沃格光电(603773)董秘爆料

问：董秘您好！请问公司是否为华为p70的供应商？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。客户情况请以公司公告为准，谢谢。

问：请问贵公司设备国产化率多少，如果美国制裁能维持正常生产吗？公司生产玻璃基显示产品，跟京东方tcl一类公司所生产电视手机面板是一样产品。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司设备目前不存在您所说的问题，公司玻璃基新产品主要为玻璃基线路板在Mini/Micro LED新型显示和半导体先进封装领域的应用，具备成熟工艺制程和量产可行性，该产品拓宽了公司产品和业务布局。谢谢。

问：董秘你好，在官媒看到新余沃格光电120万片TFT5.5玻璃薄化项目环评通过，请问投产的用途方向在哪里，跟哪些参加消化这些产能

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。上述为公司传统玻璃基薄化项目，主要是大板分切项目，目前该产线生产经营正常，平均稼动率80%左右，主要用于手机、笔电/pad、车载、可穿戴、工控等产品；谢谢。

问：贵公司成功收购通格微，能否详细介绍一下，贵公司用于半导体封测的玻璃基板的各项性能，相比业界其他竞争对手的优势。以及在目前人工智能大潮下，玻璃基板作为先进封装和CPO的重要创新组件，公司后续对于玻璃基板的产能有哪些规划安排。另外，我们看到公司23年四季度取得了不错的利润，请问公司对于后续业绩增长是否有所预测。谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段，具体情况请以公司公告为准。集团公司内部制定了严谨的业绩经营指标，具体业绩情况请以公司相关公告为准，谢谢。

问：尊敬的董秘你好，英特尔在11月12月申请了多个玻璃基板跟TGV的专利，请问公司在这方面的专利申请了多少了

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备核心自主研发的TGV载板技术能力，并做了相应专利布局，谢谢。

问：老师，公司继续推进投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目，请问公司是不是已经接到了芯片级封装载板的大单？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。订单和客户情况请以公司公告为准，谢谢。

问：公司PET铜箔进展怎么样了？一季度业绩如何？会有预告吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司PI铜箔项目在正常开展，且已导入中试线，具体进展请以公司公告为准；一季报未进行业绩预告安排，将与年度报告同时披露，具体请关注公司后续公告，谢谢。

问：请董秘多参与互动，年报预告至今一直没有什么生产信息，连基础的客户导入进度都未能答复！保密协议在可以不透露客户信息及订单量！投资者需要的是真实的信息回复！不是套话！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。抱歉未能及时回复，公司整个关于“一体两翼”战略未发生改变，并一直持续在集团技术研发、组织管理、市场推广以及信息化建设等方面努力，希望能尽快实现基于玻璃基线路板以及TGV技术在新产品的量产落地，希望能以优异的成绩回报广大投资者，如公司相关业务有重大进展，公司将及时以公告的形式进行披露，同时也提请您及时关注公司发布的相关定期报告，谢谢。

问：董秘你好，咱们公司生产的玻璃基板能用于芯片生产吗？三星此前ALL in AI带动整个ai手机，这次三星将要ALL in玻璃基板，对咱们公司及整个行业是利好吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。玻璃基作为半导体先进封装基板材料的趋势和方向，已获得行业认可，并且诸多国际知名企业已开始加快玻璃基TGV技术研发的布局。沃格光电公司在发展过程中，同时具备TGV相关的玻璃基薄化、玻璃基精密镀铜线路以及膜材、巨量通孔等技术能力，随着行业趋势的带动，公司需加快推动技术落地，获取行业领导地位，公司也一直在努力，如取得相关重大进展，公司将及时以公告的形式披露，请各位投资者予以关注，并注意投资风险。谢谢。

问：尊敬的董秘 您好 公司封装这块是板级封装 还是晶圆级封装？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基TGV载板可应用于板级封装和晶圆级封装。由于玻璃基材更易实现大尺寸加工，且不易翘曲，经综合性价比考虑，目前通格微产线规划单边尺寸预计510*515mm，产线的建设到规模量产需要一点时间，预计今年下半年进入产能投放阶段，具体产品应用场景和产能爬坡情况请以公司公告为准，并提请注意投资风险。谢谢。

问：贵公司今年度会进行分红吗

答：尊敬的投资人您好，感谢您对公司的关注。公司年度分红情况请以公司公告为准，谢谢。

问：公司德宏、通格微项目进展如何、订单情况如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司江西德虹年产500万平米已完成主体厂房建设，其中一期产能年产100万平米已进入前期小批量量产阶段，二期产能投放进度看已有项目和产品的市场推广情况，主要是在显示器、笔电/pad、车载、TV等产品应用。子公司湖北通格微目前年产100万平米主体厂房已完成封顶，目前处于一期10万平米产能投建阶段，预计下半年具备规模量产能力，具体产能建设情况和订单情况请以公司公告为准，谢谢。

问：尊敬的董秘 您好 咱们公司2.5D、3D封装这块只是有技术储备 还是已经导入客户？ 全球这块都还在研发试验阶段 如果导入客户 是不是算是全球领先？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司TGV技术在2.5D/3D垂直封装载板产品领域具备量产可行性，并持续进行技术开发和突破，部分产品已通过行业终端企业验证，处于行业领先地位。目前该产品的市场化应用将由湖北通格微公司进行批量生产，通格微目前正在抓紧进行产线建设，其量产具体节奏以及订单情况请以公司公告为准，由于量产节点可能到下半年，预计对今年业绩贡献有限，具体情况请以公司公告为准。谢谢。

问：董秘，您好！请问公司有提前披露一季度业绩的安排吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。按相关规则，公司2024年一季报拟于4月30日之前披露，请及时关注，谢谢。

问：老师你好，公司mled背光基板去年四季度已投产，请问公司与那些客户签订了供货合同？在手订单是否能满足一期产能？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。目前江西德虹玻璃基MLED背光在小批量生产和产能爬坡阶段，从目前多个合作项目看，到正式规模量产的内部决策流程需要一点时间，暂无法准确回复。但玻璃基的成本和性能优势以及市场应用方向未发生变化，具体客户和订单情况请以公司公告为准。谢谢。

问：请问江西德虹生产玻璃基Mini led背光基板，是否有订单？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。江西德虹目前一期产能年产100万平米已进入前期小批量量产和国内外市场推广阶段，已有多个项目在展开，前期主要应用于显示器、TV、车载等（含超薄产品的应用），具体订单情况请以公司公告为准，谢谢。

问：董秘你好，公司名称沃格有什么含义或来历，或者和公司业务有什么关联吗

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，沃格我们主要定义为“world glass”，公司致力于成为精密光学和电学玻璃元器件的全球知名品牌。截至目前公司深耕光电玻璃领域10余年，积累了众多玻璃基相关核心技术储备，玻璃并不像我们想象中那么脆弱，它具有非常强的可塑造性，同时具有优异的稳定性，比如UTG玻璃，在玻璃薄化到30um左右时，能实现上万次的可折叠。再比如通过调整玻璃的组成成分，能具有很高的硬度、更优的介电常数等，以及获取各类产品应用领域所需要的性能，同时在玻璃上利用光刻技术实现玻璃基镀铜线路板，实现对传统材料的技术迭代升级，以进一步提升产品性能，同时公司也在持续开发玻璃精密器件在各领域的升级应用，并储备了多项技术能力。在当代半导体和电子信息产业高速发展的时代，玻璃基作为下一代精密集成电路核心基板材料，将扮演越来越重要的角色。公司拥有行业绝对领先的玻璃基TGV技术，该技术有望在半导体先进封装领域，为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装产品。目前公司TGV技术在半导体先进封装领域的市场化应用已进入量产前的产能投建阶段，并同时在加快推动与客户的各项沟通洽谈工作。请您及时关注公司在指定官网披露的各项进展，公司将为成为“world glass”知名品牌而不懈努力。谢谢。

问：董秘，您好！请问公司是否承接光模块的封装业务？其次，请问公司近期股价回调明显，是否有可能增持公司股票？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司TGV产品从应用场景看可以应用于CPO，且从行业趋势看，玻璃基有望替代现有封装基板材料，提升芯片性能和算力，具体产品应用情况请以公司公告为准。谢谢。

问：董秘，您好！请问公司是否跟小米公司存在相关合作？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司与客户合作情况请以公司公告为准，谢谢。

问：贵公司有无摄像头业务

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，谢谢。

问：贵公司现目前总共布局了多少个领域，各占比百分之多少，麻烦请回复下，谢谢。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司业务模块包括显示面板精加工业务，高端光学膜材模切业务、背光模组、触控模组等产品；同时，公司在上述业务稳步发展的基础上，基于自身核心竞争优势，重点布局新一代半导体显示和半导体先进封装领域，包括Mini/Micro LED 背光/直显、玻璃基芯片板级封装载板产品等，项目产能建设情况以及各业务占比请以公司公告为准，谢谢。

问：基于改性后PI材料的复合铜箔打样和送样进度最新情况是如何？如没有明显进度，原因是什么？成本还是技术性能？作为一名散户，也是希望能多了解一些公司的情况的，希望回复不吝多言

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。该项目目前由公司研发团队在持续推进，截至目前公司量产中试线已到场并进入安装调试阶段，待后续内部进一步进行量产验证后，并进行市场可行性分析后，看是否有进一步进展，具体以公司公告为准并注意投资风险。CPI/PI膜材结合公司膜材镀铜工艺技术能力，在柔性显示、透明显示、能源以及诸多高科技场景应用广泛，该产品将作为公司后续重点战略规划方向，以支持公司在基于膜材以及镀铜技术基础上的高端材料各应用场景进一步打开发展空间。具体进展请以公司公告为准，并注意投资风险。公司经营层面目前核心的量产推动，仍以玻璃基精密线路板在半导体显示以及半导体先进封装领域的量产应用落地，谢谢。

问：董秘，您好！请问公司和荣耀有业务关系合作吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司与客户合作情况请以公司公告为准，谢谢。

问：董秘好，公司近6年销售回款一直大幅高于销售额，是什么原因造成的？请董秘务必解答一下，以便坚定投资信心。谢谢。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司销售回款高于销售额主要是由于集团公司贸易类业务采用净额法确认营收。随着公司经营发展，贸易类业务占比将逐渐降低，主营业务销售占比不断增加，公司销售回款将趋于正常化。谢谢。

问：你好可爱的董秘！公司的玻璃基板有用于Atlas 900芯片吗！或者有用于研发新型芯片

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司TGV产品可应用于芯片先进封装载板，具体量产应用产品请以公司公告为准，谢谢。

问：董您好，在国家专利网看到华为在11月24日的专利看到申请的玻璃基封装的专利已经授权，公司的玻璃基产品是供应华为的吗

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司与客户合作情况请以公司公告为准，谢谢。

问：贵公司的玻璃基板的工艺水平在国内处于什么水平？在国内的竞争对手是哪家？该工艺在国内的业务占比预计能达到多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基TGV技术以及产能布局位于行业领先地位，从行业发展趋势看，玻璃基板由于具有优越的材质特性，有望成为新型基板材料在新一代半导体显示和半导体先进封装领域逐步渗透，并且随着公司在该技术领域的持续突破，有望进一步提升行业发展速度和打开市场应用空间。同时公司做了相应产能规划布局，并努力于今年实现客户量产初期导入，目前各项进展顺利，具体进展请以公司公告为准并注意投资风险，谢谢。

问：一加Ace3全球首发1.5K东方屏 与京东方联合定制。意味着一加已经抛弃了贵公司？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司与客户合作情况请以公司公告为准，谢谢。

问：截止24年1月底，股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司会在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，所有股东均享有同等知情权，请您届时保持关注。如确有查询需求，请将身份证扫描件和持股证明扫描件发至公司邮箱mail@wgtechjx.com，股东户数随着交易的进行实时在变化，能给各位投资者提供的价值有限，股价波动受多因素影响，请综合分析看待。谢谢。

问：公司最近收购的公司业绩合并不可以申请停盘吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。本次通格微股权收购不构成重大资产重组，暂未发生您所提到的情况。谢谢。

问：据公开信息披露，贵公司行业内不少企业运营管理中都实施了区块链技术，是否对贵公司维系现有客户关系产生了新挑战？是否影响了贵公司的市场竞争优势？贵公司是否也有计划实施区块链技术？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。目前公司生产经营正常，项目进展顺利。暂未涉及您所提及的相关规划，谢谢。

问：贵公司有回购计划吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。股价波动受多方因素影响，公司一直致力于新产品新项目的市场推广和量产落地，希望最终以优异的成绩回报广大投资者。谢谢。

问：贵公司在二级市场股价跌跌不休，管理层没有任何相应的措施吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。股价波动受多方因素影响，公司始终相信二级市场最终将回归公司自身价值体现，谢谢。

问：董秘！您好！请问公司涉及业务所属新质生产力范畴？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

问：董秘您好，为何2022年公司扩张员工人数却大幅减少，2023年还会出现这种情况吗；贵司学历普遍偏低，本科生占比25%，研究生不足0.6%，请问这样的团队如何实现如此之多的技术突破，tgv与真空磁溅射以及cpi铜模这些产品技术的壁垒是否很容易就被打破，贵司如何以如此的团队以及如此的研发费用打造业内领先的玻璃基，是否可以理解为其他公司很容易也参与miniled玻璃基制造

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司拟打造全新智能化工厂，提升公司全自动化生产能力，目前集团公司SAP系统已正式上线，将进一步提升集团公司数据和信息化管理水平，随着新建产线及产能的投建，人均产值将会有所提升。此外，公司拥有的核心技术能力主要为材料和工艺技术能力研发，需要多年行业技术经验积累和沉淀，拥有较高技术壁垒，谢谢。

问：1月2日至1月16日共11个交易日，跌幅19.55%是否触发了证监会2023年12月15日修订发布《上市公司股份回购规则》？连续20个交易日内公司股票收盘价格跌幅累计达到20%的门槛？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司的股价波动与行业周期、市场行情等多种因素相关，公司不存在违反相关规定得情形，具体可致电公司董办咨询。谢谢！

问：公司是否有预披露年报相关信息的计划？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司已披露了2023年度业绩预告，正式的2023年度报告拟于2024年4月20日披露，请您及时关注，谢谢。

问：尊敬的董秘你好，沃格光电生产的手机屏幕有没有供应华为，与华为开展了哪些业务，共同合作的项目有哪些

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司与客户合作情况请以公司公告为准，谢谢。

问：近期公司股价大幅回调，市场回暖也并未跟随，请问公司能否披露各项目最新进展，包括建设、开工进度及订单情况等，提振投资者信心？以及公司高管是否有增持股份、公司是否有回购股份的计划？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。股价波动受各方面因素影响，目前公司生产经营正常，项目进展顺利。具体以公司公告为准，谢谢。

问：股价连续跌幅一个月有余，贵公司无任何措施动作吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。股价波动受多方因素影响，公司一直致力于新产品新项目的市场推广和量产落地，希望能以优异的成绩回报广大投资者。谢谢。

问：董秘您好！请问公司通过验证的产品什么时候可以量产？什么时候可以进行相关内容的具体披露？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。具体请以公司公告为准，谢谢。

问：截止24年1月最新股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司会在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，所有股东均享有同等知情权，请您届时保持关注。如确有查询需求，请将身份证扫描件和持股证明扫描件发至公司邮箱mail@wgtechjx.com，股东户数随着交易的进行实时在变化，能给各位投资者提供的价值有限，股价波动受多因素影响，请综合分析看待。谢谢。

问：公司的TGV技术能用在光刻机上吗？目前国内有其他竞争对手吗？谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

问：公司玻璃基光刻技术，和大家说的光刻机光刻技术是否类似？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司拥有的玻璃基光刻技术，其主要工艺是在玻璃基材上进行镀铜或者其他材料、曝光、显影、蚀刻后，得到具备相关功能的电路（如触控感应电路，指纹感应电路，精密镀铜线路等），与半导体光刻机技术原理类似，只是由于产品应用领域差异，在线路精度上与半导体的光刻技术有一定差异。谢谢。

问：作为国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一，贵司在先进封装方面进展如何？与华为在这方面是否有合作？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。具体与客户合作情况请以公司公告为准，谢谢。

问：公司TGV技术在机器人领域是否有应用空间？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

问：公司1月18日火灾损失情况如何

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司不存在未及时披露的重大事项，谢谢。

问：公司给苹果公司提供什么产品？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司与客户合作情况请以公司公告为准，谢谢。

问：公司是否和中科院有合作研究？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司有持续加大产学研合作力度，并与国内诸多高校建立了合作研究，具体情况请以公司公告为准，谢谢！

问：公司哪些产品可以服务于MR领域？ 公司又是否看好MR领域呢？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。从基板应用看，在玻璃基上可以实现制作高精密驱动线路面板，应用于AR、VR、MR等微间距显示产品。MR作为合并现实世界和虚拟世界而产生的新的可视化环境，是虚拟现实技术的进一步发展。MR混合现实技术提供的是一连串的沉浸式体验，将物理世界和数字世界连接起来，融合到虚拟现实（VR）和增强现实（AR）的应用程序中，公司将持续关注微间距显示的行业发展情况，谢谢。

问：您好，请问公司有无意向布局汽车的调光天幕，特别是电致变色（EC)路线，相关技术比如涂布法、磁控溅射、PET等基膜与玻璃改性加工，都是贵公司的看家本领，贵公司也获得了电致变色窗的专利授权，调光天幕的技术是否已经被贵公司掌握了？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司具备相应的技术能力储备，也持续在关注产品和行业发展情况，如有相关进展将会及时披露，谢谢。

问：董您好，关注到分公司湖北通格微公司国资是大股东，公司有与国资进一步的合作吗

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，相关情况请以公司公告为准，谢谢。

问：董秘，您好！请问公司的玻璃基板是否已向客户出货？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基Mini LED背光已进入量产阶段，玻璃基由于其优异材质特性带来的产品性能优势，前期将在国内外中高端产品逐步渗透，符合行业发展预期；玻璃基直显和IC封装载板目前现有产能主要用于满足国内外知名客户小批量交货和前期量产验证，待通格微新建产能预计今年上半年建成后，将进入量产阶段，具体进展请以公告为准。谢谢。

问：贵司在半年报业绩说明视频中提到，一体两翼发展，贵司是否考虑利用美国限制高端GPU芯片出口我国的机遇和挑战，开展国产GPU芯片技术的研发？请及时回复，万分感谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

问：贵公司的玻璃基板是和华为合作吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与客户合作情况请以公司公告为准，谢谢。

问：公司TGV技术是否可以是实现国产替代？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

问：尊敬的上市公司董秘，您好！据传，深圳要建全球最大球形LED，请问贵司在半年报业绩说明视频中提到的“一体两翼”发展，是否已经储备了制造国产GPU芯片的技术和能力？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备的TGV线路封装载板产品可应用于您上述提到的LED直显以及半导体先进封装领域，并在接下来的商业化应用已取得了较大进展，谢谢。

问：董秘，您好！请问公司的定增进展如何了

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司再融资项目进度请以公司公告为准，谢谢。

问：TGV技术在光通信芯片领域是否有广阔应用？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司TGV技术可应用于光通讯芯片封装，并在市场化应用取得了较大进展。由于玻璃基具有更优良的光学属性，其在光通信领域具备一定应用优势和广泛应用空间。谢谢。

问：公司产品是否是光模块上游？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。从产品形态看，公司的玻璃基IC封装载板属于光模块封装的其中重要组件，谢谢。

问：尊敬的董秘你好，沃格光电生产的手机屏幕有没有供应华为，与华为开展了哪些业务，共同合作的项目有哪些

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与客户合作情况请以公司公告为准，谢谢。

问：董秘，您好！请问公司三季度业绩是否有提前披露的安排？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。请以公司公告为准，谢谢。

问：公司产品适配于MR产品吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。玻璃基和硅基同样具备能匹配高精度图形化的要求，从基板应用看，在玻璃基上可以制作高精密驱动线路面板，应用于AR、VR、MR等微间距显示产品，并且在成本和透明显示等方面具有一定优势。谢谢。

问：公司与半导体有关系吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力，降低功耗等，具有广泛发展空间。目前公司该产品已导入相关客户，并已进入量产化准备阶段，具体量产情况请以公司公告为准。谢谢。

问：董秘，您好！请问公司是否与华为公司合作？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与客户合作情况请以公司公告为准，谢谢。

问：公司玻璃基TGV产品是否可以用于脑机接口中的信号传输？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

问：董秘，您好！请问公司是否与视涯科技有业务联系？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，谢谢。

问：您好，董秘，公司拟投资新建玻璃基材的Mini／MicroLED基板生产项目，请问这类基板能否用在MR混和现实显示屏上。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。玻璃基和硅基同样具备能匹配高精度图形化的要求，从基板应用看，在玻璃基上可以制作高精密驱动线路面板，应用于AR、VR、MR产品，并且在成本和透明显示等方面具有一定优势。谢谢。

问：董秘你好，公司的玻璃基板可不可以做为硅基OLED的背板，公司的产品可以供应MR的屏幕吗

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。玻璃基和硅基同样具备能匹配高精度图形化的要求，从基板应用看，在玻璃基上可以制作高精密驱动线路面板，应用于AR\VR\MR产品，并具备一定的成本优势。谢谢。

问：另外，2023年的股权激励，激励条件是否符合，包括收入利润指标？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司生产经营情况正常，具体业绩情况请以公司公告为准，谢谢。

问：股价大跌，公司有何利空未公布？为何董秘回复消息如此之慢？玻璃基到底何时量产？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司生产经营情况正常，玻璃基Mini LED背光已进入量产阶段，玻璃基由于其优异材质特性带来的产品性能优势，前期将在国内外中高端产品逐步渗透，符合行业发展预期；玻璃基直显和IC封装载板目前现有产能主要用于满足客户小批量交货和前期量产验证，待通格微新建产能预计今年上半年建成后，将进入量产阶段，具体进展请以公告为准。谢谢。

问：公司的玻璃基板应用在光模块，应用在算力芯片，请问有没有合作的厂家已经在做相关方面的验证了，作为公司股东想知道公司的发展现状

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司TGV技术多项产品已通过客户验证，部分产品已进入立项阶段，并新增导入多个项目开发和验证，具体客户和产品应用领域请以公司公告为准，谢谢。

问：公司有掩膜版业务吗

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。掩模版为公司光刻设备所需的组件，为公司上游供应商业务，谢谢。

问：尊敬的董秘您好，为什么公司都没有订单和客户公告？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。上市公司公告主要是依据交易所及证监会以及客户合作保密等相关要求进行，如达到披露标准并不违反客户相关要求前提下，公司将及时公告，谢谢。

问：江西金控跟上海国投跟公司签约对接，是准备对公司进行增发的认购吗！还有公司的玻璃基板的业务最近有什么进展吗

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。沃格光电作为电子信息产业链重要参与企业，其拥有的玻璃基线路封装载板作为新材料在新型显示及半导体先进封装领域拥有广阔的发展空间，且符合国家战略发展规划。此次上海签约活动，为公司发展提供了更多的资金渠道，有利于公司进一步强化产业链地位。谢谢。

问：贵公司目前已在稳步前进，但实际仍处于亏损状态，对于明年一至三季度会有何布局及措施；如展望未来，公司对于股东长期的投资回报是否会兑现？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司基于行业绝对领先的玻璃基新材料技术工艺能力，始终围绕“一体两翼”产品化转型发展战略规划，截至目前，公司玻璃基线路板作为半导体封装载板在新型显示和半导体先进封装领域持续获得行业知名企业的认可，并具备规模量产可行性。从市场空间看，Mini LED背光和Micro LED直显作为新一代半导体显示的重要发展方向，可覆盖各尺寸产品应用场景，具有广阔的市场应用空间。同时，在半导体领域，2.5D/3D先进封装作为延续摩尔定律的技术路径，已被行业确定为未来发展方向。且玻璃基作为LED封装基板材料其在新型显示以及半导体封装领域，从材质、性能、成本等方面具有更优的表现，并已获得行业知名终端企业的高度认可。基于以上，公司前期已提前做相应产能布局，并计划于2024年陆续进入量产阶段。上述产品以及产能布局，将为公司未来3至5年的发展打下夯实基础，公司将努力推进各产品的量产化应用，并持续为股东带来投资收益回报，具体项目进展情况请以公司公告为准。谢谢。

问：贵公司是否有汽车产业链的合作？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司拥有多家终端车企客户资源，具有多家车企供应商资质。目前公司车载产品主要有车载触控屏、背光模组、Mini LED背光、Mini/Micro LED直显等，具体合作情况请以公司公告为准。谢谢。

问：为什么公司不及时披露订单情况，项目进展！不及时回复投资者问题？股价跌跌不休没有一点心动？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司目前各项目进展顺利，不存在重大事项未及时披露。截至目前，公司玻璃基Mini LED背光总年产500万平米厂房已完成封顶，其中一期年产100万平米已进入前期量产阶段；玻璃基半导体板级封装载板项目目前处于正常投建阶段，预计今年二季度具备正式量产能力，现有产能可满足客户小批量供货和产品验证要求，目前IC载板领域公司多个项目已通过客户验证，直显领域已联合终端客户发布玻璃基TGV直显屏，并计划进入市场推广阶段，具体请以公司公告为准。谢谢。

问：请问公司新设备进场情况如何，玻璃基板项目预计何时可以投产？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司全资子公司江西德虹显示新建Mini LED背光玻璃基板一期年产100万平米产能目前已进入小批量量产阶段，可正常投产，谢谢。

问：请问公司minled什么时候量产？主要应用范围是什么？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司Mini LED背光玻璃基基板产品目前新建年产500万平米厂房已完成封顶，其中一期年产100万平米产能已完成设备安装调试拉通，具体量产和客户情况请以公司公告为准，主要应用范围为显示器、笔电/Pad、车载显示、TV等。谢谢。

问：你好！对应上交所最新的再融资政策，贵司的增发还能按计划进行吗？如果不能，请问贵司有无别的融资考虑呢？比如发债，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司定增进展以及相关融资计划，请以公司公告为准，公司将按要求严格履行信息披露义务。谢谢。

问：董秘，您好！请问公司定增募资进展情况如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司定增进展请以公司公告为准。谢谢。

问：请问公司的定增是什么时候向上交所申请的？拿到了受理函了吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司定增进展请以公司公告为准。谢谢。

问：董秘好，公司定增什么情况？京东方投630亿建玻璃基工厂，京东方上什么项目，什么就会过剩。再拖下去产能又会过剩吗？谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司定增进展请以公司公告为准。产能利用率和显示产品渗透情况，和产品性能、成本以及产品应用领域、市场需求等众多因素相关，是一个逐步爬坡的过程，需理性分析综合看待，谢谢。

问：请问公司的tgv技术能否用于目前大火的HBM概念？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备玻璃基板级封装载板技术，且目前具备小批量产品供货能力，并且提前做了一定的新建产能布局。公司拥有的玻璃基板级封装载板产品采用TGV巨量微通孔技术，可以实现各类芯片包括存储芯片的多层堆叠（2.5D/3D垂直封装），同时玻璃基镀铜通孔技术可以根据不同封装基板产品形态需求进行结构设计，以满足不同类型芯片封装和连接需求，目前公司基于TGV技术多个项目处于合作开发验证阶段，部分产品通过客户验证通过，具体量产情况以及产品应用形态请以公司公告为准，并注意投资风险，谢谢。

问：请问11月20日公司股东人数多少，谢谢。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司会在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，所有股东均享有同等知情权，请您届时保持关注。如确有查询需求，请将身份证扫描件和持股证明扫描件发至公司邮箱mail@wgtechjx.com，股东户数随着交易的进行实时在变化，能给各位投资者提供的价值有限，股价波动受多因素影响，请综合分析看待。谢谢。

问：有机构研报分析公司TGV技术大规模量产后，业绩有望大幅增长，判定公司目标市值300亿，请问公司如何想？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。市值波动受多种因素影响，请谨慎投资。从公司层面，感谢广大投资者的信任，目前公司TGV技术和知名客户有多个合作项目在开发，部分项目已通过验证。公司将持续加大推动TGV技术在显示和半导体的规模量产应用，以优异的成绩回报广大投资者，谢谢。

问：尊敬的董秘好！很多投资者都发现在公司的网站上，战略合作伙伴里多了很多新的公司，对此，投资者表示衷心的祝贺和无比的开心。请问沃格和苹果目前主要是在哪些产品哪些领域展开合作呢？车载领域已经取得的订单主要是哪些方面？谢谢。

答：回复：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司客户和订单情况请以公司公告为准，谢谢。

问：尊敬的上市公司董秘及董秘部工作人员，您好！我国作为基建大国，为什么不建全球最大的球形LED显示屏？要比美国拉斯维加斯的球形LED显示屏还要大！要震撼人们的眼球，天气好的情况下，在C919飞机上也能看清楚！建成后的广告收入也比较可观的！在基于华为产业链的人工智能算法芯片上，可以带动一大批国产软件和硬件行业的向好发展！视频设计行业、艺术表演和媒体行业也会带动起来！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司关注，感谢您的宝贵意见建议，相信随着产业链上下游的共同努力，Micro直显将会进一步走进广大消费者日常生活，提升产品显示性能，并且结合人工智能的发展和AI算力的提升，生活将会更加智能化和便利，公司也在努力成为推动上述显示和半导体行业发展中的一员，谢谢。

问：董秘，您好！请问公司的子公司德宏miniled的产能如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。江西德虹主要生产玻璃基Mini led背光基板，总产能规划年产500万平米，截至目前已具备一期年产100万平米生产能力，谢谢。

问：请问公司的PI膜材未来有没有计划量产，未来是否会应用在半导体散热的用途中？谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。玻璃金属化、CPI/PI膜材金属化以及膜材在能源领域的应用是公司重要发展方向，公司在上述产品的技术储备位于行业前列，其中膜材相关的具体产品规划请以公司公告为准，谢谢。

问：公司TGV技术在全球范围内的可比对手有哪些？康宁、德国LPKF、Mosaic Microsystems、Samtec、Tecnisco？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。TGV技术具体细分应用场景和领域较多，包括不同的技术指标要求，具体需要看产品情况。谢谢。

问：贵司曾与中电互联和中麒光电签署关于半导体封装方面的战略协议，目前进展如何了？是否有使用贵司TGV技术？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与客户合作情况请以公告为准，谢谢。

问：尊敬的公司领导您好，玻璃基板一直是应用于液晶面板中的，而PCB基板主要用于集成电路，而近期因为半导体巨头Intel公布了自己基于玻璃基板的封装技术，市场一直有关于贵司未经验证过的消息流传，贵司也一直通过各种渠道宣传自己相关技术例如TGV的领先和应用场景。想问下公司，现在贵司的玻璃基板技术实际量产应用的是不是仅限于Mini/MicroLED? 有没有其他应用于先进封装的领域？以正视听维护市场良好秩序，谢谢。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基线路板（含TGV玻璃通孔产品）目前主要应用领域包括Mini背光、Micro直显和IC先进封装载板，玻璃作为上述领域新材料的技术迭代应用受到行业广泛关注。谢谢。

问：你好，董秘。公司TGV产品是否已经获得服务器厂商的订单?服务器厂商是否为H开头的公司?

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。在半导体先进封装领域，玻璃通孔（TGV）中介层与其他中介材料相比，因其具有优良的高频电学特性、工艺更为简单、 成本低以及可调的热膨胀系数CTE等优点，在 2.5D/3D 先进封装领域受到广泛关注，同时玻璃可以仅用作中介层，也可以同时用作中介层和封装的一部分。目前公司TGV玻璃通孔技术在玻璃基芯片板级封装载板产品的应用受到行业知名企业的高度认可，部分项目已获得行业知名客户验证通过，后续量产情况和客户情况请以公司公告为准，谢谢。

问：董秘，您好！请问公司技术是否可以应用到光场屏？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，光场屏主要采用的是AR技术，而Micro LED由于其高亮度、高对比度、低功耗等特性在AR微显示技术领域有较大应用优势，随着产业链进一步成熟和成本的下降，该技术有望引领市场发展，公司具备Micro LED基板相关核心技术储备，且在持续关注AR产品领域的市场发展情况，具体情况请以公司后续公告为准，谢谢。

问：请问贵司生产OLED的蒸镀机是自研还是外购的？如果是外购的，请问是国产的还是进口的？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司业务暂不涉及OLED蒸镀，谢谢。

问：董秘你好，公司的技术可以用于华为服务器制造吗

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与客户合作情况出于保密要求不便告知，谢谢。

问：董秘你好，公司的屏幕可以用于光场屏吗！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，光场屏主要采用的是AR技术，而Micro LED由于其高亮度、高对比度、低功耗等特性在AR微显示技术领域有较大应用优势，随着产业链进一步成熟和成本的下降，该技术有望引领市场发展，公司具备Micro LED基板相关核心技术储备，且在持续关注AR产品领域的市场发展情况，具体情况请以公司后续公告为准，谢谢。

问：你好，请问公司的Mini Led玻璃基背光模组产品构成中，是否包含导光板？如包含，公司自主研发的玻璃基导光板是否可以用于Mini LED 背光模组上？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司自主研发的玻璃基导光板可以用于Mini LED 背光模组，谢谢。