华大九天(301269)董秘爆料

问：董秘您好！请问公司管理层是否重视投资者回报，去年底以来公司采取哪些实实在在的举措稳定市场，加强投资者利益保护，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司管理层高度重视投资者回报。2023年度公司派发现金股利81,441,265.20元，占2023年归属于上市公司股东净利润的40.57%。业务方面，公司将持续优化经营，不断提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报投资者。感谢您的关注！

问：董秘好，请介绍一下公司与华为在哪些领域进行合作

答：尊敬的投资者您好，公司产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件；技术服务主要包括基础 IP、晶圆制造工程服务等，公司在以上领域均与国内相关头部企业建立了良好的业务合作关系，并通过持续的技术优化和产品迭代稳定与深化客户合作。同时公司作为计算产业生态合作伙伴之一，与相关企业一起共同推动鲲鹏计算产业生态的发展。关于公司的客户情况请参见定期报告、公司官方网站、公司微信公众号的相关信息，感谢您的关注！

问：董秘好！最近资本市场半导体领域并购重组火热，公司目前体量还很小，是否考虑通过大体量的并购重组，迅速做大做强公司、抢占市场份额，包括有无并购海外的EDA优质公司，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，并购整合是EDA企业做大做强的必由之路，公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破。公司上市以来，收购了芯達芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业。同时，公司与专业投资机构共同设立了两只产业基金，持续深化公司在EDA领域的投资布局。后续公司将进一步加大海内外投资并购力度，若达到披露标准，公司将根据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请问公司上市募投研发项目中有一个项目是光芯片设计自动化软件（pda）工具吗？

答：尊敬的投资者您好，公司上市募集资金投资项目包括：电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目、模拟设计及验证EDA工具升级项目、面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目、数字设计综合及验证EDA工具开发项目及补充流动资金。其中，面向特定类型芯片设计的 EDA 工具开发项目包含针对光电芯片设计的特点，开发及扩展相关功能以适应光电芯片设计的需求等相关内容。感谢您的关注！

问：董秘你好！贵公司总是说并购整合是EDA企业做大做强的必由之路！可是贵公司只是做投资，还有成立产业基金，并没有并购成熟eda公司！母公司在营收上还没有达到巨无霸的情况下为啥不直接收购来增加公司的市占率，天天去做无关痛痒的投资有什么用？贵公司作为上市公司应该考虑股东的利益，尽量收购成熟的公司，而不是去孵化或者投资其他的初创公司，还请董秘给个说法！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议和关注！

问：EDA行业并购才能做大做强，是否能介绍下贵司管理层对行业并购方面的态度和规划。

答：尊敬的投资者您好，并购整合是EDA企业做大做强的必由之路，公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破。公司上市以来，收购了芯達芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业。同时，公司与专业投资机构共同设立了两只产业基金，持续深化公司在EDA领域的投资布局。后续公司将进一步加大投资并购力度，若达到披露标准，公司将根据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：公司相较于广立微的优势是哪些，劣势是哪些？估值支撑在哪里？

答：尊敬的投资者您好，公司主营业务为EDA软件销售及相关技术服务，公司产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件；技术服务主要包括基础 IP、晶圆制造工程服务及其他相关服务。公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。关于广立微的业务情况，请参见其相关公告。感谢您的关注！

问：工具未来能不能自动做pr，eco timing能不能做到自动eco，完全不用人工操作

答：尊敬的投资者您好，关于公司产品情况请参见公司的定期报告和公司官方网站、微信公众号的相关信息。感谢您的关注！

问：你们家自上市以来大小非套现总额有多少了？

答：尊敬的投资者您好，根据公司招股说明书主要股东（中国电子、中电金投、九创汇新）自公司股票上市之日起限售36个月，其他首发上市前股东限售12个月。关于股东具体情况请参见定期报告及公告相关内容。感谢您的关注！

问：公司和华为海思有业务合作吗？

答：尊敬的投资者您好，公司作为国内EDA行业龙头企业，致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，相关产品和服务已广泛获得客户认可，与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板厂商建立了良好的业务合作关系。关于公司的客户情况请参见定期报告、公司官方网站、公司微信公众号的相关信息，感谢您的关注！

问：董秘：您好！华为设计芯片是否是用贵公司的EDA的软件啊？

答：尊敬的投资者您好，公司作为国内EDA行业龙头企业，致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，相关产品和服务已广泛获得客户认可，与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板厂商建立了良好的业务合作关系。关于公司的产品应用情况请参见定期报告、公司官方网站、公司微信公众号的相关信息。感谢您的关注！

问：你们家管理层的主要精力是否真的用在做大做强企业上了？以及是否注重回馈投资者？

答：尊敬的投资者您好，公司专注于EDA领域技术研究开发和业务拓展，近几年营业收入和利润均实现稳步增长，经营业绩稳居本土EDA企业首位。公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破，持续优化经营，提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报广大投资者。感谢您的关注！

问：请问公司的EDA能使用英伟达显卡加速，是使用了英伟达显卡的那种算力？

答：尊敬的投资者您好，公司推出了GPU加速的异构电路仿真系统Empyrean ALPS-GT，该系统基于大算力异构平台和独创的异构智能矩阵求解技术，在保持100% True SPICE精度的情况下，性能相比CPU架构提升了10余倍，极大地提升了电路仿真的性能。感谢您的关注！

问：请问华大九天的EDA软件是否应用于麒麟芯片的研发?

答：尊敬的投资者您好，公司与国内主要的集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板厂商等建立了良好的业务合作关系，关于公司的产品应用情况请参见定期报告、公司官方网站、公司微信公众号的相关信息，感谢您的关注！

问：你们家募集那么多资金，分红时候却是分的那么少！你们自己觉得这样科学吗?合理吗？

答：尊敬的投资者您好，2023年度公司派发现金股利81,441,265.20元，占2023年归属于上市公司股东净利润的40.57%。公司的利润分配方案根据相关法律法规、《公司章程》和相关制度的规定，并结合实际经营情况，兼顾投资者合理回报和公司可持续发展来确定。感谢您的关注！

问：请问截至2024年6月28日公司股东人数 谢谢

答：尊敬的投资者您好，请提供股东本人有效身份证件正反面、股东账户卡、证券账户所在营业部出具的盖章持股证明（截至邮件发送日最新情况）扫描件资料发送至公司邮箱，公司经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注！

问：关注到贵公司持续经营与投资，受到二级市场波动，融资项目业务是否受到影响？进度再次披漏一下，延期项目有无更新

答：尊敬的投资者您好，公司募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度请参考《北京华大九天科技股份有限公司关于募集资金投资项目延期的公告》，感谢您的关注！

问：Blackwell 的硅面积（2080亿晶体管，约为 1600mm^2）是 Hopper 的硅面积（800亿晶体管约为 800mm^2）的两倍。考虑到摩尔定律的放缓和 3nm 问题，Nvidia 必须在不真正缩小工艺节点的情况下提供世代性能。通过使用 DTCO 和温和的 6% 光学工艺收缩，Blackwell 仍然能够提供 Hopper 两倍的性能。贵公司如何看待dtco助力英伟达gb200芯片？

答：尊敬的投资者您好！DTCO是一种成熟的集成电路设计方法学，已在集成电路设计、制造领域得到了应用。公司和产业链上下游企业一起开展协作，已将DTCO方法学应用于客户产品。感谢您的关注！

问：Blackwell 的硅面积（2080亿晶体管，约为 1600mm^2）是 Hopper 的硅面积（800亿晶体管约为 800mm^2）的两倍。考虑到摩尔定律的放缓和 3nm 问题，Nvidia 必须在不真正缩小工艺节点的情况下提供世代性能。通过使用 DTCO 和温和的 6% 光学工艺收缩，Blackwell 仍然能够提供 Hopper 两倍的性能。Dtco是高性能芯片的必要条件之一吗？

答：尊敬的投资者您好！DTCO是一种成熟的集成电路设计方法学，已在集成电路设计、制造领域得到了应用。公司和产业链上下游企业一起开展协作，已将DTCO方法学应用于客户产品。感谢您的关注！

问：贵司大小股东是否有参与融券借出?

答：尊敬的投资者您好，截止2024年一季度末，公司首发原始股东转融通出借股份数量为0。具体请参考公司披露的2024年一季报“前10名股东参与融资融券业务股东情况说明”和“持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况”，感谢您的关注！

问：Blackwell 的硅面积是 Hopper 的硅面积的两倍。Nvidia 通过使用 DTCO 和温和的 6% 光学工艺收缩，Blackwell 仍然能够提供 Hopper 两倍的性能。贵公司如何看待英伟达通过Dtco助力gb200先进芯片生产？

答：尊敬的投资者您好！DTCO是一种成熟的集成电路设计方法学，已在集成电路设计、制造领域得到了应用。公司和产业链上下游企业一起开展协作，已将DTCO方法学应用于客户产品。感谢您的关注！

问：据了解全球eda的市场规模也就100亿美元左右，贵司能占多少份额？贵司的发展方向是不是太局限了？

答：尊敬的投资者您好，全球EDA市场一直保持较高的成长速度，过去5年年均复合增长率为13.4%，我国EDA市场年均复合增长率远高于全球平均水平。公司过去5年销售额年均复合增长率为41%，市场份额稳居本土EDA企业首位。公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速EDA全流程布局和核心技术的突破，不断提升产品的市场覆盖率和市场占有率。感谢您的关注！

问：你司怎么还有融券在借出啊？能否申请退出这块业务啊？

答：尊敬的投资者您好，根据《深圳证券交易所融资融券交易实施细则（2023年修订）》中“第三章 标的证券”标准，投资者可以融资买入公司证券或者融券卖出公司证券。感谢您的关注！

问：请问中电金投限售股转融通出借是否违规，请问是否给投资者一个说明？

答：尊敬的投资者您好，2024年1月28日证监会发布《进一步加强融券业务监管，全面暂停限售股出借》通知，全面暂停限售股出借。中电金投限售股转融通出借发生于2023年，根据公司披露的2024年一季报“持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况”，中电金投期末转融通出借股份且尚未归还数量合计为0，不存在违规行为。感谢您的关注！

问：请问公司是否涉及量子科技，请明确回答谢谢

答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，量子芯片设计同样需要EDA工具的支持。感谢您的关注！

问：1、请问公司ROE为什么这么低2、公司的股票质押比例是多少

答：尊敬的投资者您好，公司23年ROE（摊薄）为4.20%，22年ROE（摊薄）为3.99%，呈增长趋势；考虑公司上市带来的资本结构变化，公司23年ROE（加权）为4.26%，22年ROE（加权）为7.33%，主要原因为发行新股大幅增加了公司的净资产。公司暂无持股5%以上股东进行股票质押，具体情况请参见公司2023年年报“第七节 股份变动及股东情况”中“三、股东和实际控制人情况”章节。感谢您的关注！

问：预计再过几年能打造数字电路设计全流程 EDA 工具系统？难点在什么地方？

答：尊敬的投资者您好，公司的数字电路设计 EDA 工具为数字电路设计提供了关键解决方案，部分工具具有独特的技术优势，达到国际领先水平。公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破。公司上市募投项目中的“电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目”和“数字设计综合及验证EDA工具开发项目”等着眼于提升数字电路设计领域EDA工具的覆盖完整率，并将进一步促进对更高水平工艺制程的支持，从而提升公司在数字电路EDA领域的综合竞争水平。感谢您的关注！

问：请问贵司的EDA软件支持龙结构的芯片设计吗？

答：尊敬的投资者您好，公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的 EDA 工具软件开发、销售及相关服务业务。感谢您的关注！

问：请问贵公司是否入选国资委首批启航企业名单，能够享受哪些优惠政策，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，国资委首批启航企业入选名单请以国资委发布的信息为准，感谢您的关注！

问：您好宋总。我是华大一名mini股东，想请问EDA为SAQP技术的实施提供了强大的设计平台。而SAQP作为一种高级的曝光技术，是否可能突破光刻机的技术封锁？在该技术路径里，EDA软件对于仿真验证的重要性怎么理解？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司在晶圆制造EDA的多个细分领域形成了多个解决方案，为晶圆制造厂提供了重要的工具和技术支撑。EDA工具依托计算机及相关软件平台，实现集成电路的仿真验证等功能，提升了设计及生产效率。感谢您的关注！

问：董秘好，请结合公司经营，谈谈EDA行业的发展形势，今年以来行业是否已进入复苏通道

答：尊敬的投资者您好，公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的 EDA 工具软件开发、销售及相关服务业务，公司经营业绩近三年保持稳定增长。根据SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2023年前三季度全球EDA销售额为126.16亿美元（含IP及服务），较22年同期增长14.2%，行业呈现稳定的增长态势。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问最新股东人数

答：尊敬的投资者您好，请提供股东本人有效身份证件正反面、股东账户卡、证券账户所在营业部出具的盖章持股证明（截至邮件发送日最新情况）扫描件资料发送至公司邮箱，公司经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注！

问：请问公司在 EDA 技术研发中,是否有运用 AI技术以加速推进相关研发进程?

答：尊敬的投资者您好，AI对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司公众号更新维护不经常，互动平台投资者回复含金量不高，官方渠道公告发布很少，经营层面的新闻罕见，公司管理层发声也不多，感觉公司缺乏应有的活力，请问你们怎么看待这个问题？如何改进？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司采取了多种与投资者沟通的方式，如定期举办业绩说明会、接待投资者调研、接听投资者热线、回复投资者邮件等。公司专注于EDA领域技术研究开发和业务拓展，近几年营业收入屡创新高，经营业绩稳居本土EDA企业首位。公司将持续优化经营，提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报广大投资者。感谢您的建议和关注！

问：董秘您好，我想了解一下贵公司如何看待投资者，如何尽力维护投资者利益？

答：尊敬的投资者您好，投资者对公司的发展非常重要，公司尊重每一位投资者。公司将持续优化经营，提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报广大投资者。感谢您的关注！

问：目前公司EDA全流程覆盖率达到多少？IP已成为国外EDA公司的一个重要收入来源，公司有无相关收入？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司目前在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计领域已经实现了对设计全流程工具的覆盖，在数字电路设计、晶圆制造和先进封装EDA领域也在不断提升全流程工具的覆盖率。在IP领域，公司为晶圆制造产线提供基础IP业务，该部分业务收入体现在晶圆制造工程服务收入中。感谢您的关注！

问：看公司公告，公司股权激励条件是以22年为基数，24年-26年增长（营收和利润）37-64%，请问这个增速考虑了国产替代的趋势吗？23年已经基本完成了24年的触发值，是不是24年不用增长了？新思科技在这两年也有30%的增速。

答：尊敬的投资者您好，公司股权激励业绩目标的设定是基于公司历史业绩、行业发展状况、市场竞争情况，并充分考虑了 EDA 工具软件行业特点等可能对企业经营产生的风险等相关因素制定，本激励计划设定的考核指标有助于提升公司竞争力并调动员工的积极性，促进公司持续稳步发展，为股东带来长期、稳定的回报。感谢您的关注！

问：董秘您好！请问公司是否有考虑借助AI赋能 EDA 工具的开发与升级。谢谢！

答：尊敬的投资者您好，AI对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将AI技术应用于现有产品中。感谢您的关注！

问：目前国内市场EDA的市场容量有多大？中国EDA领域的业务份额中，外国企业与国内EDA企业占比大约是多少？EDA国产替代空间大吗？另外公司有无海外巿场业务？主要在哪些国家地区？海外业务竞争力有无提升的空间？谢谢

答：尊敬的投资者您好，根据芯思想研究院数据，2022年中国大陆EDA行业总销售额（含IP核及服务）约为160亿元，其中排名前三的外国企业销售额合计占比约68.75%。公司产品面向全球市场，在美国、韩国设有销售子公司。感谢您的关注！

问：公司和华为有哪些具体合作？

答：尊敬的投资者您好，公司作为国内EDA行业龙头企业，致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，相关产品和服务已广泛获得客户认可，与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板厂商建立了良好的业务合作关系，并通过持续的技术优化和产品迭代稳定与深化客户合作。关于公司的客户情况请参见定期报告、公司官方网站、公司微信公众号的相关信息，感谢您的关注！

问：公司在存储芯片市场有哪些布局？全资子公司芯達芯片在存储芯片领域的客户是三星、 SK海力士吗？子公司芯达科技是不是已向三星、 SK海力士等客户提供 DRAM/NAND Flash产品？

答：尊敬的投资者您好，2023年公司推出了存储电路全定制设计全流程 EDA 工具系统。该系统包括存储电路原理图编辑工具、存储电路版图编辑工具、电路仿真工具、存储电路快速仿真工具、存储电路物理验证工具、存储电路寄生参数提取工具和存储电路可靠性分析工具等，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。全资子公司芯達科技从事存储器/IP特征化提取工具的开发，该工具支持DRAM/NAND Flash产品开发。感谢您的关注！

问：公司2023年三季报合同负债同比增加400%多，请问合同负债是收客户的订金吗？

答：尊敬的投资者您好，本公司将根据合同约定向客户预先收取的销售商品款项确认为合同负债，待履行了相关履约义务时再转为收入。感谢您的关注！

问：全球EDA龙头新思科技毛利率80%，净利率可以达到27.06%，贵公司毛利率高达93-97%，而净利率却在13-23徘徊。好在23年3季度净利率达到26.8%。请问公司净利率还有提升空间吗？营收规模扩大能覆盖毛利率下滑吗？

答：尊敬的投资者您好，公司2020年至2022年净利率保持在23%-25%之间，相对稳定且与行业水平相当。公司2021年、2022年及2023年前三季度毛利率分别为89.36%、90.25%和93.82%，呈现上升趋势。感谢您的关注！

问：公司2023年几个季度毛利率为何呈下滑趋势？

答：尊敬的投资者您好，公司主营业务为EDA软件销售及技术开发服务。EDA软件销售毛利率为100%，技术开发服务存在相应成本。随着技术开发服务收入在主营业务收入中的比例上升，公司毛利率会略有变化，但基本上维持在90%左右波动。从年度来看，公司2021年、2022年及2023年前三季度毛利率分别为89.36%、90.25%和93.82%，呈现上升趋势。感谢您的关注！

问：公司募投项目全部延期，是否意味着公司的研发力度跟不上？

答：尊敬的投资者您好，公司募投项目是基于公司2020年业务基础上，为满足市场需求，结合国家产业政策和行业发展特点确定的投资计划。在项目实施过程中，受国内外宏观经济形势和市场发展变化等外部环境影响，市场对公司产品需求旺盛，依赖性增强，对产品功能的完备性、性能的卓越性、产品线种类的丰富性提出更高要求。因此，公司一方面对部分已有产品进行了结构优化、算法优化、功能增加等操作，加大产品打磨周期及力度，提升产品实用化水平；另一方面不断开发新产品，填补空白应用领域。此外，部分产品与工艺紧密相关，受先进工艺自身成熟度不断迭代的影响较大。经公司谨慎研究论证，拟对募集资金投资项目建设完成的时间进行适当调整。2023年上半年公司新推出了存储电路设计全流程 EDA 工具系统和射频电路设计全流程 EDA 工具系统等软件，数字电路设计 EDA 推出了逻辑综合工具等。为确保自身的竞争力，公司保持了持续高比例的研发投入且研发费用率逐年增长，2021、2022及2023前三季度研发费用率为52.57%、60.98%和70.56%。公司将持续加大研发投入，加快技术创新步伐，提升产品市场竞争力。感谢您的关注！

问：董秘您好，请介绍一下公司与华为在EDA领域的合作进展情况，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司作为国内EDA行业龙头企业，致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，相关产品和服务已广泛获得客户认可，与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板厂商建立了良好的业务合作关系，并通过持续的技术优化和产品迭代稳定与深化客户合作。关于公司的客户情况请参见定期报告、公司官方网站、公司微信公众号的相关信息，感谢您的关注！

问：请问公司在提高国内EDA占比上短中长期目标是什么，如何提高公司市场竞争力和长期投资价值

答：尊敬的投资者您好，公司目前在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计领域已经实现了对设计全流程工具的覆盖，在数字电路设计和晶圆制造等其他EDA领域也在不断提升全流程工具的覆盖率。关于公司短中长期发展目标请参见《招股说明书》第九节“募集资金运用与未来发展规划”中“三、未来发展规划”内容。公司将持续加大研发投入，加快技术创新步伐，努力提升产品市场竞争力，积极开拓新市场，不断扩大市场份额。感谢您的关注！

问：请问公司的软件和技术可以用于生物技术芯片设计领域吗？

答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节。感谢您的关注！

问：请问公司今年有没有重磅新品发布，谢谢

答：尊敬的投资者您好，关于公司今年新产品情况请参见公司的定期报告和公司官方网站、微信公众号的相关信息。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘：贵司募集资金以来，对关键技术突破到什么程度，请如实回答，不要含糊？另外贵司如何提升业绩？

答：尊敬的投资者您好，公司目前 EDA 工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造和先进封装设计等领域。其中，模拟电路设计全流程 EDA 工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程 EDA工具系统；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，填补了国内平板设计EDA专业软件的空白；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平；先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内 EDA 工具的空白。公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破，持续优化经营，提升公司业绩。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司目前的营收和利润体量都比较单薄，EDA的发展似乎也遭遇到一定瓶颈，请问公司管理层有没有向EDA方向以外的业务进军的打算，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司自成立以来始终专注于EDA领域，近几年营业收入和利润均实现稳步增长，经营业绩稳居本土EDA企业首位。公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速EDA全流程布局和核心技术的突破，持续优化经营，提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报广大投资者。同时公司将参考国际EDA巨头的业务发展模式，适时布局新业务。关于公司的业务布局情况请参见定期报告、公司官方网站、公司微信公众号的相关信息，感谢您的关注！

问：董秘您好！我们注意到公司的EDA在国内企业中虽然占比较高，但总体体量较小，公司有通过并购重组做大做强主业的考虑吗？

答：尊敬的投资者您好，并购整合是EDA企业做大做强的必由之路，公司采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破。感谢您的关注！

问：SK海力士封装开发主管Lee Kang-Wook在接受采访时说，“半导体行业的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的设计和制造。“但接下来的50年将是关于后端”或封装的。请问贵公司如何看待这一趋势？

答：尊敬的投资者您好，随着电子产品不断追求高速化、小型化、系统化和低成本化，传统封装的局限性越来越突出，先进封装应运而生。公司目前已推出先进封装自动布线工具和先进封装物理验证等工具，先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白。感谢您的关注！

问：请问公司的软件和技术可以用在量子计算，量子芯片等领域吗？

答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，量子芯片设计同样需要EDA工具的支持。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问新思科技（Sysnopsys）对安似科技（Ansys）的收购案对华大九天的业务是否有影响？华大九天是否与安似科技（Ansys）有业务往来、合作、采购关系？此并购进一步加剧行业集中度，是否对华大九天的数字芯片发展有负面影响

答：尊敬的投资者您好，从国际 EDA 巨头的发展历程看，当企业发展到一定阶段后，通过并购或者其他形式的技术引进是快速完善自身产品线，提升综合技术实力的重要途径。公司致力于打造数字电路设计全流程EDA工具系统，公司上市募投项目着眼于提升数字电路设计领域EDA工具的覆盖完整率，提升公司在数字电路EDA领域的综合竞争水平。感谢您的关注！

问：请问公司在光电芯片方面有什么进展？

答：尊敬的投资者您好，公司上市募投项目包括面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目，该项目内容之一是面向光电芯片设计领域开展光电EDA全流程工具开发，该项目的实施将填补国产EDA工具在光电全流程设计领域的空白，提升国产EDA的替代能力，感谢您的关注！

问：EDA做为技术、人才密集型行业。高端技术人才是公司得以发展的根本。请问公司现在高端人才具体占比和结构国内EDA本来稀缺人才，供给有限但EDA需求巨大。请问在人才稀缺且竞争激烈的环境下，公司在吸引人才上具体如何做的，人才绑定相对于其他国际EDA巨头优势是什么。公司具体吸引人才计划是什么。

答：尊敬的投资者您好，EDA 属于多学科交叉领域，是算法密集型的大型工业软件系统，其开发过程需要计算机、数学、物理、电子电路、工艺等多种学科和专业的高端人才，对人才的综合技能要求很高。为了满足公司业务发展需要的EDA 人才的质量和数量要求，公司一方面加强各类专业技术培训，做好员工的用、育、留工作；另一方面加强与高校的合作，注重校企联合培养，加大 EDA 人才培养的广度及力度。同时在已有员工持股、员工参与战略配售等措施的基础上，公司2023年推出了员工股权激励计划，将激励对象和公司发展战略进行长期绑定，充分调动核心团队积极性，激发创新活力。感谢您的关注！

问：EDA行业是资金密集行业。需要不断持续大量研发投入，同时吸引人才同样需要大量资金。请问公司融资渠道及持续不断获得资金的渠道是什么。在吸引资金融资这块公司具体是如何做的，规划是什么样的

答：尊敬的投资者您好，公司融资渠道包括直接融资和间接融资，提升公司盈利能力也是公司不断获得资金的重要来源，具体融资情况请参见公司定期报告。公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破，公司现有资金可以支持公司在自主研发方面的投入需求，并购整合方面如有大额资金需求，公司将适时开展合理的融资活动。在吸引资金的同时，公司将持续加大研发投入，加快技术创新步伐，努力提升产品市场竞争力，积极开拓新市场，不断扩大市场份额。感谢您的关注！

问：董秘您好！贵公司在做强自身情况下，作为上市公司是否对市值管理能够更加关注一些，在美国大多数优秀上市公司都能够回购注销提升股价（包括前六大市值公司)，建议贵司能够学习一下。谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议和关注！

问：公司14nm工具全覆盖了吗？

答：尊敬的投资者您好，公司EDA工具软件覆盖模拟电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、存储电路设计、射频电路设计、晶圆制造及先进封装等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一，部分工具达到国际领先水平；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，填补了国内平板设计EDA专业软件的空白；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平。公司现有工具软件可满足国内先进工艺的发展需要。具体情况请参见公司的定期报告和公司官方网站、微信公众号的相关信息。感谢您的关注！

问：请问贵公司有GAA相关的EDA软件吗？

答：尊敬的投资者您好，公司EDA工具软件覆盖模拟电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、存储电路设计、射频电路设计、晶圆制造及先进封装等领域。公司在重点补齐关键环节核心EDA工具产品短板的同时，不断加强现有工具对先进工艺的支持能力。感谢您的关注！

问：请问你们有关注到公司的ESG表现吗？但是你们的排名貌似有点低，公司的华证评级仅为B，请问董事会有对这个议题有所关注吗？公司会向行业内做的比较好的公司学习吗？会有ESG方面的改善措施吗？并计划发布第一份ESG报告让我们对此有更多了解吗？

答：尊敬的投资者您好，公司致力于提升可持续发展水平，使投资者更好地作出价值判断和投资决策，感谢您的关注！

问：董秘您好。近期国资委号召央国企带头发展人工智能，作为央企控股的公司，在发展人工智能方面有先手？

答：尊敬的投资者您好，人工智能对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将人工智能技术应用于现有产品中。感谢您的关注！

问：尊敬董秘：公司业绩没有预告，是否说明业绩一般？二级资本市场，表现也差强人意，请问公司后续如何提高业绩？如何做好技术实质性突破？

答：尊敬的投资者您好，公司将严格按照深交所创业板信息披露的相关规定履行信息披露义务。公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破，持续优化经营，提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报广大投资者。关于公司技术研发具体情况请参见公司的定期报告和公司官方网站、微信公众号的相关信息。感谢您的关注！

问：1、请问公司业务包括TCAD工具和IP授权吗2、公司数字电路设计和晶圆制造还有哪些没有突破，现在这两项业务能达到全流程的多少3、公司由政府补贴吗，政府补贴占到营收的多少4、公司的盈利和商业模式是什么样的5、公司未来战略是什么

答：尊敬的投资者您好，公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。公司的数字电路设计EDA工具为数字电路设计的部分环节提供了关键解决方案，公司上市募投项目着眼于提升数字电路设计领域EDA工具的覆盖完整率，提升公司在数字电路EDA领域的综合竞争水平；在晶圆制造EDA工具方面，公司在已有工具基础上，在晶圆制造EDA的多个细分领域形成了多个解决方案，为晶圆制造厂提供了重要的工具和技术支撑。公司政府补贴情况请参见公司定期报告的相关披露。公司盈利和商业模式请参见公司《招股说明书》第六节“业务与技术”中“一、发行人主营业务、主要产品及变化情况”中“（二）主要经营模式”内容；公司未来战略请参见《招股说明书》第九节“募集资金运用与未来发展规划”中“三、未来发展规划”内容。感谢您的关注！

问：董秘，openai创始人说世界的构想是未来的两种重要"货币"是"算力"和"能源。我们需要核聚变，AI对能源的需求规模会大到人们无法想象，迫切对能源技术方面进行更多的投资。未来可控核聚变将代替所有的新能源，可控核聚变作为未来唯一能源，公司是否拥有超前的眼光提前布局可控核聚变？公司管理层是否看好可控核聚变的发展跟前景？

答：尊敬的投资者您好，公司将持续关注国内外行业发展趋势，积极抓住相应市场机会，实现稳健发展，感谢您的关注！

问：董秘，第四代工业革命肯定是可控核聚变，当下最火的人工智能、算力等技术无法改变改善当下人民的生活，并且还会耗费大量的能源，让绝大多数普通人的生活跟生存变得更加艰难，请公司考虑转型发展可控核聚变好吗？

答：尊敬的投资者您好，公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。感谢您的建议和关注！

问：目前数字电路设计有新的技术突破吗？哪些技术能比肩国际水平？

答：尊敬的投资者您好，公司的数字电路设计EDA工具为数字电路设计的部分环节提供了关键解决方案，具体包括单元库特征化提取工具、存储器电路特征化提取工具、混合信号电路模块特征化提取工具、单元库/IP质量验证工具、逻辑综合工具、时序功耗优化工具、高精度时序仿真分析工具、时钟质量检视与分析工具、版图集成与分析工具、大规模数字物理验证和大规模数字寄生参数提取工具等，其中部分工具达到国际领先水平。2023年上半年，公司新推出了逻辑综合工具ApexSyn，该工具已在多家客户实现应用落地。公司拟采取自主研发和并购整合相结合的方式，打造数字电路设计全流程EDA工具系统。具体情况请参见公司的定期报告和公司官方网站、微信公众号的相关信息。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问生物芯片的设计也需要EDA吗？如果需要EDA，那公司在生物芯片设计中有无相适应的EDA工具？目前有那些业绩？

答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节。公司将持续关注行业发展趋势，积极抓住相应市场机会，实现稳健发展，感谢您的关注！

问：尊敬的董秘：公司现有技术有无全面突破7nm全流程技术？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计和晶圆制造等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一，部分工具达到国际领先水平；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，填补了国内平板设计EDA专业软件的空白；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平。具体情况请参见公司的定期报告和公司官方网站、微信公众号的相关信息。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘：作为创业板，业绩预告是否要遵循《深圳证券交易所股票上市规则》5.1.1的规定，还是创业板不需要遵循？谢谢

答：尊敬的投资者您好，根据《深圳证券交易所股票上市规则》第1.2条规定“在深圳证券交易所主板上市的股票及其衍生品种的上市、信息披露、停牌、复牌、退市等事宜，适用本规则”，创业板上市公司适用《深圳证券交易所创业板股票上市规则》。感谢您的关注。

问：董秘您好，国资委要求上市公司要进行市值管理，当前贵公司在市值管理方面有那些举措

答：尊敬的投资者您好，公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破，持续优化经营，提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报广大投资者。感谢您的关注。

问：请问公司EDA集成电路软件，国内竞争对手有哪些国外竞争对手有哪些。公司的EDA软件都应用于哪些领域谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造和先进封装设计等领域。公司行业竞争格局请参见公司《招股说明书》第六节“业务与技术”之“二、发行人所处行业基本情况——（六）行业竞争格局及行业内主要企业”。感谢您的关注。

问：请问贵公司是否属于央企市值考核的范畴？

答：尊敬的投资者您好，中国电子信息产业集团有限公司通过中国电子有限公司和中电金投控股有限公司合计持有公司34.06%的股份。关于公司是否属于央企市值考核的范畴，请关注后续国资委的相关具体规定。感谢您的关注。

问：今天国务院国资委把国资企业市值管理纳入负责人考核业绩体系中。要认真学习，作为董秘要为企业负责人考虑一下，如何进行国企市值管理责任！

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议。

问：公司初上市时，曾经准备想进行一系列购并活动，但至今进展不大，请问今年有目标吗？

答：尊敬的投资者您好，公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破，涉及投资并购事项，公司将根据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

问：最近股市持续低迷能否提前公布业绩快报稳定价格

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注和建议。公司将持续优化经营，提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报股东。公司将严格按照深交所创业板信息披露的相关规定履行信息披露义务。

问：请问董秘：拟什么时候公布年报？有无新的产品技术突破？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司在深圳证券交易所预约《2023年年度报告》披露日期为2024年4月29日，具体时间请以深圳证券交易所公布信息为准，敬请您留意后续信息。关于公司最新技术成果请关注公司定期报告相关信息。感谢您的关注。

问：请问贵司有无业绩需要预披露情况发生的情形？

答：尊敬的投资者您好，公司将严格按照深交所创业板信息披露的相关规定履行信息披露义务。感谢您的关注。

问：董秘您好,是否所有芯片的设计都需要用到EDA?量子芯片的设计也需要用EDA吗?当前的中国人工智能的发展很快,公司如何参与到促进人工智能的发展?

答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，量子芯片设计同样需要EDA工具的支持。人工智能技术对EDA的发展有重要的促进作用，公司已将人工智能技术应用于现有产品中，同时人工智能相关芯片的发展也需要得到EDA工具的支持。公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力，助力集成电路、电子信息、数字经济等行业的发展。感谢您的关注。

问：董秘您好。量子芯片的设计是否也需要EDA呢？

答：尊敬的投资者您好，EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，量子芯片设计同样需要EDA工具的支持。感谢您的关注。

问：请问：在整体经济下行压力下，贵司未来还能否保持高速度增长的趋势？谢谢

答：尊敬的投资者您好，华大九天EDA工具软件产品和相关服务已广泛获得客户认可，与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板厂商建立了良好的业务合作关系。经过多年发展，公司目前已成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。公司将进一步加快技术创新步伐，努力提升产品市场竞争力，积极开拓新市场，不断扩大市场份额。感谢您的关注！

问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2023年12月31日贵公司的股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好，请提供股东本人有效身份证件正反面、股东账户卡、证券账户所在营业部出具的盖章持股证明（截至邮件发送日最新情况）扫描件资料发送至公司邮箱，公司经核实股东身份后予以提供。感谢您的关注！

问：请问贵司大股东有没有开展转融通证券出借业务？若有，有无采取停止措施？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司大股东参与转融通证券出借业务的情况请参见公司定期报告的相关披露，感谢您的关注！

问：公司EDA技术是自己研发的吗？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司自成立以来一直聚焦于EDA软件工具的研发工作，结合自身技术积累和持续的技术开发，研发并掌握了多项核心技术。公司EDA软件工具所涉及的核心技术来源为公司自有专利及自研所形成的技术。感谢您的关注！

问：请问截至2023年12月15日，公司股东人数，谢谢

答：尊敬的投资者您好，如需查询股东人数，请您携相关书面文件（个人投资者提供证券账户卡、身份证、持股证明资料；机构投资者提供证券账户卡，营业执照及法人身份证明、持股证明资料）至公司现场查询，或以邮件方式向公司发送相关证明文件，经公司确认股东身份后予以提供，感谢您的关注！

问：请问EDA是不是大模型技术的基座？贵公司作为国内EDA龙头企业，在大模型技术方面有哪些布局？

答：尊敬的投资者您好，EDA工具是芯片设计、制造、封测等环节的必备工具，用于AI大模型运行的服务器芯片需要EDA工具的支持，感谢您的关注！

问：请问贵公司的产品可否用于先进封装Cowos技术？

答：尊敬的投资者您好，公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。公司EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造和先进封装设计等领域，其中先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白。公司将持续关注国家相关政策和行业发展趋势，并根据公司的主营业务情况，积极抓住相应市场机会，实现公司稳健发展，感谢您的关注！

问：您好，最近正在召开COP28，公司的ESG变得越来越重要。但是我发现贵公司在华证的评级仅为BB，在中诚信的评级也为BB，与行业内的标杆软通动力还有较大差距，请问贵公司未来有计划在ESG上加大投资吗？

答：尊敬的投资者您好，感谢您的建议，公司致力于提升可持续发展水平，使投资者更好地作出价值判断和投资决策，感谢您的关注！

问：公司和华为在EDA领域或其他领域有哪些合作？

答：尊敬的投资者您好，公司作为国内EDA行业的龙头企业，致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，相关产品和服务已广泛获得客户认可，与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装企业、平板厂商建立了良好的业务合作关系，并通过持续的技术优化和产品迭代稳定与深化客户合作。关于公司的客户情况请参见定期报告、公司官方网站、公司微信公众号的相关信息，感谢您的关注！

问：请问贵公司的EDA工具能否支持HBM相关的设计制造环节？

答：尊敬的投资者您好，公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。公司EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、射频电路设计、存储电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造和先进封装设计等领域。在存储电路设计领域，公司针对存储电路设计特点推出了存储电路全定制设计全流程EDA工具系统。该系统包括存储电路原理图编辑工具、存储电路版图编辑工具、电路仿真工具、存储电路快速仿真工具、存储电路物理验证工具、存储电路寄生参数提取工具和存储电路可靠性分析工具等，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。公司将持续关注国家相关政策和行业发展趋势，并根据公司的主营业务情况，积极抓住相应市场机会，实现公司稳健发展，感谢您的关注！

问：尊敬的董秘：公司从上市以来，有无新的技术突破？谢谢

答：尊敬的投资者您好，关于公司最新技术成果请关注公司定期报告相关信息，感谢您的关注！

问：尊敬的宋矗林：11月8日向公司董秘发送询问信息，至今过去已有近一周时间了，未收到回复。董秘加强与股东的沟通与互动可以提高公司知名度和社会满意度，更能增强公司与股东的黏连度，从而达到不花钱做广告宣传的目的。因此，希望董秘认真对待股东的询问，勤勉尽职，做一个合格的董秘。谢谢！

答：尊敬的投资者您好，您所提出的互动易问题已经回复，感谢您的关注!

问：请问董秘，公司2023年限制性股票激励计划中显示，考核以2022年度财务数据为参考值，但是考核时间从2024年度开始，股票授予时间可能在2023年开始，激励的限制性股票其计入2023年的会计成本大约为1819.94万元左右。请问，为什么不对2023年度业绩进行考核？不考核为什么还会把会计成本计入2023年度。谢谢！

答：尊敬的投资者您好，根据监管相关规定，当年第三季度报告披露后推出股权激励方案的，不得以当年作为考核期。公司按照《企业会计准则第11号——股份支付》的规定，确认本激励计划的股份支付，该等成本或费用将在本激励计划的等待期内按归属安排的比例进行摊销。公司假设将于2023 年 11 月底完成激励股票授予，等待期自授予日开始，请关注届时的授予公告。感谢您的关注!

问：董秘您好，中国计算机互连技术联盟CCITA将牵头组织联盟企业成员进行面向chiplet 的EDA工具和先进封装技术方式的标准制订，请问贵公司是否参与？贵公司是否有适用于chiplet先进封装的EDA软件？

答：尊敬的投资者您好，关于中国计算机互连技术联盟信息请您关注相关报道。公司已开展适用于chiplet先进封装设计技术的产品研发，公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力，满足更多客户的使用需求并为客户创造价值。感谢您的关注！

问：业绩必须按时公告，否则不能按时发布业绩，那可能要违规的，要高度重视呀

答：尊敬的投资者您好，公司2023年第三季度报告已于2023年10月31日披露，请查阅相关公告，感谢您的关注。

问：请问董秘，本公司预约披露三季报为2023年10月27日，没有任何公告的情况下，更改为2023年10月31日披露是否违法？

答：尊敬的投资者您好，公司预约三季报披露日期已根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2023年8月修订）》第6.1.3条规定，提前五个交易日向深交所提出书面变更申请，并获交易所审核通过。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘:华大九天收购香港芯达科技自己完成了吗?什么时候并表?

答：尊敬的投资者您好，公司已完成相关收购工作，具体信息请关注公司定期报告，感谢您的关注。

问：尊敬的公司高管：贵公司主要股东在股票解禁期满后就发布了大规模股票减持计划，对公司的发展和良好的市场预期造成了许多负面影响，在市场持续低迷期间，深圳市场有许多企业都推出了回购股份、暂缓减持......等等一系列的稳定公司股价的措施，建议贵公司主要持股股东出于稳定公司股价的考虑，适时延缓减持计划，稳定提振投资者信心、让公司持续健康发展，作为投资者，也更乐于见到公司能够适时推出回购计划，谢谢

答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注和建议。公司将持续优化经营，提升公司价值，争取以长期、稳定、优良的业绩回报股东。您所提及的相关计划，公司如涉及将及时按照信息披露相关规则履行信息披露义务。

问：华大九天公司是否存在股东清仓减持立场，公告不完全显示股东意向，详尽说明股东减持进度及股东对公司经营性影响

答：尊敬的投资者您好，公司股东减持均严格遵守交易所减持规则，并按照相关规则履行了信息披露义务。本次股东减持不会对公司正常经营产生影响，感谢您的关注。