沃格光电(603773)董秘爆料

问：贵公司对TGV信心如何，可否谈一谈近两年的展望

答：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。随着人工智能、数据服务中心等发展对AI芯片算力能力提出不断提升的需求，玻璃基矩形封装载板与有机基板和硅基板相比，其材质、工艺优势和经济性愈发凸显，目前玻璃芯基板商业化进程在不断加速，根据市场研究机构 Yole Group 的数据显示，2024 年先进 IC 载板市场的价值将达到 166 亿美元，预计2029年将达255.3亿美元。公司拥有TGV载板核心多层布线和通孔能力，基于对自身技术、产业化能力、行业情况、投资回报等全方位分析，以TGV技术命名，成立了湖北通格微公司投建年产100万平米玻璃芯板级封装载板产品，目前已完成了一期年产10万平米产能投放，随着近些年同步和上下游知名企业的共同开发合作，公司玻璃基载板作为封装核心组成部分之一，获得了知名企业和院校高度认可，公司将继续推动各项目进度，保持行业领先优势。谢谢。

问：你好，请问贵公司的玻璃封装基板是否有和华为海思合作？

答：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和5.5G/6G通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式，目前与国内知名终端客户在开展相关产品合作与开发，具体客户名称和项目情况出于保密要求无法告知，还请谅解。谢谢。

问：贵公司作为创新型科技企业，自收购通格微以来确实给公司提供了较大的业务板块平台及跳板，但是陪伴着公司的股民却每天愁眉苦脸，二级市场股价阴跌不止，每次想与公司共同庆祝时刻，贵公司股价就如瀑布一样直泄气千里，市值缩水严重，想必质押股权也有所影响，望贵公司深刻反省一下。备注：两市资金排名4800/5000

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注和建议。谢谢。

问：贵司转型后，技术领先，产品先进。请问，是否已有来自行业头部企业的订单了？是否满产满销？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司目前与全球知名企业有相关项目在持续开展，后续项目进展请以公司公告为准并注意投资风险，谢谢。

问：请问公司超薄玻璃基板(UTG)营收占比有多少？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃超薄技术，最低薄化至25um。目前该技术主要用于公司光电玻璃精加工以及玻璃基多层精密集成电路载板产品，主要应用于显示和半导体先进封装，具体营收情况请关注公司相关定期报告，谢谢。

问：小胡你好，身为贵公司的投资股东以下有两个问题想质询你，1贵公司的玻璃基板已经做得如此精致未来是否考虑给华为和苹果公司供货。2五月份英伟达GB200将采用玻璃基板，沃格光电会考虑供货给英伟达吗？我相信未来沃格光电玻璃技术一定会超过三星和英特尔以及群创！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，谢谢。

问：公司现有技术有没有用到折叠屏当中？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃技术，目前玻璃基超薄技术主要用于公司玻璃基集成电路载板产品，主要应用于半导体显示和半导体先进封装，谢谢。

问：公司产品是否可应用于5g 6g？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备的玻璃基微米级巨量互通技术（TGV技术），可应用于 2.5D/3D封装的垂直封装载板，终端应用场景包括大型AI算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、自动驾驶、光通信、CPO光模块、射频（含手机）、5G/6G通信基站、MEMS（微型传感器）等高性能计算或高性能信号传输应用场景。具体应用场景及与客户的合作情况请关注公司公告，谢谢。

问：董秘你好，请问公司技术现在较为领先的有哪些？市场占有量是否居于同行前列？针对未来，公司打算开发或者正在研发那些新型技术?

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。相关问题详见公司于上交所官网披露的半年度报告和年度报告等定期报告相关章节，如有疑问欢迎致电公司董办，谢谢。

问：请问公司 未来技术储备怎么样？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。经过多年的发展和行业技术积累，公司储备了多项基于玻璃基的薄化、镀膜技术以及膜材等多项材料研发技术和能力，具体详见公司于上交所官网披露的半年度报告和年度报告等定期报告相关章节，如有疑问欢迎致电公司董办，谢谢。

问：请问公司的TGV技术目前达到微米级，未来是否能够突破纳米级技术能力，能够在芯片封装领域对现有技术进行替代？是否有相关战略合作伙伴共同研发相关技术？谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。从玻璃基本身材质性能有可能从微米级向纳米级突破，涉及到很多材料工艺以及设备工艺技术能力的突破，同时也需要评估商业化应用的经济适用性等，公司持续在关注玻璃基精密电子元器件在各项领域的应用前景。谢谢。

问：公司是否有开发HVLP铜箔的计划

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，目前基于改性后PI材料的复合铜箔降本技术路径已基本确认，基膜性能符合电池厂要求规格，后续将进一步推进打样和送样进度，最终验证结果需要一定时间，请广大投资者注意投资风险并以公司公告为准。谢谢。

问：贵公司抖音、微信公众号人气不是很高，希望能通过二级市场让大多数人都知道贵公司的名字从而获取更多的长线投资者

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，感谢您的宝贵建议，公司将持续通过机构、媒体等加强产品和品牌宣传力度；同时，我们也将进一步加强投资者关系管理工作，通过e互动平台、董秘办电话和邮箱等多渠道，与投资者公司保持畅通的交流，增强资本市场及投资者对公司价值发展空间的理解与认同。谢谢。

问：贵公司连续二年业绩亏损，会退市吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，根据《上海证券交易所股票上市规则(2024年4月修订)》的相关规定，公司不存在触发退市风险警示和其他风险警示的情形。公司将持续专注主营业务，提升公司整体业绩情况。谢谢。

问：公司在与华为一街之隔的沃格光电南方基地，量产工作是否顺利，预计产能为多少

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司位于松山湖研究院TGV玻璃载板量产线已具备量产能力，该部分产能主要用于客户部分产品小批量供货和新产品验证合作开发，具体客户情况出于保密无法告知，具体请以公司公告为准。谢谢。

问：尊敬的董秘您好，请问湖北宝昂的偏光片产线是生产偏光片（从无到有），还是外购偏光片，然后按照客户要求裁切（赚加工费）？另外，宝昂有没有针对客户偏光片订单，附加销售膜材增加毛利？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。湖北宝昂的偏光片业务，主要包括偏光片贸易、偏光片自制生产（按客户订单要求进行裁切）、偏光片裁切加工三种业务模式。谢谢。

问：请问现在沃格的产品中有取得如CE、FCC、RoHS等国际认证吗？有的话是那些产品？谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司持续推广海外销售市场，并根据产品销售需要申报国际产品认证，目前公司产品已取得RoHS的国际认证，后续公司将根据需要申报CE、FCC等其他国际认证。谢谢。

问：请问，公司在折叠屏utg领域有没有布局，能不能介绍下？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃技术，目前玻璃基超薄技术主要用于公司玻璃基集成电路载板产品，暂未在折叠屏相关项目进行项目投资布局。谢谢。

问：贵公司的UTG有没有给三折屏手机供货？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃技术，暂未在折叠屏相关项目进行产能布局，玻璃基超薄技术主要用于公司玻璃基集成电路载板产品。谢谢。

问：贵公司与百度是否存在合作？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司与客户的合作情况出于保密无法告知，具体请以公司公告为准。谢谢。

问：该公司在2023年7月公告拟定增募资不超过15亿元，用于德虹年产500万㎡玻璃基材Mini/Micro LED 基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。截至2024年8月，此次增发是否完成或失效，是否重新启动增发计划，或者采取其他融资方式？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司项目投融资情况请以公司公告为准，谢谢。

问：董秘您好，基于目前形式，玻璃基板的毛利率估算在多少，与客户合作的进度走到了那一步？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司产品毛利率及客户合作情况出于保密无法告知，谢谢。

问：公司曾2022年3月28日回应。公司UTG技术可将玻璃薄化至25um，做到柔性可折叠，并与高通合作多年，请问目前UTG技术应用如何，国内厂商合作出货是否正常？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃技术，目前玻璃基超薄技术主要用于公司玻璃基集成电路载板产品，暂未在折叠屏相关项目进行项目投资布局。谢谢。

问：请问公司订单以及开工情况怎么样

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司目前生产经营和项目进展顺利，具体以公司公告为准，谢谢。

问：公司光电玻璃现在业务订单怎么样了？有涨价吗？有供货华为苹果之类的吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司传统光电玻璃精加工业务主要受消费电子行业周期和品牌客户需求影响，目前该业务订单数量有所增长，后续情况请以公司定期披露的公告为准，谢谢。

问：董秘你好，工程和技术团队将在两周内完成后半段制程所有设备的定位组装、信号测试、流片测试、前后联机测试和产品效果测试，最终要和前半段已调试好的设备组成完整、稳定、流畅的生产全流程，请问设备都调试生产准备好了吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司相关项目进展请以公告为准，谢谢。

问：芯片级玻璃基板有意向订单了吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司玻璃基芯片封装载板有多个项目在合作推进，具体进展请以后续相关公告为准，谢谢。

问：近日公司公众号提到“目前中试线产出的相关玻璃基TGV产品已获得多个知名终端客户验证通过”。请问上文提到的“获得验证通过的玻璃基TGV产品”是否包含半导体先进封装载板？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司玻璃基TGV载板产品主要应用于半导体先进封装载板以及第三代半导体显示等，谢谢。

问：董秘你好！海思芯片能否使用TGV玻璃基板封装芯片！技术上可行吗

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备的玻璃基微米级巨量互通技术（TGV技术），可应用于 2.5D/3D封装的垂直封装载板，终端应用场景包括大型AI算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、自动驾驶、光通信、CPO光模块、射频（含手机）、5G/6G通信基站、MEMS（微型传感器）等高性能计算或高性能信号传输应用场景。具体应用场景及与客户的合作情况请关注公司公告，谢谢。

问：董秘你好，请问贵公司的产品，有没有用在AI眼镜上面和华为折叠屏手机上面，谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备的玻璃基微米级巨量互通技术（TGV技术），可应用于 2.5D/3D封装的垂直封装载板，终端应用场景包括大型AI算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、自动驾驶、光通信、CPO光模块、射频（含手机）、5G/6G通信基站、MEMS（微型传感器）等高性能计算或高性能信号传输应用场景。具体应用场景及与客户的合作情况请关注公司公告，谢谢。

问：您好，请问通格微开始量产了吗，根据发布的招聘信息显示已开始量产，公司具体节点请及时公布与市场沟通。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。目前通格微年产100万平米已完成主体厂房包括周边配套设施的搭建，并且目前一期年产10万平米相关设备已陆续到场安装，其余配套相关工作也已陆续开展，包括员工招聘等事项。谢谢。

问：据公司官网UTG介绍，最低厚度能做到25um，凯盛科技官网介绍最低做到30um，华为三折叠通过了28nmUTG测试，请问是松山湖沃格南方基地合作的项目么？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司与客户的合作情况出于保密无法告知，具体请以公司公告为准。谢谢。

问：董秘，您好！请问公司是否为华为三折叠屏幕的合作商？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，谢谢。

问：请问，公司UTG有用于折叠屏手机吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃技术，暂未在折叠屏相关项目进行产能布局，玻璃基超薄技术主要用于公司玻璃基集成电路载板产品。谢谢。

问：董秘，您好！请问公司的超薄玻璃基板（UTG）其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，该柔性折叠材料是否具备规模生产能力，有的话现在规模多大？还有公司拥有的 PI/CPI 膜材及浆料是在研究开发阶段还是具备一定生产能力。这两个项目公司是否有具体计划。谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备UTG玻璃技术，暂未在折叠屏相关项目进行产能布局，玻璃基超薄技术主要用于公司玻璃基集成电路载板产品。公司CPI/PI浆料及膜材技术能力是公司后续产业化布局的方向，具体请以公司公告为准。公司前期规划已投项目产业化进度在不断推进。谢谢。

问：你好，请问贵司19年研发可切换的光栅式的光屏障式裸眼3D技术已进入小试阶段;特殊视觉功能镀膜技术研发进入小试阶段，此类技术是否可应用到AI眼镜上面，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

问：胡总，请问通格微产品主要的应用方向有没有在在算力方面的开发，或者主要其他其他哪个方面，与国内外大厂的合作是否顺利且有成果体现?

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。湖北通格微公司于2022年以TGV技术命名成立，其未来产业化应用重点主要为AI算力、通信、大型数据服务中心（CPU/GPU）等，包括基于玻璃基TGV载板，采用chiplet垂直封装、CPO等封装方式。公司在多年发展过程中所储备的TGV技术能力获得业内知名企业和专家一致好评，为推动玻璃基TGV载板在半导体先进封装领域的产业化应用，公司持续推进湖北通格微产能建设进度，具体项目进展情况请以公司披露的相关公告为准并注意投资风险，谢谢。

问：董秘，您好！请问通格微有规划单边尺寸是510mm*515mm的矩形基板吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司目前正在投资建设的玻璃基半导体封装基板项目，能够实现大面积生产，目前规划尺寸为510mm*515mm大板制程，具备板级封装载板技术能力，后续将实现单边更大尺寸生产能力，在存储、cpu、gpu芯片、cpo光模块等半导体封装领域具备降功耗、提升芯片性能以及降本优势，为全球半导体向先进制程发展以及AI算力的提升提供了重要载板材料解决方案。谢谢。

问：公司是否具备生产矩形玻璃基板实力？或有储备相关技术专利？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司目前正在投资建设的玻璃基半导体先进封装基板项目，能够实现大面积生产，目前规划尺寸为510mm*515mm大板制程，具备板级封装载板技术能力，后续将实现单边更大尺寸生产能力，在存储、cpu、gpu芯片、cpo光模块等半导体封装领域具备降功耗、提升芯片性能以及降本优势，为全球半导体向先进制程发展以及AI算力的提升提供了重要载板材料解决方案。此外，公司具备核心自主研发的TGV载板技术能力，并做了相应专利布局。谢谢。

问：请问公司定增是否能正常开展？请董秘给个相对明确的答复可以吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司再融资项目进度请以公司公告为准，谢谢。

问：董秘，您好！请问公司是否与小米公司存在合作？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司与客户的合作情况请以公司公告为准。谢谢。

问：公司用于pcb玻璃基板，2024年会量产吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司玻璃基线路板产品已正式量产，目前处于产能爬坡阶段，从多个合作项目看，到规模量产需要一点时间，属于正常的项目量产决策程序，玻璃基的优势以及市场应用方向未发生变化。谢谢。

问：董秘您好，公司玻璃基板已经通过国内外多家公司的验证，请问有哪些知名公司？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，出于保密要求不便告知，请您谅解。谢谢。

问：公司2020年成立东莞松山湖研发中心，与H公司总部一墙之隔，玻璃基板TGV陪H公司陪跑4年，请问明年50亿以上营收的目标能否顺利达成？介绍一下玻璃基板TGV今年的产能和明年的产能。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司员工激励方案主要是为了实现公司利益、股东利益和员工利益一致进行的指标设定，公司未来战略实施主要围绕“一体两翼”规划和方向，激励方案设置的考核目标和各项具备一定可行性的经营指标严格挂钩。在实现经营目标的基础上，给予一定激励措施，从而在吸引和留住人才的基础上，更好的助力企业发展。公司具体业绩情况请以披露的公告为准，谢谢。

问：请问与英伟达有相关合作吗

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司与客户的合作情况请以公司公告为准。谢谢。

问：跌成这样有考虑回购吗？通格微量产了吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司的股价波动与行业周期、市场行情等多种因素相关，目前公司生产经营正常，项目进展顺利。谢谢。

问：经公司公告，股权激励解锁条件，2024年营收超20亿或净利润1亿，2025年营收超50亿或净利润2亿。请问明年公司设定50亿营收是基于什么？产能？还是H公司的订单吗？目前公司市值还没有50亿。上市公司设定的股权激励解锁条件都是很保守的，这两年业绩兑现方面是否会有惊喜？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司员工激励方案主要是为了实现公司利益、股东利益和员工利益一致进行的指标设定，公司未来战略实施主要围绕“一体两翼”规划和方向，激励方案设置的考核目标和各项具备一定可行性的经营指标严格挂钩。在实现经营目标的基础上，给予一定激励措施，从而在吸引和留住人才的基础上，更好的助力企业发展。公司具体业绩情况请以披露的公告为准，谢谢。

问：公司股价喋喋不休，公司有没有回购或者大股东有没有增持计划

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，股价波动与行业周期、市场行情等多种因素相关，目前公司生产经营正常，项目进展顺利。具体回购及增持计划请以公司公告为准，谢谢。

问：翻阅贵公司及科创板上市条件，贵公司有望进行转板吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司暂无转板计划，谢谢。

问：董蜜你好，请问新进玻璃基板机台，调试机台什么时候可以量产？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，湖北通格微公司新建产能量产线设备已陆续到场，量产进度请以公司公告为准，谢谢。

问：请问尊敬的董秘，公司是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一，连Inter等都开始布局TGV，在芯片板级封装载板领域公司被严重低估，未来会应用在华为的昇腾算力芯片上么？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，谢谢。

问：请问公司和利亚德联合项目进展怎样？未来前景怎样？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司相关新产品合作开发情况请以公司公告为准，谢谢。

问：董秘您好！请问公司未来产品是否可用于机器人设备的配套？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，目前暂无该产品。谢谢。

问：请问董秘：湖北通格微作为公司玻璃基TGV技术在Micro LED 新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，其产能建设稳步向前推动，湖北通格微已完成年产 100 万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶。截止目前，正处于一期年产10万平米净房装修和设备采购阶段，预计今年下半年正式投入量产，可见公司的实力强大，在玻璃基TGV技术上已经走在全球前列，请问现在产能建设如何了？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。截至目前部分主体设备已到场安装，后续进展请以公司定期发布的公告为准，谢谢。

问：请问董秘：公司在半导体业务领域，公司TGV 载板以及光学器件等多款产品已通过行业知名客户验证通过，公司 TGV 技术能力和产能布局位于全球领先地位，可见公司的强大研发实力，已经抢占发展先机， 请问知名客户具体是哪些呢？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。客户情况出于保密要求不便告知，谢谢。

问：请问德宏项目，在获取订单方面，是否符合预期

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，项目建设进度和项目开展情况请以公司定期发布的公告为准。谢谢。

问：网传通格微已经获得某大客户封装大订单，请问是否属实？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

问：公司主页显示，公司具有玻璃基厚铜技术，请问这一核心技术可以生产哪些类别的产品？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备玻璃基PVD厚镀铜技术能力，能在降低线路阻值的同时，提升线路精密度，公司拥有的TGV技术能力包括厚镀铜技术，应用前景包括Mini/Micro LED新型显示和半导体板级封装载板等。谢谢。

问：苹果最新款IPAD采用了玻璃基OLED屏幕，公司玻璃基产品是否也具备在OLED屏幕上的应用可行性？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，仅从技术能力和项目建设规划而言，公司具备OLED屏玻璃基精加工技术能力，主要应用公司自主研发的ECI技术。基于该技术的量产化应用方面，公司经审慎决策做了一定产能布局规划，具体详见公司于2024年3月28日披露的项目投资公告。目前该项目处于筹划和落地阶段，后续拟分阶段实施，具体进展请以公司后续定期发布的公告为准，并提请注意投资风险。谢谢。

问：请问，贵公司是否正在或计划进行FOPLP技术的研发或应用。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。FOPLP（扇出型板级封装）为公司拥有的TGV多层铜线路载板应用的其中一种封装方式，玻璃基作为新材料的应用，与上下游产业链相关，具体应用进展请以公司相关公告为准，谢谢。

问：公司的玻璃基板可以用在GPU芯片上吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

问：尊敬的董秘您好，通格微的玻璃基载板据您之前回答可以作为IC载板，那请问能否用于3D堆叠封装中的中介层？也就是将硅中介替换成玻璃中介？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，谢谢。

问：国家大基金三期是否已经开始和公司洽谈入股事宜？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

问：沃格光电：尊敬的投资者您好，公司拥有TGV载板核心工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等，目前现有产能可满足客户小批量供货和送样验证等。新建年产100万平米（其中一期年产10万平米）产能在正常投建中。请问这可以详细说明一下吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。抱歉未能准确理解您的提问，项目如有相关进展，公司将及时披露，请您以公司公告为准，并注意投资风险，谢谢。

问：以前称称子公司半导体玻璃基载板，一期10万平项目量产是今年7-8月份，现在有无提前量产计划和可能。下游是否有意向客户和意向订单，国外客户有无接触送验？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，项目建设进度和项目开展情况请以公司定期发布的公告为准。谢谢。

问：贵司在互动易回复:公司拥有TGV载板核心工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等，目前现有产能可满足客户小批量供货和送样验证等。新建年产100万平米（其中一期年产10万平米）。该项目由其全资子公司湖北通格微电路科技有限公司作为实施主体，通过新建厂房、购置先进设备，建设玻璃基芯片板级封装载板自动化生产产线，从2022年6月28日开工建设，建设期为24个月，请问大概什么时候量产？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，项目建设进度请以公司定期发布的公告为准。谢谢。

问：董秘，您好！请问公司现阶段产能利用率如何？玻璃基板是否有对应的签约客户？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，项目建设进度和项目开展情况请以公司定期发布的公告为准。谢谢。

问：请问董秘：德虹显示在 2023年完成玻璃基材的Mini/Micro LED基板生产项目，玻璃基 100万㎡产线量产得到重大突破；研究院在2023年成功完成全球首款 TGV玻璃Micro-LED基板的研发工作。请问公司研发的全球首款 TGV玻璃Micro-LED基板，具体在哪些方面应用呢？进步在哪些方面呢？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，LED新型显示应用前景主要包括室内外商显/专显、家庭显示、室内外透明显示、车载显示以及多种智慧显示场景。消费电子产品最终还是体现在产品性价比方面，谢谢。

问：请问天门的项目，进展速度如何，订单状况如何

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，项目建设进度和项目开展情况请以公司定期发布的公告为准。谢谢。

问：请问，贵公司的通格微的建设情况怎么样了，23年报当中就已经看到通格微的订单，后续是否已经接到了新的订单，与原本预期是否一致，以及德虹的订单情况如何，是否符合公司原定的预期

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，项目建设进度和项目开展情况请以公司定期发布的公告为准。谢谢。

问：董秘您好！请问公司是否参与6月21日举办的华为开发者大会？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。谢谢。

问：请问公司有没有布局PCB方面？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司Mini LED背光产品同时具备玻璃基和PCB基两种解决方案，谢谢。

问：您好，董秘，贵公司和华为合作在松山湖建的玻璃基板生产线什么时候可以量产？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司位于松山湖研究院TGV玻璃载板中试量产线已具备量产能力，该部分产能主要用于客户部分产品小批量供货和新产品验证合作开发，具体客户情况出于保密无法告知，具体请以公司公告为准。谢谢。

问：请问董秘：公司2023年年报讲到沃格光电是全球少数同时掌握 TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至0m，厚度最薄 0.09-0.2mm 实现轻薄化，GV 有望成为下一代半导体封装基板材料的技术解决方案，请问公司下一步的TGV玻璃基板规划是怎样的？有什么样的发展计划？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。基于公司拥有的玻璃基TGV载板技术能力，公司与行业知名客户历时5年合作开发，于2023年10月联合发布全球首款TGV玻璃基Micro LED直显巨幕屏，实现了TGV技术在高端显示场景上的产品化量产能力，并且在降功耗、降成本等方面展现出了玻璃基材的优势，同时打开了直显在室内显示各应用场景的市场空间。此外，在半导体先进制程和先进封装领域，公司与行业知名客户历时多年合作开发，部分产品已通过客户验证通过。通过市场趋势方向、公司自身技术能力等各方面综合审慎研究决策，公司全资子公司湖北通格微公司于2022年成立，该公司以TGV技术命名，目前部分设备已到场安装，产品主要方向为半导体玻璃芯板级封装载板，包括半导体先进封装（2.5D/3D）、CPO封装、MEMS封装、射频、光通讯等。谢谢。

问：董秘，您好！请问公司是具备的技术是可以应用于半导体玻璃基板吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司拥有自主研发的TGV技术以及湖北通格微产能建设，拟投入应用的产品主要为半导体先进封装载板，具体进展请以公司公告为准，谢谢。

问：董秘，您好！证监会发文称优先支持突破关键核心技术“卡脖子”企业股债融资，公司的增发预案已于2023年8月发布，但至今未有后续，该新政能否支持公司开展再融资？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。上述再融资政策有利于推进高科技企业发展，公司将持续关注最新进展情况，如有相关进展，将及时以公告形式进行披露，谢谢。

问：美国商务部近期宣布对SKC子公司Absolics的玻璃基封装项目提供资金支持，而23年底江西省驻沪办曾在江西1269行动框架下组织江西金控、上海国投等与包括沃格在内的多家企业达成投资合作意向，请问目前推进情况如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。项目投融资情况请以公司公告为准，谢谢。

问：董秘你好，最近公司连续回撤三周，累计跌幅超过30%，请问公司为什么连续半个月都不与投资者展开沟通？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。二级市场波动受多方因素影响，公司经营情况和业务进展请以相关公告为准，公司上半年组织召开了年度业绩说明会和线上投资者接待日，具体可查阅公司相关公告和相关交流平台。近期公司各项业务较为繁忙，广大投资者可通过e互动、投资者热线以及线下约调研方式，与公司展开交流。谢谢。

问：贵公司连续亏损很大，公告称目前还在投入研发未实现量产；自除权以来，股价在二级市场跌跌不休，股吧唉声载道，痛苦不堪。个人本质希望公司能够越来越好，发展强大，在亏损时期有一部分长期投资人是一直支持贵公司的，当然都是希望公司扭亏为盈成为行业顶尖的龙头地位，但目前未看到有希望的曙光，望公司今年会有所成效，一年比一年好，谢谢。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。在消费电子行业面临较大压力的情况下，公司积极获取订单，加强与行业知名客户合作，上年度实现加工业务和相关产品业务营收规模持续增长。此外，由于现阶段处于产品化转型相对较为明朗的时期，玻璃基在新型显示和半导体先进封装的行业发展趋势和方向已经确立。由于产能建设在持续推进，近两年对公司业绩造成一定影响，随着项目产能的逐步搭建和客户相关项目的推进，长期看有望对公司业绩产生正向的积极影响，再次提醒广大投资者，公司相关业务进展请以公司相关公告为准，谢谢。

问：请问雷曼和中麒项目目前进展如何，今年分别能对业绩有多大提振作用？

答：尊敬的投资者您好，上述客户合作项目主要为Mini/Micro LED直显玻璃基板产品，目前在推进过程中，具体情况请以相关公告为准，谢谢。

问：请问公司的玻璃基板在CPO领域有什么应用前景么？

答：尊敬的投资者您好，CPO作为新型光电子集成技术，基于先进封装技术将光收发模块和控制运算的芯片异构集成在一个封装体内，从而实现更高密度的光电集成和更高性能的光通信系统。从产品和技术应用前景看，基于公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术（TGV技术）和玻璃基载板线路设计开发能力，公司玻璃基板可应用于CPO 2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer 以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板，公司也在持续关注该领域，具体进展请以公司后续披露的相关公告为准，谢谢。

问：尊敬的董秘：公司玻璃基TGV载板是公司自产吗、产能多少

答：尊敬的投资者您好，公司拥有TGV载板核心工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等，目前现有产能可满足客户小批量供货和送样验证等。新建年产100万平米（其中一期年产10万平米）产能在正常投建中，谢谢。

问：德宏项目预计对今年业绩贡献有多大？针对国九条中有关分红的要求，公司后续有何计划与安排？

答：尊敬的投资者您好，公司项目进展以及业绩情况请以公司相关公告为准，为感谢投资者长期以来的支持，以及公司对于长期稳定经营发展的信心，公司已制定2023年年度分红计划，尚需年度股东大会审议通过，具体请以相关公告为准，谢谢。

问：啥时候分红？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司分红方案将于2024年5月10日提交公司2023年年度股东大会审议。根据法规要求，公司将于股东大会审议通过后2个月内完成权益分派，具体请以公司权益分派实施公告为准，谢谢。

问：董秘您好！华为现在已在华为松山湖开启了松湖会战，请问公司是否有参与华为光刻机计划的可能性？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，客户和相关产品应用情况因涉保密无法告知，谢谢。

问：董秘您好！请问公司是否为华为p70的供应商？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。客户情况请以公司公告为准，谢谢。

问：请问贵公司设备国产化率多少，如果美国制裁能维持正常生产吗？公司生产玻璃基显示产品，跟京东方tcl一类公司所生产电视手机面板是一样产品。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司设备目前不存在您所说的问题，公司玻璃基新产品主要为玻璃基线路板在Mini/Micro LED新型显示和半导体先进封装领域的应用，具备成熟工艺制程和量产可行性，该产品拓宽了公司产品和业务布局。谢谢。

问：董秘你好，在官媒看到新余沃格光电120万片TFT5.5玻璃薄化项目环评通过，请问投产的用途方向在哪里，跟哪些参加消化这些产能

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。上述为公司传统玻璃基薄化项目，主要是大板分切项目，目前该产线生产经营正常，平均稼动率80%左右，主要用于手机、笔电/pad、车载、可穿戴、工控等产品；谢谢。

问：贵公司成功收购通格微，能否详细介绍一下，贵公司用于半导体封测的玻璃基板的各项性能，相比业界其他竞争对手的优势。以及在目前人工智能大潮下，玻璃基板作为先进封装和CPO的重要创新组件，公司后续对于玻璃基板的产能有哪些规划安排。另外，我们看到公司23年四季度取得了不错的利润，请问公司对于后续业绩增长是否有所预测。谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段，具体情况请以公司公告为准。集团公司内部制定了严谨的业绩经营指标，具体业绩情况请以公司相关公告为准，谢谢。

问：尊敬的董秘你好，英特尔在11月12月申请了多个玻璃基板跟TGV的专利，请问公司在这方面的专利申请了多少了

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备核心自主研发的TGV载板技术能力，并做了相应专利布局，谢谢。

问：老师，公司继续推进投资建设年产100万平米芯片板级封装载板项目，请问公司是不是已经接到了芯片级封装载板的大单？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。订单和客户情况请以公司公告为准，谢谢。

问：公司PET铜箔进展怎么样了？一季度业绩如何？会有预告吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司PI铜箔项目在正常开展，且已导入中试线，具体进展请以公司公告为准；一季报未进行业绩预告安排，将与年度报告同时披露，具体请关注公司后续公告，谢谢。

问：请董秘多参与互动，年报预告至今一直没有什么生产信息，连基础的客户导入进度都未能答复！保密协议在可以不透露客户信息及订单量！投资者需要的是真实的信息回复！不是套话！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。抱歉未能及时回复，公司整个关于“一体两翼”战略未发生改变，并一直持续在集团技术研发、组织管理、市场推广以及信息化建设等方面努力，希望能尽快实现基于玻璃基线路板以及TGV技术在新产品的量产落地，希望能以优异的成绩回报广大投资者，如公司相关业务有重大进展，公司将及时以公告的形式进行披露，同时也提请您及时关注公司发布的相关定期报告，谢谢。

问：董秘你好，咱们公司生产的玻璃基板能用于芯片生产吗？三星此前ALL in AI带动整个ai手机，这次三星将要ALL in玻璃基板，对咱们公司及整个行业是利好吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。玻璃基作为半导体先进封装基板材料的趋势和方向，已获得行业认可，并且诸多国际知名企业已开始加快玻璃基TGV技术研发的布局。沃格光电公司在发展过程中，同时具备TGV相关的玻璃基薄化、玻璃基精密镀铜线路以及膜材、巨量通孔等技术能力，随着行业趋势的带动，公司需加快推动技术落地，获取行业领导地位，公司也一直在努力，如取得相关重大进展，公司将及时以公告的形式披露，请各位投资者予以关注，并注意投资风险。谢谢。

问：尊敬的董秘 您好 公司封装这块是板级封装 还是晶圆级封装？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基TGV载板可应用于板级封装和晶圆级封装。由于玻璃基材更易实现大尺寸加工，且不易翘曲，经综合性价比考虑，目前通格微产线规划单边尺寸预计510*515mm，产线的建设到规模量产需要一点时间，预计今年下半年进入产能投放阶段，具体产品应用场景和产能爬坡情况请以公司公告为准，并提请注意投资风险。谢谢。

问：公司德宏、通格微项目进展如何、订单情况如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司子公司江西德虹年产500万平米已完成主体厂房建设，其中一期产能年产100万平米已进入前期小批量量产阶段，二期产能投放进度看已有项目和产品的市场推广情况，主要是在显示器、笔电/pad、车载、TV等产品应用。子公司湖北通格微目前年产100万平米主体厂房已完成封顶，目前处于一期10万平米产能投建阶段，预计下半年具备规模量产能力，具体产能建设情况和订单情况请以公司公告为准，谢谢。

问：贵公司今年度会进行分红吗

答：尊敬的投资人您好，感谢您对公司的关注。公司年度分红情况请以公司公告为准，谢谢。

问：董秘，您好！请问公司有提前披露一季度业绩的安排吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。按相关规则，公司2024年一季报拟于4月30日之前披露，请及时关注，谢谢。

问：尊敬的董秘 您好 咱们公司2.5D、3D封装这块只是有技术储备 还是已经导入客户？ 全球这块都还在研发试验阶段 如果导入客户 是不是算是全球领先？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司TGV技术在2.5D/3D垂直封装载板产品领域具备量产可行性，并持续进行技术开发和突破，部分产品已通过行业终端企业验证，处于行业领先地位。目前该产品的市场化应用将由湖北通格微公司进行批量生产，通格微目前正在抓紧进行产线建设，其量产具体节奏以及订单情况请以公司公告为准，由于量产节点可能到下半年，预计对今年业绩贡献有限，具体情况请以公司公告为准。谢谢。

问：老师你好，公司mled背光基板去年四季度已投产，请问公司与那些客户签订了供货合同？在手订单是否能满足一期产能？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。目前江西德虹玻璃基MLED背光在小批量生产和产能爬坡阶段，从目前多个合作项目看，到正式规模量产的内部决策流程需要一点时间，暂无法准确回复。但玻璃基的成本和性能优势以及市场应用方向未发生变化，具体客户和订单情况请以公司公告为准。谢谢。