太极实业(600667)董秘爆料

问：你好！据报道贵公司大股东的几百万股股票将被司法冻结，这对公司将产生哪些不利影响或损失。谢谢你的回复！

答：尊敬的投资者您好！公司控股股东不存在上述情形。感谢您的关注与支持！

问：上海市建设工程中标结果公告显示：公司的子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司2024年4月2日中标康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目，请问中标金额98.8亿属实吗？

答：尊敬的投资者您好！根据《联合体投标协议书》约定的分工，初步估算子公司十一科技合同工作量占比为50.71%，对应金额约为501,062.0146万元，最终实际金额以签订的正式合同为准，具体情况详见公司披露的临时公告。截至目前，招标人尚未与十一科技所在联合体就该项目正式签订合同，因此该项目仍存在一定的不确定性，敬请注意投资风险。感谢您的关注与支持！

问：贵公司有没有具备TSV技术？

答：尊敬的投资者您好！公司目前不具备该技术。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，最近关注到报道中国欢迎海力士在国内加大投资，海力士也表示愿意，请问是否利好贵公司？另外公司子公司海太半导体的第一大客户是不是海力士，业务占比有多少？

答：尊敬的投资者您好！海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定采取订单式生产，产量视海力士订单规模而定，后工序服务产品全部销往海力士。感谢您的关注与支持！

问：请问贵公司是否具备制作GPU芯片的封装技术？

答：尊敬的投资者您好！公司半导体业务是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持！

问：太极半导体获得了加特兰微电子2023杰出供应商奖项，加特兰微电子目前是CMOS工艺毫米波雷达芯片开发与设计的领导者，产品主要应用于汽车辅助驾驶以及自动驾驶领域，太极半导体主要是为加特兰微电子毫米波雷达芯片提供封装服务吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！太极半导体的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：董秘，您好，请问贵公司是否让安普隆注入？是否与海力士加强合作？海力士扩产无锡基地，太极实业是否愿意让海力士投资扩大生产规模？

答：尊敬的投资者您好！感谢您的关注与支持！

问：请问贵公司有无HBM封测产能

答：尊敬的投资者您好！目前公司半导体业务没有HBM封测产能。感谢您的关注与支持！

问：董秘您好，请问贵公司是否涉及HBM相关所需的技术或工艺或者有先进封装2.5D/3D的相关技术或工艺。

答：尊敬的投资者您好！目前公司暂无相关技术。感谢您的关注与支持！

问：您好懂秘，太极公司与SK海力士合作公司的产品是否与英伟达有合作，谢谢

答：尊敬的投资者您好！海太半导体为 SK 海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。感谢您的关注与支持！

问：董秘好传闻海力士要把中国业务重心放无锡请问消息是否属实谢谢。

答：尊敬的投资者您好！相关情况请以海力士公开披露的信息为准。感谢您的关注与支持！

问：尊敬的董事长好。大股东定增给上市公司挖的坑期待公司抓紧向大股东产业集团索赔给上市公司挽回损失。代表广大小股东感谢（内蒙光伏电站补贴取消事件）

答：尊敬的投资者您好！感谢您的关注与支持！

问：请问海太半导体和海力士具体合作有哪些方面，能详细说说吗

答：尊敬的投资者您好！根据《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务，主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。感谢您的关注与支持！

问：太极半导体公开信息显示：太极半导体具有硅通孔倒装芯片与引线键合芯片的集成封装结构专利，硅通孔封装技术简称TVS，该专利是TVS封装与上一代引线键合封装技术的结合。还有一种多芯片大容量高集成封装结构专利，该专利主要是应用于实现多层闪存芯片堆叠，与HBM内存多芯片堆叠封装结构类似。上述两个专利技术目前主要应用于DRAM封装吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！太极半导体的业务经营情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：海太半导体目前产能镓动率大概是什么水平，是否接近满产状态呢？海太半导体除了服务SK海力士储存封装以外，太极实业和国内的长江存储、长鑫存储有无业务往来？根据太极实业与SK海力士合作协议，如果SK海力士有特殊的封装需求，SK海力士能否把最新的工艺技术通过技术授权许可给海太半导体进行生产使用？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！海太半导体的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：海太半导体拥有完整的封装测试生产线与 SK 海力士 12 英寸晶圆生产线紧密配套。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协议,SK 海力士同意海太公司在为了向 SK 海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。就是说SK海力士如果需要海太半导体封装相关的高端存储芯片，海太半导体可以通过SK海力士技术授权使用最新SK海力士技术服务生产SK海力士的产品是吗？

答：尊敬的投资者您好！海太半导体的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：太极半导体目前与西部数据已经合作了将近15年，目前双方的合作主要是存储芯片硬盘的封装服务吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！太极半导体的业务经营情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：证监会上市司2月5日召开支持上市公司并购重组座谈会，就进一步优化并购重组监管机制、大力支持上市公司通过并购重组提升投资价值征求部分上市公司和证券公司意见建议。据悉，证监会将科学统筹促发展与强监管、防风险的关系。研究对头部大市值公司重组实施“快速审核”，支持行业龙头企业高效并购优质资产。多措并举活跃并购重组市场，支持优秀典型案例落地见效。太极实业控股股东会把“安谱隆”半导体注入到上市公司做大做强吗？

答：尊敬的投资者您好！公司目前没有获悉控股股东相关计划。感谢您的关注与支持！

问：董秘好大股东和海力士合资海辰半导体，公司又与海力士合资海太半导体，两套管理班子是否浪费人力资源，请大股东酌情能合并管理最佳提高效益。

答：尊敬的投资者您好！感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，请问海力士HBM3E量产了吗？该产品的封测是否由贵公司子公司承接？

答：尊敬的投资者您好！目前海太半导体业务不涉及HBM产品。感谢您的关注与支持！

问：太极实业与控股股东无锡产业发展集团有限公司成立的无锡锡产微芯半导体有限公司，该公司是不是投资收购了全球第二大移动基站射频半导体企业荷兰Ampleon公司（简称“安谱隆”）？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！具体情况请您关注锡产微芯公开披露的信息。感谢您的关注与支持！

问：太极半导体获得了得一微电子2023年最佳质量奖和2023年度最佳车规战略合作供应商奖项，得一微电子主要是生产存储控制芯片、储存器产品等一站式储存解决方案厂商，已经建立了固态硬盘储存、嵌入式储存和扩充式储存的产品线，太极半导体主要是为得一微电子的储存产品提供封装服务吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！太极半导体的业务经营情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：贵公司控股股东并购的的“安谱隆”半导体公司与上市公司太极实业是否存在同业竞争的问题？如果存在，后续会通过资产注入重组解决同业竞争的问题吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司不存在与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业同业竞争的情况。感谢您的关注与支持！

问：贵公司子公司海太半导体2024年度计划向海力士采购机器设备1800万美元同比2023年度的215万美元增长将近9倍，报告称采购机器设备大幅增长是因根据生产计划调整，2024年度海太半导体是否导入SK海力士新的后工序封装产品了？还是因为SK海力士2024年有扩产计划放在海太半导体了？因为海太半导体目前主要是服务SK海力士，所以能解释下是什么原因增加那么多设备吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！海太半导体的日常关联交易年度预计情况详见公司披露的临时公告。感谢您的关注与支持！

问：尊敬的董事长好，前段时间股市暴跌，公司是江苏第一个上市公司又是国企，没有积极响应证监会维护股价的政策，放任公司股票暴跌，希望是憋大招，不要让公司老股东寒心。也希望公司越来越好。

答：尊敬的投资者您好！股价走势受多种因素影响。公司将持续聚焦主营业务，坚持高质量发展主题，努力提升公司盈利能力和综合竞争力，实现公司价值及股东利益最大化。感谢您的关注与支持！

问：海太半导体目前是不是主要专注于服务SK海力士的内存封装？海太半导体目前主要封装的产品是DRAM内存吗？HBM3属于第四代DRAM产品，如果海力士有新的产品导入国内产线，海太半导体是否也有机会承接相关后工序封装业务呢？从2023年半年报显示，海太半导体已经实现高堆叠产品（16D）技术突破，完成了1β制程DRAM验证并量产，是否意味着海太半导体在HBM3后工序封装上不存在技术障碍了？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！海太半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。感谢您的关注与支持！

问：目前国企改革重组并购是重中之重，合并行业同类向的战略新兴产业以及发展新质生产力是关键核心，太极实业控股股东无锡产业发展集团旗下的“安谱隆”半导体作为世界第二大移动基站射频半导体厂商与太极实业主营业务半导体属于同行业，太极实业本身也通过投资无锡锡产微芯半导体有限公司间接持有“安谱隆”部分股权，如果太极实业收到控股股东相关资产注入事项，会第一时间公告吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司信息披露严格按照《上海证券交易所股票上市规则》等规定。感谢您的关注与支持！

问：贵公司子公司海太半导体24年向SK海力士公司采购机器设备预计金额1800万美元比23年215万美元增加接近9倍，请问采购的机器设备是为了海力士新的产品线设备投产吗？向海力士原材料采购24年预计500万美元比23年143万美元接近4倍增长，这部分原材料采购为什么比23年增长那么多？也是因为海力士新产品需求增加吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！海太半导体的日常关联交易年度预计情况详见公司披露的临时公告。感谢您的关注与支持！

问：全资子公司太极半导体和海太一样专注于存储芯片封装测试，承接海力士以外客户，目前太极半导体与长鑫、长江、西部数据、海康威视存储等客户有合作吗？太极半导体与嘉合劲威、长江、长鑫存储共同合作生产了光威内存，这个情况属实吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！太极半导体的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：尊敬的董秘，作为关注太极实业发展的股民，我注意到贵公司的ESG商道融绿评级分别为B-，在行业内与其他公司相比优势也不够突出，其中环境评级更是只有CCC。请问公司是否制定了具体的环境指标改进和碳减排的计划？未来是否加大环保投入？谢谢。

答：尊敬的投资者您好！公司一贯高度重视ESG相关工作，积极履行环境责任、社会责任和公司治理责任，推动公司高质量发展。具体情况详见公司披露的定期报告中对应章节的内容。感谢您的关注与支持！

问：请问公司及子公司、参股公司与英伟达有合作和业务往来吗？

答：尊敬的投资者您好！公司及子公司与英伟达没有合作或业务往来。感谢您的关注与支持！

问：目前太极实业通过无锡锡产微芯半导体有限公司间接持有“安谱隆”半导体股权吗？具体比例是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！截至2023年6月30日，太极实业持有锡产微芯7.68%的股权。感谢您的关注与支持！

问：HBM是一种革命性的内存技术，它通过堆叠多个DRAM芯片来提供更高的带宽和更低的功耗。HBM内存已经在许多高性能计算领域得到了广泛应用，例如图形处理单元（GPU）和人工智能加速器。SK海力士是HBM内存的主要制造商之一，他们在HBM技术方面取得了显著的突破。太极实业23年半年报显示海太半导体已经开发Hybrid高阶混合封装技术，海力士如果有HBM储存芯片订单转移到海太半导体封装会出相关公告吗？

答：尊敬的投资者您好！目前海太半导体业务不涉及HBM产品。感谢您的关注与支持！

问：公司在半年报提到，海太半导体已经开发了高阶混合封装（Hybrid 、FC?WB）工艺，而且与SK海力士合作过程中可以使用SK海力士授权的技术许可，后续如果业务合作需要，是否也可以通过SK海力士授权获得更高阶的封装技术许可？另外Hybrid封装工艺目前量产了吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！海太半导体的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：太极半导体（苏州）有限公司凭借卓越的创新能力和高质量服务，荣获西部数据“2023年度最佳供应商”奖，近年来，太极半导体通过精益化生产管理、产品化技术创新和客制化解决方案，高效精准地响应客户需求，推动双方合作向更宽领域、更深层次、更高水平迈进，获得了客户的一致好评。西部数据方面表示，太极半导体为2023年唯一获此殊荣的西部数据封装测试服务商！请问太极半导体与西部数据封装测试的是哪些产品？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！太极半导体的业务经营情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：贵公司2023年每股分红多少元？

答：尊敬的投资者您好！公司2023年度利润分配方案请您关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注与支持！

问：尊敬的董秘好，芯片俺也不懂请问公司生产的芯片可不可以用在人工智能领域的请赐教谢谢，

答：尊敬的投资者您好！公司半导体业务是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持！

问：2024年1月27日，三部委联合下发《关于加强绿色电力证书与节能降碳政策衔接大力促进非化石能源消费的通知》（相关阅读：《三部委通知！高耗能企业将强制消费绿电》），明确将绿证用量纳入省级人民政府节能目标责任评价考核，并加快建立高耗能企业可再生能源强制消费机制。请问董秘：1、贵公司是否有绿证并参与绿电和碳排市场的交易？；2、上述《通知》是否对贵公司运营的太阳能业绩是否产生积极的影响？

答：尊敬的投资者您好！公司目前未持有绿证，未参与碳交易，《通知》对公司现阶段光伏电站投资运营没有影响。感谢您的关注与支持！

问：请问太极实业2023年的应收账款是否有实质性改善？

答：尊敬的投资者您好！截至2023年末的应收账款情况请及时关注公司发布于上海证券交易所网站的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：请问，公司股价跌跌不休，其他公司或回购注销或出台利好维护公司股价，贵司为何无动于衷，国企高管肯定无所谓，不影响工资和奖金，可是二级市场投资者损失惨重并且看不到希望。请公司重视，否则小股东可能会联合起来控诉证监会和中纪委，要求进驻调查。请转告孙董和王总！谢谢！

答：尊敬的投资者您好！您的建议已收悉。公司将继续聚焦主营业务，坚持高质量发展主题，努力提升公司盈利能力和综合竞争力，实现公司价值及股东利益最大化。感谢您的关注与支持！

问：太极实业还有反弹机会吗

答：尊敬的投资者您好！股价走势受多种因素影响。公司将持续聚焦主营业务，坚持高质量发展主题，努力提升公司盈利能力和综合竞争力，实现公司价值及股东利益最大化。感谢您的关注与支持！

问：2023Q3增长率223%，2023年度业绩预告是多少，请发一下，履行披露义务，谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司将根据2023年度实际经营业绩情况，按照上海证券交易所股票上市规则的相关要求进行业绩预告，请您后续关注公司发布在上海证券交易所网站公告。感谢您的关注与支持！

问：公司的DDR5等是否全部由太极半导体自己生产？

答：尊敬的投资者您好！公司半导体业务是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持！

问：公司是否会受益于存储价格上涨？公司的半导体产品有哪些，有自己的ddr吗？

答：尊敬的投资者您好！公司半导体业务是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持！

问：公司有HBM相关规划吗？

答：尊敬的投资者您好！公司的发展战略和经营规划请关注公司披露的年度报告。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好！不知道大家有没有关心企业ESG表现，我看到太极实业在华证和万得上的ESG评级只有B和BB，在行业中已经很靠后了，在环境的单指标上表现不佳。想知道贵公司如何看到ESG问题？尤其是环境层面的几个评价指标，如减少污染、节能减排等，是否有具体的改进方案呢？

答：尊敬的投资者您好！公司一贯高度重视ESG相关工作，积极履行环境责任、社会责任和公司治理责任，推动公司高质量发展。具体情况详见公司披露的定期报告中对应章节的内容。感谢您的关注与支持！

问：去年同期转让8500万美元，手续费是29.57万美元。今年7800万美元，手续费35.19万美元。为什么转让数额少了，手续费还高了？手续费怎么收取？是不是按一定比例？手续费依据是什么？今年的美元比去年同期还升值了。是不是相当于手续费又高了？

答：尊敬的投资者您好！买断服务费的具体计算方式详见公司披露的公告。感谢您的关注与支持！

问：连续下跌，公司有无意愿增持股票？

答：尊敬的投资者您好！股价走势受多种因素影响。公司将持续聚焦主营业务，坚持高质量发展主题，努力提升公司盈利能力和综合竞争力，实现公司价值及股东利益最大化。感谢您的关注与支持！

问：请问本公司与长鑫存储有哪些合作

答：尊敬的投资者您好！公司生产经营活动的相关信息详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：尊敬的董秘好本人有个想法不知是否可行，锡产微芯与11科技进行资产置换公司，优点如下1上市公司聚焦半导体产业估值会大幅提升，2优质资产十一科技还在大股东手里，3做大做强半导体更符合国家政策导向，利用好上市公司的优势资源，公司能更好的突破前沿技术更好的履行国企担当为国争光。实现多赢。

答：尊敬的投资者您好！公司未来业务发展仍将集中于电子高科技工程技术服务业务、半导体封测业务和光伏电站投资与运营业务三大板块。公司一定会聚焦主业精耕细作、创新突破，发挥各业务板块竞争优势，争取以更加优秀的经营业绩回报投资者。感谢您的关注与支持！

问：尊敬的董秘好太极半导体主意服务对象是哪几家，深入合作单位有哪几个谢谢

答：尊敬的投资者您好！太极半导体的生产经营情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：请问太极半导体有没有为长鑫存储的首款国产LP-D-DR5提供封测服务？

答：尊敬的投资者您好！太极半导体目前没有为上述产品提供封测服务。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，请问公司和华为有业务往来吗？

答：尊敬的投资者您好！目前公司与华为没有业务往来。感谢您的关注与支持！

问：我们知道，DRAM包括标准DDR、移动DDR和图形DDR，而图形DDR又分为两种存储构架，一种是GDDR，一种是HBM。请问贵公司在11月24号的第十届董事会第十五次会议决议公告中说公司子公司太极半导体（苏州）有限公司拟投资 1,084万美元购买封装、测试设备和配套治具，扩充封测产能，具体是指现有客户DRAM系列产品中的哪一种DDR产品的增量需求？GDDR的增量需求占比大吗？

答：尊敬的投资者您好！本次封测产能扩充，主要是针对现有客户利基型储存产品的增量需求，与GDDR增量需求无关。感谢您的关注与支持！

问：董秘您好，子公司海太半导体的16层DRAM堆叠技术是否自己掌握，此技术未来应用在HBM3E、HBM4将有更好的性能，未来几年HBM需求将爆发式增长，海力士预计到2030每年量产1亿颗HBM储存芯片，有无意向将HBM部分产能转移至中国生产？希望公司积极争取业务为广大股东谋利。

答：尊敬的投资者您好！目前SK海力士没有相关产品在海太半导体投产计划。感谢您的关注与支持！

问：公司具备hbm3封装能力吗？

答：尊敬的投资者您好！目前公司没有相关技术储备。感谢您的关注与支持！

问：尊敬的董秘您好，海力士宣称正准备将 2.5D 扇出式封装技术集成下一代 DRAM 中，公司是海力士的深度合作伙伴，请问公司有没有扇出式封装技术的储备？

答：尊敬的投资者您好！目前公司没有相关技术储备。感谢您的关注与支持！

问：你好，海力士近期计划大幅度扩产hbm，公司子公司海太半导体为与海力士合资企业，如果hbm持续供不应求，公司未来有没有可能会承接一定的相关配套订单？

答：尊敬的投资者您好！公司具体生产经营情况请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：芯片业务不涉及卫星导航门槛？

答：尊敬的投资者您好！公司半导体业务是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持！

问：从天眼查查询可知，贵司子公司太极半导体（苏州）有限公司显示招投标项年产4896万颗闪存芯片扩建项目，请问这4896万颗闪存芯片具体尺寸，规格，性能，功耗如何？这4896万颗闪存芯片是满足SK海力士HBM堆叠用的订单？还是这4896万颗闪存芯片能支持在1.35V的较低工作电压下运行16Gbps的数据速率的GDDR6订单芯片？请贵司详细介绍一下！

答：尊敬的投资者您好！子公司太极半导体年产4896万颗闪存芯片扩建项目与SK海力士无关，与GDDR6订单无关。感谢您的关注与支持！

问：未来算力等于电力,公司在算力这方面有什么布局?如果采用华为的服务器电力损耗比英伟达的大,积累下来也是一笔巨大的开销,公司现在和英伟达是什么关系?能否从英伟达这边采购到算力服务器?

答：尊敬的投资者您好！目前公司没有相关布局。感谢您的关注与支持！

问：公司与海力士合资的无锡海太半导体的主要业务是什么？营业收入一年多少？

答：尊敬的投资者您好！海太半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。2022年度，海太半导体营业收入3,903,159,701.53元。感谢您的关注与支持！

问：公司控股子公司海太半导体的另外一个持股45%的股东是不是海力士？

答：尊敬的投资者您好！海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建。截至目前，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权。感谢您的关注与支持！

问：您好，请问贵公司存储芯片技术涉不涉及？

答：尊敬的投资者您好！公司半导体业务是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，公司拥有光伏叠瓦封装工艺吗？

答：尊敬的投资者您好！公司不涉及光伏叠瓦封装工艺。感谢您的关注与支持！

问：目前，公司与海力士有哪些股权合作，还有业务合作，后续有没有新的业务合作计划？

答：尊敬的投资者您好！公司和SK海力士共同投资组建有海太半导体（无锡）有限公司，其中，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权。根据海太半导体与SK海力士签订的《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，海太以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。感谢您的关注与支持！

问：海太半导体是不是海力士与太极实业合资的公司？

答：尊敬的投资者您好！海太半导体由公司和SK海力士共同投资组建。截至目前，公司持有海太半导体55%股权，SK海力士持有海太半导体45%股权。感谢您的关注与支持！

问：董秘您好，公司或子公司等在先进封装方面技术储备或者业务布局吗？如有可以简单介绍一下吗？

答：尊敬的投资者您好！公司半导体业务具体情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：海力士无锡工厂是否是公司旗下的信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责承建的？后续海力士无锡工厂HBM扩建是否由十一科技负责承建？

答：尊敬的投资者您好！十一科技曾承接“无锡海力士8英寸、12英寸集成电路项目”的工程设计、“SK海力士半导体（中国）有限公司无锡洁净室扩建项目（C2F）”的工程设计。感谢您的关注与支持！

问：公司与海力士的合资公司目前是否盈利？

答：尊敬的投资者您好！2022年度，控股子公司海太半导体营业收入3,903,159,701.53元，净利润200,704,491.01元。感谢您的关注与支持！

问：公司旗下的信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司主营业务是半导体公司的工程建设，十一科技的客户是否包含海力士和合肥长鑫？

答：尊敬的投资者您好！十一科技主营业务为工程咨询、设计及总承包，主要优势板块为电子高科技及新能源板块，以及依托其在光伏电站工程设计和总包业务方面的经验，拓展光伏电站投资运营业务。十一科技曾承接“SK海力士半导体集成电路封装测试项目”的工程设计、“无锡海力士8英寸、12英寸集成电路项目”的工程设计、“SK海力士半导体（中国）有限公司无锡洁净室扩建项目（C2F）”的工程设计及“合肥长鑫12英寸存储器芯片生产项目”的工程设计、总承包、咨询和环评。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，公司有金刚芯片吗？

答：尊敬的投资者您好！目前公司暂不涉及金刚芯片。感谢您的关注与支持！

问：网传海太半导体有拿到海力士HBM订单，是否属实？

答：尊敬的投资者您好！目前海太半导体业务暂不涉及HBM产品。感谢您的关注与支持！

问：请问贵公司海太半导体 是否具有封装HBM芯片能力

答：尊敬的投资者您好！目前海太半导体暂无相关技术储备。感谢您的关注与支持！

问：公司的合资子公司海太半导体是只为SK海力士封装测试，还是也包括代工生产？

答：尊敬的投资者您好！海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。感谢您的关注与支持！

问：公司半导体业务占比有多少？未来是否还有较大提升空间？工程类主要是哪类工程居多？

答：尊敬的投资者您好！2022年度公司半导体业务营业收入占公司年度营业收入的13.14%；公司工程技术服务业务主要服务于电子高科技与高端制造，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等6大业务领域。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，公司已投资建设存储芯片封装测试工厂了吗？

答：尊敬的投资者您好！公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展。感谢您的关注与支持！

问：尊敬的领导好！公司巨资投资锡产微芯已经多年，还未见收益，请问公司持有的锡产微芯股权未来有何规划。谢谢

答：尊敬的投资者您好！截至2023年6月30日，公司持有锡产微芯7.68%的股权，将该非交易性权益工具指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，请问贵公司太极半导体目前经营情况如何？有没有扩产计划

答：尊敬的投资者您好！太极半导体经营情况一切正常。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，请问贵公司光伏树项目目前市场应用怎么样

答：尊敬的投资者您好！光伏树是公司子公司十一科技自主研制的一款绿色生态光伏发电系统。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，请问贵公司封测技术和存储技术储备在行业内属于什么地位？

答：尊敬的投资者您好！公司半导体业务具体情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：董秘您好，请问贵公司赵远远现在是什么职位，作为前董事长赵振元儿子，赵远远之前职位和进入董事会是否符合任职规避制度？

答：尊敬的投资者您好！公司董事具备履行职责的任职条件及工作经验，任职资格和聘任程序合法合规。感谢您的关注与支持！

问：董秘您好，请问贵公司半导体封测客户都有哪些？

答：尊敬的投资者您好！公司半导体业务具体情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，贵公司持股的锡产微芯，请问按照持股比例目前价值多少？

答：尊敬的投资者您好！截至2023年6月30日，公司持有锡产微芯7.68%的股权。参股公司的情况及经营范围详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，请问贵公司洁净室建设方面行业地位和市场占有率是多少？希望您正面回答而不是让看公告，这些信息董秘应该知道

答：尊敬的投资者您好！公司工程技术服务业务具体情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：董秘您好，请问贵公司目前性质是半导体企业还是建筑装饰企业？公司定位偏向半导体还是建筑装饰

答：尊敬的投资者您好！公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。2022年度，半导体业务营业收入占比13.14%；工程总包业务营业收入占比78.61%；设计和咨询业务营业收入占比7.71%；光伏发电业务营业收入占比0.17%。感谢您的关注与支持！

问：董秘您好，请问目前公司股价能不能很好反映公司价值？您认为公司股价是否低估？单纯从您对公司的了解而不是问你公司股价的影响因素

答：尊敬的投资者您好！公司会积极做好经营管理，努力提升公司盈利能力和综合竞争力，实现公司价值及股东利益最大化。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，请问贵公司是否是华为二级供应商，间接为华为提供服务

答：尊敬的投资者您好！公司目前与华为没有合作。感谢您的关注与支持！

问：请问贵公司是无锡唯一一家国资委持股的半导体公司吗

答：尊敬的投资者您好！公司控股股东为无锡产业发展集团有限公司，实际控制人为无锡市人民政府国有资产监督管理委员会。感谢您的关注与支持！

问：请问贵公司半导体封测技术涉不涉及7纳米芯片？

答：尊敬的投资者您好！公司半导体封测技术不涉及7纳米芯片。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，请问公司大股东产业集团对贵公司有什么扶持政策没有

答：尊敬的投资者您好！公司控股股东产业集团一直支持公司及子公司的发展。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，请问贵公司半导体技术仅仅涉及封测吗？有没有其它技术储备

答：尊敬的投资者您好！公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，请问贵公司持股的锡产微芯有没有半导体设计和制造能力？

答：尊敬的投资者您好！参股公司的情况及经营范围详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，请问贵公司太极半导体目前技术优势有哪些

答：尊敬的投资者您好！太极半导体的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，请问贵公司子公司太极半导体技术储备方面和海太半导体是否一样？

答：尊敬的投资者您好！公司子公司太极半导体和海太半导体的具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。感谢您的关注与支持！

问：请问贵公司有没有晶圆制造能力

答：尊敬的投资者您好！公司没有晶圆制造能力。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，请问贵公司海太半导体除了服务海力士之外会不会服务国内客户

答：尊敬的投资者您好！海太半导体为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。感谢您的关注与支持！

问：董秘你好，之前贵公司发布信息说成功通过华为二级供应商审核是否属实？

答：尊敬的投资者您好！公司严格按照相关法律法规及公司信息披露制度履行信息披露义务。感谢您的关注与支持！

问：董秘您好，请问大基金清仓贵公司股票符合规定吗？贵公司不再需要大基金扶持了吗

答：尊敬的投资者您好！股东减持系其根据自身经营所需作出的决策，未发现违反相关规定的情形。感谢您的关注与支持！

问：请问贵公司应收账款回款情况是否良好

答：尊敬的投资者您好！公司应收账款回款情况一切正常。感谢您的关注与支持！