宏昌电子(603002)董秘爆料

问：你们如果对自己公司有信心，就请增持吧，多少也是个心意，救救散户，求求你们了！

答：尊敬的投资者 您好！后续如有相关事项，公司将按照有关规定及时进行披露。谢谢您的关注！

问：陈董秘您好：贵公司在4月24号公告中提及“关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的议案 ”实施进度怎么样了？

答：尊敬的投资者您好！4月24号公司披露《关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的公告》，主要是董事会取得股东大会以简易程序向特定对象发行股票的授权，截至目前没有进一步实施信息披露（具体内容请以公告为准）。谢谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好！请问贵司的覆铜板高频高速材料有在大数据存储服务器，5G和人工智能等领域有应用？谢谢！

答：尊敬的投资者 您好！覆铜板高频高速材料供应销售至印制电路板厂商，下游终端可应用于大数据存储服务器，5G和人工智能等领域。谢谢您的关注！

问：黑悟空取得巨大成功，造成显卡硬件，主机游戏机大卖，带动下半年覆铜板PCB行业大涨，贵司覆铜板业务是否深受影响。

答：尊敬的投资者您好！电子终端显卡硬件，主机游戏机出货增长，将带来覆铜板PCB等相关产品的需求。谢谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，23年报称公司以“产品替代进口”为定位，请问目前贵司在环氧树脂和覆铜板产品上替代进口的空间有多大?

答：尊敬的投资者您好！公司1995年成立，是最早进入中国大陆的环氧树脂外资企业之—，成立以来，立足中国电子制造业基地（珠三角）二十余年，率先引入电子级环氧树脂填补了国内市场的空白，成功地降低了国内市场对进口产品的依赖。公司与下游环氧树脂、覆铜板客户，建立了长期稳定的良好合作关系，尤其锁定欧美日台国际知名客户，持续提供高品质竞争力产品。谢谢您的关注！

问：董秘你好，请问贵司跟晶化科技合作开发的GBF增层膜跟晶化科技自己在海外推广的TBF增层膜有何区别？既然两种产品都是晶化科技开发的，是不是可以理解为TBF膜用的是晶化自己的原材料，而GBF膜用的是贵司的原材料，两种产品制造工艺没有区别？两种产品将来会不会有市场冲突？谢谢

答：尊敬的投资者您好！①电子行业日新月异，目前增层膜体系主要为环氧树脂体系，公司可利用已经积累的经验进行树脂主体的结构优化调整，晶化科技则具有丰富的膜材技术，双方合作以不断满足下游客户需求。②公司与晶化科技合作开发的GBF增层膜（ Grace Build-up Film），研究开发项目技术内容为，以低介电损耗高频高速的高阶材料开发，开发高端增层膜，应用于晶圆和晶片等半导体元件上。 ③另外，公司研发专利中目前已申请聚苯醚树脂、碳氢树脂相关专利，为后续下一世代增层膜（主体树脂非环氧树脂）蓄势。谢谢您的关注！

问：公司今年股价下跌腰斩，中小股东权益无法得到保证，且公司未针对该类情况开展有效措施，请问公司如何回应中小股东维护权益的诉求？公司何时回购股份注销等措施？

答：尊敬的投资者，您好！①公司充分理解广大投资者对股价的诉求，良好的市值表现是公司和投资者们长期的共同愿望，但股价波动确实受政策、经济、行业、市场、板块热点、投资者心理等多重因素影响，具有不确定性。②上市以来，公司一直充分重视投资者特别是中小投资者的投资回报，尤其现金分红回报投资者，近五年（2019年-2023年）每年度现金分红，分别占当年度实现净利润的50.80%、99.84%、69.98%、31.81%、65.45%。③公司将继续夯实主业，推动项目建设，提升管理效能，推动公司内在价值与市值的均衡发展，回报广大投资者。如有增持或回购股份的计划，公司将按照有关规定及时进行披露。谢谢您的关注！

问：请问贵公司股价今天突然易常下跌是什么原因

答：尊敬的投资者您好！二级市场股价影响因素较多，宏观经济、行业政策、市场情绪波动等很多因素都可能对股价造成影响，请注意投资风险。公司管理层将持续做好经营发展，提升公司管理、效益水平、实现公司的稳定可持续发展。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好！贵司的3D打印是否有应用到航空航天领域，谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域。具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢您的关注！

问：宏昌电子股价持续走低，请问贵公司有没有市值管理

答：尊敬的投资者您好！股价波动受多种因素影响，敬请投资者理性看待并注意投资风险。公司高度重视市值管理工作，公司将继续夯实主业，提升管理效能，推动公司稳定可持续发展，将不断加强与投资者的沟通和交流，及时回应市场关注，提高投资者对公司的信心和认可。谢谢您的关注！

问：您好，公司是否给华为供货？

答：尊敬的投资者您好！公司与产业链下游、终端相关厂商保持良好交流。公司电子级环氧树脂、覆铜板相关产品，通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好！请问贵司的产品在无人驾驶、商业航天、低空经济等领域是否有应用？

答：您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，产品下游广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机结构件、智能手机、平板、笔记本电脑、通讯设备、服务器、智能家居、汽车电子、5G通讯等各个领域。其中也含下游客户已着手低空经济、无人驾驶相关材料开发。谢谢您的关注！

问：PCB产业链中封装基板行业里台湾占据绝对龙头，而公司创始人管理团队也是台湾主导。为什么在人才引进上面却鲜有建树？公司虽然在pcb行业深耕多年却也没有一点核心竞争力。请问公司：1，怎么看待在大陆pcb产业蓬勃发展的这十年 公司却没有同步得到发展壮大，反而利润率与净资产收益率持续下滑。2，人才引进上面有没有相应计划，让公司研发队伍壮大。3，公司有没有建立新产品的战略研究

答：尊敬的投资者您好！①公司主业电子级环氧树脂、CCL覆铜板的生产与销售，产品向下游供应于PCB印刷电路板等行业。电子产业发展迅猛，日新月异，公司拥有国际化的市场开发、推广、技术服务团队，与相关国际知名厂商保持良好交流合作；②公司开发的相关高频高速树脂已获得十余项国家发明专利授权，公司高频高速覆铜板材已取得Intel、AMD等终端的评估认证；③受行业下游需求不振，公司近年获利有所波动，随着经济复苏发展，以及总体消费的提振等，将助力公司业务增长。另外公司在夯实主业同时，正积极布局开发先进封装领域GBF增层膜材料。谢谢您的关注！

问：董秘你好，24年一季报显示主营业务利润同比大幅下降。根据碧湾APP分析，2024年一季度主营业务利润为1,194.58万元，去年同期为2,104.65万元，同比大幅下降43.24%的原因是毛利率本期为6.82%，同比下降1.66%。请问毛利率下降的原因是什么？

答：尊敬的投资者您好！公司信息请以上海证券交易所网站公告的信息为准，24年一季度受下游需求不振，售价有所下降影响获利，但相关产品销量仍小幅成长。具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢您的关注！

问：韩国斗山电子已成为 Nvidia（英伟达）下一代人工智能芯片核心材料覆铜板的供应商。公司相关产品材料是否能进入斗山电子？在韩国怎么抢占一些市场份额？谢谢。

答：尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，产品下游广泛应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：尊敬的董秘您好，2024年6月28日公司曾回复称与晶化科技合作的gbf增层膜材料已经向下游客户推广送样认证，请问目前是否已经得到下游客户的认证?

答：尊敬的投资者您好！在与下游相关客户保持紧密的技术交流合作，持续推广认证中。谢谢您的关注！

问：你好，请问公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目目前进展？

答：尊敬的投资者您好！公司“珠海宏昌三期年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”按计划建设中，建设期为2年，具体项目进展请关注公司于上交所网站披露相关公告。谢谢您的关注！

问：AI服务器的CCL的用量约为传统服务器的8倍左右，英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100加速卡规格后，CCL用量还会进一步提升。请问这种趋势对公司来说是否有积极影响？另外公司的覆铜板CCL在该领域是否已有开展抢先的布局？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板(CCL)两大类产品的生产和销售，产品下游广泛应用于各电子领域；AI技术的高速发展，将给上游高频高速树脂、高频高速覆铜板等材料带来积极影响；公司开发的相关高频高速覆铜板材GA-686、GA-686N等产品已取得Intel、AMD等公司的评估认证。谢谢您的关注！

问：董秘你好，贵司6月份发布了两份专利注册公告，请问这两份专利所指引的原材料是否就是贵司正在研发的GBF增层膜制造所需的原材料？谢谢回答

答：尊敬的投资者您好！您所提及的发明专利，①第7066564号“含有磷酰胆碱结构的二异氰酸酯及其制备方法和应用”，该专利主要是针对无卤含磷增韧型环氧树脂的改性合成，大幅提高改性后环氧材料的韧性和耐热性能。②第7112620号“一种二异氰酸酯单体及其制备方法和应用”，该专利主要是针对无卤含磷环氧树脂的改性合成，提高改性后环氧材料的耐热性和韧性。③上述专利涉及新材料技术领域，可用于制备高端覆铜板材料及集成电路封装载板，公司在新材料技术领域的积淀和专利布局，将为公司GBF增层膜等新产品开发提供支撑。谢谢您的关注！

问：公司增层膜相关技术有没有申请专利？目前与晶化科技合作进展如何？

答：尊敬的投资者您好！公司有取得增层膜相关技术专利；公司与晶化科技按照合同规定，合作开发出“具有较佳热膨胀系数、玻璃转化温度、介电损耗”的GBF增层膜材料，在向下游相关客户推广送样认证。谢谢您的关注！

问：您好！公司用于半导体封装的环氧塑封料是否是AI服务器铜箔积层板(CCL)的材料？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板(CCL)两大类产品的生产和销售，产品下游广泛应用于各电子领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：请问公司有没有开发用于先进封装以及集成电路载板的产品？有没有针对用于FCBGA，FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程的产品？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“GBF先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。谢谢关注！

问：董秘你好，贵司去年跟晶化科技签署了合作开发ABF增层膜的公告，按照公告表述，研究开发成果会在今年6月20号之前交付于甲方也就是贵公司，请问具体成果有没有达成并按公告时间交付？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司已按照合同规定，合作开发出“介电损耗＜0.004(10GHZ)，具有较佳热膨胀系数、玻璃转化温度、介电损耗”的GBF增层膜材料，目前在向下游相关客户推广送样认证。谢谢您的关注！

问：请问公司和晶华科技的合作进程怎么样了

答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司已按照合同规定，合作开发出“介电损耗＜0.004(10GHZ)，具有较佳热膨胀系数、玻璃转化温度、介电损耗”的GBF增层膜材料，目前在向下游相关客户推广送样认证。谢谢您的关注！

问：HBM存储器将开启规模产业化，请问公司有没有在HBM存储产业链材料上布局？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，产品下游广泛应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：董秘你好，请问公司是否有车路云方面的研究？

答：尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的研发、生产与销售，其中覆铜板产品是印刷电路板的主要材料，下游广泛应用于网络通讯设备、汽车电子系统、工业控制等各个领域，公司持续关注相关政策和发展机遇。谢谢您的关注！

问：ABF载板广泛运用于HBM、HPC、AI等领域，请问公司在被国外垄断的ABF领域有没有开展布局？有没有进行相关合作？这卡脖子的领域也是大增量的市场。谢谢

答：尊敬的投资者您好！在ABF领域，公司有与晶化科技股份有限公司合作开发 “GBF先进封装增层膜新材料”，实现国产替代。谢谢您的关注！

问：尊敬的董秘你好，宏昌电子在公告中明确披露了时间规划表。按照合同规定，晶化科技需在2024年5月1日-2024年6月20日之间，向宏昌电子交付介电损耗低于0.004(10GHz)的50m合格增层膜样品进行产品验证。按照此规划，如若进展顺利，宏昌电子将能顺利搭上先进封装技术与AI计算高速发展的东风，抢占ABF市场份额。目前时间节点已到，是否如期实施，敬请回复!谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司已按照合同规定，合作开发出“介电损耗＜0.004(10GHZ)，具有较佳热膨胀系数、玻璃转化温度、介电损耗”的GBF增层膜材料，目前在向下游相关客户推广送样认证。谢谢您的关注！

问：您好！请问公司有没有环氧塑封料（简称 EMC）相关产品？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，其中电子级环氧树脂产品下游可应用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料，半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料。具体终端应用请参考下游客户公布的相关信息。谢谢关注！

问：贵公司您好：看到贵公司有在大力发展pcb上游业务，在如今ai手机等浪潮下，是否有开展新的pcb业务或者直接供货。是否有跟国内苹果链的公司提供高质量的pcb材料

答：尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售；公司开发的相关高频高速覆铜板材GA-686、GA-686N等产品已取得Intel、AMD等公司的评估认证；公司覆铜板材通过健鼎科技、瀚宇博德、川亿电脑、金像集团、竞国实业、博敏电子、胜宏科技等大型PCB客户，供应至下游各电子终端，广泛应用于消费电子、通讯设备、智能家居、车载工控、服务器、基站乃至航空航天等领域。谢谢您的关注！

问：公司和韩国领先半导体企业有没有直接或间接的业务？能不能介绍下？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售。公司覆铜板相关产品，通过PCB客户，供应至下游各电子终端；公司在韩国有合作代理商，供应下游客户，具体终端应用请参考下游客户公布的相关信息。谢谢您的关注！

问：请问公司是否有车路协同业务

答：尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，产品下游被广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。谢谢您的关注！

问：请问贵公司在最新监管文件下，有没有会被 ST 风险？？？

答：尊敬的投资者您好！公司基本面良好，经营稳健、持续规范运营，不存在您所述被ST情形。谢谢您的关注！

问：董秘你好，最近几年国内环氧树脂产能大幅扩张，而且今后几年新增产能依然不小，贵司的利润率随着行业产能扩张逐年下降，按照这个趋势走下去，贵司有没有亏损破产退市的可能？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司基本面良好，经营稳健，随着公司后续募投项目的实施，将进一步扩大市场份额、规模化优势，大大提高公司主营业务产品的制造能力及整体竞争实力，为公司持续发展提供源动力。谢谢您的关注！

问：董秘你好，请问贵司有无液态环氧塑封料（LMC）的制造能力？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，其中电子级环氧树脂产品下游被广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域，如各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料，半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料。谢谢您的关注！

问：董秘您好！现有以下4个问题希望董秘如实回复：1.公司第一季度销售毛利率6.82%，2023年第四季度7.38%，公司毛利率逐年下滑的原因是什么？第二季度是否持续下滑？2.公司年报披露因地域政治因素导致利润下滑，但贵公司95%为国内销售，采购为国内采购，请问是否受什么政治因素导致利润下滑严重。

答：尊敬的投资者您好！①公司产品下游应用广泛，公司经营与下游电子电气、涂料、复合材料等各行业需求波动紧密相联；公司主营电子级环氧树脂、覆铜板的生产与销售，环氧树脂下游主要应用于电子电气、涂料、复合材料等各行业，覆铜板与下游印制电路板行业紧密相连，并应用到各类电子电气终端产品。②受国际国内等各方因素影响，整体经济复苏乏力，社会预期偏弱，环氧树脂、覆铜板行业同样面临下游需求不振；面对复杂环境，公司不断加强运营管理，2024年第一季度实现净利润1187万元，确保实现稳定获利；随着国家各方产业政策的推动实施，整体经济的恢复回暖，将促进公司业务发展。谢谢您的关注！

问：高频高速板获英特尔认证了吗？是否为其供应相关产品？

答：尊敬的投资者您好！①公司覆铜板相关产品，通过健鼎科技、瀚宇博德、川亿电脑、金像集团、竞国实业、博敏电子、胜宏科技等大型PCB客户，供应至下游各电子终端。②公司相关高频高速覆铜板材GA-686、GA-686N等产品已取得Intel、AMD等公司的评估认证，目前已在各大PCB印刷电路板客户端进行打样和量产推广，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：董秘您好！现有以下2个问题1.珠海宏昌二期项目今年何时正式投产？2.珠海宏昌二期主要以液态树脂为主，目前液态树脂毛利率低于5%，当珠海宏昌二期正式生产后，是否代表公司开始由盈转亏？

答：尊敬的投资者您好！①公司“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”按计划建设中，预计今年底前投产，具体项目进展请关注公司于上交所网站披露相关公告。②上述建设项目围绕主营业务进行，项目的实施将扩大市场份额、规模化优势，大大提高公司主营业务产品的制造能力及整体竞争实力，为公司持续发展提供源动力。谢谢您的关注！

问：公司早前就修改公司章程，规定现金方式分配的利润不少于当年度可分配利润的30%。但是公司去年定增完近期又要定增！为了吸引机构投资者，也为了让长线投资者能坚定持有，公司能否再次提高最低分红比例？目前时代背景下，证监会多次发布加强提高分红政策，贵司多年前就制定的分红规划，是否需要进一步优化？

答：尊敬的投资者您好！公司十分重视投资者回报，尤其现金分红回报投资者，近五年（2018年-2022年）每年度现金分红，分别占当年度实现净利润的50.37%、50.80%、99.84%、69.98%、31.81%，2023年预计现金分红5670万元，占当年度净利润的65.45%。后续如有修订再提高最低分红政策，公司将按相关要求履行审批并公告。谢谢您的关注！

问：作为国内存储环氧塑封材料龙头企业，目前募资建设年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目。在近期SK海力士扩厂增产HBM背景下，公司之前虽回复无直接合作，但是海力士此举是否对下游环氧树脂需求复苏带来积极响应？当前时间节点进行扩产，是否公司对未来需求同样乐观？

答：尊敬的投资者您好！公司电子级环氧树脂下游广泛应用到各电子产品领域，下游需求的增长将带动上游产品的供应。具体下游终端应用情况，请以相关厂商发布的信息为准。对行业未来需求发展审慎乐观。谢谢您的关注！

问：贵司之前发布澄清，不生产销售HBM存储芯片材料。但多次回复中均称提供AI服务器等算力领域需要的上游材料支持,并强调目前不直接供应产品材料SK海力士，英伟达等头部芯片商。但目前存储芯片的封装，固定及保护均需要用到环氧树脂，环氧树脂已经广泛用于HBM存储芯片产业链。董秘回复是否具有一定片面性，对下游应用场景理解不够充分？

答：尊敬的投资者您好！①公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售；②环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域；③公司覆铜板产品通过健鼎科技、瀚宇博德、川亿电脑、金像集团、竞国实业、博敏电子、胜宏科技等大型PCB客户，供应至各电子终端；④具体产业链下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：董秘你好:请问，公司环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件。1.哪有应用于无人机的原材料吗？2.对前景看好的低空经济领域如何布局的？ 谢谢。

答：尊敬的投资者您好！环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域。具体产业链下游使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：请问公司总是在说的“先进封装增层膜新材料”和味之素公司的ABF膜是否同样功能？还是说同质产品有何不同？

答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司合作开发 “GBF先进封装增层膜新材料”，与味之素公司ABF膜同类，实现国产替代。谢谢您的关注！

问：低空飞行汽车用公司产品吗

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，在下游各终端均有着广泛的应用。谢谢您的关注！

问：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢

答：您好！公司拥有独立的财务部门，建立了规范的财务制度。 公司原采用SAP系统进行核算处理，2015年基于会计制度日趋严谨，与国际会计准则接轨，财务数字公正公平披露等因素，公司采用鼎捷ERP财务分享系统，至今行之有年，运行稳定，确保财务运作规范。 未来公司将根据业务发展不断提升财务处理能力。谢谢关注！

问：公司产品材料目前是否已成为AI芯片制造供应链中不可或缺的一环？是否存在替代的可能？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，AI服务器等算力领域需要上游材料支持，公司相关高频高速板材通过英特尔认证，另外公司与晶化科技股份有限合作开发“先进封装增层膜新材料”。谢谢关注！

问：董秘你好，英伟达发布新一代算力芯片，表明晶体管间用铜缆链接，请问贵司生产的覆铜板可以实现这一技术吗，贵司有无这方面的技术，感谢！

答：尊敬的投资者您好！关注相关行业技术发展。谢谢！

问：董秘您好，请问公司和华为也合作或者业务往来吗？和晶化科技合作的先进封装方面进展顺利吗？公司的高速覆铜板有供货英伟达吗？烦请抽空解答，拜谢！

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准；公司与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！

问：最新消息，英伟达要采购三星高宽带内存，公司作为主要供应商能否满足供给需求呢，具体供应量有多大

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，在下游有着广泛的应用，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：优秀的董秘，您好，贵司的电子胶水主要应用于是哪些行业，是否涉及PCBA三防胶的开发应用?

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，产品在下游电子电气、涂料、复合材料等各领域均有着广泛的应用。谢谢您的关注！

问：董秘您好，我想咨询公司与英伟达目前有业务往来吗？是否有产生业绩

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，公司是否有铜缆高速连接相关的业务，有的话，大概有哪些哈，感谢您的回答

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，在下游有着广泛的应用。谢谢您的关注！

问：请问贵司的产品可用于航空航天领域吗？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域。具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢您的关注！

问：请问股吧是如何识别网友发帖谣言的？如何辟谣的？603002

答：您好！关注相关股吧信息，另外可以向相关股吧运营管理机构反馈、查询。谢谢！

问：尊敬的董秘您好，请问公司在与华为的合作上有什么进展嘛？近期华为昇思项目逐步开始推广，公司在昇思项目上有相关合作嘛？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：贵司之前说与英伟达供应的pcb厂商保持良好交流与合作，主要涉及哪些工艺与产品？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过健鼎科技、瀚宇博德、川亿电脑、金像集团、竞国实业、博敏电子、胜宏科技等大型PCB客户，供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：公司在半导体先进封装领域的进展如何？

答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！

问：本人作为贵司的长期股东，十分看好公司发展前景，请问公司业务或产品是否与英特尔，AMD，英伟达等巨头均有关联？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：请问贵公司是否有生产并为英伟达等公司提供AI芯片相关的产品材料呢

答：尊敬的投资者您好！目前不直接供应产品材料。谢谢您的关注！

问：董秘您好，公众对于电子行业的ESG三个方面的表现有更高的要求，请问你们对ESG是怎么看的呢？我注意到公司从未发布过报告，请问公司有计划今年发布可持续报告吗？因为我看到咱们企业ESG评级较一般，华证ESG评级连续几年徘徊在B，BB等级，这说明在ESG方面表现仍显吃力，你们有战略计划大幅提升ESG表现吗？

答：尊敬的投资者您好！公司在追求高质量发展的同时，始终积极践行环境责任、社会责任和公司治理责任，具体内容在年度报告相关章节中进行披露。未来公司将继续努力，持续做好相关工作。谢谢您的关注！

问：据TheElec，三星正在考虑在其下一代DRAM中应用模压填充（MUF）技术。MUF同时是HBM堆叠的核心，这种技术在芯片之间用环氧模塑料作为填充材料请问公司是否有相关材料的技术储备或研发计划？

答：尊敬的投资者您好！公司关注相关领域进展。

问：董秘你好:1.请问公司产品能否应用于光刻胶生产？ 2.公司具备6G技术的相关储备或已开展相关项目吗？ 谢谢。

答：尊敬的投资者您好！公司电子级环氧树脂在下游各终端有着广泛应用，目前不直接供应光刻胶产品。公司与下游、终端客户保持紧密联系，针对5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发。谢谢关注！

问：宏昌电子的HBM项目具体进展如何？珠海二期和三期进展如何？

答：尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，不断满足下游电子高端材料需求。珠海二期和三期顺利推进建设中。谢谢您的关注！

问：请问宏昌董秘，贵公司有没有回购公司股票计划？谢谢

答：尊敬的投资者您好！如有相关计划，将按要求及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！

问：董秘您好：随着AI技术的高速发展，是否会给公司的现有业务带来新的增长点？

答：尊敬的投资者您好！AI技术的高速发展，将带来上游高频高速树脂、高频高速覆铜板、先进封装用增层膜等高端材料的发展机遇，公司将从中受益。谢谢您的关注！

问：请回复一下贵公司有否启动股票回购计划？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！如启动相关计划，将按要求及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！

问：请正面如实回答，现在贵公司还有多少限售股出借情况。

答：尊敬的投资者您好！公司控股股东持有的股份包含限售股，不存在出借情况。谢谢您的关注！

问：董秘您好：2月16日，Open+AI发布了首个“文生视频”模型Sora，Nvidia近期发布了类似Chat+GPT的工具-+Chat+whit+RTX，请问贵公司是否有产品供应至AI产业链？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司相关高频高速板材通过英特尔认证，另外公司与晶化科技股份有限合作开发“先进封装增层膜新材料”。公司相关产品通过下游覆铜板、印刷电路板企业供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：请问跟SK海力士有合作吗？

答：尊敬的投资者您好！目前无直接合作。谢谢您的关注！

问：你好，请问公司是否有高频高速树脂相关产业链布局？能否应用到ai服务器等算力领域？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售；公司有开发相关高频高速树脂并取得相应专利，公司获得英特尔认证的高频高速板材，使用自行研究开发PPO材料；AI服务器等算力领域需要上游材料支持，公司相关产品通过下游覆铜板、印刷电路板企业供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：HBM的火爆会给公司的环氧树脂带来价量齐升吗？目前看好像没有，是因为这东西市场供过于求吗？

答：尊敬的投资者您好！公司电子级环氧树脂下游广泛应用到各电子产品领域，下游需求的增长将带动上游产品的供应，下游需求整体呈恢复增长。谢谢您的关注！

问：请问贵公司的环氧树脂可以制作成光刻胶的重要成分成膜树脂吗？？据媒体报道日本住友化学子公司东友精密化（DongwooFine-Chem）通知客户，将提高KrF和I-ine光刻胶价格，提价范围依产品而定约为10-20%，公司的环氧树脂和覆铜板有提价计划吗？谢谢。

答：尊敬的投资者您好！公司电子级环氧树脂下游应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。公司综合市场各方信息进行产品定价。谢谢您的关注！

问：2024年环氧树脂的需求跟价格怎么看？目前产能利用率多少？

答：尊敬的投资者您好！公司运营平稳，产品全产全销。环氧树脂下游应用广泛，随着下游消费、电子电气、涂料、复合材料等需求的不断恢复增长，国家产业政策的支持，将直接带动环氧树脂需求的增长和价格的提升。谢谢您的关注！

问：2024年覆铜板的需求跟价格怎么看？目前产能利用率多少？

答：尊敬的投资者您好！公司运营平稳，产品全产全销。覆铜板是印刷电路板的主要材料，广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。随着下游需求的不断恢复增长，国家产业政策的支持，将直接带动覆铜板需求的增长和价格的提升。谢谢您的关注！

问：您好，最近ESG话题比较火，贵公司在ESG表现在行业中处于较为一般位置，我也看到华证评级仅为B，表现不太好，和做的比较好能拿到A级的企业有些差距，请问在这方面公司有提升的计划和投入吗？

答：尊敬的投资者您好！公司在追求高质量发展的同时，始终积极践行环境责任、社会责任和公司治理责任，具体内容已在年度报告相关章节中进行披露。后续公司将根据国家政策和行业标准，不断提升ESG的水平，继续秉持绿色理念，推动可持续运营。谢谢您的关注！

问：贵公司有氟酮生产吗？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，目前不涉及氟酮生产。谢谢您的关注！

问：贵公司的环氧树脂能应用于轻量化吗

答：尊敬的投资者您好！由于环氧树脂具有优异的强度重量比、耐高温和耐腐蚀等性能，应用于碳纤维、玻璃纤维复合材料，下游广泛应用于风力发电机叶片、汽车、飞机等的结构件及应用于羽毛球拍、网球拍、高尔夫球球杄、钓鱼杄、滑雪板、碳纤维自行车、赛艇等高级体育及日常用品的基材。谢谢您的关注！

问：英特尔准备开发alpc端，贵公司有无载板或者材料和英特尔合作

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司相关高频高速板材通过英特尔认证，另外公司与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”。具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：现在各类存储、算力 游戏卡等新型芯片都需要用到电子级环氧树脂和覆铜板，公司是这方面的领先企业，目前公司的供货需求怎样？公司国内外客户主要有哪些？公司现在的环氧树脂和覆铜板有没有供应于现在的各类新型芯片？

答：尊敬的投资者您好！①公司经营稳健，全产全销，供货良好。②公司环氧树脂业务：公司阻燃型树脂广泛供应于覆铜板（CCL）行业的大型企业，包括日本松下、生益科技、超声电子、联茂电子等；公司的船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用，包括Hempel Group、日本中国涂料株式会社；公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司（Nippon Paint Co.,Ltd.）的认可和使用等等。③公司覆铜板业务：公司与相关下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系，其中包括瀚宇博德（5469.TW）、金像集团（2368.TW）、健鼎科技（3044.TW）、竞国实业（6108.TW）、博敏电子（603936.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、世运电路（6003920.SH）、华新集团、科翔、依顿等。④公司环氧树脂、覆铜板、以及与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：请问贵公司对于AMD的相关认证是否在顺利进行？

答：尊敬的投资者您好！在顺利推进中。谢谢关注！

问：你好董秘，请问公司获取国外订单的能力怎么样？

答：尊敬的投资者您好！公司与世界级国际大厂均保持良好交流及合作。谢谢关注！

问：董秘你好，目前主流AI芯片对于HBM的需求越来越大，而公司产品是可以应用在HBM中的，那么公司产品的销量是否有可能因此产生一定影响？

答：尊敬的投资者您好！公司电子级环氧树脂下游广泛应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：公司的产品通过超威半导体认证了吗

答：尊敬的投资者您好！在相关推进中。谢谢关注！

问：贵公司和国内光模块厂商有无合作

答：尊敬的投资者您好！无直接相关合作。谢谢关注！

问：贵公司的覆铜板有无用去人形机器人，或者贵公司的环氧涂料有无用于人形机器人

答：尊敬的投资者您好！公司电子级环氧树脂、覆铜板下游广泛应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：有供货英特尔的AI PC吗？

答：尊敬的投资者您好！公司相关高频高速板材通过英特尔认证，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：有供货英特尔的Meteor Lake AIPC处理器吗？

答：尊敬的投资者您好！公司相关高频高速板材通过英特尔认证，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：跟AMD合作的进度如何了？

答：尊敬的投资者您好！公司与AMD超威半导体公司相关专家进行技术交流，公司高频高速板材在推进AMD相关认证。谢谢您的关注！

问：公司的产品有有用于汽车一体化压铸吗？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，产品下游应用到汽车电泳漆，烤漆，汽车用电路板等领域。谢谢您的关注！

问：请问公司目前与英伟达有合作吗？

答：尊敬的投资者您好！公司覆铜板产品供应销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域。公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商，保持良好的交流与合作。谢谢您的关注！

问：请问公司今年有开始供货给英特尔？预计未来的合作模式如何？

答：尊敬的投资者您好！公司覆铜板相关产品销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域；公司相关高频高速板材通过intel认证，公司与下游相关的PCB印制电路板厂商，保持良好的交流与合作。谢谢您的关注！

问：扩产计划2024年是否全部进入投产？2025年可以满产吗？预计会造成产能过剩而跌价吗？

答：尊敬的投资者您好！①公司“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”、“珠海宏昌三期年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”、“珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料建设项目”按计划建设中，建设期为2年，具体项目进展请关注公司于上交所网站披露相关公告；②上述建设项目均围绕主营业务进行，项目的实施将扩大市场份额、规模化优势，大大提高公司主营业务产品的制造能力及整体竞争实力，为公司持续发展提供源动力。谢谢您的关注！

问：公司在下游先进封装目前有供货给哪些公司？具体合作规模如何？

答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作计划推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！

问：算力的发展对公司带来哪些机遇？

答：尊敬的投资者您好！算力的发展将直接带来高频高速树脂、高频高速覆铜板、先进封装用增层膜等高端材料的发展机遇，公司将从中受益。谢谢您的关注！

问：公司产品目前有用于HBM吗？有供海力士吗？

答：尊敬的投资者您好！不直接向相关终端厂商供货，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：您好，贵司的本次非公开增发，都有哪些公司进行认购？会对公司的后面经营造成影响吗？

答：尊敬的投资者您好！①公司本次非公开发行对象包括诺德基金管理有限公司、财通基金管理有限公司、广东恒健国际投资有限公司、珠海格力金融投资管理有限公司等14名投资者；②本次发行完成后，公司总资产和净资产规模将同步增加，资产负债率将有所下降。本次发行将进一步优化公司资本结构，有效降低财务费用，提高公司的盈利能力、持续经营能力和抗风险能力（具体请见公司于上交所网站披露《宏昌电子向特定对象发行A股股票发行情况报告书》等公告）。谢谢您的关注！

问：董秘您好，你们的先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料进展如何了？什么时候能上市？有客户订单吗？

答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作计划推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！

问：尊敬的董秘，公司近期股价波动激烈，公司运营是否正常？公司的主营产品环氧树脂和覆铜板除了用于半导体封装，是否可以用于5G通信设备制造？目前产能产销比怎么样？谢谢

答：尊敬的投资者您好！①公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司运营良好、全产全销；②环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域；③覆铜板产品供应销售至印制电路板厂商，终端应用到消费电子、5G通讯、汽车、高端白色家电等各个领域（具体请见公司于上交所网站披露相关公告）。谢谢您的关注！

问：董秘您好！请问公司产品有出口国外吗？如有，主要是出口哪些国家？

答：尊敬的投资者您好！公司成立以来，有外销欧美、日本、东南亚、中东等各国，对全球市场进行布局，全球市场动态均有相当掌握，业务视市场情况进行调整。谢谢您的关注！

问：请问董秘，你们的ABF板研发进展如何

答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作计划推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！