快克智能(603203)董秘爆料

问：您好！贵司明明是非常优质的公司，但是市值表现却明显低于同行，可否多投入些精力在市值管理上呢？多与投资者沟通交流。真正优秀的公司，不仅仅在自身管理上，同时因具备与自己相匹配的市值票，使得公司健康良性发展。谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司一贯坚持专业务实的经营风格，始终把提升经营业绩作为市值管理的根本，持续优化经营管理水平。同时公司多渠道、多方式做好市值管理工作，积极通过业绩说明会、策略会、投资者接待、反路演、专题投关活动、投资者热线及邮箱、公众号、“上证e互动”网络平台等“线上+线下”方式建立多元化交流，致力于为股东提供长期且可持续的价值回报，谢谢。

问：公司的半导体封装项目筹建的怎么样了？到哪一步了？公司给英伟达提供过产品吗？

答：尊敬的投资者您好，公司半导体封装检测设备研发及制造项目已于2023年底开工，计划两年内完成基础设施建设。随着人工智能技术的不断发展和应用领域的不断扩大，AI芯片的需求将持续增加。根据机构数据，2024年AI芯片（特别是高端GPU）市场规模已达563亿美元，同比增长49.3%。在AI芯片市场中，英伟达凭借其在GPU领域的深厚积累和技术优势占据了主导地位。存储芯片HBM堆叠和GPU的封装所涉及热压键合/混合键合都属于高精度先进封装，目前设备国产化率基本为零。公司积极布局先进封装高端设备领域，针对先进封装领域核心工艺的键合设备正进行重点技术攻关，包括高精度焊头和晶圆台的机械设计、高精度倒装运动机构设计、高精度光学对位模组、超高速加热控制、高精度闭环压力控制系统等技术，推动半导体封装高端设备国产自主，谢谢。

问：公司给华为哪几种汽车 提供了解决方案？芯片封装可以介绍一下吗？

答：尊敬的投资者您好，公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案能力，已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备，并针对先进封装领域高精度键合设备进行重点技术攻关，积极拓展先进封装设备。谢谢。

问：贵公司近期与华为合作的项目是哪方面的业务?9月20日天眼查上华为专利发布涉及半导体封装技术领域，与贵公司一起申请的！可以介绍一下吗？

答：尊敬的投资者您好，据机构数据，在纯电动车型中功率芯片用量大幅提升，价值占比超过50%。随着800V高压快充逐渐成为新能源汽车行业的发展趋势，碳化硅凭借其出色的耐温性、高电压耐受能力和低能量损耗等优势，与传统硅基半导体相比能效可提升20%，在新能源汽车的电机驱动等系统中发挥着至关重要的作用。预计至2025年，全球新能源车中碳化硅器件的渗透率将超过20%。微纳金属烧结（银烧结）是碳化硅功率模块封装的核心工艺，具备低温烧结、高温服役的工艺特点。公司自主研发银烧结设备，是国产替代的先行者。公司于2023年给所提公司交付了在线式银烧结设备，开发过程中形成了该专利，谢谢。

问：公司是否有与折叠屏手机有关有关的业务？

答：尊敬的投资者您好，公司的精密激光焊接设备在折叠屏手机部件组装中有相关业务，谢谢。

问：董秘你好，请问公司有没有先进封测相关设备在研或出货?

答：尊敬的投资者您好，公司在高速高精固晶机开发成功的基础上，正积极研究微小间距先进封装Bonding工艺，谢谢。

问：请问公司是否与小米有合作

答：尊敬的投资者您好，公司是小米生态链的积极参与者。在消费电子领域，公司的各类精密焊接设备和AOI设备是电子组装的核心工艺设备；在新能源车领域，公司为激光雷达、毫米波雷达、线控底盘等提供整套自动化产线方案，尤其是400V和800V的电驱等SiC模块，公司可提供从芯片贴放-银烧结-封装AOI检测-甲酸真空焊接-激光去胶打标等一站式解决方案，谢谢。

问：公司的固晶机用于先进封装吗？谢谢，公司有产品用于先进封装吗？

答：尊敬的投资者您好，公司重点研发高速高精Die Bonder、微纳银烧结等键合设备及芯片封装AOI设备，已具备IGBT&SiC在内的功率半导体封装成套装备能力，公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，谢谢。

问：请问新能源汽车未来的趋势将要实现快速充电是否需要用上贵公司的纳米银烧结？

答：尊敬的投资者您好，快充逐渐成为新能源汽车的标配，SiC在主驱逆变器和OBC、DC-DC的渗透率不断提升，市场需求放量。公司自主研发的微纳银烧结设备是SiC功率模块封装的核心工艺设备，公司力争在SiC上车这波新能源浪潮中，为客户做好装备支撑，谢谢。

问：尊敬的董秘，你好，2023年5月8公司公告称，拟投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，请问现在进度如何，预计何时能投产？多谢

答：尊敬的投资者您好，公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工，计划建设期不超24个月，为半导体装备业务快速长远发展，打好产能建设基础、做好研发创新布局。项目后续进展请关注公司披露的相关公告，谢谢。

问：董秘您好！公司入选专精特新“小巨人”计划，请问：1. 在进入“小巨人”计划时主要关注审核哪些指标、尤其是创新指标呢？在公司入选后，对这些指标进行了怎样的经营部署呢？2. 公司入选“小巨人”计划以来，研发投入、各类专利申请和各类专利引用量获得情况是怎样的？增长了吗？3. 工信部的三年复核政策，公司是如何解读、以及怎样应对的呢，和申请重点是否有差异？4. 对于复核结果，如何看待以及未来怎样调整？

答：尊敬的投资者您好，公司是“国家专精特新小巨人”、工信部电子装联精密焊接“单项冠军”。获得这些荣誉需要企业专注于目标市场，长期在相关领域精耕细作，同时要求企业在细分领域中拥有冠军级的市场地位和技术实力。公司持续加强研发投入，研发费用占总营收比例超过13%。公司注重专利开发和申请，以银烧结设备为例，已申请拥有超过8项专利，未来公司也将持续投入研发创新，引领精密焊接技术，夯实 SMT/PCBA 电子装联和自动化能力，拓展半导体封装设备领域。谢谢。

问：请问公司的纳米银烧结设备目前为止销售情况如何？是否有大的订单？

答：尊敬的投资者您好，公司银烧结设备已经实现头部客户出货；同时正在打样和工艺验证的客户比较多，主要是车用功率模块公司和研究所。公司的微纳金属烧结系列设备与固晶机、真空焊接炉、AOI等设备形成功率半导体封装成套装备能力，为客户提供一站式解决方案，谢谢。

问：请问，贵公司是否为华为汽车的生产供应链提供相关的设备和服务，谢谢。

答：尊敬的投资者您好，公司深耕新能源车产业链，可提供从终端产品整机组装的三级封装到SMT电子装联和精密焊接的二级封装，以及半导体芯片封装的一级封装。三级封装具体包括毫米波雷达、电驱电控、线控底盘、热管理系统等核心关键零部件的自动化组装线体；二级封装涵盖精密焊接、精密点胶、3DAOI等PCBA设备；一级封装包括了IGBT、SiC在内的功率半导体封装成套解决方案，具体设备包括：微纳金属烧结设备、IGBT多功能固晶机、分立器件高速高精固晶机、真空/甲酸焊接炉、固晶专用AOI等。谢谢。

问：贵公司和苹果产业链深度绑定，目前是否和华为有合作，或者考虑转向与华为合作。

答：尊敬的投资者您好，公司与您提及的相关公司都有业务合作，谢谢。

问：请问新建的厂房目前已经投入使用了吗？主要用来生产那些产品？

答：尊敬的投资者您好，公司新建厂房已处于工程验收阶段，主要用于智能制造成套装备的产能扩充，部分厂房用于半导体封装设备的量产。谢谢。

问：公司产品是否在人工智能领域应用？未来是否会考虑布局服务人工智能领域设备产品？

答：尊敬的投资者您好，公司机器视觉制程设备将AI深度学习技术、机器学习技术融合到传统视觉算法中，成功解决了传统视觉算法无法解决的复杂场景下的缺陷检测、缺陷分类、模糊字符识别等问题，已广泛应用于消费电子、新能源、汽车电子等精密电子组装和半导体封装领域的AOI检测设备上。谢谢。

问：据报道苹果将扩大在越南、印度、泰国的生产，请问公司的产品有销往越南、印度和泰国吗？

答：尊敬的投资者您好，公司致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案，业务遍布欧美及东南亚国家。公司通过在东南亚设立子公司和本地化服务团队等形式，快速响应苹果公司东南亚产能布局。谢谢。

问：董秘您好，了解到公司的纳米银烧结设备已进入客户验证阶段，请问该纳米银烧结设备是否存在供应给特斯拉的可能，预计今年和明年该设备能否有持续性的订单？目前国内纳米银烧结100 ％依赖进口，公司是否国内唯一已经有样机产出的上市公司？另外该设备价格区间具体是多少？

答：尊敬的投资者您好，公司为功率半导体封装提供成套装备解决方案。公司历时三年开发成功的银烧结工艺设备，突破第三代半导体封装 “卡脖子”技术，实现国产替代。该设备已开放打样，并正在逐步形成订单。同时，公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成，包括IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备，以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备，致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。谢谢。

问：半导体设备国产替代方面，除了纳米银烧结设备外，公司是否还有其他新的研发目标？

答：尊敬的投资者您好，公司加紧研发投入，打造功率半导体封装成套装备解决方案，其他设备包括：IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉等均已进入调优验证阶段。同时，公司积极布局先进封装高端固晶机。谢谢。

问：请问快克智能会不会参加4月13日至15日的慕尼黑上海电子生产设备展

答：尊敬的投资者您好，慕尼黑上海电子生产设备展是亚洲电子制造行业前沿展会，聚焦精密电子生产设备和制造服务，公司将参加本次慕尼黑上海电子生产设备展，展示公司新设备和行业解决方案。谢谢。

问：董秘，您好！我对贵公司的发展前景很看好。但目前的市场形势似乎不太好。我有以下几个问题希望能得到回答。1.尽管国内已经解封，但很多大厂也将工厂移至东南亚等国家。请问一下，这些大厂的转移是否会导致公司设备订单的下降？或者说公司是否已经遇到这样的情况。如果有，对公司的影响大吗？2.手机端等消费电子在过去一年的情况并不好。目前快克的重心主要在那几个领域？半导体和新能源汽车吗？还是还有其他领域？

答：尊敬的投资者您好，公司在越南设立子公司，其目的是为了快速响应客户需求，实现本地化服务。公司致力于为精密电子组装和半导体封装提供成套装备解决方案，在消费电子领域不断拓展新应用，同时积极拓展半导体封装、新能源、新能源车的电动化和智能化装备解决方案。谢谢。

问：你好，请问特斯拉新一代平台减少75%碳化硅对快克智能有影响吗？

答：尊敬的投资者您好，公司已关注到相关信息。相关公司拟通过新技术减少单车碳化硅用量来降低成本，有助于提高碳化硅在各级别新能源车型中的渗透率。同时，碳化硅技术的迭代和降本能加速其在更广阔工业及消费领域的应用。公司的功率半导体封装设备为IGBT和碳化硅功率器件/模块封装提供整体解决方案，其中银烧结设备是碳化硅的主流工艺装备，也可用于IGBT功率器件封装工艺环节。谢谢。

问：请问：苏州恩欧西智能科技有限公司前三季度对母公司贡献了多少净利润，到年度能否完成承诺的利润贡献？是否存在商誉计提的风险？谢谢！

答：尊敬的投资者您好。恩欧西前三季度业绩情况良好，不存在商誉减值风险。关于恩欧西年度承诺利润的完成情况，敬请关注公司后期定期报告等相关公告，感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问贵司的锡焊技术与 超声波焊接、激光焊接的应用领域是否一致，有无被替代的风险，谢谢

答：尊敬的投资者您好，锡焊，顾名思义就是以软焊料锡为介质的焊接方式，可分为自动化点焊和回流炉群焊等，从电子部件组装到半导体芯片封装，锡焊都是主要的焊接方式，锡焊因其电性能可靠被广泛应用于智能穿戴/汽车电子/新能源高功率器件/航天科工医疗等电子连接过程。我们用激光技术融合锡焊工艺，来应对非接触高精密的焊接工艺应用；同时，公司也可以根据客户的需求，提供激光焊接和超声波焊接，应用于车载电控/新能源电池/IGBT器件封装/智能穿戴等工艺环节。谢谢。

问：请问受全国疫情影响，四季度业绩正常吗

答：尊敬的投资者您好，公司目前经营情况正常，公司会按照相关要求及时履行信息披露义务，感谢您的关注，谢谢。

问：请问4季度汇率大幅波动，公司有没有适当结汇？

答：尊敬的投资者您好，公司会密切关注汇率变化，适时考虑结汇业务，谢谢。

问：入股深圳浩宝是财务投资还是战略合作？

答：尊敬的投资者，您好。浩宝是一家专业研产回流焊炉、波峰焊机、垂直固化炉、半导体焊接固化炉和锂电池真空干燥箱等自动化设备的公司，产品广泛应用于车载电子、消费电子、锂电池、半导体、Mini LED等领域。投资浩宝可以加强公司在新能源车载电子、半导体封装制程等领域成套装备的能力。谢谢。

问：公司有歌尔声学的 AirPods Pro生产线的应收账款吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司未受歌尔近期事项的影响。谢谢。

问：请问贵公司在半导体封测上有哪些设备呢？

答：尊敬的投资者，您好。在半导体封装领域，公司目前主要布局高端系列固晶机、功率半导体封装成套解决方案以及面向第三代半导体功率芯片的微纳金属烧结设备，其中功率半导体封装设备具体包括：锡膏固晶+真空共晶炉方案、锡片固晶+甲酸共晶炉方案、纳米银烧结设备等。谢谢。

问：请问公司三季度业绩是否符合预期？

答：尊敬的投资者，您好。公司经营情况良好，关于公司第三季度业绩请关注公司届时在指定媒体披露的第三季度报告。谢谢。

问：请问公司在美元加速升值的情况下，会否打算把部分美元兑换成人民币？

答：尊敬的投资者，您好。公司密切关注美元汇率波动，综合考虑公司资金管理的需要，不排除适当结汇的可能。谢谢。

问：继恩欧西之后，请问公司在疫情期间有没有意向继续收购国内外知名的半导体或视觉检测公司？是不是应该把握住当下这个并购的好时机？

答：尊敬的投资者，您好。公司会积极关注符合发展战略的优质标的，多措并举持续提升公司在精密电子组装&半导体封装领域的全球竞争力。谢谢。

问：2018年公司曾经回购注销2千万元，现在公司的现金比2018年多了一倍，且估值低于2018年，现在是否应该考虑回购注销2-4千万元，稳定投资者信心

答：尊敬的投资者，谢谢您的建议。

问：请问公司真空贴合机有没有订单？是否跟折叠屏这一块有关系？

答：尊敬的投资者，您好。公司目前未重点发展真空贴合机业务。谢谢。

问：请问：公司生产的设备能否用于制造物联网模组，具体是哪些设备？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。智能物联是公司的重要服务领域之一，公司的精密焊接装联设备、成套装备等用于智能物联模块自动化组装过程。谢谢。

问：请问公司的纳米银烧结项目什么时候开始的，计划开发周期多长时间

答：尊敬的投资者，您好。公司的纳米银烧结设备样机调试中。谢谢。

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢

答：尊敬的投资者，您好。公司一贯重视信息系统建设，根据公司实际经营管理需要建有完善、先进的信息系统，实现对财务、业务、研发、运营等全流程的全方位管理、服务。谢谢。

问：公司去年推出的机器视觉检测AOI设备目前除了进入苹果产线外，是否在其他消费电子品牌得到应用？今年以来AOI设备销量情况如何？

答：尊敬的投资者，您好。公司的机器视觉AOI设备今年新拓展了TWS耳机产线，在国际头部品牌获得较大的批量订单。谢谢。

问：你好！1、公司在4680无极耳电池、无极耳焊接设备方面是否有一些布局，目前是否与宁德时代等头部公司有相关工艺验证？进度如何？2、纳米银烧结作为功率半导体提高可靠性的关键设备，在碳化硅芯片或模块的封测工艺可能全面替代现有技术，公司是否在研发纳米银烧结相关设备，相关布局是否处于世界领先水平？

答：尊敬的投资者，您好。公司和宁德时代及关联公司正在进行焊接工艺相关的项目合作。纳米银烧结设备是公司重点布局的半导体封装键合设备之一，目前样机正在开发中；公司的“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关项目。谢谢。

问：董秘，您好，请问公司对于Sic相关的焊接设备有吗？如果有，是否进入了头部厂家，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好。银烧结工艺是SiC封装的主流核心工艺，目前设备依赖进口；公司自主研发银烧结设备，“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关项目，目前设备正在开发中。谢谢。

问：贵公司持有大量美元存款，今年取得不少汇兑收益，请问持有大量美元的目的是什么，对未来公司经营有何作用

答：尊敬的投资者，您好。公司目前持有部分美元资金作为一种资产配置，持有期间的汇率波动会对当期利润产生或正或负的影响，但对公司业务发展无实质影响。谢谢。

问：贵公司中报披露并购康耐威、奕瑞自动化，成立快克越南，为什么都没有发布公告。

答：尊敬的投资者，您好。公司并购康耐威、奕瑞自动化是为了加强公司半导体封装设备产品线，成立快克越南是为了开拓东南亚市场，该事项未达到相关规则要求的信息披露标准。谢谢。

问：请问公司使用约十亿元人民币购买理财，会否担心爆雷？因为今年不少上市公司都在理财上出现了大幅亏损。

答：尊敬的投资者，您好。为了提高资金使用效益，公司对暂时闲置的资金进行现金管理，公司遵守谨慎投资的原则，严格筛选理财产品发行主体，并采取及时分析和跟踪所投资产品投向、进展情况等措施控制投资风险。谢谢。

问：你好，请问公司与清华大学合作的纳米银烧结现处于什么阶段了？

答：尊敬的投资者，您好。纳米银烧结设备是公司重点布局的半导体封装键合设备之一，目前样机正在开发中。

问：公司新建厂房目前进展如何？今年能投入生产吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司新建厂房正按计划建设中。谢谢。

问：尊敬的董秘，你好。请问贵公司是否开通微博？如有开通，请问微博开通时间和微博名是什么？

答：尊敬的投资者，您好。公司开通有微信公众号、微信视频号等，请予关注。谢谢。

问：公司各方面都很优秀，为什么不组织各大券商的研究院到公司深入调研？提高一下估值，因为现在比上海主板新股发行估值23倍PE还低得多，同行的估值都比快克股份高出一倍以上。

答：尊敬的投资者，谢谢您的建议。公司将加强与资本市场相关方沟通，促使公司价值得到更多投资者的认可。

问：董秘您好！贵公司精密焊接装联设备2021年销售319898台，营收6.28亿，合算每台设备1962元。作为一名投资者没有看出公司的产品有多么高端，而产品毛利率与同行相比还是蛮高的。请问贵公司的产品有什么优势？能否抵住行业内的公司的竞争？具体体现在哪些方面？请董秘百忙之中抽点时间解答一下，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司的精密焊接装联设备涵盖激光焊设备、热压焊接设备、选择焊设备、通用焊接设备、BGA返修设备、智能焊接工具设备等大小各类装联设备。公司拥有近30年焊接装联工艺的积淀，智能焊接工具设备已迈入工业4.0阶段，专注中高端市场，年度全球销售超过30万台；近年来公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组、工业机器人等自动化、智能化技术方面不断创新突破，引领精密焊接走向工业4.0，精密焊接装联设备中各类自动化焊接设备于2021年度的销售量为4,794台/套，比上年增加1,199台/套，销售金额超过4亿元，其中激光焊接、热压焊接等工艺装备在国际一线品牌客户和国内头部客户取得显著增量业务；随着新能源需求拉动，选择性波峰焊在光伏逆变器等头部厂家得到批量订单。公司的精密焊接设备毛利率均在50%以上。谢谢。

问：你好，请问公司截至8月31日为止，股东人数是多少呢？

答：尊敬的投资者，您好。关于股东人数信息，请您将相关时点持股证明和身份证明扫描发到公司邮箱（quickir@quick-global.com），核实信息后，公司将尽快回复您。谢谢。

问：董秘您好，2020年“智能焊接工具设备”销售量29万台，营业收入1.8亿；2021年“精密焊接装联设备”销售量32万台，营业收入6.3亿；营收为何相差这么多？烦请说明口径。

答：尊敬的投资者，您好。2021年度报告中的产品分类“精密焊接装联设备”中除了包含智能焊接工具设备外，还涵盖激光焊设备、热压焊接设备、选择焊设备、通用焊接设备、BGA返修设备等各类自动化智能设备，相应的营业收入会有明显差异；设备单精密焊接装联设备中各类自动化智能设备于2021年度的生产量、销售量分别为5,163台/套、4,794台/套，比上年分别增加1,384台/套、1,199台/套。谢谢。

问：A股公司中与公司同行的，同为苹果公司的设备供应商的。毛利率与公司差不多的。为什么快克可以取得接近40％净利润率，比同行高近一倍？

答：尊敬的投资者，您好。公司2021年度扣除理财收益、其他收益等非经常性损益后的净利润率为28%，公司一贯坚持模块化开发，形成研发成果复用，有效控制开发成本，一定程度上保证了盈利水平；2022年公司积极拓展半导体封装产品线，研发投入相应增加。谢谢。

问：目前技术上负责人都是创业团队的60后。总经理带领下的。有否开始培养80-90后的学生接班。或者引入高校优秀青年骨干。接轨国际先进技术。

答：尊敬的投资者，您好。公司重视研发技术人才的内部培养体系和外部引进机制，形成梯队储备。公司拥有博士后/研究生工作站以及省级四类技术中心全覆盖，与清华大学、南京航空航天等高校进行密切合作，目前公司80-90后技术人员占比九成以上，分布在技术平台和各事业部，形成了公司技术研发的核心骨干力量。谢谢。

问：尊敬的董秘，请问公司在光伏行业是否有涉及或准备涉及？

答：尊敬的投资者，您好。光伏逆变器是太阳能光伏发电的核心设备，“新增+替换”需求加速光伏逆变器市场爆发，作为光伏逆变器的“心脏”——IGBT器件/模块需焊接到驱动PCB上，其引脚较粗，吸热量较大，选择性波峰焊保证其高可靠焊接品质；公司开发的系列选择性波峰焊设备在光伏逆变器头部厂家得到复购订单；同时，公司正积极布局IGBT器件/模块封装成套设备生产线。谢谢。

问：请问苹果系列产品厂商在公司销售收入中占比有多少？

答：尊敬的投资者，您好。2021年度苹果系列产品厂商在公司销售收入中占比约25%。谢谢。

问：你好！请问公司是比亚迪、宁德时代的供应商么？产品具体应用在哪些方面？除比亚迪、宁德时代以外，公司在新能源汽车供应链还有哪些客户？

答：尊敬的投资者，您好。公司给比亚迪提供多种焊接设备及焊接自动化生产线；公司在积极拓展与宁德时代的直接供应商关系。公司在新能源汽车供应链的客户包括博世、联合汽车电子、华域汽车、汇川技术、威迈斯、安费诺、星宇车灯、禾赛科技、森思泰克等，产品为车载逆变器、OBC车载电机、BMS电源管理、电机控制、毫米波/激光雷达等电子部件。谢谢。

问：分红方案何时实施？

答：尊敬的投资者您好。公司将按照相关规定尽快实施，敬请关注公司后续发布的公告，谢谢。

问：您好，请问激光焊接业务在公司业务中的占比如何？公司在此领域有核心专利吗？公司是精密焊接领域专家，如何评价激光焊接业务对传统焊接业务的影响？

答：尊敬的投资者您好，公司的激光焊接设备主要指精密激光锡焊工艺设备系列，在公司焊接类业务中占比约10%，申请近30项激光焊接相关专利。激光焊接是非接触式焊接工艺，适用于在狭小空间、窄间距、引脚密度高等精密微焊接需求，与热压焊接，烙铁焊接等各有优势和应用场景，多种精密焊接工艺相辅相成发展，公司在精密焊接领域具有纵深技术研发及产品布局，能根据不同应用场景匹配最优的焊接方式以实现效能最大化。谢谢。

问：公司新建的厂房总投资多大？为什么在年报中的在建工程中没有发现？全部都费用化了？

答：尊敬的投资者您好，公司新建厂房于2022年开工建设，相关信息请关注之后的定期报告。谢谢。

问：请问董秘，同行主做点胶涂覆的 安达智能，其单一产品也能做到年收入近6亿，我看其主要的客户也是苹果，公司为何允许后发者抢占公司的市场？面对竞争，公司是否可以更狠一些？要学习晶盛跟中环之强绑定。尤其希望公司在立讯精密与其一较高低，不要再让其抢了市场。

答：尊敬的投资者，您好。精密点胶/涂覆和精密焊接都是电子装联的重要关键工艺。公司正着力打造精密点胶设备系列，以期为客户创造新的价值。感谢您的建议。

问：董秘您好，21年年报批露时，能否对各产品在各行业里的数据批露一下？以及在22年经营目标里能否谈谈今年的工作重点与未来三五年的目标，让我们股东更有信心持有。

答：尊敬的投资者，您好。公司产品按照工艺维度进行了拆分，并详细披露了重点行业的应用，详见公司4月30日披露的2021年年度报告；公司目标是：致力于成为精密电子组装及半导体封装检测领先的智能装备提供商，具体为：继续引领精密焊接技术深耕行业应用促使销售持续增长；积极发展机器视觉设备和半导体封装设备扩大市场份额。具体可查阅2021年年度报告中经营计划等相关内容。谢谢。

问：请问快克技术日本株式会社2022年会否有营收产生？

答：尊敬的投资者，您好。快克技术日本株式会社目前在产品开发阶段，谢谢。

问：请问董秘，公司新建的厂房主要用于生产什么设备？新增产能是目前的多少倍？

答：尊敬的投资者，您好。公司新建厂房主要用于视觉检测制程设备、半导体封装键合设备等系列设备，以满足公司业务扩张需要。谢谢。

问：您好，请问四月份公司有正常运转吗？同比去年4月订单和验收相关是否存在大幅下降？

答：尊敬的投资者，您好。四月份公司正常运转，不存在同比去年大幅下降的情况。谢谢。

问：请问一季度研发费用比去年同期增加一倍是什么原因？今年后期也需要同比例投入这么多的费用吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司扩大研发投入，增加开发人员及新设备开发导致一季度研发费增加，另外研发费用新包含了激励计划形成的股份支付费用，一定程度也增加了相关研发费用。谢谢。

问：请问最近各地的疫情是否对公司生产和销售造成影响？

答：尊敬的投资者您好，国内部分地区疫情对公司物料供应及员工的跨区域活动造成一定的影响；销售市场活动部分放到线上对效率也有一定影响，总体在可控范围之内。谢谢。

问：董秘您好！最近各地疫情不断，封城也不时发生，公司有没有封城情况下生产的预案？如最近某地区封城前公司让员工住在公司，保证公司正常运行。

答：尊敬的投资者您好，公司备有必要生活物资以应对可能的防控期驻厂生产所需，尽力保证公司正常运营。谢谢。

问：请问公司对外采购的零部件，供应商是否正常交付？是否影响公司产品供应？

答：尊敬的投资者您好，市场上零部件供应相对并不短缺，最近因各地疫情防控导致物流有所延长。公司采取积极主动的措施，采用多品牌/多厂商/本地化策略，同时在研发开发上做到快速调整，因本公司部分设备为标准产品备有存货，对总体交付压力起到缓冲作用。目前看整体交付基本正常。谢谢。

问：董秘您好！最近公司股价与大盘不同步下跌，是不是一季度业绩有下滑？另外年报季报为什么要拖到最后一天发布，业绩优秀的公司都是尽早发布的。

答：尊敬的投资者您好，公司一季度经营情况正常，公司会按照相关要求及时履行信息披露义务，感谢您的关注，谢谢。

问：公司产品三条线同时爆发。原来厂房己饱满。没有扩产计划吗？

答：尊敬的投资者您好，目前公司根据产能扩张需要，已规划新建厂房两万多平方米，预计年内可以投入使用。谢谢。

问：董秘你好，公司作为一家高端制造龙头企业，业绩也不错，最近股价跌跌不休，请问公司今年1-2月份销售情况如何？

答：尊敬的投资者您好，公司1-2月份生产销售经营正常，详情请关注公司4月份披露的定期报告。二级市场股价通常受外部环境、宏观形势等多重因素影响，会存在阶段性波动。谢谢。

问：董秘你好！请教三个问题1.公司近几年净利增速匹配不上营收增速，主要问题是出在哪里？如何解决？2.近几年前五名客户营收占比不断提升的困境有何改善举措？3.公司未披露近几年行业市场规模和公司市场占有率情况，能否披露一下

答：尊敬的投资者，您好。1.公司近几年净利润增速与营收增速基本是匹配的。2.公司产品创新与行业应用深度融合，深耕头部客户，促使主要客户营收快速增长。3.公司为智能手机穿戴消费电子、新能源&汽车电子、半导体封装等行业领域提供智能装备解决方案，公司将会依规在定期报告中披露相关市场信息。谢谢。

问：公司独立董事人数未达到法定要求，是什么原因公司这么长时间没能增聘独立董事？希望公司尽快完善相关制度。

答：尊敬的投资者您好，公司独立董事正在补选中，感谢您的关注。

问：常州承芯半导体有限公司(下称：承芯半导体)宣布完成超十亿人民币的A轮融资，此轮融资由中国互联网投资基金和武岳峰科创共同领投，小米长江产业基金、华兴新经济基金、中金资本旗下基金、金泰福、启泰资本、国联资本、中经合鲁信基金、快克股份、欣翼资本、常高新和智和通等参与跟投。华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问。问A：快克投资了多少万元占多少股份？B：承芯扩建二期工程会有设备供应吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。谢谢。

问：历史上最差的四季度业绩占全年最低构成比。扣除了股权激励1328万影响外。还有什么原因？

答：尊敬的投资者，您好。公司产品创新与行业应用加快深度融合，2021年度经营业绩实现快速增长，创历史新高。公司第四季度业务稳健，季度净利润变动主要系员工年终奖金、研发费用增加、股权激励费用1,300多万、美元汇兑阶段性损失几百万等因素影响，2021年度综合盈利能力保持强健。谢谢。

问：今年年报预增百分之五十左右，是什么原因造成的呀

答：尊敬的投资者，您好。本期业绩预增的主要原因为：报告期内公司的运动控制、视觉算法、精密模组、激光应用等关键技术持续突破，产品创新与行业应用加快深度融合，促进公司经营业绩快速增长。在智能穿戴领域获得头部客户精密焊接类设备增量应用&机器视觉AOI专用检测类设备批量落地；在新能源&汽车电子领域选择性波峰焊设备逐步起量。谢谢。

问：在合理、适度的范围内，企业为客户提供高品质的产品和服务，为员工创造稳定的工作和收入，为长期股东创造超过社会平均水平的回报，无数企业已经证明过，这三者能够有机统一。快克上市五周年，流通股东回报几乎是零。请管理层未来更加关注一下股东的回报。

答：尊敬的投资者，您好。公司一惯重视投资者回报，自上市以来每年度均实施现金分红，截至2020年度公司累计现金分红28,699.54万元。公司将不断加强市场拓展力，把公司做强做大，提高盈利能力，让投资者分享公司的发展成果。谢谢。

问：据新闻报道，立讯集团正在昆山新建生产基地，预计明年投产，会有大量的生产设备采购。请问公司是否在跟进这个项目？是否会有相应的订单？

答：投资者您好，公司与立讯集团建立了长期的合作关系，公司积极跟进拓展相关业务。感谢您的关注。

问：请问公司的AOI检测设备主要应用领域有哪些？是主要在微焊接的检测领域吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司AOI设备在激光球焊、精密FPC焊接等检测领域具有丰富经验。公司AOI设备依托机器学习、深度学习、通用视觉&3D算法，用于焊点、贴片、插件元器件、半导体封装环节的视觉检查。谢谢。

问：请问公司设立日本公司的目的是什么，研发还是并购？目前日本公司的经营情况如何？

答：尊敬的投资者，您好。公司在日本新设子公司Quick Tech Japan Limited，旨在建立半导体高端设备技术研发中心，协同日本在半导体领域的技术和人才优势，自主开发高端封装设备，服务于中国正在崛起的半导体产业发展，促进公司在半导体封装检测领域的战略实施。日本公司已开始正式运营。感谢您的关注！

问：请问公司AOI设备累计出货量有多少？客户除了苹果公司外还有那些？

答：尊敬的投资者，您好。快克定制AOI设备在苹果公司已实现批量供应。快克拥有丰富的焊点AOI检测经验，焊点AOI软件模组&设备累计出货量已经过千套。谢谢。

问：日本快克创设的目的什么？日本视觉检测技术全球第一水平。龙头公司基恩士日本第二大市值公司。一千亿美元市值。在很多行业视觉检测上领先。公司计划与基恩士合作开发3c可穿戴产品的标准化的视觉检测标准件产品吗？

答：尊敬的投资者，您好。日本快克是公司的半导体高端设备技术研发中心。谢谢。

问：公司AOI设备有最近获奖，请介绍一下相关情况。

答：尊敬的投资者，您好。公司AOI设备融合机器学习算法、深度学习&3D视觉算法，显著提升FPC焊后缺陷检出率。公司AOI设备分别荣获美国表面贴装协会SMTA评选的“2021年华南最佳创新展品大奖”和广东省电子学会SMT专委会评选的“2021SMT创新成果奖”，旨在表彰自力更生研制具有先进技术水平的设备暨自主创新成果。谢谢。

问：网传立讯是苹果VR供应链，请问贵公司和立讯的合作有VR，ar方面的吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司激光焊接、精密点胶、AOI、精密贴装压合等工艺自动化设备在立讯、歌尔、富士康及和联永硕等头部制造工厂有着广泛的应用。随着CM厂接单产品类别不断的交替更迭或扩展，无论是智能手表、智能手机还是AR VR产品线，QUICK以上设备在各工厂组装产线的铺展度会越来越广。公司与立讯集团建立了长远的合作关系，随着立讯各种产品订单的展开，公司将积极深入拓展相关业务。感谢您的关注。

问：Aol设备突破了某国际品牌后。中国国内华为，小米，OV公司的产品没有顺势而为打入他们的同类产品生产线吗？

答：尊敬的投资者，您好。QUICK AOI设备在某国际知名品牌的watch和Mac book的量产线得以应用后又迅速向AirPods和ipad产品线辐射，有望在下一代产品批量用于组装产线。同时，国内智能穿戴产品头部品牌如华为、荣耀、小米等公司在相同或类似工艺检查站点也开始试样，并陆续购买实施，通过AI深度学习及特有的底层视觉算法为各制造工厂解决FPC焊点检查的痛点问题。公司将持续发展大客户战略，将国际品牌的有效应用积极复制到国内知名品牌中。谢谢。

问：董秘，您好，公司研发的纳米银烧结技术与真空固晶焊设备工艺验证已经到哪个阶段（工艺设计，工艺确认，持续工艺确认）？还是说已完成工艺验证，进入试生产阶段，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。纳米银烧结技术和真空固晶焊研发项目均已进入工艺验证阶段。谢谢。

问：请问贵公司焊接设备在中国的市占率有多少？国内市场规模有多大？

答：尊敬的投资者，您好。本公司在精密高可靠电子焊接领域具有技术领先优势，正扩展智能手机、智能穿戴等压接贴合设备、及包含新能源汽车电子精密激光焊接等装备，所涵盖焊接市场容量近百亿，目前公司市占率不到10%。谢谢。

问：董秘你好，请问贵公司的半导体封装产品线，激光雷达是何时立项的，有无计划时间表。请问贵公司的激光雷达是属于上游的元器件开发还是中游的集成商。技术路线是飞行时间法还是连续调频波或者哪种技术路线，应用在哪些方面。实验预计探测距离是多少米，反射率是多少。

答：尊敬的投资者，您好。公司系为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供高端智能装备解决方案的企业，非芯片类生产企业，不涉及您提及的激光雷达产品，谢谢。

问：请问贵公司最近一年AOI设备的销售额有多少？占公司总营收多少比例？市场是否存在其他竞争对手？

答：尊敬的投资者，您好。公司的AOI设备今年在国际一线品牌的智能穿戴产品的组装环节获得了批量订单，销售呈增长态势。谢谢。

问：董秘你好，请问贵公司有关于电子烟产业链方面的技术吗?

答：尊敬的投资者，您好。公司精密高可靠焊接自动化设备在电子烟产业链有较丰富的应用。

问：公司中报中提到，今年业绩大幅增长的主要原因是AOI设备销量增长，但是公司一直有AOI设备，今年获得批量订单是因为公司的AOI设备技术有突破吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司的焊点视觉检查技术在持续的研发及项目锤炼中不断精进，公司的机器学习算法、深度学习&3D视觉算法具有技术know-how，攻克了精密FPC焊后检查的难题，从而获得AOI的批量订单。

问：基于深度学习&结合视觉算法、高速飞拍&图像无缝拼接、行业领先的纯白光检测等技术优势，推出标 准化的 AOI 产品，用于 SMT&精密电子组装领域。目前标准化AOI产品己经在什么品牌公司应该用？

答：尊敬的投资者，您好。公司标准化AOI产品即将推出并进行推广，谢谢。

问：跟投聚时科技表明公司在机器视觉领域AOI与聚时产生协调作用？还是纯粹财务投资者？

答：尊敬的投资者，您好。公司在保持精密焊接引领的同时，大力开拓机器视觉检测领域，发展3D检测技术、打造AOI系列产品，以增强公司SMT&精密电子组装微组装设备成套能力，加快产品赛道全方位布局并开辟新的增长曲线。聚时科技在深度学习、强化学习等AI领域具有核心技术力，其能力可以协同公司在机器视觉领域的发展。

问：提到行业发展空间就不得不提到一个专业术语——永续性。我们买一只股票时一定要考虑这家公司未来大概能生存多少年。越有可能长寿的公司当然越有价值。所以有些行业的龙头公司股票，如果你估计它未来10年、20年依然能稳定盈利的概率很大，那么你现在几乎不用计算它的估值，甚至你不会估值也无关大局。你差不多可以无脑买入。请问二十年后，快克还能有生存吗？

答：尊敬的投资者，您好。快克品牌创立于1993年，28年持续创新发展，致力于为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。随着微电子科技变革及国家战略引领，电子装联及半导体高端装备行业正处在历史性的发展机遇期，公司在智能手机穿戴、新能源汽车电子、5G通信、半导体封装等行业领域深度发展，打造快克长青基业，以业绩回报广大投资者。公司将继续加大研发投入，引领精密焊接技术，发展3D机器视觉&精密点胶贴合技术，布局半导体封装产品线，持续提升公司在电子半导体领域的核心竞争力。同时公司积极履行社会责任，借助经教育部认定的“1+X”电子装联职业教育评价组织，通过校企联动、产教融合，推动先进工艺技术的扩散应用，为现代职业教育高质量发展做出了积极贡献。

问：： 公司产品升级迭代频率？是否收取升级费用？

答：尊敬的投资者，您好。智能手机、智能穿戴等高端消费电子行业创新活跃，客户通常一年会设备迭代，公司提供设备成套解决方案并配合定制开发。设备软件升级通常收费。

问：董秘您好，请问公司截止至目前的股东户数是多少？拜托您了，万分感谢！

答：尊敬的投资者，您好。关于股东人数信息，请您将相关时点持股证明和身份证明扫描发到公司邮箱（quickir@quick-global.com），核实信息后，公司将尽快回复您。

问：欧恩西公司为什么上下半年收入2:8差距大，快克本部的收入又是上下半年4:6

答：尊敬的投资者，您好。恩欧西2020年上半年营业收入约2,000万元，下半年营业收入较上半年增加，但不存在您所述的比例。

问：最近快克股份停工吗？政府要求停几天？对公司的业绩有何影响？

答：尊敬的投资者，您好。公司未停工，生产经营正常。谢谢。

问：跟投聚时科技表明公司在机器视觉领域AOI广泛发力的决心。资本巿场平台就是这样，保证优质资产专注于主业的同时也要与时俱进，开劈第二增长曲线，适当讲讲故事与协同作用。夯实自己视觉领域的技术。

答：尊敬的投资者，谢谢您的建议。

问：请问公司三季度订单情况如何

答：尊敬的投资者，您好。公司订单情况正常，谢谢。

问：请问公司大股东是否有减持股票意愿，快克股份大股东持股比例很高，是否可以通过减持给外部投资者一部分，从而达到引进实力投资者的目的，给公司带来一些资源

答：尊敬的投资者，谢谢您的建议。