晶方科技(603005)董秘爆料

问：请问晶方科技2024上半年车规级CIS芯片封测业务营收多少亿元？

答：您好，公司2023年年度集成电路封装、光学器件的业务占比分别为67%、32%，其中芯片封装及测试营收为6.12亿，光学器件营收为2.96亿。2024年的营收占比情况请您参见届时的定期报告，感谢您的关注！

问：大股东减持完毕了吗？

答：您好，公司大股东中新创投本次减持计划实施的起止时间为2024 年 8 月 15 日至 2024 年 11 月 14 日，详见公司于2024年7月24日发布《晶方科技关于股东大宗交易减持股份计划公告》（临2024-034），目前中新创投已于2024年11月6日通过大宗交易减持了公司500万股，公司将严格按照监管要求披露大股东减持情况，请您持续关注公司在上海证券交易所网站披露的公告信息，谢谢您的关注！

问：公司最近有并购重组计划吗

答：您好。公司目前无应披露未披露事项，如涉及应披露事项，公司将根据有关规定严格履行信息披露义务，谢谢您的关注。

问：请问贵公司的纳米压印技术现在发展到那一阶段了？

答：您好，公司控股公司荷兰Anteryon公司的纳米压印早在2008年就开发了包括微透镜在内的晶圆级镜头工艺，公司控股子公司安特永光电在苏州的纳米压印产线从2019年开始也将此工艺应用在车用照明产品中，谢谢您的关注。

问：你好，本人对公司的主营业务很有信心。就是最近出了新国九条对上市公司的财务和信息披露规定很严，不知公司是否吃透了相关规则，以避免不必要的风险呢？谢谢

答：您好，感谢您对公司的信任和支持。公司高度重视并认真学习新“国九条”及相关法律法规，并会继续切实履行自身责任，促进高质量、可持续性发展，提升信息披露和投资者交流工作质量，维护全体股东和投资者的合法权益，谢谢您的关注！

问：你好，据说中芯国际要并购一家封测厂，晶方科技是不是也在考虑范围内

答：您好，谢谢您的关注！

问：请问公司产品能应用到光刻机领域吗

答：您好，谢谢您的关注。

问：贵公司技术能应用到huawei xpixel智能车灯上吗

答：您好，公司子公司安特永光电产品已在汽车迎宾灯等产品上规模量产，并正在积极开发汽车大灯、信号灯等市场应用领域，感谢关注。

问：贵公司封装测试业务与国内的哪些大厂有合作？在光刻机长周期自主可控的大背景下，贵公司是否为国内头部光刻机整机企业，如上海微电子供货？

答：您好，关于公司业务情况，请见前述回复，谢谢您的关注。

问：你好，请问一下公司与华为有合作吗，合作的模块是哪部分。

答：您好，谢谢您的关注！

问：董秘你好，公司产品是否有应用到华为苹果等电子产品领域，智能汽车等芯片封装领域占比多吗？

答：您好！公司专注于集成电路先进封装技术服务，封装的产品主要应用在智能手机为代表的消费类电子、安防监控等IOT、汽车电子相关应用领域，相关产品广泛应用于全球终端知名品牌客户，谢谢您的关注。

问：请问公司与华为是否有相关封测合作？

答：您好，谢谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵公司2024年半年报中的主营收入方面，封测和光学器件部分分别占比多少？利润分别为多少？能否给出具体数据？

答：您好，公司2023年年度集成电路封装、光学器件的业务占比分别为67%、32%，其中芯片封装及测试营收为6.12亿，光学器件营收为2.96亿。2024年的营收占比情况请您参见届时的定期报告，感谢您的关注！

问：下半年是消费电子和汽车电子的供销旺季，请问公司最近产能安排如何？

答：您好，公司会结合市场需求及客户订单情况安排产能投入，谢谢您的关注！

问：你好，公司是否会回购股份，一个月左右跌了近30%，是行情问题还是另有隐情。

答：您好，公司目前经营情况正常，二级市场股价受宏观经济、行业政策和市场情绪等多种因素的影响，公司将继续提高经营发展质效，推动公司高质量发展和投资价值提升，为投资者创造长期回报，谢谢您的关注。

问：请问公司是否与知名企业星球兽进行业务合作？

答：您好，谢谢您的关注！

问：请问董秘，公司是否有封装和AR眼镜相关的产品？

答：您好，关于公司业务情况，请见前述回复，谢谢您的关注。

问：你好，请问一下公司产品是否涉及智能眼镜？

答：您好，关于公司业务情况，请见前述回复，谢谢您的关注。

问：贵公司有没有产品应用于智能眼镜？

答：您好，关于公司业务情况，请见前述回复，谢谢您的关注。

问：请问公司收到华为海思全联接大会的参会邀请了吗？

答：您好，谢谢您的关注！

问：公司主营业务七成以上是海外销售，在未来人民币升值的背景下，会对公司海外业务定价有何影响？在这方面公司有什么预见性的举措吗？

答：您好，公司密切关注国际外汇行情变动，并将根据自身业务的实际情况，在必要时合理审慎利用外汇工具降低汇率风险，谢谢您的关注！

问：请问贵公司，副总经理辞职，非控股股东减持，是不是对公司前景不看好，公司存在什么问题吗？

答：您好，公司高级管理人员离职主要系个人及工作变动原因导致正常人才流动，股东减持行为系基于其自身情况及资金需求所作出的安排，不会影响公司的持续经营活动，目前公司生产经营情况正常，谢谢您的关注。

问：公司货币资金占总资产的一半了，请问下一阶段公司打算如何布局新的业务矩阵？是走高研发路线还是走海外并购路线来抓住行业景气度带来的可能性契机？

答：您好，公司资产结构质量优良，现金储备充足，是公司未来持续发展的坚实基础。公司将一如既往的顺应市场与产业发展需求，加大技术工艺自主研发创新与海外先进技术的拓展，积极推进国际化的研发、业务、生产制造能力布局，更好应对目前全球产业链的发展趋势，进一步巩固提升自身的产业链地位，谢谢您的关注。

问：董秘您好，请问公司封装业务为何毛利远高于同行业友商？有哪方面的核心技术么？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于智能传感器芯片市场应用，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司在技术、生产、市场、客户等方面具有显著的领先优势，谢谢您的关注。

问：你好，1.近期公司接连有多名高级管理人员辞职，请问管理层出现波动的原因为何？公司目前经营的阻力较前几年是否加大？高管离职对公司的发展有何影响？是否会加聘新的副总经理？2.公司股权分散，尤其是前几年的几个战投陆续退出之后加剧了股权分散，目前的第一大股东中新创投也在谋划退出，届时公司将没有超过5%持股的股东，过度分散的股权是否不利于公司的管理与决策？是否有考虑缓解目前股权过于分散的局面？谢谢！

答：您好，公司高级管理人员离职主要系个人及工作变动原因导致正常人才流动，不会对公司发展产生影响，公司一直重视人才梯队培养与引进，并坚定对公司未来发展的信心，将进一步加强公司经营和管理，为广大投资者持续创造价值。关于公司股权结构情况，请见前述回复，谢谢您的关注。

问：您好，请问公司的业务能应用到AI眼镜上吗

答：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、AR/VR等终端市场，AI眼镜是CIS芯片的重要应用场景之一，谢谢您的关注。

问：董秘您好，近期华为赛力斯新发布了问界m7pro版本，智能驾驶从之前的激光雷达换成了纯视觉方案，公司之前有说是华为的摄像头CIS供应商，智能驾驶视觉解决方案是否会给公司相关产品带来新的业务增长点？

答：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场，这里面包括无人驾驶等应用领域。随着无人驾驶、智能驾驶等新应用市场的快速发展，其对影像传感芯片为代表的传感器市场需求也将呈现快速增长趋势，感谢您的关注。

问：董秘，你好！请问晶方科技是否有实际控制人？

答：您好，公司自成立以来一直是无实际控制人企业，股权结构较为分散。在公司经营发展中，股东、董事及经营团队各司其责，相互协同，带领公司一步步成长，并在细分行业占据显著领先优势。经营权与所有权的分离、协同是现代化企业治理模式的典型特征，这种治理模式有利于企业运营管理专业性、有效性、合理性的显著提升，是未来企业管理的发展趋势。

问：股东人数多少

答：尊敬的投资者，您好！公司在20204年8月24日披露的2024年半年度报中，披露了公司股东户数为162,208户，请您参阅，谢谢您的关注!

问：请问当下时局下，以色列项目是否还可以顺利推进？

答：您好，项目正顺利推进中，谢谢您的关注。

问：你好，请问公司封测设备是否自主可控？谢谢！

答：您好，公司拥有丰富的设备、材料等供应链资源，谢谢您的关注。

问：您好，请问华为的乾崑智驾系统和贵公司有联系吗

答：您好，谢谢您的关注。

问：你好，请问公司在封测流程中更擅长那部分技术工艺？谢谢！

答：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具有显著的领先优势，谢谢您的关注。

问：公司未来有没有计划参与国产光刻机的制造，或增加芯片设计方面的业务？在提升规模效应和品牌效应上将会有哪些举措和布局？

答：您好，谢谢您的关注。

问：中国证监会令第224号《上市公司股东减持股份管理暂行办法》第十四条　大股东通过大宗交易方式减持股份，或者其他股东通过大宗交易方式减持其持有的公司首次公开发行前发行的股份的，股份受让方在受让后六个月内不得减持其所受让的股份。公司大股东中新创投于2023年11月28日、12月4日、12月6日通过大宗交易分别减持262、500、500万股。按要求受让方6个月内不得减持，为何公司年报、一季报此三笔大宗交易受让方均未列入十大股东？

答：您好，定期报告中披露的前十大股东均以股东名册为依据。公司未知悉股东大宗交易对应受让方的名称、受让方个数、各受让方受让股份后的持股情况等信息，谢谢您的关注。

问：董秘您好，请问公司的产品有应用到光刻机设备上吗？谢谢

答：您好，谢谢您的关注！

问：请问公司年报里面2.96亿的光学器件收入是否为荷兰子公司Anteryon所贡献，是否为光刻机巨头阿斯麦提供元器件？

答：您好，公司控股子公司荷兰Anteryon和安特永光电都具备独特的微型精密光学器件的设计和制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域，2023年年报中相关业务收入合计为2.96亿元，谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问公司半导体芯片产业是否具有自主可控能力，逐步实现国产替代化？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，为全球影像传感器领域先进封装技术的引领者，封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR 等应用领域，服务于海内外知名品牌设计公司。公司控股的荷兰anteryon公司和晶方光电（现更名为“安特永光电”）具备独特的微型精密光学器件的设计和制造能力，光学器件业务核心产品与技术包括Hybrid Lens、WLO等，产品广泛应用于半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域，通过设立荷兰和中国的双制造中心，服务于包括海内外核心客户需求，谢谢您的关注。

问：能介绍一下贵公司的业务分类和占比吗？谢谢董秘!

答：您好，公司2023年年度集成电路封装、光学器件的业务占比分别为67%、32%，谢谢您的关注。

问：贵公司年报显示，主要业务为封测和光学器，切封测毛利很高，远高于长电科技和通富微电，请问封测是不的全部走先进封装路线？最核心的收入来自于什么行业？请问光学器件是不是子公司荷兰Anteryon所贡献，主要客户是不是阿斯麦等光刻机客户。公司是否给阿斯麦提供光刻机元器件？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于智能传感器芯片市场应用，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司在技术、生产、市场、客户等方面具有显著的领先优势，根据公司2023年度报告显示，公司在芯片封装测试和光学器件营收占比分别为67%和32%，关于光学器件方面，请见前述回复，谢谢您的关注。

问：请问贵公司是否具备对超声波指纹传感器的封装测试能力

答：您好，公司专注于传感器领域先进封装服务，包含影像传感芯片、生物身份识别芯片（含手机指纹芯片）、MEMS芯片等，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域，谢谢您的关注。

问：请问董秘公司开在荷兰的分公司是否和阿斯麦有供应关系？

答：您好，谢谢您的关注！

问：请问董秘公司本年度的盈利目标是多少

答：您好，谢谢您的关注！

问：请问贵公司有HBM相关的技术研发和储备吗？

答：您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。

问：你好，请问公司投资建设的半导体产业园预计什么时候能投入使用，能给公司带来何种效益？

答：您好，关于产业园情况，请见前述回复，谢谢您的关注。

问：董秘，你好。请问晶方科技园建设进度如何？大约几月份能投产？投产后产能能否满足市场需求？谢谢

答：您好，公司产业园项目正在有效实施推进，并将逐步进入收尾、验收、投入运营的阶段，谢谢您的关注。

问：请问贵公司是否与百度有无人驾驶合作？

答：您好，谢谢您的关注。

问：公司近期把子公司晶方光电更名为安特永，请问安特永是荷兰Anteryon公司的中文译名吗？更名为安特永是准备合并荷兰Anteryon公司吗？

答：晶方光电名称变更是为了更好推进其业务与市场的拓展布局。荷兰Anteryon公司已经属于公司合并报表范围，谢谢您的关注。

问：请问董秘，据了解，贵公司参与华为最新芯片的封装？是否属实？

答：您好，谢谢您的关注。

问：董秘您好，荷兰Anteryon公司最值的称道的是为荷兰阿斯麦提供EUV光刻机光学器件，如今公司重要子公司晶方光电更名为Anteryon公司的中文译名安特永，是不是意谓着公司正在布局光刻机产业？或者是否已与上海微电子研究所达成研发协议？

答：您好，谢谢您的关注。

问：请问贵公司今天股票为什么会下跌？板块都是涨的，有没有什么问题没有公布

答：您好，公司经营管理正常，不存在应披露而未披露信息。二级市场股价受行业政策、行业周期、宏观经济、股票市场波动、投资者偏好等多方因素影响，请您注意投资风险，谢谢您的关注。

问：您好！请问贵公司的产品和技术，是否能运用到无人驾驶领域？谢谢！

答：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场，这里面包括无人驾驶等应用领域。随着无人驾驶、智能驾驶等新应用市场的快速发展，其对影像传感芯片为代表的传感器市场需求也将呈现快速增长趋势，感谢您的关注。

问：请问，公司控股子公司以色列VisIC公司是否正在与新能源车企特斯拉商谈关于第三代半导体 GaN（氮化镓）器件开发合作？

答：您好，公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，其正积极与国际知名厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，目前项目开发与市场拓展正积极推进中，同时受限于保密协议的约定，公司无法就与特定客户名称及合作内容对外披露，感谢您的理解与支持，谢谢您的关注。

问：公司承担的MEMS传感器芯片先进封装测试项目目前进展如何了，有没有取得一些实质性的突破，这个项目对于智能驾驶和无人驾驶领域有何积极影响

答：您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目正在有序推进实施中。随着无人驾驶、智能驾驶等新兴应用领域不断涌现， MEMS传感器作为这些新兴信息技术产业的必备器件，下游空间将进一步扩大，将会促进MEMS传感器市场的增长，谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好！公司聚焦传感器核心技术领域行业龙头，请问公司产品是否涉及车路协同，无人驾驶，商业航天，工业机器人，消费电子领域等行业？随着无人驾驶，工业机器人，消费电子行业的高速放量增长，公司处于上游产品供应端，是否出现营收高速增长的趋势？

答：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场，这些市场包括您所提到的相关市场与应用领域。关于公司业绩增长情况，请您参见公司于2024年7月9日发布的《晶方科技2024年半年度业绩预告》（临2024-032），谢谢您的关注。

问：董秘晚上好！请问贵司现在或未来的封测业务中是否包含有接收汽车传感器芯片产品的封测订单？基于未来的“车路云”汽车终端传感器的大量需求背景下，相比于其他同行，贵司认为对汽车传感器封测芯片业务的核心竞争力是什么？谢谢董秘！

答：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场。在汽车电子领域，随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的引领者,封装业务规模与技术领先优势持续提升，谢谢您的关注。

问：你好，请问公司海外业务涉及哪些行业？公司客户都有哪些？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，服务于海内、外诸多知名芯片设计公司。同时公司拓展的微型光学器件业务，服务于半导体设备、工业智能、汽车智能投射等相关领域的国际品牌客户，感谢您的关注！

问：您好，请问贵公司与华为小米等知名公司是否有相关合作？另外公司财报显示光学器件毛利率高达到43%，光学龙头欧菲光光学器件毛利率才10%左右。请问公司光学器件毛利率为什么会有这么高？

答：您好，关于公司业务与客户方面请见前述回复。公司光学器件业务核心产品与技术包括Hybrid Lens、WLO等，主要应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等市场领域，与您所说的相关市场与行业属于不同的细分领域，不具有可比性，谢谢您的关注。

问：你好，请问公司在降本增效方面有什么措施？效果如何？

答：您好，公司在组织架构扁平化管理、生产团队产业工人队伍培养、运营效率缩短CT及优化工艺流程等等多方面着手，持续优化管理水平，提升生产效率，谢谢您的关注。

问：你好，请问近几年公司毛利率持续下降是受哪方面影响？

答：您好，毛利率的波动受到市场需求景气度、稼动率等多方面的综合影响。从年度来看，2023年由于受到消费类电子需求疲软、叠加行业库存压力影响，整体毛利率有所下降。从季度来看，根据公司发布的定期报告，2023年四季度、2024年一季度，公司毛利率开始呈现恢复上升的趋势，感谢您对公司的关注！

问：你好，请问公司为什么近几年国内业务规模降低？

答：您好，关于公司业务情况，请见前述回复，谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好，三星最大工会表示罢工，会对贵公司产生影响吗？

答：您好，谢谢您的关注。

问：你好，请问公司海外业务受海运费上涨影响吗？

答：您好，海运费是否有影响与采取的贸易结算物流方式、及出口产品的体积重量等特性有关，目前没有关注到您所提到的影响，感谢您的关注。

问：懂秘你好，公司计划增持的限制性股票为什么到现在还不增持？

答：您好，公司将严格按照相关规定，根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，谢谢您的关注。

问：大宗交易从那个地方可以查到

答：您好，关于公司大宗交易信息，可以访问上海证券交易所大宗交易信息披露，谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，请问贵公司有封装金溢科技的身份识别产品吗？

答：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场，因具体客户合作情况涉及商业秘密，公司不便披露相关信息，敬请谅解，感谢您对公司的关注。

问：你好，晶方科技在先进封装领域里面，考虑过储存芯片和算力芯片或者手机芯片的高端研发和发展吗？

答：您好，公司密切关注产业发展动态，并将根据市场需求趋势进行技术与产品的拓展与创新开发，谢谢您的关注！

问：请问公司业务与车联网是否相关？

答：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT（物联网），汽车电子、医疗等终端市场。在汽车电子领域，公司作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长。

问：请问贵公司在的产品是否有用于无人机和飞行汽车？客户中是否有消耗较高的？

答：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场，这里面包括无人机等应用市场。随着无人机、飞行汽车等新应用市场的快速发展，其对影像传感芯片为代表的传感器市场需求也将呈现快速增长趋势，感谢您的关注。

问：请问，公司毛利率百分之四十多，而同样是封测行业的长电、通富及深科技毛利率仅仅百分之十二左右的，为何公司的毛利率远远优于同行？是因为技术更高端吗？

答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于智能传感器芯片市场应用，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司在技术、生产、市场、客户等方面具有显著的领先优势，谢谢您的关注。

问：董秘您好，公司于2月7日发布公告称要花两千回购股份，如今都六月中旬了依然没有进展。根据交易所相关规定，以下情形不能回购股票：（1）上市公司定期报告、业绩预告或者业绩快报公告前十个交易日内；（2）自可能对本公司股票交易价格产生重大影响的重大事项发生之日或者在决策过程中，至依法披露后两个交易日内；请问，公司迟迟不能回购股份是因上述规定的原因吗？

答：您好，公司将会根据市场情况及相关法律法规的要求，择机推进股份回购事项，感谢您对公司的关注。

问：公司在车规半导体、氮化镓功率器件、光学器件光电产品占公司营收占比分别是多少？

答：您好，公司2023年年度集成电路封装、光学器件的业务占比分别为67%、32%，谢谢您的关注。

问：请问，公司控股的荷兰anteryon公司产品是否有进口到国内？或者子公司晶方光电是否已掌握并消化了anteryon公司的先进技术？

答：您好，Anteryon公司提供独特的微型精密光学器件的设计和制造能力，通过设立荷兰和中国的双制造/研发中心，公司可以同时服务于包括欧洲和其他国家地区的客户需求。

问：请问公司的产品适用于AIPC和AI手机吗？公司的产品是不是主要应用在消费电子领域占比约多少份额？

答：您好！公司专注于集成电路先进封装技术服务，封装的产品主要应用在智能手机为代表的消费类电子、安防监控等IOT、汽车电子相关应用领域。近年来，随着电动化、智能化、网联化发展趋势的快速推进，智能汽车的整体规模以及单车摄像头的配置颗数在持续提升，公司作为全球车规摄像头芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，从而使得公司汽车电子相关业务的生产规模与业务占比在持续提升，消费类电子领域的占比相比之下有所下降，谢谢您的关注。

问：董秘你好，24年一季报主营业务利润同比大幅增长89.04%。根据碧湾APP分析，一季度主营业务利润为5,250.31万元，去年同期为2,777.29万元，同比大幅增长89.04%的原因是毛利率本期为42.44%，同比增长6.22%。请问毛利率增长的原因是什么？

答：您好，2023年Q4以来，智能手机为代表的消费类电子市场，得益于行业补库存的需求，CIS市场需求呈现恢复性增长趋势。随着电动化、智能化、网联化发展趋势的快速推进，智能汽车的整体规模以及单车CIS的配置颗数都在持续提升，公司作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，生产规模持续快速增长。在非CIS芯片应用领域，公司通过技术工艺的持续创新与客制化开发，在MEMS、FILTER等领域开始实现商业化应用，量产规模持续提升。集成电路先进封装技术业务之外，公司在光学器件领域的业务规模拓展也在有效推进，相关产品和技术能力主要应在半导体设备、工业自动化、汽车智能投射等应用领域。近年以来，随着半导体设备、工业智能化、汽车智能光学应用市场的持续增长，公司光学器件领域的业务规模呈现持续增长态势。基于以上各细分市场的发展趋势，以及公司具备的技术、市场与产业链能力，公司在今年一季度业绩、毛利率均恢复增长趋势，谢谢您的关注。

问：请问董秘，公司有储存芯片方面的封测业务吗？

答：您好，公司的主要产品与业务请见前述回复，感谢您的关注！

问：公司专注于传感器方面的封测，目前ai芯片存储芯片未来需求很高，有没有过想法去拓展ai或存储芯片相关封测业务？

答：您好，公司密切关注产业发展动态，并将根据市场需求趋势进行技术与产品的拓展与创新开发，谢谢您的关注！

问：你好，请问贵公司分红怎么分，我的股怎么没有分红

答：您好！公司已于2024年5月18日发布《2023 年年度权益分派实施公告》（临2024-023），本次利润分配以公司总股本652,615,226股为基数，每股派发现金红利0.046元（含税），共计派发现金红利30,020,300.40元。股权登记日为2024年5月23日，除权（息）日为2024年5月24日，现金红利发放日为2024年5月24日，分配实施办法请您详见公告。感谢您的关注。

问：晶方有没有TGV玻璃基板相关技术

答：您好，有关公司业务技术情况，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。

问：请问公司有玻璃基板封装技术吗？

答：您好，有关公司业务技术情况，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。

问：请问董秘，贵公司有没有TGV玻璃通孔技术请回复，中小投资者提问。

答：您好，有关公司业务技术情况，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。

问：请问公司有玻璃基板TGV技术和产品应用吗？

答：您好，有关公司业务技术情况，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。

问：请问晶方目前有没有TGV相关技术

答：您好，有关公司业务技术情况，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。

问：请问公司，是否有玻璃基板相关技术和应用。

答：您好，有关公司业务技术情况，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。

问：公司财报显示22年芯片级封装产品库存223.63万颗，23年底达到447.79万颗，为什么库存增加了这么多

答：您好，公司封装业务系接受客户委托，为其提供芯片封装加工服务，23年底芯片封装产品库存的增加主要是接受客户委托封装的芯片数量增加所致。

问：请问公司是否有涉及TGV玻璃通孔技术？

答：您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。

问：请问董秘小姐姐，贵公司新工厂何时竣工投入使用，请回复？？

答：您好，该项目规划的建设期间为2022年10月至2024年7月，目前项目建设正在有效实施推进之中，谢谢您的关注。

问：董秘你好，请问公司回购有实质的进展吗？

答：您好，公司已于2024年5月8日在上海证券交易所网站等指定媒体上发布《晶方科技关于股份回购进展情况的公告》（临2024-020），披露了截至4月末的回购进展情况，感谢您对公司的关注。

问：请问董秘，贵公司忽悠式回购，不知道会被证监会立案调查，导致公司ST? 请回答？

答：您好，公司已于2024年2月29日披露了《晶方科技关于推动公司“提质增效重回报”暨以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（临2024-002），后续将按照法律法规的要求，及时披露回购进展情况。公司本次回购是基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，维护公司和股东利益，切实履行社会责任，不存在忽悠式回购。

问：2022年我问过贵司国家大基金及以色列公司减持是否不看好公司前景，自那以后公司股价下跌近半，近年来关于公司新技术突破的新闻甚少，请问公司近年来研发情况如何？

答：您好，有关公司业务，技术拓展和布局，请见前述相关问题回复，谢谢您的关注。

问：你好董秘，公司收购的荷兰Anteryon公司，为全球领先的晶圆级光学组件设计、制造企业，请问该公司是否为荷兰ASML公司提供光学组件制造和模组组装服务

答：您好，荷兰Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，客户名称涉及商业信息请您见谅，谢谢您的关注。

问：请问公司大股东持有的晶方科技的股票是否在2024年进行过转融通交易（股票出借）？

答：您好，没有，感谢您的关注！

问：请问董秘小姐姐，贵公司业绩如何，有没有参与豪威代工，还有不回复投资者话，去证监会投诉。

答：您好，关于公司的业绩情况，详情请参见公司定期报告。同时受限于保密协议的约定，公司无法就与特定客户名称及合作内容对外披露，感谢您的理解与支持。

问：尊敬的董秘您好，请问公司的产品涉及存储芯片领域吗？

答：您好，公司的主要产品与业务请见前述回复，感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，近来有关自对准四重图形技术（SAQP）相关的半导体相关技术讨论越发火热，请问公司在相关技术上是否有储备？

答：您好，谢谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，请问公司与华为公司是否有相关合作？华为是否为公司的客户对象？

答：您好，公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。谢谢您的关注。

问：请问，目前公司承担哪些国家科研项目？

答：您好，公司目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目，该项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。谢谢您的关注。

问：公司有没有存储芯片相关业务

答：您好，谢谢您的关注。

问：问一下公司有没有HBM相关技术

答：您好，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。谢谢您的关注。

问：请问董秘小姐姐，华为加单豪威贵公司有没有参与？

答：您好，谢谢您的关注。