士兰微(600460)董秘爆料

问：我很看好贵公司，请问2023年公司研发经费使用多少，有哪些成果？2024年研发经费计划多少？打算使用在哪些方面？

答：尊敬的投资者，您好！公司研发费用情况将在《2023年年度报告》中披露，感谢您的关注！

问：贵公司现在还持有多少多少安路科技和昱能科技的股份？

答：尊敬的投资者，您好！截至2024年2月29日收盘，公司持有安路科技1019万股，昱能科技118万股，感谢您的关注！

问：我阅读贵公司定期报告，发现贵公司产品种类很多。希望贵公司以后在定期报告中，把公司所有的主要产品都集中在一起做个表格，一目了然

答：尊敬的投资者，您好！非常感谢您的关注和建议，谢谢！

问：您好：高压快充肯定会在接下来的时间里爆发，行业内卷会非常严重。公司的 sic 产品最大到 1200v，请问在未来竞争优势在什么地方。公司现在 sic 产能情况如何，是否已向下游供货。

答：尊敬的投资者，您好！截至2023年三季度末，公司子公司士兰明镓6吋SiC功率器件芯片生产线的产能约为3000片/月。公司基于SiC功率器件芯片的主驱模块已实现向客户的小批量出货。谢谢！

问：董秘先生，我认为公司的业务太多太杂，应该集中精力做功率半导体、三代半导体和传感器业务，其他LED等资产建议剥离。这样有利于公司长期发展。麻烦转呈董事会，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！非常感谢您的关注和建议，谢谢！

问：您好董秘，目前国内经济稳步复苏，公司在消费电子产品营收类目占公司营业额大吗？有没有具体什么产品是公司在消费电子类比较有代表的呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司集成电路和分立器件产品主要应用于消费电子、大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等市场，公司的IPM模块、MOSFET器件、IGBT器件、功率IC、MEMS传感器等产品均具有代表性。谢谢！

问：发现这个ESG领域最近很火啊，但是咱们公司的华证ESG评级为BB，社会分项评级都到了B啊，作为股民非常的困惑啊，请问管理层对士兰微在社会领域表现不佳的华证ESG评级有何意见？还有咱们电子行业竞争激烈，士兰微的社会责任表现是否可能影响其在行业中的地位和声誉？

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视ESG工作，构建了符合自身发展的ESG管理架构，将ESG融入企业可持续发展战略，积极履行环境责任、社会责任和公司治理责任。具体情况请详见公司《2022年度可持续发展报告》。谢谢！

问：公司于2023年12月21日《关于2021年股票期权激励计划第二个行权期行权条件未成就及注销相应股票期权的公告》称经天健审计，2021年至2022年累计营业收入增长率为262%，未达到本激励计划第二个行权期公司业绩考核目标，行权条件未成就。但是为何2022年报未见冲销以前确认的相关成本费用？该成本费用对2022年度的利润影响几何?

答：尊敬的投资者，您好！公司已根据《企业会计准则第11号——股份支付》的有关规定，在2022年报中冲回2021年确认的股份支付中归属于第二期的相关成本费用，相关金额对2022年度利润影响较小。谢谢！

问：您好董秘，公司在汽车零部件上有具体什么产品在市场中运用吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司车规级功率半导体产品目前主要应用于电动汽车主电机驱动、汽车空调、OBC车载充电器等，公司在车规级功率半导体产品方面已有比较系统的发展规划。谢谢！

问：请问公司的功率器件是否已运用到英伟达的相关产品上?

答：尊敬的投资者您好，没有，感谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵公司产品陀螺仪和加速度传感器，在Ai领域的应用场景

答：尊敬的投资者您好，目前公司陀螺仪和加速度计等传感器主要应用于消费电子如手机等领域，感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，请问贵公司是否有ai算力芯片相关的布局？

答：尊敬的投资者您好，公司没有研发ai算力芯片，感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，最近贵公司的业绩下降和股价更创下新低，同时投资者对贵公司为了定增而打压股价的质疑越来越多。在这个时候贵公司应该更加积极地回应，消除大家的疑惑。本人觉得回购公司股票也是提振投资者信心的好方法。请管理层可以括考虑一下。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议！公司始终坚持主业、稳健经营、规范运作，持续提升核心竞争力，努力为投资者带来更好的回报，谢谢！

问：请问贵公司本次定向增股是否召开过股东大会，如果已召开的话，对于小股东是否履行过告知参加股东大会的义务？如果未召开的话，对于重大事项为何不召开股东大会？还望予以解释。

答：尊敬的投资者您好，公司本次向特定对象发行股票已经2022年10月31日召开的公司2022年第四次临时股东大会审议通过，该次股东大会的会议通知已于2022年10月15日在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》和上海证券交易所网站上刊载，具体内容您可以查阅相关公告，谢谢！

问：公司定增价格何时公布？如此打压股价，对公司形象也有不利影响！

答：尊敬的投资者您好，公司与中介机构正在积极推进本次向特定对象发行股票的相关事项，公司将严格按照法律法规的规定及时履行信息披露义务，请您关注后续公告。股价波动受到多种因素的影响，不存在您所说的情况。请您谨慎投资，注意投资风险，谢谢！

问：贵公司您好，希望贵公司洁身自好，不要试图挑战证监会和法律的底线，请公司不要忘记定增发出对象和半年报减仓机构如有雷同是否会引起投资者举报！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。请您谨慎投资，注意投资风险，谢谢！

问：请问贵公司什么时候实施定增？进度如何了？有几家意向单位？定价基准日什么时候确定？

答：尊敬的投资者您好，公司与中介机构正在积极推进相关工作，公司将严格按照法律法规的规定及时履行信息披露义务，请您关注后续公告，谢谢！

问：贵公司股价一直被大单恶意控盘，是否存在为了增发而打压股价的情况！其他等同题材的股票都涨了3-5倍了，只有贵公司的股价一直在下跌！究竟是和原因？

答：尊敬的投资者您好，股价受宏观经济环境、市场风险偏好、板块轮动等多种因素的影响；公司始终坚持主业、稳健经营、规范运作，持续提升核心竞争力，努力为投资者带来更好的回报。请您谨慎投资，注意投资风险，谢谢！

问：请问：定增证监会已经批复，贵司什么时候开始定增，希望早日停止股价打压，贵司低价定增无辜损害小股东利益。

答：尊敬的投资者您好，公司董事会将按照中国证监会批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务。股价波动受到多重因素的影响，不存在刻意打压价格的行为。请您谨慎投资，注意投资风险，谢谢！

问：贵公司为什么要定增？为什么故意压价？为什么不公开定增进度？

答：尊敬的投资者您好，公司向特定对象发行股票申请已获得中国证监会同意注册批复，公司董事会将按照批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务。股价波动受到多重因素的影响，不存在刻意打压价格的行为。请您谨慎投资，注意投资风险，谢谢！

问：请问定增注册搞证监会是否已经批复？能否及时公告相关信息？

答：您好，公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过中国证监会作出同意注册的决定后方可实施，最终能否获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请投资者注意投资风险！

问：董秘您好！根据资料显示国家大基金二期对贵公司旗下成都士兰半导体制造有限公司进行了投资，请问是否属实

答：尊敬的投资者您好，公司与大基金二期共同向成都士兰公司增资的事项已经2023年4月20日召开的2022年年度股东大会审议通过，具体内容请详见公司于2023年3月31日、2023年4月21日和2023年5月22日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上披露的相关公告（公告编号：临2023-015号、临2023-023号、临2023-029号和临2023-035号）。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，距离上次本人的提问又过去一个月了，贵公司的股价继续创新低。本人再次请问贵公司管理层是否存在经营困难？是否存在未披露的利空消息？是否存在为大基金定增而打压股价？贵公司的隐瞒令一众中小股东蒙受损失，这是明显的人为操作而不是市场行为。

答：尊敬的投资者您好，公司生产经营情况正常，不存在应披露而未披露的信息。正如上次回复您所示，股价涨跌受到多重因素的影响，不存在刻意打压价格的行为。请您谨慎投资，感谢您的持续关注！

问：尊敬的董秘，最近贵公司股价连续下跌，有传闻说是为了大基金定增压低价格，请问是否属实？？！！如此对中小投资者实在不公！！

答：尊敬的投资者您好。在公开交易市场中，股价受到多重因素的影响，存在多重博弈，不存在刻意压低价格的现象。谢谢！

问：尊敬的董秘，贵公司积累了大量问题没有回复，最近一次回复投资者还是2月10日，综合最近公司的股价跌跌不休，请问贵公司是否存在经营困难，还是有什么利空消息没有披露？？须知广大中小股东都是对贵公司发展十分关心。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司发展的关心。公司不存在应披露而未披露的信息。正如我们上条回复所示，公司股价涨跌受到多重因素的影响，请您谨慎投资，并再次感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，非报告期的股东数不属于强制披露的信息范畴，但根据贵司最新修订的《公司章程》第32条，股东有权私下查询——请问将交易软件持仓截图或持股证明等文件发去贵司哪个邮箱能得到股东数的回复？

答：尊敬的投资者您好。公司以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提供的股东名册信息为准，并在定期报告中披露截至报告期末的相关股东情况，敬请查阅。根据《公司章程》第三十二条和三十三条的规定，请您向公司提供持股证明文件及本人身份证原件，公司经核实股东身份后予以提供公司最近一次股东名册的股东人数。具体请联系公司投资者热线：0571-88212980。谢谢！

问：请问董秘，贵公司领导有没有意愿跟深圳清华大学研究院或者力合科创（上市公司）合作项目，或者进驻深圳清华大学研究院新大楼，成立芯片发展战略？

答：尊敬的投资者您好。公司没有您所说的合作项目。感谢您的关注！

问：公司好，请问公司定增说明书1-1-55页的“T-DPMOSFET”是什么产品？谢谢！

答：尊敬的投资者您好。T-DPMOSFET是Trench超级结MOSFET，为用深槽工艺开发的MOSFET产品，属于功率半导体器件，主要应用于消费电子、工业控制、汽车、光伏等领域。谢谢！

问：你好，最近英飞凌的IGBT 涨价10%，请问贵公司是否也会涨价呢？另外，IGBT 目前供不应求，贵公司是否会增大产能提高市场占有率呢？

答：尊敬的投资者您好。公司正在积极扩大8吋、12吋IGBT芯片产能，同时加快汽车级功率半导体封装生产线建设，这将有助于加快提高公司IGBT产品的产销规模，提升市场占有率。谢谢！

问：公司产品是否通过AEC-Q，ISO/TS16949认证？车规级元器件公司有何规划？

答：尊敬的投资者您好。公司车规级产品已通过AEC-Q、ISO/TS16949认证。公司在车规级元器件方面已有比较系统的发展规划。谢谢！

问：贵公司在功率器件和集成电路这两个方面，未来会更加注重哪个？

答：尊敬的投资者您好。功率器件和集成电路都是公司未来发展的重点。感谢您的关注！

问：请问贵司关键进口原材料或者辅料，设备，是否有国产替代方案，或者正在试用开发？

答：尊敬的投资者您好。对于符合要求的国产化设备和材料，公司会积极导入。谢谢！

问：请问贵公司是否有涉及AIGC，ChatGBT，数字经济/数据要素/数据确权，web3.0中某一项或几项的技术或业务？能详细展开介绍一下吗？

答：您好，公司没有开展您所述的相关业务，感谢您的关注！

问：公司在人工智能ai芯片方面有哪些研究发展？

答：您好，公司没有开展您所述的相关业务，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问贵公司有无切入光伏逆变器IGBT的意向

答：您好。公司IGBT产品已经应用于光伏逆变器。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司6英寸碳化硅衬底良品率目前是多少？8英寸现在的进展如何

答：您好。公司不生产6英寸和8英寸的碳化硅衬底。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，士兰明芯和美卡乐代表着低端和过剩，成为公司包袱，是否考虑转型改造

答：您好。士兰明芯公司已于2022年入选第四批国家级专精特新“小巨人”企业名单，凭借长期积累的良好市场口碑，士兰明芯在提升LED彩屏芯片市场份额的同时，正加快进入汽车照明、景观照明等中高端芯片市场；美卡乐公司专注于高端LED显示器件的封装，其产品被国内外多家知名显示屏公司高度认可并长期保持良好合作关系，未来美卡乐将持续推进高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户和高端应用市场。谢谢！

问：你好请问公司定增价格什么时候出来？

答：您好。公司本次非公开发行股票的最终发行价格将在公司取得中国证监会关于本次发行的核准批文后，按照法律法规及证监会等有权部门的规定，根据发行对象申购报价的情况，遵照价格优先等原则，由公司董事会根据股东大会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。感谢您的关注！

问：董秘您好。请问成都士兰投资30亿年产720万块汽车级功率模块封装项目，封装工艺是Chiplet吗？ 小白不是很懂，董秘能否讲解一下，谢谢。

答：您好。成都士兰公司主要发展功率模块封装和集成功率器件封装，谢谢！

问：公司的mcu芯片在光伏逆变方面有没有应用？有哪些可以披露的合作公司？

答：您好。公司电控类MCU产品已应用于光伏逆变，感谢您的关注！

问：董秘您好，请问，作为国内半导体元器件的idm龙头，贵司碳化硅器件的研发和量产进展如何？产能规划如何？是否已落后于部分同行？

答：您好。公司已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发，在做全面的可靠性评估的基础上，已送部分客户评价。公司正加快推进6吋SiC功率器件芯片生产线的建设，达产后年产能为14.4万片，争取在今年4季度实现通线。谢谢！

问：尊敬的董秘您好！贵公司2018年8亿公司债券预案公布后，后续未见披露。请问此次公司债券是否发行成功，票面利率为多少。

答：您好。2018年公司债获批后并未实施发行，相关批文已于2020年9月到期失效。谢谢！

问：您好！贵公司股价在8月初高点后一直下行，请问贵公司存在经营问题或者存在对外应披露而没披露的风险报告信息吗，谢谢！

答：您好。公司生产经营一切正常，不存在应披露而未披露的信息。2022年初以来，受多种因素的影响，A股半导体行业指数出现了较大的波动，公司的股价也相应出现了较大幅度的波动。谢谢！

问：尊敬的董秘您好。请问公司在充电桩高压芯片、储能芯片方面有规划吗？此外在车用芯片上的应用是那一方面？有实际的应用吗？谢谢。

答：您好。公司的功率半导体芯片可以应用于充电桩、储能等领域。公司的车用芯片包括用于电动汽车主驱的MOS器件、PIM模块，用于汽车空调IGBT、IPM智能功率模块，其他还有多种汽车芯片在开发中。谢谢！

问：您好，请问咱们公司IGBT产品背面减薄技术最低能减薄至几微米？

答：您好，最低可以减薄至50-60微米，谢谢！

问：董秘好！首先恭喜贵司在管理层的带领下每年在业务上都取得了很大进步，营收规模每年新高。但自2020年以来，"销售商品、提供劳务收到的的现金"确始终没有跟上营收增长的步伐，即使算上票据的影响，也仅仅是当年营收的70%，烦请告知原因。谢谢！

答：您好。在业务操作过程中，我司通常会给予客户一定的账期，因此公司收入确认和收到货款两者之间会存在差异，在营收增长较快的年份，营业收入的增加导致应收账款增加，应收账款增幅会明显快于收到现金的增幅。谢谢！

问：请问公司下属的成都集佳是否有往先进封装发展的意愿？

答：您好。成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别。谢谢！

问：SGTP75V65SDS1P7 650V/75A是基于士兰先进工艺技术开发的第5代高功率密度IGBT，适用于容量50kW以下的光伏产品开发。公司在这方面的合作公司有哪些？

答：您好，您所提到的IGBT产品是由公司独立研发，可以高效配合50kW以下的户用光伏产品。谢谢！

问：公司有没有研究人工智能机器人方面的芯片技术

答：您好，公司产品主要围绕家电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等应用领域。谢谢！

问：董秘您好！我想问一下咱公司现在分红了吗？我的票怎么没有分红，前几日票面就出ⅩD了？

答：您好，公司委托中国证券登记结算有限责任公司派发现金红利，请登录您的证券账户查询资金流水，如有疑问建议您联系开户的证券公司进行咨询，谢谢！

问：你好，贵公司二季度报什么时候发布？

答：您好，公司2022年半年度报告将于2022年8月23日披露，谢谢！

问：请问董秘：什么时候进行2021年度权益分派。

答：您好，公司2021年度权益分派的股权登记日为2022年7月12日，除权除息日为2022年7月13日，派息日为2022年7月13日。具体请详见公司于2022年7月6日发布的《士兰微2021年年度权益分派实施公告》（公告编号：临2022-043），谢谢！

问：你好，贵公司在上海有工厂吗

答：您好，公司在上海没有工厂，感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，你好。请问贵公司是否开通微博？如有开通，请问微博开通时间和微博名是什么？

答：您好，公司未开通微博账号，感谢您的关注！

问：请问贵公司一共有多少款产品？谢谢

答：您好，公司目前共有14类600余种标准型号的产品，具体请详见公司官网http://www.silan.com.cn/ ，谢谢！

问：公司一季度利润环比下滑那么多？

答：您好。2021年第四季度公司参股的安路科技在科创板上市，当期确认公允价值变动收益较多，导致净利润增加5.3亿元。扣除该项非经常性损益，公司2022年第一季度净利润环比保持增长。谢谢！

问：请教下公司现在主要半导体芯片产品制程多少nm？ 公司产品制程最小能做到多少nm？

答：您好，公司8吋线的制程为0.18微米及以上，12吋线的制程为90纳米及以上，谢谢！

问：请问目前贵公司的IGBT产能有多少，什么时候能够全部达产，还有就是光伏IGBT和新能源汽车IGBT产品销售额各占总销售额的多少，谢谢！

答：您好。公司目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货，目前该部分产品占营收比重较小，今后其营收占比达到一定比例，我司会进一步披露相关数据。谢谢！

问：董秘您好，请问贵司在手订单量如何，能否支持满产？近期有无涨价计划？

答：您好，公司生产经营及订单情况一切正常，感谢您的关注！

问：请问如果美国开放半导体体市场公司业务会不会直接被打垮

答：您好，根据相关部门公布的数据，近年来国内集成电路的进口额仍然持续增长，中国依然是全球最大的半导体市场，国产替代还有很长的路要走。感谢您的关注！

问：您好：公司有没有MCU芯片，用于汽车方面。目前的EDR（汽车事件数据记录系统）是否可用。如果没有是否会考虑今日该方向。

答：您好，公司有MCU产品，但目前没有车用MCU的产品，谢谢！

问：请问公司有在研发的sic相关新产品或突破性产品吗？

答：您好，公司SiC功率器件的中试线已在2021年二季度实现通线，相关产品尚在研发。谢谢！

问：您好，请问公司能耗指标情况怎样，有没有限电？在碳中和方面，公司作了哪些努力？谢谢。

答：您好，目前公司没有受限电影响。公司研发了多款符合绿色环保要求的芯片产品，主要有应用于白色家电、工业变频器、新能源和光伏等领域的功率器件和模块、满足6级能效要求的AC-DC电源电路和LED照明驱动控制电路等产品，促进节能减排，助力碳中和。

问：董秘您好，贵公司今年上半年市场占有率是多少？公司是否保持了去年全球功率半导体前十的排名？今年排名第几呢？

答：您好，目前尚未看到权威的报告。需要说明的是，即便是进入全球功率半导体前十的排名，我们的份额也不算高，我们还需要加倍努力。谢谢！

问：请问公司高管集体减持套现是否觉得这轮缺芯景气周期过去以后，公司业绩和股价表现会“返璞归真”，回归以往的弱势状态？

答：您好，公司上市已近20年，管理团队、控股股东及实际控制人一直全身心支持企业的发展。因各自的需要在合法合规的前提下计划对所持股票进行一定量的减持合乎常理，投资者应理性看待，谢谢！

问：董秘你好，请问公司未来有没有发展MCU芯片的规划，公司现在有在研发吗？如果没有希望公司未来加大布局，MCU芯片可以是未来5年新的高速增长点，公司作为半导体龙头应该加速推动MCU芯片国产化替代。

答：您好，公司电控类MCU产品已在工业变频器、各类变频风扇以及电动自行车等多领域进行应用。非常感谢您对我们此类产品的建议！

问：请问公司现有的igbt模块和单管产能分别有多少？拓产计划多少？何时投产？

答：您好，公司为IDM模式（设计制造一体化），产品群比较丰富，IGBT主要产品包括IPM（智能功率模块）、PIM（大功率模块）、IGBT单管。目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。谢谢！

问：请问贵企2022年有什么项目开展？请回答！

答：您好，公司在建项目最新情况将在2021年年度报告中披露，感谢您的关注！

问：新的财报什么时候出来

答：您好，公司2021年年度报告将于2022年3月29日披露，感谢您的关注！

问：请问公司股东分红跟业绩走吗？今年业绩会不会比去年更好，财务费是不是越来越低，分红会不会更高？

答：您好，公司将根据中国证监会、上海证券交易所及公司章程的相关规定，结合公司生产经营的实际情况，由年度董事会提出利润分配预案，并提交公司年度股东大会审议。具体情况请关注公司公告，谢谢！

问：自从公司发布减持公告以来，股价一路下跌，目前已经跌破了股权激励价格。作为投资者，我们对贵公司的发展是非常看好的，减持是可以理解接受的，但是现在明显在走势弱势，市场负面情绪过多的情况下，都没有和投资者有更多的沟通交流，贵公司的投资者关系管理维护可以算是上市公司的负面典范了，希望可以改进一下，起码加强一下互动平台的交流与回复，对得起中小投资者对公司的信任。

答：您好，非常感谢您的关注与建议，您可以通过电话或邮件等多种渠道与我们即时交流，谢谢！

问：请问贵企最近有什么项目投产吗？

答：您好，公司在建项目最新情况将在2021年年度报告中披露，感谢您的关注！

问：请问贵公司对股价有什么利好的措施或者是政策举措？用什么方式能吸引到更多资金流入？

答：您好，股市有其运行的规律，影响股价的因素是多样性的。作为上市公司本身，应长期立足于做好公司的主营业务，相信市场投资者会作出正确的判断，谢谢！

问：您好，请问公司的SiC生产线预计是6英寸还是8英寸，明年年中前能否推出碳化硅mos产品

答：您好，SiC生产线计划是6英寸。公司SiC功率器件的中试线已在2021年二季度通线，相关产品尚在研发。谢谢！

问：你好！公司现有产品有哪些达到国际先进水平？有哪些是国内领先？公司不同产品国内外组要竞争对手有哪些？哪些产品市场占有率处于国内销售前三名

答：您好，详细信息请您关注公司年度报告和半年度报告，谢谢!

问：您好！请问贵公司在面对未来国内强劲的半导体需求，是否有扩大产能的规划？扩大资本支出加大研发？

答：您好，公司正在积极进行产能建设，保持高强度研发投入，持续提升综合竞争力，感谢您的关注！

问：请问公司的业务范围 核心优势 是那些方面

答：您好，公司主营业务为集成电路及半导体微电子相关产品的设计、制造和销售，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过二十多年的发展，公司坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的IDM公司之一。

问：你好！公司目前各个尺寸产品产能分别是多少？目前已投产部分在国内处于第几的位置？

答：您好，公司最新产能情况将在2021年年度报告中披露。根据美国市场调查公司IC Insights 在2021年2月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名，公司在“≦150mm Wafers”(6英寸及以下)的芯片制造企业中，生产规模居全球第2位。谢谢！

问：您好！请问贵公司是否建立了财务共享中心，具体是哪一年建立的？谢谢！

答：您好，公司目前正在建立财务共享中心，感谢您的关注。

问：请问公司IPM模块的问题，是不是单台空调或者洗衣机是只有一个IPM模块还是有若干个

答：您好，空调一般是3个IPM模块，洗衣机一般有1个，谢谢！

问：尊敬的董秘，您好！请问6寸线和8寸线产的IGBT应用领域有差异吗？车规级IGBT是不是只能在8寸、12寸以上生产？

答：您好，车规级IGBT尺寸较大，更适合在8吋、12吋上生产，其性能、产能、成本更有优势，谢谢！

问：2021财报什么时候出？

答：您好，公司2021年半年度报告将于2021年8月17日披露，谢谢！

问：请问公司中报业绩何时会预告，披露？

答：您好，公司2021年半年度报告将于2021年8月17日披露，谢谢！

问：您好！请问公司新投产的产线是否已经满负荷开工？预估今年满负荷开工的产能相交去年有多少增长？未来公司在哪些方面还有较高的成长空间？

答：您好，芯片生产线产能的释放是一个逐步爬升的过程， 厦门士兰集科公司新投产的第一条12吋芯片生产线争取在2021年年底前形成月产12吋芯片3万片的产能。

问：您好，我花了几天时间看你们的年报，你们的老板经营思路很清晰，目标也很清晰。但是你们的年报中没有提到专利，那你们有400多个硕士研究人员，那你们公司应该有很多的专利，这个专利也算是核心竞争力，为什么年报中没有提到专利呢？是你们没有专利，还是你们公司不重视知识产权保护呢？如果你们以后不注意保护知识产权，那不是一样损失很大，你们的老板，他是懂投资，但是他不懂知识产权这些东西，希望能够重视知识产权的保护

答：您好，公司在半导体芯片设计和制造工艺上拥有较多的自主专利技术，公司一贯重视知识产权的保护。公司上榜“2019年度浙江省高新技术企业创新能力百强”榜单，入围“中国企业专利500强”榜单，荣获杭州市高新区“2019年度工业龙头企业”，公司申报的发明专利荣获“2019年度浙江省专利优秀奖”。由于披露格式的变化，年报中已不再披露具体的专利数量，但我们会持续做好专利的申请和保护工作。感谢您的关注和建议，谢谢！

问：请问贵司二季度财报什么时候公布？

答：您好，公司2021年半年度报告将于2021年8月17日公布，谢谢！

问：董秘你好，请问公司2021年上半年经营情况如何？半年度业绩预告何时发布？

答：您好，公司2021年半年度报告将于2021年8月17日公布，届时请详见半年报相关内容，谢谢！

问：董秘你好，请问截止2021年7月5日，公司的股东人数是多少？

答：您好，公司2021年半年度报告将于2021年8月17日公布。根据上海证券交易所的相关规则，公司将在半年度报告中披露6月30日的股东人数，请您届时关注。谢谢！

问：您好！年报P57披露，报告期公司“收到的税费返还”金额25,685,011.51元。请问：“收到的税费返还”核算的具体内容？ 谢谢！

答：您好，公司2020年度报告中“收到的税费返还”主要系出口退税，谢谢！

问：请问公司8寸、12寸产业制程是多少纳米？

答：您好，公司8吋线的制程为0.18微米及以上，12吋线的制程为90纳米及以上，谢谢！

问：请问，士兰微公司的生产人员，销售人员，技术人员，财务人员，行政人员的具体人数分别是多少呀？

答：您好，截至2020年底的员工情况请详见公司2020年年度报告“第八节”相关内容，谢谢！

问：请问贵公司截止到2021年6月30日止 股东户数是多少？

答：您好，请您关注公司2021年半年度报告的相关披露，谢谢！

问：您好，看过你的年报，年报上，只是提到内销占到21%，外销没有看到你有说占多少，那你们有没有外销啊？为什么年报上不介绍外销呢？第二你们公司生产芯片，所用的原材料是不是需要进口？有没有技术瓶颈？D 3, 你们在整个制造芯片的过程中，主要的技术瓶颈是什么？

答：您好，公司主要的产销地在境内，公司2020年年度报告中未提到您所说的数据。谢谢！

问：请问贵公司何时发布业绩预告，何时披露2021年中报，谢谢！

答：您好，公司2021年半年度报告将于2021年8月17日披露，谢谢！

问：请问，士兰微公司的教育程度如何？本科以上学历，大专学历，大专以下学历具体人数分别是多少呀？

答：您好，截至2020年底的员工情况请详见公司2020年年度报告“第八节”相关内容，谢谢！

问：董秘你好，此次国家大力扶持浙江，贵司作为浙江科技龙头企业，此次政策对贵司是否带来发展机遇，有无实质性的利好，贵司订单是否饱满。

答：您好，士兰微电子将在国家政策的指引下，坚持设计制造一体化（IDM）的发展模式，持续加大研发投入，努力突破“卡脖子”技术，为国家集成电路产业的发展做出贡献，谢谢！

问：董秘你好，请问贵司2季度订单是否饱满，贵司1季度为广大投资真交出了满意的答卷，还望贵司再接再厉，将公司做强做大，为国争光

答：您好，感谢您的关注，谢谢！

问：主营什么业务

答：您好，公司主营业务为集成电路及半导体微电子相关产品的设计、制造和销售，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

问：尊敬的士兰微公司董秘：士兰微公司作为国内最著名的芯片设计和生产企业，请问在全世界芯片日趋紧缺和大幅涨价的情况下，可以预见不久的将来士兰微公司的业绩将会是什么样的景象？那么，我们士兰微公司将会使用什么样的计划抓住这样千年一遇的机遇？

答：您好，士兰微电子将在国家政策的指引下，坚持设计制造一体化（IDM）的发展模式，持续加大研发投入，努力突破“卡脖子”技术，为国家集成电路产业的发展做出贡献，谢谢！

问：您好！年报P84披露，根据收入准则规定，2020年1月1日将母公司的“预收款项”3,409,037.70元全额重分类为“合同负债”。请问：母公司的“预收款项”核算的业务内容？“预收款项”中是否包括增值税？谢谢！

答：您好。母公司2019年12月31日资产负债表中“预收款项”的主要内容系预收的客户货款，不包括增值税。根据财政部2017年发布的《企业会计准则第14号——收入（修订）》（以下简称“新收入准则”）的相关要求，公司自2020年1月1日起执行新收入准则。根据新收入准则中衔接规定相关要求，公司对上年同期比较报表不进行追溯调整，将本年年初母公司资产负债表中的“预收款项”3,409,037.70元调整至“合同负债”项目列报。