- 用户
问：请问贵公司有没有跟摩尔线程合作？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司目前暂未与摩尔线程合作。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司上半年盈利下滑，目前在采取什么措施提升业绩，第三季度利润比上一季度是否有所提升，是否有计划找到合适的企业重组后做强做大，谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司将着眼行业前瞻性，坚持稳中求进策略，提升技术研发水平。公司将进一步拓宽产品应用面，丰富产品系列，优化产品结构，推动产品迭代升级，集中资源攻关汽车电子、工控类等高附加值产品，稳步提升公司业绩。并购战略是公司未来发展战略的重要组成部分，公司一直在不断地挖掘、调研、考察和储备优质并购项目，未来如有合适的并购标的，将严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务。关于公司三季度业绩情况，具体内容详见公司2024年10月30日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《2024年三季度报告》。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好，公司与拓尔微实控人之一陆鹏飞先生合作成立的佛山市星通半导体有限公司主要业务是什么？
- null
答：尊敬的投资者，您好。佛山市星通半导体有限公司主要业务包括：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造等。详细信息请关注工商注册登记信息，谢谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好，公司有先进封装技术吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。谢谢您的关注！
- 用户
问：董秘你好，请问公司产品可以应用在消费电子领域的对讲机上吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域，对讲机属于上述应用领域内的产品。谢谢您的关注。
- 用户
问：可以介绍一下公司的核心产品吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管和AC-DC、DC-DC、电源保护、LED驱动等电路产品。感谢您的关注。
- 用户
问：贵公司的半导体芯片是否为完全自主可控？是否会出现类似英特尔的漏洞以及后门？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司多年来一直从事半导体封装测试业务，公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备，利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维护（TPM）管理模式和专业、专职的产品经理团队。公司已实现自主可控。感谢您的关注。
- 用户
问：公司在半导体行业中有哪些技术优势？烦请董秘介绍一下
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司主要从事半导体封装测试业务，拥有具有多项知识产权的半导体封装测试技术，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装；在DFN1×1的封装中，已将封装尺寸降低至370μm，达到芯片级贴片封装水平；公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。感谢您的关注。
- 用户
问：公司5g通信射频的客户可以列举几家吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司将积极拓展产品新的应用领域。感谢您的关注。
- 用户
问：公司在集成电路，消费电子中起到哪方面的技术优势？谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高，其中公司利用掌握的全集成锂电保护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护IC产品，不仅有效降低了导通电阻，提高了电流能力，而且通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电池保护方案，无需任何外围电路，有效降低了产品成本。此外，公司产品灵活度高，创新性强，可以利用自身技术、设备等优势，满足客户对于个性化的产品需求。感谢您的关注。
- 用户
问：公司是国家级企业吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司是国家级高新技术企业，曾荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司与九月三十号成立半导体公司为何不公告
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司严格按照相关法律法规的要求，对达到披露标准的交易事项履行信息披露义务，成立合资公司事项金额未达信息披露标准。感谢您的关注！
- 用户
问：中国电子产品订单暴增，公司有没有受益
- null
答：尊敬的投资者您好。公司总体经营稳健，下游客户对新技术、新功能及新应用场景仍存在较强的需求，相信会给公司带来持续增长的动力。公司将聚焦主业，紧跟市场需求，不断推进技术和产品创新，提升产品竞争力，始终将维护投资者利益放在重要位置，努力为股东创造更多价值。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司的锂电保护IC产品可否应用在固态电池领域？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司的锂电保护 IC 技术，主要通过增加防止电池反接保护的设计，并利用多项核心技术，形成内部集成 MOSFET 和控制 IC 的锂电池保护方案，有效提高了单节锂电保护电路的集成程度。公司产品暂无固态电池的相关应用。谢谢您的关注。
- 用户
问：公司产品主要应用在消费电子哪些方面？
- null
答：尊敬投资者，您好！公司产品主要用于显示器、电话机、机顶盒、家电、数码产品、充电器、笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机、无人飞机等。谢谢您的关注。
- 用户
问：公司的核心竞争力是什么
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答：尊敬投资者，您好!公司的核心竞争力有：1、持续研发投入、具备先进生产能力；2、拥有良好的客户基础；3、拥有稳健的生产管理体系及完整的半导体封装测试技术，积极开拓新兴领域；4、拥有稳定的多学科、多专业多背景的人才队伍。谢谢您的关注。
- 用户
问：贵司产品是否可以应用在折叠屏手机上？
- null
答：尊敬的投资者，您好!公司主要产品应用于消费电子、工业、汽车等多个领域。敬请投资者注意风险，谨慎决策。谢谢。
- 用户
问：请问你们管理层是否重视市值稳定？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司市值受公司业绩、行业周期、资本市场、国家政策等多重因素影响，市值稳定是管理层重视的问题。公司将继续做好自身的经营管理，提升公司内部价值，推动公司高质量持续发展。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：尊敬的篮箭董秘你好，请问贵公司股东看好公司发展吗？8.12以来解禁股东目前持仓情况是怎样的？减持是否结束
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司涉及股份解禁事宜将严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规履行信息披露义务，请您持续关注公司公告。谢谢！
- 用户
问：尊敬的蓝箭董秘您好，请问深圳会展中心召开的第五届雾化物产业链展览会贵公司有参加吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司顺利参展，本次公司携电子雾化器件解决方案亮相，赋能电子雾化行业发展。公司相关参展信息具体可关注公司微信公众号及官网。感谢您的关注。
- 用户
问：你们家在维护市值稳定这块有什么相关计划吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司管理层重视并密切关注股价情况，但股价受市场各种因素影响而波动。管理层对公司的长期发展潜力持有坚定信心，目前公司生产经营稳定，我们会继续发挥自身优势，夯实核心竞争力，通过不断提升管理水平和经营业绩，使投资者能够从公司长期稳定发展与业绩增长中取得合理回报。同时公司也在积极探索维护公司价值的有效途径，包括但不限于持续稳定实施分红政策等。感谢您对公司的关注。
- 用户
问：请董秘认真回答一下,,,公司和华为是否有业务往来,,如果有,具体是哪个方面,业务量是多少
- null
答：尊敬的投资者，您好!公司主营业务、应用领域与客户关系已遵循相关规定披露，具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢!
- 用户
问：公司为能源电池客户服务哪些技术业务支持？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司利用丰富的封测技术积累已开发出具有创意性的锂电保护IC产品，通过增加防止电池反接保护的设计，并利用高密度框架封装技术和系统级封装技术等多项核心技术，形成内部集成MOSFET和控制 IC的锂电池保护方案，有效提高了单节锂电保护电路的集成程度。感谢您的关注。
- 用户
问：公司的电池客户有哪些？谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好。经过了多年的积累，公司产品具有产品类别多的特点，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。公司的主要客户包括家用电器领域客户、信息通信领域客户、电源领域客户以及电声领域客户等，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。感谢您的关注。
- 用户
问：对于要求你们汇总109位原始股东最初持股成本的需求，你司回复“参照8月12公告”，作为投资者并没有在你们所说的公告中检索到需求的信息，请你司重新审视需求，作为投资者，我需要你们提供109位原始股东持股成本详细信息，谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！IPO首发上市前持有公司股份的原始股东是在公司发行上市前的不同阶段投资的，且公司股权演变历史过程比较复杂，各原始股东的具体持股成本因进入的时点不同而存在差别。同时，公司在上市前进行过多次的现金分红，对原始股东的持股成本也会造成影响。各原始股东持股成本及具体股权演变过程可结合公司披露的《招股说明书》进行大概估算。感谢您对公司的关注！
- 用户
问：何时实施《2023年利润分配预案的议案》
- null
答：尊敬的投资者，您好，公司2023年年度股东大会已于2024年6月25日召开，审议通过了《关于2023年度利润分配预案的议案》。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的相关规定：“公司应当在股东大会审议通过方案后两个月内，完成利润分配或者资本公积金转增股本事宜。”利润分配安排请关注公司相关公告，谢谢！
- 用户
问：请问此次解禁涉及的109位股东，他们各自最初持股成本是多少？你们是否可以出具一份汇总？作为投资者，我们想了解这块信息，谢谢。
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答：尊敬的投资者您好：关于公司8月12日解禁相关情况，详见公司已披露的公开信息。感谢您的关注！
- 用户
问：公司怎么看待巨量转移式FOPLP”先进封装线量产，是否研究这项技术
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，积极研究储备前沿技术，保持持续创新能力。谢谢您的关注与支持！
- 用户
问：你们家融券借出激增，是否有大股东参与借出收利息？
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答：尊敬的投资者您好，公司依据相关法规在定期报告中披露“持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况”。感谢您的关注，谢谢！
- 用户
问：您好董秘请问公司产品是否涉及无人驾驶芯片或者FSD技术相关产品？公司是否供货特斯拉公司？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好。公司暂无相关业务或产品。感谢您的关注。
- 用户
问：公司的芯片垂直叠装的三维封装是否是平面排布二维封装升级，三维封装有哪些优势？
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答：尊敬的投资者，您好！公司从事半导体封装测试业务，专注半导体封装测试技术研发、提升；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在SIP系统级封装等多方面拥有核心技术；能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题。公司将持续加大研发投入，优化产品结构，加快客户开发和导入，不断提升自身产品和服务竞争力。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司的产品 能否适用于车联网相关产业
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。从产品类别看，公司封装产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件产品和电源管理IC等模拟电路产品。从下游应用领域看，公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您的关注。
- 用户
问：麻烦详细介绍一下公司在先进封装领域有哪些具体的布局？有什么科技成果与产业的深度融合吗？
- null
答：尊敬投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息。谢谢您的关注！
- 用户
问：贵公司专利“一种IGBT器件的复合装载连线方法”提到，实现IGBT芯片与二极管芯片以反并联的方式连接在一起，这样的方法，形成一个集成度更高、带逆向导通二极管的IGBT分立器件，降低整机内部引线电感，提高产品的功率密度，具有结构精巧简单，节省空间，可靠性高等优点。近期一体成型电感（模压电感:Molding Choke）成为讨论话题，贵公司在前沿科技研发方面投入怎么样？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司在现有核心技术的基础上，将顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，进一步开拓新产品、新技术的应用方向，加大在研发方面的投入，扩充产品线。同时，公司将以研发中心项目建设为契机，推动公司封装技术迈上新台阶，持续扩大研发中心实验基地，购置研发、测试设备，增加团队规模，将建设形成更加完善的半导体封装测试研发、生产体系，为公司未来技术发展储备新的力量。谢谢您的关注。
- 用户
问：近期车联网（车路协同）引领的汽车电子、苹果AI引领的消费电子、台积电推动封测新一轮谈判等利好消息，贵公司在半导体封测行业涉及汽车、消费电子等行业的客户有哪些？行业周期的调整，是否为贵公司带来可预期业绩增长？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品应用领域覆盖汽车电子、工业控制、消费电子等方向。公司凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，与诸多客户已形成长期稳定的合作关系。具体信息请参见公司发布的公开信息。谢谢。对于行业周期的调整，公司一直以来密切关注行业发展状态及国家关于推动行业发展相关政策动态，及时把握机遇赋能公司发展。谢谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好：请问公司有直接或间接与英伟达，英特尔，华为Ai芯片，比亚迪，大疆无人机等知名企业合作吗？请告知
- null
答：尊敬的投资者，您好。关于公司客户相关情况，具体信息请参见公司发布的公开信息。谢谢。
- 用户
问：董秘您好，请问公司目前有有哪些产品进入了华为，大疆，比亚迪等头部企业？在无人机与新能源汽车等领域有涉及哪些产品？请告知
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司产品如分立器件等已有小批量产品直接或间接供应新能源车企；公司在车规产品包括有DFN、SOT、SOD、TO等系列。公司根据发展规划在积极布局车规产品规划，加大市场拓展力度；目前此板块业务总体占比较小，未对公司经营业绩产生重要影响，敬请广大投资者注意投资风险。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，半年报即将进入公布期了，能否介绍下公司二季度各块业务经营情况？谢谢。
- null
答：尊敬的投资者您好，关于公司二季度经营情况，敬请关注公司后续披露的定期报告内容。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘你好，24年一季报主营业务利润由盈转亏。根据碧湾APP分析，2024年一季度主营业务利润为-1,081.05万元，去年同期为1,794.67万元，由盈转亏的原因是营业总收入本期为1.38亿元，同比下降21.17%。请问营业总收入同比下降的原因是什么？
- null
答：尊敬投资者，您好。2023年以来，主要是受国内外经济形势变化和下游消费类电子产品等市场需求的变化，以及叠加下游客户处于去库存阶段的综合影响，市场竞争加剧使得公司产品销售价格下滑，导致利润和销售收入同比有所下降。感谢您的关注!
- 用户
问：公司客户已经覆盖苹果终端客户，封测业务这么多客户，电子行业突飞猛进，贵司加大力度开发更多客户！谢谢
- null
答：公司将继续围绕主营业务，积极响应国家相关政策指导，持续加大研发投入，优化产品结构，加快客户开发和导入，不断提升自身产品和服务竞争力。感谢您的关注!
- 用户
问：董事你好，公司服务半导体上下游客户这么多，二极管三极管分离器等等，技术也是在行业中口碑很好，公司未来的发展可谓越走越宽，可喜可贺
- null
答：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注与支持。
- 用户
问：董秘您好！请问公司在先进封装领域有哪些具体布局？
- null
答：尊敬投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息。谢谢您的关注！
- 用户
问：随着国家大基金三期的投入，贵司做为拥有完整封测技术的公司，未来业务是否将有较大的发展？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司一直以来密切关注国家关于行业及资本市场高质量发展的相关支持政策，及时把握机遇赋能公司发展。谢谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好，据消息说公司意向收购一家昆山台企pcb电子企业，请问消息可靠吗？已在洽谈阶段了吗？谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好，公司目前暂没有并购重组的相关计划，后续如涉及相关重大事项，公司将按照规定及时履行信息披露义务，感谢您的关注!
- 用户
问：你好董总，如你所说公司内部品牌自主研发能力很强，产权也覆盖很多，半导体行业蒸蒸日上，公司加大研发力度再创辉煌！
- null
答：公司将继续围绕主营业务，积极响应国家相关政策指导，持续加大研发投入，优化产品结构，加快客户开发和导入，不断提升自身产品和服务竞争力。感谢您的关注!
- 用户
问：董秘你好，请与投资者说下公司服务客户有哪些知名企业，谢谢
- null
答：尊敬投资者，您好。公司围绕半导体封测的主业经营，坚持市场导向，凭借多年丰富的行业经验以及自主研发能力，秉承“以客户需求为中心”的服务理念，获得了行业内客户的广泛认可。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域。具体信息请参见公司发布的公开信息，感谢您的关注!
- 用户
问：公司的核心团队在半导体行业内都属于拥有核心竞争力的，也服务了国内外众多客户，2024是半导体产业转型升级的一年，希望贵司加大力度开拓市场
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司将继续围绕半导体封测的主营业务发展，坚持研发创新，积极开拓市场，努力提升市场竞争力和持续盈利能力。谢谢！
- 用户
问：公司的技术属于同行业第一阶梯的领头羊，贵司产品覆盖了半导体电子零部件pcb汽车等，今年电子产业复苏，必定给公司业绩带来创收，预祝谢谢
- null
答：尊敬投资者，您好！随着宏观经济及消费电子产业的复苏，公司将继续围绕半导体封测的主营业务发展，积极把握行业发展机遇，持续优化公司内部资源配置和产品结构，提升公司整体运营效益和盈利水平。感谢您的关注!
- 用户
问：请问贵公司有跟华为或者联想公司生产的AI PC 做封装测试吗？
- null
答：尊敬投资者，您好！目前公司暂未涉及相关业务，具体信息请参见公司发布的公开信息，感谢您的关注!
- 用户
问：省技改“大红包”1500万元补贴，大概什么时候到账？
- null
答：尊敬的投资者，您好。关于省技改项目奖励，因公司目前还未接收到正式的通知，暂无法明确相关信息。具体情况公司将会严格按照信息披露管理要求进行公告，敬请关注公司后续披露的相关公告内容，谢谢您的关注与支持！
- 用户
问：公司的订单听说都排到第四季度了，可喜可贺，公司多多加足马力
- null
答：尊敬的投资者，您好！目前公司经营业务稳健发展，具体情况请以公司对外披露的信息为准。感谢您的关注！
- 用户
问：请问贵公司产品是否有涨价？
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答：尊敬的投资者，您好！半导体产品价格受技术发展、行业竞争状况、行业周期性以及下游需求变动等多种因素影响，公司相应产品的价格会根据市场供需情况适度调整。感谢您的关注！
- 用户
问：公司有CoWoS-L封装技术吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，积极研究储备前沿技术，保持持续创新能力。谢谢您的关注与支持！
- 用户
问：请问贵公司，是否有玻璃基板的技术储备，如果有，是否具备玻璃基板业务承接订单的能力。
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司目前暂未涉及相关产品的业务。公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，谢谢您的关注与支持！
- 用户
问：你好贵公司有面板级扇出封装储备技术吗
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注，公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态，结合自身业务和市场情况，储备相关技术。谢谢您的关注！
- 用户
问：请问公司是否涉及扇出型封装？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注，公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态，结合自身业务和市场情况，储备相关技术。谢谢您的关注！
- 用户
问：英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装，请问公司有面板级扇出型封装的产品或技术储备吗？在先进封装领域公司有合其他先进技术？谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注，公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态，结合自身业务和市场情况，储备相关技术。先进封装领域：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！谢谢您的关注！
- 用户
问：英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装，请问公司有面板级扇出型封装的产品或技术储备吗？在先进封装领域公司有合其他先进技术？谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注，公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态，结合自身业务和市场情况，储备相关技术。先进封装领域：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！谢谢您的关注！
- 用户
问：请问公司可以做基于玻璃基板的半导体封装测试业务吗？公司是否有相关技术储备及布局？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司目前暂未涉及相关产品的业务。公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，谢谢您的关注与支持！
- 用户
问：请问公司有无玻璃基板封装技术？谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司目前暂未涉及相关产品的业务。公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，谢谢您的关注与支持！
- 用户
问：请问公司可以做基于玻璃基板的半导体封装测试业务吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司目前暂未涉及相关产品的业务。公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，谢谢您的关注与支持！
- 用户
问：请问一季度亏损是因为扩产造成的吗?
- null
答：尊敬的投资者，您好。2023年以来，主要是受国内外经济形势变化和下游消费类电子产品等市场需求的变化，以及叠加下游客户处于去库存阶段的综合影响，市场竞争加剧使得公司产品销售价格下滑，导致利润和销售收入同比有所下降。谢谢您的关注。
- 用户
问：公司什么时候分红呀
- null
答：尊敬的投资者，您好！详细信息敬请关注公司披露的相关公告内容，谢谢您的关注与支持！
- 用户
问：董秘你好 请问贵公司是否直接或者间接参与低空经济或者飞行汽车相关领域？ 谢谢
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，持续保持研发创新，积极把握行业发展机遇。谢谢您的关注与支持！
- 用户
问：省技改的1500万，不管是计入一季报还是二季报？都是要公告的吧？
- null
答：尊敬的投资者，您好。关于省技改项目奖励，因公司目前还未接收到正式的通知，暂无法明确相关信息。具体情况公司将会严格按照信息披露管理要求进行公告，敬请关注公司后续披露的相关公告内容，谢谢您的关注与支持！
- 用户
问：省技改“大红包”1500万元补贴，是否到账？
- null
答：尊敬的投资者，您好。关于省技改项目奖励，公司目前还未接收到政府的正式通知，详情敬请关注公司后续相关公告内容，谢谢您的关注与支持！
- 用户
问：贵公司官网的集成电路产品EEPROM，对标目前国内哪些上市公司的存储芯片？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司目前集成电路产品EEPROM主要对标上海贝岭、普冉股份、聚辰股份、兆易创新等同类产品。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司有存储相关产品吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。目前公司存储相关产品有少量出货。感谢您的关注。
- 用户
问：华为算力供不应求，请问公司可有承接华为算力芯片封装业务？
- null
答：尊敬的投资者，您好！公司目前没有承接相关业务。感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘您好，传贵公司与韩国三星公司有合作，是否属实？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司自成立以来坚持以技术创新为核心，凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，秉承“以客户需求为中心”的服务理念，获得行业内客户的广泛认可。公司的产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。目前与三星电子有部分产品合作，但目前业务占比不大，未对公司经营业绩产生重要影响，敬请广大投资者注意投资风险。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，英伟达最新Ai芯片采用的先进封装是否是未来趋势？贵公司是否有相关技术储备呢？
- null
答：尊敬的投资者，您好！随着高性能运算和AI火爆的市场需求，带动了新一轮先进封装需求的快速发展。公司目前暂未涉及相关产品的开发，公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，谢谢您的关注与支持！
- 用户
问：请问：大规模以旧换新的新市场形成格局，对公司半导体器件和封测是否有大的成长空间，公司应对方案如何，另，上期公司推迟募资资金项目计划时间，其实封测项目计划及资金进展顺利，是不是因为市场需求原因还是其它情况？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域。关于国家发布的以旧换新政策对公司发展具有积极的推动作用。公司将积极把握这次政策带来的市场机遇，继续加强技术研发创新，加大市场开拓力度，全力以赴做好做优产品、服务客户，进一步推进公司高质量发展。关于公司调整募集资金投资项目计划进度，综合考虑了项目开始初期自有资金投资规模、进度等局限性；实施过程受到外部环境变化客观因素影响及公司IPO历程等因素影响，公司经过审慎研究，决定将募投项目实施预计完成日期进行适当调整。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您对公司的关注。
- 用户
问：公司获省技改“大红包”是否到帐？计入年度利润表还是一季度表？
- null
答：尊敬的投资者，您好。关于省技改项目奖励，由于刚结束公示，公司目前还未接收到政府的正式通知，详情敬请关注公司后续相关公告内容，谢谢您的关注与支持！
- 用户
问：祝贺公司获省技改“大红包”1500万元，请问是否对公司的年报或者一季报业绩产生重大影响？
- null
答：尊敬的投资者，您好。关于省技改项目奖励，由于刚结束公示，公司目前还未接收到政府的正式通知，详情敬请关注公司后续相关公告内容，谢谢您的关注与支持！
- 用户
问：据媒体报道，“SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对HBM需求日益增长而带来的机遇，预计投入14万亿韩元。”请问公司作为芯片封测行业的核心企业，有没有HBM技术和开拓或相关存储芯片封测的技术？ 谢谢
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答：尊敬的投资者，您好。公司目前暂未涉及相关产品的开发。公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，谢谢您的关注与支持！
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问：请问有关“半导体封装测试扩建项目”及“研发中心建设项目”目前的进展如何?谢谢!
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答：尊敬的投资者您好，目前公司募投项目正在有序推进中，具体进展情况请持续关注公司公告中的项目进展披露信息，感谢您对公司的关注！
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问：近日消费电子领域受到市场高度关注，请问公司的产品有哪些直接或者应用在消费电子上？ 公司是否有考虑借助消费电子的复苏周期来对应调整产品战略，从而实现对广大投资者的回馈
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答：尊敬的投资者，您好。公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。从产品类别看，公司封装产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件产品和电源管理IC等模拟电路产品。从下游应用领域看，公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您的关注。
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问：公司在人工智能领域有哪些布局规划？
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答：尊敬的投资者，您好。公司作为主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司将结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！
- 用户
问：公司在人工智能方面有哪些布局？
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答：尊敬的投资者，您好。公司作为主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司将结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！
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问：请问秘书，2024年2月16日解禁约是什么股，为什么上市半年就解禁了？
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答：尊敬的投资者，您好。本次上市流通的限售股均为公司首次公开发行网下配售限售股，根据公司披露的《首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书》，本次网下发行部分采用比例限售方式，网下投资者应当承诺其获配股票数量的10%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起6个月。具体信息请参见公司发布的公开信息，感谢您的关注。
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问：你好!董秘，公司官网展示产品应用端到《网络通信》、《移动与智能》、《计算机与周边》，请详细举例说明，公司有探索光模块领域没有？
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答：尊敬的投资者，您好！公司主要封测产品为分立器件和集成电路产品。主要产品中包括有二极管、LDO、LED驱动、锂电保护IC、AD-DC/DC-DC、稳压IC产品。主要产品广泛应用于消费类电子、家用电器、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子、电源、电声等多个领域。如笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机、无人飞机等。公司在光模块领域暂未有相关计划。具体应用信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！
- 用户
问：你好！董秘，半导体、芯片行业持续低迷，全球高新技术产业蓬勃发展，与中国科技形成鲜明对比，虽说股价未触发回购，但广大投资者已亏损严重，股东是来投资的，不是来做贡献的！面对如此尴尬的局面，公司如何破局？来维护股东权益？
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答：尊敬的投资者，您好。感谢您对公司的关注和支持。公司作为一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。目前公司各项经营活动正常开展，将努力提升整体核心竞争力，以良好的经营业绩来维护股价的稳定，保护投资者利益。谢谢！
- 用户
问：你好！董秘，公司产品能用于“机器人”领域吗？
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答：尊敬的投资者，您好。公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司将结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！
- 用户
问：你好！董秘，公司车规级功率MOSFET器件与哪些品牌有合作呢？未来市场份额有多大？公司与英伟达有合作吗？
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答：尊敬的投资者，您好。公司拥有完整的车规级别的生产设备和IATF16949质量认证体系，已开发出多款车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制；公司将持续开拓优质客户，巩固和扩大市场份额，稳步提升公司盈利能力。公司客户关系已遵循相关规定披露，具体信息请参见公司发布的公开信息，感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司一年生产量多少？应用在哪些领域？
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答：尊敬的投资者，您好。公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，公司目前已形成年产超150亿只的生产规模；从下游应用领域看，公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司产品、经营是否涉及相关消费电子类产品？谢谢回答！
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答：尊敬的投资者，您好。公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。从产品类别看，公司封装产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件产品和电源管理IC等模拟电路产品。从下游应用领域看，公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您的关注。
- 用户
问：请介绍一下贵司的高密度高可靠引线框架电子封装关键技术及产业化，谢谢
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答：尊敬的投资者，您好。高密度高可靠引线框架电子封装关键技术及产业化是我司联合西安电子科技大学等研发的项目，属于国家重点支持的电子封装技术。应用高密度框架等封装技术，通过设计具有自主知识产权的高密度框架，能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求，有效提高产品性能及生产效率；有效地降低封装尺寸、导通电阻和综合成本等。项目研究及产业化使公司技术与行业朝向小型化、多功能、高速度等发展方向相匹配。感谢您的关注，谢谢。
- 用户
问：董秘你好，请问贵公司与蓝箭航天空间科技股份有限公司有什么联系？
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答：尊敬的投资者，您好。我们公司是从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。与您提到的蓝箭航天空间科技股份有限公司没有相关联系，谢谢您的关注。
- 用户
问：您好，请问一下截止11月23日盘后的股东人数是多少？望尽快回复。谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司的关注。首先根据《证券登记结算管理办法》、《公司法》关于股东查阅股东名册的规定，股东有权查阅本人的持股信息，但对于其他股东的持股和交易信息上市公司则须为其保密。为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。谢谢!
- 用户
问：请问荣耀是否为公司客户，谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务、应用领域与客户关系已遵循相关规定披露，具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！
- 用户
问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。公司作为主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业；公司暂未有相关芯片研发计划。感谢关注，谢谢！
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问：上市公司你好贵公司参股公司盛海电子所经营的环氧塑封料是否为半导体封装用塑封料谢谢
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答：尊敬投资者，您好。盛海电子曾于2007年7月成立，已于2023年6月27日注销；曾经的主营业务是生产、销售半导体封装用塑封料及其相关产品。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！
- 用户
问：请问贵公司的先进封装在同行业技术如何
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答：尊敬的投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！
- 用户
问：贵司上市后，募集的资金贵司领导层是否有用于办公室装修以及新的上午车辆的购买?
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答：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关监管规定使用首次公开发行的募集资金，具体使用情况请查阅公司在巨潮资讯网披露的定期报告及相关公告。谢谢您的关注。
- 用户
问：贵公司有HBM方面的储备跟能力吗
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答：尊敬的投资者，您好。公司目前暂未涉及相关产品的开发。公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，谢谢您的关注与支持！
- 用户
问：贵司上市弄的钱，目前使用效果如何？如:是否给贵司带来了技术上的新突破?是否有更多技术大牛愿意去贵司服务?在封装领域是否做出了什么创新？
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答：尊敬的投资者，您好，公司根据市场应用需求，按照募投项目布局，积极推进募投项目的建设；同时，公司严格按照证监会、深交所相关监管法律法规开展募集资金相关工作，详细信息敬请持续关注公司后续披露的公开信息。谢谢。
- 用户
问：咱们公司有多少项专利技术？
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答：尊敬的投资者，您好。截至2023年6月30日，公司已获得专利139项，其中23项发明专利、106项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项。同时，公司坚持创新并注重知识产权积累，保持专利逐步递增发展；详细信息敬请持续关注公司后续披露的公开信息。谢谢。
- 用户
问：请问贵司有无人工智能芯片封装技术的研发？
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答：尊敬的投资者，您好。公司作为主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司将结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！
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问：尊敬的董秘，您好，贵公司在国内先进封装领域处于何地位？公司未来布局对先进封装是何规划？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合，已形成年产超150亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。在未来规划方面：从近期看，公司将以研发中心项目建设为契机，推动公司封装技术迈上新台阶；开展包括埋入式板级封装结构研究、芯片级封装技术（CSP、Flip Chip、BGA）等。从中长期看，公司已将先进封装技术研发纳入未来规划研发项目中，未来公司将积极开展BGA、SIP、IPM、MEMS等多项封装平台的研究。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！
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问：请问公司产能利用情况如何？
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答：尊敬投资者，您好。公司目前整个产线产能利用率处于相对良好的状态，基本与去年持平；我们期待下游市场需求的持续回暖，带动综合产能利用率的进一步提升，进而提升公司的经营效益。谢谢您的关注。