士兰微(600460)董秘爆料

问：你好，请问公司在维护股价增强投资者信心上有没对应政策，看贵司高管，全部都在减持。

答：尊敬的投资者，您好！公司将通过积极提升主业、持续加强与投资者沟通等方式，提升和宣传公司的价值，维护公司股价的总体稳定。最近两年公司高管并没有实施减持，相反公司控股股东于2023年10月至2024年4月期间实施了股份增持。您可以通过上海证券交易所网站及时、准确了解公司披露的信息。感谢您的关注！

问：公司在质量控制有何独特之处？产品的合格率如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO 26262功能安全管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、美的、格力、海信、海尔、比亚迪、吉利、广汽、零跑、汇川、阳光电源、卧龙、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本Nedic等全球品牌客户的认可。感谢您的关注！

问：请问贵公司和国内哪些智能手机品牌有合作？

答：尊敬的投资者，您好！目前，国内大多数知名手机品牌厂商已在大批量使用公司的加速度传感器等产品，感谢您的关注！

问：你好！国家目前大幅度支持汽车行业以旧换新，是否能为公司业绩带来积极影响！公司汽车相关领域产品在我国占有何种地位？

答：尊敬的投资者，您好！2024年上半年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有73%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。谢谢！

问：尊敬的董秘，贵公司中报已出，主业收益和股票投资都是亏损。按日前情况今年年报也是大概率亏损，连续两年亏损公司股票就会带st，中小股东特别操心。对此管理层和董事会有什么对策？？

答：尊敬的投资者，您好！根据《上海证券交易所股票上市规则》的相关规定，公司目前不存在被实施风险警示的情形。公司始终聚焦主业、稳健经营、规范运作，持续提升核心竞争力，努力为投资者带来长期回报。谢谢！

问：公司芯片有没有汽车方面的应用

答：尊敬的投资者，您好！公司已全面布局汽车电子，产品包括功率器件、功率模块、模拟电路、MEMS传感器、光电器件等各个门类。谢谢！

问：按公司说法，4月碳化硅主驱模块装车5000辆、5月8000辆、6月20000辆。你们说下游汽车厂家追着要货了都，为什么业绩还是这么差？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前正在加快建设6英寸SiC芯片生产线、汽车半导体封装生产线等项目产能。由于公司研发投入和产线建设投入较大，且产能释放需要时间，导致其生产成本较高。2024年上半年，公司实现营业总收入52.74亿元，比2023年同期增长17.83%。公司将努力提升经营业绩，为投资者创造长期价值。谢谢！

问：请问陈总，现在市场上很多功率半导体都在涨价，目前贵公司有没有下一步涨价的产品

答：尊敬的投资者，您好！公司根据市场情况结合成本、需求等多方面因素适时调整销售策略，感谢您的关注！

问：请问贵司23年12月定增的3个项目，目前进度如何？什么时候可以量产？

答：尊敬的投资者，您好！公司2023年向特定对象发行股票募集资金的3个投资项目均处于建设中，2024年上半年均已实现部分销售收入。具体请详见公司于2024年8月20日在上海证券交易所网站披露的《关于2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告的公告》（公告编号：临2024-059）。谢谢！

问：贵公司目前处于亏损状态，公司采取了哪些应对措施？年底能否扭亏为盈？

答：尊敬的投资者，您好！公司将持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等方面的投入，大力推进系统创新和技术整合，积极拓展汽车、新能源、工业、算力和通讯、大型白电、电力电子等中高端市场，进一步推进产品结构转型升级，不断提升产品附加值和产品品牌力，持续推动公司整体营收的较快成长和经营效益的提升。谢谢！

问：请问公司库存是否存在因工艺问题产生过多的工业废料，继而库存一直清不掉？

答：尊敬的投资者，您好！公司存货包括原材料、在产品、库存商品、委托加工物资和低值易耗品。谢谢！

问：aipc时代，手机换机潮来临，公司在与华为小米等国产手机公司，有更深度的相关合作吗

答：尊敬的投资者，您好！目前，国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单，预计2024年下半年该产品出货量将大幅度增加。谢谢！

问：请问董秘，公司碳化硅主驱模块用到的衬底供应是否稳定？质量是否可以达到车辆使用？

答：尊敬的投资者，您好！公司基于稳定供货和质量控制的要求，制定并执行一整套严格的供应商导入程序。公司生产的SiC产品可以达到车辆使用的要求。谢谢！

问：公司之前说12英寸生产线24年Q2安排满产，目前产销情况怎么样？

答：尊敬的投资者，您好！2024年上半年，公司重要参股公司士兰集科公司总计产出12吋芯片22.46万片，较上年同期减少约5%，实现营业收入11.21亿元，较上年同期增加约6%。近期随着IGBT芯片产能的进一步释放，士兰集科产能利用率已处于较高水平（接近满产）。目前，士兰集科正在加快推进车规级BCD电路芯片产能建设，新增电路产能预计在明年一季度释放。谢谢！

问：2024年公司旗下所有产品单价是否有提价，有达到满产满销么，公司在半导体行业竞争优势是什么，哪些产品实现了国产替代打破国外垄断

答：尊敬的投资者，您好！公司为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，在功率半导体、MEMS传感器、模拟电路、光电产品等领域构筑了核心竞争力。以公司的核心产品之一IPM（智能功率模块）为例，其已广泛应用于下游家电、工业和汽车客户的变频产品，生产规模及市场占有率位居国内前列。公司2024年上半年生产经营情况请详见公司于2024年8月20日在上海证券交易所网站披露的《2024年半年度报告》之《第三节 管理层讨论与分析》。谢谢！

问：领导你好，想请问下为什么公司没有出口的计划

答：尊敬的投资者，您好！目前出口产品主要为功率半导体，感谢您的关注！

问：公司芯片半导体方向发展是否有新突破和新技术在科研或者是成果

答：尊敬的投资者，您好！公司已建立了可持续发展的产品和技术研发体系，最近几年已研发了多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、以SiC为代表的第三代半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路等产品。半导体行业是一个知识密集型和资本密集型的行业，也是一个产品研发周期相对较长的行业，我们始终重视研发投入和成果转化，请持续关注我们的进展，谢谢！

问：你好，公司利润持续受昱能科技、安路科技股票价格下跌影响，请问公司未来是如何考虑对这两项投资的？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司对金融资产的长期投资策略保持不变，感谢您的关注！

问：您好，公司近期有哪些产品有出海出口计划吗？

答：尊敬的投资者，您好！目前出口产品主要为功率半导体，感谢您的关注！

问：请问下，子公司士兰集成与股份公司总部职能部门是共用的还是分开的？比如人力、财务等部门。

答：尊敬的投资者，您好！子公司士兰集成为独立法人，具有独立的职能部门，感谢您的关注！

问：请问一下，600460公司的市值管理是怎么样的？股价一路下滑，是公司出现问题了吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前生产经营正常。股价波动受到多种因素的影响，公司始终坚持主业、稳健经营、规范运作，持续提升核心竞争力，努力为投资者带来更好的回报。谢谢！

问：最近半年是否存在转融通，转融通数量有多少股？参与转融通出借主体有哪些?

答：尊敬的投资者，您好！最近一年及一期持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况请详见公司定期报告，感谢您的关注！

问：老总，现在订单什么情况。怎么不跟市场走。产品怎么都没在热门上。为什么不研发主流芯片。AI 算力方面的。

答：尊敬的投资者，您好！公司生产经营及订单情况正常，感谢您的关注！

问：公司作为注重研发能力的半导体工业高精尖企业，管理层普遍本科的学历水平是否能够适应市场和行业的快速变化

答：尊敬的投资者，您好！公司管理层均为半导体行业资深人士，具备卓越的专业技术水平和经营管理能力。感谢您的关注！

问：董秘，23年贵司公告股票回购相关事宜，现在回购进度如何？

答：尊敬的投资者，您好！2023年公司未公告回购相关事宜，感谢您的关注！

问：请问公司：根据3月21日国家发展改革委等部门关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知，公司是否能享受上述文件规定的税收优惠政策，对公司有何影响？

答：尊敬的投资者，您好！公司及控股子公司当前所享受的税收优惠政策请详见《2023年年度报告》。感谢您的关注！

问：以前看股市都是关注K线、财报啥的，最近几年企业社会责任和ESG表现的相关话题热度很高，所以我也关注了贵公司的ESG表现。我注意到贵公司在大型评级体系里的等级分别只有BB这样的水平，在行业里面表现一般，进步不明显，还可以继续提高。我想请问一下贵公司如何看待ESG问题呢？是否有提升社群影响、保障员工福利的相应举措呢？能不能蹲一个最新发布的ESG报告？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司已于2024年4月9日在上海证券交易所网站发布《2023年度可持续发展报告》，敬请查阅，感谢您的关注！

问：您好董秘：贵公司的车规级芯片是否应用于赛力斯问界车系和其他车厂？公司规划的车规级芯片发展现在是否已经量产应用？国内那些汽车厂商采购了公司的车规级半导体芯片？烦请百忙中回复。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货；公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。感谢您的关注！

问：请问2023年公司研发经费使用多少，有哪些成果？2024年研发经费计划多少？打算使用在哪些方面？

答：尊敬的投资者，您好！公司2023年研发投入情况及2024年研发支出计划请详见公司于2024年4月9日披露的《2023年年度报告》，感谢您的关注！

问：请问公司从上市到目前一共募集多少资金，一共贡献多少税费，一共从政府收了多少补贴，为投资人带来多少利润？

答：尊敬的投资者，您好！公司自上市以来始终坚持主业、稳健经营、规范运作，高度重视对投资者的合理回报，积极履行企业社会责任。感谢您的关注！

问：贵公司目前经营状况是否正常？整体利润率是否有回缩，为啥股价一直低迷？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前生产经营正常。股价受到多种因素的影响，存在一定的波动。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，您好！贵司名称“士兰微”听起来很雅致，但能量似乎不充足，气是向下的→士难为，建议修改，比如“士可微”“大可微”“大有微”等，或许能提高能量，提振士气，促进企业发展。请相信??的力量，绝不是无稽之谈！供您参考，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！非常感谢您的建议！弘毅之士，君子如兰。当前，我们正处在日新月异的变革时代，芯片国产替代和新能源产业的发展，为我们提供了更广阔的发展空间。士兰微作为国内IDM模式的先行者，我们已经取得了一定先机。半导体行业的征程任重道远，我们还将面临更多的风险与机遇。我们将持续秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神，全面贯彻“新发展理念”，积极培育“新质生产力”，推动企业实现高质量、可持续发展，为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献，与全社会共创美好未来！

问：我很看好贵公司，请问2023年公司研发经费使用多少，有哪些成果？2024年研发经费计划多少？打算使用在哪些方面？

答：尊敬的投资者，您好！公司研发费用情况将在《2023年年度报告》中披露，感谢您的关注！

问：贵公司现在还持有多少多少安路科技和昱能科技的股份？

答：尊敬的投资者，您好！截至2024年2月29日收盘，公司持有安路科技1019万股，昱能科技118万股，感谢您的关注！

问：我阅读贵公司定期报告，发现贵公司产品种类很多。希望贵公司以后在定期报告中，把公司所有的主要产品都集中在一起做个表格，一目了然

答：尊敬的投资者，您好！非常感谢您的关注和建议，谢谢！

问：您好：高压快充肯定会在接下来的时间里爆发，行业内卷会非常严重。公司的 sic 产品最大到 1200v，请问在未来竞争优势在什么地方。公司现在 sic 产能情况如何，是否已向下游供货。

答：尊敬的投资者，您好！截至2023年三季度末，公司子公司士兰明镓6吋SiC功率器件芯片生产线的产能约为3000片/月。公司基于SiC功率器件芯片的主驱模块已实现向客户的小批量出货。谢谢！

问：董秘先生，我认为公司的业务太多太杂，应该集中精力做功率半导体、三代半导体和传感器业务，其他LED等资产建议剥离。这样有利于公司长期发展。麻烦转呈董事会，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！非常感谢您的关注和建议，谢谢！

问：您好董秘，目前国内经济稳步复苏，公司在消费电子产品营收类目占公司营业额大吗？有没有具体什么产品是公司在消费电子类比较有代表的呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司集成电路和分立器件产品主要应用于消费电子、大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等市场，公司的IPM模块、MOSFET器件、IGBT器件、功率IC、MEMS传感器等产品均具有代表性。谢谢！

问：发现这个ESG领域最近很火啊，但是咱们公司的华证ESG评级为BB，社会分项评级都到了B啊，作为股民非常的困惑啊，请问管理层对士兰微在社会领域表现不佳的华证ESG评级有何意见？还有咱们电子行业竞争激烈，士兰微的社会责任表现是否可能影响其在行业中的地位和声誉？

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视ESG工作，构建了符合自身发展的ESG管理架构，将ESG融入企业可持续发展战略，积极履行环境责任、社会责任和公司治理责任。具体情况请详见公司《2022年度可持续发展报告》。谢谢！

问：公司于2023年12月21日《关于2021年股票期权激励计划第二个行权期行权条件未成就及注销相应股票期权的公告》称经天健审计，2021年至2022年累计营业收入增长率为262%，未达到本激励计划第二个行权期公司业绩考核目标，行权条件未成就。但是为何2022年报未见冲销以前确认的相关成本费用？该成本费用对2022年度的利润影响几何?

答：尊敬的投资者，您好！公司已根据《企业会计准则第11号——股份支付》的有关规定，在2022年报中冲回2021年确认的股份支付中归属于第二期的相关成本费用，相关金额对2022年度利润影响较小。谢谢！

问：您好董秘，公司在汽车零部件上有具体什么产品在市场中运用吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司车规级功率半导体产品目前主要应用于电动汽车主电机驱动、汽车空调、OBC车载充电器等，公司在车规级功率半导体产品方面已有比较系统的发展规划。谢谢！

问：请问公司的功率器件是否已运用到英伟达的相关产品上?

答：尊敬的投资者您好，没有，感谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵公司产品陀螺仪和加速度传感器，在Ai领域的应用场景

答：尊敬的投资者您好，目前公司陀螺仪和加速度计等传感器主要应用于消费电子如手机等领域，感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，请问贵公司是否有ai算力芯片相关的布局？

答：尊敬的投资者您好，公司没有研发ai算力芯片，感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，最近贵公司的业绩下降和股价更创下新低，同时投资者对贵公司为了定增而打压股价的质疑越来越多。在这个时候贵公司应该更加积极地回应，消除大家的疑惑。本人觉得回购公司股票也是提振投资者信心的好方法。请管理层可以括考虑一下。

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议！公司始终坚持主业、稳健经营、规范运作，持续提升核心竞争力，努力为投资者带来更好的回报，谢谢！

问：请问贵公司本次定向增股是否召开过股东大会，如果已召开的话，对于小股东是否履行过告知参加股东大会的义务？如果未召开的话，对于重大事项为何不召开股东大会？还望予以解释。

答：尊敬的投资者您好，公司本次向特定对象发行股票已经2022年10月31日召开的公司2022年第四次临时股东大会审议通过，该次股东大会的会议通知已于2022年10月15日在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》和上海证券交易所网站上刊载，具体内容您可以查阅相关公告，谢谢！

问：公司定增价格何时公布？如此打压股价，对公司形象也有不利影响！

答：尊敬的投资者您好，公司与中介机构正在积极推进本次向特定对象发行股票的相关事项，公司将严格按照法律法规的规定及时履行信息披露义务，请您关注后续公告。股价波动受到多种因素的影响，不存在您所说的情况。请您谨慎投资，注意投资风险，谢谢！

问：贵公司您好，希望贵公司洁身自好，不要试图挑战证监会和法律的底线，请公司不要忘记定增发出对象和半年报减仓机构如有雷同是否会引起投资者举报！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。请您谨慎投资，注意投资风险，谢谢！

问：请问贵公司什么时候实施定增？进度如何了？有几家意向单位？定价基准日什么时候确定？

答：尊敬的投资者您好，公司与中介机构正在积极推进相关工作，公司将严格按照法律法规的规定及时履行信息披露义务，请您关注后续公告，谢谢！

问：贵公司股价一直被大单恶意控盘，是否存在为了增发而打压股价的情况！其他等同题材的股票都涨了3-5倍了，只有贵公司的股价一直在下跌！究竟是和原因？

答：尊敬的投资者您好，股价受宏观经济环境、市场风险偏好、板块轮动等多种因素的影响；公司始终坚持主业、稳健经营、规范运作，持续提升核心竞争力，努力为投资者带来更好的回报。请您谨慎投资，注意投资风险，谢谢！

问：请问：定增证监会已经批复，贵司什么时候开始定增，希望早日停止股价打压，贵司低价定增无辜损害小股东利益。

答：尊敬的投资者您好，公司董事会将按照中国证监会批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务。股价波动受到多重因素的影响，不存在刻意打压价格的行为。请您谨慎投资，注意投资风险，谢谢！

问：贵公司为什么要定增？为什么故意压价？为什么不公开定增进度？

答：尊敬的投资者您好，公司向特定对象发行股票申请已获得中国证监会同意注册批复，公司董事会将按照批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务。股价波动受到多重因素的影响，不存在刻意打压价格的行为。请您谨慎投资，注意投资风险，谢谢！

问：请问定增注册搞证监会是否已经批复？能否及时公告相关信息？

答：您好，公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过中国证监会作出同意注册的决定后方可实施，最终能否获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请投资者注意投资风险！

问：董秘您好！根据资料显示国家大基金二期对贵公司旗下成都士兰半导体制造有限公司进行了投资，请问是否属实

答：尊敬的投资者您好，公司与大基金二期共同向成都士兰公司增资的事项已经2023年4月20日召开的2022年年度股东大会审议通过，具体内容请详见公司于2023年3月31日、2023年4月21日和2023年5月22日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上披露的相关公告（公告编号：临2023-015号、临2023-023号、临2023-029号和临2023-035号）。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，距离上次本人的提问又过去一个月了，贵公司的股价继续创新低。本人再次请问贵公司管理层是否存在经营困难？是否存在未披露的利空消息？是否存在为大基金定增而打压股价？贵公司的隐瞒令一众中小股东蒙受损失，这是明显的人为操作而不是市场行为。

答：尊敬的投资者您好，公司生产经营情况正常，不存在应披露而未披露的信息。正如上次回复您所示，股价涨跌受到多重因素的影响，不存在刻意打压价格的行为。请您谨慎投资，感谢您的持续关注！

问：尊敬的董秘，最近贵公司股价连续下跌，有传闻说是为了大基金定增压低价格，请问是否属实？？！！如此对中小投资者实在不公！！

答：尊敬的投资者您好。在公开交易市场中，股价受到多重因素的影响，存在多重博弈，不存在刻意压低价格的现象。谢谢！

问：尊敬的董秘，贵公司积累了大量问题没有回复，最近一次回复投资者还是2月10日，综合最近公司的股价跌跌不休，请问贵公司是否存在经营困难，还是有什么利空消息没有披露？？须知广大中小股东都是对贵公司发展十分关心。

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司发展的关心。公司不存在应披露而未披露的信息。正如我们上条回复所示，公司股价涨跌受到多重因素的影响，请您谨慎投资，并再次感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，非报告期的股东数不属于强制披露的信息范畴，但根据贵司最新修订的《公司章程》第32条，股东有权私下查询——请问将交易软件持仓截图或持股证明等文件发去贵司哪个邮箱能得到股东数的回复？

答：尊敬的投资者您好。公司以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提供的股东名册信息为准，并在定期报告中披露截至报告期末的相关股东情况，敬请查阅。根据《公司章程》第三十二条和三十三条的规定，请您向公司提供持股证明文件及本人身份证原件，公司经核实股东身份后予以提供公司最近一次股东名册的股东人数。具体请联系公司投资者热线：0571-88212980。谢谢！

问：请问董秘，贵公司领导有没有意愿跟深圳清华大学研究院或者力合科创（上市公司）合作项目，或者进驻深圳清华大学研究院新大楼，成立芯片发展战略？

答：尊敬的投资者您好。公司没有您所说的合作项目。感谢您的关注！

问：公司好，请问公司定增说明书1-1-55页的“T-DPMOSFET”是什么产品？谢谢！

答：尊敬的投资者您好。T-DPMOSFET是Trench超级结MOSFET，为用深槽工艺开发的MOSFET产品，属于功率半导体器件，主要应用于消费电子、工业控制、汽车、光伏等领域。谢谢！

问：你好，最近英飞凌的IGBT 涨价10%，请问贵公司是否也会涨价呢？另外，IGBT 目前供不应求，贵公司是否会增大产能提高市场占有率呢？

答：尊敬的投资者您好。公司正在积极扩大8吋、12吋IGBT芯片产能，同时加快汽车级功率半导体封装生产线建设，这将有助于加快提高公司IGBT产品的产销规模，提升市场占有率。谢谢！

问：公司产品是否通过AEC-Q，ISO/TS16949认证？车规级元器件公司有何规划？

答：尊敬的投资者您好。公司车规级产品已通过AEC-Q、ISO/TS16949认证。公司在车规级元器件方面已有比较系统的发展规划。谢谢！

问：贵公司在功率器件和集成电路这两个方面，未来会更加注重哪个？

答：尊敬的投资者您好。功率器件和集成电路都是公司未来发展的重点。感谢您的关注！

问：请问贵司关键进口原材料或者辅料，设备，是否有国产替代方案，或者正在试用开发？

答：尊敬的投资者您好。对于符合要求的国产化设备和材料，公司会积极导入。谢谢！

问：请问贵公司是否有涉及AIGC，ChatGBT，数字经济/数据要素/数据确权，web3.0中某一项或几项的技术或业务？能详细展开介绍一下吗？

答：您好，公司没有开展您所述的相关业务，感谢您的关注！

问：公司在人工智能ai芯片方面有哪些研究发展？

答：您好，公司没有开展您所述的相关业务，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问贵公司有无切入光伏逆变器IGBT的意向

答：您好。公司IGBT产品已经应用于光伏逆变器。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司6英寸碳化硅衬底良品率目前是多少？8英寸现在的进展如何

答：您好。公司不生产6英寸和8英寸的碳化硅衬底。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，士兰明芯和美卡乐代表着低端和过剩，成为公司包袱，是否考虑转型改造

答：您好。士兰明芯公司已于2022年入选第四批国家级专精特新“小巨人”企业名单，凭借长期积累的良好市场口碑，士兰明芯在提升LED彩屏芯片市场份额的同时，正加快进入汽车照明、景观照明等中高端芯片市场；美卡乐公司专注于高端LED显示器件的封装，其产品被国内外多家知名显示屏公司高度认可并长期保持良好合作关系，未来美卡乐将持续推进高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户和高端应用市场。谢谢！

问：你好请问公司定增价格什么时候出来？

答：您好。公司本次非公开发行股票的最终发行价格将在公司取得中国证监会关于本次发行的核准批文后，按照法律法规及证监会等有权部门的规定，根据发行对象申购报价的情况，遵照价格优先等原则，由公司董事会根据股东大会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。感谢您的关注！

问：董秘您好。请问成都士兰投资30亿年产720万块汽车级功率模块封装项目，封装工艺是Chiplet吗？ 小白不是很懂，董秘能否讲解一下，谢谢。

答：您好。成都士兰公司主要发展功率模块封装和集成功率器件封装，谢谢！

问：公司的mcu芯片在光伏逆变方面有没有应用？有哪些可以披露的合作公司？

答：您好。公司电控类MCU产品已应用于光伏逆变，感谢您的关注！

问：董秘您好，请问，作为国内半导体元器件的idm龙头，贵司碳化硅器件的研发和量产进展如何？产能规划如何？是否已落后于部分同行？

答：您好。公司已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发，在做全面的可靠性评估的基础上，已送部分客户评价。公司正加快推进6吋SiC功率器件芯片生产线的建设，达产后年产能为14.4万片，争取在今年4季度实现通线。谢谢！

问：尊敬的董秘您好！贵公司2018年8亿公司债券预案公布后，后续未见披露。请问此次公司债券是否发行成功，票面利率为多少。

答：您好。2018年公司债获批后并未实施发行，相关批文已于2020年9月到期失效。谢谢！

问：您好！贵公司股价在8月初高点后一直下行，请问贵公司存在经营问题或者存在对外应披露而没披露的风险报告信息吗，谢谢！

答：您好。公司生产经营一切正常，不存在应披露而未披露的信息。2022年初以来，受多种因素的影响，A股半导体行业指数出现了较大的波动，公司的股价也相应出现了较大幅度的波动。谢谢！

问：尊敬的董秘您好。请问公司在充电桩高压芯片、储能芯片方面有规划吗？此外在车用芯片上的应用是那一方面？有实际的应用吗？谢谢。

答：您好。公司的功率半导体芯片可以应用于充电桩、储能等领域。公司的车用芯片包括用于电动汽车主驱的MOS器件、PIM模块，用于汽车空调IGBT、IPM智能功率模块，其他还有多种汽车芯片在开发中。谢谢！

问：您好，请问咱们公司IGBT产品背面减薄技术最低能减薄至几微米？

答：您好，最低可以减薄至50-60微米，谢谢！

问：董秘好！首先恭喜贵司在管理层的带领下每年在业务上都取得了很大进步，营收规模每年新高。但自2020年以来，"销售商品、提供劳务收到的的现金"确始终没有跟上营收增长的步伐，即使算上票据的影响，也仅仅是当年营收的70%，烦请告知原因。谢谢！

答：您好。在业务操作过程中，我司通常会给予客户一定的账期，因此公司收入确认和收到货款两者之间会存在差异，在营收增长较快的年份，营业收入的增加导致应收账款增加，应收账款增幅会明显快于收到现金的增幅。谢谢！

问：请问公司下属的成都集佳是否有往先进封装发展的意愿？

答：您好。成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别。谢谢！

问：SGTP75V65SDS1P7 650V/75A是基于士兰先进工艺技术开发的第5代高功率密度IGBT，适用于容量50kW以下的光伏产品开发。公司在这方面的合作公司有哪些？

答：您好，您所提到的IGBT产品是由公司独立研发，可以高效配合50kW以下的户用光伏产品。谢谢！

问：公司有没有研究人工智能机器人方面的芯片技术

答：您好，公司产品主要围绕家电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等应用领域。谢谢！

问：董秘您好！我想问一下咱公司现在分红了吗？我的票怎么没有分红，前几日票面就出ⅩD了？

答：您好，公司委托中国证券登记结算有限责任公司派发现金红利，请登录您的证券账户查询资金流水，如有疑问建议您联系开户的证券公司进行咨询，谢谢！

问：你好，贵公司二季度报什么时候发布？

答：您好，公司2022年半年度报告将于2022年8月23日披露，谢谢！

问：请问董秘：什么时候进行2021年度权益分派。

答：您好，公司2021年度权益分派的股权登记日为2022年7月12日，除权除息日为2022年7月13日，派息日为2022年7月13日。具体请详见公司于2022年7月6日发布的《士兰微2021年年度权益分派实施公告》（公告编号：临2022-043），谢谢！

问：你好，贵公司在上海有工厂吗

答：您好，公司在上海没有工厂，感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，你好。请问贵公司是否开通微博？如有开通，请问微博开通时间和微博名是什么？

答：您好，公司未开通微博账号，感谢您的关注！

问：请问贵公司一共有多少款产品？谢谢

答：您好，公司目前共有14类600余种标准型号的产品，具体请详见公司官网http://www.silan.com.cn/ ，谢谢！

问：公司一季度利润环比下滑那么多？

答：您好。2021年第四季度公司参股的安路科技在科创板上市，当期确认公允价值变动收益较多，导致净利润增加5.3亿元。扣除该项非经常性损益，公司2022年第一季度净利润环比保持增长。谢谢！

问：请教下公司现在主要半导体芯片产品制程多少nm？ 公司产品制程最小能做到多少nm？

答：您好，公司8吋线的制程为0.18微米及以上，12吋线的制程为90纳米及以上，谢谢！

问：请问目前贵公司的IGBT产能有多少，什么时候能够全部达产，还有就是光伏IGBT和新能源汽车IGBT产品销售额各占总销售额的多少，谢谢！

答：您好。公司目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货，目前该部分产品占营收比重较小，今后其营收占比达到一定比例，我司会进一步披露相关数据。谢谢！

问：董秘您好，请问贵司在手订单量如何，能否支持满产？近期有无涨价计划？

答：您好，公司生产经营及订单情况一切正常，感谢您的关注！

问：请问如果美国开放半导体体市场公司业务会不会直接被打垮

答：您好，根据相关部门公布的数据，近年来国内集成电路的进口额仍然持续增长，中国依然是全球最大的半导体市场，国产替代还有很长的路要走。感谢您的关注！

问：您好：公司有没有MCU芯片，用于汽车方面。目前的EDR（汽车事件数据记录系统）是否可用。如果没有是否会考虑今日该方向。

答：您好，公司有MCU产品，但目前没有车用MCU的产品，谢谢！

问：请问公司有在研发的sic相关新产品或突破性产品吗？

答：您好，公司SiC功率器件的中试线已在2021年二季度实现通线，相关产品尚在研发。谢谢！

问：您好，请问公司能耗指标情况怎样，有没有限电？在碳中和方面，公司作了哪些努力？谢谢。

答：您好，目前公司没有受限电影响。公司研发了多款符合绿色环保要求的芯片产品，主要有应用于白色家电、工业变频器、新能源和光伏等领域的功率器件和模块、满足6级能效要求的AC-DC电源电路和LED照明驱动控制电路等产品，促进节能减排，助力碳中和。

问：董秘您好，贵公司今年上半年市场占有率是多少？公司是否保持了去年全球功率半导体前十的排名？今年排名第几呢？

答：您好，目前尚未看到权威的报告。需要说明的是，即便是进入全球功率半导体前十的排名，我们的份额也不算高，我们还需要加倍努力。谢谢！

问：请问公司高管集体减持套现是否觉得这轮缺芯景气周期过去以后，公司业绩和股价表现会“返璞归真”，回归以往的弱势状态？

答：您好，公司上市已近20年，管理团队、控股股东及实际控制人一直全身心支持企业的发展。因各自的需要在合法合规的前提下计划对所持股票进行一定量的减持合乎常理，投资者应理性看待，谢谢！

问：董秘你好，请问公司未来有没有发展MCU芯片的规划，公司现在有在研发吗？如果没有希望公司未来加大布局，MCU芯片可以是未来5年新的高速增长点，公司作为半导体龙头应该加速推动MCU芯片国产化替代。

答：您好，公司电控类MCU产品已在工业变频器、各类变频风扇以及电动自行车等多领域进行应用。非常感谢您对我们此类产品的建议！

问：请问公司现有的igbt模块和单管产能分别有多少？拓产计划多少？何时投产？

答：您好，公司为IDM模式（设计制造一体化），产品群比较丰富，IGBT主要产品包括IPM（智能功率模块）、PIM（大功率模块）、IGBT单管。目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。谢谢！

问：请问贵企2022年有什么项目开展？请回答！

答：您好，公司在建项目最新情况将在2021年年度报告中披露，感谢您的关注！