华海清科(688120)董秘爆料

问：尊敬的董秘：公司作为一家专业为集成电路制造商提供高端 CMP 商业机型及相关技术服务的半导体设备制造商，是否供应华为海思相关设备？

答：尊敬的投资者您好！公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，产品主要应用于芯片制造流程。公司主要客户为国内先进集成电路制造商及高校科研院所等。感谢您对公司的关注！

问：请问上海临港即将投资16亿，钱从哪里来？自有资金？发债？还是还是增发？

答：尊敬的投资者您好，上海集成电路装备研发制造基地项目总投资不超过169,781万元，将根据项目建设进展分批投入，资金来源于公司及全资子公司华海清科上海的自有和自筹资金。具体内容请详见公司于2024年8月17日披露于上海证券交易所网站的相关公告。感谢您对公司的关注。

问：请问贵司上半年经营业绩怎样？订单是否超预期？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司已于2024年7月15日在上海证券交易所网站披露《2024年半年度业绩预增的自愿性披露公告》，经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现营业收入为145,000.00万元至152,000.00万元，同比增长17.46%至23.13%；实现归属于母公司所有者的净利润为42,500.00万元至44,500.00万元，同比增长13.61%至18.95%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为36,000.00万元至38,000.00万元，同比增长17.09%至23.59%；具体准确的财务数据请以公司正式披露的2024年半年度报告为准，敬请注意投资风险。公司在手订单十分充足，同时也将积极跟进客户的扩产计划，并坚持以市场方向和客户需求为导向，持续加大自主研发力度，持续推进新产品新工艺开发，进一步开拓市场和客户，争取更多订单和市场份额，以良好的业绩回报投资者。感谢您对公司的关注！

问：请问截至2024年7月10日，公司股东人数

答：尊敬的投资者您好！根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中披露截至报告期末的股东人数。感谢您对公司的关注！

问：科创板8条支持硬科技重组做大做强突破卡脖子，公司作为半导体设备核心设备供应商，是否联合科创板上下游的半导体设备零部件、以及同级的设备公司进行联合重组进行半导体设备攻坚做大做强，早日突破国外封锁，为祖国的发展添砖加瓦，公司应该抓紧国家给的政策？请问接下来有何动作？

答：尊敬的投资者您好！公司努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘集成电路领域的新机会，后续将会积极把握“科创板八条”的政策机遇，若有并购重组等重大事宜，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：您好，请问贵公司的CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液是外购还是自产？

答：尊敬的投资者您好！公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，暂未涉及CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液等生产。上述耗材与公司CMP装备等配合应用于先进集成电路制造商芯片制造流程，同时，公司在CMP装备工艺开发及验证等环节会少量使用CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液等耗材，上述使用的耗材主要源于外购。感谢您对公司的关注！

问：关注到公司已经开始向半导体平台企业发展，最新又布局了半导体设备的离子注入机，能否介绍下进展情况如何？跟国内外离子注入机厂商的技术路线和产品差异有哪些？

答：尊敬的投资者您好，2023年，公司为进一步巩固、强化产业链协同效应，完善公司业务布局，完成对芯嵛半导体（上海）有限公司的增资事宜，增资完成后，公司持有其18%的股权。其所开发的离子注入机产品研发顺利，已实现小批量出货。感谢您对公司的关注！

问：请问公司作为抛光、减薄、晶圆再生的国内龙头企业，向平台型半导体设备公司发展之际，能否介绍下公司布局的半导体设备的清洗机的研发、进入市场、以及后续产品类型扩展情况？

答：尊敬的投资者您好，公司积极开展清洗设备的研发工作，是公司立足产业化、面向市场需求全面发展的又一重要布局。清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，2023年，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求；应用于12英寸集成电路FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配，在公司进行进一步测试；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备已发往客户端进行验证；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线进行验证。具体产品介绍请详见公司披露的2023年年度报告。感谢您对公司的关注！

问：公司能否介绍下湿法设备和膜厚测量仪进入市场表现和产品规划情况？ 另外，关键耗材与维保服务近些年占营业收入比重变化情况？

答：尊敬的投资者您好，目前公司湿法设备包含清洗设备及供液系统，其中清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，2023年，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证；应用于12英寸集成电路FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配；用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购。应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备已发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台已通过验收。具体产品介绍请详见公司披露的2023年年度报告。近年来，公司晶圆再生、关键耗材与维保等服务业务收入约占营业收入的比例在10%左右。公司晶圆再生产能已经达到10万片/月，在国内知名大厂均已完成前期导入工作，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货；随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司的设备是否可以用来制造AI芯片？

答：尊敬的投资者您好！公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要产品包括化学机械抛光（CMP）设备、减薄设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，应用于先进集成电路制造商芯片制造流程。感谢您对公司的关注！

问：公司说订单饱满，能不能用数据表达一下具体多少亿？

答：尊敬的投资者您好！公司目前在手订单充足，若后续签署订单金额达到披露标准，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。公司也将积极跟进客户的扩产计划，并坚持以市场方向和客户需求为导向，持续加大自主研发力度，持续推进新产品新工艺开发，进一步开拓市场和客户，争取更多订单和市场份额，以良好的业绩回报投资者。感谢您对公司的关注！

问：我持有贵公司股票2年多了，请问贵公司的在手订单充足吗？

答：尊敬的投资者您好！公司在手订单十分充足，同时也将积极跟进客户的扩产计划，并坚持以市场方向和客户需求为导向，持续加大自主研发力度，持续推进新产品新工艺开发，进一步开拓市场和客户，争取更多订单和市场份额，以良好的业绩回报投资者。感谢您对公司的关注，值此新春佳节来临之际，祝您新年快乐！

问：王董秘您好，请问贵公司股东和高管近期是否有减持计划？

答：尊敬的投资者您好！相关股东和高管如有减持计划，公司将严格按照有关法律法规规定履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

问：请问贵司大概什么时候参加长鑫存储二期招标？

答：尊敬的投资者您好！公司与客户保持常态化沟通，如客户有相关扩产计划，我们将积极争取更多订单和市场份额。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司到目前为止总共卖出了多少台CMP设备，也就是各个厂家正在使用的设备数量。

答：尊敬的投资者您好！公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，公司CMP设备获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售，凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要产品包括化学机械抛光（CMP）设备、减薄设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，应用于先进集成电路制造商芯片制造流程。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司的半导体设备所使用的国产零部件有多少？假设外围环境恶劣禁止零部件出口公司如何应对？目前我从多个零部件上市公司公布的财报以及披露的信息，国产设备厂商明显采购支持力度不够，原因是什么导致作为国内半导体设备的领军企业对国产设备零部件采购的担忧？还望公司以企业发展安全可持续产业协同发展大局出发考虑，多采购国产设备零部件，尤其是高附加值的精密零部件，别老采购一些模组产品不利于国产供应链发展！

答：尊敬的投资者您好！公司高度重视提升半导体设备核心零部件的国产化程度，不断打造、完善稳定的供应链体系以提升对风险的应对能力，积极推进国内零部件供应商的培养，目前公司零部件国产化率约为75%-80%，已处于行业较高水平，核心零部件均依靠自主研发，进口零部件大多为通用部件，且多为非半导体专用零部件,并未受到制约。感谢您对公司的关注！

问：公司股价已经跌破询价转让10多个点，请问公司有没有回购计划？另外公司最近订单出货是否加速？

答：尊敬的投资者您好！二级市场股价波动受多重因素影响，公司将持续做好经营管理，稳步推进公司业务发展，促进公司价值可持续增长，如公司后续开展回购计划等相关举措，将按照监管规定进行披露；公司按照客户及订单时间要求进行机台交付，出货节奏较为紧凑。感谢您对公司的关注，祝您中秋国庆双节快乐，生活美满，工作顺利！

问：请问董秘：刚在上证E互动上看到有几条投资者的提问没有得到回复？不知是什么原因? 请问公司现在还有在减持期内的股东减持还没有减持完的吗？再请问一下今年三季度四季度公司的订单情况是否饱满。业绩是否有保证？现在国内有一些公司已经在生产吸纳米左右的芯片，公司十二纳米的生产线是否被替代？没有或少了订单？请董秘认真回答。

答：尊敬的投资者您好！公司会定期对投资者的问题进行统一回复；公司将持续关注股东减持计划的实施进展情况，并严格按照相关规定及时履行信息披露义务，敬请关注公司相关公告；公司在手订单十分充足，同时也将积极跟进客户的扩产计划，并坚持以市场方向和客户需求为导向，持续加大自主研发力度，持续推进新产品新工艺开发，进一步开拓市场和客户，争取更多订单和市场份额，以良好的业绩回报投资者。感谢您对公司的关注，祝您中秋国庆双节快乐，生活美满，工作顺利！

问：董秘：你好！请问一下公司股东减持是否满足最新政策要求，请自查，如不满足要求，请立即要求股东暂停减持，以免公司被通报处罚，影响其它股东利益。

答：尊敬的投资者您好！公司将继续加强与股东的沟通，及时传递监管部门相关政策要求。感谢您对公司的关注，祝您中秋国庆双节快乐，生活美满，工作顺利！

问：请问公司有没有配套光刻机设备方面的产品

答：尊敬的投资者您好！公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要产品包括化学机械抛光（CMP）设备、减薄设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，应用于先进集成电路制造商芯片制造流程。感谢您对公司的关注，祝您中秋国庆双节快乐，生活美满，工作顺利！

问：请问公司三季度订单交付是否超预期

答：尊敬的投资者您好！公司按照客户及订单时间要求进行机台交付。感谢您对公司的关注！

问：请问公司融券比融资多接近3倍，融券7个亿，融资1.8亿。公司的这些融券券源来自于哪儿，请公司进行自查，是不是降限售股份拿出来融券出让给量化机构砸盘损害全体股东利益？公司应该将上述恶意做空的人上报到证监会对他们进行严厉打击重拳出击保护投资者利益！

答：尊敬的投资者您好！融资融券为公司股东行为，公司将积极了解相关情况，做好与股东的沟通工作，维护广大投资者权益。敬请投资者注意投资风险，感谢您对公司的关注！

问：中证指数网报道，公司入选科创50成分股，9月8日生效，是真的吗

答：尊敬的投资者您好，根据2023年8月25日上海证券交易所与中证指数有限公司分别在官网发布的《关于科创50指数三季度定期调整结果的公告》及《关于科创50等指数三季度定期调整结果的公告》，公司被调入科创50指数样本，将于2023年9月8日收市后生效，具体调整情况请详见上海证券交易所与中证指数有限公司发布的相关公告，敬请投资者注意投资风险，感谢您对公司的关注！

问：上海微电子年底即将交付28nm国产自主可控光刻机，请问这对公司的半导体设备 还来哪些联动配套使用以及哪些发展机遇？

答：尊敬的投资者您好！公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司将积极把握国内半导体产业链发展所带来的市场机遇，争取更多订单和市场份额。感谢您对公司的关注！

问：公司作为国内半导体设备的领先技术公司，目前国内的半导体设备零部件公司诸如富创精密等以实现7nm的精密零部件量产能力，公司对于国产精密零部件厂商的产品是怎样的态度？是否考虑大力支持国产设备零部件的产品采购，助力国内半导体设备从上至下的整体健康大发展，同时也避免公司的设备零部件被国外断供的风险。

答：尊敬的投资者您好！公司重视提升半导体设备核心零部件的国产化程度，并积极拓展公司产业布局。2022年，公司参与了沈阳富创精密设备股份有限公司首次公开发行股票的战略配售，进一步加深了双方产业合作。同时为加强产品和技术的自主可控以及供应链安全，公司加大相关零部件项目的国产化力度，积极推进国内零部件供应商的培养。感谢您对公司的关注！

问：请问：本公司主要产品化学机械平坦化设备当前和未来几年全球和我国的市场规模有多大？而本公司过去的市场份额有多少？未来可能有多大的提升空间？

答：尊敬的投资者您好！CMP技术是芯片制造到了0.35μm技术节点后诞生的新工艺技术，随着摩尔定律的延续，当制造工艺不断向先进制程节点发展时对CMP技术的要求相应提高、步骤也会不断增加，大幅增加了集成电路制造商对CMP设备的采购和升级需求，CMP设备的投资规模在半导体设备行业的占比也将逐步提升。公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，突破了更先进的技术节点，实现了更高的工艺覆盖度，取得了更多客户的批量订单，市场占有率不断提高。未来公司将持续不断地加大研发投入力度和加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，进一步提升市场占有率。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘你好，请问贵司在研的产品有那些？预计何时可商业化？

答：尊敬的投资者您好！公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备、湿法设备等产品方面取得了积极成果，具体进展情况请详见公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注！

问：请问公司与三超新材及其子公司在哪方面有合作？

答：尊敬的投资者您好！公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，产品主要应用于先进集成电路制造商芯片制造流程。公司主要合作方为半导体零部件厂商、高校科研院所及国内先进集成电路制造商等。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，贵公司和华为有哪些合作？

答：尊敬的投资者您好！公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，产品主要应用于先进集成电路制造商芯片制造流程。公司主要合作方为半导体零部件厂商、高校科研院所及国内先进集成电路制造商等。感谢您对公司的关注！

问：公司是否和人工智能公司奥比中光，微软，英伟达合作人形机器人？

答：尊敬的投资者您好！公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，产品主要应用于先进集成电路制造商芯片制造流程。公司主要合作方为半导体零部件厂商、高校科研院所及国内先进集成电路制造商等。感谢您对公司的关注！

问：请问你贵公司生产的半导体设备，零部件供应商主要是国内的哪些厂商、国内外占比怎么样？是否有考虑提升国内零部件厂商的采购比例

答：尊敬的投资者您好！供应商信息涉及公司商业机密，具体情况不方便透露；目前公司零部件国产化率约为75%-80%。公司高度重视核心关键零部件的自主可控，不断打造、完善稳定的供应链体系以提升核心零部件的国产化程度和对风险的应对能力。感谢您对公司的关注！

问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐【比如截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？.

答：尊敬的投资者您好！根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中披露截至报告期末的股东人数。感谢您对公司的关注！

问：贵公司在先进封装领域有哪些产品、技术和解决方案？

答：尊敬的投资者您好！公司用于先进封装领域的产品包括CMP设备、12英寸超精密减薄机、膜厚测量设备及清洗设备，其中用于先进封装的CMP设备已批量交付客户大生产线；新开发的12英寸超精密减薄机各项性能指标达到预期目标，已经发往客户端进行验证；膜厚测量设备已实现小批量出货；清洗设备预计2023年推向相关细分市场。感谢您对公司的关注！

问：请问公司，如果遇到全球半导体产业链中断等重大极端外部情况，公司生产全流程是否会因设备、材料等缺失而中断、能否做到完全自主可控？

答：尊敬的投资者您好！公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，核心技术源自于清华大学摩擦学国家重点实验室，自公司成立以来始终坚持核心技术自主研发，掌握了一系列核心技术；同时公司高度重视核心关键部件的自主可控，不断打造、完善稳定的供应链体系以提升对风险的应对能力。感谢您对公司的关注！

问：据悉贵公司第一大客户长江存储21年占营业收入比例为66.37%，近日有媒体报道，国家大基金二期入股长江存储，市场有分析师猜测长江存储扩产在即，请问贵公司是否做好积极应对？目前14nm设备验证进度如何？

答：尊敬的投资者您好！公司与客户保持常态化沟通，如客户有相关扩产计划，我们将积极争取更多订单和市场份额。公司设备验证进展情况敬请关注公司定期报告或相关临时公告。感谢您对公司的关注！

问：请问贵司有涉及ChatGPT相关业务嘛？

答：尊敬的投资者您好，公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，产品主要应用于先进集成电路制造商芯片制造流程。公司产品主要包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务。公司将结合自身业务情况，密切关注行业技术的发展。感谢您的关注！

问：请问贵司有涉及chatGPT相关业务嘛？

答：尊敬的投资者您好，公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务。公司将结合自身业务情况，密切关注行业技术的发展。感谢您的关注！

问：请问贵司近期是否有预告2022年业绩的计划？

答：尊敬的投资者您好！公司2022年年度业绩预告情况请详见公司于2023年1月20日在上海证券交易所网站披露的《2022年年度业绩预增公告》。感谢您对公司的关注！

问：请问截至2022年12月22日，公司股东人数多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好！根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中披露截至报告期末的股东人数。感谢您对公司的关注！

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢

答：尊敬的投资者您好！公司的财务核算工作暂未使用财务共享中心模式。感谢您对公司的关注！

问：鉴于今年10月美国对中国的半导体制裁，请问这对贵司目前的业务有无影响？对贵司的在研项目有无影响？请展开叙述。

答：尊敬的投资者您好！近日美国商务部产业安全局宣布的《出口管理条例》等系列限制措施目前未对公司产生影响。公司产品所需外购零部件主要为通用部件，未受相关限制；公司董事、高管及技术骨干均不涉及美籍人员；目前公司在手订单充足，生产经营正常，研发项目进展顺利。后续公司将密切关注美国限制政策所带来的影响，持续为客户提供优质的产品和服务，并按照法律法规要求及时履行信息披露义务。敬请投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注！

问：您好，请问截止到2022年9月9日收盘后的股东人数是多少呢？谢谢

答：尊敬的投资者您好！根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中披露截至报告期末的股东人数。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，请问公司设备所使用的零部件更新周期大概多长，一般几年换一次，需要经常换吗？

答：尊敬的投资者您好！公司设备所使用的零部件更换周期受零部件种类、材质、客户端CMP工艺类型等多种因素影响。感谢您对公司的关注！

问：首先感谢你们不辞辛劳的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝你们，身体健康，万事如意, 【比如截至到2022年7月31日贵公司的股东人数是多少？】

答：尊敬的投资者您好！根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中披露截至报告期末的股东人数。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，请问公司的设备能用多少年，更换周期多长时间？每年新增需求和替换需求分别占比多少？

答：尊敬的投资者您好！CMP设备属于高精密、高负载类的高端机械设备，设计使用寿命较长，如果进行定期保养检修的话能够长时间使用。公司设备的需求量主要来源于下游晶圆厂扩产以及原有晶圆厂的设备更新需求。感谢您对公司的关注！

问：公司发行股价为何设置如此高？高股价不利于二级市场流通！

答：尊敬的投资者您好！公司首次公开发行2,666.67万股股票，其发行价格136.66元/股是向符合条件的投资者进行初步询价后，根据网下发行询价报价情况，综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素协商确定的。感谢您对公司的关注！

问：请问：1、CMP设备的生命周期一般是几年？2、消费电子级的芯片设备和车规级芯片的设备是否可以通用？谢谢

答：尊敬的投资者您好！CMP设备属于高精密、高负载类的高端机械设备，设计使用寿命较长，如果进行定期保养检修的话能够长时间使用。公司CMP设备可满足消费电子芯片和车规级芯片制造过程中的化学机械抛光需求，因上述芯片制程及制造工艺存在不同，所使用的CMP设备型号可能存在差异。感谢您对公司的关注！

问：是否可以告知一下贵公司14nm设备的研发进展情况？今年是否可以送到客户那边做认证？另外，请问CMP设备的订单，公司一般收取多少比例的定金或预付款？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司已有多台机台在客户端进行14nm不同工艺的并行验证，目前进展顺利。不同客户订单约定的预收款比例存在差异，设备行业通常是签订订单收取30%预收款，感谢您对公司的关注！

问：请问公司中报是否符合强制披露预告标准？何时披露？

答：尊敬的投资者您好！根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》，科创板公司半年度和季度业绩预告属于自愿披露公告，公司半年度具体经营情况将于2022年8月16日披露。感谢您对公司的关注！

问：请问到7月7日，公司有多少股东

答：尊敬的投资者您好！根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中披露截至报告期末的股东人数。感谢您对公司的关注！

问：您好，请问，到6月30日的股东人数是多少?谢谢。

答：尊敬的投资者您好！根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中披露截至报告期末的股东人数。感谢您对公司的关注！

问：公司承接国家级重大专项，2020已推出12寸面向3D IC的减薄抛光一体机，有望在2022年通过客户验证并实现量产和商业化销售，请问是否属实？另外，公司2021年底在手订单70台，是否全部应在22年交货？截止今年6月底，公司无应公布的设备中标信息吗？

答：尊敬的投资者您好！公司于2020年新研发出的用于3D IC制造用的12英寸晶圆减薄抛光一体机已按照公司所承担的研发课题任务书约定交付指定客户进行大生产线考核验证，验证通过后即可确认销售收入；公司披露的2021年底在手订单情况，将严格按照客户订单时间要求进行交付；公司中标情况如达到相关信息披露标准，将严格依法履行信息披露义务，感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，可否告知公司上半年截止目前CMP中标台数？

答：尊敬的投资者您好！公司中标情况如达到相关信息披露标准，将严格依法履行信息披露义务，感谢您对公司的关注！