- 用户
问：公司PCB铝基覆铜板有应到新能源汽车上吗
- null
答：尊敬的投资者您好！公司PCB产品应用广泛，公司双多层PCB产品已应用在车灯等终端产品上。
- 用户
问：董秘您好：请问截止到10月31号，贵司最新在册股东人数是多少？
- null
答：尊敬的投资者您好！截至2024年10月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户股东总户数为13,528户。感谢您的关注！
- 用户
问：公司的产品有哪些可用于华为鸿蒙的使用？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。不涉及软件开发业务，谢谢！
- 用户
问：可以仔细说一下公司产品在消费电子产业的应用吗？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB。电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板（PCB）中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一；而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子，都需使用印制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。公司电子电路铜箔属于PCB生产的基础材料，因PCB应用领域广泛，定制化程度高，间接应用于各类终端领域产品中，系各类消费电子产品的上游基础原材料。
- 用户
问：公司的产品有哪些用于光刻机方面？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司主要产品电子电路铜箔及PCB应用广泛，产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，请问公司固态电池用铜箔材料的开发是否已经成功应用在固态电池上了？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司加大对固态电池用铜箔材料的研发力度，目前产品还未应用在固态电池上。
- 用户
问：您好 贵公司的产品有没有应用到VR上？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司主要产品电子电路铜箔及PCB应用广泛，产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。公司将持续密切关注前沿技术的发展，不断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发，如后续有新应用领域开发项目，公司将依规披露相关信息。
- 用户
问：你好：董秘公司有生产vr眼睛吗？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司不生产VR眼镜，谢谢！
- 用户
问：尊敬的董秘，你好。去年公司亏了一年，今年上半年经营情况是否好转？铜箔产销情况是否好转？谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好！公司将于2024年8月27日披露2024年半年度报告，具体财务信息请关注公司披露的定期报告。
- 用户
问：公司会有业绩预告吗？公司目前主要客户有哪些呢？
- null
答：尊敬的投资者您好！如有半年度业绩预告相关事项公司将及时公告。2023年度公司主要客户包括生益科技、鹏鼎控股、景旺电子、龙宇电子、胜宏科技等。
- 用户
问：请问铜箔产品剔除铜价上涨因素后现在价格较去年基础上涨了百分之多少？公司募投项目“年产 10,000 吨高精度电解铜箔项目”具备专线生产高频高速铜箔的项目，预期什么时间可以投产？
- null
答：尊敬的投资者您好！2024年度铜价波动较大，终端消费电子市场有回暖迹象，具体产品价格信息请关注公司披露的定期报告。公司募投项目厂房建设正根据实际情况有序开展，总体进度符合公司预期，新项目预计2024年分期逐步投产。感谢您的关注！
- 用户
问：能否介绍下公司的铜箔产品？能否做个简要介绍。谢谢。
- null
答：尊敬的投资者您好！通过多年来持续的研发和工艺改进，公司铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进，在产品厚度、粗糙度、抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断研发创新，目前公司已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105μm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm铜箔已向海外客户送样；高频高速铜箔方面，公司经过多年发展，积累了丰富的电子电路铜箔生产技术，掌握了多项核心技术，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段，但公司受限于现有生产线，无法大批量生产该类高频高速铜箔，公司募投项目“年产 10,000 吨高精度电解铜箔项目”具备专线生产高频高速铜箔的条件，在募投项目投产后，高频高速铜箔可实现批量供货。
- 用户
问：董秘您好，请问贵公司在其他领域有无相关布局，是否考虑申请其他相关概念？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司主要产品电子电路铜箔及PCB应用广泛，产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。公司专注主营业务优化和管理水平提升，聚焦长期价值和可持续发展，公司将持续密切关注前沿技术的发展，不断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发，如后续有新应用领域开发项目，公司将依规披露相关信息。
- 用户
问：董秘您好，英伟达GB200将于今年9月量产，并采用高密度互连（HDI）用超薄铜箔PCB技术，请问贵公司高密度互连（HDI）用超薄铜箔产能如何，能否满足未来市场需求？
- null
答：尊敬的投资者您好！此问题已回复，请参考相关回答。感谢您的关注。
- 用户
问：公司有生产AIPC领域吗？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电解铜箔、覆铜板和PCB是电子信息产业的基础产品，产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。谢谢！
- 用户
问：投资者提问您好，我是贵公司的持股股民，请问公司有哪些产品用于消费电子的手机，pc笔记本电脑领域的？谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好！公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。公司电子电路铜箔属于PCB生产的基础材料，间接应用于各类消费电子领域。谢谢！
- 用户
问：您好董秘，请问有没产品供货飞行汽车？谢谢。
- null
答：尊敬的投资者您好！公司产品未直接供货飞行汽车。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，公开消息显示英伟达GB200将于今年9月量产，并采用高密度互连（HDI）用超薄铜箔技术，请问贵公司该产品产能如何，能否满足技术要求和市场需求？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后，公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。谢谢！
- 用户
问：董秘您好，随之AI技术的发展，PCB市场需求激增，特别是针对英伟达最新的AI算力产品采用了高速连接相关最新技术，逸豪新材作为国内为数不多能生产并替代进口高密度互连（HDI）用超薄铜箔技术的公司，下步有何进一步规划和布局？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司是行业内较早实现超薄电子电路铜箔量产并应用在各类HDI板上的铜箔企业。公司将持续扩大该类铜箔的产量。感谢您的关注！
- 用户
问：您好，据悉英伟达GB200用铜箔替代铝箔做包材。请问贵公司在电子电路铜箔方面有业务布局吗？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔方面，2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车大电流高电压充电桩、逆变器、ECU（车载电脑）、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。公司将持续密切关注前沿技术的发展，不断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发，如后续有新应用领域开发项目，公司将依规披露相关信息。
- 用户
问：尊敬的懂秘你好！最近国外英特尔，英伟达等公司开始研发基于玻璃基板代替部分高端PBC印制电路板，请问我公司是否有PBC相关产品？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好！公司目前暂无使用玻璃基板制造的PCB产品，谢谢！
- 用户
问：尊敬的懂秘你好！最近铜价大涨，覆铜板和PCB相关龙头企业纷纷涨价，HVLP铜箔、RTF铜箔等价格也跟涨，请问我公司有HVLP铜箔和RTF铜箔等相关产品么？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好！公司经过多年发展，积累了丰富的电子电路铜箔生产技术，掌握了多项核心技术。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。谢谢！
- 用户
问：尊敬的懂秘你好！英伟达最新的AI算力产品采用了高速连接相关最新技术，而且高密度互连(HDI)用超薄铜箔一直高度依赖国外进口。请问我公司是否有高密度互连(HDI)用超薄铜箔产品？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好！公司12μm超薄铜箔可应用于HDI技术领域，相关客户有胜宏科技、景旺电子、中京电子等。
- 用户
问：尊敬的董秘你好！请问我公司产品可否用于5G和手机板或者智能家电等消费电子产品，谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好！公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。公司电子电路铜箔属于PCB生产的基础材料，间接应用于各类终端消费电子领域产品中。谢谢！
- 用户
问：请问公司的铜箔可用于液冷散热器吗？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司生产的电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，关键生产指标有抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等，铜箔产品具体应用领域由下游客户决定。
- 用户
问：最近发现这个ESG领域备受关注啊，但是作为股民失望的发现咱们逸豪新材的华证ESG评级为BB级，在万得ESG评级中获得BB级评级，整体表现一般。咱们公司在ESG领域中有哪些具体的材料行业方面采取的措施，以提高本公司在ESG领域的评分呢？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司于2023年4月披露了首份社会责任报告，环境保护、社会责任及公司治理方面的工作情况，详情请参阅年度报告的相关章节。公司将在不断变化的市场环境中肩负“以品质谋效益，以创新求发展”的经营理念，努力打造与各利益方协调共同发展，与地区统筹共同进步的优质企业。
- 用户
问：尊敬的董秘刘先生：4#铜箔车间建设情况如何，能不能详细介绍？啥时候能完工，投产？今年第四季度生产情况如何？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司募投项目为“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，厂房建设正根据实际情况有序开展，总体进度符合公司预期，新项目预计2024年分期逐步投产。2023年第四季度至今，公司生产情况较前三季度保持稳定，铜箔持续满负荷生产。
- 用户
问：请问公司在芯片和半导体方面有投入资金吗？
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答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司不涉及芯片研发业务。谢谢！
- 用户
问：请问公司在光刻机和光刻胶方面有投入吗？
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答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。不涉及光刻机和光刻胶方面业务。
- 用户
问：公司应该在朝阳企业进行加大投入，如光刻机半导体及光刻胶填补国内空白。
- null
答：尊敬的投资者您好！公司将积极关注行业前沿和产业配套，感谢您的关注。
- 用户
问：投资群今热传创业板新股发行“科学合理 动态平衡”是最高的大的指示，这是否意味着新股减少后，格局优化，对巳上市的贵公司构成利好？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司专注主营业务优化和管理水平提升，聚焦长期价值和可持续发展，积极关注相关法律法规和政策要求，谢谢！
- 用户
问：9月28日有1570万股解禁，如股东解禁减持是否违反减持新规！
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答：尊敬的投资者您好！于2023年8月27日发布的《证监会进一步规范股份减持行为》中规定：“上市公司存在破发、破净情形，或者最近三年未进行现金分红、累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的，控股股东、实际控制人不得通过二级市场减持本公司股份。控股股东、实际控制人的一致行动人比照上述要求执行......”将于9月28日解禁的股份中，逸源基金不属于公司控股股东、实际控制人，不属于控股股东、实际控制人的一致行动人；首发战略配售股份中实际控制人持股部分将根据新规、首发承诺及公司可持续发展目标规划减持行为。公司将严格按照相关法律法规的要求，履行信息披露义务，并持续提醒相关股东遵守规定，谢谢！
- 用户
问：董秘好！30um;50um；70um；105um；规格每吨各有什么平方米？
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答：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔每吨对应的面积由厚度和幅宽决定，公司电子电路铜箔销售最大幅宽为1,325mm，具体规格将匹配客户裁切要求。
- 用户
问：公司汽车收入占比多少
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答：尊敬的投资者您好！电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，应用广泛，具体应用领域由下游客户决定。
- 用户
问：你们的产品有多少份额是用在消费电子方面的？马上要到来的各个厂家新产品发布潮对你们有什么影响？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司主要产品电子电路铜箔应用广泛，具体应用领域由下游客户决定。终端消费受宏观经济和消费情绪等多种因素影响，消费态势将通过产业链传导影响上游企业，公司将快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求，提升公司盈利能力。
- 用户
问：董秘好！公司的铜板能不能做装饰板材？有什么规格？
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答：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔不可用做装饰板材，电子电路铜箔是覆铜板及PCB的主要原材料，公司电子电路铜箔主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、30μm、35μm、50μm、52.5μm、58μm、70μm、105μm等。
- 用户
问：董事长，您好！今年在研发取得哪些重要进展？有哪些新客户？公司未来1-3年的发展方向是什么？这次上市，给公司带来了哪些好处？
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答：尊敬的投资者您好！公司本年度持续聚焦主营业务，保持研发投入。2023年公司着力加强HVLP铜箔生产工艺的研究、易剥离极薄载体铜箔以及12OZ超厚铜箔的开发，并且在持续推进4.5μm高抗拉锂电铜箔的开发和6μm高延伸率锂电铜箔的开发，MINI POB PCB板生产制造技术的研发、微小LED PCB的研发进度也在不断深化。公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，未来将强化产业协同效应实现产品串联研发，快速匹配下游新兴应用场景，公司将充分利用募集资金扩充公司高端电子铜箔的产品结构和产能。谢谢！
- 用户
问：尊敬的董秘：请问公司订单是否充足？生产是否正常？近期是否有大的订单签订？
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答：尊敬的投资者您好！公司目前在手订单充足，产线利用率维持高位，如有披露事项将及时履行披露义务。谢谢！
- 用户
问：尊敬的尊敬的董秘您好！贵司全称是：赣州逸豪新材料股份有限公司，新材料是推动人类文明进步的重要动力，请问股票全称中冠有“新材料”字样依据是什么，公司的优势有哪些，谢谢您
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答：尊敬的投资者您好！公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，未来将不断深化产业协同效应，一方面加强对原应用领域产品的更新迭代，另一方面主动选择发展前景良好与公司发展战略匹配的领域进行重点布局。谢谢！
- 用户
问：请问公司有产品运用在面板上吗？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司PCB产品目前应用于面板背光组件上。谢谢！
- 用户
问：你好董秘，公司产品是否可以应用在汽车无人驾驶技术上。
- null
答：尊敬的投资者您好！公司已有IATF 16949 质量管理体系认证，公司PCB产品可适配汽车电子，公司电子电路铜箔产品可间接应用于汽车电子中，但具体应用需要经过客户认证及市场检验。谢谢！
- 用户
问：公司作为铜箔生产企业，有无PET铜箔方面的研究？
- null
答：尊敬的投资者您好！感谢您的关注与提问，请参阅类似问题的回复。谢谢！
- 用户
问：董秘，你好；1贵公司有无PET铜箔技术储备？2如有该技术，是否已量产？3如若没有该技术，公司是否有计划开发该项目？
- null
答：尊敬的投资者您好！感谢您的关注与提问，请参阅类似问题的回复。谢谢！
- 用户
问：董秘，你好；1贵公司有无PET铜箔技术储备？2如有该技术，是否已量产？3如若没有该技术，公司是否有计划开发该项目？
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答：尊敬的投资者您好！公司在铜箔行业深耕十余年，具备较强的技术研发能力，公司研发团队针对PET铜箔重量轻、用铜少、安全性高的优点进行了应用场景评估，并与相关厂商进行了数轮技术交流。公司持续关注行业内动态和客户应用需求，对新产品研发保持重视和积极态度，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好，公司生产的铜箔能不能用在锂电池上。谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产和销售。锂电池主要由两大块构成，电芯和保护板 PCM（动力电池一般称为电池管理系统 BMS），电芯相当于锂电池的心脏，管理系统相当于锂电池的大脑。电芯主要由正极材料、负极材料、电解液、隔膜和外壳构成，而保护板主要由保护芯片（或管理芯片）、MOS 管、电阻、电容和 PCB 板等构成。电解铜箔分为电子电路铜箔和锂电铜箔。锂电铜箔主要应用在电芯的负极集流体上，而电子电路铜箔作为电力、信号传输的载体，主要应用在管理系统的PCB上。公司募投项目的设备及工艺可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。
- 用户
问：董秘你好，请问公司产品有应用于光模块，Ai服务器上么
- null
答：尊敬的投资者您好！公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。公司电子电路铜箔属于PCB生产的基础材料，间接应用于各类终端领域产品中，公司电子电路铜箔产品具体的应用领域由下游客户PCB产品的应用领域决定。公司自产PCB暂不涉及光模块业务。
- 用户
问：你好董秘，公司有生产高速覆铜板么，公司的覆铜板有应用于服务器，光模块么
- null
答：尊敬的投资者您好！公司主要产品之一为铝基覆铜板，主要应用于LED照明、电视背光、汽车照明等领域，目前公司该产品以自用为主。
- 用户
问：电子后视镜产品是可用逸豪产品作为电路适配的吧？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司PCB产品可应用于电子后视镜产品必要电子器件中。公司产品具体的应用领域由下游客户产品的应用领域决定。
- 用户
问：你好董秘，公司产品是否有和华为公司有合作，或者间接与华为有合作。
- null
答：尊敬的投资者您好！公司在铜箔行业深耕十余年，经过多年发展，依靠稳定的产品供给、过硬的产品质量、完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司PCB业务已与兆驰光源、聚飞光电、芯瑞达、TCL、视源股份、LG等境内外知名企业建立了合作关系，进入其供应商体系，并实现批量供货。目前公司产品质量得到了上述知名客户认可，产品品质市场反馈良好。
- 用户
问：据新浪财经援引媒体，半导体晶圆供应商透露，近期已有一些AI和汽车芯片的短交货期订单增多造成产品紧缺！请问贵公司PCB可否用于AⅠ设备汽车芯片？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司已有IATF 16949 质量管理体系认证，公司PCB产品可适配汽车电子，但具体应用需要经过客户认证及市场检验。目前公司PCB业务尚处于爬坡阶段，公司暂不涉及芯片研发业务。
- 用户
问：请问贵公司PCB产品可否用于数据中心算力设施的液冷设备间的电子联络？
- null
答：尊敬的投资者您好！PCB产品可应用于数据中心必要电子设备中，公司暂不涉及数据中心算力设施的液冷设备业务。
- 用户
问：公司产品能否在加快构建全国一体化大数据中心协同创新体系中应用？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。PCB产品可应用于数据中心必要电子设备中，公司高度重视下游产业发展趋势及配套情况，公司将结合未来发展战略，完善产品结构，匹配终端客户需求，助力相关产业体系发展。
- 用户
问：公司产品可用于头显等可穿戴设备？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。印制电路板（PCB）是现代各类电子设备中的关键电子元器件，PCB产品可应用于头戴式显示器等可穿戴设备必要电子器件中。公司将持续加大研发投入，密切关注前沿技术的发展，结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发。
- 用户
问：董秘。您好，请问公司的产品是否可以用于手机，集成电路，人形机器人，脑机接口等行业？
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答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。印制电路板（PCB）作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗等众多领域。集成电路是焊接在PCB上的集成芯片，而PCB是集成电路的载体。公司暂不涉及脑机接口业务。
- 用户
问：董秘，您好，请问公司是否有商品供货给广东生益科技股份有限公司，龙宇电子（梅州）有限公司，重庆德凯实业股份有限公司，南亚新材料科技股份有限公司，深圳市景旺电子股份有限公司？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司在铜箔行业深耕十余年，经过多年发展，依靠稳定的产品供给、过硬的产品质量、完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。
- 用户
问：逸豪新材自上市大半年以来一直处于发行价以下，公司股东有没有延长禁售期的打算，或其它提升股价的打算？比如回购股票等！
- null
答：尊敬的投资者您好！公司股价波动主要受宏观经济、市场环境、股票市场波动等多种因素的影响。公司控股股东及相关股东已根据相关承诺延长锁定期6个月（详见公告，编号：2022-011）公司如有重组、回购或者大股东、董监高的增持事宜，将按照规则及时进行披露。公司将以长期健康稳定的经营来推动公司发展，维护股东利益，关于公司的更多信息请留意相关公告。谢谢！
- 用户
问：董秘，您好，请问贵公司的产品，能否用于数据中心，手机，芯片等行业？
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答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电解铜箔、覆铜板和PCB是电子信息产业的基础产品，5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。
- 用户
问：董秘。您好，请问贵公司的产品，能否用于光模块、脑机接口等人工智能领域？
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答：尊敬的投资者您好！公司暂不涉及光模块、脑机接口业务。
- 用户
问：请问公司的各种产品，和金百泽是否为同行业同系列？差异？
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答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。PCB产品下游应用领域广泛，PCB业务相关公司众多，生产产品及应用场景存在差异。
- 用户
问：工业机器人是连线设备的关键“部件”，在满足负载和节拍的情况下保持成本优势和低故障率将进一步优化用户的项目投入和日常维护成本，达到降本增效的目的。请简述一下工业机器人与贵公司发展的相互促进作用？
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答：尊敬的投资者您好！公司PCB工业机器人可以与系统连接，具有增加品质追溯、先进先出管制，减少人工成本等优势。
- 用户
问：具身智能能够在物理世界中进行操作和感知，输出各种机械动作。通过对物理环境的感知和实际操作，具身智能可以获得更全面的信息和数据，进一步提高对环境的理解和决策能力。按照具身智能的定义，目前具身智能的实例繁多，其中包括人形机器人、自动驾驶汽车等。请问若有相应釆购，逸豪新材产品可否适配机器人和自驾车？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司已有IATF 16949 质量管理体系认证，公司PCB产品可适配机器人和自驾车，但具体应用需要经过客户认证及市场检验，目前公司PCB业务尚处于爬坡阶段。
- 用户
问：最新研究显示，具身智能将边缘算力需求提升到了一个新高度，具身智能的“大脑”不仅要处理视觉信息、生成提示词，更要负责输出指令来执行机器人机械动作，请问贵公司在工控机器人应用的PCB是输出指令流量之需用？公司产品可否应用于航天设备？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司PCB产品在工控机器人应用的PCB是转化过程。公司产品具体的应用领域由下游客户产品的应用领域决定。
- 用户
问：工信部表示要强化产业基础再造和重大技术装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等方面的攻关突破，集聚力量突破智能芯片、等智能产业的“根”技术，请问逸豪新材关注当前急需的脑机接口、智能交互用铜箔基材及PCB并加强研发吗？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司将积极关注行业前沿和产业配套，感谢您的关注。
- 用户
问：近年来，受地缘政治影响，我国包括汽车产业、通信设备制造业、先进制造、人工智能应用、特种电子行业和部分消费电子产业等多个行业出现了集成电路和核心元器件缺货，以及关键芯片和元器件“卡脖子”限售等现象，严重影响了相关产业的正常运行和高质量发展，请问逸豪新材在自立自强上有何雄心壮志？专利多少？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入。公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游行业的发展趋势，专注于本领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术。截止2022年12月31日，公司已取得专利124项，其中发明专利35项，实用新型专利89项。
- 用户
问：逸豪新材公司各种产品的下游最终配套使用有英伟达相关公司？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司根据相关规定履行信息披露义务。公司受商业政策限制，未经许可不便讨论具体的公司，敬请见谅，谢谢！
- 用户
问：机器人伺服系统中的伺服控制器和控制系统中的传感装置等均需大量使用PCB产品，这种PCB产品贵公司能否研发、制造？
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答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。目前公司暂不涉及自动化设计相关业务，公司不设计机器人伺服系统中的伺服控制器和控制系统中的传感装置等，公司PCB部门主要从事生产工艺研发及制造。
- 用户
问：铜箔与PCB哪一种是在脑机接口系统中使用的？贵公司生产这两种产品有几年了？
- null
答：尊敬的投资者您好！印制电路板（PCB）作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗等众多领域。PCB产品可应用于脑机接口必要电子设备中，公司目前暂未生产脑机接口系统。2021年第三季度公司 PCB项目一期开始试生产，目前公司PCB业务尚处于爬坡阶段。
- 用户
问：pcb一般应用于机器人的哪些系统？在数字、数据设备上可广泛应用吗？谢谢
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答：尊敬的投资者您好！PCB产品一般应用于机器人对接MES、ERP等系统，公司PCB产线设备均有设计预留接口。
- 用户
问：贵公司有在发展规划上重视人工智能、机器人方向？请回复。
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答：尊敬的投资者您好！公司PCB业务发展方向中有规划生产人工智能、机器人配套设备，整体战略处规划设计阶段。
- 用户
问：公司精密电子箔PCB的研发、生产过程中，有无使用智能工业机器人辅助设计与加工？
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答：尊敬的投资者您好！公司PCB生产过程中有使用智能工业机器人辅助加工。（例：LDI曝光机及机械手等。）公司将持续对生产线进行自动化提升改造，并根据项目需求提升自动化水平。
- 用户
问：请问公司产品是否应用于光模块领域，是否开发了相关产品。是否生产光通信器件或其配件。
- null
答：尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。目前公司的产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域，具体应用领域由下游客户决定。公司PCB产品暂未有应用于光模块领域。
- 用户
问：公司的PCB客户有哪些？
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答：尊敬的投资者您好！公司PCB业务已与兆驰光源、聚飞光电、芯瑞达、TCL集团、视源股份、LG等境内外知名企业建立了合作关系，进入其供应商体系，并实现批量供货。目前公司产品质量得到了上述知名客户认可，产品品质市场反馈良好。
- 用户
问：公司给哪些企业供应电子铜箔？
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答：尊敬的投资者您好！公司在铜箔行业深耕十余年，经过多年发展，依靠稳定的产品供给、过硬的产品质量、完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。
- 用户
问：利润分配实施公告什么时候出？
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答：尊敬的投资者您好！公司已于2023年5月15日召开2022年年度股东大会审议通过2022年度利润分配方案，分红将于股东大会通过日后的2个月内实施。谢谢！
- 用户
问：尊敬的董秘，你好！请问截止至2023年5月10日，公司股东人数总数是多少？谢谢
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答：尊敬的投资者您好！感谢您的提问和关注。如需查询非定期报告日的股东名册，您可以发送有效的持股凭证、身份证明文件及联系方式至公司邮箱dmb@yihaoxincai.com，经董办工作人员核实后会及时与您沟通。谢谢！
- 用户
问：请问公司目前产能利用率和在手订单是否充足？ipo募投项目进度如何？公司对今年业绩是否有信心？
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答：投资者您好！公司电子电路铜箔目前产能利用率尚处于高位，订单数量良好，PCB正处于产能爬坡阶段；公司募投项目正根据实际情况有序开展，总体进度符合公司预期；公司在电子电路铜箔方面，将继续提升高端电子电路铜箔的占比；PCB方面，公司将积极开拓市场，提升产能利用率，强化PCB产品结构的多样性和创新性，为公司今年业绩带来新的增长点。
- 用户
问：尊敬的董秘你好，公司主营业务上电子铜箔，电子铜箔是否可以用到服务器主板上，是否可以运用到服务器内存条上呢？ 公司在高速铜箔版上有什么布局么？谢谢
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答：投资者您好！电子电路铜箔是电子行业的基础原料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，应用领域广泛，具体终端应用领域由公司下游客户决定。公司高频高速铜箔方面，如RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。
- 用户
问：请问董秘:国家二所研究高频高速通信技术可以用于未来6G技术传输，请问公司拥有的高频pcb线路板可否用于6G通信，公司高频pcb是否获得国家有关专利保护？
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答：投资者您好！公司PCB项目尚在产能逐步释放及产品升级阶段，公司将保持研发投入，不断提升研发能力，持续关注行业前沿和产业配套，目前公司未涉及高频PCB产品。感谢您的关注。
- 用户
问：请我董秘:公司目前pcb研发技术保持行业领先的优势有哪些？对于未来华为碳基芯片技术，公司有没有相应技术研发新产品配套？
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答：您好！公司实施PCB垂直一体化发展战略，产品涵盖电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB三类产品。得益于垂直一体化产业链优势，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。在碳基芯片技术方面，公司目前没有相关研发项目。谢谢！
- 用户
问：尊敬的董秘您好！追根究底止于至善。在今年2月17号贵司回复产品涵盖航空航天等众多领域，认知贵司产品应用于互联网数据中心、5G、和新能源车。能应用于航空航天百思不得其解。请明确回复产品能否应用于航空航天，能还是不能，谢谢您
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答：投资者您好！感谢您的关注与提问，请参阅类似问题的回复。谢谢！
- 用户
问：尊敬的董秘您好！贵司在今年2月17号贵司回复产品涵盖互联网数据中心、航空航天等众多领域，请明确回复产品能否应用于航空航天，谢谢您
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答：投资者您好！电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，应用广泛，具体应用领域由下游客户决定。
- 用户
问：尊敬的董秘您好！传闻求证：贵司产品应用于航空航天等领域请问是否属实？
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答：您好，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。目前公司的产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。
- 用户
问：董秘你好，公司是否有通信PCB板？最近的算力需求短缺是否会对公司的PCB板有拉动？
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答：您好，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。目前公司的产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。
- 用户
问：董秘你好，公司项目进度如何了？已经投产了吗？何时投产？产能是否提升？请回复，谢谢！
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答：您好，非常感谢您对公司的关注。公司的铜箔、铝基板、PCB项目生产经营正常，募投项目正根据实际情况有序开展，总体进度符合公司预期。谢谢！
- 用户
问：董秘你好，请问公司是否有可以应用于卫星通信的6G方面的铜箔？
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答：您好，此问题已回复，请参考相关回答。感谢您的关注。
- 用户
问：有没有6G相关产品的研发和储备？
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答：投资者您好，高频高速铜箔方面，公司自主研发的RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，在与客户沟通过程中。募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”中，公司将结合市场拓展情况与下游应用情况，规划部分产能用于生产高频高速铜箔。
- 用户
问：请公司介绍，在高频领域有哪些相关产品和技术储备，产品和技术上有什么优势？
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答：公司高频高速铜箔方面，通过自主研发的RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，在与客户沟通过程中。募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”中，公司将结合市场拓展情况与下游应用情况，规划部分产能用于生产高频高速铜箔。
- 用户
问：董秘你好，请问公司是否有6g通信用pcb板的技术储备？
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答：您好，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司将积极关注行业前沿和产业配套，感谢您的关注。
- 用户
问：据了解毫米波雷达是将多根天线集成在pcb板上，公司是否有对应的pcb产品生产能力？
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答：公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。目前公司的产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。
- 用户
问：公司电路板能否用于服务器和数据储存中？
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答：您好，公司产品下游应用领域广泛，涵盖互联网数据中心（IDC）、消费电子、5G通讯、计算机、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。
- 用户
问：请问公司主打产品有否供应机器人配套制造？
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答：公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。目前公司的产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域，具体应用领域由下游客户决定。
- 用户
问：请问公司产品经上下游配套可应用于智慧城市智慧灯杆等设备？
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答：您好，公司产品下游应用领域广泛，涵盖消费电子、5G通讯、计算机、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。
- 用户
问：逸豪集团优美科为国内一流钴材料企业，同属于一个集团，有望资产注入吗？
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答：您好，如有相关事项，公司将及时公告，感谢关注。
- 用户
问：和赣州稀土有业务往来吗
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答：您好，目前公司业务领域不涉及到稀土相关方面。谢谢！
- 用户
问：公司设计半导体封装业务吗？
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答：您好，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产和销售，目前不涉及到半导体封装业务。谢谢！
- 用户
问：请问公司目前有无发展PET铜箔的产业规划？相关技术储备如何？与上游设备厂商目前有无进入实质性洽谈购置设备阶段？
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答：投资者您好，PET铜箔具有重量轻、用铜少、安全性高的优点，我们认为PET铜箔未来会是常规锂电铜箔的重要补充。公司已和主要设备厂商（真空溅射机厂商和水镀线厂商）进行了几轮技术交流，公司将持续关注行业内动态和客户应用需求，在考量风险与收益后积极采取行动，感谢您的关注。
- 用户
问：别的公司都能及时回复股东人数，你们公司为什么那么要那么麻烦呢？问你公司信息，肯定是买了你公司的股票，否则谁会关心你公司信息呢？
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答：投资者您好，非定期报告日和非必要时点的股东户数不属于上市公司必须披露的信息，根据《公司章程》等相关规定指引，需要查询的股东应当提供有效的持股凭证、身份证明文件及联系方式。
- 用户
问：请问贵公司最新股东人数是多少？
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答：您好，此问题已回复，请参考相关回答。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司截止11月20日最新股东人数是多少？
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答：投资者您好。公司于10月28日披露了2022年第三季度报告，其中第二节“股东信息”披露截止9月30日的股东户数为43,973人。如需查询非定期报告日的股东名册，您可以发送有效的持股凭证、身份证明文件及联系方式至公司邮箱dmb@yihaoxincai.com，经董办工作人员核实后会及时与您沟通。谢谢！
- 用户
问：请问贵公司铜箔产品能用于锂电池上不？
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答：公司生产的电解铜箔为电子电路铜箔，而锂电池主要使用的是锂电铜箔，目前公司的产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域，具体应用领域由下游客户决定。