博敏电子(603936)董秘爆料

问：根据最新国九条，公司会不会存在退市风险或被ST风险警示？根据最新国九条，公司23年及24Q1是否盈利？根据最新国九条，公司会不会增加分红或者继续回购注销股票？

答：尊敬的投资者，您好！公司近三年累计分红比例为67.15%（含回购），符合新国九条规定。同时根据证监会最新回复，分红不达标实施ST针对的是有盈利的企业，即最近一个会计年度净利润为正值且母公司报表年度末未分配利润为正值的公司。公司暂未披露相关定期报告，不便进行盈利预测，未来公司亦将积极响应相关号召，努力提高分红比例回报广大投资者，感谢关注。

问：请问贵公司具备FPC（柔性电路板）的量产能力么？

答：尊敬的投资者，您好。公司从2012年起涉足软板/软硬结合板领域，拥有FPC工厂和配套的SMT生产线，在经营过程中聚焦智能穿戴、摄像头模组等领域，积累了丰富的客户资源，包括歌尔股份、易力声等优质行业客户，其中2023年H1软板/软硬结合板在公司销售的产品结构中占比10%。感谢您的关注。

问：您好，根据公开报道，贵公司与闻泰科技双方正在积极探索AI手机和AI平板等新项目的研发。请问，双方正在积极探索AI手机和AI平板等新项目的研发是否属实？

答：尊敬的投资者您好，近年来，公司与闻泰科技保持密切合作，荣获闻泰科技“优秀合作伙伴”奖项，双方正积极探索AI手机和AI平板等新项目的研发，推动双方技术创新和产品优化，感谢您的关注。

问：董秘你好，听同行说贵司近期又获得了华为供应商资质的最高级 A 级供应商资源，以及科大讯飞的最佳供应商资质，请问是真的吗，谢谢

答：尊敬的投资者您好，近年来，公司与科大讯飞保持密切合作，荣获科大讯飞“2023年度优秀供应商”称号，是唯一连续3年获得科大讯飞“优秀供应商”称号的企业，感谢您的关注。

问：贵司有产品应用于华为交换机或服务器吗？

答：尊敬的投资者，您好。敬请参阅前述回复，感谢您的关注。

问：董秘：为什么问你们问题不回答呢？你们回购股票一会儿公告注销，一会儿又说用来员工激励。私人企业也不能朝令夕改，把广大股东当傻子么？？？

答：尊敬的投资者，您好。据2024年3月23日公司发布的公告《博敏电子2024年员工持股计划（草案）》，公司本次员工持股计划的股票来源为2023年9月28日回购方案的股份。而据2024年2月7日公司发布的公告《博敏电子关于变更回购股份用途并注销暨减少注册资本的公告》，本次注销暨减少注册资本的股份来自2021年公司回购方案的762.51万股。您所提及的事项来自两份不同的回购方案，不存在您所提及的“朝令夕改”，同时也希望您后续认真、仔细阅读相关公告后再提问，请勿妄加评论。感谢您的关注。

问：贵司与长鑫存储合作进度怎么样了？

答：尊敬的投资者，您好。公司按照既定的订单生产交付中，感谢关注。

问：贵司有哪些产品应用于高压快充领域？

答：尊敬的投资者，您好。随着新能源汽车的快速渗透，当前核心车厂均推出SiC 800V高压快充车型，公司AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。谢谢您的关注。

问：贵司产品有应用于三星手机吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司涉足PCB领域30年，在经营过程中积累了丰富的客户资源，其中主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、歌尔股份、华为技术、华勤电子等优质行业客户。谢谢。

问：董事长，“小米汽车”倍受市场青睐，请问公司的产品是否进入“小米汽车”供应链？！

答：尊敬的投资者，您好。目前公司与小米汽车暂未建立合作。感谢您的关注。

问：公司与华为在汽车方面有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好。华为深度布局智能汽车领域，目前是该领域核心参与者，特别是其智能电动DriveONE电机，通过多合一电驱动系统实现高电压、超快充等功能。当前核心车厂均推出SiC 800V高压快充车型，AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。公司积极参与客户的招投标工作，目前通过了多家客户的认证且获得订单，包括为国内头部通信企业、第三代半导体头部企业、海外车企供应链等多家客户提供相关产品及服务。感谢您的关注。

问：公司目前与小米汽车建立合作了没？

答：尊敬的投资者，您好。目前公司与小米汽车暂未建立合作。感谢您的关注。

问：请问下。贵司深圳子公司有军工资质，现有大客户有哪些？23年军工营业额占比多少？

答：尊敬的投资者，您好。该领域业务属于涉密信息，不便披露具体客户和数据，还望理解。

问：董事长，“飞行汽车”将打开“低空经济”庞大的市场机遇，建议公司将此作为重要的战略发展方向！请问贵司是否有相关产品应用于“飞行汽车”？！

答：尊敬的投资者，您好。飞行汽车是一个极具创新的新兴市场，公司有注意到这领域的发展潜力，目前公司产品线虽未涉及，但未来我们将密切关注该行业的发展方向，积极探索新业务新机遇。相信随着飞行汽车技术的发展和市场需求的增长，汽车PCB仍将在这一领域扮演重要角色。感谢您宝贵的建议。

问：请问公司有没有飞行汽车的业务 公司产品是否涉及飞行汽车通信端业务

答：尊敬的投资者，您好。飞行汽车是一个极具创新的新兴市场，公司有注意到这领域的发展潜力，目前公司产品线虽未涉及，但未来我们将密切关注该行业的发展方向，积极探索新业务新机遇。相信随着飞行汽车技术的发展和市场需求的增长，汽车PCB仍将在这一领域扮演重要角色。感谢您的关注。

问：公司的产品是否可以应用在AI手机上呢？有没有具体手机厂家采购公司产品？请给个正面回复，别打太极。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司已回复过类似问题，敬请参阅2024年3月6日的回复，感谢您的关注。

问：董秘好：贵公司是否有军工相关的资质证书？军工业务发展是否稳定是否有稳定客户？在军工航天航空、5G、6G、数据存储相关领域是否有布局或产品？因贵公司属于高精尖类的产品为主，未来军工是否也会向AI智能方面发展？望解答。

答：尊敬的投资者，您好。公司具备上述相关资质证书，并在早期已布局相关业务的研发和生产，与客户建立了稳定的合作关系。您所提及的5G、6G、数据存储等是PCB需求长期增长的方向，公司深耕数通赛道多年，从2G起步发展到5G，涵盖通信、服务器/存储器、天线基站等相关产品，在数通领域拥有较好的技术储备和客户基础。第六代移动通信（6G）网络技术作为5G技术的迭代，公司也在为下一代技术提前做好相关技术储备。同时公司目前的IC载板产品多应用于数据存储领域，已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段。公司将持续关注行业发展动态，结合市场需求和自身业务优势研发新技术和新产品，不断满足客户需求。AI大模型正在迈入规模应用的新阶段，成为赋能千行百业的重要推手，未来各行各业均会顺应AI行业趋势，向信息化、智能化发展。感谢您的关注。

问：博敏董秘：23年Q3公司经营预期向好，24年Q1发布亏损，更不理解的，收购的公司只是业绩未达标，公司发布了极端的巨额商誉计提。网上每一位投资博敏的股民提问，尊敬的董秘都是忽悠式的回复，都是美好的预期，时限呢，这是博敏的10Y还是100Y战略。贵司股价从上市至今一路走低，您敢说公司的经营不存有问题吗？还是贵司的大股东都是以套现为目的，近期大盘指数强劲回升，博敏的股价呢，遭到了大小机构以及资本的唾弃。

答：尊敬的投资者，您好。标的公司君天恒讯和裕立诚2023年因终端产品销量的下滑致使其在营收和利润端均出现明显下降，其中净利润较前一年度下降约33%-59%。根据《企业会计准则第8号——资产减值》及相关会计政策规定，结合对标的公司目前及未来经营业绩、盈利能力、行业发展预判等分析，出于谨慎性原则，判断相关资产组商誉存在减值迹象，最终商誉减值准备计提金额将由公司聘请的具备证券期货从业资格的评估机构及审计机构进行评估和审计后确定，公司尊重第三方的专业意见。近期二级市场股价走势低迷，受诸多因素影响，我们非常理解您的心情，目前公司生产经营管理正常，业务稳步推进，未受本次商誉减值影响，请您放心，也欢迎您来公司考察。在行业低迷时期，唯有坚持初心埋头苦干，深入修炼好内功，在主营业务稳定发展的基础上持续加大创新业务（如陶瓷衬板、IC载板）的开拓力度，有效推动订单的达成和落地，保证产品的稳定交付，提升经营业绩才是对投资者的最好的回报。谢谢。

问：公司多次提到：“正在密切关注800G交换机商用落地进程，以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作”。请问：1，公司的交换机PCB产品在行业地位和优势如何？2，公司目是否可以量产400G交换机PCB产品？3，公司在800G交换机PCB产品方面的研发进度如何？是否已经可以打样了？4，有市场调研提出，800G交换机有望今年开始商用落地，明年开始逐步加速渗透，请问公司是否有在准备并且有能力应对这个800G交换机PCB业务？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司在HDI领域已有长达15年的技术积累和沉淀，且已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现了量产，交换机便是任意阶HDI领域的一个应用，公司子公司江苏博敏产品定位高多层、任意阶HDI、传感器、IoT模块等，目前已可以量产400G交换机用PCB，鉴于800G交换机PCB对技术要求更高、在高速材料认证的周期需要较长时间，且当前800G商用交换机的市场需求还不算特别大，如您所说会在明年开始加速渗透，所以公司现阶段集中更多的资源和精力在400G交换机PCB上，当然公司也在密切关注800G交换机商用落地进程，坚持以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇，感谢您的关注。

问：接着上一条提问，请问公司的交换机PCB产品有供货给哪些客户？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好，目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，销售团队正在努力开发更多的客户群体，感谢关注。

问：公司合肥项目是遇到什么问题吗，怎么这么久还不开工建设

答：尊敬的投资者，您好。合肥项目已于2023年6月底设立了全资子公司，注册资本5亿元，目前土地指标等还在审批流程中，公司也在紧盯相关流程，同时项目在同步筹备可研和环评的相关工作，待审核流程结束方可启动建设，届时请留意相关信息。感谢您的关注。

问：公司这些年的ESG评级一直表现一直不是很好，华证只给出了BB的评级，富时罗素的评分也仅为2.94。和电子行业内行业内ESG的标杆环旭电子差距很大。公司未来有计划去提升ESG评级和发布ESG报告吗？打算为此投入多少资金呢？

答：尊敬的投资者，您好。ESG是从环境、社会以及公司治理的角度去审视公司应对风险、长期发展的能力，是一种有别于关注企业财务信息表现，衡量企业持续经营潜力的新兴企业评价方式。践行ESG是社会发展的必然趋势，也是公司实现可持续发展的必由之路。当前公司正在积极关注和探索推进ESG相关工作，我们已在定期报告“第五节 环境与社会责任”中披露部分内容，敬请查阅。未来，公司将积极推进更多ESG工作，编制相关报告，汲取借鉴优秀同行的ESG管理经验，践行ESG理念，助力公司高质量发展。感谢您的关注。

问：1，根据公司的回复，提到“公司已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现了量产。”请问这样理解是否正确：公司的技术和产能已经完全可以满足AI服务器算力PCB的生产？只要有订单就完全能供货算力PCB？2，公司提到“算力PCB市场开拓方面，公司销售团队也取得了关键性节点突破”，请问具体是取得了哪一步的突破？已经送样算力PCB了？还是已经取得订单了？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。“任意阶HDI”目前覆盖高端消费类电子（智能旗舰机）、光模块、IoT模块等领域的PCB。公司目前在服务器领域的用板主要以传统高端服务器PCB为主，与相关客户建立了且长期稳定的合作关系并得到认可。在AI浪潮的推动下，公司也看到了算力PCB市场发展的巨大空间，因此从去年开始在战略上进行布局，当前上一代算力加速卡PCB已小批量生产。感谢提问。

问：看着公司的毛利率逐年下降，对比人家沪电股份的毛利，难怪人发展得好，股价一直新高。请问预计什么时候毛利下降可以扭转？

答：尊敬的投资者，您好。企业毛利率与当期产品结构有关，也受企业生产研发投入、业务模式以及市场结构等因素综合影响。公司毛利率下滑主要受全球消费力衰退引发行业需求持续低迷、业内产能过剩、竞争加剧等多重因素的影响，以及公司新项目爬坡效益未显现。随着MATE60等新机上市并带动周边电声产品的销量，以及2024年是AI手机应用元年，公司预判未来行业及自身消费类需求均会反弹。公司在加强精细化成本管控工作的同时持续进行产品结构调整，将中低端产能让步给新基建、服务器、陶瓷衬板、IC载板等新的增量市场。同时随着江苏二期的顺利爬坡及梅州二期项目的落地，届时预计公司的毛利率将有所提升。感谢您的关注。

问：1，据公开资料，公司为国内首批布局HDI的厂商之一，公司为PCB行业HDI核心供应商。请问以上公开资料的介绍是否正确？2，如果以上资料正确，以公司的实力，公司有在AI服务器PCB方面进行布局了吗？同行业的PCB企业都在抓紧这次人工智能的发展浪潮，并且不断分食了这块大蛋糕。3，AI这块蛋糕经将会越来越大，很多电子行业龙头都已经宣布All in AI,公司领导层有没打算将公司的发展战略重点向AI倾斜？如有，是怎样的规划？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司自2009年开始便涉足HDI领域，至今已有长达15年的技术积累和沉淀。十五年期间，公司专注于HDI板产品的研发和生产，不仅建立了完善的生产体系，更形成了多元化、可持续发展的产品结构布局，且公司已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现了量产。目前公司的业务以传统服务器PCB为主，与相关客户建立了稳定且长期的合作关系。同时公司也看到了算力PCB市场的巨大潜力，并已在战略上开始积极布局。相信随着数字化转型和人工智能技术的快速发展，算力PCB的需求将会持续增长。市场开拓方面，公司销售团队也取得了关键性节点突破。未来公司也将积极关注市场动态和技术趋势，不断寻求新的发展机遇和挑战。 感谢您的关注。

问：您好！您之前提到：HBM和新型SRAM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一，也是后续合肥扩产项目的主力产品之一。请问公司合肥扩产项目预计何时可以开工建设？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。合肥项目已于2023年6月底设立了全资子公司，注册资本5亿元，目前土地指标等还在审批流程中，项目正在筹备可研和环评的相关工作，待审核流程结束方可启动建设。感谢您的关注。

问：人工智能的爆发带来服务器和光模块的需求激增，请问公司作为华为服务器和光模块产业供应商，近期业务有没有增加？

答：尊敬的投资者，您好。公司积极布局服务器、数连产品等高景气细分赛道，主要定位高端服务器用板，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势。公司亦拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并在市场上获得小批量应用，公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS和800G交换机商用落地进程，以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇，目前正在根据客户既定的订单排产交付，感谢您的关注。

问：博敏电子老总好：贵公司产品在机器人应用上的前景如何？能否简易介绍一下？是PCB应用的多还是光耦合器等应用的多？公司是否有软件开发的业务？大概是什么方面的？在AI芯片上有什么布局以及产品应用？

答：尊敬的投资者，您好。PCB行业应用领域广泛、涉及下游产品众多，除集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，在工业机器人、人工智能等新兴市场也在加速渗透和迭代升级。目前公司主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），产品可广泛应用于机器人产品的各个系统，包括在工业机器人中的伺服控制、移动设备、指示灯、传感器、测试系统等多个部分，主要需求部分集中在刚性/柔性PCB上，同时公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力。有关AI算力的布局，敬请参阅前面回复，感谢您的关注。

问：请问公司供应华为服务器的产品出货量如何?

答：尊敬的投资者，您好。敬请参阅前述回复，感谢您的关注。

问：董秘您好:请问贵公司的消费电子类应用或间接应用有哪些？看了您的一些回复,有一些类似格力美的奥克斯的品牌，但是一些具体产品的比较少能否简易说明，比如电视冰箱还是什么。汽车相关的产品应用在哪些品牌？再一个就是公司对AI算力方面的布局如何，是否有相对应的产品供应?供货哪些品牌？

答：尊敬的投资者，您好。公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。（1）PCB业务消费电子领域产品主要包括智能手机、笔电、智能穿戴等。（2）您提及的格力、美的、奥克斯是子公司君天恒讯在白色家电领域开拓的客户。（3）汽车客户方面，公司已跟比亚迪、广汽、造车新势力等多家国内车企及海外车企等汽车供应链客户建立了稳定的合作关系。（4）有关AI算力的布局，敬请参阅前面回复，感谢您的关注。

问：董秘，你好！公司Ai类Pcb可以供货Ai手机商吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。2024年是AI手机应用的元年，公司积极关注该领域的发展方向，坚持以客户需求为导向，努力推进相关研发和生产工作，感谢您的关注。

问：商誉减值也就算了，撇开商誉，第四季度还亏了1亿+，是怎么做到的？上市以来单季亏最多，也跌至上市以来股价最低，倒也名副其实。产能过剩，又在继续扩产，有什么调整应对的办法呢？

答：尊敬的投资者，您好。随着数字化、信息化和智能化的不断发展，电子产品市场规模不断扩大。根据相关数据显示，中国PCB产值占全球50%以上，但大部分仍以中低端为主，高端市场处于蓝海竞争态势。所以公司近年来扩产的也是以高端产线为主，布局黄金赛道，实施差异化竞争策略。IC载板作为PCB中最高端、规模增长最快的细分产品，目前国内IC载板份额仅占全球约5%，国产替代空间巨大；博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）全部建成达产后预计新增PCB年产能172万平方米，进一步提升公司在高多层板、HDI板以及IC载板领域的出货占比，优化产品结构，满足5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强公司的核心竞争力。感谢您的关注！

问：PCB板有供货鲲鹏服务器吗？

答：尊敬的投资者，您好，公司已回复过类似问题，具体情况敬请参阅公司于2023年3月3日的答复，感谢您的关注！

问：公司有5.5G及6G研发项目和产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司深耕数通赛道多年，从2G起步发展到5G，涵盖通信、服务器/存储器、天线基站等相关产品，在数通领域拥有较好的技术储备和客户基础。5G-A作为5G与6G承上启下的关键过渡，公司正在积极推进相关研发量产工作，而第六代移动通信（6G）网络技术作为5G技术的迭代，PCB企业均会为下一代技术提前做好相关技术储备，但目前尚处于探索研究阶段。公司将持续关注行业发展动态，及时结合市场需求和自身业务优势研发新技术和新产品，不断满足客户需求。感谢您对公司的关注。

问：请问有供货长鑫存储吗？

答：尊敬的投资者，您好！敬请查阅公司前期在定期报告披露的内容，谢谢！

问：请问有供货华为吗？

答：尊敬的投资者，您好！敬请查阅公司前期披露的类似回复或定期报告，谢谢！

问：请问有供货盛合晶微吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司客户的合作信息请以公司披露的定期报告等内容为准。谢谢。

问：公开信息查不到君天恒讯过多信息，这么多年只做白色家电电子元器件吗？收入跟毛利下滑主要问题不是在大环境跟客户身上吧，任何行业（除垄断寡头）只要是一直原地踏步，自然就被别人超过，收入毛利自然就下滑。可以了解一下君天恒讯近几年的战略规划及目标，优势在哪，研发费用及研发项目吗？

答：尊敬的投资者，您好。君天恒讯是一家PCBA核心电子元器件综合化定制方案解决商，主要从事PCBA相关核心电子元器件的定制化开发和销售，并提供相关品质监控、工艺指导、过程管理和危机处置等各个环节的技术支持和售后服务。其主要客户集中在白色家电行业，如格力电器、美的集团、奥克斯等。其相关经营情况、业务优势等可查阅前期披露的定期报告和临时公告包括本次对交易所工作函回复的内容。谢谢。

问：公司有HBM和SRAM配套产品吗？

答：尊敬的投资者，您好。HBM是一种高带宽内存器，新型SRAM在人工智能大模型高算力需求的推动下，逐渐成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM和新型SRAM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一，也是后续合肥扩产项目的主力产品之一，目前尚在规划之中，相关可研设计也在逐步推进中，后续业务进展请您留意公司相关公告。感谢您的关注。

问：先进封装产线进度如何？

答：尊敬的投资者，您好，伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。该产线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。谢谢！

问：公司有光通信模块产品吗？目前有产生订单吗？下游有哪些客户？

答：尊敬的投资者，您好。公司积极布局服务器、数连产品等高景气细分赛道，主要定位高端服务器用板，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势。公司亦拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并在市场上获得小批量应用，公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS和800G交换机商用落地进程，以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。感谢您的关注。

问：隔壁的科翔股份都20CM涨停了，人家都已经能够供应400G光模块PCB产品了，800G的也在加紧研发中。请问博敏的光模块PCB产品何时出来？为何不AI的发展浪潮中，抓紧AI产业链的机会？

答：尊敬的投资者，您好！公司已回复过类似问题，敬请参阅前述相关内容，感谢您的关注。

问：公司的回购方案还是不能改成回购注销吗？其他公司都在纷纷改成回购注销，比如药明康德，人家回购十个亿都注销了，而不是用于员工激励。谢谢！

答：您好，公司已经披露回购股份注销公告，具体请查阅相关信息，谢谢。

问：公司在AMB产品业务方面有没新的进展？之前华为做的AMB大单，后面有没继续加单？公司的AMB产品业务在今年有何展望？产能和销售方面分别有何规划？谢谢！

答：AMB作为公司的创新业务，新的一年，公司将进一步加大AMB业务招投标力度，持续推进国内外其他标杆客户订单的落地和放量，同时保障前期开拓的客户订单如期交付，具体以公司发布的相关公告或定期报告为准，谢谢关注。

问：徐总，谢总，你们作为公司管理层，决策者，公司股价出现严重下跌，公司出现重大失窃造成公司重大损失，公司出现商誉计提严重减值！？！你们有无尽到本责，还是玩物守责？请公司管理给全体中小股东解释。老乡我十四买的博敏现在只剩零头。你们良心能安。做不了做不好换个能干的人。

答：这位投资者，我们非常理解您的心情，但目前的情况是整体大环境的下跌而非个股。公司就像大股东的孩子，他们非常爱惜，股票作为大股东的资产之一，股价下行意味着他们的资产也出现了浮亏，可以说他们的压力不比任何人小。在如今的局面下，股东不分大小，大家都希望股价和市值能尽快回升到一个合理的区间。但在困难面前，股东也分大小，他们也切实用行动证明了自己很爱惜这个公司：去年9月底大股东以身作则，作出了1年不减持的承诺，上周为进一步提振投资者信心，他们又作出了未来1年增持不超过3500万元的承诺。他们的初衷就是希望把企业办好，能够为员工、客户、股东、社会带来价值，希望其他股东能够多给公司和他们一些时间，多一份理解，谢谢。

问：公司股价连续下跌，大股东继续加大股票质押，是否已经有质押股票达到平仓线，是否已经强制平仓，对此公司大股东管理层有何应对措施

答：尊敬的投资者您好，目前公司经营管理正常，二级市场股价受宏观环境、市场情绪、资本市场环境等诸多因素的影响而有所波动。公司将持续专注主营业务发展，以良好的业绩回馈投资者。大股东质押目前暂不存在平仓风险，后续公司将密切关注股东质押事项进展，并按规定及时披露相关情况。感谢提问！

问：博敏上市以来，累计融资了38.64亿，分红只有1.169亿，目前博敏的市值更只有50.72亿。那么，公司融资了这么将近40亿的钱，市值只有50亿，请问1.钱都哪去了？？？2，这么多年，这40亿的真金白银算上利息都快50亿了，而公司市值才50亿，是否意味着当初的公司快被大股东掏空了？或者这40亿的真金白银被被白白浪费，转移到某些人的口袋了？

答：尊敬的投资者，您好！公司上市以来直接融资38.64亿元，募资净额37.61亿元。其中2015年首次公开发行募集资金3.37亿元，募资净额3.00亿元，实际投资金额3.00亿元，用于“高端印制电路板产业化建设项目”；2018年定向增发募集资金10.55亿元，募资净额10.55亿元，实际使用金额10.55亿元，用于“发行股份购买君天恒讯100%股权”；2019年定向增发募集资金1.29亿元，募资净额1.10亿元，实际投资金额1.29亿元，用于“功率半导体器件的埋嵌关键技术研究项目”等；2020年定向增发募集资金8.43亿元，募资净额8.22亿元，实际投资金额8.31亿元，用于“高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目”等；2023年定向增发募集资金15亿元，募资净额14.73亿元，用于“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”等，项目进入基础工程加速建设阶段。公司上述募集资金均切实用在建设项目、支付股权、补充流动资金等方面，不存在您提及的情况，具体使用情况详见公司已发布的募集资金使用情况的专项报告等。感谢关注！

问：贵公司能否给投资者一个交代，股价单也下跌，投资者损失惨重。大股东出来解释一下

答：这位投资者，我们非常理解您的心情。公司就像大股东的孩子，他们非常爱惜，股票作为大股东的资产之一，股价下行意味着他们的资产也出现了浮亏，可以说他们的压力不比任何人小。在如今的局面下，股东不分大小，大家都希望股价和市值能尽快回升到一个合理的区间。但在困难面前，股东也分大小。去年9月底大股东以身作则，作出了1年不减持的承诺，前两天为进一步提振投资者信心，他们又作出了未来1年增持不超过3500万元的承诺，他们的初衷就是希望把企业办好，能够为员工、客户、股东、社会带来价值，希望其他股东能够多给公司和他们一些时间，同时也感谢这段时间在各种渠道与公司交流的投资者，爱之深责之切，你们给公司提的很多建设性的建议，我们会反馈给管理层，感谢你们。

问：公司对君天恒讯、裕立诚的商誉2022年计提了5000万，2023年又要计提4-6.9亿如此之多。问题：1、经过2023年的计提，对这个收购公司的商誉计提究竟计提结束没？后面还会不会有继续计提？2、当初是募集10.55亿收购这个公司的，商誉计提这么多，说明当初的收购十分失败，当初的决策管理层打算如何对待自己的失败？还是继续拿高薪掏空公司吗？

答：您好，公司的商誉计提系根据标的公司2023年的业务情况及未来经营预期等综合因素初步确定的，最终商誉减值准备计提金额将由公司聘请的具备证券期货从业资格的评估机构及审计机构进行评估和审计后确定。截至目前，标的公司生产经营一切正常，后续商誉情况请以公司披露的为准；公司收购标的资产系考虑长远发展规划而定，是公司从PCB向解决方案拓展的重要一环。感谢关注。

问：证监会部署2024年重点工作，强调突出以投资者为本，提到督促和引导上市公司强化回报投资者的意识。董秘您的原话：“二级市场股票有涨亦有跌，博敏也不例外”，而实际上，博敏上市以来大趋势却一直是跌跌不休，股价不断创近几年新低，并不是有涨有跌，而是这三年远远跑输大盘和板块。您就打算一句话敷衍了事？连证监会今年重点工作都是要上市公司强化回报投资者了，您就打算一句话回报投资者？继续让投资博敏的股东伤痕累累？

答：尊敬的投资者您好，我们非常理解您的心情，但不管任何时候，都希望您理性看待投资风险。公司管理层也一直关注股价走势，1月31日，为提振市场信心，公司将此前的回购方案金额由0.6亿-1.2亿调增之1亿-2亿，同时实控人和高管团队在未来12个月拟从二级市场增持公司股票，预计金额在2500万-5000万元。我们坚持做好主业的初心不变，在市场低迷时我们努力修炼内功，在主营业务稳定发展的基础上加大创新业务的开拓力度，有效推动订单的落地，目前各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河，待行情回暖时乘胜出击。谢谢。

问：《上市公司章程指引》第三十三条，公司股东享有下列权利：…（五）查阅股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、监事会会议决议、财务会计报告…。第三十四条，股东提出查阅前条所述有关信息或者索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。请问，我邮件（或快递纸质）提供证明我持有公司股份，是否可以通过邮件方式查询股东持股情况呢？谢谢

答：您好投资者，根据《公司章程》规定，股东享有查阅股东名册的权利，请您带着证明持有本公司股份的书面文件到公司，经核实股东身份后可现场查阅，但不可拍照或复印等。感谢理解。

问：蔡总！老乡您好！请问公司梅州工业园建设进程，几时投产？作为博敏的忠实小股东投资持有博敏是看好博敏，看好公司的管理层，决策者，但这三年来持有博敏市值砍腰，公司管理层对于我们这些忠实小股东情以何堪？公司有无振业绩，公司管理层是否上下一心尽责尽忠？

答：投资者您好，近期二级市场股价走势低迷，我们非常理解您的心情，但目前也不是个股下跌的问题，希望您理性看待风险，公司管理层为提振市场信心，也作出了很大的努力，可以关注下公司近期发布的相关公告，谢谢。

问：公司股价过去三年多，一直跌无止境，但是公司管理层前面画的饼却很大。目前公司股价都跌破净资产了，是全A股唯一跌破净资产的PCB企业，也侧面反应了公司是全市场最不受资本待见的PCB企业。请问公司能否拿出诚意：1、公司能否发与华为合作订单情况来提振股价？2，提前发业绩预告？3，大股东增持公司股份？谢谢！否则即使后面A股市场环境好了，大盘大反弹了，公司股价又是小反弹甚至逆势下跌，就这样公司将会一步步被资本市场抛弃。

答：尊敬的投资者，您好！二级市场股票有涨亦有跌，博敏也不例外，还请您理性看待，注意投资风险。我们按照《股票上市规则》等相关规定履行信息披露义务，同时也感谢您的建议和关注。

问：贵公司是不是准备把公司卖给我们这帮投资人，这么长时间公司股票差不多卖完了吧。几个大股东疯狂套现。卖不完，也买不完。贵公司不反思一下吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司股东减持严格遵守相关法律法规及承诺，合情合法合理，且公司去年自7月15日以来并没有大股东减持，实控人基于对公司发展前景的信心还自愿作出了1年内不减持的承诺。

问：1，请问公司管理层有没关注过公司股价？重不重视公司的市值？2，前面大股东高位减持套现了不少钱，公司股价目前跌的这么惨了，这些大股东有没可能出手增持公司股票？3，公司前面的定增机构有没有通过转融通卖出公司的股份？做空公司股价？

答：尊敬的投资者，您好。公司管理层关注并重视自身二级市场表现，但股价受经济形势、行业趋势、市场偏好等诸多因素的影响而波动，短暂的波动不能全面反映公司市场价值和发展趋势，且目前的波动是整体市场的，并非个股，敬请投资者理性看待。截至2023年12月末，公司回购总额已达2392.34万元，目前回购仍在进行中。公司在密切关注股价，后续大股东如有增持计划，我们将按照法律法规等规范性文件及时履行信披义务。另外转融通是投资者自主使用的投资工具，截至目前公司已知的控股股东等未参与转融通业务，未知公司其他股东是否参与转融通业务。感谢关注！

问：公司的市净率是A股PCB企业中最低的，也即将跌破1的市净率。请问1，公司如果破净，有何措施？2，公司市净率长期在行业中最低，而且还是遥遥领先的低，是否意味着公司的产品在上市同行公司中是最无价值含量的，最低端来的，否则为何如此？请教公司大股东回答，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！近期受二级市场波动影响，公司股价亦相应走低，公司大股东基于对公司发展战略、经营情况、未来持续发展的信心和对公司长期价值的认可，提议公司通过集中竞价交易方式回购公司股份，用于实施员工持股计划，截至2023年12月末，公司回购总额已达2392.34万元，目前回购仍在进行中；公司市净率表现与自身产品价值含量并非存在直接关系，PCB行业涉及的细分领域较多，公司消费电子业务受市场需求不足影响导致产品单价下降，同时新项目产能爬坡过程中，人员的工资支出、前期投入形成的资产和费用需要进行折旧、摊销，综合因素导致公司季度利润有所波动。事实上，公司近两年围绕高附加值产品不断扩展发展速度，主要创新产品包括陶瓷衬板、特色品元器件、新能源模块、IC载板等。未来伴随着创新业务的放量以及江苏博敏二期产能释放、梅州募投项目及合肥项目的顺利落地，将有效带动产能的提升，公司经营状况也将得到改善。感谢关注。

问：总所周知，回购不注销反而用于员工激励，就是变相的利益输送，对提振公司股价没有任何帮助。另外，不久前，管理层证监会就出了文件，支持上市公司回购股份注销，以回报投资者。所以，请问公司能否修改回购计划，改成回购注销?体现公司的诚意？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好，公司会根据实际情况考虑回购股份的用途，感谢您的建议，我们也会向管理层汇报。

问：你好，不知道能不能请教一下贵公司ESG表现的问题。博敏电子在一些主流评级机构上的评级只有BB，在整个电子行业中表现不算突出。请问公司管理层如何评价自身的ESG行动计划呢，之后会做的更好妈？

答：尊敬的投资者，您好。当前公司正在积极关注和探索推进ESG相关工作，同时我们已在定期报告“第五节 环境与社会责任”中披露部分内容，敬请查阅。未来，公司将汲取借鉴优秀同行的ESG管理经验，积极推进更多ESG工作，践行ESG理念，编制相关报告，助力公司高质量发展。感谢您的关注。

问：公司的产品有没供货给小鹏飞行汽车？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司暂未涉足飞行汽车业务领域。感谢您的关注！

问：公司何时发2023年的业绩预告？

答：尊敬的投资者，您好！根据上交所《股票上市规则》规定，若公司涉及业绩预告披露情形，应当在会计年度结束后1个月内进行预告。公司将严格按照规定履行信息披露义务，谢谢！

问：博敏电子董秘：贵公司徐缓夫妇是否参与了转融通？为什么博敏的股票在二级市场卖不完？贵公司回购自己的股票按理说也算一个利好，这么低的价格为什么不直接将回购计划实施完？非得参与打压做空自己家股价，低位回购？？？

答：尊敬的投资者，您好。根据上交所的相关规定，投资者、证券公司参与融资融券、转融通业务的，参照适用上市公司有关权益变动和信息披露的规则，公司实控人未参与转融通业务。另外公司已在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，截至目前已累计回购223.30万股，回购金额2,392万元，同时会密切关注股价走势实施剩余的回购计划，具体回购进展情况请留意公司后续公告。感谢您的关注！

问：刚过去的2023年公司所属的印刷电路（PCB）板块指数大涨28.26%，而公司股价2023年逆势跌了14.43%，最终公司股价去年在PCB板块内勇闯负涨幅前三。博敏电子的投资者长期以来伤痕累累。请问公司2024年在公司市值管理方面和投资者回报方面有何规划？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。二级市场股价受宏观经济、市场环境、投资偏好、大盘走势以及市场预期等多重复杂因素影响，短暂的二级市场波动并不能全面反映公司的价值。当前公司生产经营正常、战略目标明确、各公司业务推进顺利，公司管理层也在积极关注股价走势。基于对公司未来发展前景的信心以及长期投资价值的认可，公司实控人自2023年9月26日起自愿承诺未来12个月内不通过二级市场、大宗方式减持其所持有的公司股份，同时公司在6个月内以自有资金不低于6000万且不高于1.2亿元从二级市场实施股份回购，截至目前已累计回购223.30万股，回购金额2,392万元，公司会密切关注股价走势实施剩余回购计划，具体进展情况请留意相关公告。感谢您的关注！

问：请问公司在AMB项目的技术、业务订单等方面有何最新的进展？除了一年多前就说过的“公司积极参与客户的招投标工作，目前通过了多家客户的认证且获得订单，包括为国内头部通信企业、第三代半导体头部企业、海外车企供应链等多家客户提供相关产品及服务。”谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。有关AMB的业务进展情况届时可留意公司相关公告，感谢您的关注。

问：尊敬的博敏电子董秘：近期贵公司股价在二级市场单边下跌，公司经营是否存有风险？合肥项目预计Q4开工，现已是Q4底了，没任何消息或公告，是否存有变数？贵公司是否有保护中小投资者的实质性举措？

答：尊敬的投资者，您好。二级市场股价受经济形势、行业趋势、市场偏好等诸多因素的影响而波动，短暂的二级市场波动不能全面反映公司市场价值和发展趋势。当前公司生产经营正常、战略目标明确，公司及管理层也在积极关注股价走势。公司保持努力做好经营管理和以较好的业绩回报投资者的初心不变，相信凭借我们在业内29年扎实的生产技术和各领域客户积累等优势，公司内在价值最终会被反映出来。今年9月底，基于对公司发展战略、经营情况、未来持续发展的信心、对公司长期价值的认可和维护投资者利益，公司以自有资金不低于6000万不超过1.2亿元通过集中竞价交易方式回购股份。同时公司实控人自愿承诺未来12个月内不通过二级市场、大宗方式减持其所持有的公司股份。此外，合肥项目在6月底设立了全资子公司，注册资本5亿元，目前土地指标等还在审批流程中，项目正在筹备可研和环评的相关工作，待审核流程结束方可启动建设。感谢您的关注。

问：请问董秘，最近工信部：鼓励这些先进陶瓷材料发展！其中提到 :28、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板性能要求：空洞率（C-SAM，分辨率50μm）≤0.3%；剥离强度（N/mm）＞10；冷热冲击寿命（cycle）＞5000；可焊性＞95%；打线性能：剪切力≥1000gf。这个与公司的产品是否一致？公司的产品是否达到这个标准？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。工信部立项鼓励与指导Amb陶瓷覆铜基板产业的发展和规范产品性能参数，可以感知国家层面对这类产品的重视与期望，也让我们这些走在前面的企业深受鼓舞！目前公司的Amb氮化硅／氮化铝陶瓷基板在产品性能上已经等同甚至领先以上标准要求，感谢您对公司业务的关注。

问：请问公司在混合现实(MR)领域有何布局？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司梅州工厂有一条月产能2万平米的R&F专线，其中80%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户。公司将持续关注混合现实(MR)领域智能穿戴的技术发展趋势，同时根据市场需求不断丰富客户群体，保障产能的供应能力。感谢您的关注！

问：有研发800G及1.6T光模块用PCB吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司前面已回复这个问题，敬请参阅公司于2023年12月15日在E互动平台的答复，感谢您的关注！

问：有AI相关GPU加速卡等产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司专业从事PCB的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，深耕新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道，其中高频高速板目前主要在传统高端服务器用板，公司已在战略上布局算力PCB，未来将紧抓AI算力模型带来的众多机遇，感谢您对公司的关注！

问：有研发800G及1.6T光模块用PCB吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司积极布局服务器、数连产品等高景气细分赛道，主要定位高端服务器用板，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势。公司亦拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并在市场上获得小批量应用，公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS和800G交换机商用落地进程，以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。感谢您的关注。

问：目前有产品用于AI伺服器吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司积极布局服务器、数连产品等高景气细分赛道，主要定位高端服务器用板，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势。公司亦拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并在市场上获得小批量应用，公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS和800G交换机商用落地进程，以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。感谢您的关注。

问：请问董秘，公司里目前AMB陶瓷衬板的一片价格是多少？毛利润是多少？？

答：尊敬的投资者，您好。公司前面已回复类似的问题，敬请参阅公司于2023年12月1日在E互动平台的答复，感谢您的关注！

问：好好解释一下第三季度财务费用怎么增涨的，是不是套现了

答：尊敬的投资者，您好。第三季度财务费用增长主要系汇兑收益同比减少所致，感谢您的关注！

问：请问董秘：截至11月30日，博敏电子实际股东有多少？

答：尊敬的投资者，您好。为保证公开、公平、公正，公司不在定期报告以外的其他时点披露股东人数，感谢您的理解和支持！

问：作为一名行业分析师，我一直关注贵公司的发展，近期看到贵公司在商道融绿、华证指数等机构ESG的评级表现不算理想（B-和BB），与环旭电子相比存在比较大的差距，请问贵公司针对提升ESG评级、追赶行业竞争者是否有具体的计划？感谢您的回复。

答：尊敬的投资者，您好。ESG是从环境、社会以及公司治理的角度去审视公司应对风险、长期发展的能力，是一种有别于关注企业财务信息表现，衡量企业持续经营潜力的新兴企业评价方式。践行ESG是社会发展的必然趋势，也是公司实现可持续发展的必由之路。当前公司正在积极关注和探索推进ESG相关工作，我们已在定期报告“第五节 环境与社会责任”中披露部分内容，敬请查阅。未来，公司将积极推进更多ESG工作，编制相关报告，汲取借鉴优秀同行的ESG管理经验，践行ESG理念，实现公司高质量发展。感谢您的关注。

问：你好，请问公司IC载板有没有在hbm封装产业链应用？

答：尊敬的投资者，您好。HBM是一种高带宽内存器，在人工智能大模型高算力需求的推动下，逐渐成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一，也是后续合肥扩产项目的主力产品之一，目前尚在规划之中，相关可研设计也在逐步推进中，后续业务进展请您留意公司相关公告。感谢您的关注。

问：你好，请问公司有没有汽车黑匣子EDR相关的业务布局？

答：尊敬的投资者，您好！公司汽车用PCB主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，产品覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。公司前期已有扎实的ETC业务基础，已为EDR相关客户打样试产，我们密切关注该领域的技术发展趋势，后续业务进展情况请留意公司披露的相关内容。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，现在国内新能源汽车20万左右及以上甚至15万左右车的基本上都要上碳化硅800V高压快充平台，那么我想问公司的AMB又是封装基板首选，在现今快速增长需求之下，博敏电子产能能否应对市场需求量，有没有24小时加班加点生产？产能爬坡目前能做到一个月多少片了？

答：尊敬的投资者，您好。公司的生产经营管理正常，陶瓷衬板产线有序运转中，AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，目前正在配合客户需求进行扩产到12万张/月，部分核心工艺环节具备15万张/月产能；年初公司与合肥共同开展的50亿元投资项目中有20亿是陶瓷衬板项目，项目达产后预计实现产能30万张/月。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将积极把握市场发展机遇，加速市场推广速度和推广力度，助力陶瓷衬板业务实现快速放量。谢谢。

问：请问公司产品有没有应用于chatgpt等人工智能及机器人产品？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。PCB行业应用领域广泛、涉及下游产品众多，除集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，在工业机器人、人工智能等新兴市场也在加速渗透和迭代升级。PCB在工业机器人中的伺服控制、移动设备、指示灯、传感器、测试系统等多个部分均有应用，主要需求部分集中在刚性/柔性PCB上。以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展，将推动PCB在AI服务器及人工智能领域产品的大爆发，预计未来5年，6G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为PCB需求增长的新方向。目前公司主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），可应用于上述新兴市场领域。感谢您的关注！

问：请问公司供货给新能源汽车的AMB陶瓷衬板，单片的平均价格大约是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！AMB陶瓷衬板作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。公司陶瓷衬板产品已在多款新能源汽车上应用，公司AMB工艺领先，技术储备充分，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜厚度、自研焊料配方等方面优势明显。陶瓷衬板的价格一般取决于陶瓷基板材料和工艺，按照工艺主要分为DBC、AMB、DPC、HTCC、LTCC等基板，基板、覆铜厚度和处理工艺的不同，价格也不一样，AMB技术相比DBC衬板有更优的热导率、铜层结合力、可靠性等，可大幅提高陶瓷衬板可靠性，更适合大功率大电流的应用场景，车用价值量相对更高。感谢您对公司的关注！

问：跟小米汽车有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未向小米汽车供应相关产品。汽车客户方面，已跟比亚迪、广汽等多家国内车企、造车新势力及海外车企等汽车供应链客户建立了稳定的合作关系。感谢关注！

问：董秘您好，请问天岳先进是公司客户吗？

答：尊敬的投资者，您好！天岳先进是国内领先的第三代半导体材料生产商，是国内最早同时布局半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底产品的企业之一，目前暂未有相关合作。感谢关注！

问：跟华为“巨鲸”800V高压电池平台有没合作？

答：尊敬的投资者，您好！华为加速布局智能汽车赛道，目前是该领域核心参与者。“巨鲸”800V高压电池平台是业界最薄800V高压电池，带来更强动力与更低能耗。当前核心车厂均推出SiC 800V高压快充车型，AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域，公司陶瓷衬板产品已在多款新能源汽车上应用。基于商业合作保密原则，业务具体详情不便透露，敬请理解。公司将持续关注该领域的技术发展，不断丰富客户群体，感谢您的关注！

问：请问公司与华为有哪些合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司已回复过类似问题，敬请参阅前述相关内容，感谢您的关注。

问：你好，公司生产的DPC陶瓷陶瓷衬板在激光雷达领域有实际应用吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，其中DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。公司已为激光雷达头部客户供应陶瓷衬板且相关产品已在多款新能源汽车上应用。感谢您的关注！

问：公司与长鑫存储、长江存储有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），持续向高质量、高价值领域延伸。伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。该产线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。谢谢！

问：你好，请问公司有没有激光雷达产业链相关布局？是否跟华为有相关合作?

答：尊敬的投资者，您好！公司具备 AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。公司已为激光雷达头部客户供应陶瓷衬板且相关产品已在多款新能源汽车上应用。基于商业合作保密原则，业务具体详情不便透露，敬请理解，具体客户相关业务合作可查阅公司披露的相关公告。谢谢！

问：你好，请问公司与华为都有哪些方面开展了合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户，华为技术为其中之一，相关业务合作可查阅公司披露的相关公告。后续如有最新的合作意向或者合作计划，公司亦会按照信息披露规范指引要求及时披露。谢谢！

问：请问，据公开资料得知公司有做存储芯片的载板，那请问公司的载板能否应用到HBM（高带宽存储器）领域？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。HBM是一种高带宽内存器，在人工智能大模型高算力需求的推动下，逐渐成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一，也是后续合肥扩产项目的主力产品之一，目前尚在规划之中，相关可研设计也在逐步推进中，后续业务进展请您留意公司相关公告。感谢您的关注。

问：根据2023年10月29日浙商证券调研博敏电子的会议录音，公司的董秘和财务总监都透露了公司与华为签订了一个亿的AMB陶瓷衬底大单，请问是否属实？如果属实，对于公司持续推进AMB业务发展是否有积极影响？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司已在2023年半年度报告中的第三节“管理层讨论与分析”之“二、经营情况的讨论与分析”中提到：“公司在报告期内持续拓展新客户并积极参与客户的招投标工作，目前取得良好进展，通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付。”相关信息也可查阅公司披露的投资者关系活动记录表，谢谢。

问：据报道，未来两年800V新车型将集中落地，800V高压快充车型将是标配产品，请问公司的AMB陶瓷衬板应用在800V车型有何优势？公司有没打算趁此加速拓展AMB产品应用在800V车型的市场？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。“充电慢”“续航短”一直都是纯电动车用户的痛点，为提高充电功率、缩短充电时间，越来越多的主流车企推出SiC 800V高压快充车型，在800V平台下，SiC的性能优势会得到更好的发挥，总体效率提高6%-8%。AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。公司积极参与客户的招投标工作，目前通过了多家客户的认证且获得订单，包括为国内头部通信企业、第三代半导体头部企业、海外车企供应链等多家客户提供相关产品及服务。公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，目前正在配合客户需求进行扩产，预计年底有望达到15-20万张/月的产能规模；年初公司与合肥共同开展的50亿元投资项目中有20亿是陶瓷衬板项目，项目达产后预计实现产能30万张/月。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将积极把握市场发展机遇，加速市场推广速度和推广力度，助力陶瓷衬板业务实现快速放量。谢谢。

问：请问董秘，公司是否与华＊汽车签订了AMB陶瓷衬板的供货合同？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司客户群体多元化，与客户合作情况属于保密信息不便透露，请以公司在指定信息披露媒体发布的为准，敬请谅解。如达到法定披露标准，公司将按照相关法律法规的要求履行信披义务。感谢您对公司的关注!

问：请问公司新投产的IC载生产线是否可以进行HBM产品生产的运用

答：尊敬的投资者，您好。公司已回复类似问题，敬请参阅公司同日在E互动平台的回复，感谢您的支持与关注！

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。谢谢！

问：董秘，您好！请介绍一下贵司在储存芯片领域的业务进展情况，存储领域公司经营占比如何？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司首条IC载板试产线于去年8月在江苏博敏二期投产，该产品线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。感谢您的关注！

问：据公司公告，公司AMB陶瓷衬底已开拓第三代半导体头部客户、海外车企供应链客户，且通过华为认证，请问公司AMB陶瓷衬底是否进入问界M9、智界S7等华为智选车高压平台车型供应链？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！华为深度布局智能汽车领域，目前是该领域核心参与者，特别是其智能电动DriveONE电机，通过多合一电驱动系统实现高电压、超快充等功能。当前核心车厂均推出SiC 800V高压快充车型，AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域，公司陶瓷衬板产品已在多款新能源汽车上应用。基于商业合作保密原则，业务具体详情不便透露，敬请理解。感谢您的关注！

问：请问公司的AMB陶瓷衬板由于其更好的散热性能，能否更好的用于AI服务器领域？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。随着人工智能技术的飞速发展，AI已经进入到各个领域。AI服务器电源作为AI技术的核心设备，其性能直接影响到服务器的效率和可靠性。其中功率器件是AI服务器电源系统的重要组成部分，用于实现高效、可靠、节能的电源转换和管理。目前有器件厂商针对AI服务器电源的PFC部分及高压DC-DC转换器和同步整流器，推出600/650V高压碳化硅MOS产品。AMB-SiN陶瓷基板是匹配SiC器件衬底的首选材料，因此理论上AMB陶瓷衬板可用于上述产品中，但各厂商的具体设计方案和实际商业化情况各不相同，AMB陶瓷衬板未来在AI服务器领域的应用情况仍需要经过多个环节的测试和验证，当前公司AMB陶瓷衬板的主要客户仍集中在军工和车载两大类。感谢您的关注。

问：请问公司的AMB陶瓷衬板能否用于先进封装（chiplet）领域？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。Chiplet是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。先进封装与传统封装的主要区别在于一级互联和二级互联方式的不同，而公司AMB陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底，因此属于不同的封装领域。感谢您的关注。

问：请问公司的产品有没应用到新能源汽车的智能座舱领域？如果有，请问目前已经应用到了哪些汽车品牌？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司汽车用 PCB 主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，产品覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。公司目前已跟比亚迪、广汽等多家国内车企、造车新势力及海外车企等汽车供应链客户建立了稳定的合作关系。感谢您的关注!

问：请问公司的产品有没应用到机器人领域？能否应用到人形机器人领域？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。PCB行业应用领域广泛、涉及下游产品众多，除集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，在人形机器人领域也有潜在的市场空间。人形机器人对PCB的需求主要包括多层板、HDI板、挠性板及半挠性板。以高精密FPC为例，可用于人形机器人的感知和执行、四肢躯干、主驱干及头部等区域。目前公司主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，已有相关产品用于扫地机器人等应用及场景。人形机器人领域技术路线丰富，相关产品发展空间巨大，公司也在持续关注该领域的技术方向，以进行规划和布局。感谢您的关注。

问：请问董秘，公开信息显示速腾聚创8月车载激光雷达单月销量突破2万台，破国内单月记录。速腾聚创有14款车型上大批量，包括问界、小鹏、昊铂。请问公司是否有为其供应陶瓷衬板？份额是多少？请具体回答谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司已为激光雷达头部客户供应陶瓷衬板且相关产品已在多款新能源汽车上应用。基于商业合作保密原则，业务具体详情不便透露，敬请理解。感谢您的关注！