逸豪新材(301176)董秘爆料

问：请问截止11月底，公司股东户数是多少？

答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年11月28日，公司股东总户数为14,924户。感谢您的关注。

问：董秘，您好！请问公司截至11月28日收盘公司的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好！中国结算每隔十天左右下发交易日股东人数等信息，根据中国结算深圳分公司提供的最新数据为截至2025年11月20日，公司股东总户数为15,208户。感谢您的关注。

问：你好，请问，己有客户下订单，公司己送样，送样产品是或合格，客户什么时候正式下单，什么时候正式送大货

答：尊敬的投资者您好！如公司已通过客户的生产体系认证，并获得相应订单的情况下，按照不同产品的生产周期，具体送货时间将以与客户协议时间为准。感谢您的关注。

问：请问11月20日的股东人数多少，谢谢

答：尊敬的投资者您好！此问题已回复，请参考相关回答。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问截止到11月20日的最新股东人数是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年11月20日，公司股东总户数为15,208户。感谢您的关注。

问：请问董秘，贵公司锂电产品目前出于什么阶段？

答：尊敬的投资者您好！公司拥有锂电铜箔生产技术，已构建覆盖多场景需求的产品矩阵：常规锂电铜箔综合物性优良，中抗锂电铜箔抗拉强度≥45kg/mm2，高抗锂电铜箔抗拉强度≥50kg/mm2。产品厚度覆盖4.5μm、5μm、6μm、8μm、10μm、12μm。感谢您的关注。

问：董秘你好，截止到2025年11月10日股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年11月10日，公司股东总户数为15,337户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问截止到10月31日的最新股东人数是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者您好！此问题已回复，请参考相关回答。感谢您的关注。

问：请问截止10月31日股东户数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年10月31日，公司股东总户数为15,712户。感谢您的关注。

问：你好董秘，公司是否有产品，将应用于光模块领域。

答：尊敬的投资者您好！公司不涉及光模块领域。感谢您的关注。

问：请问截止至2025年10月20日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年10月20日，公司股东总户数为16,270户。感谢您的关注。

问：请问截止至2025年10月10日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：尊敬的投资者您好！此问题已回复，请参考相关回答。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘大大，请问截止到10月10日的最新股东人数是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年10月10日，公司股东总户数为16,399户。感谢您的关注。

问：请问截止至2025年9月30日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年9月30日，公司股东总户数为16,752户。感谢您的关注。

问：你好，公司所需的金属原材料涨价，请问金属原材料库存充足吗？库存金属原材料升值对利润有没有影响？公司的产品何时会涨价？

答：尊敬的投资者，您好！公司目前原材料储备充足，能够充分保障生产的连续性和稳定性。在定价模式方面，公司电子电路铜箔产品主要采用“铜价+加工费”的定价方式，以长江有色金属现货铜价为基准，结合加工费、具体产品规格、市场供需情况等多重因素，与客户协商确定最终价格。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘大大，请问截止到9月30日的最新股东人数是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者您好！中国结算每隔十天左右下发交易日股东人数等信息，根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年9月19日，公司股东总户数为17,219户。感谢您的关注。

问：请问公司目前是否在研发hvlp4产品？预计何时可以送样？建议公司跃过4代，直接研发hvlp5代产品，以尽快跟上领先厂商，享受行业上行期红利

答：尊敬的投资者您好！公司深耕铜箔行业多年，始终紧密跟踪下游技术迭代趋势，高度重视各类高性能铜箔的研发与客户适配。感谢您的关注。

问：请问公司的铜箔产品是否可以应用于ai服务器电源？是否可以用于人形机器人？是否有相关产品规划？谢谢

答：尊敬的投资者您好！电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要材料，PCB作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。公司深耕于电子电路铜箔行业，与行业内众多知名企业建立了稳定的合作关系，公司电子电路铜箔具体的终端应用领域由下游客户产品的应用领域决定。感谢您的关注。

问：请问公司产品是否可以应用于芯片封装？是否有送样芯片公司进行验证？

答：尊敬的投资者您好！公司目前已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目，公司正持续推动项目产业化进程。

问：请问公司是否有铜箔产品可以应用于芯片PCB载板？对新的类载板技术是否有技术储备？谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目，公司目前暂不涉及类载板业务。

问：请问公司的hvlp是否在下游客户验证中？其技术参数是达到了hvlp3还是hvlp4？公司对后续hvlp5及以上的铜箔研发进度如何？

答：尊敬的投资者您好！公司HVLP产品已在下游客户验证，现有工艺满足HVLP3性能指标，感谢您的关注。

问：请问公司9月20日的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好！此问题已回复，请参考相关回答。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘大大，请问截止到9月19日的最新股东人数是多少，谢谢！

答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年9月19日，公司股东总户数为17,219户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘：数据中心电源中，如UPS、HVDC电源中会使用厚铜pcb，比如8oz等规格，公司产品能否用于数据中心电源？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔主要产品规格有9μm、12μm、15μm、18μm、28μm、30μm、35μm、50μm、52.5μm、58μm、70μm、105μm、140μm、175μm、210μm等，正在研发的12oz超厚铜箔，将进一步延伸产品厚度上限，具体的终端应用领域由下游客户产品的应用领域决定。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘：冷板液冷方案需用厚铜pcb与微通道冷板（英伟达最新要求的MLCP技术）直接结合，请问公司产品能否用于前述产品？另外英伟达GB300采用PTFE覆铜板用于浸没式液冷，公司产品能否或者未来是否可以研发符合该产品要求的pcb覆铜板产品？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司将聚焦下游客户对基础材料的核心需求，持续迭代高端铜箔技术，保持与下游客户的密切合作，快速响应市场变化和下游客户的需求。感谢您的关注。

问：董秘你好，AI算力需求爆发式增长，pcb产能供不应求，贵司在pcb铜箔领域的发展现状如何？有优势么？

答：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔产品矩阵持续完善，已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系，正在研发的12oz超厚铜箔，将进一步延伸产品厚度上限，产品最大幅宽保持1,325mm行业领先水平。高频高速领域，RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。感谢您的关注。

问：请问公司截止9月10日的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年9月10日，公司股东总户数为17,469户。感谢您的关注。

问：请问公司产品或者技术是否能用于锂电池生产？

答：尊敬的投资者您好！公司掌握锂电铜箔生产技术，已构建覆盖多场景需求的产品矩阵：常规锂电铜箔综合物性优良，中抗锂电铜箔抗拉强度≥45kg/mm2，高抗锂电铜箔抗拉强度≥50kg/mm2。产品厚度覆盖4.5μm、5μm、6μm、8μm、10μm、12μm。感谢您的关注。

问：请问8月30日股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年8月29日，公司股东总户数为18,948户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好，作为股东，时刻关注着公司的成长与发展，请问公司的HVLP铜箔产品是否已经量产？

答：尊敬的投资者您好！公司HVLP铜箔目前正在认证阶段。感谢您的关注。

问：建议每周都报一下股东人数

答：敬的投资者您好！中国结算每隔十天左右下发交易日股东人数等信息，公司将及时回复相关信息。感谢您的关注。

问：请问截至2025年8月20日，公司股东人数有多少

答：尊敬的投资者您好！此问题已回复，请参考相关回答。感谢您的关注。

问：请问截止8月15日的股东数

答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年8月20日，公司股东总户数为23,205户。感谢您的关注。

问：请问目前股东人数多少？

答：尊敬的投资者您好！此问题已回复，请参考相关回答。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵公司产品是否可以应用于消费电子领域，如苹果17手机，华为手机，荣耀手机，平板电脑等智能硬件领域？

答：尊敬的投资者您好！目前公司电子电路铜箔产品可应用于HDI，具体的终端应用领域由下游客户产品的应用领域决定。感谢您的关注。

问：请问二季度业绩如何

答：尊敬的投资者您好！业绩信息您可关注公司后续发布的定期报告，感谢您的关注。

问：贵司去年就已经为员工持股或股权激励回购了股份、为何迟迟不披露或推动相关事项的落实、是公司经营有问题还是公司内部管理效率方面有困难？

答：尊敬的投资者您好！关于股权激励计划，公司将结合战略发展需要、人才结构优化及市场环境变化等因素，在适当时机研究制定符合公司实际情况的激励方案。如有相关事项，公司将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：请披露一下股东数。

答：尊敬的投资者您好！此问题已回复，请参考相关回答。感谢您的关注。

问：请问截止8月10日公司的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年8月8日，公司股东总户数为18,628户。感谢您的关注！

问：CoWoP技术是从当前主流的2.5D集成技术CoWoS演变而来，其核心改进在于取消了独立的底层基板，转而采用高质量的基板级PCB（Substrate-Level PCB, SLP）作为替代。请问贵司有没有布局CoWoP以提升未来pcb领域的竞争优势

答：尊敬的投资者您好！公司积极关注行业前沿和产业配套，重视研发创新和产品升级，并努力提升公司市场竞争力。感谢您的关注。

问：请问截止7月31日收盘公司的股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的数据，截至2025年7月31日，公司股东总户数为21,803户。感谢您的关注！

问：国产替代政策下，公司在高端铜箔进口替代方面有哪些新进展？

答：尊敬的投资者您好！公司在高速铜箔、易剥离超薄载体铜箔以及超厚铜箔等高端铜箔产品中持续投入研发，公司将持续积极开拓市场。感谢您的关注。

问：目前公司的HVLP高端铜箔正在认证中，认证成功后对公司的发展有何积极意义？

答：尊敬的投资者您好！公司RTF铜箔已小批量供货，HVLP铜箔目前正在认证阶段，认证完成将有利于公司丰富产品结构、提升盈利能力。

问：公司目前在手订单是否充足，产能利用率是否处于高位？

答：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔目前产能利用率尚处于高位，在手订单充足，PCB产能利用率处于提升状态。感谢您的关注。

问：公司的产品是否应用于航空航天领域？

答：尊敬的投资者您好！公司产品具体的应用领域由下游客户产品的应用领域决定。感谢您的关注。

问：公司PCB业务盈利是否指日可待？公司将采取怎样的举措做大做强PCB板块？

答：尊敬的投资者您好！公司PCB业务整体仍尚未盈利，随着客户导入、产能利用率提升，公司PCB业务将会为公司带来新的利润增长点。公司将积极开拓PCB客户，在增量市场加大研发投入，提升公司竞争力。

问：《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案（2026-2030 年）》的发布，行动方案明确提出 “补齐关键材料短板”，重点突破 Micro LED、硅基 OLED 等下一代显示技术的核心材料瓶颈。公司的核心产品 ——高频高速铜箔（如 HVLP 铜箔）和铝基覆铜板，恰好属于显示面板驱动电路、背板等关键组件的上游材料。公司将如何把握这一战略机遇？

答：尊敬的投资者您好！公司正在进行高阶Micro LED PCB工艺研发，目前进展符合预期。感谢您的关注！

问：公司是否正加大对固态电池用铜箔材料的研发力度？

答：尊敬的投资者您好！公司在加大对固态电池用铜箔材料的研发力度。感谢您的关注。

问：公司与胜宏科技是否有稳定的合作关系？未来如何进一步加强？

答：尊敬的投资者您好！胜宏科技是公司长期稳定合作的主要客户之一，公司将持续密切关注前沿技术的发展，不断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发，保持与下游客户的密切合作，快速响应市场的变化和下游客户的需求。谢谢！

问：公司是行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，这对公司的经营有何积极意义？

答：尊敬的投资者您好！公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。感谢您的关注。

问：公司将如何巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额？有和举措？

答：尊敬的投资者您好！公司将聚焦下游客户对基础材料的核心需求，持续迭代高端铜箔技术，保持与下游客户的密切合作，快速响应市场变化和下游客户的需求。感谢您的关注。

问：AI 服务器需求爆发，公司高频高速铜箔技术如何进一步突破以抢占供应链高地？

答：尊敬的投资者您好！公司正加大该类铜箔的研发和客户认证力度。

问：公司的PET铜箔相比锂电铜箔在能量密度何安全性方面是否更好？

答：尊敬的投资者您好！公司目前不涉及PET铜箔。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，你好!请问截止至2025年7月20日，公司股东人数总数是多少?谢谢!

答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年7月18日，公司股东总户数为23,330户。感谢您的关注！

问：公司确定没有直接向英伟达供货吗？

答：尊敬的投资者您好！公司目前没有直接向英伟达供货。感谢您的关注。

问：公司是否有机会赶超胜宏科技，还有多少差距？

答：尊敬的投资者您好！公司将结合行业发展趋势及企业发展战略，持续提升公司核心竞争力。感谢您的关注。

问：AI技术催生新硬件标准，公司在铜箔和铝基板技术上的创新如何支撑全球数据中心建设？

答：尊敬的投资者您好！感谢您的关注与提问，请参阅类似问题的回复。谢谢！

问：AI服务器需求与新能源汽车渗透率突破的双重机遇下，公司如何分配资源以实现增长最大化？

答：尊敬的投资者您好！公司将持续关注行业发展趋势，探索技术前沿，针对性开展技术研发和创新，提升高端产品占比，充分利用产品差异化优势应对铜箔行业的激烈竞争；PCB方面，公司将积极开拓客户，在增量市场加大研发投入，提升公司竞争力。感谢您的关注。

问：公司PCB双面板业务是否会为公司带来新的利润增长点？

答：尊敬的投资者您好！公司PCB业务整体仍尚未盈利，随着客户导入、产能利用率提升，公司PCB业务将会为公司带来新的利润增长点。感谢您的关注。

问：未来三年，公司在高端铜箔、PCB 领域的技术路线图是否已清晰规划？核心技术突破的时间表如何？

答：尊敬的投资者您好！公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。未来公司将持续技术创新，加大高端产品的产销占比，提升产品销售毛利率。感谢您的关注。

问：公司的铝基覆铜板是否可以自用与自家的PCB产品上，这样公司的PCB成本是否会进一步下降，毛利会上升，是否也是公司优势之一？

答：尊敬的投资者您好！公司PCB业务投产后，公司铝基覆铜板逐渐转为自用，有利于公司深化串联研发，缩短订单响应时间，降低成本。感谢您的关注。

问：公司“铜箔→覆铜板→PCB”全链条布局如何提升AI服务器和新能源汽车领域的响应效率？

答：尊敬的投资者您好！公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。感谢您的关注。

问：公司是否是行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业？

答：尊敬的投资者您好！公司是行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业。感谢您的关注。

问：AI技术革命爆发式发展下，公司如何看待PCB材料行业的长期增长前景并制定战略？

答：尊敬的投资者您好！从中长期看，电子产业仍将保持增长态势。随着库存消化节奏的推进和终端消费持续复苏，PCB及上游铜箔材料的需求也将持续增长。公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，持续提升产品质量及产品良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力。充分利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化产业链的协同效应，拓展铝基覆铜板的高端应用领域，并持续调整PCB产品结构，优化产能配置，针对性地调整产品线，提高高附加值产品的比重，同时优化生产布局，提升产能利用率。感谢您的关注。

问：AI技术催生新硬件标准，公司在铜箔和铝基板技术上的创新如何支撑全球数据中心建设？

答：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔属于PCB生产的基础材料，PCB应用领域广泛，电子电路铜箔可间接应用于各类终端产品中。公司将强化和下游客户的技术交流，密切关注终端市场的最新需求，加强与大学、科研机构的合作，加大研发投入，不断扩充产品结构，持续提升产品竞争力，进一步为高端铜箔进口替代贡献力量。感谢您的关注。

问：Mini LED产品主导单面PCB市场，如何借终端品牌显示升级机遇进一步扩大影响力？

答：尊敬的投资者您好！在单面PCB产品结构中，Mini LED产品已成为公司单面PCB的主导产品，广泛应用于各终端品牌的Mini LED电视中。公司将持续投入研发，助力公司完善各类产品矩阵，打造具有市场竞争力的优质产品。感谢您的关注。

问：AI和数据中心浪潮为PCB材料带来高增长预期，公司如何战略定位自身在供应链中的角色？

答：尊敬的投资者您好！公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到PCB的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。感谢您的关注。

问：公司产品矩阵不断拓展，如何结合AI和新能源热点打造更具市场竞争力的整体解决方案？

答：尊敬的投资者您好！公司将聚焦下游客户对基础材料的核心需求，持续迭代高端铜箔技术，保持与下游客户的密切合作，快速响应市场变化和下游客户的需求。感谢您的关注。

问：AI技术革命的爆发式发展催生了数据中心扩建，公司将如何抓住AI服务器PCB需求的激增机遇？

答：尊敬的投资者您好！公司将持续密切关注前沿技术的发展，不断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发，保持与下游客户的密切合作，快速响应市场的变化和下游客户的需求。感谢您的关注。

问：全球以英伟达为代表的企业推动了AI硬件需求，公司在PCB产品上如何适配头部科技客户？

答：尊敬的投资者您好！公司将充分利用自身PCB产业链垂直一体化优势，积极把握产业链发展周期。感谢您的关注。

问：新能源汽车渗透率持续突破，公司如何响应单车PCB价值提升带来的市场扩张？

答：尊敬的投资者您好！新能源汽车渗透率持续突破，使得单车PCB价值不断提升，为产业链带来新的增长空间，公司紧跟行业发展动态，调整、丰富产品结构。感谢您的关注。

问：随着数据中心扩建加速，公司在PCB超薄和高精度控制技术上如何适应AI硬件的高要求？

答：尊敬的投资者您好！公司超薄电子电路铜箔已广泛应用在PCB产品上，同时公司高速铜箔目前也在认证阶段。感谢您的关注。

问：AI 驱动的PCB需求升级，对公司毛利率提升有何积极影响？

答：尊敬的投资者您好！公司将持续优化产品结构，提高高附加值产品的比重，加大高端产品的产销占比，提升产品销售毛利率。感谢您的关注。

问：公司如何看待2024年电子信息行业的全面回暖，并如何利用消费电子需求反弹推动增长？

答：尊敬的投资者您好！随着库存消化节奏的推进和终端消费持续复苏，PCB及上游铜箔材料的需求也将持续增长。公司将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，充分发挥垂直一体化产业链的协同效应，拓展铝基覆铜板的高端应用领域，并持续调整PCB产品结构，提升产能利用率，提升公司业绩。感谢您的关注。

问：国产替代政策对高端铜箔进口替代的推动作用，公司在哪些产品上已实现技术突破？

答：尊敬的投资者您好！公司在高速铜箔、易剥离超薄载体铜箔以及超厚铜箔等高端铜箔产品中持续投入研发，公司将积极开拓市场。感谢您的关注。

问：超薄载体铜箔技术是否助力公司抢占AI芯片封装基板材料市场？

答：尊敬的投资者您好！公司已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品，公司将积极推进市场布局。感谢您的关注。

问：公司铜箔产品如何满足AI算力集群对电力传输稳定性的需求？

答：尊敬的投资者您好！公司RTF铜箔已小批量供货，HVLP铜箔目前正在认证阶段。感谢您的关注。

问：公司是否有车规级PCB产品？应用于哪些车企产品上？未来汽车领域的市场拓展计划是什么？

答：尊敬的投资者您好！公司PCB产品已应用于汽车电子等终端产品上，并且正在扩大公司PCB产品在汽车电子中的应用领域。感谢您的关注。

问：公司的PCB产品是否与三星合作？

答：尊敬的投资者您好！公司与三星建立了稳定的合作关系。感谢您的关注。

问：数据中心扩建浪潮下，公司电子电路铜箔在高传输速率场景中的应用进展如何？

答：尊敬的投资者您好！公司RTF铜箔已小批量供货，HVLP铜箔目前正在认证阶段。感谢您的关注。

问：公司PCB业务如何响应AI服务器对高多层板、HDI板的需求升级？产能规划是否匹配市场增长？

答：尊敬的投资者您好！公司在现有单双面PCB产品的基础上，正积极拓展高多层PCB市场。感谢您的关注。

问：公司与胜宏科技是否有战略合作关系？

答：尊敬的投资者您好！胜宏科技是公司长期稳定合作的主要客户之一。谢谢！

问：公司超薄铜箔在AI芯片封装基板中的应用潜力如何？是否计划开发更低厚度产品？

答：尊敬的投资者您好！公司已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品。感谢您的关注。

问：AI服务器需求爆发下，公司如何通过高频高速铜箔技术突破，抢占 AI 算力材料供应链高地？

答：尊敬的投资者您好！公司RTF铜箔已小批量供货，HVLP铜箔目前正在认证阶段。感谢您的关注。

问：请问最新一期的股东户数是多少

答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年7月10日，公司股东总户数为31,898户。感谢您的关注！

问：铜价上涨，贵公司做pcb板未来趋势产品也要涨价吗？

答：尊敬的投资者您好！公司积极关注铜价波动，具体产品价格受原材料价格波动、市场供求、竞争情况以及不同客户的定制化需求等因素影响。

问：董秘好，国家层面出台防内卷的相关政策，能否给公司带来业绩改善？公司的营收增长，但利润层面改观不大，请问何时能有实质性改观？

答：尊敬的投资者您好！公司专注主营业务优化和管理水平提升，聚焦长期价值和可持续发展，积极关注相关法律法规和政策要求，未来将持续响应终端客户市场需求，提升公司盈利能力。谢谢！

问：请问截止7月4号，股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好！根据中国结算深圳分公司提供的最新数据，截至2025年6月30日，公司股东总户数为23,956户。感谢您的关注！

问：董秘你好请问截止2025年6月20日和6月30日这两期的股东户数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好！截至2025年6月20日，公司股东总户数为25,654户；截至2025年6月30日，公司股东总户数为23,956户。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问贵公司的核心客户有哪些，是否持续供货给头部企业？目前订单是否饱和？

答：尊敬的投资者您好！公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，公司与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康股份、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商，以及LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等优质品牌厂商建立了稳定的合作关系。公司目前在手订单充足，感谢您的关注。

问：请问最新一期股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好！截至2025年6月10日，公司股东总户数为13,207户。感谢您的关注！

问：请问减持已经开始了吗？ 是否已经结束？

答：尊敬的投资者您好！相关股东减持情况请关注公司按照相应规定披露的公告，感谢您的关注。

问：董秘你好，请问截止到2025年5月31日公司股东户数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者您好！此问题已回复，请参考相关回答。感谢您的关注。

问：请问目前在册股东人数是多少？

答：尊敬的投资者您好！截至2025年5月30日，公司股东总户数为13,262户。感谢您的关注！

问：贵与英达伟有合作吗

答：尊敬的投资者您好！公司目前没有直接向英伟达供货。

问：今年公司PCB产品的订单饱和吗

答：尊敬的投资者您好！公司PCB项目一期于2021年三季度开始试生产，后续PCB项目在2023年、2024年均有扩产，目前尚处于产能快速爬坡阶段，公司计划继续开展客户和销售拓展，进一步提升产能利用率，加速产能释放，同时加强产品和技术研发，进一步优化产品结构，提升公司PCB业务竞争力。

问：HVLP铜箔提供能力有多大

答：尊敬的投资者您好！公司将紧密跟踪市场反馈，并基于实际需求制定生产计划。

问：贵公司HVLP铜箔技术产品量产了吗

答：尊敬的投资者您好！公司HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，公司将持续跟进认证过程。

问：贵公司PCB产品线是否已经量产了？

答：尊敬的投资者您好！公司PCB项目一期于2021年三季度开始试生产，后续PCB项目在2023年、2024年均有扩产，目前尚处于产能快速爬坡阶段，感谢您的关注。

问：PCB产品是否有用到新能源汽车，机器人场景？

答：尊敬的投资者您好！目前公司PCB产品已应用于汽车电子、工控设备、电力电源、电视背光等终端产品上。