赛腾股份(603283)董秘爆料

问：目前公司检测设备制造是否存在缺乏FPGA或CPU等特定零部件的问题？是否有向国外供应商缓期交付设备？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续优化上游供应链布局，通过多渠道备货、开发备选供应商等方式应对关键元器件行业供货波动影响；目前整体生产经营有序推进，设备按订单计划正常排产交付。谢谢！

问：请问贵司，南浔基地建成后，半导体、消费电子、新能源产能和营收是什么情况？这么大的投资这么多年了，贵司一直避而不谈，为什么

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！南浔项目目前主体基建已完工，装修及验收通过后可投产，预计今年可陆续投产，具体请以公司公告、官网发布的信息为准。谢谢！

问：你好，贵司半导体设备出货给国内头部FAB 客户，主要应用在什么芯片生产产线上？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司出货至国内头部FAB厂的晶圆检测设备可广泛适配多品类芯片产线，谢谢！

问：董秘你好，贵公司在半导体行业扩产的大背景下如何提高产能抓住机遇？能不能披露一下在手订单和新接订单多少亿元？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司不断提升技术与产品竞争力，积极跟踪行业前沿技术发展趋势，稳步推进相关业务布局与技术迭代，抢抓行业扩容机遇。相关订单情况后续若达到披露标准，公司将及时通过指定信息披露媒体发布公告，谢谢！

问：你好，贵司单笔合同预披露准则 是 “单笔合同金额占最近一个会计年度经审计主营业务收入50%以上且超5亿元”， 即是 单笔半导体设备合同 17亿，才能进行预披露吗？ 国内HBM 设备订单除了去年出货头部FAB客户，还有新的国内FAB 客户合作吗？ 三星 海力士等海外客户半导体设备订单还有新的订单落实吗 ？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！根据相关规则公司日常交易“合同金额占上市公司最近一个会计年度经审计主营业务收入50%以上，且绝对金额超过5亿元” 应当及时披露。公司2025年出货至国内头部FAB厂的晶圆边缘全维度检测设备现已获客户验收通过，得到客户高度认可，同步正积极推进晶圆背面缺陷检测设备，目前公司半导体设备在手订单维持正常水平，谢谢！

问：你好，贵司子公司 无锡昌鼎电子 ， 有哪些系列半导体设备可以应用于 高容MLCC（片式多层陶瓷电容器）生产工艺，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司测试打印编带可应用于高容 MLCC 后段测试编带工序。行业低价机型为简易单一编带设备，适配MLCC测试编带；我司设备主要用于半导体功率器件的测试编带，适用产品包括SOT，SOD，QFN，DFN，SOP，SSOP，SMX series，压敏电阻，Y电容，电感，滤波器等。产品配置与应用层级不同，定价存在区别。谢谢！

问：请问当前的FPGA和驱动IC缺货潮对贵公司日本及大陆厂的半导体量检测设备供货影响如何？是否提前做好了充足的储备存货。当前贵公司的半导体量检测设备交货周期多久呢？今年以来的韩国及国内大厂扩产是否给贵公司带来了更大的半导体设备订单增长？日本公司的扩产什么时候完成？日本厂年产量/多少台？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续优化上游供应链布局，通过多渠道备货、开发备选供应商等方式应对关键元器件行业供货波动影响；目前整体生产经营有序推进，设备按订单计划正常排产交付。公司半导体设备交货周期8至12个月不等，下游厂商新建产能将带动相关设备采购需求，对于所有设备厂商有积极影响。受下游客户订单排布、产线阶段性技改等影响，子公司产能处于动态调整状态，谢谢！

问：您好！关注到贵司正在招聘LDI售后调试工程师，且LDI设备已成功应用于22层5阶HDI生产工艺。请问：贵司的LDI设备在支持更高阶的HDI工艺（如25层以上）时，是否已完成关键技术验证？若已完成，能否说明在多层对位精度（μm）和产能（片/小时）方面的具体表现，以及是否已通过头部PCB厂商的量产线验证？感谢回复

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司招聘LDI售后调试工程师系公司正常生产经营所需，公司 LDI 设备持续迭代升级，适配多规格 HDI 制程，已批量供货PCB客户并实现营收，目前营收占比不高；工艺参数、高阶验证及客户产线落地细节涉及客户与技术保密，无法具体披露，谢谢！

问：所有的半导体公司都有机构调研，为什么关于贵司没有，贵司的董秘是不是不负责任？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司高度重视投资者关系管理工作。为维护正常生产经营秩序、保障信息披露公平，目前主要通过业绩说明会、上证 e 互动、投资者热线等合规渠道与各位投资者沟通，暂未集中组织现场机构调研。后续公司将结合经营情况与合规要求，统筹安排，适时开展机构交流及调研活动。谢谢！

问：你好, AI PCB 要求PCB板层数越来越多， 多数PCB工厂升级产线 或者 新建工厂， 是配置LDI设备 还是 传统菲林曝光设备 ？ 贵司LDI设备 会随着 PCB 设备厂的加大投入，带来更多的订单机会吗?

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！当前高阶、多层 PCB 产能扩建与产线升级中，行业主流选用LDI 设备。下游 PCB 厂商扩产、新建产能将带动相关设备采购需求，对于所有设备厂商有积极影响，谢谢！

问：你好， 深南电路、沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股等AI PCB主力厂的HDI/高多层产线普遍批量配置LDI设备， 贵司LDI 设备今年在手订单如何？贵司LDI设备出货增长如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司 LDI 设备业务目前经营稳健、订单及出货情况良好，整体符合公司经营预期。相关具体经营数据，公司将严格按照信息披露规则，在定期报告或临时公告中依规披露，谢谢！

问：你好，贵司 固晶机是否已实现亚微米级贴装精度（共晶贴片机贴装精度达±0.5μm，对准误差控制在±0.2μm以内），满足光模块芯片、MEMS器件的微组装需求。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司自动固晶组装焊接设备主要面向功率器件领域，适配二三极管系列、MOSFET 系列，新能源光伏模块、IGBT等多款产品，现阶段自动固晶组装焊接设备暂未覆盖光模块芯片组装领域，谢谢！

问：你好，贵司多款LDI 设备 ，是否可以满足 实现±0.5μm的成像精度和±1.5μm的对位精度， 新产品是否达到此类精度？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司 LDI 系列设备根据下游不同应用场景进行了多品类布局与迭代升级，始终围绕客户工艺需求持续优化成像、对位等核心性能指标。您提及的相关精度指标属于产品技术细节，目前尚未对外披露。公司产品性能可充分匹配主流市场需求，谢谢！

问：你好，贵司LDI 设备 ，可以用在 22层5阶HDI 24层6阶HDI 的生产工艺上吗？能把M8级材料+5阶/6阶HDI良率做到80%以上吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司 LDI 设备可适配 22 层 5 阶、24 层 6 阶高阶 HDI 生产工艺，同时支持 M8 级材料加工。良率表现受产线配套工艺、生产环境、现场管理等综合因素影响，相关具体技术指标不便对外披露，感谢您的理解与关注！

问：请问公司是否在进行0.1微米检测精度的研发工作，研发进展如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司始终立足客户实际需求，坚持技术迭代与研发创新。针对各类高精度检测相关技术，团队保持常态化预研与技术储备。具体研发相关情况请以公司披露公告为准，谢谢！

问：请问公司欧帝工厂的建设进入如何了？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！苏州欧帝项目按计划正在建设中，谢谢！

问：请问南浔工厂何时能为公司带来订单收益

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！南浔项目目前主体基建已完工，装修及验收通过后可投产，预计今年可陆续投产，具体请以公司公告、官网发布的信息为准，谢谢！

问：孙总好，贵公司的官网上新了那么多的PCB设备，但是25年年报中却没有任何相关业务介绍。请问贵公司PCB设备是真实开展的吗？已经拓展的客户有哪些？订单大概是什么量级？技术有没有什么独特竞争力（相比国内头部企业）？怎么看待这个市场？这块业务将会在公司的定位和占比是怎么样？会不会和光伏一样，最终以收缩保守经营为结束。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司 PCB 设备已实现批量出货并产生收入，目前营收占比较低，因此年报未单独列示。我们长期看好 PCB 设备行业发展前景；新能源板块方面，公司主动优化订单结构，适度缩减、审慎承接盈利偏弱的订单，全力保障整体经营质量，谢谢！

问：恭喜赛腾股份一季报取得傲人的成绩，但是公司的市值管理一直跟不上。请问赛腾的HBM检测真的是全球前三国内第一吗？

答：尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司晶圆缺陷检测设备在细分领域具备较强的市场竞争力与品牌影响力。“全球前三、国内第一” 属于绝对性排名表述，公司不予确认。行业排名受统计口径、产品分类、统计区间等因素影响较大，公司不采用此类绝对化排名表述。公司始终以扎实做好经营作为市值管理核心，持续提升经营质量与盈利能力，加强资本市场沟通工作，维护公司合理市值与市场价值认同，努力为广大投资者创造长期价值。谢谢！

问：请问公司是否有专门的人定时负责e互动平台的回复，回复有点慢哦 谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司安排专人负责 E 互动平台的日常维护和投资者问题答复，所有回复均需严格遵循信息披露合规审核流程。我们会持续优化工作节奏，在合规前提下尽量加快答复时效，谢谢！

问：请问赛腾股份之前就和三星、海力士、长鑫、长存有业务合作，也是三星、海力士一级供应商，公司为什么一直不披露具体业务内容和金额，希望公司能信息公开，保护中小股东利益。目前赛腾的市值是同类半导体公司里最低的，请问公司计划采取了什么措施来提高自身的估值。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司严格依规履行信息披露义务，充分保护中小投资者权益。部分合作客户的具体业务细节、交易规模受商业保密协议等约束，属于公司商业机密，不便单独公开。相关订单情况后续若达到披露标准，公司将及时通过指定信息披露媒体发布公告。公司聚焦主业发展，持续强化研发创新、优化业务布局、提升盈利能力与治理水平，扎实做好生产经营各项工作。公司以提升内在核心价值为根本，通过稳健经营夯实基本面，维护公司合理市场估值，回馈广大投资者，谢谢！

问：请问贵公司有没有收购英伟达的想法？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注! 公司目前无相关收购筹划，公司始终聚焦主业稳健经营，如有重大资本运作事项，将严格按照监管要求及时履行信息披露义务，请以公司公告为准，谢谢！

问：你好，贵司半导体设备子公司OPTIMA ，25年半导体设备营收4亿，占据贵司半导体设备25年营收6亿，占据 63%比例， 是否意味着海外存储客户扩产加大，带来半导体设备营收增长？ 目前半导体设备在手订单增长如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！2025年度半导体业务收入有所增长主要系客户扩产需求提升，同时公司产品竞争力持续优化，部分国内订单由母公司统筹承接、子公司负责生产交付，目前公司半导体设备在手订单维持正常水平，订单结构均衡，后续收入确认将按项目交付进度有序推进。谢谢！

问：上市公司长期不对外交流，不接待调研机构的调研，专职董事会秘书长期缺血，请问公司董事会怎么重视和进行市值管理的，独立董事是否有意忽视中小股东权益，管理层如此懈怠和敷衍市值管理工作，是否违背勤勉尽责的义务

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司始终严格按照监管要求履行信息披露与投资者关系管理义务，重视市值管理及全体中小股东合法权益，持续通过上证e互动平台、投资者专线电话、业绩说明会等合规方式开展常态化投资者沟通，与投资者保持高效、双向沟通，以更好地向投资者传递公司价值和发展理念。公司董事会、独立董事及管理层均严格恪守勤勉尽责义务，持续做好经营基本面建设、合规治理与价值传递，切实维护全体投资者尤其是中小股东的合法权益。谢谢！

问：请问贵司今年股东大会的召开时间以及个人股东的登记方式

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司2025年年度股东会现场会议拟于2026年5月18日14 点 00 分在公司会议室召开，个人股东请持股东账户卡、本人身份证办理登记手续，异地股东可在规定时间内以传真或邮件的方式办理参会登记，具体详见公司于2026年4月28日在上海证券交易所网站披露的《苏州赛腾精密电子股份有限公司关于召开2025年年度股东会的通知》。谢谢！

问：公司预计自己的半导体设备大规模放量会出现在什么时间呢？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备出货及规模化放量节奏，需结合下游客户资本开支、订单需求以及自身产能交付能力综合而定，具体时点存在不确定性，不便提前预判，敬请关注公司后续定期报告及相关公告披露，谢谢！

问：董秘你好，公司在年报中提到“全球技术+中国市场”战略。目前国内FAB厂国产替代需求旺盛，公司是否会把更多资源向国内客户倾斜？在海外（三星、海力士）和国内（中芯、长鑫）两者之间，公司未来两年的资源分配比例大概是什么态势？谢谢。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司会根据全球行业资本开支、海内外客户需求变化动态调配资源，同步深耕国内外优质客户，谢谢！

问：董秘你好，在半导体设备领域，海外大厂对供应链“去风险”的趋势日益明显，要求核心设备供应商展示“全球化产能布局”。公司目前在日、韩、越南、泰国均有子公司，其中哪些能直接服务于半导体设备的本土化交付？在海外客户的本土化交付能力上，公司相比国内同行具备什么差异化优势？谢谢。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司目前半导体业务主要由公司及控股子公司OPTIMA株式会社、无锡昌鼎电子有限公司及全资子公司苏州欧帝半导体科技有限公司承接，相比国内同行，公司在海外交付上具备更快响应，在产品集成、工艺适配等环节具备先发优势，谢谢！

问：截止2025年底半导体产能是对少？公司的半导体规划产能是25年底产能的几倍？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司目前产能配置与业务发展、市场需求保持适配，同时也在结合行业趋势和市场需求做中长期产能布局，相关事项若触及披露要求，会第一时间通过公告发布，谢谢！

问：请问公司为什么不组织机构调研呢？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司始终重视投资者关系工作，为保障生产经营秩序及信息披露公平性，现阶段主要通过业绩说明会、上证 e 互动、投资者电话等合规形式开展投资者沟通，暂未集中安排现场机构调研。公司后续将结合经营实际、合规要求及统筹安排，适时合理开展机构交流调研活动。谢谢！

问：公司一季度已经扭转了营收下滑的局面，是否是半导体业务增速加快所致？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司一季度营收同比改善，各业务板块根据下游客户项目验收节奏有序推进，收入确认以客户验收为依据，具体业务经营情况敬请关注公司定期报告相关内容，谢谢！

问：请问公司，量检测设备除了用于HBM等内存领域，是否可以扩展到光模块、晶圆、GPU等领域，谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要覆盖无图/有图/边缘/背面/复合一体晶圆缺陷检测设备、倒角粗糙度测量设备、晶圆字符检测设备、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、AGV 转运设备及相关周边配套设备等，可适用于6/8/12寸晶圆（可根据客户要求定制）。公司相关设备正在开展 CPO 光模块领域的技术适配与验证工作，目前未形成批量订单及收入，相关业务存在不确定性，谢谢！

问：董秘你好，新凯来已发布包括光学检测等多款量检测设备，市面上担忧其可能冲击公司在国内FAB厂的设备份额。与该公司相比，公司在HBM全制程检测（尤其TSV检测、堆叠对准检测）方面的先发优势主要体现在哪些环节？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要覆盖无图/有图/边缘/背面/复合一体晶圆缺陷检测设备、倒角粗糙度测量设备、晶圆字符检测设备、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、AGV 转运设备及相关周边配套设备等。在产品集成、工艺适配等环节具备先发优势，以晶圆边缘全方位监控设备为例，该产品为集成化边缘全维度检测平台，可整合传统产线中需多台进口设备分别实现的功能，涵盖激光检测、明暗场检测、多角度成像与合成、边缘形貌检测、叠片错位识别、厚度量测、EBR/WEE 检测、AI ADC、多倍率自由角度复检等多项检测能力，设备集成度与工序适配性具备差异化优势，能够有效精简产线设备配置、适配客户一体化生产需求。谢谢！

问：新凯来+中科飞测+精测电子同时杀入HBM检测——公司核心竞争力是否受影响？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司与同行在技术路线、产品定位、客户结构上存在明显差异，具备差异化竞争优势与核心壁垒。公司将持续通过研发创新与服务升级巩固竞争力。谢谢！

问：亲爱的上市公司领导，我是一名普通工薪族，贵公司小股东，二年前买了贵公司股票，如今贵公司股价历经暴跌，暴涨，暴跌，又回到原点，二年来共公司分红不及预期。今年二名实控人要减持3%，其中3月24日减持价格没公布，请予以公布。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！上市公司股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素综合影响，公司始终专注主业，将持续做好经营管理与核心业务拓展，稳步提升公司内在价值，以回报广大投资者的信任。2024年度公司向股东每 10 股派送现金红利 5.60 元（含税），并向股东以资本公积金转增股本，每 10 股转增 4 股。股东减持等相关信息公司严格按照相关法律法规和监管要求进行信息披露，谢谢！

问：请问公司最近有没有参加SEMICON China展会？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司近期参加了中国(上海)机器视觉展，谢谢！

问：董秘你好，请问公司的自动化设备能否适用于CPO光模块领域？有无和相关厂商合作？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司相关设备正在开展 CPO 光模块领域的技术适配与验证工作，目前未形成批量订单及收入，相关业务存在不确定性，请注意投资风险，谢谢！

问：你好，贵司自主研发的晶圆边缘全方位监控设备——RXW-1200，在高带宽存储芯片HBM 企业国内海外总共拿到多少台设备订单，截止目前，在手订单多少？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！相关订单情况后续若达到披露标准，公司将及时通过指定信息披露媒体发布公告，谢谢！

问：董秘你好，请问公司近期国内客户拓展情况如何了？头部FAB厂订单如何？自动化设备除了苹果公司外又再拓展大客户吗？，谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体板块国内客户拓展工作稳步推进，已与国内半导体头部 FAB 厂商建立合作，相关订单已顺利出货，后续如有达到信息披露标准的重大进展，公司将及时履行披露义务。消费电子板块在稳固现有核心客户合作的同时，正积极拓展其他客户群体，持续推进市场与产品布局的多元化。谢谢！

问：孙总你好，关注到公司近期在芜湖工厂，湖州工厂和越南工厂大规模招聘人员，请问一下目前这几大工厂产能如何？每年产值能有多少？产能爬坡情况能介绍一下吗？谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司招聘系公司正常生产经营所需，结合生产淡旺季规律与产能建设计划，为旺季生产、产能爬坡补充人力，具体数据情况请关注公司公开披露信息，谢谢！

问：公司有没有机器视觉和 传感器方面的技术储备？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司作为设备制造厂商，在机器视觉、传感检测等相关技术领域具备应用与集成能力，相关技术主要用于公司核心设备的研发与升级，具体信息请以公司公开披露内容为准，谢谢！

问：董秘好，请问日本厂房和南浔工厂目前建设进度如何？预计几月份能够投产？目前几大工厂产能利用率如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！南浔项目按计划进行中，目前主体基建已完工，装修及验收通过后可投产，预计今年上半年可陆续投产，具体请以公司公告、官网发布的信息为准。公司目前产能利用率较高，谢谢！

问：董秘你好，能介绍近期几个重要的专利吗？比方说沙姆镜头等，影响力如何

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司近期在沙姆镜头等领域取得的重要专利，均应用于公司核心设备研发，有助于提升产品竞争力。相关信息请以公开披露内容为准，谢谢！

问：公司生产的HBM检测设备是华为 (昇腾 950 独家 TSV 检测供应商吗？和华为合作联合研发 HBM4 检测技术之后，技术是不是提升很多了？具体合作内容可以介绍一下吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司不对特定客户特定产品予以评论，相关重大信息将按规定及时披露，谢谢！

问：孙总你好，请问目前贵公司有HBM4技术突破吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司始终聚焦研发投入，紧跟行业前沿技术发展，通过与客户密切沟通，持续深挖核心需求，不断提升核心竞争力，谢谢！

问：孙总你好，请问贵司与sk海力士合作深度如何？主要提供哪些设备供货？在HBM领域有合作吗？谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司为SK集团主要提供晶圆缺陷检测设备，谢谢！

问：董秘你好。公司在业绩下滑、现金流承压的情况下，仍在湖州、苏中等地大规模建设新工厂。请问这些巨额投资的资金来源是什么？ 面对当前的业绩下滑，公司是否考虑过定增募资或引入‘国家大基金’来缓解资金压力？ 如果不引入外部资金，如此大的垫资规模是否会拖垮公司的现金流？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司新基地建设资金为自有及合规自筹资金，项目分步推进、投入节奏可控；目前暂无定增募资、引入特定外部资金的相关计划，后续如有相关计划会按规定及时履行信息披露。公司高度重视现金流安全，将结合经营实际合理统筹项目建设与资金管理，确保与公司整体发展适配，谢谢！

问：董秘你好，财报显示苹果产业链贡献了公司过半收入，但2025年受终端需求疲软影响，业绩承压。请问除了苹果和三星，公司在其他消费电子品牌（如华为、小米）或半导体、新能源汽车领域，是否有能扛起营收大旗的‘爆款’设备订单？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在稳固现有核心客户合作的同时，正积极拓展其他客户群体，持续推进市场与产品布局的多元化。相关业务进展及经营数据，公司将按监管要求在定期报告中披露，敬请关注，谢谢！

问：孙总您好，目前越南工厂产能如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！越南子公司可以量产相关设备，以满足东南亚本地化采购，谢谢！

问：孙总你好，近几年你和前妻频频减持，是否考虑引入战略投资人，将控制权变更？您在二级市场频频出手，貌似更看好其他企业的发展，是对本公司发展没有信心吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！股东减持是基于个人资金需求，其减持计划均按相关法律法规规定提前公告，减持价格按市场化价格确定，公司严格按照相关法律法规和监管要求进行信息披露。公司管理层对公司所处行业发展前景及公司自身经营发展始终充满信心，目前公司生产经营一切正常，各项经营计划正有序推进，未来将持续聚焦主业，努力提升公司经营业绩和核心竞争力，以更好的业绩回报全体投资者。谢谢！

问：公司工序中有Ai赋能自动化检测手段且会深度学习和记录 是不是该公司也有Ai概念

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在半导体生产配套环节，应用自主研发的相关算法技术赋能自动化检测工序，该技术具备的深度学习、数据记录功能，系针对半导体晶圆检测场景的工艺适配优化，相关技术已完成客户现场实测验证，可助力下游客户提升生产效率与产品良率。上述技术仅为公司半导体配套业务的生产工艺优化手段，目前未对公司经营业绩产生重大影响。敬请投资者理性区分公司生产环节的技术应用与市场热点概念，注意投资风险。谢谢！

问：请问截至2025年底（或26年1月），公司的员工总数是多少？相比去年同期是增加还是减少？特别是半导体事业部的人员规模是否有显著扩张？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司员工情况，将按监管规定在年度报告中统一披露，敬请关注公司后续发布的定期报告，谢谢！

问：公司作为hbm检测国内龙头 为什么没有大量基金公司过来调研 反而同行的精测电子那么多 公司是不是没有市值管理团队

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司始终把做好企业经营作为市值管理的核心，不断提升经营效益，加强与资本市场沟通，进一步强化市值管理工作，增强市场对公司的信心和价值认同，为投资者持续创造价值，谢谢！

问：董秘你好。公司多次在互动平台表示半导体HBM检测设备已‘批量交付’且‘陆续验收’，但2025年三季报显示营收同比下降20.62% 。请问这种‘口头描述’与‘财报数据’的严重背离，是否意味着所谓的‘批量订单’实际上并未转化为当期营收？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司2025年前三季度营业收入同比减少20.62%，主要因消费电子板块营收减少，半导体板块营收4.57亿元，同比增长20%多，谢谢！

问：孙总，目前公司董事长与总经理由同一人兼任。在当前公司面临业绩下滑、股价大跌的双重压力下，请问这种‘一言堂’的治理结构，是否会导致重大经营决策（如投资方向、风险控制）缺乏有效的制衡与监督？公司是否有计划引入更具独立性的高管团队，或者通过股权激励将核心技术人员的利益与公司市值深度绑定？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司董事长与总经理兼任符合《公司法》及公司章程规定，公司治理结构完善，重大经营决策均按规范履行审议程序，具备有效的内部制衡与监督机制。公司始终重视核心团队建设与骨干人员激励，未来若有相关调整或落地计划，将严格按照监管要求及时履行信息披露义务，谢谢！

问：你好，贵司在手 HBM高带宽存储检测设备订单如何？ 国内外推进进展如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续加大国内外半导体市场的开拓力度，全力推进合作与业务落地，公司已与国内半导体头部 FAB 厂商建立合作，相关订单已顺利出货，谢谢！

问：注意到公司三季报的‘合同负债’科目余额较年初有明显下降。通常合同负债代表了预收的设备款项，请问该科目的大幅变动，是否意味着公司在手的待执行订单出现了大幅减少？特别是半导体设备板块，目前的预收账款（合同负债）具体金额是多少？ 这是否反映了HBM等新设备的订单并没有之前宣传的那么饱满？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！合同负债减少主要是预收账款减少，并不是所有的客户都会预付款项，合同负债会随客户付款条件变化而变化，合同负债与订单情况不是完全成比例的，谢谢！

问：董秘您好，公司作为苹果核心供应商，iPhone17相关设备订单的交付与收入确认情况如何？是否已为苹果折叠屏、AI终端等创新品类提前布局研发并达成合作意向？消费电子作为传统核心业务，2025年四季度及2026年业绩增长确定性如何，是否有单机价值量提升等新盈利增长点？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司与消费电子板块核心客户保持深度战略合作，深度参与其多款新产品的研发与配套环节，相关产品交付及收入确认均严格按照合同约定与企业会计准则执行。针对客户创新品类，公司已提前进行技术研发布局与储备，持续跟进相关产品技术发展与市场需求。消费电子作为公司核心业务，公司正通过产品技术升级、单机价值量提升等方式不断挖掘盈利增长点，全力保障业务稳定发展。相关业绩及经营细节敬请关注公司发布的定期报告及临时公告，谢谢！

问：孙总您好，注意到公司的半导体设备产品覆盖焊接、打标、开槽、边缘检测、正背面检测，请问以上设备都已成功给国内企业供货吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备多款机种包括但不限于缺陷检测设备、倒角检测设备、全自动目检仪等已向国内企业销售，谢谢！

问：董秘您好，2025年四季度公司经营业绩是否延续稳健增长，对全年业绩有何展望？2025年度“提质增效重回报”行动方案有哪些具体落地措施？目前在手订单中半导体、消费电子、新能源三大板块占比如何，能否支撑2026年业绩持续增长？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！关于公司2025年年度业绩情况敬请关注公司的定期报告，谢谢！

问：你好，马来西亚基地二期建成后将服务哪些海外市场，对海外订单交付及营收增长有何具体提振作用？面对半导体、消费电子订单双增长，公司后续是否有进一步产能扩张计划保障订单交付？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司目前没有在马来西亚投资建设基地，谢谢！

问：你好，贵司24年整年半导体设备业绩多少？ 25年前三季度半导体设备业绩多少？ 国内国外 HBM高带宽存储检测设备是否有新订单落实进展？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体板块2024年全年营收5.68亿元，2025年前三季度营收4.57亿元，相关订单情况后续若达到披露标准，公司将及时通过指定信息披露媒体发布公告，请您持续关注，谢谢！

问：孙总您好，公司今年不断扩大业务领域范围，均取得不错成绩，产品设备及质量得到行业的认可。目前各大消费电子企业开始关注AI眼镜，请问公司目前在该领域布局如何，是否与歌尔股份、立讯精密、欧菲光、PICO、谷歌、META等企业有合作或沟通？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在消费电子板块深耕多年，与多家国内外知名的消费电子产品制造商建立了长期稳定的合作关系，公司的设备基本覆盖包括智能手机、平板电脑、耳机、手表、智能音响、AI眼镜等终端产品，谢谢！

问：孙丰，你说产能订单良好，查阅相关招投标信息，25年中标信息很少，你们的订单不需要经过招投标吗，还是你的一面之词，请回答

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！我司订单获取渠道并非仅为公开招投标，还包含客户竞价采购、谈判采购等合规合作形式，该类订单无需履行公开招投标流程，相关信息未在招投标公示渠道体现，故公开中标信息无法全面反映公司整体订单情况，谢谢！

问：孙总您好，近几年公司切入半导体赛道取得不错成绩，其中外销取得较大突破，请问公司的外销订单当中，主要的业务类型是什么？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！半导体板块外销订单主要是检测设备占比较高，谢谢！

问：请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司销往欧盟的相关业务占比较小，不足1%，公司是通过境内主体直接向欧盟客户出口的方式实现，谢谢！

问：你好， MO检查设备 有图形晶圆缺陷检测设备 SIC晶圆缺陷检测设备 晶圆隐裂检测设备 晶圆平坦度设备 晶圆膜厚量测设备 晶圆孔洞检测设备这些设备研发进展如何？ 有哪些设备已经在推向市场? 贵司官网上的半导体设备展示区域能否同步更新一下这些设备介绍，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司MO检查设备、图形晶圆缺陷检测、SiC 晶圆缺陷检测、晶圆隐裂检测、晶圆膜厚量测、晶圆孔洞检测等设备均在按计划推进，部分设备客户已验收。公司官网内容更新工作会定期进行，谢谢！

问：请问一下南浔基地预计今年几月份能够投产，能否简单说一下计划，而不是只说仅在装修中？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！南浔项目按计划进行中，目前主体基建已完工，装修及验收通过后可投产，预计今年上半年可陆续投产，具体请以公司公告、官网发布的信息为准。谢谢！

问：大股东一直减持，是不是业绩不行及不看好公司未来发展前景？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！股东减持是基于个人资金需求，其减持计划均按相关法律法规规定提前公告，减持价格按市场化价格确定。公司严格按照相关法律法规和监管要求进行信息披露。谢谢！

问：尊敬的董秘，您好！请问截至2026年1月7日公司的股东总户数是多少？其中机构股东户数及持股数分别是多少？感谢您在百忙之中解答投资者疑问，祝公司经营越来越好！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司按要求定期披露股东户数，敬请留意公司定期报告相关内容。如您确需查询其他时点的股东数量，根据本公司《章程》等相关规定，请将您的身份证明材料、联系方式、股东账户卡等能证明您持有公司股份的书面文件发送至zqb@secote.com，经核实股东身份后予以提供，谢谢！

问：你好，公司2025年底披露PCB设备已批量出货至深南电路、沪电股份等头部客户，新能源相关订单占比预计达15%，请问当前PCB设备2026年在手订单规模是否已突破5亿元目标？苏州吴中基地新增产线的投产进度如何，能否支撑200台/年的产能目标以匹配国产替代需求？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！请核实您的信息来源，相关事项的信息请以公司的公告为准。公司 PCB 相关设备已批量出货，已与多家PCB 制造企业建立合作关系，公司看好 PCB 设备行业前景，将持续拓展市场，致力于成为行业内具有核心竞争力的供应商。谢谢！

问：你好，半导体业务当前毛利率约45%，已成为核心盈利支撑，且南浔基地HBM设备年产能达300台套，请问该基地当前产能爬坡进度如何？未来是否计划进一步加大研发投入，拓展晶圆缺陷检测等高端产品线，以巩固国产替代竞争优势？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！南浔项目按计划进行中，目前主体基建已完工，装修及验收通过后可投产，预计今年上半年可陆续投产，投产后将按市场需求逐步开展产能爬坡工作。公司半导体业务毛利率保持较高水平，公司始终保持较高的研发投入，积极拓展高端半导体设备的种类，不断提升核心竞争力，巩固国产替代优势。谢谢！

问：你好领导！公司历史通过并购无锡昌鼎、日本Optima成功切入半导体领域，当前正处于PCB、半导体、新能源多业务协同扩张期，请问未来是否有延续并购战略的规划？是否会围绕核心业务产业链（如半导体设备核心零部件、PCB高端技术）寻找并购标的，以加速技术整合与市场拓展？目前是否存在潜在的并购重组意向或正在推进的相关事项？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司将紧密结合行业发展趋势与自身战略定位，以积极开放的姿态主动布局、务实推进各项业务，持续驱动公司实现更高质量的发展。如有相关计划公司会严格按照规定履行信息披露义务，请您关注公司公告，谢谢！

问：孙总，你好，你们在1-2月份会有2025年业绩预告吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！若触及应当披露年度业绩预告的情形，公司将按照相关法律法规的要求履行信息披露义务，谢谢！

问：公司曾提及向头部FAB厂交付了晶圆边缘全方位监控设备，请问这块的合同金额预估是多少，目前公司半导体板块占比是否有上升。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！具体合同价格涉及商业保密信息，不便单独披露，公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务，谢谢！

问：你好，三星加速建设韩国P4 P5工厂新产线投入， 目前P5工厂产线设备 基建招标同步进行， 贵司一直为三星提供存储晶圆检测设备 以及HBM 检测设备，目前对于客户新订单跟进如何？ 半导体设备在手订单如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！三星作为公司长期合作的优质客户，双方在晶圆检测设备等领域的合作持续深化，公司密切跟进客户需求，目前公司半导体设备在手订单情况良好，谢谢！

问：孙总好。请问贵公司的半导体量检测设备是不是正常量产并批量销售了？精测电子12月份已经两次进行了“自愿性批露公告”提高了大家对他们的认可，公司股价大涨近50%。为什么贵公司从来不主动进行“自愿性批露订单情况”，是不是没有订单，只是测试验证而已。没有订单数据公告，难免不让广大投资者怀疑贵公司产品的真实性！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体检测设备正常批量生产及销售，订单等情况公司将严格按照相关规定履行信息披露义务，如达到信息披露标准，将第一时间通过上海证券交易所网站发布相关公告，请您及时关注上述官方渠道，以便获取公司最新动态信息，谢谢！

问：孙总您好，请问咱们公司有机器人相关自动化组装设备相关业务吗？谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司主要从事智能制造设备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案，公司设备主要运用于消费电子、半导体等行业，谢谢！

问：孙总您好，请问在消费电子领域今年有哪些合作对象？有没有拓展新的大客户，谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在消费电子板块深耕多年，与多家国内外知名的消费电子产品制造商建立了长期稳定的合作关系。谢谢！

问：孙董您好，请问贵司与小米有没有合作？合作领域主要有哪些？谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司聚焦智能制造设备及系统解决方案业务，服务于消费电子、半导体等领域的众多优质客户，谢谢！

问：孙总，公司提到产能利用率较高且打样项目进展顺利。那目前两个新基地的设备进场调试和产线搭建进度如何？是否已经出现了因现有产能满载，而不得不将部分打样验证后的量产订单排队等待新基地投产的情况？公司说承接了多个面向明年量产的打样项目。请问这些项目中，目前处于客户驻厂验证或小批量试产阶段的占比有多少？ 相比去年同期数量是翻倍增长还是持平？望孙总能基于生产实际给予具体反馈这比业绩预告更有说服力十分谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！南浔项目主体基建已完工，还需要装修及验收通过后方可投产，苏州欧帝项目正在建设中。公司承接了多个面向明年量产的打样项目，目前各项目均按照客户既定计划稳步推进，进展顺利。其中涵盖客户验证、小批量试产等多个阶段，项目整体有序落地。关于具体项目占比及同比数据，因涉及客户合作细节及未公开经营信息，暂不便披露，谢谢！

问：你好，受AI需求推动，存储行业开启了“超级周期”, 三星 海力士也加大HBM 芯片的扩产投入， 26年HBM4也即将进入量产交货， 国内HBM芯片 也逐步进入国产化阶段，贵司半导体设备已经经过国际客户批量验证，国内客户推进进度如何？是否已经进入国内客户产线？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司已与国内半导体头部 FAB 厂商建立合作，相关订单已顺利出货，谢谢！

问：孙董您好，请问目前产能如何？达到满产的状态吗？订单能否覆盖到明年何时?有没有与华为有合作？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司产能利用率较高，消费电子板块主要为非标定制化产品，订单遵循 “先打样验证、后量产交付” 的行业特性，公司已承接并正在推进多个客户面向明年量产的打样项目，项目进展顺利，谢谢！

问：当前量检测设备作为半导体设备中国产化率极低的板块（仅好于光刻），贵公司的RXW-1200复合机等量检测设备的技术处于什么样的水平，对国际大厂的功能替代性如何？针对国产化率极低又市场容量很大的量检测设备市场，贵公司是否有规划通过“自研+并购（国际大厂大多是通过并购快速做大做强）”快速打造为全国半导体量检测设备平台综合性龙头企业，或者有什么远景规划？正好响应贵公司庞大的三年翻三倍的产值建造战略。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司设备在核心指标上已达到主流进口设备水平，能够满足客户的相关量测需求。公司一直高度重视研发投入，持续深耕核心技术，提升产品的性能和可靠性，对于行业内的优质资源和合作机遇，我们始终保持开放和积极的态度，如未来涉及并购重组事项，公司将严格按照相关法律、法规的要求，及时履行信息披露义务。谢谢！

问：请问贵公司的半导体检测量测设备RXW、BMW及AXW等在手的订单及意向订单大概多少台/套？在大陆市场，相比国内品牌，市场排名第几？市占率大概多少？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在手订单情况良好，公司尚未获取国内其他品牌设备的销售数据，无法准确计算公司的市场占有率。 谢谢！

问：孙董您好，请问贵司消费电子行业除了与苹果合作外，还有哪些合作伙伴？看公司合作伙伴中还有微软公司，请问现在还在持续合作吗？新客户拓展有哪些？国内的消费电子企业比如小米、oppo、vivo等有合作吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在消费电子板块深耕多年，与多家国内外知名的消费电子产品制造商建立了长期稳定的合作关系。谢谢！

问：孙总，您好！作为半导体设备及自动化设备板块，25年板块表现最差且严重落后于大盘的个般。作为董事长总经理董秘三位合一及行业最高工资的管理者。请问您怎么看待公司的竞争地位、产品优势及营收目标。具体的营业目标是什么呢？市值提升目标是不是应该纳入薪酬考核呢？学习特斯拉那种优秀的企业。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！管理层始终将创造可持续的公司价值、夯实核心竞争力与实现高质量发展视为核心使命。面对市场波动，我们始终保持清醒认知与战略定力。公司在消费电子智能制造领域深耕多年，构建了基于深厚技术积累、快速迭代响应及优质客户关系的综合优势，产品线持续丰富并向前端高附加值环节延伸。在半导体设备这一战略重点领域，我们聚焦关键制程，致力于为客户提供高精度、高稳定性的解决方案，目前相关业务正按计划积极推进。关于经营目标，公司将继续通过技术创新、市场拓展与运营效率提升，稳步提升盈利能力与行业地位。具体财务指引请以公司正式披露的定期报告为准。管理层的薪酬体系始终与公司整体业绩、长期战略落实及股东价值增长紧密绑定。董事会薪酬委员会会持续评估并优化激励机制，以更好地推动公司发展、回报股东信任。我们始终关注并学习全球优秀企业的卓越实践。公司将坚持立足自身优势，聚焦主营业务，不断提升产品力与市场竞争力，以实际业绩回报投资者。谢谢！

问：请问贵公司PcB设备的订单情况如何？已经与哪些客户合作？未来对PCB设备的定位和期望如何

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司 PCB 相关设备已批量出货，已与多家PCB 制造企业建立合作关系，公司看好 PCB 设备行业前景，将持续拓展市场，致力于成为行业内具有核心竞争力的供应商。谢谢！

问：那个 1.2 亿高新技术奖励，公司有机会拿到国家补助吗

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司会积极申报符合条件的相关补助，公司严格遵守信息披露相关法律法规及监管要求，在达到披露标准时及时、准确、完整地履行信息披露义务，敬请关注公司公告，谢谢！

问：请问贵公司的新能源业务产品主要涉及哪些领域？是否有固态电池相关的自动化技术及产品？主要的合作伙伴客户有哪些？未来的成长性怎么看？订单如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司新能源板块销售总占比不大，主要是汽车及光伏板块设备。新能源汽车行业主要是非标准化自动化设备，依据客户需求提供生产制程中所涉及组装及检测的非标准化自动化设备，光伏板块核心产品涵盖叠焊机、串焊/划焊一体机、光伏组件线体等。汽车板块客户主要有比亚迪等，光伏板块客户有晶澳科技、一道新能、晶科能源等，公司看好新能源汽车及光伏板块未来的发展前景，谢谢！

问：公司有没有打算定增募集资金，以缓解公司在建设三个厂的垫资呢？公司可以引入国家大基金，优化股权结构充实公司资本金呢？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！如有相关计划公司会严格按照规定履行信息披露义务，请您关注公司公告，谢谢！

问：公司内部对技术线路是不是有争执呢？希望公司统一战线，把 hbm 这个市场份额吃下来。或者公司也可以转型晶圆制造，封测，等相关半导体设备领域，收购兼并其他公司也行呀，重组也可以啊，做大做强。给我们这些投资者回报

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司技术路线清晰且内部协同一致，不存在战略层面的路线争执，各项研发及市场拓展工作稳步推进。目前 HBM 检测设备国内市场开拓成效初显，海外批量订单已交付并陆续验收；半导体设备多新机种研发也在加快推进中。关于并购重组等建议，我们会认真研究并结合公司战略统筹考量，如有相关计划将及时披露。公司将持续聚焦核心业务，努力提升经营质量，以实际业绩回报投资者，谢谢！

问：孙董，您好！贵公司当前在建的南浔基地产能40亿，苏中基地产能也是40亿左右，日本扩建产能也在翻倍，还有越南等基地，累计新增产能达到150亿左右（其中半导体相关的产能大概要达到120亿左右），相比公司24年营收翻3倍以上，请问，公司是因为特别看好半导体设备市场大增长，还是基于公司的各种半导体设备产品线出货及验证对应的客户反馈/远期订单预估等做如此大扩产的决定呢？请您粗略说明一下公司如此超级大扩产的科学及必要性。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！南浔项目主体基建已完工，还需要装修及验收通过后方可投产，南浔项目主要是高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地，全面投产后预计可形成年产1万（台/套）自动化设备的生产能力；苏州欧帝项目正在建设中，项目建成达产后预计年产自动化设备1200台（套）。公司投资建设新生产基地符合公司战略发展规划，将进一步完善公司产能布局，满足公司未来业务发展和市场拓展的需要，公司会根据自身经济情况合理安排相关事项，公司整体看好自动化设备行业的发展前景，谢谢！

问：孙董，您好。贵公司半导体设备多样，能否简单介绍一下贵公司半导体各类主要设备，比如，什么设备用于半导体行业的什么场景（硅片，晶圆，封测），属于先进制程/成熟制程，量产/验证/小批量供货？共有几大类？让广大投资者了解一下。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要包括晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等，公司产品的介绍详见公司官网信息，谢谢！

问：请问公司的越南子公司是否可以量产就近供应战略客户东南亚公司？香港公司大概怎么进行产供销业务，什么时候可以实现盈利？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！越南子公司可以量产相关设备，以满足东南亚本地化采购，香港公司主要经营自动化设备，电子仪器，电子设备的研发和销售，谢谢！

问：贵公司近期公布了那么多的重大创新型设备，请问截止12月17日，贵公司及子公司共获得多少政府补贴/奖励资金。其他公司均积极及时公告了，贵公司是否可以统计汇总公告一下。证明一下公司的科技创新能力。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！关于相关政府补助事项，公司将严格遵守信息披露相关法律法规及监管要求，在达到披露标准时及时、准确、完整地履行信息披露义务。政府补助的具体金额，公司将按规定在定期报告中予以披露，敬请关注后续公告， 谢谢！

问：董秘您好：近期精测电子、中科飞测等国内第一梯队量测设备商都不约而同的公告了获得国内头部FAB厂HBM的相关量测设备订单金额，请问半导体量测设备作为公司国内重点突破的业务领域，是否有获得相关订单及金额，可否给予公告。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！新订单等情况公司将严格按照相关规定履行信息披露义务，如达到信息披露标准，将第一时间通过上海证券交易所网站发布相关公告，请您及时关注上述官方渠道，以便获取公司最新动态信息，谢谢！

问：孙董，您好！25年收官总结，上证指数上涨近20%，贵公司反而下跌了16%左右，落后上证指数近40%，落后同行业近100%，是不是因为贵公司业务发生了重大恶化，且没有专业的市值管理？负责任的企业，面对这情况，是否应该主动邀请机构调研，主动发布自愿信公告（告知当前订单数据及中远期意向订单情况），南浔基地和苏中基地那么大的产能，有多少意向订单支撑（会不会反而成为负担，市场很担心）市场只认股价，机构更看重公告的订单数据

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司生产经营正常，上市公司股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素综合影响，公司始终把做好企业经营作为市值管理的核心，不断提升经营效益，加强与资本市场沟通，进一步强化市值管理工作，增强市场对公司的信心和价值认同，为投资者持续创造价值，谢谢！

问：你好，贵司应用于DRAM NAND 存储芯片的生产设备有哪一些，目前国内是否已经开始批量出货？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司应用于存储芯片的生产设备有RXW-1200、BMW-1200等设备，公司自主研发的晶圆边缘全方位监控设备RXW-1200，已成功向国内半导体头部FAB客户完成出货，谢谢！

问：孙董，您好！请大概介绍一下公司的订单数据及远期意向订单情况（尤其是半导体订单数据），是不是可以支撑住南浔基地及苏中基地那么庞大的新增产能？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司投资建设新生产基地，是落实长期战略发展规划的关键举措，旨在完善产能布局、匹配公司核心业务的市场拓展需求。后续公司将结合订单节奏与发展实际，合理统筹项目推进与运营，确保与公司整体发展适配， 谢谢！