隆扬电子(301389)董秘爆料

问：请问贵公司三季度净利润构成中收购的公司贡献多少。

答：尊敬的投资者您好,公司2025年并购的企业实现的净利润占公司2025年三季度归母净利润的11.83%。感谢您对公司的关注！

问：随着AI服务器算力需求的持续提升，公司HVLP系列铜箔的技术升级路线图是否已明确？未来将如何匹配行业发展趋势？

答：尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，以应因客户产品的技术迭代。感谢您对公司的关注！

问：公司作为全球唯二能量产HVLP5+铜箔的企业，其真空磁控溅射工艺相比日本三井的电解法，在技术迭代空间上具备哪些不可替代的优势？

答：尊敬的投资者您好，生产HVLP5+铜箔的企业采用各自拥有的技术工艺。公司的HVLP5+铜箔，在低表面粗糙度上有良好表现。感谢您对公司的关注！

问：中日关系紧张，日本的铜箔需要国产替代，公司是否认可？为了避免被卡脖子公司对此有哪些布局？

答：尊敬的投资者您好，公司持续关注国内外行业动态，有序推进公司“电磁屏蔽+铜箔”双轮驱动战略的有效执行，在市场、研发、制造等各方面持续巩固和不断提升，进一步增强公司的经营能力。感谢您对公司的关注！

问：公司HVLP6+铜箔的研发是否已启动？相比HVLP5+在性能、应用场景上有哪些突破？

答：尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，以应因客户产品的技术迭代。感谢您对公司的关注！

问：公司HVLP5铜箔工厂是否已完成建设？设备装机是否顺利？

答：尊敬的投资者您好，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。感谢您对公司的关注！

问：关于HVLP5，公司一直与下游客户在进行开发验证，目前进展是否非常顺利？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：公司是否有HVLP6技术储备？HVLP6有何技术优势及市场前景？对公司未来有何积极影响？

答：尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，以应因客户产品的技术迭代。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2025年11月30日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年11月28日，公司的股东户数为29,285户。感谢您对公司的关注！

问：请问贵司hvlp5铜箔验证多久了，请公布最新进展，别老是下游验证中，验证有一年多了吧

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2025年11月20日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年11月20日，公司的股东户数为29,025户。感谢您对公司的关注！

问：请问公司截至11月30日的股东人数是多少，谢谢

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年11月28日，公司的股东户数为29,285户。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2025年11月10日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年11月10日，公司的股东户数为29,478户。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，截止到2025年11月10日股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年11月10日，公司的股东户数为29,478户。感谢您对公司的关注！

问：贵司第一个HVLP5铜箔细胞工厂规划产能是多少？第二个细胞工厂建设计划时间？

答：尊敬的投资者您好，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。感谢您对公司的关注！

问：公司合适更名海峡电子？

答：尊敬的投资者您好，公司目前暂无更名的意向和计划，感谢您对公司的关注！

问：董秘，你好！互动易上看到，贵司HVLP5铜箔已向中国（大陆及台湾地区）和日本的覆铜板厂商（CCL厂）送样，请问目前是否已有厂商回复验证结果？我们股民买入公司股票，看中的就是公司高速铜箔产品未来的市场前景，产品一旦通过CCL厂的验证，将增强我们持有股票的信心，希望公司能及时披露验证进度。

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。如后续达到信息披露要求，公司将依规进行披露。感谢您对公司的关注！

问：贵司HVLP5铜箔产品是否已有下游客户小批量订单或意向合同？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，请问截止25年10月31日股东人数有多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年10月31日，公司的股东户数为30,509户。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好：公司有生产HVLP5铜箔这个产品吗？HVLP5铜箔与HVLP5 是一样的工艺和设备生产的吗？供台光电给适配GB300的是哪一种？请简单介绍一下，谢了

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。公司送样的客户为CCL厂，具体使用场景或终端产品由下游客户根据自身需求确定。感谢您对公司的关注！

问：请问截至10月31日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年10月31日，公司的股东户数为30,509户。感谢您对公司的关注！

问：贵司HVLP5铜箔是否有在手订单合同或有意向合同？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，能否从专业的角度来指引一下HVLP5铜箔在明后两年是否具有逐步替代HVLP3，P4铜箔的趋势，国际大客户在不断升级Al芯片性能，HVLP5铜箔在性能上是否具有领先优势，谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司的HVLP5铜箔产品未来主要可应用于传输速率达到 1.6T 高频高速市场，伴随AI产品对信号传输速率、及降低信号损失的要求不断提高，对CCL产品的要求亦不断提升。铜箔作为CCL的关键材料之一，对其的要求也会不断升级。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好：我想问一下，隆扬电子9.30日为止的公司股东人数

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年9月30日，公司的股东户数为29,748户。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，酒香也怕巷子深，与三井、德福科技、铜冠铜箔等国内外HVLP同行比较，贵司属实太低调了。请问贵司的HVLP5以及HVLP6产品有何技术特点？相比三井的HVLP5，能否从产品技术特点，可靠性、成本以及团队响应性等角度，讲讲贵司的优势与弱势分别是什么？贵司产品未来是否能成功应用于英伟达、华为、英特尔等国际一流的Ai终端客户？望回复 感谢！

答：尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，目前尚未送样。谢谢您的关注。

问：董秘你好，请问从公司专业角度来看英伟达最新的M9材料以及明年推出的Ru-b-in芯片开始导入HVPL5铜箔了吗，谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司送样的客户为CCL厂，具体使用场景或终端产品由下游客户根据自身需求确定。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好：隆扬电子的HVLP5铜箔是否已通过台光电子和台耀科技的认证？是否与博通合作开发更高性能的铜箔产品？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔目前正在与下游客户验证推进中，因受商业保密要求，不便说明客户名称。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘你好，请问贵公司高端铜箔产量如何，是否正在扩产呢？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5的产品目前正在与下游客户验证推进中。公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。感谢您对公司的关注！

问：请问公司再10月下旬的台湾展会上是否会展示HVLP6+产品？

答：尊敬的投资者您好，公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，目前尚未送样。谢谢您的关注。

问：我给公司打电话咨询HVLP6+产品技术是不是已经攻破，给我明确答复是的，全程电话有录音。但是你们在互动易平台回复的是该产品未公司研发储备产品。你们在互动易平台的回复是研发成功了还是研发中？与电话里明确答复完全不一致。如果你们电话中误导投资者，我将向证监会提交相关录音证据。

答：尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，目前尚未送样。谢谢您的关注。

问：请问贵公司是否已经开发了HVLP6铜箔，它的成本比HVLP5铜箔相比如何？预计售价是否会更高？预计何时会开始量产！

答：尊敬的投资者您好，公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，目前尚未送样。谢谢您的关注。

问：子公司官网上产品介绍展示的HVLP6＋高频低损耗铜箔，现在是否已经研发成功？是否是新一代产品？是比5代更强吗？

答：尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。 公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，目前尚未送样。谢谢您的关注。

问：公司的HVLP5送样多长时间了？一般测试周期多长时间？

答：尊敬的投资者您好，公司产品于24年底开始陆续与客户接洽，并陆续送样。整体验证须经下游各个环节的测试，验证周期较长。谢谢您的关注。

问：尊敬的董秘，有关第三季度财务报告中数值有几个问题请您与财务部核实后给予回复：1.第三季度财务报告累计收入及利润是否不包含已收购德佑1-6月的收入及利润？根据公司7月24日《重组问询函》之回复公告（2025-047）的第63页，德佑1-6月的未审计收入2.057亿，净利润为5350万元。公司2季度的收入净润+德佑1-6月累计数，都是大于第三季度财务报告累计数；第三季度财务数据是否失真或隐瞒了利润

答：尊敬的投资者您好，回复如下：1、公司第三季财务报告不包括德佑25年1-8月营收及利润。 2、德佑新材于2025年9月11日完成了资产过户的工商变更登记，纳入公司合并报表范围。详情可见公司于2025年9月15日披露了《关于重大资产购买之标的资产完成过户的公告》（公告编号：2025-070）。德佑新材9月营收及利润纳入公司合并报表内计算。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘，第三季度财务数据请核实：本期报告收入1.36亿，及净利润2735万；其中德佑并表利润表的数的时间在工商变更后即9月11日-9月30日期，还是7月1日—9月30日期间。请确认一下德佑1-6月期间收入及利润不包含在内第三季度中，对吧？公司7月24日公告2025-047中第63页表述德佑在2025 年 1-6 月，未经审计的营业收入约 20,570 万元、净利润约5,350 万元。

答：尊敬的投资者您好，回复如下：1、公司第三季财务报告不包括德佑25年1-8月营收及利润。 2、德佑新材于2025年9月11日完成了资产过户的工商变更登记，纳入公司合并报表范围。详情可见公司于2025年9月15日披露了《关于重大资产购买之标的资产完成过户的公告》（公告编号：2025-070）。德佑新材9月营收及利润纳入公司合并报表内计算。感谢您对公司的关注！

问：董秘好，有关第三季度数据请与财务中核实回复：第三季度本期数中，并表德佑的收入及净利润起止日期是什么？是从工商变更日期9月11日至季末，还是从7月1日至9月30日的数据。

答：尊敬的投资者您好，公司2025年三季度报告中，并表德佑新材的收入及净利润的时间区间为2025年9月1日至2025年9月30日。感谢您对公司的关注！

问：请问HVLP5铜箔开始量产了没？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：请问公司截止到2025年10月20日股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年10月20日，公司的股东户数为28,177户。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好：我想询问一下截止10.03日前，贵公司实际股东人数是多少？对比9.13日是增加还是减少了

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年9月30日，公司的股东户数为29,748户。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好：我们想询问一下截止10.05日为止，301389隆扬电子股票的股东人数，希望能得到您的回复

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年9月30日，公司的股东户数为29,748户。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2025年9月30日公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年9月30日，公司的股东户数为29,748户。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好：今天是上班第一天，我问问截止10.09日301389隆扬电子的股东人数比9.13日增加还是减少了

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年9月30日，公司的股东户数为29,748户。感谢您对公司的关注！

问：请问截止至2025年9月30日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年9月30日，公司的股东户数为29,748户。感谢您对公司的关注！

问：隆扬电子全资子公司聚赫在其官网产品中心展示了HVLP6+高频铜箔产品，请问是否意味着公司已经掌握了这一技术？请介绍一下其与HVLP5有哪些区别？HVLP6+高频铜箔产品未来有哪些应用场景？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。当高频讯号达到50GHz时，因趋肤效应，讯号会跑在铜箔表层0.3微米。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，目前尚未送样。谢谢您的关注。

问：董秘您好：1/公司收购德佑新材70%股权一事在9.15日已经对外宣布，收购时说年底预计增厚公司利润1亿元，三季报是否可以体现出来。2/湖北基地年产3000吨HVLP5铜箔8月开始已经满负荷生产，湖北基地产量的利润是否计入三季报利润

答：尊敬的投资者您好，公司没有在湖北省黄石市设铜箔生产基地，相关信息请以公司披露的公告为准。谢谢您的关注。

问：董秘你好。本公司的电磁屏蔽材料为什么没有积极拓展到军工领域？ 是材料不够标准吗？

答：尊敬的投资者您好，公司电磁屏蔽材料的主要客户群体是为3C消费电子大客户；公司对于产品应用市场研究与拓展，主要在3C消费电子及汽车电子领域。谢谢您的关注。

问：请问：1、贵公司生产HVLP5铜箔的设备是自研还是外购？ 2、网上有关于隆扬电子在湖北省黄石市设有铜箔生产基地，但在年报等资料没发现相关信息，请问这消息是真还是假？

答：尊敬的投资者您好，公司没有在湖北省黄石市设铜箔生产基地，相关信息请以公司披露的公告为准。谢谢您的关注。

问：Ai搜索到新闻说公司HVLP5/HVLP5+铜箔已实现量产，月产能约250吨，湖北基地满产运行。请问这个是真是假？

答：尊敬的投资者您好，公司没有在湖北省黄石市设铜箔生产基地，相关信息请以公司披露的公告为准。谢谢您的关注。

问：隆扬电子全资子公司聚赫在其官网产品中心展示了HVLP6+高频铜箔产品，请问是否意味着公司已经掌握了这一技术？请介绍一下其与HVLP5有哪些区别？HVLP6+高频铜箔产品未来有哪些应用场景？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，该产品为公司研发储备产品，尚未与客户进行产品送样，尚未产生营收。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司是否已经开发了HVLP6铜箔，它的成本比HVLP5铜箔相比如何？预计售价是否会更高？预计何时会开始量产！

答：尊敬的投资者您好，该产品为公司研发储备产品，尚未与客户进行产品送样，尚未产生营收。感谢您对公司的关注！

问：铜箔代表性企业的德福科技2025年中报营收52.99亿，归母净利润3871万元；铜冠铜箔2025年中报营收29.97亿元，归母净利润3495万元；而隆扬电子2025年中报营收仅1.543亿元，归母净利润达到了5456万元。请问对比同类企业，贵公司净利率明显高很多的深层次原因是什么？

答：尊敬的投资者您好，公司的2025年半年报中营收贡献的主要产品为电磁屏蔽材料及绝缘材料。详情请见公司于2025年8月29日披露在巨潮资讯网的《2025年半年度报告》（公告编号：2025-064）详情可见感谢您对公司的关注！

问：隆扬电子全资子公司聚赫新材股份有限公司官网产品中心有 HVLP6+高频铜箔。请问是否意味着公司已掌握了 HVLP6+高频铜箔的技术？

答：尊敬的投资者您好，该产品为公司研发储备产品，尚未与客户进行产品送样，尚未产生营收。感谢您对公司的关注！

问：子公司官网上产品介绍展示的HVLP6＋高频低损耗铜箔，现在是否已经研发成功？是否是新一代产品？是比5代更强吗？

答：尊敬的投资者您好，该产品为公司研发储备产品，尚未与客户进行产品送样，尚未产生营收。感谢您对公司的关注！

问：请介绍一下公司未来重点发展方向，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司未来重点发展详情请见公司于2025年8月29日披露在巨潮资讯网的《2025年半年度报告》（公告编号：2025-064）“第三节 管理层讨论与分析”之“（四）主要的业绩驱动因素”。感谢您对公司的关注！

问：请问公司HVLP5铜箔规划产能是多少？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。感谢您对公司的关注！

问：您好董秘请问摩尔线程是不是公司的客户

答：尊敬的投资者您好，公司暂无与所述企业有相关合作。感谢您对公司的关注！

问：你好。请问贵公司生产的hvlp5铜箔有开始量产嘛？这款产品具体在哪些方面有广泛应用。

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。未来可应用于高频高速信号传输场景，例如：AI服务器等。感谢您对公司的关注

问：董秘，你能解释一下你们在东方财富企业资料留的电话0512-57668700一直无法接通、聚赫公司官网联系电话0512-5766 8086一直关机、隆扬电子公司官网联系电话0512-57668700一直关机这个问题吗？这种企业连在各个平台包括自家官网留的电话都长期关机有什么理由能经营好企业？

答：尊敬的投资者您好，公司投资者热线电话欢迎您在工作时间（工作日上午9:00-12:00，下午13:00-17:00）拨打热线与我们进行沟通交流，因高峰期来电集中可能占线，如遇电话占线，请您谅解并可稍后再拨。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2025年9月20日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年9月19日，公司的股东户数为33,669户。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，请问截止到2025年9月23日公司股东户数是多少？谢谢啦！

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年9月19日，公司的股东户数为33,669户。感谢您对公司的关注！

问：9.19日的股东户数是多少

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年9月19日，公司的股东户数为33,669户。感谢您对公司的关注！

问：你好，请问截止到2025年9月23日，股东人数为多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年9月19日，公司的股东户数为33,669户。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司复核铜箔业务有量产供货嘛？

答：尊敬的投资者您好，公司锂电复合铜箔暂无量产供货。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，想问一下公司hvlp5产品是否通过用户验证？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：华为研制的芯片是否是用到公司的铜泊？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。公司的送样客户为覆铜板厂（CCL厂）。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，请问后续有没有考虑把铜箔厂从淮安迁回昆山，毕竟下游的生益科技、斗山、台耀、台光电都在苏州，贵司本来也在昆山。可以节约一定的运输成本。另外咨询一下泰国厂进度如何了？

答：尊敬的投资者您好，公司铜箔工厂目前暂无迁址计划。泰国子公司目前正在土建推进中。感谢您对公司的关注！

问：请问下东威科技的磁控溅射卷绕镀膜设备订单是否是公司购买的？如果不是请问下公司的HVLP5是否有专利？，东威称这个设备是HVLP5设备。谢谢

答：尊敬的投资者您好，目前公司HVLP5铜箔的磁控溅射设备暂无与所述企业进行购买。感谢您对公司的关注！

问：您好，请问公司HVLP5产品已提供给哪些客户做验证测试，什么时候送样的，预计何时可以收到测试结果

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：请问董秘：供货计划：隆扬电子计划通过台光电子在2025年第三季度向英伟达批量供货HVLP5 铜箔，供货量预计为4800-9000吨，占英伟达HVLP5 采购量的60%以上14！这是真的吗？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。相关信息请以公司披露的公告为准。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司通过海外大客户验证了吗？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：董秘，您好！请问公司如果三季度业绩盈利超过上年同期增长50%以上的话，需不需要提前发布业绩预告？什么时间发？因为公司半年报已经达到了该标准。

答：尊敬的投资者您好，公司会依照创业板的相关法律法规的规定，履行信息披露。感谢您对公司的关注！

问：董秘好！市场关于公司与美国博通公司合作开发产品的传闻是否属实？如果属实，已经进入什么阶段了？另外，公司间接供货英伟达是否属实？是否已经量产或准备好生产规模？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：你好董秘，公司HVLP5铜箔是自主研发的技术吗？目前在国内公司是不是第一家实现HVLP5等级铜箔的？另外公司收购的威斯双联和德佑新材什么时候可以纳入公司财务报表？

答：尊敬的投资者您好，HVLP5铜箔是自主研发的产品，请查看公司于2025年8月29日披露在巨潮资讯网的《2025年半年度报告》（公告编号：2025-064）之“第五节 重要事项”之“十三 其他重大事项的说明”，可以了解公司铜箔项目的进展。公司并购项目威斯双联及德佑新材目前已纳入公司合并报表范围，详情可见公司公告之《关于重大资产购买之标的资产完成过户的公告》及《关于收购常州威斯双联科技有限公司51%股权进展暨完成工商变更登记的公告》。感谢您对公司的关注！

问：请问：1、既然贵公司掌握HVLP5+ 高频高速銅箔生产技术，为何不花资金加速布局，反而花10亿收购？投资铜箔不是更有利可图？

答：尊敬的投资者您好，未来公司将继续紧密跟随3C消费电子产业及新能源汽车产业的发展趋势，以持续服务消费电子市场为根基，以拓展服务新能源汽车市场为动力目标，着重加速电子电路铜箔材料的研发及建设，并持续加快推进并购项目的落地，在产品端形成“电磁屏蔽+铜箔”双轮驱动的模式。感谢您对公司的关注！

问：贵公司是不是A股中唯一能生产HLVP5高频铜箔的公司？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：请问7月10日与最新一期的股东户数是多少

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年7月10日，公司的股东户数为31,110户。感谢您对公司的关注！

问：你好，请问公司PCB铜箔领域有哪些产品？印制线路板铜箔有哪些客户？是否已经实现量产？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。公司HVLP5铜箔已向中国（大陆及台湾地区）和日本的覆铜板厂商（CCL厂）送样。感谢您对公司的关注！

问：请介绍一下贵司HLVP5铜箔的投产情况

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。感谢您对公司的关注！

问：你好董秘，公司除了在消费电子，算力PCB材料等主业方面进行布局外，是否有考虑往固态电池方向进一步拓展业务？固态电池作为新能源领域极具前景的国家大力支持的超级赛道，公司的复合铜箔以及电磁屏蔽材料和绝缘材料应该在固态电池上面有所作为，比如铜冠铜箔，德福科技都是在PCB和固态电池双边下注，我觉得公司也不能错失这样的机会。

答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂无应用于固态电池领域。感谢您对公司的关注！

问：你好，请问hvlp5未来需求量怎么样以及贵公司该产品通过验证了嘛，谢谢。

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：您好，董秘。请问贵司淮安基地预计什么时候投产，产能如何

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。感谢您对公司的关注！

问：公司铜箔已经大量生产了吗？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。尚未大批量生产。感谢您对公司的关注！

问：贵司湖北钟祥基地HVLP5铜箔量产了吗？

答：尊敬的投资者您好，公司未在湖北钟祥有相关基地，公司铜箔产品的细胞工厂位于江苏淮安。感谢您对公司的关注！

问：你好，董秘。请问目前hvlp5预计什么时候通过验证供货以及目前产能是多少，谢谢。

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。感谢您对公司的关注！

问：贵公司在淮安的第一座细胞工厂今年几月份量产hvlp5铜箔？估计今年和2026量产多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。感谢您对公司的关注！

问：你好，请问公司7月20日最新股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年7月20日，公司的股东户数为28,750户。感谢您对公司的关注！

问：请问二季度业绩如何？hvlp5产量量产没

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。二季度经营业绩详情请见公司于2025年8月29日披露在巨潮资讯网的《2025年年半度报告》（公告编号：2025-064），感谢您对公司的关注！

问：请问7月10日公司的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年7月10日，公司的股东户数为31,110户。感谢您对公司的关注！

问：请问截至2025年7月31日公司股东人数是多少？谢谢~

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年7月31日，公司的股东户数为24,231户。感谢您对公司的关注！

问：最新三期的股东户数是多少

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年7月31日，公司的股东户数为24,231户。感谢您对公司的关注！

问：您好董秘，贵公司傅总在台湾信息发布会上提到了铜箔第四季度量产，是否意味着已经通过了下游厂商的技术验证？国外国内各路机构投资者都很关心贵公司铜箔HVLP5 是否已经通过了英伟达的服务器验证，是否已经通过台光电子在GB300服务器验证完成？如果已经完成验证并通过，请贵公司及时进行公告，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，请问贵司的hlvp5产品在客户那边验证情况怎么样了？大概什么时候能出结果呢？贵司的中报为什么一直不预告？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。二季度经营业绩详情请见公司于2025年8月29日披露在巨潮资讯网的《2025年半年度报告》（公告编号：2025-064），感谢您对公司的关注！

问：请问目前hvlp5有供货嘛

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：您好，请问贵司是否和英伟达有业务合作，三季度是否会提高产能

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：请问公司的铜箔项目的工厂投产建设，是啥进展情况？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，请问截止到2025年8月10日公司股东户数是多少？谢谢啦！

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年8月8日，公司的股东户数为22,196户。感谢您对公司的关注！

问：您好，我想问一下公司的铜箔产能和在建产能中，用于HVLP5 高频高速低损耗复合铜箔的占比多少？看到公司的铜箔产品品类也挺多的，各铜箔产品在产能规划中占比是什么样的？谢谢您

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。感谢您对公司的关注！

问：您好，我想请问一下收购的德佑进展怎么样了？德佑的产品应用于哪些行业？能和公司的铜箔一起应用在PCB上吗？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司收购德佑新材的事项目前已完成过户，上市公司持有德佑新材70%股权。具体可见公司于2025年9月15日披露的《关于重大资产购买之标的资产完成过户的公告》。德佑新材的产品主要可应用在显示面板、消费电子、新能源汽车等领域。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司hvlp5铜箔是否量产？公司供应哪些厂商？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。公司HVLP5铜箔已向中国（大陆及台湾地区）和日本的覆铜板厂商（CCL厂）送样。感谢您对公司的关注！

问：你好。请问贵公司开发的hvlp5铜箔开始量产供货了嘛。

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！