宏昌电子(603002)董秘爆料

问：公司产品材料目前是否已成为AI芯片制造供应链中不可或缺的一环？是否存在替代的可能？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，AI服务器等算力领域需要上游材料支持，公司相关高频高速板材通过英特尔认证，另外公司与晶化科技股份有限合作开发“先进封装增层膜新材料”。谢谢关注！

问：董秘你好，英伟达发布新一代算力芯片，表明晶体管间用铜缆链接，请问贵司生产的覆铜板可以实现这一技术吗，贵司有无这方面的技术，感谢！

答：尊敬的投资者您好！关注相关行业技术发展。谢谢！

问：董秘您好，请问公司和华为也合作或者业务往来吗？和晶化科技合作的先进封装方面进展顺利吗？公司的高速覆铜板有供货英伟达吗？烦请抽空解答，拜谢！

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准；公司与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！

问：最新消息，英伟达要采购三星高宽带内存，公司作为主要供应商能否满足供给需求呢，具体供应量有多大

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，在下游有着广泛的应用，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：优秀的董秘，您好，贵司的电子胶水主要应用于是哪些行业，是否涉及PCBA三防胶的开发应用?

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，产品在下游电子电气、涂料、复合材料等各领域均有着广泛的应用。谢谢您的关注！

问：董秘您好，我想咨询公司与英伟达目前有业务往来吗？是否有产生业绩

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，公司是否有铜缆高速连接相关的业务，有的话，大概有哪些哈，感谢您的回答

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，在下游有着广泛的应用。谢谢您的关注！

问：请问贵司的产品可用于航空航天领域吗？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域。具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢您的关注！

问：请问股吧是如何识别网友发帖谣言的？如何辟谣的？603002

答：您好！关注相关股吧信息，另外可以向相关股吧运营管理机构反馈、查询。谢谢！

问：尊敬的董秘您好，请问公司在与华为的合作上有什么进展嘛？近期华为昇思项目逐步开始推广，公司在昇思项目上有相关合作嘛？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：贵司之前说与英伟达供应的pcb厂商保持良好交流与合作，主要涉及哪些工艺与产品？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过健鼎科技、瀚宇博德、川亿电脑、金像集团、竞国实业、博敏电子、胜宏科技等大型PCB客户，供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：公司在半导体先进封装领域的进展如何？

答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！

问：本人作为贵司的长期股东，十分看好公司发展前景，请问公司业务或产品是否与英特尔，AMD，英伟达等巨头均有关联？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司相关产品通过下游CCL覆铜板、持续推广至PCB印刷电路板企业，并供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：请问贵公司是否有生产并为英伟达等公司提供AI芯片相关的产品材料呢

答：尊敬的投资者您好！目前不直接供应产品材料。谢谢您的关注！

问：董秘您好，公众对于电子行业的ESG三个方面的表现有更高的要求，请问你们对ESG是怎么看的呢？我注意到公司从未发布过报告，请问公司有计划今年发布可持续报告吗？因为我看到咱们企业ESG评级较一般，华证ESG评级连续几年徘徊在B，BB等级，这说明在ESG方面表现仍显吃力，你们有战略计划大幅提升ESG表现吗？

答：尊敬的投资者您好！公司在追求高质量发展的同时，始终积极践行环境责任、社会责任和公司治理责任，具体内容在年度报告相关章节中进行披露。未来公司将继续努力，持续做好相关工作。谢谢您的关注！

问：据TheElec，三星正在考虑在其下一代DRAM中应用模压填充（MUF）技术。MUF同时是HBM堆叠的核心，这种技术在芯片之间用环氧模塑料作为填充材料请问公司是否有相关材料的技术储备或研发计划？

答：尊敬的投资者您好！公司关注相关领域进展。

问：董秘你好:1.请问公司产品能否应用于光刻胶生产？ 2.公司具备6G技术的相关储备或已开展相关项目吗？ 谢谢。

答：尊敬的投资者您好！公司电子级环氧树脂在下游各终端有着广泛应用，目前不直接供应光刻胶产品。公司与下游、终端客户保持紧密联系，针对5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发。谢谢关注！

问：宏昌电子的HBM项目具体进展如何？珠海二期和三期进展如何？

答：尊敬的投资者您好！公司主业电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，不断满足下游电子高端材料需求。珠海二期和三期顺利推进建设中。谢谢您的关注！

问：请问宏昌董秘，贵公司有没有回购公司股票计划？谢谢

答：尊敬的投资者您好！如有相关计划，将按要求及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！

问：董秘您好：随着AI技术的高速发展，是否会给公司的现有业务带来新的增长点？

答：尊敬的投资者您好！AI技术的高速发展，将带来上游高频高速树脂、高频高速覆铜板、先进封装用增层膜等高端材料的发展机遇，公司将从中受益。谢谢您的关注！

问：请回复一下贵公司有否启动股票回购计划？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！如启动相关计划，将按要求及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！

问：请正面如实回答，现在贵公司还有多少限售股出借情况。

答：尊敬的投资者您好！公司控股股东持有的股份包含限售股，不存在出借情况。谢谢您的关注！

问：董秘您好：2月16日，Open+AI发布了首个“文生视频”模型Sora，Nvidia近期发布了类似Chat+GPT的工具-+Chat+whit+RTX，请问贵公司是否有产品供应至AI产业链？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司相关高频高速板材通过英特尔认证，另外公司与晶化科技股份有限合作开发“先进封装增层膜新材料”。公司相关产品通过下游覆铜板、印刷电路板企业供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：请问跟SK海力士有合作吗？

答：尊敬的投资者您好！目前无直接合作。谢谢您的关注！

问：你好，请问公司是否有高频高速树脂相关产业链布局？能否应用到ai服务器等算力领域？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售；公司有开发相关高频高速树脂并取得相应专利，公司获得英特尔认证的高频高速板材，使用自行研究开发PPO材料；AI服务器等算力领域需要上游材料支持，公司相关产品通过下游覆铜板、印刷电路板企业供应至各终端，具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：HBM的火爆会给公司的环氧树脂带来价量齐升吗？目前看好像没有，是因为这东西市场供过于求吗？

答：尊敬的投资者您好！公司电子级环氧树脂下游广泛应用到各电子产品领域，下游需求的增长将带动上游产品的供应，下游需求整体呈恢复增长。谢谢您的关注！

问：请问贵公司的环氧树脂可以制作成光刻胶的重要成分成膜树脂吗？？据媒体报道日本住友化学子公司东友精密化（DongwooFine-Chem）通知客户，将提高KrF和I-ine光刻胶价格，提价范围依产品而定约为10-20%，公司的环氧树脂和覆铜板有提价计划吗？谢谢。

答：尊敬的投资者您好！公司电子级环氧树脂下游应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。公司综合市场各方信息进行产品定价。谢谢您的关注！

问：2024年环氧树脂的需求跟价格怎么看？目前产能利用率多少？

答：尊敬的投资者您好！公司运营平稳，产品全产全销。环氧树脂下游应用广泛，随着下游消费、电子电气、涂料、复合材料等需求的不断恢复增长，国家产业政策的支持，将直接带动环氧树脂需求的增长和价格的提升。谢谢您的关注！

问：2024年覆铜板的需求跟价格怎么看？目前产能利用率多少？

答：尊敬的投资者您好！公司运营平稳，产品全产全销。覆铜板是印刷电路板的主要材料，广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。随着下游需求的不断恢复增长，国家产业政策的支持，将直接带动覆铜板需求的增长和价格的提升。谢谢您的关注！

问：您好，最近ESG话题比较火，贵公司在ESG表现在行业中处于较为一般位置，我也看到华证评级仅为B，表现不太好，和做的比较好能拿到A级的企业有些差距，请问在这方面公司有提升的计划和投入吗？

答：尊敬的投资者您好！公司在追求高质量发展的同时，始终积极践行环境责任、社会责任和公司治理责任，具体内容已在年度报告相关章节中进行披露。后续公司将根据国家政策和行业标准，不断提升ESG的水平，继续秉持绿色理念，推动可持续运营。谢谢您的关注！

问：贵公司有氟酮生产吗？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，目前不涉及氟酮生产。谢谢您的关注！

问：贵公司的环氧树脂能应用于轻量化吗

答：尊敬的投资者您好！由于环氧树脂具有优异的强度重量比、耐高温和耐腐蚀等性能，应用于碳纤维、玻璃纤维复合材料，下游广泛应用于风力发电机叶片、汽车、飞机等的结构件及应用于羽毛球拍、网球拍、高尔夫球球杄、钓鱼杄、滑雪板、碳纤维自行车、赛艇等高级体育及日常用品的基材。谢谢您的关注！

问：英特尔准备开发alpc端，贵公司有无载板或者材料和英特尔合作

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，公司相关高频高速板材通过英特尔认证，另外公司与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”。具体产业链下游终端情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：现在各类存储、算力 游戏卡等新型芯片都需要用到电子级环氧树脂和覆铜板，公司是这方面的领先企业，目前公司的供货需求怎样？公司国内外客户主要有哪些？公司现在的环氧树脂和覆铜板有没有供应于现在的各类新型芯片？

答：尊敬的投资者您好！①公司经营稳健，全产全销，供货良好。②公司环氧树脂业务：公司阻燃型树脂广泛供应于覆铜板（CCL）行业的大型企业，包括日本松下、生益科技、超声电子、联茂电子等；公司的船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用，包括Hempel Group、日本中国涂料株式会社；公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司（Nippon Paint Co.,Ltd.）的认可和使用等等。③公司覆铜板业务：公司与相关下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系，其中包括瀚宇博德（5469.TW）、金像集团（2368.TW）、健鼎科技（3044.TW）、竞国实业（6108.TW）、博敏电子（603936.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、世运电路（6003920.SH）、华新集团、科翔、依顿等。④公司环氧树脂、覆铜板、以及与晶化科技股份有限公司合作开发“先进封装增层膜新材料”，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：请问贵公司对于AMD的相关认证是否在顺利进行？

答：尊敬的投资者您好！在顺利推进中。谢谢关注！

问：你好董秘，请问公司获取国外订单的能力怎么样？

答：尊敬的投资者您好！公司与世界级国际大厂均保持良好交流及合作。谢谢关注！

问：董秘你好，目前主流AI芯片对于HBM的需求越来越大，而公司产品是可以应用在HBM中的，那么公司产品的销量是否有可能因此产生一定影响？

答：尊敬的投资者您好！公司电子级环氧树脂下游广泛应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：公司的产品通过超威半导体认证了吗

答：尊敬的投资者您好！在相关推进中。谢谢关注！

问：贵公司和国内光模块厂商有无合作

答：尊敬的投资者您好！无直接相关合作。谢谢关注！

问：贵公司的覆铜板有无用去人形机器人，或者贵公司的环氧涂料有无用于人形机器人

答：尊敬的投资者您好！公司电子级环氧树脂、覆铜板下游广泛应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：有供货英特尔的AI PC吗？

答：尊敬的投资者您好！公司相关高频高速板材通过英特尔认证，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：有供货英特尔的Meteor Lake AIPC处理器吗？

答：尊敬的投资者您好！公司相关高频高速板材通过英特尔认证，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：跟AMD合作的进度如何了？

答：尊敬的投资者您好！公司与AMD超威半导体公司相关专家进行技术交流，公司高频高速板材在推进AMD相关认证。谢谢您的关注！

问：公司的产品有有用于汽车一体化压铸吗？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，产品下游应用到汽车电泳漆，烤漆，汽车用电路板等领域。谢谢您的关注！

问：请问公司目前与英伟达有合作吗？

答：尊敬的投资者您好！公司覆铜板产品供应销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域。公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商，保持良好的交流与合作。谢谢您的关注！

问：请问公司今年有开始供货给英特尔？预计未来的合作模式如何？

答：尊敬的投资者您好！公司覆铜板相关产品销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域；公司相关高频高速板材通过intel认证，公司与下游相关的PCB印制电路板厂商，保持良好的交流与合作。谢谢您的关注！

问：扩产计划2024年是否全部进入投产？2025年可以满产吗？预计会造成产能过剩而跌价吗？

答：尊敬的投资者您好！①公司“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”、“珠海宏昌三期年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”、“珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料建设项目”按计划建设中，建设期为2年，具体项目进展请关注公司于上交所网站披露相关公告；②上述建设项目均围绕主营业务进行，项目的实施将扩大市场份额、规模化优势，大大提高公司主营业务产品的制造能力及整体竞争实力，为公司持续发展提供源动力。谢谢您的关注！

问：公司在下游先进封装目前有供货给哪些公司？具体合作规模如何？

答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作计划推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！

问：算力的发展对公司带来哪些机遇？

答：尊敬的投资者您好！算力的发展将直接带来高频高速树脂、高频高速覆铜板、先进封装用增层膜等高端材料的发展机遇，公司将从中受益。谢谢您的关注！

问：公司产品目前有用于HBM吗？有供海力士吗？

答：尊敬的投资者您好！不直接向相关终端厂商供货，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢您的关注！

问：您好，贵司的本次非公开增发，都有哪些公司进行认购？会对公司的后面经营造成影响吗？

答：尊敬的投资者您好！①公司本次非公开发行对象包括诺德基金管理有限公司、财通基金管理有限公司、广东恒健国际投资有限公司、珠海格力金融投资管理有限公司等14名投资者；②本次发行完成后，公司总资产和净资产规模将同步增加，资产负债率将有所下降。本次发行将进一步优化公司资本结构，有效降低财务费用，提高公司的盈利能力、持续经营能力和抗风险能力（具体请见公司于上交所网站披露《宏昌电子向特定对象发行A股股票发行情况报告书》等公告）。谢谢您的关注！

问：董秘您好，你们的先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料进展如何了？什么时候能上市？有客户订单吗？

答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作计划推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！

问：尊敬的董秘，公司近期股价波动激烈，公司运营是否正常？公司的主营产品环氧树脂和覆铜板除了用于半导体封装，是否可以用于5G通信设备制造？目前产能产销比怎么样？谢谢

答：尊敬的投资者您好！①公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司运营良好、全产全销；②环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域；③覆铜板产品供应销售至印制电路板厂商，终端应用到消费电子、5G通讯、汽车、高端白色家电等各个领域（具体请见公司于上交所网站披露相关公告）。谢谢您的关注！

问：董秘您好！请问公司产品有出口国外吗？如有，主要是出口哪些国家？

答：尊敬的投资者您好！公司成立以来，有外销欧美、日本、东南亚、中东等各国，对全球市场进行布局，全球市场动态均有相当掌握，业务视市场情况进行调整。谢谢您的关注！

问：请问董秘，你们的ABF板研发进展如何

答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作计划推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！

问：请问公司即将解禁的大股东股份是否提前发布减持或者不减持公告？

答：尊敬的投资者您好！目前无相关减持公告发布。谢谢您的关注！

问：贵公司的电子级环氧树脂有出口业务吗

答：尊敬的投资者您好！公司成立以来，有外销欧美、日本、东南亚、中东等各国，对全球市场进行布局，全球市场动态均有相当掌握，业务视市场情况进行调整。谢谢您的关注！

问：请问贵公司是否是凯华材料的供应商？公司的产品能否用于HBM的封装？

答：尊敬的投资者您好！公司为凯华材料长期合作主力供应商，公司电子级环氧树脂下游应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：贵公司的高频高速覆铜板主要用在哪些领域

答：尊敬的投资者您好！高频高速覆铜板下游应用于高端服务器、高端通讯板、云端服务器、交换机、电竞板等领域。谢谢您的关注！

问：董秘您好，你们的先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料进展如何了？什么时候能量产？有客户订单吗？

答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，目前按合作推进，向下游相关客户送样认证。谢谢您的关注！

问：请问贵公司产品有没有应用于新能源车上？谢谢

答：尊敬的投资者您好！①公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，产品下游应用到汽车电泳漆，烤漆，汽车用电路板等领域。新能源车用覆铜板为有相当潜力的成长市场，公司均有相当专注。②公司与深圳市比亚迪供应链管理有限公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》（具体请见公司2023年9月20日于上交所网站披露相关公告）。谢谢您的关注！

问：请问公司的海外客户主要包括哪些？

答：尊敬的投资者您好！公司与世界级国际大厂均保持良好交流及合作。①公司阻燃型树脂供应于覆铜板（CCL）行业的大型企业“日本松下”；②公司船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用，包括Hempel Group、日本中国涂料株式会社；③公司汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司（Nippon Paint Co.,Ltd.）的认可和使用；④粉末涂料用环氧树脂得到了国际知名厂商英国阿克苏诺贝尔有限公司(AkzoNobel N.V.)、美国艾仕得涂料（Axalta Coating Systems）、和澳大利亚Tiger Chemical Company的认可和使用；⑤地坪涂料用环氧树脂进入了瑞士西卡建筑材料有限公司(Sika AG)、英国富斯乐公司(Fosroc Ltd)、台湾永记造漆股份有限公司；⑥幅射光固化用环氧树脂方面的客户包括国际知名厂商法国沙多玛公司(Sartomer Company)、台湾长兴化学工业股份有限公司和香港恒昌企业（集团）有限公司；⑦公司覆铜板产品与瀚宇博德（5469.TW）、金像集团（2368.TW）、健鼎科技（3044.TW）、竞国实业（6108.TW）等大型 PCB 客户建立了稳定的市场合作关系。谢谢您的关注！

问：请问贵公司有没有给hbm储存芯片供应电子环氧树脂塑封材料？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司电子级环氧树脂下游广泛应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：董秘您好！请问公司的覆铜板有高低速之分吗？公司的覆铜板和电子级环氧树脂有供货韩国和美国吗？国内主要的业务合作是那些公司方便透露吗？

答：尊敬的投资者您好！①公司覆铜板按材料Loss等级划分为STD Loss、Mid Loss、Low Loss、Ultra Low Loss，各等级均有材料供应；②公司环氧树脂业务：公司阻燃型树脂广泛供应于覆铜板（CCL）行业的大型企业，包括日本松下、生益科技、超声电子、联茂电子等；公司的船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用，包括Hempel Group、日本中国涂料株式会社；公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司（Nippon Paint Co.,Ltd.）的认可和使用等等。③公司覆铜板业务：公司在韩国有合作代理商，供应给三星、LG等韩国知名企业，在美国通过相关销售渠道，供应当地的PCB企业；公司与相关下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系，其中包括瀚宇博德（5469.TW）、金像集团（2368.TW）、健鼎科技（3044.TW）、竞国实业（6108.TW）、博敏电子（603936.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、世运电路（6003920.SH）、华新集团、科翔、依顿等。谢谢您的关注！

问：公司除了和比亚迪有合作，还与哪些车企有合作？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售，产品下游应用到汽车电泳漆，烤漆，汽车用电路板等领域，与产业链相关企业保持良好交流，下游相关车企有Continental（马牌）、APTIV（安波福）、Lear（李尔）、Denso（电装）、Bosch（博世）、GM（通用）等。谢谢您的关注！

问：现在公司在华为芯片方面，有没有接触计划。谢谢。

答：尊敬的投资者您好！公司与产业链相关企业保持良好交流。谢谢您的关注！

问：请问董秘，贵公司获得英特尔认证的高频高速板材和自行研究开发PPO材料，有没有意图继续寻求其他国外核心的半导体相关企业进行认证？

答：尊敬的投资者您好！公司根据经营需要进行相关认证，公司与AMD超威半导体公司相关专家进行技术交流，公司高频高速板材在推进AMD相关认证。谢谢您的关注！

问：董秘您好，公司除了子公司才到手的2项专利发明以外，在芯片半导体集成电路方面还有什么技术储备或者布局？公司的先进封装技术开发进展顺利吗？公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，除了英特尔公司还和哪些公司有合作？和华为有合作或者业务往来吗？

答：尊敬的投资者您好！①公司与下游、终端客户保持紧密联系，针对未来5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发，取得十余项专利（具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告）；②公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料” （具体内容可见2023年6月27日公司于上交所网站披露相关公告），目前按合作推进中。③公司获得英特尔认证的高频高速板材，使用自行研究开发PPO材料。公司覆铜板相关产品销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：环氧树脂作为一种优良的高分子材料，具有优良的绝缘性、机械性能以及化学稳定性等优点，广泛应用于航空、航天领域。请问公司有参与这块吗？

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域。具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢关注！

问：增层膜新材料与芯片3D堆叠封装有什么关系吗？

答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中（具体内容可见2023年6月27日公司于上交所网站披露相关公告）。谢谢关注！

问：董秘你好，请问贵公司和中芯国际有合作吗？今年pcb订单情况如何？

答：尊敬的投资者您好！目前无相关合作。公司主要从事电子级环氧树脂、CCL覆铜板两大类产品的生产和销售，目前CCL覆铜板业务整体订单稳定。相关情况具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告。谢谢关注！

问：高管好，请公司对投资者负责，如实回答下述问题： 1、公司的环氧塑封料多少钱一公斤？不需要很精确，大概区间或数量级即可 2、公司预计每公斤HBM芯片，大概用多少环氧塑封料？不用很精确，大概数量级或者百分比占比即可。 请公司如实回答上述投资者疑惑，不要只回答对公司有利的信息，客观中性的回答才是对投资者负责的态度，不要选择性回答，否则投资者们将去监管网站投诉公司信息披露问题。谢谢。

答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，绝缘性好，防腐性好，稳定性好，耐热性好等特点，因此环氧树脂下游被广泛应用于电子电气、涂料、风力发电机叶片、飞机等的结构件等各个领域。公司覆铜板产品供应销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域。具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！

问：请问本次非公开增发，诺德和财通最终认购了贵司多少股份

答：尊敬的投资者您好！公司本次非公开发行，诺德基金管理有限公司认购47,425,531股，财通基金管理有限公司认购44,978,723股，具体请见公司2023年10月21日于上交所网站披露“向特定对象发行股票发行情况”等公告。谢谢关注！

问：董秘您好，想咨询一下，公司是否与台积电有合作？

答：尊敬的投资者您好！目前无相关合作。谢谢您的关注！

问：董秘您好！ 请问贵司高管近期有无减持？公司基本面有无重大变化？

答：尊敬的投资者您好！目前未收到高管减持计划，公司生产经营未发生重大变化。谢谢您的关注！

问：董秘您好！请问贵司与宏和科技（603256）有无业务往来？贵司与宏和科技是否存在特殊关系？贵司实际控制人与宏和科技实际控制人同为一致的实际控制人其中两家公司有何关系？

答：尊敬的投资者您好！①公司与宏和科技为受同一实际控制人控制的两家上市公司；②宏和科技生产的电子级玻璃纤维布，可作为宏昌电子生产覆铜板产品的主要原材料之一。宏昌电子子公司无锡宏仁电子材料科技有限公司，从宏和科技购买电子级玻璃纤维布，作为生产覆铜板及半固化片的原材料；③宏和科技的玻纤布质量好，其产品质量、生产能力能够满足无锡宏仁原材料采购标准和生产计划，日常经营往来，以市场价格作为定价依据。具体请见公司于上交所网站披露相关公告。谢谢关注！

问：请教陈董：贵公司是进口替代，化工细分龙头公司，环氧树脂作为贵司主打产品之一，那么有没有t环氧树脂DER732 、DY3601 的生产线？后期有没有计划上生产线？这两种产品系列售价远远超过其它环氧树脂价格。谢谢

答：尊敬的投资者您好！环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，公司以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。谢谢关注！

问：AI大模型催升高速服务器，而高速服务器关键材料PPO具报道已严重供不应求，请问公司改性PPO项目有无进展披露？是否已批量供应？

答：尊敬的投资者您好！①公司开发的相关PPO聚苯醚，具有优异的物化性质和电气性质，适用于5G领域，并已取得相关发明专利证书。公司获得英特尔认证的高频高速板，使用上述自行研究开发PPO聚苯醚材料。②目前公司PPO聚苯醚相关产品，已经可以批量生产供应，持续量化推广中。谢谢关注！

问：公司有环氧塑封料产品吗？

答：尊敬的投资者您好！电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其中下游可应用于各种电子零件的封装，包括电容器及 LED 的封装材料，半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料。谢谢关注！

问：董秘您好，请问公司的产品涉及芯片封装吗？公司获得英特尔认证的高频高速环氧树脂材料是PPO吗？

答：尊敬的投资者您好！①公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中（具体内容可见2023年6月27日公司于上交所网站披露相关公告）。②公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。谢谢关注！

问：尊敬的董秘你好！苹果和华为最近都开始应用3D打印，3D打印将迎来快速发展，3D打印机主要使用液态环氧树脂，通过激光使树脂硬化成形3D模型及相应产品，请问我公司有环氧树脂及相关产品可用于3D打印么？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司关注环氧树脂及相关产品在3D方面应用。谢谢关注！

问：尊敬的董秘你好！请问我公司产品可以用于存储相关产品及其上游PCB么？

答：尊敬的投资者您好！公司覆铜板相关产品满足下游高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。谢谢关注！

问：尊敬的董秘你好！请问我公司产品可以用于先进封装以及集成电路载板么？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容：①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。具体内容请见2023年6月27日公司于上交所网站“关于子公司珠海宏昌签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》”等公告。谢谢关注！

问：董秘你好，公司高速覆铜板有应用于通信光模块么

答：尊敬的投资者您好！公司覆铜板相关产品满足下游通讯网络等高频高速需求，公司开发的GA-886，GA-886N，GA-686等高频高速材料，并进入Intel英特尔高频高速选材参考平台。谢谢关注！

问：董秘您好，证监会鼓励上市公司开通微博、微信、抖音等新媒体沟通平台并在官网中公示，请问贵公司有没有开通新媒体沟通平台？如果有会不会在官网公示一下？

答：感谢您的关注！公司目前未开通新媒体沟通平台。

问：尊敬的刘董您好：贵公司在募集说明公司中提到这次发行股票数量不超过271,162,558 股（含本数）。募集资金不超过15亿，是不是可以理解成金额除以股票数量等于发行价？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司本次向特定对象发行股票，“定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价”，发行价格具体发行时确定，具体可以查阅公司于上交所网站公开披露的《2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书》等公告。谢谢关注！

问：陈董您好，环氧树脂价格近几年持续走低，今年更是不乐观，那么请教贵公司今年的产量怎样？订单是什么情况？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司深耕行业二十余年，与客户建立了长期稳定的市场合作关系，公司生产运营良好，全产全销。谢谢关注！

问：陈董您好：您在4月25号的回复中称2022年度分红中考虑到了珠海二期珠海三期珠海宏仁建设项目，这次增发募集资金15亿，投入资金是所需资金17亿多，2022年未分配利润约3.8亿元是用来补这个缺口吗？我这样理解对不对？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！2022年度公司每股现金分红0.2元，占2022年度净利润的31.81%左右。公司历往以来特别重视投资者回报，尤其现金分红方式回报投资者。2022年度分红方案有综合考量公司开展募投建设等情况，相较市场，公司仍有维持较高比例分红。公司财务稳健，未分配利润也为将来利润分配提供有力支撑。谢谢关注！

问：请问，截至2023年5月31日，公司的股东数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者 您好！截至2023年1季度末公司股东数为30,856户。公司将按规定在后续定期报告中持续披露股东情况，请您关注后续报告。谢谢关注！

问：请教贵董秘：最近几年贵公司连续大比例分红，特别是2021年度，每股收益0.41元，分红高达每股0.29元，分红比例70%。2022年度每股收益0.62元，分红仅仅是0.2元，分红比例仅仅30%，请问除去分红外的资金用途是什么？是公司资金紧张？还是其它原因？

答：尊敬的投资者 您好！公司历来重视现金分红回报投资者，利润分配兼顾公司的实际经营情况及公司的长远发展目标。公司财务稳健，2022年度利润分配有综合公司正在进行“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”、“珠海宏昌三期年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”、 “珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料建设项目”建设投资等因素，仍有保持30%以上分红比例。谢谢关注！

问：你好董秘，请问贵司计划何时发年报？

答：尊敬的投资者您好！公司预定4月20日发布年报，谢谢关注！

问：董秘先生，你好！请问今年以来铜价不断上涨，对公司覆铜板业务是否受影响？另外贵司的宏昌二三期项目工程进展如何，预计什么时候能完工试产？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！原料市场波动较大时，公司产品售价会相应调整，确保获利。宏昌二三期项目按计划推进中，建设期二年，目前进展顺利。具体可见公司于上交所网站披露相关公告。谢谢关注！

问：董秘先生，你好！贵公司2022年度向特定股东新增股份事项己经过去大半年了，为何一直没有完成，对公司二期生产线的建设是否影响进度呢？贵公司的发展规划中二期什么时间正式投产？另外贵司以电子级环氧树脂为主要市场，但毕竟市场太小了，是否会考虑加入家装市场的竞争，进一步拓展市场空间呢？

答：尊敬的投资者您好！公司非公开发行股票事项顺利推进中，目前按“注册制”要求，审核已平移至上交所。公司二期生产线按计划施工建设中，建设期二年，目前进展顺利。公司目前主要专注于“电子级环氧树脂”、“覆铜板”制造与销售。相关事项具体可查阅公司于上交所网站披露相关公告。谢谢关注！

问：董秘先生，你好！ 我在贵司的公告中只看到珠海宏昌二期14吨和珠海宏昌三期8吨环氧树脂，以及珠海宏仁覆铜板项目的部分内容。我希望可以有更详细的内容公布一下，比如说三个项目的计划建设周期要多久？设备调试要多久，公司的运营计划和预测是什么时候可以投产呢？ 另外一个问题是，公司产能不足的情况，是否还可以考虑兼并或收购一些同业企业快速解决问题呢？请如实告知，谢谢！

答：尊敬的投资者您好！上述三个项目建设周期24个月，有关三个项目募集资金投入、项目进展、预计进度安排、预测等，可具体关注公司于上交所网站披露的《宏昌电子非公开发行股票申请文件反馈意见之回复报告》等公告。公司目前主要开展上述项目建设提升产能。谢谢关注！

问：董秘您好，我看公司产品有高速高频PCB，请问贵公司给毫米波雷达企业供货吗？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司为相关高速高频覆铜板产品，主要用于server等高速网通，公司直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商，不直接向毫米波雷达企业供货。谢谢关注！

问：请问公司今后的发展战略规划是什么？谢谢！

答：尊敬的投资者 您好！今后发展规划主要“不断提升产能，提高效益，同时提升核心技术，不断开发高端产品，提供客户全方位的服务方案”，“坚持高标准品质管控以及性价比优势，与下游大型厂商建立稳定市场合作关系，形成具有粘性的良好合作关系”。目前公司正在开展“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”、“珠海宏昌三期年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”、 “珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料建设项目”建设。谢谢关注！

问：请问：公司增发进展怎么样。企业生产任务饱和吗？

答：尊敬的投资者您好！公司非公开发行股票事项，已回复证监会相关反馈意见，顺利推进中。目前公司生产饱和，全产全销。谢谢关注！

问：董秘，您好！请问贵公司的高频高速覆铜板会应用到人工智能领域？

答：尊敬的投资者您好！覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造PCB印制电路板，是一种核心材料。覆铜板下游广泛应用于消费电子、通讯设备、智能家居、车载工控、服务器、基站乃至航空航天等领域，物联网、人工智能、无人驾驶等新兴产业更离不开上游覆铜板、PCB的支持。谢谢关注！

问：董秘，您好！首先，开市大吉！去年受疫情反复封控影响，消费市场需求下滑，环氧树脂价格大幅下滑，导致公司业绩不佳。去年12月，疫情管控全面放开，会对公司23年的业绩有积极影响？另外，公司今年分红的比例会超过50%？土地收益会不会参与分红？

答：尊敬的投资者！新年好！随着疫情管控放开，终端消费、下游行业需求复苏增长，将会对公司经营产生积极影响；公司历往年度均有实施较高比例分红，本年度利润分配方案，按要求尚待董事会审议后公告；另外公司年度内取得的各项获利，均会按要求进入利润分配。谢谢您的关注！

问：董秘，您好！最新的流通股前十大股东及其持股量，分别是啥？

答：尊敬的投资者：您好！截止2022年三季末，公司前10大流通股持股约占总股本的35.89%，具体持股可查阅公司已披露的三季度报告。公司将按规定在后续定期报告中持续披露股东情况，可关注后续报告。谢谢关注！