- 用户
问：贵司的竞争公司长川科技二季度净利润2.1亿元，贵司2478万元，请问造成差距这么大的原因是什么？与该公司相比贵司有什么优势吗？或者是在众多相关公司中如何脱颖而出？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。感谢您的关注！
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问：半导体行业眼下复苏在望，请问公司订单情况？海外大客户何时批量出货？国内市场跟H公司是否有合作及展望？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：再请教一下，据说GPU的测试和分选时间较普通芯片成多倍增长，伴随国产算力的崛起，是否意味未来算力GPU对于分选机的需求也是成倍增长？
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答：尊敬的投资者，您好！算力芯片的发展对集成电路测试分选机的市场需求会产生一定的积极影响，但具体的需求数据需要根据算力芯片的测试验证流程、测试技术要求、新增产量等多因素综合判断。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：海思9月将召开全连接大会，国产芯片测试设备需求将大幅提升，请问公司产品是否受益于这一趋势？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
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问：请问公司作为国产芯片分选机优秀企业，是否为H公司供应分选机？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘好！请问公司的产品是否可以进口替代？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司自成立以来，一直以国际市场需求为导向，坚持“国际化定位”，公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司所在的集成电路测试分选机细分市场是充分竞争的国际化市场。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：请问，贵公司有多少股权质押，占比多少？
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答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定及时披露股份质押相关情况，烦请您详见公司于2024年8月9日披露的2024-055号公告、于2024年6月8日披露的2024-042号公告以及于2023年8月25日披露的2023-025号公告。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
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问：请问董事长崔学峰先生:贵公司自上市以来业绩连续下滑，但是精测电子，长川科技在连续下滑情况下，今年中报出现大幅增长，请问崔学峰先生在您的领导下，如何改变贵公司经营状况，下半年订单有无保障。谢谢您崔学峰先生真实回复，不要讲官话和客套话。
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。2024年上半年，公司实现营业收入1.83亿元，较2023年上半年同比下降1.65%，较2023年下半年环比增长13.73%；受销售费用等费用同比增长等因素影响，公司实现净利润3967.68万元，较2023年上半年同比下降11.75%，较2023年下半年环比下降0.40%。产品方面，2024年上半年，公司现有产品新增局部放电（Partial Discharge）测试、串测、接近短路（Near short）测试等测试分选功能。在新品方面，2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售。同时，公司也推出了适用于MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。公司将继续保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，依靠自身技术优势，针对客户的定制化需求，提供更优质的服务。在积极开拓境内市场的同时，公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求，更好地服务客户和回报投资者。感谢您的关注！
- 用户
问：按照减持规则，主要股东的减持已经到减持截止时间了，为何不披露？
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答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，烦请您详见公司公开披露的相关公告。感谢您的关注！
- 用户
问：请问两个股东减持的进度如何？
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答：尊敬的投资者，您好！公司部分首发股东在法律法规允许的时间点，结合自身需求进行减持，是相关股东的自主行为。不同股东的具体减持情况敬请您关注公司在指定信息披露平台披露的相关公告，感谢您的关注！
- 用户
问：请问董秘，贵公司自上市以来股价一路下跌，从未上涨，公司股价正处于历史低位，大股东却在此时频繁减持套现，可否认为公司不具有投资价值？作为投资者，希望公司积极出台政策，切实维护投资者的利益。
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答：尊敬的投资者，您好！上市公司股价受到宏观经济环境、行业政策、供求关系、市场情绪等多重因素影响。公司控股股东持有公司的股票目前仍处于限售期，控股股东不存在减持公司股票的情况。公司部分首发股东在法律法规允许的时间点，结合自身需求进行减持，是相关股东的自主行为。未来公司将加大研发投入和市场开拓力度，特别是开发海外市场，更好地回报投资者。感谢您的关注！
- 用户
问：公司分选机是否可用于玻璃基板技术
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答：尊敬的投资者，您好！玻璃基板作为一种新型的封装基板材料，它在半导体先进封装领域具有重要的应用。相较于传统的有机基板，玻璃基板在先进封装领域具有较为显著的优点。先进封装是指半导体产品在封装过程中使用了先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品集成电路测试分选机，是在芯片产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。 使用先进封装技术的芯片，其成品可以使用公司的测试分选机进行测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
- 用户
问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？期待您的回答，感谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未建立财务共享中心，公司已建立规范的财务管理制度和完善的财务核算体系。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘你好，贵公司股票三月份解禁，随即出台回购政策，回购结束以后股价急转直下，控股股东和原始股东相继减持，并且股价盘中已经低于发行价，上市一年业绩变脸严重，请问贵公司这几项决策是否有配和原始股东出货的嫌疑？是否涉及涉及财务造假，把小股东当傻子？
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答：尊敬的投资者，您好！2023年12月15日《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份（2023年修订）》发布并实施，公司在2024年1月24日公布了以集中竞价方式回购公司股份的方案，公司回购股票是基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可，综合经营情况、财务状况、未来盈利能力及公司股价等因素考虑进行的决策。公司控股股东持有公司的股票目前仍处于限售期，控股股东不存在减持公司股票的情况。部分首发股东在法律法规允许的时间点，结合自身需求进行减持，是相关股东的自主行为。上市公司股价受到宏观经济环境、行业政策、供求关系、市场情绪等多重因素影响。未来公司将加大研发投入和市场开拓力度，特别是开发海外市场，更好的回报投资者。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘好！ESG话题现在受到股民的广泛关注，很多评级机构也对各个公司进行了评分。我关注到贵公司的ESG评分在权威系统里只有B这样的水平，在行业里排名不够突出，龙头环旭电子做的比较好。我想知道贵公司在提升ESG表现方面有无改进措施？我比较关注贵公司在提升员工福利和承担社会责任方面所做的工作，以及公司是否会披露ESG报告，谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视在公司治理、环境保护和社会责任等方面履行上市公司相关责任。感谢您的关注！
- 用户
问：请问贵公司的的芯片设计测试分选机销售收入的毛利率相当高，贵公司在国内的竞争对手有哪些企业？贵公司在该领域内有哪些竞争优势？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。目前，全球集成电路测试分选机行业内，除公司外，主要有美国科休半导体公司、日本精工爱普生公司、日本爱德万测试集团、中国台湾鸿劲精密股份有限公司、杭州长川科技股份有限公司等企业。公司自成立以来深耕集成电路测试分选机领域，经过多年的研发和创新，公司产品的主要技术指标及功能达到同类产品国际先进水平。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其UPH（单位小时产出）最大可达到13,500颗，Jam rate（故障停机率）低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm~110*110mm，可模拟-55℃~155℃等各种极端温度环境。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“三维精度位置补偿技术”、“压力精度控制及自平衡技术”、“运动轨迹优化技术”、“高速高精度多工位同测技术”、“高兼容性上下料技术”等精密运动控制领域，及“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”、“高精度视觉定位识别技术”等，科技创新能力突出，具备较强的核心竞争力。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘你好！芯片设备龙头北方华创已经连续创出本轮反弹新高，贵司作为半导体芯片测试设备小巨人，贵司是否涉及先进封装领域的测试设备？后续是否考虑HBM的测试设备研发？
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答：尊敬的投资者，您好！先进封装领域，是指半导体芯片产品在封装过程中使用了先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。 据公司了解，使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。公司正积极推进关于适用 Memory 和 MEMS 的测试分选平台的研发及项目合作。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好！公司2024年员工持股计划对员工考核目标太低了，仅是2024年营业收入比2023年增长不低于10%。企业的营业目标就这么低吗？作为近几年新上市的企业，这么快就失去发展潜力，ipo财务是否存在造假的嫌疑呢？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司作为知识密集型企业，人才是公司未来发展的基石，公司需要通过实施有效的激励来吸引和保留优秀人才。实施本次持股计划有利于保证公司在研发实力和产品性能的持续领先,进而提升公司的综合竞争力，为公司未来的发展提供保障。公司充分考虑行业发展趋势和市场环境，又兼顾实际情况和发展需求等因素，制定了本持股计划的业绩考核目标。公司一直合规经营，严格按照相关法律、法规的要求及时履行信息披露义务。公司自成立以来一直深耕集成电路测试分选设备领域，公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司将积极、努力做好主营业务，持续进行研发创新和技术升级，提升公司的竞争力，更好地服务客户和回报投资者。感谢您的关注！
- 用户
问：贵司董秘你好！使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）我是否可以理解为贵司的设备可以用于3D先进封装领域？请简洁回答是或者不是。谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！3D先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。 据公司了解，使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
- 用户
问：您好，公司何时发布四季报。
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答：尊敬的投资者，您好！公司计划于2024年4月27日披露2023年年度报告。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘好：根据去年的ESG评级显示，贵公司的ESG表现没有达到行业中游水平，商道融绿评级为B-、华证评级为B，特别是社会责任分项仅被华证评级为CCC，存在很大的社会责任缺失问题，请问贵公司是否认为这会影响企业形象？是否在今年就完善社会责任方面做出战略上的布局调整？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视在公司治理、环境保护和社会责任等方面履行上市公司相关责任。感谢您的关注！
- 用户
问：请问董秘截止目前公司持股人数是多少！
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答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东人数。除季度末外，其他时间点股东人数不属于公开信息，公司在信息披露方面为遵循谨慎公平原则，故不在互动平台上披露股东人数信息，还望谅解。根据《公司法》及《公司章程》的相关规定，股东提出查阅股东名册的，应向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，经公司核实股东身份后提供现场查阅安排。如需现场查阅烦请提前与公司证券部联系预约（联系电话：021-52277906），以便工作人员提前准备相关文件。感谢您的关注！
- 用户
问：公司的分选设备能否用于存储领域？有哪些优势
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答：尊敬的投资者，您好！公司目前没有专门用于存储领域的集成电路测试分选机产品。公司认为存储芯片测试分选机是有前景的发展方向，未来公司会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台。感谢您的关注！
- 用户
问：请问cowos、hbm、3D形式封装的芯片，成品可以是bga、qfn形式对吗？如果是，这类芯片在市场上的占比是多少？未来的发展趋势如何？
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答：尊敬的投资者，您好！使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：请问3D封装形式的芯片能不能用贵公司的分选机分选
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。不同类型的芯片适用的封装形式不同，使用3D封装技术的芯片如果其成品是QFN、BGA等封装形式，其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：持续关注咱们公司，但是失望的发现咱们公司社会领域ESG评级为B（华证）和BB（万得）。社会分项评级为CCC，处于行业后面几名了，离行业龙头尚有差距。我想知道贵公司是否有提升ESG表现的考量，尤其是在员工福利保障、社会反响提升等方面，是否有具体举措？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视在公司治理、环境保护和社会责任等方面履行上市公司相关责任。感谢您的关注！
- 用户
问：贵公司主营的测试分选机能作用于HBM当中去吗
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。不同类型的芯片适用的封装形式不同，HBM所对应的封装成品如果呈现为BGA、LGA等封装形式，其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。未来，公司发展的方向主要为三温、更多工位、更多产品应用的测试分选机，以及更多样化的上下料解决方案，以更高效、更稳定、更高精度、更多功能的测试分选机，满足更多类型客户的测试分选需求。感谢您的关注！
- 用户
问：请问贵公司有无应用于COWOS的设备？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。不同类型的芯片适用的封装形式不同，使用CoWoS、TSV、Chiplet?等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：请问董秘，公司是否与华为封测有合作或者间接合作供应华为？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，具体信息请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：您好，董秘；贵公司与华为海思有合作么？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：你好董秘，贵公司是否与小米有深度合作？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：你好，公司何时发布三季报。
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答：尊敬的投资者，您好！公司计划于2023年10月31日披露2023年第三季度报告。感谢您的关注！
- 用户
问：封测行业景气度是否回暖，公司预期行业何时能恢复增长？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。展望未来，半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺会在一定程度上促进半导体行业对封装和测试设备的需求。同时，新能源、电动汽车及 AI 运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在一定程度上推动半导体封装测试设备领域的发展。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
- 用户
问：您好，公司是否有和前道工序光刻所搭配的产品？
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答：尊敬的投资者，您好！公司目前没有和前道工序光刻所搭配的产品。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段中的成品测试环节。感谢您的关注！
- 用户
问：您好，公司和海思微电子之间是否有合作？
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答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，相关情况请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准，感谢您的关注！
- 用户
问：您好，通富微电子是贵公司的主要客户之一，公司设备可否用于先进封装的测试中？
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答：尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet 等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，请问贵公司股价持续低迷的原因，公司是否采取相关措施稳定投资者信心？请简要分析：①20-21年度业绩持续高增长，2022年度销售收入较上年增速明显放缓、2023年一季度较上年同期负增长的主要原因，是否为国内测试分选机市场趋于饱和？②各年度测试分选机销售收入均占营收总额近九成，产品类别是否过于单一，未来是否有拓展产品类型的规划？③对标长川科技，公司竞争优劣势体现在哪些方面？作为贵公司股东，我将长期持有。
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答：尊敬的投资者，您好！二级市场股价受市场环境、宏观经济、行业波动等多种因素影响。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。对于扩展产业链上的其他产品，公司的心态是开放的。但目前来看，公司所在的细分领域还有发展空间。随着技术的不断发展和进步，半导体技术也在不断迭代，当下公司还是紧跟市场步伐，将主要精力放在现有领域，着眼于技术研发及创新和产品性能的提升。一方面，对于目前量产的设备在技术指标、性能上做进一步升级。如 Exceed6000、8000 系列产品，在测试工位数量、测试压力,所模拟的测试温度范围等方面做升级；另一方面，会推出新的产品系列，如 Exceed9000 系列产品，可以满足客户对三温测试及更多测试工位等方面的需求;未来也会视情况推出适用 Memory 和 MEMS 的测试分选平台。公司将继续加深与下游客户的合作，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级，提升公司的竞争力，更好地服务客户和回报投资者。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
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问：公司的产品在封装领域与那些公司有合作？是否得到客户公司的认可和肯定，从而增加产品订单？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营半导体芯片测试分选机，公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。相关信息敬请关注公司招股说明书及定期报告等相关公告。感谢您的关注！
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问：公司的客户中报预告均不好，那公司中报也不会乐观。公司盘子偏小股价偏高流动性欠佳，如果中报不乐观的话，股价可能会难堪，希望公司中期推出送转，降低股价，增加流动性，那公司和股民会双赢。
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答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注和建议，谢谢！
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问：公司产品是否可用于CoWoS、TSV、Chiplet等先进封装领域？
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答：尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet 等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
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问：2023年中报什么时候出来？
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答：尊敬的投资者，您好！公司计划于2023年8月29日披露2023年半年度报告。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司最新股东人数是多少？谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！感谢您对金海通的关注！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东人数。除季度末外，其他时间点股东人数不属于公开信息，公司在信息披露方面为遵循谨慎公平原则，故不在互动平台上披露股东人数信息，还望谅解。根据《公司法》的规定：股东人数作为股东名册信息的一部分，上市公司股东可以查阅，但不得以任何方式（包括但不限于印刷、复印、临摹、拓印、录音、录像、拍照、翻录、翻扫等）对相关文件进行复制，查阅应当现场进行。根据《公司法》及公司《章程》的相关规定，股东提出查阅股东名册的，应向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后提供现场查阅安排。如需现场查阅烦请提前与公司证券部联系预约（联系电话：021-52277906），以便工作人员提前准备相关文件。感谢您的关注！
- 用户
问：请问一下贵公司和AMD公司是否有合作，并且是在哪些方面的合作。另外贵公司目前订单情况如何？
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答：尊敬的投资者，您好！公司与AMD（超威半导体公司）没有直接合作。公司与TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD、苏州通富超威半导体有限公司有合作，公司向其销售集成电路测试分选机及备品备件。TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD、苏州通富超威半导体有限公司系公司客户通富微电子股份有限公司的控股子公司，是AMD（超威半导体公司）的供应商之一 。具体敬请您关注公司在指定信息披露平台披露的定期报告，感谢您的关注！
- 用户
问：请问贵公司研发的芯片测试分选机是否涉及光通信芯片或算力芯片领域？
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答：尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。根据我们的理解，光通讯芯片应该适用专门设计的测试分选设备，公司目前暂未涉及。据公司了解，目前，算力芯片一般多为BGA、LGA等封装形式，前述两种封装形式的芯片，能够使用金海通的平移式分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司新厂建设进度如何？已经在建了吗？
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答：尊敬的投资者，您好！公司新厂建设进度正常，具体敬请您关注公司在指定信息披露平台披露的定期报告及后续相关的公告，感谢您的关注！
- 用户
问：请问贵公司研发的芯片测试分选机是否涉及光通信芯片或算力芯片领域？
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答：尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。我们理解，光通讯芯片应该适用专门设计的测试分选设备，公司目前暂未涉及。据公司了解，目前，算力芯片一般多为BGA、LGA等封装形式，前述两种封装形式的芯片，能够使用金海通的平移式分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
- 用户
问：你好，公司股本与公司规模严重不匹配，特向董事会建议，2022年报予以高送转，谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注和建议，谢谢！
- 用户
问：你好，公司股本与公司规模严重不匹配，特向董事会建议，2022年报予以10转增8股，谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注和建议，谢谢！
- 用户
问：至止今天的股东户数多少人口
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答：尊敬的投资者，您好！感谢您对金海通的关注！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。除季度末外，其他时间点股东人数不属于公开信息，公司在信息披露方面为遵循谨慎公平原则，故不在互动平台上披露股东人数信息，还望谅解。根据《公司法》的规定：股东人数作为股东名册信息的一部分，上市公司股东可以查阅，但不得以任何方式（包括但不限于印刷、复印、临摹、拓印、录音、录像、拍照、翻录、翻扫等）对相关文件进行复制，查阅应当现场进行。根据《公司法》及公司《章程》的相关规定，股东提出查阅股东名册的，应向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后提供查询安排。如需现场查阅烦请提前与公司证券部联系预约（联系电话：021-52277906），以便工作人员提前准备相关文件。感谢您的关注！
- 用户
问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2023年4月10日贵公司的股东人数是多少？.
- null
答：尊敬的投资者，您好！感谢您对金海通的关注！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。除季度末外，其他时间点股东人数不属于公开信息，公司在信息披露方面为遵循谨慎公平原则，故不在互动平台上披露股东人数信息，还望谅解。根据《公司法》的规定：股东人数作为股东名册信息的一部分，上市公司股东可以查阅，但不得以任何方式（包括但不限于印刷、复印、临摹、拓印、录音、录像、拍照、翻录、翻扫等）对相关文件进行复制，查阅应当现场进行。根据《公司法》及公司《章程》的相关规定，股东提出查阅股东名册的，应向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后提供查询安排。如需现场查阅烦请提前与公司证券部联系预约（联系电话：021-52277906），以便工作人员提前准备相关文件。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司的“存储芯片测试分选机”预计什么时候可以量产？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司认为存储芯片测试分选机是有前景的发展方向。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，有媒体材料称公司高端数字测试机研发已有突破，向某封测厂交货20台样机，请问是否属实？公司在分选机之外是否有测试机研发和销售规划，请向股东正面披露，谢谢。
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答：尊敬的投资者，您好！公司暂未涉及高端数字测试机的研发、生产及销售，公司相关信息请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。针对部分客户对开短路测试分选完整方案的需求，公司为有需要的客户提供OS开短路测试解决方案（平移式测试分选机+OS开短路测试系统），公司OS开短路测试解决方案实现的营业收入占公司营业收入总额比重较小。感谢您的关注！
- 用户
问：截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？
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答：尊敬的投资者，您好！公司股东人数将在定期报告中进行披露，感谢您的关注！
- 用户
问：据报道，2022年全国新增立项半导体封装测试400多家，投资1400多亿元，根据建设进度，预计23年会集中大量采购测试分选机，作为封装测试项目核心设备的测试分选机，请问公司23年是否新增大量测试分选机的订单？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，相关情况请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准，感谢您的关注！
- 用户
问：请问董秘，咱们的测试分选机对比友商优势在哪，再就是有没有应用最近火热的 AI 相关 CPU、GPU上。
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答：尊敬的投资者，您好！经过不断的技术积累，公司先后研发出EXCEED、SUMMIT等系列的产品，可以满足不同类型客户对不同芯片种类的测试分选需求。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。AI相关的CPU、GPU封装成品能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
- 用户
问：公司的研发投入如何？未来将如何进一步加强？
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答：尊敬的投资者，您好！公司一直以来重视核心技术和产品的持续研发，敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
- 用户
问：公司的客户资源壁垒如何？如何进一步加强？
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答：尊敬的投资者，您好！公司客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司将不断加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场，积极促进科技成果产业化，继续加深与下游客户的合作，提升公司的竞争力。感谢您的关注！
- 用户
问：请问贵司在GPU和AI芯片的分选机是否有涉及？每个芯片都要经过分选机吗？
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答：尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。GPU和AI芯片的封装成品能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。公司产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列等系列。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵司在AI方面有涉及吗
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司的募投扩产项目达产后，如果按照当前售价估算，可以新增年产值多少亿元？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，相关情况请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准，感谢您的关注！
- 用户
问：为什么上市那么久了，不回复一个投资者的问题，这么傲慢的吗？投资者关系工作做的如此差的吗？
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答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司的产品，到底是测试机？还是分选机？或者是兼具测试和分选的成套设备呢？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司的产品是分选机。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片和晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。分选机的主要用途为：分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司的产品，能否应用于Chiplet芯片3D封装测试？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。据公司了解，目前Chiplet芯片3D封装成品多为LGA或BGA封装体形式，前述两种封装体形式的芯片，能够使用金海通的平移式分选机进行测试。公司产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED系列、SUMMIT系列等系列。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！
- 用户
问：公司是否有自研国产软件，用于半导体相关设备中？软件是否自主可控？
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答：尊敬的投资者，您好！公司产品集成电路测试分选机的控制软件系公司自主研发。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司正在研发的存储芯片测试分选机，进展如何？这部分的市场规模和前景有多大？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司认为存储芯片测试分选机是有前景的发展方向，感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司在研的13种不同类型的极大规模集成电路测试分选机中，有多少种是已经完成研发，进入了小批量生产？有多少种是处于研发验证阶段？有多少种是处于基础研究阶段？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务，相关情况请以公司在指定信息披露平台披露的公告为准，感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司正在研发的MEMS测试分选机研发项目的市场前景如何？全球市场规模有多大？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司认为MEMS测试分选机是有前景的发展方向。感谢您的关注！
- 用户
问：公司的下游客户是否在扩产，对公司业绩有何积极影响？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：集成电路国产设备是否呈进口替代的趋势？
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答：尊敬的投资者，您好！公司所处行业情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
- 用户
问：国家产业政策和产业投资基金的落地实施，对公司的经营有什么积极影响？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：公司的高端技术人才储备情况如何？
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答：尊敬的投资者，您好！公司积累了较多资深的测试分选机行业经营和技术人才，同时公司建立了人才储备机制，感谢您的关注！
- 用户
问：公司与竞争对手产品的技术相比之下有什么优质？
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答：尊敬的投资者，您好！公司市场竞争情况及竞争优劣势情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
- 用户
问：公司如何看待国内半导体行业，以及公司在其中的地位？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公司所处行业情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
- 用户
问：公司如何进一步加强在原材料采购的议价能力、生产规模以及抗风险能力？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司采购采取询价方式，综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商，目前公司主要供应商保持相对稳定。感谢您的关注！
- 用户
问：随着半导体行业的爆发，公司的整体生产规模是否能跟上下游客户的需求？公司将如何突破生产规模瓶颈？
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答：尊敬的投资者，您好！公司将保持以技术为核心的策略，依靠募集资金投资项目的建设，提高自身产能，进一步扩大现有市场，为公司创造更多的发展空间。感谢您的关注！
- 用户
问：公司如何理解国家层面的推进重大技术装备攻关，公司将如何响应这一战略？
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答：尊敬的投资者，您好！我们理解国家层面的推进重大技术装备攻关，旨在提高产业竞争力，提升制造业核心竞争力。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公司将不断加强自主技术创新能力，努力拓宽客户群体和市场，积极促进科技成果产业化，继续加深与下游客户的合作，提升公司的竞争力。感谢您的关注！
- 用户
问：当下，公司面临哪些机遇与挑战？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。公司所处行业情况及公司市场竞争等情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
- 用户
问：公司在大数据领域有何布局？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在汽车芯片领域有何布局？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在5G领域有何布局？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在无人驾驶领域有何布局？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在6G领域有何布局？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在第三代半导体领域有何布局？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在Chiplet芯片领域有何布局？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在人工智能领域有何布局？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在物联网领域有何布局？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在航天领域有何布局？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在东数西算领域有何布局？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在北斗导航领域有何布局？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在数字中国、数字经济领域有何布局？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在国产芯片领域有何布局？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：请介绍一下公司的专利情况？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司重视核心技术和知识产权的保护，不断强化知识产权管理，公司拥有专利40余项。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在AI芯片领域有何布局？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：请介绍一下公司的竞争壁垒？
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答：尊敬的投资者，您好！公司市场竞争情况及竞争优劣势情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
- 用户
问：公司有无伺服驱动技术？请详细介绍一下？
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答：尊敬的投资者，您好！公司测试分选机的构成主要包括：精密运动控制系统、伺服驱动系统和测试分选设备本体；精密运动控制系统作为核心部件，向伺服驱动系统分配运动指令，从而带动测试分选设备本体运转，对芯片进行分选。伺服驱动系统主要由伺服驱动器和伺服电机构成，主要作用系接受精密运动控制系统指令，并驱动测试分选机运转。伺服系统主要系通用部件，市场供应充足，公司一般根据生产需求，向供应商采购。感谢您的关注！
- 用户
问：公司所处半导体行业受国内外政策影响很大，请问如何看待未来市场和公司的发展？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司所处行业情况及市场竞争情况等敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
- 用户
问：机器人行业的快速发展，对公司来说有何积极影响？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机属于集成电路专用设备领域的测试设备。感谢您的关注！
- 用户
问：公司的市场地位及占有率情况如何？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司市场竞争情况及竞争优劣势情况敬请查阅公司披露的招股说明书，感谢您的关注！
- 用户
问：公司如何进一步提升毛利率和净利率？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司将继续加深与下游客户的合作，时刻把握市场动态，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和技术升级。同时，公司也会不断完善管理平台搭建，提升企业管理水平，注重团队建设和人才培养等，提升公司的竞争力。感谢您的关注！