江波龙(301308)董秘爆料

问：请问贵公司在监管机构大力支持并购重组的背景下，是否有物色合适的标的公司？

答：尊敬的投资者，您好。公司自上市以来，一直重视充分及合规的利用资本市场的各类工具以及制度性优势，更好的服务公司成为综合型半导体存储品牌企业的发展愿意。2023年，公司即实施了两起并购，其中一起为海外并购，即对公司目前巴西子公司Zilia的控制型收购。总体而言，公司具备了实施并购重组的相关内部条件，包括相对成熟的内部实施团队。接下来，公司将以产业投资为原则，在尊重投资并购市场客观规律的基础上，适时的物色相关合适标的，并进一步科学分析、决策。由于并购重组系重大股价敏感信息，目前公司并没有实质开展新的并购重组项目，后续若有任何新的进展的，公司均将及时进行信息披露，请您以公司发布的相关公告为准。感谢您的关注。

问：您好，请问贵公司与小鹏今年的新款车型是否有合作？

答：尊敬的投资者，您好。公司的产品广泛应用于各类数据存储场景，包括智能汽车的车载监控、智能座舱、高级辅助驾驶（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）等领域。公司车规级存储产品已进入多个车企的供应链系统，广泛应用于比亚迪、小鹏、上汽、广汽等主流汽车品牌。感谢您的关注。

问：您好，麻烦转告公司高层，希望公司持续加大对HBM技术的研发投入，成为国内首次推出HBM产品的存储厂家。

答：尊敬的投资者，您好。您的建议已收悉。感谢您的关注。

问：请问，公司之前说有HBM量产能力，却不能生产，这是什么原因？

答：尊敬的投资者，您好。公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装的量产能力，该技术为HBM涉及技术的一部分，但公司目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问截止10月31日，公司股东人数有多少？

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年10月31日，公司股东总户数为41,845户（含信用账户）。感谢您的关注。

问：请问截止2024年10月31日收盘公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年10月31日，公司股东总户数为41,845户（含信用账户）。感谢您的关注。

问：董秘您好，近年由于AI算力的爆发性增长，HBM因其高带宽大容量及低延迟成为了算力的首选，而且HBM虽然目前出货只占DRAM的5%，但是对于营收贡献却占达20%的情况，目前只有老牌三星、SK和美光有能力大批量产出货，而且在大趋势下他们选择这未来几年增建生产线去扩产，请问作为国内龙头存储芯片生产企业有没有考虑布局让元成苏州研发试产自己的HBM毕竟它拥有生产HBM的技术，完整产品链，而且也是国产化需求。

答：尊敬的投资者，您好。公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。感谢您的关注。

问：董秘你好，请问公司的存储芯片主要是供货国内相关公司还是有部分芯片出口国外？具体有出口到哪些国家和地区？

答：尊敬的投资者，您好。公司积极推进全球化战略布局，旗下Lexar品牌已在全球六大洲建立了完整的渠道网络，零售业务已覆盖全球50多个国家和地区。公司已完成对巴西领先存储厂商Zilia的收购整合，构建了国内与海外双循环的供应链及业务体系，为国际业务的中长期发展奠定了坚实基础。感谢您的关注！

问：“10月21日，广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）的通知。其中指出，为加快培育发展光芯片产业，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群。”请问公司是否列入上述名单

答：尊敬的投资者，您好。公司业务聚焦于半导体存储领域，暂未涉及光芯片产品。感谢您的关注。

问：你们家管理层（不论大小），近期是否有参与股份卖出？

答：尊敬的投资者，您好。公司股东持股变动等相关事宜，公司严格按照相关法律法规及时进行信息披露，建议您以公司发布的相关公告为准。感谢您的关注。

问：请问下公司存货中为什么没有半成品？同行业佰维存储和德明利都有。

答：尊敬的投资者，您好。公司半成品的占比较小，公司存货中不单列半成品数据，不存在违反会计准则要求的情形。感谢您的关注。

问：请问截止10月18日盘后是多少股东人数？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年10月18日，公司股东总户数为39,757户（含信用账户）。感谢您的关注。

问：您好，想问下贵司短期借款一直大幅度增加，但是货币资金短期承压，贵司针对大额短期借款有什么归还计划吗

答：尊敬的投资者，您好。为顺应收入增长趋势，特别是海外业务发展需要，公司需保持充足及有弹性的资金储备，因此采用了短期借款在内的多种金融工具。公司未来将继续关注资产周转和资金使用效率，并加强与银行等金融机构的合作。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘大大，请问截止到10月10日的最新股东人数是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年10月10日，公司股东总户数为38,997户（含信用账户）。感谢您的关注。

问：公司产品有用于鸿蒙吗？3季报什么时候出来？

答：尊敬的投资者，您好。公司产品广泛应用于智能手机、PC、可穿戴设备等主流消费类智能终端领域，并与众多大客户保持着密切合作，您可通过公司已经披露的相关公告获取更多信息。三季报发布时间请持续关注深交所、巨潮信息网等发布的公开披露信息。感谢您的关注。

问：请问国家集成电路基金在你们家持股成本是多少？请如实真实回复，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。一级市场与二级市场互有联系，但各自具备独立的运行规律和特征，一级市场较二级市场而言，其高风险特征更加明显，两者之间的可比性不强。公司上市前股本和股东变化情况为公开信息，您可通过招股说明书等公告了解更多。感谢您的关注。

问：董秘，您好，公司目前在手订单金额有多少？产能利用率大概什么情况？

答：尊敬的投资者，您好。公司正在逐步构建全球化产能与国内产能兼顾、自主产能与委外产能并行的布局，为公司长期发展奠定了坚实的供应链基础。目前公司生产经营正常，自主产能有序运作，具体经营数据请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

问：请问公司的存储器主要用于哪些手机厂商？我们的存储芯片是自己研发的还是外购的？

答：尊敬的投资者，您好。公司与众多智能终端品牌客户保持着紧密合作，客户具体情况可参考公司已披露的相关公告。公司自研SLC NAND Flash的小容量存储芯片设计业务，累计出货量已远超 5000万颗；公司的自研主控芯片业务已经初具规模，eMMC及SD卡自研主控目前应用规模也突破1000万颗；在大容量存储芯片领域，公司与主要存储晶圆原厂建立了长期、稳定的业务合作关系。感谢您的关注。

问：麻烦您说一下到目前为止，三季度的新增订单情况。

答：尊敬的投资者，您好。目前公司生产经营情况正常。与第三季度业绩相关的数据，请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

问：公司境外收入占比达74%，其中对美出口占比多少，美提高半导体关税至50%对公司有多少影响。

答：尊敬的投资者，您好。公司大部分的境外销售交易发生在中国香港，部分国内品牌厂商通过香港平台与公司交易，因此会计角度的境外销售占比并不能直接对应境外终端客户的分布情况。公司已注意到美国政府发布的相关关税新措施，但该措施目前并没有相应的具体细则。公司后续将及时跟进最新进展，并充分结合、利用公司自身的供应链特点，在遵从相关法律法规及政策的前提下，积极应对，降低相应影响，并保持自身竞争优势。感谢您的关注。

问：你好，请问贵公司有质押股票吗？质押多少股？

答：尊敬的投资者，您好。股权质押等相关事宜，公司严格按照相关法律法规及时进行信息披露，建议您以公司发布的相关公告为准。感谢您的关注。

问：请问公司有光刻机及光刻胶方面业务吗？请详细介绍一下谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司暂无相关业务。感谢您的关注。

问：董秘你好，请问下公司的存储产品是以设计为主吗？公司产品的生产主要是自有工厂生产，还是委托外厂加工，各自比例大概是多少？公司自身产能有多大规模，生产制造达到何种等级？公司的目标是类似三星海力士这种全产业线型，还是类似美光以设计为主？

答：尊敬的投资者，您好。公司聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设，涵盖了主控芯片设计、固件算法开发、小容量存储芯片设计、存储器设计、存储器封测制造等核心环节。公司2023年完成了对巴西Zilia以及元成苏州的控股收购以及整合后，具备了在外发以及自有产能之间进行灵活调整的空间，并根据业务发展情况、客户需求、产品特点，调配自有和外发产能。公司发展战略、产业链情况等信息，您可关注公司定期报告等公告以了解更多。感谢您的关注。

问：今天下午的股东大会有线上参与方式吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司2024年第二次临时股东大会已顺利结束，本次股东大会采用现场表决与网络投票相结合的方式召开，召开方式及网络投票操作流程等信息均已提前公告。感谢您的关注。

问：董秘你好，请问公司内存卡和其他公司存储产品有用于华为二折屏或三折屏手机吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司存储产品广泛应用于各类手机终端，并与众多智能终端大客户保持着紧密合作。但目前尚未应用于您所提及公司的二折屏和三折屏手机。感谢您的关注！

问：请问截止9月10日的股东人数？

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年9月10日，公司股东总户数为36,435户（含信用账户）。感谢您的关注。

问：贵公司股价屡创新低，请问管理层有无回购计划？

答：尊敬的投资者，您好。股票价格涨跌受宏观环境、市场情绪、资金流向等多种因素综合影响，请注意投资风险。后续公司如有回购相关计划，将严格按照相关法律法规及时进行信息披露。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好，贵司作为国内存储行业的龙头企业，肩负着国产储存进步发展的重任。当下，HBM作为一个新的方向，国外大厂已经在其中角逐，请问贵司是否有布局HBM的计划。

答：尊敬的投资者，您好。公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。感谢您的关注。

问：董秘你好，贵公生产DRAM内存芯片吗？

答：尊敬的投资者，您好。内存是公司重要产品线之一，公司内存产品涵盖了LPDDR及DDR内存条（RDIMM、SODIMM、UDIMM）等主流产品型态，广泛应用于服务器、移动终端、网络终端、电竞等多个领域。随着AI加速落地，公司紧抓存储行业新趋势，推出了LPCAMM 2、CAMM 2、CXL2.0等新型内存拓展模块，为AI时代的大容量与高算力应用提供有力支持。感谢您的关注！

问：请问截止到2024年8月31日的股东户数是多少?

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年8月30日，公司股东总户数为37,016户（含信用账户），感谢您的关注。

问：董秘：您好！能详细介绍报告中高达88亿的库存是成品还是原料吗？如是成品多少比率DDR5?DDR4?如果是原料D4的DRAM占多少比率？当前DDR4内存和Nand价格都已经在下跌趋势中，并且在第三季承压巨大，为什么在中报业绩比较好的时候不做适当计提准备？另外：之前准备和金士顿在eMMC方面合作，早在几个月前就因为市场需求不足被人家终止了，为什么没有公告？或者不如实答复小股东？还请详述，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。公司的存货情况，以及公司存货跌价计提的情况，公司近期披露的半年报、相关公告，以及公司半年度业绩说明会的投关活动记录表中均有详述，欢迎您关注公司的相关信息披露。关于公司与金士顿签署无约束力合作备忘录一事，相关合作事宜仍然在探讨当中，对于两家大体量的存储行业企业而言，寻找适当的合作的形式、内容等，均需要更多的准备及耐心。感谢您的关注！

问：公司现有报告期的存货增加到88亿，达到历史新高，其中市场产品又存在下跌，公司在报告期计提了2亿多的跌价准备，是否在H2还将进一步大比例计提？另公司的存货中库存商品34亿，该部份库存商品有多少是客户锁定价格，有多少是未锁定价格?

答：尊敬的投资者，您好。公司的存货跌价准备计提的工作，均依据企业会计准则相应规范进行。结合公司2024年上半年实现的90.39亿营业收入来看，公司的存货规模仍处于相对合理的区间内，接下来公司将继续加强存货管理，保持合理节奏，控制相关风险。感谢您的关注。

问：公司的经营模式是部分外协、部份自测、制造，请问这比例分别是多少？未来公司如何来规划该比例？

答：尊敬的投资者，您好。公司的半导体存储器产品的封测加工及制造工序，存在外发产能及自有产能。公司2023年完成了对巴西Zilia以及元成苏州的控制型收购以及整合后，公司具备了在外发以及自有产能之间进行灵活调整的空间。公司未来将视业务发展的情况、客户的需求，以及产品本身的特点，适当的分配相当比例。感谢您的关注。

问：有媒体报道，金士顿和贵司的合作已经破裂了。金士顿计划退出中国市场，贵司是否有计划收购其在中国的资产，扩充规模

答：尊敬的投资者，您好。我们理解，您关注的是公司与金士顿签署的无约束力的合作备忘录一事。首先，您提到的部分媒体报道的“合作破裂”的表述不符合事实，公司亦未就此接到过任何媒体的采访需求。其次，公司与金士顿的相关合作事宜仍然在探讨当中，对于两家大体量的存储行业企业而言，寻找适当的合作的形式、内容等，均需要更多的准备及耐心。再次，对于金士顿的业务发展计划，公司不予评论，公司将会按照本身既有的发展节奏，持续聚焦于半导体存储主业，实现自身的稳健成长。最后，公司严格依据上市规则等强制性求，及时履行信息披露义务，您可以后续持续关注相关披露，以获取更加准确和全面的信息。感谢您的关注。

问： 美元降息导致人民币升值汇率走强，美国提高对华关税壁垒导致产品价格大幅提升，二者都将影响贵司经营利润。请问目前公司都有哪些预案予以应对？

答：尊敬的投资者，您好。关于美元降息预期以及汇率变动因素，均属于公司日常生产经营当中所必须面对以及处理的风险，公司在最近发布的2024年半年度报告当中亦已经做出风险提示，同时公司亦有采取合理的汇兑工具，以及相应的经营节奏以适应、对冲相应的汇率变动风险。同时，目前来看，美国政府并未采取新的、大规模的，涉及半导体存储的对华关税壁垒，公司除一直关注相关进展外，也做出了相应的经营策略布局调整，具体信息您可以通过查阅公司的信息披露文件获得更多。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘大大，请问截止到8月20日的最新股东人数是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年08月20日，公司股东总户数为35,611户（含信用账户），感谢您的关注。

问：请问截止8月20日的股东人数

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年08月20日，公司股东总户数为35,611户（含信用账户），感谢您的关注。

问：贵公司与华为海思有合适研发项目吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司客户与供应商情况请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。

问：公司有AI产品吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司不直接从事AI技术和产品的研发，目前公司的存储产品，如固态硬盘、内存条、嵌入式产品，广泛应用于AI服务器、AI PC、AI手机等多种应用场景。公司与众多大客户在人工智能发展的关键趋势上保持着紧密的沟通，并通过深入合作，为AI技术的发展提供存储支持。感谢您的关注。

问：董秘好！请问公司有为AI智能眼镜提供存储器芯片吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司产品广泛应用于智能手机、PC、可穿戴设备等主流消费类智能终端领域，并与众多大客户保持着密切合作。公司产品行业应用情况，您可通过公司已经披露的相关公告获取更多信息。感谢您的关注。

问：请问截止8月10号收盘公司在册股东人数多少?谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年08月09日，公司股东总户数为35,672户（含信用账户），感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，你好，上半年行业复苏之后，请问公司如何看待三季度及四季度存储行业的趋势和产品价格走势？公司对下半年的业绩有什么指引？

答：尊敬的投资者，您好。目前各大存储原厂在报价上仍然保持着向上的态势，同时不同应用场景下的存储晶圆及存储器的价格在总体向上的基础上，呈现出结构性分化，例如AI相关的企业级服务器存储的供需及价格相较其他应用场景更具动能。公司将充分利用自身技术、产品、品牌等综合优势，积极把握产业机遇，实现中高端业务的不断突破。公司业绩情况，请您以定期报告等相关公告所披露的信息为准。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘大大，请问截止到7月31日的最新股东人数是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年7月31日，公司股东总户数为37,521户（含信用账户），感谢您的关注。

问：董秘，你好，受全球经济动荡影响，像国内出口汇率升值对出口产生了一定影响，贵司的海外工厂对贵司海外业务板块是否对帮助避险有非常大的帮助？

答：尊敬的投资者，您好。公司于2023年完成了Zilia（原SMART Brazil）的控股收购。Zilia是巴西市场规模领先的存储芯片封装测试与存储器制造商，公司将以Zilia业务资源为基础，利用其贴近海外客户、自研技术、海外制造和综合存储产品等优势，扩大公司的海外市场份额，在公司国际业务的中长期发展起到基础性作用。长远来看，Zilia为代表的江波龙国际供应链平台也将为我国国产存储晶圆产能参与国际市场竞争提供全新的解决思路及支撑平台。感谢您的关注。

问：董秘，你好，请问贵司产品是否有应用于商业航天领域？

答：尊敬的投资者，您好。公司聚焦于半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造，产品广泛应用于主流消费类智能移动终端、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。公司产品行业应用情况，您可通过公司已经披露的相关公告获取更多信息。感谢您的关注。

问：您好，贵公司与七彩虹合作的全球最小尺寸SATA SSD SL500 Mini，至今销售如何？

答：尊敬的投资者，您好。公司产品涵盖了广泛的存储解决方案，以满足不同市场和客户的需求。在SSD领域，公司与多家大客户保持着密切合作，并持续拓展企业级和高端消费级SSD市场，近期陆续推出FORESEE XP2300、Lexar NM980、Lexar NM990等多款高端消费级SSD产品。关于产品和客户相关情况，您可以通过公司已经披露的相关公告或者公开媒体报道获取更多信息。感谢您的关注。

问：请问截止7月19号收盘公司在册股东人数多少?谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年7月19日，公司股东总户数为34,625户（含信用账户），感谢您的关注。

问：未来1年的定增、可转债发行计划。麻烦告知下

答：尊敬的投资者，您好。公司定增、可转债等相关事宜，严格按照相关法律法规及时进行信息披露，建议您以公司发布的相关公告为准。感谢您的关注。

问：请问公司营业收入90多亿，二季度成本是否大幅增加，为何净利润大幅减少，主要成本差异出现在何处

答：尊敬的投资者，您好。公司作为国内领先的综合型半导体品牌存储企业，各项经营指标与行业发展趋势保持一致。公司高度重视创新激励与研发建设，在高端企业级存储器、工规级存储器、自研主控芯片、自研存储芯片、高端封测制造等核心能力上保持投入，2024年半年度研发费用相比于 2023 年同期保持高速增长。具体财务数据，请您关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注。

问：请问二季度预报数据，是否考虑了存货计提损失。如有，大概多少。

答：尊敬的投资者，您好。公司公告均依据上市规则，企业会计准则以及相关法律法规要求进行编制以及披露。具体财务数据，请您关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注。

问：二季度公司研发费用大致是多少？

答：尊敬的投资者，您好。公司作为国内领先的综合型半导体品牌存储企业，高度重视创新激励与研发建设，2024半年度研发费用相比于 2023 年同期保持高速增长。具体财务数据，请您关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注。

问：公司二季度利润环比一季度下降那么大，主要是什么原因？

答：尊敬的投资者，您好。公司作为国内领先的综合型半导体品牌存储企业，各项经营指标与行业发展趋势保持一致。公司高度重视创新激励与研发建设，在高端企业级存储器、工规级存储器、自研主控芯片、自研存储芯片、高端封测制造等核心能力上保持投入，2024年半年度研发费用相比于 2023 年同期保持高速增长。具体财务数据，请您关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注。

问：董秘，您好！公司有生产算力芯片吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司主要从事半导体存储应用产品的研发、设计、封测制造与销售，产品广泛应用于消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场。感谢您的关注。

问：请问,公司二季度的毛利率是多少,二季度研发费用是多少。

答：尊敬的投资者，您好。公司作为国内领先的综合型半导体品牌存储企业，各项经营指标与行业发展趋势保持一致。公司高度重视创新激励与研发建设，在高端企业级工规级存储器、自研主控芯片、自研存储芯片、高端封测制造等核心能力上保持投入，2024年半年度研发费用相比于 2023 年同期保持高速增长。具体财务数据，请您关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注。

问：贵公司半年业绩预告显示：按中位数估算，二季度与一季报业绩相比，营收高于一季度，而利润额却比一季度减少40%以上。请问这种情况的具体原因是什么？

答：尊敬的投资者，您好。公司作为国内领先的综合型半导体品牌存储企业，各项经营指标与行业发展趋势保持一致。公司高度重视创新激励与研发建设，在高端企业级工规级存储器、自研主控芯片、自研存储芯片、高端封测制造等核心能力上保持投入，2024年半年度研发费用相比于 2023 年同期保持高速增长。具体财务数据，请您关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注。

问：根据公司公告，公司深圳晶存科技有限公司之间关于商业秘密案件目前正在一审上诉阶段，深圳中院在判决书中认为：被告晶存公司未经许可在LPDDR3芯片测试经营业务中使用了公司在案件中主张的相关商业秘密秘点的技术信息。请问董秘：关于上述秘点信息，是否仅与LPDDR3相关，该技术是否与LPDDR4及后续迭代产品相关或强相关。该案件目前进展情况如何，以及公司是否有把握在二审中胜诉。

答：尊敬的投资者，您好。案件相关信息请您以生效判决为准，涉及信息披露义务的，公司将依法依规及时开展。感谢您的关注。

问：你们家近期会有股东协议转让股份吗？

答：尊敬的投资者，您好。公司积极履行信披披露义务，如涉及应披露事项，公司将按照相关规律法规的规定及时予以公告。感谢您的关注。

问：董秘，您好！美国施压日本荷兰“芯片排华”，对公司未来经营有何影响？

答：尊敬的投资者，您好。公司作为业内领先的独立存储器厂商，具备理解及运用不同原厂生产的存储晶圆的能力，公司也与主要存储晶圆原厂建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系。公司供应链具备较强韧性，且供应链较为多元。感谢您的关注。

问：行业中，大部分存储上市公司都已提前发布了2024年上半年的业绩预告，请问公司我行我素是什么原因？

答：尊敬的投资者，您好。目前公司业务经营正常，关于公司的业绩情况，建议您关注公司后续披露的定期报告等相关公告。半年度业绩预告尚不属于创业板上市公司强制性披露的范畴，目前多数创业板上市公司尚未发布半年度业绩预告，公司根据法律法规规定，并结合公司情况与市场影响等因素综合考虑。感谢您的关注。

问：请问与金士顿的合作进展进行到哪一步，是否依然顺利推进。相关合作是否另建工厂。坊间传言公司近期有再融资计划，请问是否属实。

答：尊敬的投资者，您好。公司与金士顿合作涉及到信息披露义务的，公司将依法依规及时开展。公司融资活动情况，包括可转债发行等事项，建议您以公司发布的相关公告为准。感谢您的关注。

问：你好，那么多业绩好的创业板公司都积极进行业绩预告，贵公司怎么不做预告呢？是因为业绩不好吗？

答：尊敬的投资者，您好。目前公司业务经营正常，关于公司的业绩情况，建议您关注公司后续披露的定期报告或其他相关公告。半年度业绩预告尚不属于创业板上市公司强制性披露的范畴，目前多数创业板上市公司尚未发布半年度业绩预告，公司根据法律法规规定，并结合公司情况与市场影响等因素综合考虑。感谢您的关注。

问：目前半导体公司基本都披露了业绩预告，包括很多科创板和创业板的公司也自愿披露了预告，请问公司是否会考虑自愿披露中报业绩预告？

答：尊敬的投资者，您好。感谢您的建议，半年度业绩预告尚不属于创业板上市公司强制性披露的范畴，公司根据法律法规规定，并结合公司情况与市场影响等因素综合考虑，具体请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。

问：请问公司二季度销售收入相比一季度有无提高？相比一季度，公司成本和费用有无明显增加？

答：尊敬的投资者，您好。公司依据相应法律法规，以定期报告或者其他公告形式披露公司具体业务经营情况，以保证信息向全市场投资者同时披露。互动平台交流不能替代法定信息披露，请您关注公司后续披露的相关公告，获取公司经营情况等信息。感谢您的关注。

问：董秘你好！公司中报预披露是什么时候

答：尊敬的投资者，您好。根据创业板相关规范，半年度业绩预告尚不属于创业板上市公司强制性披露的范畴。公司经营情况等信息，请您关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注。

问：请问公司到7月10日的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年7月10日，公司股东总户数为36,057户（含信用账户），感谢您的关注。

问：董秘你好，请问贵公司有生产智能汽车（无人驾驶）用芯片吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司的产品广泛应用于各类数据存储场景，包括智能汽车的车载监控、智能座舱、高级辅助驾驶（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）等领域。公司车规级存储产品已进入多个车企的供应链系统，广泛应用在比亚迪、小鹏、上汽、广汽等主流汽车品牌。感谢您的关注。

问：董秘，您好，目前公司在手订单如何？产能利用率大概多少？

答：尊敬的投资者，您好。公司已构建了全球化产能与国内产能兼顾、自主产能与委外产能并行的产能布局，为公司长期发展奠定了坚实的供应链基础。目前公司生产经营正常，自主产能有序运作，产能利用率正稳步提升。感谢您的关注。

问：你好董秘，请问公司中报业绩如何，会提前披露业绩预告吗

答：尊敬的投资者，您好。根据创业板相关规范，半年度业绩预告尚不属于创业板上市公司强制性披露的范畴。公司经营情况等相关信息，请您关注公司后续披露的定期报告及相关公告。感谢您的关注。

问：董秘您好！请问公司持股子公司智忆巴西多少股份？该子公司总投资和产能多少？8.59亿元的投资计划是二期项目还是包括已建项目？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。Zilia（智忆巴西）是巴西市场规模领先的存储芯片封装测试与存储器制造商，具备成熟运作的封测制造能力。公司于2023年完成了Zilia81%股权的收购，具体情况您可关注公司已披露的相关公告。本次投资计划主要用于Zilia的研发创新和产能提升。感谢您的关注。

问：董秘您好！存储芯片市场回暖，相关上市公司业绩都大涨，股票市值也在同步增加。但贵司股票不温不火，请问贵司二季度经营情况如何，是遇到什么问题了吗？能否积极给出些正面消息？还有什么时候开始考虑回购？

答：尊敬的投资者，您好。股票价格涨跌受宏观环境、市场情绪、资金流向等多种因素综合影响，请注意投资风险。公司生产经营情况正常，建议您持续关注公司披露的定期报告、临时公告，以有效获取相关信息。后续公司如有回购相关计划，将严格按照相关法律法规及时进行信息披露。感谢您的关注。

问：你好，佰维存储预告公司业绩预增很大，请问贵公司二季度业绩怎样呢？怎么不做预告呢？难道是业绩很差吗？

答：尊敬的投资者，您好。关于公司的业绩情况，请您关注我司的定期报告。各上市板块对业绩预告的披露要求各异，半年度业绩预告尚不属于创业板上市公司强制性披露的范畴，目前绝大多数半导体上市公司均未发布半年度业绩预告。感谢您的关注。

问：公司未来是否有布局HBM的打算？

答：尊敬的投资者，您好。公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。感谢您的关注。

问：董秘您好！贵司为什么对业绩预报工作很不上心，贵司不预报是不违反规定，预报不是更有利于增加投资者信心吗？预期管理有时对于二级市场也挺重要的，

答：尊敬的投资者，您好。各上市板块对业绩预告的披露要求各异，半年度业绩预告尚不属于创业板上市公司强制性披露的范畴，目前绝大多数半导体上市公司均未发布半年度业绩预告。公司信息披露的目的在于股东知情权的保护，至于公司股票价格的波动受到多重因素综合影响，建议投资者在做出决策时，综合考虑公司和市场情况，而不仅仅局限于短期市场动态或单一信息。感谢您的关注。

问：请问董秘，截止2024年6月28日，公司股东人数多少

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年6月28日，公司股东总户数为33,676户（含信用账户），感谢您的关注。

问：董秘您好！中报业绩预报自愿性披露什么时候能公布啊，以回馈广大投资者？

答：尊敬的投资者，您好。根据创业板相关规范，半年度业绩预告尚不属于创业板上市公司强制性披露的范畴。目前晶圆价格有望延续温和上涨趋势，存储器价格或出现结构化差异。公司作为国内领先的半导体存储企业，在技术、产品、市场和品牌方面具有优势，够更好地把握产业机遇，实现业务的稳步拓展，公司2023年第四季度及2024年第一季度相关经营指标亦呈现明显改善。感谢您的关注。

问：请问董秘，截止2024年6月20日，公司股东人数多少

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年6月20日，公司股东总户数为33,816户（含信用账户），感谢您的关注。

问：据市场最新消息，半导体赛道先进封装领域，AI热潮极大推升CoWoS的需求，台积电的三季度产能几乎拉满，请问贵司是否具备CoWoS（Crossbar-Wafer on Substrate）技术？

答：尊敬的投资者，你好。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种2.5D封装技术。这种技术允许多个小芯片（或称为芯片裸片）封装到一个基板上，从而实现更高的集成度、增强的芯片间互联性和降低功耗。CoWos主要由台积电开发，目前在存储芯片封装领域，主要应用于HBM产品，同时也用于CPU/GPU。但是，对于公司主要从事的NAND Flash产品而言，CoWos尚未普遍性应用。所以，公司亦不具备CoWos的成熟技术，但公司对包括CoWos在内的先进封装技术均保持着关注及了解。感谢您的关注。

问：有两个问题想向董秘进行求证：1.我们注意到美光科技今年以来的营收利润双提升，请问贵司同美光科技是否有贸易往来？2.有个别投资者在互联网上攻讦贵司负责人的学历问题，并以此指摘贵司研发能力，董秘能否为广大投资者介绍一下研发团队的实力？包括但不限于研发团队负责人履历、自有知识产权及专利、研发团队科研成果等。

答：尊敬的投资者，您好。1、公司与上游主要存储晶圆原厂建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系，供应商相关信息已在招股说明书、定期报告等公开文件中披露，您可自行查阅。2、公司作为国内领先的半导体存储品牌企业，长期以来坚持投入自主研发，已经形成了完善的研发体系和丰富的知识产权库，截至2023年12月31日，公司已经获得533项专利，其中发明专利215项，境外专利109项，软件著作权113项，集成电路布图设计6项。公司目前已搭建近千人专业研发团队，覆盖主控芯片及固件、小容量存储芯片、封装测试技术，以及工规车规及企业级高端存储器研发等行业尖端领域，公司的自研主控、小容量存储芯片、QLC eMMC、LPCAMM2、CXL2.0内存拓展模块等业内领先的创新产品均已推出并收到了良好的市场效果。最后，公司目前的高管团队中，有两名副总经理担任研发负责人，相关履历等信息均已公开披露，期待您全面客观了解公司信息，理性判断，独立思考。感谢您的关注。

问：请问董秘，截止2024年6月10日，公司股东人数多少？

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年6月7日，公司股东总户数为33,981户（含信用账户），感谢您的关注。

问：据悉美光科技宣布出样新一代GDDR7显存，并将在今年下半年正式供货，请问贵司目前是否量产GDDR6以上产品

答：尊敬的投资者，您好。公司目前已布局LPDDR4\LPDDR5, DDR4\DDR5、DDR4 RDIMM\DDR5 RDIMM和CXL2.0内存拓展模块等内存产品，暂未涉及GDDR6以上产品，公司将持续关注市场动态，评估未来技术发展的方向，并在适当时机推出新的产品以满足市场需求。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问公司的产品与哪些代理商有合作

答：尊敬的投资者，您好。公司产品广泛应用于消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，公司与行业头部的代理商保持着密切合作。关于具体的代理商相关情况，因涉及信息披露，故您可以参阅公司定期报告等披露信息。感谢您的关注。

问：请介绍一下公司在智能网联汽车、车路云一体化、车路协同领域的优势

答：尊敬的投资者，您好。公司的产品广泛应用于各类数据存储场景，包括智能汽车的车载监控、智能座舱、高级辅助驾驶（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）等领域。公司车规级eMMC、UFS已通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40°C、最高+105°C的宽温域作业。公司已进入多个车企的供应链系统，车规级存储产品广泛应用在比亚迪、小鹏、上汽、广汽等主流汽车品牌。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘你好，从去年主流芯片厂家4季度开始存储芯片的价格在稳步上涨，请问贵公司的产品价格有上涨吗？对接下来的价格有何判断？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。依据市场机构分析，目前整体存储晶圆的供应依然偏紧，原厂拉涨价格的态度较为坚决，服务器等终端市场需求强劲，晶圆价格有望延续温和上涨的趋势，但各应用场景的存储器价格趋势可能出现结构化差异。公司作为国内领先的综合型半导体品牌存储企业，在技术、产品、市场和品牌等方面具有一定优势，能够更好地把握产业机遇，实现业务的稳步拓展。关于产品价格等相关信息，请您以公司相关公告所披露的信息为准。感谢您的关注。

问：请问一下你们最新的股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年6月7日，公司股东总户数为33,981户（含信用账户），感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好！请问公司的存储芯片工业级、车规级、民用级，有什么差别？

答：尊敬的投资者，您好。公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出的工规级、车规级储器，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好！请问公司的存储芯片都应用在那些产品上？请举例不少于20个产品。

答：尊敬的投资者，您好。公司面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。关于公司的主要产品介绍请您查阅公司2023年年度报告“第三节 管理层讨论与分析” 之“二、报告期内公司从事的主要业务”之“主要产品”。感谢您的关注。

问：请问贵公司有生产工业级和车规级存储芯片吗？有那些型号？有那些优点？

答：尊敬的投资者，您好。公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出的车规级、工规级嵌入式存储器，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。公司车规级eMMC、UFS已通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40°C、最高+105°C的宽温域作业。公司自研的小容量SLC NAND Flash存储芯片也可应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景。公司也推出了工规级DRAM 产品能够适应最低-40°C、最高95°C的宽温域工作环境。感谢您的关注。

问：目前电动汽车、显卡、AI云服务器、AI手机、无人机等对存储芯片需要量很大，但是要求严苛必须是工业级和车规级，请问贵公司有生产工业级和车规级存储芯片吗？那些型号符合要求？

答：尊敬的投资者，您好。鉴于您本问题和您的另一个提问“请问贵公司有生产工业级和车规级存储芯片吗？有那些型号？有那些优点？”类同，请您参考该问题的答复。另外，除了公司推出的工规和车规存储产品外，基于您提到的AI云服务器、AI手机等应用场景，公司针对服务器应用还推出了“eSSD+RDIMM”的服务器产品组合，以及公司的DDR4、DDR5、SSD及LPDDR系列产品有望在AI手机、AI PC等轻量化AI市场广泛应用。感谢您的关注。

问：董秘你好：我发现贵公司的产品可以用在民用级和工业级，手机、电脑、智能手表、广告机、汽车导航、英伟达显卡、华为云服务器、飞行汽车、AI计算、大疆无人机、安卓控制板等，这么多的行业正处在爆发期，请问贵公司市场有超大批量订单贵公司的生产能力是否足够？

答：尊敬的投资者，您好。鉴于您本问题中关注的公司生产能力，与您另一提问“海关打击走私……贵公司的生产能力怎么样，有大批量订单时生产能否跟得上？”相同，请您参考该问题的答复内容。感谢您的关注。

问：海关打击走私，进口芯片必会短缺，请问：贵公司国内仓库是否有备合理的库存？芯片短缺时贵公司能否应对，从而推进国产替代？贵公司的生产能力怎么样，有大批量订单时生产能否跟得上？

答：尊敬的投资者，您好。公司生产经营活动正常，从中短期来看，在合理调配库存的基础之上，公司库存将在2024年逐步释放。目前来看，公司库存水位及综合成本价格是比较有竞争力的。生产能力方面，公司与全球知名的厂商均建立了长期外协加工伙伴关系，在自主生产方面，公司前期建有中山嵌入式存储测试中心和数据中心存储专线，并投入使用，同时去年收购的元成苏州和Zilia，进一步提升了自主生产制造能力，奠定了自主产能与委外产能并行的制造格局，为公司的长期发展奠定坚实基础。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，您好！请问咱们公司的存储芯片有没有向华为供应？

答：尊敬的投资者，您好。公司与国内重大厂商，共同发起成立了ITMA标准组织，推广NM Card新形态的存储卡应用，同时公司的Lexar品牌产品亦在各大电商平台，如天猫、淘宝、京东等以寄售形式面向消费者推广。感谢您的关注。

问：当前HBM需求火热，元成苏州究竟是在做什么业务，是否具备HBM的供货能力？如不具备，通过研发实现HBM量产是否在公司计划中？

答：尊敬的投资者，您好。公司子公司元成苏州主要从事集成电路封装测试服务，具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。感谢您的关注。

问：董秘您好！据公众号“视博合聚” 05-13报道，“在海关总署统一指挥下，针对自由贸易试验区建设打击走私第一轮行动集中收网，国内多家存储厂商牵扯其中，对整个行业的影响深远。据传深圳某家存储大型工厂也涉案，同时影响到部分上市公司，同时海关的型号还将影响税务问题如果事态继续发展，不排除将有更多厂商都牵涉入内。”请问这个和贵司有关么？是否会影响到公司相关经营？还请正面回答

答：尊敬的投资者，您好。公司依法依规开展各项生产经营活动，目前生产经营情况正常。建议您通过关注具备采编权等资质的正规媒体、公司披露的公告等渠道，以准确、有效获取相关信息。感谢您的关注。

问：请问董秘，截止2024年5月31日，公司股东人数多少

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年5月31日，公司股东总户数为33,417户（含信用账户），感谢您的关注。

问：机构预期未来两年除HBM外的存储需求增量将会是AIPC/AI手机和智能驾驶汽车/智能座舱，请问公司这两部分业务开展的如何？产品供应了哪些手机/电脑厂商，车厂/配件商，如有请举例说明.

答：尊敬的投资者，您好。公司LPDDR4\LPDDR 5, DDR4\DDR5 ，UFS，以及SLC 小容量自研存储芯片等产品，均可应用于轻量化AI市场，以及智能座舱系统。就新能源汽车而言，公司车规级存储器已经批量出货，并在国内占有相当的市场份额，您可以查阅公开报道或者公司定期报告了解更多。对于AI PC， AI 手机等轻量化应用，公司与各大客户保持着密切沟通以及合作。公司还布局了自研固件的UFS产品、自研存储芯片及晶圆级封装测试等业务，这些投入都将为公司在未来人工智能的加速发展下，实现更好更快的增长打下坚实基础。感谢您的关注。

问：请问董秘，截止2024年5月20日，公司股东人数多少

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年5月20日，公司股东总户数为31,805户（含信用账户），感谢您的关注。

问：请问近期现货市场价格出现下跌，对公司有何影响？同时对三季度产品价格做一个展望？

答：尊敬的投资者，您好。您提到的现货市场尚无准确的界定。作为国内主要的领先综合型半导体存储品牌企业，公司对整个存储市场的行情、价格，以及产品技术随时保持关注。公司目前的业务以大客户为主，生产经营正常。关于您提到的三季度产品价格展望等与业绩及趋势相关的信息，请您以公司相关公告所披露的信息为准。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问标题为税务风暴！多家存储遭调查：深圳某大厂涉案！的资讯和公司有关吗？是否会影响公司经营？

答：尊敬的投资者，您好。公司依法依规开展各项生产经营活动，目前生产经营情况正常。建议您关注公司披露的定期报告、临时公告，以有效获取相关信息。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘大大，请问截止到5月20日的最新股东人数是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。截止至2024年5月20日，公司股东总户数为31,805户（含信用账户），感谢您的关注。

问：公司一季度存货大幅增加，请问公司二季度截止目前各产品价格涨幅如何？近期产品价格是否出现下降

答：答：尊敬的投资者，您好。受原厂减产，以及需求逐步复苏的影响拉动，目前半导体存储产业进入上行周期，存储晶圆以及存储器的价格均较年初有明显上升，半导体存储行业目前处于上行复苏周期。产业链上下游对于已出现的价格调整基本达成一致，您亦可以同步参阅相关媒体的公开报道。公司作为国内领先的综合型半导体品牌存储企业，生产经营态势与行业主流情形保持一致，同时公司的经营策略亦根据市场情况而实时调整。感谢您的关注。