答：您好！公司与主要设备供应商建立了良好的合作关系。在使用进口设备的同时，也在积极推进本土设备的认证。感谢您的关注！

问：请问能否查询最新的（11月或者12月）股东户数

答：您好！公司将按规定在定期报告中披露股东人数等信息。截至9月30日，公司股东人数为75,860名。感谢您的关注！

问：请问沪硅产业有SiC业务吗？

答：您好！公司目前没有SiC业务。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵公司200mm，300mm硅片市占率多少，

答：您好！目前暂未有分项数据统计。近几年，公司业务发展迅速、收入规模不断扩大，在全球半导体硅片市场份额也会持续提升。感谢您的关注！

问：请问贵公司硅片切割用的金刚线主要供应商有谁？

答：您好！目前硅片切割材料以国内供应商为主。感谢您的关注！

问：公司公告称2021年6月11日收到上交所函件称，公司定增已进入证监会注册环节。根据证监会再融资规则，证监会注册期限为15个工作日，转眼又过去了半年，请问目前到底是什么原因导致公司定增迟迟不能落地？是证监会不按照规则执行还是公司存在实质性障碍？总要有个说法吧？到底是注册制还是核准制，请给个明确说法！

答：您好！公司一直都根据进展情况及时履行信息披露义务。目前公司已取得证监会同意注册的批复。感谢您的关注！

问：董秘你好，公司发展是不是出了什么问题？作为一半导体硅片龙头，公司股价近年来一直跌跌不休是不是存在什么问题？

答：您好！公司目前生产经营情况良好，产能建设、产销量及良率提升等各项工作均平稳有序进行中。二级市场股价受多方面因素影响，公司将会持续努力做好经营管理工作以回报广大投资者。感谢您的关注！

问：300mm硅片毛利率改善的主要因素中，单价提升因素或制造成本降低因素，哪个更大一些？ 影响制造成本降低的TOP3因子是什么？

答：您好！单价及制造成本均有影响。感谢您的关注！

问：300mm硅片存货资产减值的金额持续比较大，是因为300mm产成品制造成本太高，或者产成品销路不畅吗？

答：您好！公司在相关减值公告中已披露，减值测算的依据“根据《企业会计准则第1号——存货》，资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。”同时也已经披露，“由于公司300mm半导体硅片仍处于产能爬坡的阶段，固定成本较高，存货的单位成本仍处于较高水平且高于其可变现净值”。感谢您的关注！

问：您好，请问公司有碳化硅晶圆产线吗？如果有产线情况与产能有多少呢，或者未来公司对碳化硅方向有何规划会布局吗？

答：您好！公司目前没有碳化硅晶圆产线。感谢您的关注！

问：上海新硅聚合的“绝缘体上压电薄膜和“光电薄膜衬底材料”，是已经进入到客户认证阶段了，还是仍处于中试小样阶段？

答：您好！目前该产品正在中试阶段，生产线建设工作也在同步推进中。感谢您的关注！

问：“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”设备采购费35.6亿人民币，项目“面向20-14nm制程应用的300mm半导体硅片产能扩充为主、兼顾10nm及以下制程应用的300mm半导体硅片产能”，这些设备是否受瓦森纳协议限制？ 如果有，主要是涉及哪些类设备？

答：您好！目前硅片生产相关设备尚未有受限信息，我司与设备供应商建立了良好的合作关系。在使用进口设备的同时，我们也在积极推进本土设备的认证。我司感谢您的关注！

问：电子级多晶硅料对业务连续性的潜在风险，公司现在是怎么管理的？已认证通过的国内电子级多晶硅料厂家有多少家？这些已认证通过的国内厂家产能对公司正常需求的覆盖度有多大比例？

答：您好！公司与主要的多晶硅供应商均保持长期合作关系。目前已有国内厂商的多晶硅产品通过我们的论证，后续我们将会持续积极推进国产原材料产品在客户端的论证。感谢您的关注！

问：公司300mm外延片通过认证的厂家有多少？在已实现规模发货的客户中，其典型的下游应用有哪些？

答：您好！公司目前已拥有众多国内外知名客户，并形成对国内主要客户的全覆盖，在下游应用上包括逻辑芯片、图像传感器片、功率芯片以及包括DRAM、3D-NAND、NOR Flash在内的存储芯片等主流芯片类型。感谢您的关注！

问：摩根士丹利近日预计半导体需求可能被高估了，四季度将出现砍单情况。 请问公司对今年Q4景气度预计如何，是否可能出现客户砍单情况？

答：您好！公司目前生产经营情况良好，未出现所述情况。感谢您的关注！

问：公司12寸重掺硅片进行到那个阶段？刚开始研发吗？

答：您好！公司12寸重掺硅片已开展研发，目前产品以轻掺为主。公司会持续加强产品研发工作。感谢您的关注！

问：是否有向台积电供货？

答：您好！根据已披露信息，台积电为我公司客户之一。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，请问，锦州神工半导体的 8 英寸轻掺低缺陷抛光片和硅零部件给公司送样后，是否己经取得公司的合格认证？公司与锦州神工半导体是否己开始实质性合作祝工作顺利，谢谢！

答：您好！公司不存在对该公司产品的认证事项。感谢您的关注！

问：董秘你好，贵公司定增进行到什么阶段，是否有失败风险？谢谢

答：您好！公司本次向特定对象发行股票事项已通过上海证券交易所审核，需获得中国证券监督管理委员会作出同意注册的决定后方可实施，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。谢谢！

问：董秘你好，请问公司当前的产业布局主要集中在哪些区域或城市，未来还会在哪里布局产业？

答：您好！公司目前在上海设有子公司上海新昇、新傲科技、新硅聚合，在芬兰设有子公司Okmetic，未来会视业务发展需要选择合适区域进行产业布局。感谢您的关注！

问：公司定增事宜提交注册已经3个月了，都未获批文，效率是否太低了？

答：您好！感谢您对公司本次向特定对象发行股票事项的关注，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。谢谢！

问：请问定增遇到的具体问题？为何自7月23号回复意见落实函后迟迟无进展？

答：您好！感谢您对公司本次向特定对象发行股票事项的关注。本次发行需获得中国证券监督管理委员会作出同意注册的决定后方可实施，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。谢谢！

问：请问贵公司在3nm、5nm、7nm的硅片发展的怎么样了？

答：您好！根据已披露信息，公司已实现14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售，后续会持续关注并开展可用于更先进制程硅片的研发与生产。感谢您的关注！

问：锦州神工半导体股份有限公司的大直径硅质单晶、多晶材料、硅零部件等产品的技术指标和良率已经达到或基本接近“国际一流 ”大厂的水准，目前神工半导体正在与包括公司在内的国内企业积极开展送样认证流程，请问，对神工半导体这类国货的送样认证，我们公司是否做到特事特办，以实际行动响应国家号召，加快芯片产业国家替代进程。

答：您好！公司不存在对该公司产品的认证事项。感谢您的关注！

问：请问公司都硅片和神工股份的硅片区别在哪里？

答：您好！我公司提供的半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。感谢您的关注！

问：请问鑫华半导体是否是贵公司的供应商?

答：您好！公司正在对鑫华半导体多晶硅材料进行产品论证。感谢您的关注！

问：请问贵公司有没跟华为合作，华为是否有在实验贵公司的大硅片？希望公司努力开拓市场，二级市场的市值管理太弱了，感谢。

答：您好！公司一直致力争取与国内企业的合作，同时也会持续加大市场开拓力度。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问在当前的半导体上涨周期下，同行业的其他公司股价都在大幅上涨，为何贵公司的股价跌跌不休？

答：您好！公司目前生产经营情况良好，产能建设、产销量及良率提升等各项工作均平稳有序进行中。二级市场股价受多方面因素影响，公司将会持续努力做好经营管理工作以回报广大投资者。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司截止6月30日的股东人数是多少？

答：您好！根据半年报披露，截至6月30日，公司股东人数为80184人。感谢您的关注！

问：请问贵公司有生产电子级硅料吗？

答：您好！公司抛光硅片产品的生产需采购电子级高纯度多晶硅为原材料。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司8英寸和12英寸硅片当前的产能分别是多少？

答：您好！12英寸产品产能在2020年底达到20万片/月，目前产能在持续的装机提升中，预计年底可以达到30万片/月。8英寸产品产能保持相对稳定，以现有能力持续挖掘和产品结构调整为主。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司是否有计划研发第二代、第三代半导体？

答：您好！公司目前暂未涉及第二代、第三代半导体业务。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司产品的原材料主要是进口还是国产，国内的供应商主要是哪几家？

答：您好！半导体硅片生产的主要原材料为电子级高纯度多晶硅原材料，全球目前仅有少数供应商能够供应。目前使用多晶硅材料以进口为主，同时，我们也在持续推动国产原材料的论证。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司2021年上半年的经营情况如何，半年度业绩预告什么时候发布？

答：您好！根据规定，科创板半年度业绩预告属自愿性披露。公司将于2020年8月28日披露半年度报告，敬请关注。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司截止6月22日的股东人数是多少？

答：您好！公司将按规定在定期报告中披露股东人数等信息。截至3月31日，公司股东人数为75,513名。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司打算什麽时候实施分红？

答：您好！现金分红是公司与股东共享经营成果的重要方式。公司在章程中明确规定了现金分红的条件和比例。未来，随着公司业绩的进一步改善，公司将在符合分红条件时积极开展现金分红，切实保护投资者的合法权益。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司2021年1-6月的业绩情况如何？

答：您好！公司上半年经营情况请关注8月披露的半年度报告。感谢您的关注！

问：请问贵公司生产大硅片的原材料主要来源于哪里？国内还是国外进口？有无被限制的可能？

答：您好！半导体硅片生产需使用电子级高纯度多晶硅原材料，全球目前仅有少数供应商能够供应。目前国内也已开始有多晶硅供应商，我们正在持续推进国产材料的论证工作。感谢您的关注！

问：请问今年定单几何？

答：您好！随着产品陆续通过客户论证，定单呈现较好的增长态势，上半年经营情况请关注8月披露的半年度报告。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司产品的主要竞争对手有哪些？

答：您好！在大硅片领域，全球前五大半导体硅片公司占据了超过90%的市场份额，他们积累了深厚的研发生产经验与客户资源，具有显著的先发优势和规模化成本优势。我们目前还属于行业的新进入者，正在持续不断的追赶中。感谢您的关注！

问：你好董秘，请问贵公司目前的订单量如何？生产排期计划到几月份了？

答：您好！随着产品陆续通过客户论证，定单呈现较好的增长态势。新建产能也会在通过客户论证后得到陆续释放。感谢您的关注！

问：什么时候定增结束

答：您好！公司2021年向特定对象发行股票项目已通过上交所审核，目前正在履行中国证监会的注册程序。待注册通过后，方可启动发行程序。感谢您的关注！

问：2020年报与2020半年报中研发人员年龄区间数据差异较大，贵司研发人员都是逆生长的吗？虽然不是关键内容，但也显得太敷衍了事了。

答：您好！感谢您对公司年报工作的关注，我们会进行仔细确认。谢谢！

问：国家大基金持股22.86%，为何十大流通股上看不到。

答：您好！国家大基金所持股份仍在限售期内，因此未在十大流通股名单上体现。其目前为公司的并列第一大股东。谢谢您的关注！

问：董秘你好，请问截止2021年5月12日，公司股东人数是多少？

答：您好！公司将按规定在定期报告中披露股东人数等信息。截止2021年3月31日，公司股东人数为75,513人。感谢您的关注！

问：董秘你好，当前市场硅材料价格持续上涨，公司产品准备提价吗？

答：您好！公司的硅片产品价格会根据市场供需等多种因素进行综合考量及调整。感谢您的关注！

问：建议学千亿市值民企并购整合做大市值，在新兴产业打造先导性引领性大型高科技企业，建立自有的全新的全球产业链，如北斗通导遥全球产业链，无人机全球产业链，载人航天探月产业链等，先导性引领性大型高科技企业，对提高全球产业链分工国际地位万分重要。美国依靠引领性先导性支柱型跨国大型高科技企业，如谷歌亚马逊苹果特斯拉微软高通波音雷神洛马等，引领全球经济主导全球产业链国际大分工，任性卡产业链中低端中国企业的脖子。

答：您好！感谢您对公司发展提出的宝贵建议，谢谢！

问：董秘您好！请问贵公司近期是否有大型项目即将开展？现阶段公司资金水平如何？考虑一下增加现金分红？

答：您好！公司已启动2021年度向特定对象发行股票项目，募集资金进行“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm高端硅基材料研发中试项目”的建设。关于分红，公司将根据法律法规及公司章程的规定，在符合分红条件时积极开展现金分红，切实保护投资者的合法权益。感谢您的关注！

问：你好董秘，请问公司有没有考虑多元化经营？

答：您好！公司目前专注于半导体材料的研发与生产。后续经营过程中，将综合技术、市场、公司发展状况等多方面，考虑与安排公司的发展经营策略。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘你好！据媒体上周报道本周天通股份会有一台截断机要向沪硅产业发货，滚磨机和倒角机还在做技术交流过程中，另外长晶主要在软控系统方面也有合作，请公司予以证实。本人注意到贵公司之前相关系列设备均是国外进口，这次开始采购国内厂家设备是基于何种战略考量？另外晶盛机电在相关方面的领域领先，贵公司是否也会考量与其进行合作？谢谢

答：您好！公司在使用进口设备的同时，将会持续积极推进本土设备的认证，协同推动产业共同发展。具体与供应商之间的合作情况，因涉保密义务，暂时无法公开。感谢您的关注！

问：请回答下最新的股东户数和户均持股情况!

答：您好！公司将按规定在定期报告中披露股东人数等信息。4月28日公司将披露2020年年度报告，敬请关注相关数据。感谢您的关注！

问：请问该公司亏损在科创板上市，2020年全年盈利，但扣非净利润仍旧为亏损，请问该公司即将上市满1年，限售股是否符合减持条件？

答：您好！公司首发招股说明书对相关股份限售期及减持条件进行了完整披露，请参见招股说明书。公司限售股流通事项将严格按照相关法律法规执行。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘你好！请问贵公司和天通股份在半导体设备方面有无合作，目前进展如何，谢谢。

答：您好！公司和天通股份在设备方面开展技术合作，如后续进展达到披露要求，公司将及时披露。感谢您的关注！

问：您好，公司曾表示国产硅材料在12英寸上与国际先进技术差距有16年，指的是公司上游的供应端材料还是指的公司生产的产品

答：您好！在SemiconChina2021的报告中，公司呈现的内容为：2001年全球范围内12英寸硅片首次应用于集成电路制造，2017年沪硅产业子公司上海新昇实现12英寸商业化供片。以上内容为国内外12英寸硅片应用情况的客观陈述。公司在首次公开发行招股说明书中也曾提到，公司是我国率先实现300mm半导体硅片规模化生产的企业，300mm半导体硅片相关的技术达到了国内领先水平，但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、适用的技术节点等方面相比仍有一定差距。当前公司正处于奋力追赶国际先进企业的进程之中。感谢您的关注！

问：您好，请问一下，影响公司产能爬坡的因素有哪些？其中最关键的因素是什么？公司规划何时产能能够满载？

答：您好！设备到货周期、调试进度、产品论证进度均对产能爬坡有重要影响。感谢您的关注！

问：为何不给股东一个信号，如果公司经营良好的话。董秘考虑一下进行现金分红？

答：您好！现金分红是公司与股东共享经营成果的重要方式。公司在章程中明确规定了现金分红的条件和比例。未来，随着公司业绩的进一步改善，公司将在符合分红条件时积极开展现金分红，切实保护投资者的合法权益。感谢您的关注！

问：公司股价近期频频创新低，令人担忧，是否公司经营出现问题？是否存在未披露的负面信息？还是说遭遇空头资金做空？根据此前公司披露的财报等经营情况的资料，表面上公司经营向好的方向发展，为何股价却不断下挫？看好贵公司并且长期支持的股东的利益严重受损，对此贵公司有何表态。

答：您好！公司目前生产经营情况良好，产能建设、产销量及良率提升等各项工作均平稳有序进行中。二级市场股价受多方面因素影响，公司将会持续努力做好经营管理工作以回报广大投资者。感谢您的关注！