赛腾股份(603283)董秘爆料

问：赛腾股份是否已经消化吃透收购其日本Optima株式会社半导体检测设备的核心技术？是否已经可以完全做到国产替代？本次中日地缘政治对公司业务影响有多大？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内已具备高端半导体设备交付能力，部分产品已实现国内生产交付。截至目前，控股子公司日本Optima的生产经营正常，未受到地缘政治相关直接影响，我们将持续提升核心竞争力，应对外部不确定性，谢谢！

问：你好，目前存储芯片紧缺， 国内存储厂商 长鑫存储 和长江存储都有扩大产能规划， 请问贵司和长鑫存储 长江存储是否已经开始供半导体设备，目前合作情况如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续加大国内半导体市场的开拓力度，全力推进合作与业务落地，公司已与国内半导体头部 FAB 厂商建立合作，相关订单已顺利出货，谢谢！

问：董秘你好，国际半导体检测设备巨头科磊和应用材料，市值高达万亿。赛腾公司作为国产半导体检测设备龙头，市值仅有100亿，只有国际巨头的1%，一方面说明和国际巨头还有很大的落差，一方面说明公司的发展空间巨大，就算进步到国际巨头的10%，也有十倍的成长空间。请问公司有无赶超国际先进水平的规划？未来的具体发展规划是什么？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司致力于以持续的研发投入和稳健的落地节奏，逐步缩小与国际先进水平的差距，充分释放技术潜能，切实为投资者创造可持续的价值回报，谢谢！

问：你好，各大手机厂商开始推出双折叠屏和三折叠屏手机， 折叠屏手机销量也逐步提升，作为手机自动化生产设备厂商，折叠屏手机会带来哪些新增的设备需求，自动化设备增量主要在哪方面会增加？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司消费电子板块可以依据客户的需求提供生产制程中所涉及组装及检测的非标准化自动化设备，谢谢！

问：你好，1 三星批量HBM半导体设备订单是否已经交付完毕，完成验收。 客户后续新一批设备订单进展如何？ 2 目前HBM 设备（RXW-1200晶圆边缘全方位监控设备）是否已经给国内头部FAB 厂出货？ 客户新一批订单谈判进展如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！三星前期批量HBM设备订单已交付并陆续验收中，公司自主研发的晶圆边缘全方位监控设备RXW-1200，已成功向国内半导体头部FAB客户完成出货，国内外市场正在积极开拓中，谢谢！

问：公司自动化业务有和机器人公司合作业务吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司主要从事智能制造设备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案，公司设备主要运用于消费电子、半导体等行业，谢谢！

问：公司把自己的晶圆缺陷检测设备与KLA进行对比，请问公司产品对标的是KLA哪款产品

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！我们的核心产品均基于公司自主研发的技术体系，还有很多的创新型的设计，与同行产品不是完全一一对标的，谢谢！

问：公司提到晶圆缺陷检测设备结合明暗场及激光技术提升了对HBM和TSV技术的检验效率，请问这个明暗场技术是否意味着公司已经掌握最艰巨的明场和暗场检测？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司具备明暗场技术储备，谢谢！

问：公司苏州欧帝半导体项目之前预期2025年落地，目前看招标计划似乎延期到26年下半年，请问项目延期的原因？请问能否透露具体的项目计划？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！苏州欧帝厂房目前正按计划推进建设中，未出现延期，谢谢！

问：公司前不久更新 南浔基地的一栋建筑的用途，请问是否方便透露新的用途主要是用于什么？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！南浔项目主要是高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地，谢谢！

问：您好，贵公司的存储颗粒检测设备，是否能够提供太空算力存储的检测服务或功能，在太空算力发展的规划下，是否有向太空算力存储检测方向的拓展研发和生产计划。谢谢。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司核心产品为晶圆缺陷检测等设备，主要应用于芯片制造制程中的缺陷检测环节，谢谢！

问：你好！请问一，公司的半导体检测设备是否涉及芯片制造范围？二，公司有无光刻机方面的检测技术和设备？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体检测设备可应用于芯片制造环节，满足该场景下的相关检测需求。公司产品聚焦 PCB行业光刻工艺检测设备领域，具备成熟的技术积累与市场应用经验；截至目前，公司产品应用场景暂不涵盖半导体光刻工艺检测环节，谢谢！

问：您好！请问赛腾公司有无研发光刻工艺方面的检测设备，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司产品聚焦 PCB行业光刻工艺检测设备领域，具备成熟的技术积累与市场应用经验；截至目前，公司产品应用场景暂不涵盖半导体光刻工艺检测环节，谢谢！

问：近期看到公司中标一台晶圆边缘检测机设备，请问公司目前半导体客户扩展情况如何

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司聚焦晶圆缺陷检测等半导体设备领域，持续拓展国内外市场，已与国内半导体头部 FAB 厂商建立合作，谢谢！

问：你好， 受美国半导体设备对华出口限制，美国半导体设备厂 应用材料(AMAT) 在华半导体设备业务由40%降至20%， 客户群体主要是三星 海力士在华晶圆厂需求，贵司也是三星 海力士晶圆厂设备合作商，目前随着AI 扩张需求， 存储芯片厂商检测设备需求是否有相应增长，目前在手订单如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！客户如果扩大产能或者需要增加新工艺对设备需求会增加，公司目前在手订单情况良好，谢谢！

问：你好， 贵司PCB设备是否已经批量出货， 公司如何看待PCB设备行业的发展前景?

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司目前PCB相关设备已批量出货，公司对PCB 设备行业前景看好，谢谢！

问：请问：公司消费电子除手机外，还有其他什么业务吗？手机业务除苹果外，还与谁有合作

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在消费电子领域的布局涵盖手机、电脑、耳机、手表、眼镜等核心产品，与多家国内外知名的消费电子产品制造商建立了长期稳定的合作关系，谢谢！

问：董秘你好，请问最近公司股价为什么跌幅这么大？有什么利空没有发布吗？你们总部欧帝半导体厂房建设速度很快，是不是为了加急扩充半导体产能加急建设的？还有你们半导体设备有没有打入国内头部半导体公司，有没有卖设备给国内半导体相关公司？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！上市公司股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素综合影响，公司始终专注主业，将持续做好经营管理与核心业务拓展，稳步提升公司内在价值，以回报广大投资者的信任。欧帝厂房目前正按计划推进建设，公司已与国内半导体头部 FAB 厂商建立合作，相关订单已顺利出货，谢谢！

问：依据今年公司提质增效重回报行动方案，是否考虑更改名称，进行相应市值管理，毕竟公司全称是苏州赛腾精密电子股份有限公司，现“赛腾股份”不能很好体现公司主营业务和未来发展方向，建议更名为赛腾精密赛腾电子赛腾科技等

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注、支持和建议，谢谢！

问：你好，贵司大客户要求合作供应商加大自动化设备水平，目前贵司有往前端零部件制造设备领域 涉足吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！消费电子板块公司的智能制造设备除了应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，谢谢！

问：南浔基地投产后半导体设备订单预期如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！南浔项目主要是高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地，主要是对现有产能的扩充，公司看好半导体行业的发展前景，谢谢！

问：HBM涨价对公司有积极影响吗？为何公司股价在今年表现如此差，甚至跑不赢大盘？目前公司订单情况如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！客户如果扩大产能或者需要增加新工艺对设备需求会增加。上市公司股价波动受多方面因素综合影响，公司将继续做好经营管理工作，努力提升公司价值，公司目前在手订单情况良好，谢谢！

问：请问贵公司近两年是否出口欧盟国家？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！近两年公司产品出口欧盟国家的占比较小，谢谢！

问：请问公司在半导体领域有那些产品，着重说一下HBM检测设备这块的核心技术，是否有收购或者被收购的计划，

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测设备、晶圆包装机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等。公司如未来涉及并购重组事项，将严格按照相关法律、法规的要求，及时履行信息披露义务，请以公司信息披露为准，谢谢！

问：你好，贵司晶圆膜厚检测设备，目前研发进展如何，是否已经开始批量出货

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司有晶圆膜厚检测设备，谢谢！

问：你好，北美大客户已经要求供应商加大自动化设备投入， 以获得订单， 目前各供应链供应商加大自动化设备投入， 消费电子设备板块，目前贵司在手订单如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！客户如果加大自动化设备投入，对于所有设备厂商有积极影响，公司目前消费电子板块在手订单情况良好，谢谢！

问：董秘：您好，据DigiTimes等外媒及业内人士11月12日报道，三星将于2025年11月正式启动平泽工厂P4生产线洁净室建设。P4生产线建设曾于2024年中期暂停，但已于2025年第三季度恢复，目前正在进行全面设备安装。 业界普遍认为，这是三星为应对人工智能半导体需求激增、重振 HBM 和 DRAM 市场竞争力而做出的战略决策。公司在第三季度业绩报告会上回复2024年三星的HBM设备已交付完成，等待验收。请问三星电子新的HBM订单公司有获取到吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，三星一直是公司优质客户，双方一直有合作，谢谢！

问：请问，赛腾股份的半导体检测设备是否已经进入了长鑫存储和长江存储的供应链?

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续加大国内半导体市场的开拓力度，全力推进合作与业务落地，谢谢！

问：你好，贵司有哪些设备可以应用于PCB 生产制造过程？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！LDI线路曝光机单机系列、LDI线路连线曝光机等设备可以应用于PCB生产制造过程，谢谢！

问：您好，8月30号， 美国发布文件限制 三星 SK海力士 在中国使用美国设备， 对于 三星 SK海力士，贵司是否已经批量供半导体设备 主要是哪方面设备？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司为三星及SK集团主要提供晶圆缺陷检测设备，谢谢！

问：董秘：您好！2025年三季度报晚上刚刚出来，请问下各板块的营收情况是多少，特别是2025年三季度的检测设备（包含HBM检测设备）业务收入是多少呢？烦请回复下！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司2025年前三季度消费电子板块营收19.39亿元，半导体板块营收4.57亿元，剩余为其他板块收入，谢谢！

问：你好，贵司2025年前三季度，半导体设备营收多少，同比去年增长多少比例？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司2025年前三季度半导体板块营收4.57亿元，同比增长20%多，谢谢！

问：你好，光伏行业，贵司有哪些设备是可以应用于光伏生产制造行业

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司应用于光伏行业的设备主要有叠焊机、串焊/划焊一体机、光伏组件线体等，谢谢！

问：公司是否考虑并购苏州创影精密仪器有限公司这种具备工业X射线影像检测设备研发能力的初创公司，获得Optima在HBM检测设备升级X射线检测能力？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司对合作机遇始终保持开放立场，如未来涉及并购重组事项，公司将严格按照相关法律、法规的要求，及时履行信息披露义务，请以公司信息披露为准，谢谢！

问：公司作为HBM 全制程检测技术的供应商之一，国际第一梯队美国 KLA、应用材料等企业已形成光学 + 电子束 + X 射线的多模态检测方案。公司营业收入的11%的研发经费有没有跟上大客户三星 SK 海力士的HBM4的检测需求，在光学检测基础上，引入电子束检测 +X 射线检测？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司聚焦研发投入，紧跟前沿技术，通过密切沟通客户，持续深挖核心需求，谢谢！

问：请问贵公司目前半导体检测设备和封装设备的现有产能分别有多少台？是否满产？现在产能建设除了南浔和吴中，还有哪些？这几处的计划产能是多少，分别什么时候能投产？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体产能利用率较高。苏州欧帝项目正在建设中，项目建成达产后预计年产自动化设备1200台（套）；南浔项目按计划进行中，目前主体基建已完工，还需要装修及验收通过后方可投产，南浔项目主要是高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地，全面投产后预计可形成年产1万（台/套）自动化设备的生产能力，谢谢！

问：你好，随着AI硬件的需求增长， 全球HBM芯片需求持续增长， 三星 海力士规划扩大HBM生产基地， 作为国内已经给HBM 芯片批量出货 检测设备的公司， 除了旧订单交付，最近是否有收到海外客户新的半导体设备订单

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体业务订单饱满，谢谢！

问：你好，公司前段时间说图形晶圆检测设备在研发中，后面又说是拓展中，是指已经开发完成，在市场推广吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司图形晶圆检测设备开发完成，目前按计划推广中，谢谢！

问：董秘：您好！公司HBM设备是否有突破进入SK海力士供应链呢？目前国内除了在奕斯伟、中环半导体等材料商有合作外，在主流的存储芯片制造商的HBM设备合作上是否有突破？公司的HBM检测设备在国内技术如何，跟国内同行对比是否有断代领先？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！HBM检测设备国内市场正在积极开拓中,谢谢！

问：董秘：您好，想问下股东大会通过的741万股权回购注销，什么时候执行？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司实施股份回购注销涉及注册资本减少，根据《公司法》关于债权人保护的相关规定，需履行债权人通知与公告程序：对已知债权人进行书面通知，对未知债权人进行公告披露；债权人自接到通知之日起 30 日内、未接到通知的自公告披露之日起 45 日内，有权要求公司清偿债务或提供相应担保。前述债权申报期限届满且相关债权处理完毕后，公司方可推进后续回购股份注销及注册资本变更的法定流程，谢谢！

问：请问董秘：三星即将发布HBM4，并积极进入英伟达，请问对公司是否有积极利好，公司目前除了交付前期检测设备订单外，是否有新增订单？前期订单预计什么时候能交付完成，形成收入呢

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！客户如果扩大产能或者需要增加新工艺对设备需求会增加，对于所有设备厂商有积极影响。公司已交付设备按计划陆续验收中，谢谢！

问：您好， PCB作为组装电子零部件的关键互联器件，下游应用领域广泛，全球PCB行业呈现稳步增长态势， LDI作为一种在PCB制造中替换传统底片曝光技术， 贵司目前LDI设备总共有多少款型号，出货量如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司 LDI设备产品介绍详见公司官网，谢谢！

问：尊敬的董秘，您好。我想了解，若中美贸易战进一步升级，这会对公司的业绩造成何种影响？另外，作为HBM设备生产商，我们公司在国内市场的推广进展如何？期待您的解答，谢谢。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司直接出口至美国设备占比很低不足1%，对整个行业及供应链的影响还需观察。公司HBM检测设备国内市场正在积极开拓中，谢谢！

问：公司的AGV转运系统已成功用于晶棒搬运和线切环节，并支持晶圆棒自动量测、粘棒设备上下料等功能。请问，在??蚀刻、薄膜沉积、光刻??等更前端的关键制程中，是否已开发出将AGV系统与晶圆缺陷检测设备（如光学检测设备）集成的解决方案？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司AGV转运设备及其周边配套设备已得到客户认可，公司与客户始终保持密切沟通，努力持续深挖客户需求，谢谢！

问：请问公司新扩张的几个工厂目前进度如何，能介绍一下落地计划和产能计划吗

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！苏州欧帝项目正在建设中；南浔项目按计划进行中，目前主体基建已完工，还需要装修及验收通过后方可投产，谢谢！

问：尊敬的高管好，市场上很多半导体设备公司都号称与新凯来有业务合作或者战略关系，贵公司在半导体检测领域具有国际竞争力，按道理应该为咱们国家半导体独立自主做出重大贡献。请问公司是否与新凯来有过接洽合作

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司暂未供货新凯来，谢谢！

问：请问公司和新凯来有业务往来么？具体有哪些业务？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司暂未供货新凯来，谢谢！

问：尊敬的高管好，optima的高端设备，是在国内生产还是在日本生产？两地是什么分工关系？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，国内已具备高端半导体设备交付能力，部分产品已实现国内生产交付。该类设备最终选择国内生产还是日本生产，将根据客户需求、公司产能等综合情况确定，谢谢！

问：请问贵公司的Hbm检测设备在国内外市场的占有率是多少？公司是全球维三的设备制造商吗？公司在该技术领域的技术优势如何？目前Hbm检测设备收入占公司总营收多少比例？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司尚未获取国内外HBM检测设备的销售数据，无法准确计算公司的市场占有率。公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中，谢谢！

问：公司通过收购整合日本Optima的技术，已成为国内唯一实现从硅片原材料检测到晶圆制造全过程检测设备覆盖的企业。请问，在??硅片边缘检测、晶圆正面/背面宏观缺陷检测??等核心环节，公司与国内潜在竞争对手相比，建立了哪些??难以复制的技术壁垒??（如独有的光学架构、缺陷算法等）？这种“全流程覆盖”能力在为晶圆厂客户提供整体解决方案时，能带来多大的??协同价值和客户粘性??？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司产品的介绍详见公司官网信息，谢谢！

问：你好，贵司有智能眼镜相关 生产设备或者组装设备吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在消费电子板块深耕多年，产品主要运用于消费电子、半导体、汽车等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、汽车零部件、大尺寸硅片等产品的智能组装和智能检测，谢谢！

问：公司研发费用不少，但公司研发投入在哪些方面在定期报告中却没有批露，能详细说明一下现在在研发哪些设备吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在消费电子板块主要依据客户需求提供生产制程中所涉及组装及检测的非标准化自动化设备，公司深度绑定大客户产业链，公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、智能音响、MR 等终端产品，公司深度参与客户新产品及零组件的研发。同时我们正积极推动半导体设备多项新机种的研发，在研项目具体信息暂时不方便对外披露，谢谢！

问：您好，半导体硅片是制造芯片的基础原材料，公司拥有sumco（日本胜高）、sksiltron（韩国SK 海力士）、samsung（韩国三星）、奕斯伟（中国）、中环半导体（中国）、金瑞泓（中国） ，沪硅产业（中国）等客户。 全球前十大硅片企业贵司大部分合作， 目前针对硅片市场逐步扩大， 公司在设备上有哪些新产品研发？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司注重研发的投入，紧跟前沿技术，在研具体信息暂时不方便对外披露，谢谢！

问：你好，贵司新推出 有图形晶圆缺陷检测设备，通过明场/暗场检测模式 黑白/彩色双光路设计，在半导体8/12寸有图形晶圆 薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、晶圆切割等制造过程， 检测Scratch、Crack、Particle、色差、划偏、金属残留、金属缺失、脏污、Die丢失、脱落等缺陷， 目前该设备在海外国内市场推广如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司有图形晶圆缺陷检测设备目前按计划推广中，谢谢！

问：董秘你好：公司是否有投资半导体项目，特别是国内独角兽企业？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司目前半导体业务主要由公司及控股子公司OPTIMA株式会社、无锡昌鼎电子有限公司及全资子公司苏州欧帝半导体科技有限公司承接，谢谢！

问：你好，贵司最新发明专利公开了一种AGV转运设备及线切系统，据说是国内首台线切AGV自动化设备，通过自研AGV自动搬运机器人实现 全自动化搬运，智能物料控制，智能调度，成功实现对晶棒多线切设备自动上下料。 该系统后续还支持 1.支持晶圆棒自动量测功能2.支持晶圆棒粘棒设备自动上下料3.支持晶圆棒多线切设备自动上下料4.支持线切后转运&清洗机自动上下料 实现 半导体无人化柔性生产产线，目前该产品研发进展如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司研发的AGV转运设备及线切系统项目能在生产环节大幅减少人工，能显著提高客户生产效率，公司AGV转运设备及其周边配套设备已得到客户认可，谢谢！

问：你好， 半导体无人化自动生产远不止是“搬运”，关键在于AGV搬运机器人与上层信息系统、制造执行系统（MES）、仓库管理系统（WMS）)等无缝对接, 目前贵司最新公布专利 AGV转运设备及线切系统项目, 最终目的是否能实现无人化自动生产或者能否减少人工，提升效率？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司研发的AGV转运设备及线切系统项目能在生产环节大幅减少人工，能显著提高客户生产效率，谢谢！

问：请问董秘：目前公司第三季度业务情况如何，在国内半导体检测特别是HBM设备上是否有积极进展？在国际上三星电子积极加大HBM扩厂设备需求增加，公司跟三星在HBM设备合作上是否有新增的订单？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！三星一直是公司优质客户，双方一直有合作，关于第三季度业绩情况敬请关注公司的定期报告，谢谢！

问：请问董秘：面对国产半导体替代热潮到来，公司是否有考虑引进战略投资者（如刚成立的大基金三期重点投资存储芯片方向，包括HBM设备上），加快公司技术落地，目前公司估值严重偏离基本面。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司将紧密结合行业发展趋势与自身战略定位，以积极开放的姿态主动布局、务实推进各项业务，持续驱动公司实现更高质量的发展。如有相关计划公司会严格按照规定履行信息披露义务，请您关注公司公告，谢谢！

问：你好， 半导体6/8英寸SIC晶圆，在倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/终检等工艺段需要SIC晶圆缺陷检测设备，请问贵司有SIC晶圆缺陷检测设备的研发和生产吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司可以生产、销售 SIC晶圆缺陷检测设备，谢谢！

问：你好，贵司Crown（表冠） module全自动生产线 主要用在什么产品生产上，主要是哪个工艺环节替换人工操作，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！Crown module 全自动生产线主要用在智能手表上，在替代人工组装及检测涉及环节较多，谢谢！

问：你好，半导体8寸/12寸有图形晶圆在 薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、划片切割等工艺段需要 晶圆膜厚量测检测设备， 请问贵司有晶圆膜厚量测检测设备吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司有晶圆膜厚检测设备，谢谢！

问：你好，存储芯片生产过程，贵司新推出晶圆背面全方位监控设备BWM-1200R, 是否适用于DRAM Flash工艺 / Flash工艺 / AP工艺生产过程？目前是否已经得到海外客户 国内客户量产验证。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司晶圆片用背面检测设备BMW-1200已得到海外客户认可且海外客户已量产，谢谢！

问：你好，贵司新推出晶圆隐裂检测设备，在6/8/12英寸晶圆 后切割工艺/前抛光工艺段，检测晶片内部人眼无法观察到的裂纹（隐藏裂纹）。 目前国外国内市场推广效果如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司生产的晶圆隐裂检测设备按计划推广中，谢谢！

问：你好，贵司新推出的 MO检查设备，是高端半导体制造中必要的缺陷检测装置，采用非破坏性和非接触式方法测量抛光的300 mm硅片近表面层的缺陷、异物和雾度。在测量过程中，可以监测和记录表面的散射图像检测 10 nm 至 30 nm 的缺陷尺寸，目前该设备是否已经在国外客户 国内客户进行批量验证？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司有MO检查设备，谢谢！

问：您好，晶圆制造（前道工艺） 量测设备??，其中涉及薄膜厚度测量，关键尺寸测量，套刻精度测量等量测需求，贵司新推出 晶圆膜厚量测设备目前在8寸 12寸有图形晶圆生产过程中，薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、晶圆切割等是否能够替换进口设备使用？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司生产的晶圆膜厚量测设备在核心指标上已达到主流进口设备水平，可以满足客户产线相关量测需求，谢谢！

问：你好， 12英寸半导体晶圆 在倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/干燥/PW终检/Epi、SOI等工艺段，贵司最新推出高端晶圆孔洞检查设备， 通过自主研发的缺陷AI检测算法，对缺陷自动检测，分析，并进行缺陷分类（缺陷类型包括： Crack、Pit、PinHole等），目前晶圆孔洞检测设备，是否已经在国外客户 国内客户批量出货验证？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司有晶圆孔洞检测设备销售业务，谢谢！

问：您好！官网展示了多款LDI设备，包括线路连线曝光机、单机系列、大幅面软板卷对卷全自动曝光机、陶瓷板曝光机和双台面卷对卷曝光机。想请教：在PCB领域??：这五款设备分别主要面向HDI板、柔性板（FPC）、IC载板、陶瓷基板等哪些细分产品？在应对5G/AI带来的更高精度（如线宽/线距≤40μm）和效率需求方面，各自的核心技术优势是什么？??在半导体及泛半导体领域??：这些设备在晶圆级封装、MEMS制造等环节的具体应用进展如何

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！LDI线路曝光机单机系列、LDI阻焊曝光机单机系列、LDI线路连线曝光机、LDI陶瓷板曝光机、LDI大幅面软板卷对卷全自动曝光机、LDI双台面卷对卷曝光机等设备介绍详见公司官网信息，相关产品已得到客户认可，谢谢！

问：与传统塑料 PCB 基板相比，玻璃基板的翘曲（warpage）问题更小，更容易实现更细微的电路，因此逐渐成为下一代半导体基板的候选方案，它能提升数据处理速度，显著增强半导体芯片和 AI 性能，目前英特尔、AMD、三星电子、博通等公司已在积极推动引入玻璃基板。 贵司 玻璃晶圆激光打孔设备SFD3000 , 目前研发进展如何，是否已经开始在海外 国内客户进行批量验证！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司始终紧跟行业技术发展趋势，并持续投入研发扩展产品种类，玻璃晶圆激光打孔设备暂未批量验证，谢谢！

问：随着GPU/ASIC功率与封装尺寸快速增长，半导体封测大厂日月光半导体2024年宣布推出powersip 创新供电平台，powersip的工艺路线可分为四个阶段，远期方案为内埋垂直供电方案。 贵司是否已经和日月光半导体合作，目前主要供应哪些半导体设备

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！日月光是公司的合作伙伴，具体项目详细信息不便透露，谢谢！

问：你好，三星批量HBM缺陷检测设备订单，目前客户验收完了吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！客户相关订单正按计划陆续验收，谢谢！

问：董秘您好！请问贵公司在2025 年 9 月华为全联接大会后，赛腾是否正式进入华为自研 HBM（HiBL1.0）供应链，或者说贵公司其设备是否适配 TSV 硅通孔检测需求支持 2026 年昇腾 950 系列芯片量产，麻烦回复一下或公告告知，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内市场正在积极开拓中，谢谢！

问：尊敬的董秘你好，本人想了解一下贵公司的产品是否已进入长江存储产业链，目前的进度如何？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中，谢谢！

问：你好，华为最新发布算力芯片 昇腾芯片950PR搭载最新自研HBM存储芯片，作为已经给三星批量供HBM晶圆缺陷检测设备的公司，是否有业务方面在华为HBM项目上推进？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内市场正在积极开拓中，谢谢！

问：阿里、华为等自研AI芯片，公司作为国产HBM领军公司，有没进入国产供应链？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内市场正在积极开拓中，谢谢！

问：华为明年Q1推出昇腾950PR，采用自研HBM，公司已给三星、海力士批量供货，后续会不会给华为供货？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内市场正在积极开拓中，谢谢！

问：公司有汽车自动化相关设备，后续是否会切入机器人领域？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司后续若有业务重大调整，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务，谢谢！

问：公司有收到国家 1.2 亿的创新基金补助吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司未收到1.2亿的创新基金补助，谢谢！

问：尊敬的董秘，您好。我想咨询一下，贵公司的吴中基地和南浔工厂的新建产能是否已经投入生产？目前的开工率是多少？是否已经达到满产状态？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！苏州欧帝项目正在建设中；南浔项目按计划进行中，目前主体基建已完工，还需要装修及验收通过后方可投产，谢谢！

问：公司 HBM4 代技术啥时候可以研发出来？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司注重技术创新，与客户始终保持密切沟通，努力持续深挖客户需求，谢谢！

问：公司大股东离婚，股份有啥安排吗？国家大基金会注资吗？还是有新的投资者介入？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司大股东离婚已于2023 年1 月 31 日完成股份分割登记手续，具体详情请关注公司相关公告，谢谢！

问：请问公司有给华为供应 HBM 设备吗？华为自研 HBM 高带宽内存，对公司有影响吗？是否会把公司业务抢走，还是有机会成为华为核心供应商呢？华为发布了芯片几年计划。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司是设备生产厂商，公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中，谢谢！

问：股票激励的股份被注销了，是否影响核心人员的积极性呢？假如今年半导体和新能源业务增长很快，会存在盈利断层，公司利润增长很快的前景吗？我跟看好公司发展哦。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司回购注销持股计划相关股份，不会影响公司核心人员的积极性和稳定性。公司管理团队将继续勤勉尽责，认真履行工作职责，尽力为股东创造价值。公司看好智能制造装备行业未来前景，公司以生产设备为主，公司设备以客户验收时点确认收入，全年的利润敬请关注公司定期报告，谢谢！

问：海力士已经具备 HBM4 技术量产了。公司有给海力士提供设备吗？公司研发进度怎么样？公司有没有一个三年或者五年计划？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司为SK集团主要提供晶圆缺陷检测设备，公司一直在努力深挖客户需求，谢谢！

问：你好，贵司有固态电池生产过程所需相关的设备吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司深耕消费电子板块的同时重点加大半导体板块的研发及拓展力度，目前新能源板块相关设备占公司总营收比例较小，谢谢！

问：你好，贵司研发的自动模切叠片一体机， 是否可以应用于 锂离子电池 固态电池 等的自动化生产？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司深耕消费电子板块的同时重点加大半导体板块的研发及拓展力度，目前新能源板块相关设备占公司总营收比例较小，谢谢！

问：你好，贵司光伏组件自动化单机 及 整线 ，是应用于光伏组件自动化生产，目前主要有哪些客户使用？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司光伏组件设备主要客户有晶澳科技、一道新能、晶科能源等，谢谢！

问：为提升性能，英伟达在新一代RUbin处理器开发蓝图中，计划把cowos先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SIC）， 市场后续碳化硅（SIC）检测设备市场广阔，请问贵司 第三代半导体 碳化硅晶圆缺陷检测设备目前已经开始进入批量阶段了吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，碳化硅晶圆缺陷检测设备正在研发中，具体进展请关注公司相关公告，谢谢！

问：您好，固态电池作为下一代动力电池核心技术，以其高能量密度、高安全性、长循环寿命等优势被视为动力电池未来方向，请问贵司有相关固态电池生产相关设备研发和批量 吗？ 目前有哪些设备可以用于固态电池生产过程？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司深耕消费电子板块的同时重点加大半导体板块的研发及拓展力度，目前新能源板块相关设备占公司总营收比例较小，谢谢！

问：英伟达下一代Rubin产品，将使用最新HBM4芯片，HBM技术正向HBM4迭代??。 公司??针对HBM4的检测设备研发进展如何??？是否已与三星、SK海力士等客户就新技术共同开发或验证？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司注重技术创新，与客户始终保持密切沟通，努力持续深挖客户需求，谢谢！

问：你好，贵司上半年半导体设备营收多少，半导体净利润多少， 相比去年同期上半年增长多少？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司上半年半导体设备营收3.87亿元，较上年同期营收增长超60%，受期间费用等影响各版块净利润无法细分，谢谢！

问：请问公司给三星供应的hbm订单，交付了多少了，业绩在上半年确认还是Q3？另外公司对于hbm未来行业如何看待，市场有多种声音看待增量。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司HBM设备已有批量交付，设备收入确认时点为：在设备完成安装调试、由客户完成验收并取得控制权时确认为销售的实现。半导体设备行业正处于技术迭代与市场扩容共振的时期，公司对整个行业前景看好，谢谢！

问：请问苹果9月9日即将发布iPhone，折叠手机等，公司是否有提供新的设备？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在消费电子板块深耕多年，深度参与客户新产品及零组件的研发，谢谢！

问：公司2024年营收下降的情况下，应收账款却同比增幅150%左右，具体什么原因？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司2024年期末应收账款同比增加主要是消费电子板块不同客户付款条件有所差异，即使同一客户不同批次的设备付款条件也可能会有所差异，谢谢！

问：您好，有图形晶圆缺陷检测设备 贵司目前研发进度如何，针对国内客户是否已经开始批量供货

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！目前有图形晶圆缺陷检测设备正在研发中，谢谢！

问：请问董秘：目前公司与三星电子合作进度如何？前期检测设备是否已完成验收交货？另外最新消息8月6日透露，三星电子已开始下达用于建设D1c生产线的半导体设备采购订单，D1c还将用于HBM4，HBM4计划于今年年底投产，再进行HBM4量产。请问公司对客户新增HBM4这块业务是否有积极参与去争取相关的新检测设备订单？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！三星一直是公司的重要客户，双方一直有业务合作，前期公司HBM检测设备已有批量出货，且部分设备已完成验收。公司注重技术创新，与客户保持持续沟通努力深挖客户需求，谢谢！

问：请问苹果公司回美投资几千亿美元，是否对公司的业务有积极影响，增加检测设备订单等？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！客户如果扩大产能对设备的采购需求会有所增加，对于所有设备厂商有积极影响，谢谢！

问：请问公司在HBM方面的业务进展如何？长江存储的生产线验证有结果了么。另外，苹果公司回美投资几千亿美元，对公司的检测设备等是否有积极影响，订单是否会增加，

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货。客户如果扩大产能对设备的采购需求会有所增加，对于所有设备厂商有积极影响，谢谢！

问：你好，请问公司在西藏有业务布局吗？雅鲁藏布江水电站工程建设项目开工对公司有积极影响吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司目前未在西藏设立相关分子公司，公司主要从事智能制造设备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案，公司设备主要运用于消费电子、半导体等行业，谢谢！

问：尊敬的董秘您好！请问贵司的hbm产品有无向长江存储供货？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司HBM检测设备已得到海外大客户的认可并已批量出货，国内市场正在积极开拓中，谢谢！