隆扬电子(301389)董秘爆料

问：你好，请问为何贵司在收购两个公司之后，净利润增速反而下降了，是因为这两家公司在25年度亏损了嘛，谢谢。

答：尊敬的投资者您好，公司并购的两家控股子公司自2025年8月及2025年9月分别纳入合并报表，其营收为100%纳入计算，净利润依照收购股权比例纳入计算。公司2025年的业绩情况将于2026年4月27日在《2025年年度报告》中披露。感谢您对公司的关注！

问：公司HVLP5铜箔除了送样高频高速AI服务器方向的测试，还有哪些方向在送样或准备送样？

答：尊敬的投资者您好，公司的HVLP5铜箔产品，未来主要可以应用于高频高速信号传输的产品，主要为服务器方向。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2026年3月20日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年3月20日，公司的股东户数为26,697户。感谢您对公司的关注！

问：近日，网上多种关于英伟达下一代AI服务器M10方案的说法，胜宏科技在投资者关系活动记录表中也表示在积极推进M9/M10材料认证。请问隆扬电子的HVLP5铜箔是否也参与了？

答：尊敬的投资者您好，公司hvlp5铜箔产品目前尚配合下游客户验证中；基于商业保密原则和客户协议约定，相关信息不便披露，敬请谅解。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，请问贵公司铜箔产品在国际上是否有自己的优势？新一代产品有没有通过具体客户的验证？

答：尊敬的投资者您好，公司的HVLP5铜箔产品，未来主要锚定高频高速信号传输产品的应用领域，此产品拥有低表面粗糙度的特点；目前产品尚在验证之中。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，近期多家光通信企业反馈供应链材料短缺，请问贵公司铜箔产品一季度产能利用率如何？有没有拓展新的客户？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证之中。感谢您对公司的关注！

问：请问，贵公司的Hvlp5是不是在的6G场景下，将独占鳌头，具有无比的优势。

答：尊敬的投资者您好，公司的HVLP5铜箔产品，未来主要锚定高频高速信号传输产品的应用领域，此产品拥有低表面粗糙度的特点。感谢您对公司的关注！

问：请问公司热管理材料是否应用于AI服务器领域？是否应用于芯片领域？有哪些先进的技术？

答：尊敬的投资者您好，公司界面散热材料主要应用于消费电子领域及汽车电子领域，感谢您对公司的关注！

问：请问公司EMI材料有哪些应用？有哪些优势？技术储备情况呢

答：尊敬的投资者您好，公司主营业务产品EMI材料主要应用于笔记本电脑、平板电脑等消费电子领域，及应用中控、雷达等汽车电子领域；可以解决电子产品电磁干扰问题，实现电磁兼容的效果。公司从EMI原材料制备到精密模切加工，进行产业垂直整合。感谢您对公司的关注！

问：目前公司hvlp5铜箔是否已有批量化的订单，此前送样的订单预计会给公司带来多少的利润？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证之中。感谢您对公司的关注！

问：截止到2026年3月30日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年3月31日，公司的股东户数为26,021户。感谢您对公司的关注！

问：请问公司泰国细胞工厂进展到哪一步了？

答：尊敬的投资者您好，泰国子公司在推进建厂，土建部分还未结束。感谢您对公司的关注！

问：请问隆扬电子未来5年一共规划建成多少个细胞工厂？

答：尊敬的投资者您好，目前公司已建成第一个细胞工厂，泰国子公司亦规划一个细胞工厂。相关工厂的建设，公司会依据市场发展及业务推进情况进行建设。感谢您对公司的关注！

问：请问截至2026年3月 31日公司的股东总数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年3月31日，公司的股东户数为26,021户。感谢您对公司的关注！

问：请问截止3月20日公司股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年3月20日，公司的股东户数为26,697户。感谢您对公司的关注！

问：公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，HVLP5铜箔正在配合下游客户验证推进中! 这个推进真厉害害啊，已经将近两年了！何时是尽头啊？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：请问公司淮安新获得的地块什么时候能够开工？

答：尊敬的投资者您好，公司将根据客户及具体项目进程合理安排相关建设情况。感谢您对公司的关注！

问：请问公司HVLP5铜箔的认证结果是由公司自己对外公布还是由其它公司公布？或者说这个结果根本不会公布？

答：尊敬的投资者您好，公司须遵守与客户保密协议的约定；若未来相关事项有达到法定信息披露条件的，公司将按照规定予以及时披露。感谢您对公司的关注！

问：请问截止2月底的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年2月27日，公司的股东户数为28,534户。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2026年2月28日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年2月27日，公司的股东户数为28,534户。感谢您对公司的关注！

问：请问公司泰国工厂建设到了哪一步？

答：尊敬的投资者您好，泰国子公司在推进建厂，土建部分还未结束。感谢您对公司的关注！

问：请问：1、贵公司公布股权激励，以2025年收入递增30%就叫激励吗？去年并购两家企业，合并数据都不止30%，何来股权激励？这叫白送？2、一家靠回购做差价，设立白送激励的公司，请问公司未来何来成长？

答：尊敬的投资者您好，公司2026年激励计划草案的考核年度为2026年-2028年三个会计年度，以对应考核年度的营业收入较前一年的增长率进行公司层面的考核，公司本次股权激励具有长期性和连续性。详情可见公司于2026年2月10日披露的《2026年限制性股票激励计划（草案）》的”第九章 第二类限制性股票的授予与归属条件“之“二、第二类限制性股票的归属条件"。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2026年3月10日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年3月10日，公司的股东户数为27,430户。感谢您对公司的关注！

问：请问截止3月10日公司股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年3月10日，公司的股东户数为27,430户。感谢您对公司的关注！

问：你好，截止3月10日，公司最新的股东人数是多少

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年3月10日，公司的股东户数为27,430户。感谢您对公司的关注！

问：请问截止2026年2月11日收盘股东数量是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年2月13日，公司的股东户数为27,337户。感谢您对公司的关注！

问：董秘，有两三个问题想和你请教，一边是全球缺变压器，一边是原材料涨价，想了解一下公司产品提价情况以及出口额增长情况？公司新控股股东汉唐云智算及其母公司目前实际运营的数据中心分布在哪些城市？总机柜数和算力规模大概多少？股权过户完成后，新股东在数据中心变压器订单导入方面，目前有无具体进展或意向项目？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂无涉及变压器。公司控股股东亦未有变更。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2026年2月10日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年2月13日，公司的股东户数为27,337户。感谢您对公司的关注！

问：请问最新一期的公司股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年2月13日，公司的股东户数为27,337户。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年2月10日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年2月13日，公司的股东户数为27,337户。感谢您对公司的关注！

问：请问最新一期的公司股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年2月13日，公司的股东户数为27,337户。感谢您对公司的关注！

问：请问：1、很多公司回购公司股票注销，贵公司是做差价高位卖出，几千万都做差价，请问贵公司真的缺这笔钱吗？2、既然缺钱，为何还花高价并购两家企业？请问带来什么利润？3、业绩好的企业都纷纷预告，到今天贵公司还没下文，说明什么？

答：尊敬的投资者您好，公司根据于2024年2月19日披露的《关于使用部分超募资金回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-005）和2024年2月21日《回购报告书》（公告编号：2024-008）中的回购股份用途约定，目前用于出售的部分已实施完毕，减持已回购股份所得资金，存放于原超募资金专用账户，并按照公司相关管理规定做好募集资金管理；公司于2025年并购的两个标与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，公司将优化供应链管理，降低公司生产成本。此两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力，进一步加强公司国产替代的能力；最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有客户群体。通过收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。 感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，台积电未来将在CoWoP技术中加速推进AI芯片封装，其硅中介层（Silicon Interposer）对铜互连的精度和残留控制要求极高。隆扬电子目前的产品“极薄可剥离铜箔基板”是否存在通过下游客户进入台积电产业链的的可能性。该公司目前的“极薄可剥离铜箔基板”产品是否已经通过了下游相关客户的验证？目前的整体的进展如何以及该产品未来的规划如何？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司可剥铜产品目前尚未进行送样验证，此产品是公司研发储备产品，感谢您对公司的关注！

问：鼎炫投资控股股份有限公司多次为聚赫新材提供担保以满足聚赫新材经营所需资金。请问，聚赫新材这些资金主要是用于为高速铜箔量产做准备吗？如果不是，那这些资金的大概用途能否详细说明？

答：尊敬的投资者您好，控股股东提供无偿担保主要为能更好的满足公司于中国台湾地区的两家合并报表范围内的公司（聚赫新材股份有限公司和萨摩亚商隆扬国际股份有限公司台湾分公司）的日常营运资金的需求。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好。公司多次回复股民对P5铜箔的关注，股民都知道P5在下游客户测试中至今已有一年余，请问董秘，1.可否如实告知我们P5产品在下游客户测试了一年对产品有哪些反馈意见？2.最后一批次送检至今有多长时间了？3.产品最后测试时间终点到何时？

答：尊敬的投资者您好，公司hvlp5铜箔产品目前尚配合下游客户验证中；基于商业保密原则和客户协议约定，相关信息不便披露，敬请谅解。公司感谢您对公司的关注！

问：鼎炫投资控股股份有限公司多次伟聚赫新材提供担保以满足聚赫新材经营所需资金。请问，聚赫新材这些资金主要是用于为高速铜箔量产做准备吗？

答：尊敬的投资者您好，控股股东提供无偿担保主要为能更好的满足公司于中国台湾地区的两家合并报表范围内的公司（聚赫新材股份有限公司和萨摩亚商隆扬国际股份有限公司台湾分公司）的日常营运资金的需求。感谢您对公司的关注！

问：请问截止1月31日公司股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年1月30日，公司的股东户数为26,782户。感谢您对公司的关注！

问：公司非常不重视市值管理，不应该反省一下吗？

答：尊敬的投资者您好，二级市场股价受多种因素影响，公司会努力经营，持续布局新材料，努力以更好的业绩回报广大投资者的支持。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2026年1月20日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年1月20日，公司的股东户数为27,992户。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，请问公司到1月20日的股东人数，谢谢

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年1月20日，公司的股东户数为27,992户。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2026年1月20日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年1月9日，公司的股东户数为29,083户。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，公司淮安第一个细胞工厂是否装机完毕，是否可以生产 ，泰国厂房建设进度如何？

答：尊敬的投资者您好，公司目前铜箔产品正在与客户验证之中，第一个细胞工厂目前尚未量产。泰国子公司目前正在土建推进中，感谢您对公司的关注！

问：董秘你好！请问贵司的年报预告什么时候披露？

答：尊敬的投资者您好，有关业绩预告的相关情况，公司会严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》相关规定进行披露。感谢您对公司的关注！

问：请问截至2026年1月10日，公司股东数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年1月9日，公司的股东户数为29,083户。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2026年1月10日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2026年1月9日，公司的股东户数为29,083户。感谢您对公司的关注！

问：有传言说隆扬电子相关工厂以放假形式停工，请问相关传言是否属实，与贵公司有关工厂是否出现停工或类似停工现象

答：尊敬的投资者您好，公司及子公司目前经营正常，并无停工停产等相关状况。公司HVLP5铜箔产品尚在与客户的验证中，感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘，您好：请问公司是否已经获得锂电铜箔的订单？是否已经和储能相关的公司开展铜箔相关领域的合作？谢谢。

答：尊敬的投资者您好，公司锂电复合铜箔暂无量产供货，公司铜箔产品目前以电子电路铜箔为主。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好。去年12月31回复道：公司P5铜箔产品尚在与下游客户验证推进中，请问，1.产品与各下游客户验证过程中是否顺利？2.产品验证周期一般是几个月？3.预计何时出验证结果？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品尚在与客户的验证中，公司为产业链上游企业，整体验证流程较长。感谢您对公司的关注！

问：请问截止12月31日公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年12月31日，公司的股东户数为29,265户。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，市场最近不断有传闻公司某厂房停产停工，hvlp5铜箔验证失败，公司是否能针对此类消息及时回应并及时采取对应措施，切实保护投资者权益不受侵害！！！

答：尊敬的投资者您好，公司及子公司目前经营正常，并无停工停产等相关状况。公司HVLP5铜箔产品尚在与客户的验证中，感谢您对公司的关注！

问：公司是否有商业航天相关布局？

答：尊敬的投资者您好，公司目前的主营业务产品主要应用于消费电子市场，感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2025年12月30日，公司股东人数？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年12月31日，公司的股东户数为29,265户。感谢您对公司的关注！

问：目前公司产品是否已经通过北美客户的验证，明年这部分收入是否将大幅增加？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品尚在与客户的验证中，公司为产业链上游企业，整体验证流程较长。感谢您对公司的关注！

问：请问：1、贵公司研发雷藤电缆包鞘膜，是否适用于卫星通讯、5G通信等领域的电缆？2、公司新产品透明无胶柔性铜箔基板对机器人、电子皮肤等有应用吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，雷藤电缆包鞘膜主要应用于消费电子及线缆行业，透明无胶柔性铜箔基板主要应用于面板行业。感谢您对公司的关注！

问：1.公司HVLP5 高频铜箔Q4向英伟达供应链出货量、营收贡献如何？12月单月出货目标多少？2.湖北基地3000吨HVLP5 产能当前稼动率、良率多少？年底能否满产？3.公司Q4归母净利是否能达2700万元以完成全年目标？进度是否符合预期？4.Q4 HVLP5 高毛利产品占比提升能否带动整体毛利率回升？预计Q4毛利率区间？5.除英伟达GB300外，HVLP5 是否新增其他AI厂商

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中；公司目前暂无在湖北设立相关铜箔基地；公司2025年截至Q3实现归母净利润为81,716,426.42元。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2025年12月20日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年12月19日，公司的股东户数为28,241户。感谢您对公司的关注！

问：董秘，您好！请问公司截至12月20日公司的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年12月19日，公司的股东户数为28,241户。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，据媒体报导英伟达的台湾核心供应商台光电子12月15号在苏州昆山举行AI高性能覆铜板项目开工仪式，该项目达产后年产值将超过200亿元。贵司实控人是台湾籍，如今贵司又与台光电子成为“领居”。请问贵司是否有产品与台光供货？贵司今后是否会加强与台光电子等英伟达核心供应商的技术交流与项目合作？近水楼台先得月，望回复，感谢！

答：尊敬的投资者您好，因受商业保密要求，不便说明客户名称。感谢您对公司的关注！

问：请问公司hvlp5测试认证通过了么，或者进展如何？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中，感谢您对公司的关注！

问：贵司产品是否可应用于机器人，数据中心，目前贵司铜箔的产能环比去年是否有增长。今年是否有开拓新客户合作。贵司目前铜箔达到啥标准，在行业内是否属于第一梯队，贵司是否有考虑并购优质资产注入上市公司

答：尊敬的投资者您好，公司电磁屏蔽材料产品目前主要应用于消费电子行业。公司的铜箔产品为HVLP5等级的产品，目前正在验证推进中。公司于2025年完成了两笔并购，其一为收购常州威斯双联51%的股权，详情可见公司于2025年5月29日披露的《关于收购常州威斯双联科技有限公司51.00%股权暨签署相关股权收购协议的公告》（公告编号：2025-038），其二为收购苏州德佑新材70%的股权，详情可见公司2025年6月26日披露的《重大资产购买报告书（草案）》。谢谢您的关注！

问：贵司的pet铜箔是否可行应用于机器人，新能源汽车。

答：尊敬的投资者您好，公司的铜箔产品目前暂无应用于机器人及新能源车领域。谢谢您的关注！

问：德佑从几月几号开始并表的，目前并表对于公司四季度是否利好。德佑目前订单情况如何，产能如何。

答：尊敬的投资者您好，德佑新材于2025年9月开始并表，详情可见公司于2025年9月15日披露的《关于重大资产购买之标的资产完成过户的公告》（公告编号：2025-070）。目前子公司德佑新材生产经营情况正常。谢谢您的关注！

问：贵司的细胞工厂目前建设情况如何，7个目前有多少个已建好，多少个在建，多少个已上设备。

答：尊敬的投资者您好，公司铜箔产品在淮安的第一个细胞工厂已建设完毕，第一个细胞工厂的设备正在陆续装机中。另外，泰国工厂正在建设中。谢谢您的关注！

问：贵司在消费电子领域目前市场业务如何，是否充足，当下主流手机，服务器公司是否有合作

答：尊敬的投资者您好，公司电磁屏蔽材料产品目前主要应用于消费电子行业的笔记本电脑和平板电脑，少量应用于部分可穿戴设备。谢谢您的关注！

问：贵司的散热材料能否应用于航天行业。贵司还有哪些产品可以应用航天领域

答：尊敬的投资者您好，公司的散热及电磁屏蔽材料产品目前主要应用于消费电子行业。谢谢您的关注！

问：您好。目前国际形势而言，是贵公司技术成果转化、扩大产能的良好契机，是否考虑新建生产基地呢？安徽滁州南谯区是国家长三角一体化战略点名支持的地区之一，位于南京都市圈和合肥都市圈双圈汇聚处，地理位置优越，是建设生产基地的良好选择。

答：尊敬的投资者您好，公司目前暂无在安徽滁州设立生产基地，谢谢您的关注！

问：请问截止到2025年12月10日公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年12月10日，公司的股东户数为28,764户。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司三季度净利润构成中收购的公司贡献多少。

答：尊敬的投资者您好,公司2025年并购的企业实现的净利润占公司2025年三季度归母净利润的11.83%。感谢您对公司的关注！

问：随着AI服务器算力需求的持续提升，公司HVLP系列铜箔的技术升级路线图是否已明确？未来将如何匹配行业发展趋势？

答：尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，以应因客户产品的技术迭代。感谢您对公司的关注！

问：公司作为全球唯二能量产HVLP5+铜箔的企业，其真空磁控溅射工艺相比日本三井的电解法，在技术迭代空间上具备哪些不可替代的优势？

答：尊敬的投资者您好，生产HVLP5+铜箔的企业采用各自拥有的技术工艺。公司的HVLP5+铜箔，在低表面粗糙度上有良好表现。感谢您对公司的关注！

问：中日关系紧张，日本的铜箔需要国产替代，公司是否认可？为了避免被卡脖子公司对此有哪些布局？

答：尊敬的投资者您好，公司持续关注国内外行业动态，有序推进公司“电磁屏蔽+铜箔”双轮驱动战略的有效执行，在市场、研发、制造等各方面持续巩固和不断提升，进一步增强公司的经营能力。感谢您对公司的关注！

问：公司HVLP6+铜箔的研发是否已启动？相比HVLP5+在性能、应用场景上有哪些突破？

答：尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，以应因客户产品的技术迭代。感谢您对公司的关注！

问：公司HVLP5铜箔工厂是否已完成建设？设备装机是否顺利？

答：尊敬的投资者您好，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。感谢您对公司的关注！

问：关于HVLP5，公司一直与下游客户在进行开发验证，目前进展是否非常顺利？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：公司是否有HVLP6技术储备？HVLP6有何技术优势及市场前景？对公司未来有何积极影响？

答：尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，以应因客户产品的技术迭代。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2025年11月30日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年11月28日，公司的股东户数为29,285户。感谢您对公司的关注！

问：请问贵司hvlp5铜箔验证多久了，请公布最新进展，别老是下游验证中，验证有一年多了吧

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2025年11月20日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年11月20日，公司的股东户数为29,025户。感谢您对公司的关注！

问：请问公司截至11月30日的股东人数是多少，谢谢

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年11月28日，公司的股东户数为29,285户。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到2025年11月10日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年11月10日，公司的股东户数为29,478户。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，截止到2025年11月10日股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年11月10日，公司的股东户数为29,478户。感谢您对公司的关注！

问：贵司第一个HVLP5铜箔细胞工厂规划产能是多少？第二个细胞工厂建设计划时间？

答：尊敬的投资者您好，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。感谢您对公司的关注！

问：公司合适更名海峡电子？

答：尊敬的投资者您好，公司目前暂无更名的意向和计划，感谢您对公司的关注！

问：董秘，你好！互动易上看到，贵司HVLP5铜箔已向中国（大陆及台湾地区）和日本的覆铜板厂商（CCL厂）送样，请问目前是否已有厂商回复验证结果？我们股民买入公司股票，看中的就是公司高速铜箔产品未来的市场前景，产品一旦通过CCL厂的验证，将增强我们持有股票的信心，希望公司能及时披露验证进度。

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。如后续达到信息披露要求，公司将依规进行披露。感谢您对公司的关注！

问：贵司HVLP5铜箔产品是否已有下游客户小批量订单或意向合同？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，请问截止25年10月31日股东人数有多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年10月31日，公司的股东户数为30,509户。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好：公司有生产HVLP5铜箔这个产品吗？HVLP5铜箔与HVLP5 是一样的工艺和设备生产的吗？供台光电给适配GB300的是哪一种？请简单介绍一下，谢了

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。公司送样的客户为CCL厂，具体使用场景或终端产品由下游客户根据自身需求确定。感谢您对公司的关注！

问：请问截至10月31日，公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年10月31日，公司的股东户数为30,509户。感谢您对公司的关注！

问：贵司HVLP5铜箔是否有在手订单合同或有意向合同？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，能否从专业的角度来指引一下HVLP5铜箔在明后两年是否具有逐步替代HVLP3，P4铜箔的趋势，国际大客户在不断升级Al芯片性能，HVLP5铜箔在性能上是否具有领先优势，谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司的HVLP5铜箔产品未来主要可应用于传输速率达到 1.6T 高频高速市场，伴随AI产品对信号传输速率、及降低信号损失的要求不断提高，对CCL产品的要求亦不断提升。铜箔作为CCL的关键材料之一，对其的要求也会不断升级。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好：我想问一下，隆扬电子9.30日为止的公司股东人数

答：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供最新的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年9月30日，公司的股东户数为29,748户。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，酒香也怕巷子深，与三井、德福科技、铜冠铜箔等国内外HVLP同行比较，贵司属实太低调了。请问贵司的HVLP5以及HVLP6产品有何技术特点？相比三井的HVLP5，能否从产品技术特点，可靠性、成本以及团队响应性等角度，讲讲贵司的优势与弱势分别是什么？贵司产品未来是否能成功应用于英伟达、华为、英特尔等国际一流的Ai终端客户？望回复 感谢！

答：尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，目前尚未送样。谢谢您的关注。

问：董秘你好，请问从公司专业角度来看英伟达最新的M9材料以及明年推出的Ru-b-in芯片开始导入HVPL5铜箔了吗，谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司送样的客户为CCL厂，具体使用场景或终端产品由下游客户根据自身需求确定。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好：隆扬电子的HVLP5铜箔是否已通过台光电子和台耀科技的认证？是否与博通合作开发更高性能的铜箔产品？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5铜箔目前正在与下游客户验证推进中，因受商业保密要求，不便说明客户名称。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘你好，请问贵公司高端铜箔产量如何，是否正在扩产呢？

答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5的产品目前正在与下游客户验证推进中。公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。感谢您对公司的关注！

问：请问公司再10月下旬的台湾展会上是否会展示HVLP6+产品？

答：尊敬的投资者您好，公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，目前尚未送样。谢谢您的关注。

问：我给公司打电话咨询HVLP6+产品技术是不是已经攻破，给我明确答复是的，全程电话有录音。但是你们在互动易平台回复的是该产品未公司研发储备产品。你们在互动易平台的回复是研发成功了还是研发中？与电话里明确答复完全不一致。如果你们电话中误导投资者，我将向证监会提交相关录音证据。

答：尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，目前尚未送样。谢谢您的关注。

问：请问贵公司是否已经开发了HVLP6铜箔，它的成本比HVLP5铜箔相比如何？预计售价是否会更高？预计何时会开始量产！

答：尊敬的投资者您好，公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，目前尚未送样。谢谢您的关注。

问：子公司官网上产品介绍展示的HVLP6＋高频低损耗铜箔，现在是否已经研发成功？是否是新一代产品？是比5代更强吗？

答：尊敬的投资者您好，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。 公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，目前尚未送样。谢谢您的关注。

问：公司的HVLP5送样多长时间了？一般测试周期多长时间？

答：尊敬的投资者您好，公司产品于24年底开始陆续与客户接洽，并陆续送样。整体验证须经下游各个环节的测试，验证周期较长。谢谢您的关注。