唯特偶(301319)董秘爆料

问：董秘您好。公司募投项目至今建设进度如何了？投产日期大约什么时候？

答：尊敬的投资者，您好！公司现有“微电子焊接材料产能扩建项目”、“微电子焊接材料生产线技术改造项目”、“微电子焊接材料研发中心建设项目”三个募投项目，相关建设工作正在稳步推进中，预计分别于2027年6月、2025年12月、2026年6月达到预定可使用状态。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好！公司开发了汽车底盘芯片的填充胶，具体能起什么作用，是不是也能起电磁屏蔽的作用，公司开始进军新材料这一行业了？

答：尊敬的投资者，您好！公司底部填充胶主要用于BGA芯片的保护作用，没有电磁屏蔽的作用。公司在新材料领域持续加大研发，为客户提供可靠性的材料解决方案。感谢您的关注！

问：亲爱的董秘，你好请问贵公司的产品是否有应用于存储芯片吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品有用于存储芯片。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司目前生产经营情况如何？订单有增长吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前生产经营情况正常，订单稳定。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵司的微电子材料可以用于HBM方面，那贵司对于微电子材料的研发以及市场情况有无相关披露呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司有对微电子材料研发情况进行披露，详情请见《2023年年度报告》第三节“管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析”之“4、研发投入”部分。微电子材料市场情况也有相关披露，详情请见公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》第六节“业务与技术”之“二、发行人所处行业基本情况”之“2、微电子焊接材料市场容量”。感谢您的关注！

问：贵司新发布的底部填充胶，市场开拓如何，能否形成公司新的利润增长点？市场应用行情是否有很大的潜力？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终以市场和客户需求为导向进行产品研发，布局新的利润增长点，将持续关注底部填充胶在下游市场的应用。感谢您的关注！

问：请问公司产品是否有应用于光模块、CPO？

答：尊敬的投资者，您好！公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业 控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。感谢您的关注！

问：请问公司会发布业绩预告吗

答：尊敬的投资者，您好！关于公司2023年度经营情况，具体内容详见2024年4月23日于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《2023年年度报告》感谢您的关注！

问：您好，请问能了解一下贵公司用于生产的所有工厂和基地的具体地址吗，希望可以精准到门牌号，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！关于公司相关经营场所，请详见公司官网，感谢您的关注！

问：您好，请问能了解一下贵公司用于生产的所有工厂和基地的具体地址吗，希望可以精准到门牌号，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！关于公司相关经营场所，请详见公司官网，感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好！建议公司马上预告23年的业绩，把利润全部进行股票回购并注销。为稳定公司的股价和资本市场出点力吧！

答：尊敬的投资者，您好！关于公司2023年度经营情况，具体内容详见2024年4月23日于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《2023年年度报告》感谢您的关注！

问：董秘您好，对贵司的产品新材料不是很了解，看到贵司的产品能用于半导体封装，请问能用于半导体先进封装chiplet吗？现在随着ai的发展，对芯片的要求越来越高，请问这对贵司的新材料业务有没有积极影响？谢谢您

答：尊敬的投资者，您好！公司产品微电子焊接材料及辅助焊接材料，主要应用于PCBA封装、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中。随着产业对精细化、绿色化、低温化需求的提高，持续提高产品研发能力，将有助于公司更好的拓展相关业务领域。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，您好，请问能否介绍下公司在半导体领域的主要应用情况？

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品锡膏，适用于倒装芯片焊接，已经应用于固晶锡膏领域。感谢您的关注！

问：董秘好-公司产品用于芯片生产吗？这类产品公司国内国外主要竞争对手有哪些？

答：尊敬的投资者，您好！公司产品微电子焊接材料及辅助焊接材料，主要应用于PCBA封装、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中。国外的竞争对手主要以千住、爱法为主。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司一季度收入上升净利润下降的主要原因是什么？

答：尊敬的投资者，您好！关于公司2024年第一季度业绩变动情况，具体内容详见2024年4月23日于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于2024年第一季度报告》中“三、其他重要事项”的感谢您的关注！

问：公司昨晚微电子焊接材料龙头公司是否会受益ai智能产业发展，同时公司有扩张产能，丰富相关其他行业的规划吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料，产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业。感谢您的关注！

问：你好，公司连续多年盈利，是否有考虑23年度进行分红

答：尊敬的投资者，您好！关于公司2023年度的分红方案，具体内容详见2024年4月23日于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于2023年度利润分配方案的公告》感谢您的关注！

问：公司客户有飞行汽车研发企业吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司的产品可以应用在需要进行PCBA封装的相关应用领域。感谢您的关注！

问：您好，请问公司的材料能否用于无人机或者飞行汽车制造上？

答：尊敬的投资者，您好！公司的产品可以应用在需要进行PCBA封装的相关应用领域，其中包括无人机的应用。感谢您的关注！

问：您好，看到贵公司近期发了套期保值的公告，请问针对该业务需求如何与贵公司投资部或者财务部取得联系做进一步沟通？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！关于套期保值业务请与公司采购部联系，联系方式为0755-61863001。感谢您的关注！

问：请问公司限售股东的股份有通过转融通借出去吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司暂未收到限售股股东的相关通知。感谢您的关注！

问：我是贵公司的小小股东，请问公司的微电子材料是否可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接？

答：尊敬的投资者，您好！公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。感谢您的关注！

问：公司在互动平台上答复投资者提问说拟设立的江苏公司仍然是生产公司现有的微电子焊接材料，请问这样重复投资设厂有没有意义？这不是增加成本和折旧费吗？不会影响利润吗？难道现在深圳基地已经产能超负荷运转了吗？从公司信息披露看，似乎深圳的产能远远没有达到产能瓶颈。

答：尊敬的投资者，您好！公司拟在江苏设立光伏子公司，目的是通过在光伏板块设立全资子公司开展光伏全产业链电子专用材料的研发、生产及销售等业务，进一步整合资源、优化配置，拓宽公司业务范围，增强公司盈利能力，以实现公司长期发展战略目标。感谢您的关注！

问：请问截止11月30日公司股东户数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！根据信息披露相关规则，公司会在定期报告中披露股东人数。如需查询公司其他定期时点的股东人数，请将您的身份证、证券账户卡（深市）及证券公司出具的持股证明一并扫描发送到公司董秘办邮箱（dmb@vitalchemical.com），并注明联系人及联系电话，以便工作人员与您的沟通。感谢您的关注！

问：请问截止11月30日公司股东户数多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！根据信息披露相关规则，公司会在定期报告中披露股东人数。如需查询公司其他定期时点的股东人数，请将您的身份证、证券账户卡（深市）及证券公司出具的持股证明一并扫描发送到公司董秘办邮箱（dmb@vitalchemical.com），并注明联系人及联系电话，以便工作人员与您的沟通。感谢您的关注！

问：你好，请帮助查询最新一期股东人数，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！根据信息披露相关规则，公司会在定期报告中披露股东人数。如需查询公司其他定期时点的股东人数，请将您的身份证、证券账户卡（深市）及证券公司出具的持股证明一并扫描发送到公司董秘办邮箱（dmb@vitalchemical.com），并注明联系人及联系电话，以便工作人员与您的沟通。感谢您的关注！

问：请问公司研发表中记述的某项产品研发进度标记为“小批量试产”或者“批量试产”的，这个试产产品检验是在下游客户还是自己公司的实验基地？换句话，我想了解，公司研发产品进度和下游客户的认证采购体系是怎样的衔接关系？

答：尊敬的投资者，您好！（1）我们产品的研发主要包括材料级、工艺级和应用级三个阶段。其中，应用级主要是指在用户端产品装联后的验证和评估，若研发项目已经列为试产（无论大小批次），表明在个别客户和行业领域已经得到应用级验证通过；（2）我们开发一个全新的客户，要通过两个体系认证，一个是产品认证，另一个是供应商资格认证。知名客户的认证周期通常耗时1至2年。在通过认证后，客户通常还要通过小批量试用对供应商产品的稳定性与服务能力进行审慎评价，部分客户通过长达1-2年小批量验证后才会开始大批量使用。因此，能否获得相关客户的产品认证是衡量公司研发能力的重要指标。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，您好！随着全球大力发展数字经济，人工智能！半导体行业又将进入新一轮景气周期！请问公司有没有规划抓住新一轮半导体景气周期的重大机遇？

答：尊敬的投资者，您好！光伏、新能源（汽车、储能、动力电池）和半导体是公司近年重点布局的发展的行业。当前，公司在半导体行业的技术研究及产品认证方面取得了一定的进展，个别客户取得了小量订单，但批量试产还需要时间周期，也需要等待客户新产品推广的速度。感谢您的关注！

问：请问公司拟设立的江苏唯特偶光伏新材料有限公司 ，公司 计划拟经营范围为： 电子专用材料制造和销售，那 具体是什么产品？还是微电子焊接材料（锡膏这些）吗

答：尊敬的投资者，您好！结合公司长期战略目标，公司拟在江苏设立全资子公司，计划开展光伏全产业链电子专用材料的研发、生产及销售等业务。该子公司现处于设立阶段，具体经营范围最终以工商机关核定为准，经营产品主要以微电子焊接材料和辅助焊接为主，进一步延伸光伏上下游应用的湿制程化学材料等。具体详见公司后续的相关公告。感谢您的关注！

问：好多公司都提出了回购计划，公司有没有这方面的考虑？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前尚无回购本公司股票的计划，未来如有相关计划，公司将及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：您好！请问截至10月31号，公司股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！截至2023年10月31日，公司股东人数为5,498户。感谢您的关注！

问：你好，请问公司对华为的产品供应是那一方面，主要用于什么用途，另公司的用于半导体产品的验证目前处于什么状况，是否着手准备量产，公司的技术突破国外封锁，目前是否属于国产替代，有无扩展海外业务的计划，同时公司产品结构较为单一，有无拓展相关高科技产品线的想法意愿，更好的为新时代做贡献

答：尊敬的投资者，您好！（1）鉴于公司与客户之间签署的严格保密协议，有关客户情况及合作情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。（2）对于半导体行业，公司在技术研究及产品认证取得了一定的进展，个别客户取得了小量订单，但批量试产还需要时间周期，也需要等待客户新产品推广的速度。具体情况，详见后续的公司公告。（3）公司坚持以技术创新为核心竞争力，以市场及客户需求为导向积极研发新产品，不断加大新产品开发力度、完善产品结构。感谢您的建议。（4）公司将海外市场，特别是东南亚市场视为未来发展的重点方向，公司将通过多元化方式积极拓展海外业务。当前，公司在海外市场已有相关布局且取得一定程度的进展，整体情况与年初预期比较接近。具体情况，详见后续的公司公告。感谢您的关注！

问：请问，咱们哪些产品是华为的独家合作伙伴？

答：尊敬的投资者，您好！鉴于公司与客户之间签署的严格保密协议，有关客户情况及合作情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注！

问：公司上半年营业收入是自2019年来的第一次负增长，是否意味着公司的竞争力开始下降？还是说行业发展前景黯淡？或者是公司产品的销售已经到了天花顶？以后面临着无法增长的困惑问题？对于增长乏力这个困难，公司如何面对？你们高管如何去扭转这个局面？

答：尊敬的投资者，您好！2023年上半年受原材料锡价格波动影响，公司营业收入较去年同期下降25.30%。随着锡价格的波动趋于稳定（20-23万元/吨左右波动），公司6月份同比营业收入已经实现了正增长。当前公司整体情况平稳，后续发展情况，请留意公司在指定媒体上披露的定期报告。感谢您的关注！

问：公司今年有新开拓的客户吗？今天有没有新产品进入下游客户采购体系。现在看下半年客户的采购情况是否好于上半年？现有产能能否满足需求？

答：尊敬的投资者，您好！公司持续开拓以行业为单元的客户群，在深化与原有优质客户合作关系的同时，积极开发行业头部客户，不断扩大公司的业务规模；另一方面，公司积极开发新产品、不断完善自身产品矩阵，以满足市场需求和客户期望，但下游客户对材料供应商的审核较为严格、周期也较长，双方需要进行频繁的技术交流和测试验证，也需要进行长时间的商务洽谈。当前公司产能一切正常，可满足正常订单需求。未来，随着客户订单量的增加，公司将通过适当延长工时、加班等多种方式不断提升现有产能，满足客户的出货需求。感谢您的关注！

问：董秘你好！本次限售股解禁会受减持新规影响吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司已按照相关法律法规要求披露本次限售股解禁情况，具体内容详见公司于2023年9月27日刊登在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）编号2023-044的公告。感谢您的关注！

问：公司产品在技术和市场方面在国内企业居于怎样的水平？和国外先进企业相比，还有哪些差距，同时又有哪些优势？公司未来的发展目标是什么？

答：尊敬的投资者，您好！（1）公司是国内微电子焊接材料的领先企业之一，特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出。公司依靠先进的技术实力、完备的生产工艺体系以及稳定的产品品质逐步占据行业优势地位；同时作为行业优势企业，公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。（2）当前，国内锡膏市场主要销售份额还是由美国爱法、日本千住等知名品牌为主，他们在行业内都有几十年甚至百年的经营历史，是客户选择电子装联材料的品牌首选。但公司依靠 25 年深耕行业的经验及产品品质的一致性及稳定性，赢得了国内外众多知名客户的认可，也与众多企业建立了长达数十年的合作关系，一定程度上弥补和拉近了差距。（3）公司的发展战略定位是致力成为全球微电子焊接材料行业的国际领先企业。公司将通过技术和产品的持续创新，拓展国内高端制造市场、深度融合上下游的技术发展方向、布局全球市场营销网络，实现战略发展目标。感谢您的关注！

问：在公司公告募投项目微电子焊接材料生产线改造项目延期，请问另一个募投项目微电子焊接材料产能扩建项目现在进展正常吗？能否按预期时间完成？

答：尊敬的投资者，您好！从三大募投项目进展来看，公司研发中心建设项目进度相对较快，产能扩建和技术改造项目在正常规划中，但由于所用的场地为同一个场地，且相关生产设备需要定制，故进度相对而言较慢。后续进展情况请留意公司相关公告。感谢您的关注！

问：近期有限售股解禁，请问此次解禁会受到减持新规的限制吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司已按照相关法律法规要求披露本次限售股解禁情况，具体内容详见公司于2023年9月27日刊登在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）编号2023-044的公告。感谢您的关注！

问：公司产品在华为供应链中是什么地位？是主要供应者吗？

答：尊敬的投资者，您好！鉴于公司与客户之间签署的严格保密协议，有关客户情况及合作情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注！

问：公司限售股解禁，相关股东有售出计划吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未收到相关股东减持计划的通知，如有相关事宜，公司会按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：公司对投资者问题咨询有专人负责吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视与投资者的交流沟通工作，公司将积极回复互动易平台上的问题。感谢您的关注！

问：公司财务总监辞职，现在是否已有适合人员应聘？

答：尊敬的投资者，您好！公司前财务总监因个人原因离职，当前由董事会秘书代行财务总监职责，不会影响公司生产经营的正常运行。公司将按照相关规定，尽快推进财务总监的聘任工作，后续进展情况请留意公司公告。感谢您的关注！

问：您好董秘，chiplet先进封装会用到公司产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。感谢您的关注！

问：请问截止到4.20号公司股东人数一共多少户？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！关于最新股东人数，详见公司2023年半年度报告，感谢您的关注！

问：董秘你好，公司生产的清洗剂产品能用于芯片生产吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。感谢您的关注！

问：你好！贵公司的导热界面材料有用在光模块上吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。感谢您的关注！

问：请问最新股东人数一共多少户？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！关于最新股东人数，详见公司2023年半年度报告，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司ipo募投项目进展如何？更换总经理后经营管理有无积极变化？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！我司IPO募投项目处于有序推进状态，具体详见公司《2023年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》公告编号：2023-040，感谢您的关注！

问：董秘好，请问芯片的新进制程和封装中是否能用到贵司的产品？

答：尊敬的投资者，您好！公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，请在百忙中回答截止2023年2月20日公司股东人数？谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！截止2023年3月31日的股东人数，详见巨潮资讯公司2023年第一季度报告，感谢您的关注！

问：公司产品有光伏焊带吗

答：尊敬的投资者，您好！公司主营产品微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。 光伏焊带是光伏组件的重要组成部分，应用于光伏电池片的串联或并联；焊锡丝、焊锡条主要应用在PCBA的DIP波峰焊接和局部补充焊接。两者应用场景完全不同，生产工艺也不同，分属不同的行业。感谢您的关注！

问：公司与投资互动几乎没有，信息披露也不快捷，请问公司业绩快报是否披露了？公司产品有无适合人工智能产品

答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务下游涵盖人工智能领域，公司已于2023年4月21日在巨潮资讯上披露了公司2022年年度报告及2023年第一季度报告。感谢您的关注！

问：请问贵公司光伏行业和半导体行业各占主营业务的比例是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！由于公司主营产品微电子焊接材料作为电子材料行业重要基础材料之一，下游应用领域广泛，各行业对公司的营收占比均较为分散。目前光伏、新能源、半导体等领域占营收比例还不高，详细情况请关注公司后续的披露信息。感谢您的关注，谢谢！

问：chiplet先进封装会用到锡膏吗

答：尊敬的投资者，您好！目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶。感谢您的关注，谢谢！

问：贵公司产品能否用于半导体行业？

答：尊敬的投资者，您好！半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接，主要有锡膏，焊片和银胶（浆）等焊接方式，当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更容易实现连续作业，生产效率高。感谢您的关注，谢谢！

问：近期元宇宙，WEB3.0等概念火爆，相关的VR，AR等设备需求短期内暴增，未来需求也会很大，请问公司有无元宇宙及WEB 3.0等相关设备的厂家客户？如VR眼镜的生产厂家

答：尊敬的投资者，您好！公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。感谢您的关注，谢谢！

问：请问公司至三季度止，在光伏，汽车新能源，5G领域拓展进度怎么样，分别取得营收多少，同比增长多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！由于公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业重要基础材料之一，下游应用领域广泛，各行业对公司的营收占比均较为分散。目前光伏、新能源、半导体等领域占营收比例还不高，详细情况请关注公司后续的披露信息。感谢您的关注，谢谢！

问：公司有没有光伏客户

答：尊敬的投资者，您好！公司业务已覆盖光伏领域，主要产品为光伏助焊剂、锡膏等产品。代表性客户有晶科科技、晶澳科技、天合光能、东方日升、爱康科技、阳光电源等。感谢您的关注，谢谢！

问：公司有没有光伏业务

答：尊敬的投资者，您好！公司业务已覆盖光伏领域，主要产品为光伏助焊剂、锡膏等产品。代表性客户有晶科科技、晶澳科技、天合光能、东方日升、爱康科技、阳光电源等。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘您好，我想问一下咱们公司各类产品，在光伏，新能源汽车和半导体的大概占比分别多少？

答：尊敬的投资者，您好！由于公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业重要基础材料之一，下游应用领域广泛，各行业对公司的营收占比均较为分散。目前光伏、新能源、半导体等领域占营收比例还不高，详细情况请关注公司后续的披露信息。感谢您的关注，谢谢！

问：董秘你好，鉴于锡原材料价格波动较大，公司有无考虑利用期货交易进行风险对冲，以保证公司持续赢利的能力，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！公司当前有多元化的采购模式，包括与上游供应商按均价行情定价、现货市场即时点价定价、购买期货远期合约到期提现货等，与产品定价有机结合，形成较好的价格传导的机制。在未来，为了应对锡、银等金属材料的暴涨暴跌，公司会考虑采用适当的期货套保工具，以应对风险。感谢的您的建议和关注，谢谢！

问：董秘你好，第六届中国系统级封装大会将在深圳召开，公司会参加吗？

答：尊敬的投资者，您好！多年来，公司一直比较重视在领域应用的行业和技术交流等活动，了解行业需求，并推广公司的品牌、技术和产品。具体工作，是由公司营销市场部门承接。感谢您的关注！

问：公司是国家微电子焊接材料多个行业标准的起草单位，并且于2019-2021年锡膏销量在国内销量第一，请问公司是否属于专精特新企业？

答：尊敬的投资者，您好！公司是国际、国内多项国家和行业标准的起草者之一，一直专注微电子焊接材料的研究、开发和产业化应用。公司实验室先后被认定为深圳市和广东省的工程技术中心，多年来获得了近30项发明专利。公司主导的高性能电子器件锡膏研发及其产业化项目分别获得2021 年度广东省科学技术奖科技进步二等奖，2021 年度深圳市科学技术奖科技进步（技术开发类）一等奖。因此，公司符合国家专精特新的要求，并正在抓紧落实相关资质的申报。具体情况，请关注公司的披露公告。感谢您的关注！

问：请问公司22年3季报在营收同比增长44%的情况下，为何管理费用同比下降4.7%，这个不符合常理。请问是什么原因？

答：尊敬的投资者，您好！公司三季度同期管理费用略有减少，主要系2021年同期有发生与IPO审核临时阶段发生的相关费用，以及政府因疫情减免社保等政策影响。但这些因素在今年都未有影响，三季度费用符合公司实际经营情况。谢谢您的关注！

问：最近消费电子需求回落，与公司合作前几大客户第三季度业绩增速不同下滑，是否对公司业绩产生不良影响？

答：尊敬的投资者，您好！公司下游应用广泛，涉及行业众多。单个行业和客户对公司的业绩影响力较小。当前，公司与下游客户的订单履行稳定，未出现有明显的订单减少情况。如出现有对业绩产生重大影响的，公司将会及时公告披露。谢谢您的关注！

问：请问公司目前订单是否充足，产销率如何？

答：尊敬的投资者，您好！当前公司订单稳定，交付正常，符合公司的年初预期。谢谢您的关注！

问：公司原料锡金属价格6月大幅下跌，降低公司成本，为何公司业绩无增长？是要在四季度体现吗？

答：尊敬的投资者，您好！原材料锡金属在5-6月期间价格上涨至历史高位约35万/吨，然后快速出现大幅下降（当前约16-20万/吨之间波动）。因此，公司在此期间需要消耗高位的库存成本，影响了三季度的业绩。但，从第三季度的毛利水平而言，环比上季度和半年度已经有所提升。在未来，公司的毛利率和综合盈利水平会随着材料价格的趋稳，得到较好的修复和提升。谢谢您的关注！

问：董秘你好，最新股东人数是多少？别的公司三季度定期报告股东明细更新至9月30日，为何你的只到29号？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！因公司是9.29初上市，离三季度期末仅有1个交易日变动，故未填报。现为了让投资者更加掌握公司的股东情况，公司已经补充披露，具体详见公司公告。谢谢您的关注！

问：公司财务不懂三季报是需要公布十大流通股东的吗？

答：尊敬的投资者，您好！因公司是9.29初上市，离三季度期末仅有1个交易日变动，故未填报。现为了让投资者更加掌握公司的股东情况，公司已经补充披露，具体详见公司公告。谢谢您的关注！

问：刚上市公司独立董事就辞职，市场传言公司财务上可能有问题，希望公司澄清一下

答：尊敬的投资者，您好！独立董事的辞职属个人正常的工作安排，公司已经与其充分沟通，尊重其决定。后续，公司将会按程序及时补选新的独立董事，不会影响正常的董事会运作，具体详见公告内容。另，公司将按预期及时披露三季报信息，公司经营正常，不存在市场传言的情况。感谢您的关注！

问：公司产品在下游半导体及芯片行业的应用具体是哪些方面，大概主营占比多大

答：尊敬的投资者，您好！半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接，主要有锡膏，焊片和银胶（浆）等焊接方式，当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更容易实现连续作业，生产效率高。该领域市场是公司近年重点布局的发展的行业，当前占公司营收比例还较小，具体请关注公司后续的相关公告！感谢您的关注！

问：半导体和芯片行业是必须用到公司的锡膏（或者别的公司同样性质的锡膏）吗？这个产品是不是半导体行业绕不开必须要用的？

答：尊敬的投资者，您好！半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接，主要有锡膏，焊片和银胶（浆）等焊接方式，当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更容易实现连续作业，生产效率高。感谢您的关注！

问：董秘你好，现公司在手定单情况怎样？产能可以满足需求吗？再有原材料锡价已经从高位大幅回落对产品毛利率有正向促进作用吗？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司当前生产经营正常，订单充裕。公司的主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。当前锡膏产能稍有紧张，其他产品产能可以满足订单需求。已通过适当延班等方式，解决当前的锡膏订单需求。中长期，随着募投项目的建设和达产，可满足后续订单增长的需求。当前锡金属价格已经快速回落，有效修复了产品毛利水平，具体情况请关注公司后续发布的公告。感谢您的关注！

问：请公司及时回复投资者提问

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关心与提醒，我们将会积极并及时的回复各位投资者的提问。感谢您的关注。

问：你好，公司的主要原材料近期来跌幅巨大，为何公司预告的三季报业绩不尽如人意，是因为价格传导有延后吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。（1） 助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料的原材料不涉及金属，不受金属价格变动的影响，产品毛利水平较高，是公司重要的利润产品线。（2）焊锡丝、焊锡条的主要原材料是锡金属，产品成本与锡金属价格高度相关，其产品的定价模式主要为”原材料+固定加工费“，产品价格基本随行情波动，有较强的传导性。因此原材料的价格波动对产品毛利率影响正相关，但不影响单位毛利额。（3）锡膏主要由90%的锡合金粉末和10%的助焊膏混合搅拌而成，锡合金粉末是由锡、银、铜等多种合金通过粉末制备而成，锡占其比重50%以上对产品成本有较大影响。锡膏采用组合定价即”协商定价“+”原材料+固定加工费“相结合，可以有效保证产品价格的竞争力。在主要原材料持续暴涨时，短期会对毛利率和利润产生一定不利影响，但价格平稳和回调时将会自动有修复，从总体上不影响产品的单位盈利水平，也不影响公司综合的持续盈利能力。公司有多条产品线，有很强的组合盈利能力，当前锡金属价格已经快速回落，有效修复了产品毛利水平。感谢您的关注！

问：目前公司在异质结电池助焊剂和光伏逆变器用辅助焊材方面，有没有向下游厂家供货或者送样试用？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！太阳能组件的产品工艺有多晶硅、单晶硅、异质结电池、TOPCON等。光伏组件助焊剂，是组件厂家将焊带焊接到电池片上时，必须使用的材料。在焊接前，去除焊带表面的氧化物，实现焊接功能，公司光伏类助焊剂产品均有应用到该些工艺场景，谢谢您的关注！

问：请问锡金属的价格对公司成本影响有多大？目前原材料成本是否在下降趋势？

答：尊敬的投资者，您好！公司主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。（1） 助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料的原材料不涉及金属，不受金属价格变动的影响，产品毛利水平较高，是公司重要的利润产品线。（2）焊锡丝、焊锡条的主要原材料是锡金属，产品成本与锡金属价格高度相关，其产品的定价模式主要为”原材料+固定加工费“，产品价格基本随行情波动，有较强的传导性。因此原材料的价格波动对产品毛利率影响正相关，但不影响单位毛利额。（3）锡膏主要由90%的锡合金粉末和10%的助焊膏混合搅拌而成，锡合金粉末是由锡、银、铜等多种合金通过粉末制备而成，锡占其比重50%以上对产品成本有较大影响。锡膏采用组合定价即”协商定价“+”原材料+固定加工费“相结合，可以有效保证产品价格的竞争力。在主要原材料持续暴涨时，短期会对毛利率和利润产生一定不利影响，但价格平稳和回调时将会自动有修复，从总体上不影响产品的单位盈利水平，也不影响公司综合的持续盈利能力。公司有多条产品线，有很强的组合盈利能力，当前锡金属价格已经快速回落，有效修复了产品毛利水平。感谢您的关注！

问：据苏州唯特偶网站报道，公司曾荣获异质结电池助焊剂最佳供应商奖，请问公司的助焊剂是否应用于异质结电池（hjt）的焊接工序？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！太阳能组件的产品工艺有多晶硅、单晶硅、异质结电池、TOPCON等。光伏组件助焊剂，是组件厂家将焊带焊接到电池片上时，必须使用的材料。在焊接前，去除焊带表面的氧化物，实现焊接功能，公司光伏类助焊剂产品均有应用到该些工艺场景，谢谢您的关注！

问：公司三季报预计主营收入八亿多，基本接近于去年全年水平，请问是下游哪个行业的增量带来的？

答：尊敬的投资者，您好！公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。公司产品下游应用广泛，占终端产品成本小，对某个客户或行业的业绩依赖度也较低。公司成立24年以来，不断取得产品技术的突破和创新，与超过千家以上的客户有长期合作关系。近几年随着国产替代进程的不断推进，逐步提高了在客户新品的认证比重，进而整体提升了客户的采购份额。感谢您的关注！

问：公司主营今年中期同比去年近70%的增量，请问是否来源于光伏，新能车等领域的增长发力？

答：尊敬的投资者，您好！公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。公司产品占下游终端产品成本小，对某个客户或行业的业绩依赖度较低。公司成立24年以来，不断取得产品技术的突破和创新，与超过千家以上的客户有长期合作关系。近几年随着国产替代进程的不断推进，逐步提高了在客户新品的认证比重，进而整体提升了客户的采购份额。光伏和新能源领域是公司几年成长速度较快的新兴应用市场，当前占公司营收比例还较小。敬请投资者谨慎判断，感谢您的关注！

问：请问公司产品跟宇邦新材有无相似或重叠?宇邦做的光伏焊带跟公司的焊丝焊条有区别吗?

答：尊敬的投资者，您好！公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。光伏焊带是光伏组件的重要组成部分，应用于光伏电池片的串联或并联；焊锡丝、焊锡条主要应用在PCBA的DIP波峰焊接和局部补充焊接。两者应用场景完全不同，生产工艺也不同，分属不同的行业。感谢您的关注！

问：请公司及时回复投资者提问，对于新上市的公司，投资者希望了解得更多更及时，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关心与提醒，我们将会积极并及时的回复各位投资者的提问。感谢您的关注。

问：公司辅助焊接材料的毛利非常高，达到了近60%，请问公司辅助焊接材料包括哪些，未来公司有无计划在主营中提高高毛利率的辅助焊材的主营占比？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料是电子装联环节必不可少的材料之一，也是公司长期以来的重要产品线，与微电子焊接材料一起共同服务满足下游客户的需求。公司有清晰的战略发展规划，多产品线综合发展，保持良好的盈利和成长水平，以回报投资者。感谢您的关注！

问：请问公司募投项目是否由公司先行用自有资金建设，募集资金用于归还自有资金？目前募投项目进展达到了工程量的百分之多少？预估多久能够达产，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！关于募投项目的建设情况，具体情况请参考公司未来正式的信息披露。感谢您的关注。

问：请问宁德时代是公司的客户吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司与相关客户签订有保密协议，具体情况请参考公司正式的信息披露。感谢您的关注。

问：在2020中国光伏领跑者创新论坛中，公司华东区技术支持王新旺做了光伏逆变器焊接辅材的重要报告，免清洗锡膏已经不能满足逆变器超细间距焊接的需求，特别是逆变器芯片焊接，容易造成短路，漏电等诸多问题，唯特偶主推SAC305合金水洗型锡膏完美解决上述问题，请问合金水洗型锡膏是否是公司专为光伏逆变器焊接研制的新型锡膏，传统的免清洗锡膏在未来逆变器的焊接中会逐步被此类新型锡膏逐渐取代？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！光伏逆变器电子装联焊接工艺有多种形式，不同的产品特征和工艺需要适配不同的锡膏。公司主推的某款锡膏品种是适用相应场景的一种材料，不是完全的取代关系。锡膏产品的技术一方面在配方的设计，同时更重要的与客户产品、工艺的适配，是一个整体电子装联方案的综合性技术。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵公司的助焊剂适用于各类管道工程么？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司生产的助焊剂是以无水乙醇、异丙醇、松香、树脂、活性剂等为主要原材料经物理搅拌而成的混合物。助焊剂作为电子焊接的重要辅助材料，主要用于清除焊料和被焊元件表面的氧化物，并防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，以保证焊接过程顺利进行。公司生产的助焊剂产品应用于在电子、光伏、特种缆线、元器件等领域，不适用管道工程应用场景。管道工程的助剂主要是用以焊接各种钢材和有色金属时，与相应的焊丝合理配合使用，指结构性焊接。

问：公司的光伏锡膏是用于光伏接线盒的吗？下游是否是快可电子，通灵股份这类光伏接线盒厂商，光伏组件助焊剂在光伏组件生产中有什么重要性？

答：尊敬的投资者，您好！公司的光伏锡膏是应用于光伏接线盒，因公司与相关客户签订了保密协议，具体情况请关注公司相关披露信息。光伏组件助焊剂，是组件厂家将焊带焊接到电池片上时，必须使用的材料。在焊接前，去除焊带表面的氧化物，实现焊接功能。感谢您的关注。

问：请问公司，比亚迪长城汽车购买公司fpca清洗剂使用在新能源车的哪个生产环节？fpca清洗剂是新能源车生产上必须使用的吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司长期以来专注研发互联与封装材料，产品品类齐全，应用市场广泛。公司产品主要有锡膏、助焊剂、清洗剂、焊锡条、焊锡丝等，主要应用于PCBA电子装联、精密结构件链接、半导体封装等生产工艺环节，致力成为微电子焊接材料的方案解决商。新能源汽车中的电控、电池、充电、照明、导航等模块均要有PCBA，PCBA装联后厂家会根据产品设计和生产工艺要求选择是否清洗，如有涉及清洗工艺的就会使用到清洗剂材料。感谢您的关注。

问：水基清洗剂在新能源车制造过程尤为重要，公司产品已经正式进入了中国行业前两名的比亚迪和长城汽车，取得了0到1的突破，那么请问公司除了以上主机汽车厂商，公司还接触了哪些新能车厂商，华为赛力斯新能车接触了吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司积极布局和拓展新能源汽车市场，包括整车的电控、导航、照明、电池、充电装备等方面。公司与相关客户签订有保密协议，具体情况请参考公司正式的信息披露。感谢您的关注

问：请问华为是公司的客户吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司与相关客户签订有保密协议，具体情况请参考公司正式的信息披露。感谢您的关注。

问：公司有哪些新能源汽车客户？

答：尊敬的投资者，您好！公司积极布局和拓展新能源汽车市场，包括整车的电控、导航、照明、电池、充电装备等方面。当前，公司的主要新能源汽车客户是比亚迪、长城等。感谢您的关注！

问：公司的水基清洗剂是按照美国苹果公司要求，由公司自主研制，并通过了美国认证吗？水基清洗剂主要用于半导体封测过程清洗吗？

答：尊敬的投资者，您好！水基清洗剂是公司自主研制的专利产品，符合相关客户的技术规格要求。2021年12月公司产品获得了美国Clean Production Action认证机构颁发GreenScreen CertifiedTM认证证书，实现和美国、国际标准的全面接轨。水基清洗剂应用领域非常广泛，如PCBA电子装联后的表面清洗、五金结构件的表面清洗、印刷设备的钢网清洗、刀片电池铝镁外壳清洗等。感谢您的关注。

问：请问大疆创新是公司客户吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司近几年一直有和大疆合作，是公司的直接客户。感谢您的关注！

问：请问公司有供货比亚迪吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司与比亚迪合作多年，是公司的直接客户。感谢您的关注！

问：您好，请问公司在光伏领域有哪些重要客户？

答：尊敬的投资者，您好！公司在太阳能光伏领域布局与拓展多年，主要客户有东方日升、晶科、晶澳、天合、爱康等，感谢您的关注！

问：请问公司在太阳能光伏领域有哪些客户？，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司在太阳能光伏领域布局与拓展多年，主要客户有东方日升、晶科、晶澳、天合、爱康等，感谢您的关注！

问：董秘你好,公司有没有可以直接或者间接用在芯片上面的产品?

答：尊敬的投资者，您好！公司长期以来专注研发互联与封装材料，产品应用市场广泛，致力成为微电子焊接材料的方案解决商。公司的主要产品锡膏可以直接用芯片和半导体的封测工艺制程上。感谢您的关注！

问：请问公司产品可以应用在芯片和半导体领域吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司的锡膏产品可以直接用芯片的封测工艺制程上。感谢您的关注。