金百泽(301041)董秘爆料

问：请问10月31日的股东人数是多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者公平获悉公开信息，公司将在定期报告中披露对应时点的股东信息。敬请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！

问：请问公司涉及AI PCB吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司以“制造+服务+平台”为战略核心，构建从PCB设计、制造到数字化平台的闭环体系，形成IPDM核心竞争力。同时通过AI驱动的智能制造与全球化布局，加速AI硬件与智算的制造服务场景落地，构建高附加值增长曲线，助力公司在AI时代实现业务持续成长。感谢您对公司的关注！

问：请问公司和华为有哪些合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司与华为云携手共建电子电路智慧云工厂，在电子电路、电子信息产业数字化领域保持长期合作，联合打造“应龙造物、应龙工程、应龙工软”等数字化平台，提供从创意、设计到量产的全流程一体化电子制造解决方案，为中小企业提供智算与产业互联网赋能。双方在工业互联网和智改数转方向协同推进，构建电子电路行业数字化转型解决方案，共同助力电子制造业高质量发展。感谢您对公司的关注！

问：受益全球人工智能和算力需求，PCB行业进入景气周期，请问公司如何抓住AI时代发展机会？

答：尊敬的投资者，您好！随着AI、新质生产力产业加速发展，集成设计与制造服务、平台化业务和产业链生态协同将形成聚合放大效应，金百泽早期前瞻布局服务型制造并推动战略布局到落子，公司聚焦“制造+服务+平台”核心优势，服务创新型中小企业和行业头部客户研发，形成高技术、高效率、高可靠性的协同体系，具备良好的业务韧性与广阔市场空间，公司构建规模化业务模式新格局，提升高附加值增长曲线，助力公司在AI时代实现规模化业务持续成长。感谢您对公司的关注！

问：请问公司产品可以应用在AI算力领域吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于电子互连技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、科创及数字转型服务等，公司具备高多层、高速、高频及高散热PCB设计与制造能力，可用于人工智能、智能制造等广阔领域。感谢您对公司的关注！

问：请问公司产品可以应用在人工智能硬件设备上吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于电子互连技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、科创及数字转型服务等，公司在AI硬件主板、边缘计算模组、智能终端等方向已形成成熟应用能力，提供从电路设计、PCBA制造到整机装联的IPDM一体化服务。结合智能制造与工业互联网技术积累，公司正打造硬件创新服务体系，为更多智能设备提供底层支撑与加速能力。感谢您对公司的关注！

问：十五五规划加快科技发展，请问公司产品可以应用在哪些新兴领域？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终紧跟国家新质生产力战略导向，围绕智能制造、数字孪生、工业互联网等核心方向进行前瞻布局，已在北京、天津、成都等地建设科创中心及智能工程研究院，打造从科研创新到成果转化的中试平台，推动产学研的深度融合，加快科技成果产业化进程。公司产品广泛应用于AI、通信、汽车电子、智慧医疗、低空经济、工业控制等新兴行业。未来，公司将围绕新质生产力与数字化制造，继续拓展机器人、光通信及智能硬件等高成长领域应用，增强企业长期成长动能。感谢您对公司的关注！

问：你好，贵司在PCB领域有哪些核心技术及头部客户来提升市值

答：尊敬的投资者，您好！公司深耕电子互连技术二十余年，在PCB领域聚焦中高端印制电路板研发样板、快板和中小批量制造，具备高速高多层、Any-layer HDI、高频高速、刚挠结合、封装载板等中高端PCB研发制造能力，并在高导热、高密度互连、高速信号传输等领域形成工艺优势。 随着国家对制造业转型升级的持续推动，近日工信部等七部门联合印发《深入推动服务型制造创新发展实施方案（2025—2028年）》明确了“制造+服务”深度融合的未来发展新方向，推动制造业向高附加值、新模式转变。作为工信部第四批服务型制造示范企业、广东省服务型制造示范企业，金百泽早期前瞻布局服务型制造并推动战略布局到落子，公司聚焦“制造+服务+平台”核心优势，服务创新型中小企业和行业头部客户研发，形成高技术、高效率、高可靠性的协同体系。公司深耕研发中小批量和高技术环节，前期重点布局技术与平台能力。随着AI、新质生产力产业加速发展，制造服务、平台化业务和产业链生态协同将形成聚合放大效应，具备良好的业务韧性与广阔市场空间，公司构建规模化业务模式新格局，进一步提升公司价值。谢谢您对公司的关注！

问：请问公司于2025年3月公告的墨西哥子公司10亿元汽车线束订单（供货周期2025-2027年），目前履行合同进展如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司暂无您所述的相关业务或公告。公司一贯严格按照法律法规及深圳证券交易所相关规定履行信息披露义务，所有涉及重大合同、订单及经营进展的信息，均以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。感谢您对公司的关注。

问：公司的机器人技术合作的公司国内外公司都有吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司依托积累多年的技术能力，结合以控制模组为核心的IPDM一站式设计与制造服务，服务对象涵盖机器人与智能装备相关客户，应用场景较为广阔，可应用于具身、工业化机器人等。感谢您对公司的关注！

问：请问公司产品可以应用在CPO领域吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块。公司有相关技术与产品应用于400G超高速光模块，并具备一定的生产能力;800G光模块应用于客户研发阶段样板生产。公司将继续紧贴行业的技术发展趋势，公司将加大在高速互联与超高速光模块方向的技术研发，持续进行前瞻性技术储备。具体情况请您关注公司相关动态。感谢您对公司的关注！

问：请问公司会积极布局高端PCB吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司深耕电子互连技术二十余年，在PCB领域聚焦中高端印制电路板、PCB样板、快板和大中小批量制造，已具备高速高多层、Any-layer HDI、高频高速、刚挠结合、封装载板等中高端PCB研发制造能力，并在高导热、高密度互连、高速信号传输等领域形成工艺优势。 公司将加快推进智能制造和中高端扩能建设，随着电子云工厂、募集资金项目陆续投入使用，进一步提升PCB样板、批量制造、BOM配套及PCBA等核心业务产能与协作效率，将持续释放产能潜力，提升业务市场空间。感谢您对公司的关注！

问：请问公司产品可以应用在光通信领域吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块。公司有相关技术与产品应用于400G超高速光模块，并具备一定的生产能力;800G光模块应用于客户研发阶段样板生产。公司将继续紧贴行业的技术发展趋势，公司将加大在高速互联与超高速光模块方向的技术研发，持续进行前瞻性技术储备。具体情况请您关注公司相关动态。感谢您对公司的关注！

问：请问公司目前的机器人合作对象有哪些？

答：尊敬的投资者，您好！公司依托积累多年的技术能力，结合以控制模组为核心的IPDM一站式设计与制造服务，服务对象涵盖机器人与智能装备相关客户，应用场景较为广阔，可应用于具身、工业化机器人等。感谢您对公司的关注！

问：全球科技巨头加大AI资本开支，请问公司会积极开拓海外业务吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司积极实施国际化战略布局，设立香港、新加坡全资子公司、协同智能工程研究院、IPDM服务基地、科创中心、及全球多个智慧云工厂及数字化服务中心的全球化网络，旨在进行全球化经营，将推动集成设计制造与交付服务出海，构建全球供应链协同体系。未来，公司将以智能制造与电子电路服务为核心，持续拓展海外景气市场，充分重视“服务出海”策略，深化海外本地化运营及产业合作。实现海外收入占比提升，增强公司长期成长潜力。感谢您对公司的关注！

问：公司与富士康合资成立佰富物联（持股70%），定位为英伟达Je-t-s-on平台产品的潜在代工方，目前已承接评估板生产订单并通过富士康全球渠道销售。2025年是否已正式进入英伟达的合格供应商名单？

答：尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！

问：请问公司基于Je-t-s-on AGX Xa-v-i-er平台的定制载板（适配机器人感知与运动控制）是不是已经正常供货？销售情况如何？

答：尊敬的投资者，您好！公司依托积累多年的技术能力，结合以控制模组为核心的IPDM一站式设计与制造服务，服务对象涵盖机器人与智能装备相关客户，应用场景较为广阔，可应用于具身、工业化机器人等。感谢您对公司的关注！

问：作为富士康的优质合作伙伴，目前跟他主要是哪些领域开展合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！

问：公司今年会参加即将召开的鸿海科技日吗？

答：尊敬的投资者，您好！ 公司一贯严格按照法律法规及深圳证券交易所相关规定履行信息披露义务；部分未达到披露标准的相关信息，您可关注公司的官方资讯。感谢您对公司的关注！

问：请问公司PCB可以应用在6G通信领域吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司在高频高速板、封装载板、高层多层板等领域具备技术积累，已服务于5G通信设备客户，并储备面向6G时代的硬件与制造工艺研发。未来，公司将通过IPDM集成设计与制造能力，为更多高速互联通信领域场景提供一站式IPDM解决方案。感谢您对公司的关注！

问：请问公司与富士康成立的杭州佰富物联科技有限公司，目前是不是合作生产机器人配件？

答：尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！

问：请问公司与富士康成立的杭州佰富物联科技有限公司，合作生产机器人配件，目前供应给哪些公司？

答：尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！

问：请问公司产品可以应用在军工领域吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于电子互连技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、科创及数字转型服务等。公司的产品具有强技术性、稳定性和可靠性，应用领域较为广泛。感谢您对公司的关注！

问：请问公司产品可以应用商业航天领域吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司具备高可靠性PCB及电子装联能力，产品可服务于航空航天领域。感谢您对公司的关注！

问：请问公司PCB可以应用在人形机器人上吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司依托积累多年的技术能力，结合以控制模组为核心的IPDM一站式设计与制造服务，服务对象涵盖机器人与智能装备相关客户，应用场景较为广阔，可应用于具身、工业化机器人等。感谢您对公司的关注！

问：请问公司会积极抓住十五五规划新质生产力发展机会吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司始终紧跟国家新质生产力战略导向，围绕智能制造、数字孪生、工业互联网等核心方向进行前瞻布局，已在北京、天津、成都及杭州等地建设科创中心及智能工程研究院，打造从科研创新到成果转化的中试平台，推动产学研深度融合，加快科技成果产业化进程。未来，公司将继续聚焦高端制造与智能化产业链升级，发挥在电子电路、IPDM设计制造与数字化服务领域的技术积累，构建“技术+资本+教育”三轮驱动体系，强化创新动能，积极把握“十五五”规划下新质生产力发展的重大机遇，助力科技型中小企业高质量成长。感谢您对公司的关注

问：请问公司和工业富联有哪些合作？

答：尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团暂无直接业务合作，与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！

问：请问大疆无人机是公司客户吗？

答：尊敬的投资者，您好！大疆一直以来都是公司的重要客户之一，公司凭借在高可靠印制电路板PCB及集成产品设计与制造IPDM领域的综合优势，已为低空领域及相关项目提供电路板及电子装联服务。公司产品广泛应用于飞控系统、电源管理模块、传感与通信等核心电子模块，满足无人机轻量化、高稳定性及抗干扰等技术要求。未来，公司将继续深耕无人机及低空经济领域，为客户提供更先进工艺、更高可靠性、更快交付能力的中小批量制造与工程服务，助力低空经济产业的硬件创新与产业升级。感谢您对公司的关注！

问：请问公司和富士康有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团暂无直接业务合作，与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！

问：金百泽工业软件CAD设计业务起步于2004年，汇聚了来自于国内外知名企业的100多名优秀设计师，人均五年以上工作经验，并通过DFM认证，保证可制造性设计能力，公司除了一直致力于高速PCB设计，设计领域集中在工控主板、产品，是否还涉及其它工业软件设计？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注于电子互连技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、科创及数字转型服务等。公司基于28年在电子互联技术与制造服务领域的深厚积累，逐步形成了扎实的应用与技术基础。近年来，公司开始参与行业相关工业软件的多个环节与领域，积极拥抱数字化转型与工业软件技术，结合自身业务积累，在 CAD、CAM、EDA、MOM 等方向持续开展研究与应用创新，为公司业务发展及经营的提质、增效提供了有力支撑。造物工场利用AI 工具，自主研发了如EDA设计效率提升工具 EDASKILL、PCB版图轻量可视化与审查工具等实用型应用；此外，公司子公司造物数科，专注于数字化与工业软件技术成果的孵化与产业赋能。依托业务实践与技术沉淀，公司联合华为云共建电子电路智慧云工厂，对数字化系统和工业软件核心能力开展攻关与增强开发。感谢您对公司的关注！

问：金百泽公司自1997年从事中高端印刷电路板，现在市值28个亿，这个市值与公司宣传高科技等信息不符；而胜宏科技成立于2006年，技术水平相差不多少，但股票市值二千多亿，两家公差距在什么地方？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等业务。 随着国家对制造业转型升级的持续推动，近日工信部等七部门联合印发《深入推动服务型制造创新发展实施方案（2025—2028年）》明确了“制造+服务”深度融合的未来发展新方向，推动制造业向高附加值、新模式转变。作为工信部第四批服务型制造示范企业、广东省服务型制造示范企业，金百泽早期前瞻布局服务型制造并推动战略布局到落子，公司聚焦“制造+服务+平台”核心优势，服务创新型中小企业和行业头部客户研发，形成高技术、高效率、高可靠性的协同体系。 公司深耕研发中小批量和高技术环节，前期重点布局技术与平台能力。随着AI、新质生产力产业加速发展，制造服务、平台化业务和产业链生态协同将形成聚合放大效应，具备良好的业务韧性与广阔市场空间，公司将构建规模化业务模式新格局。感谢您对公司的关注。

问：有消息说：金百泽（PCB、La-y-o-ut 与CAM业务相关方）与英伟达早先就有过深度合作，旗下品牌“造物工场”基于英伟达Je-t-s-on AGX Xa-v-i-er评估板进行GPU算力开发，该平台用于高性能边缘AI计算，适配机器人、自动驾驶等物理AI场景。此信息是否属实？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造IPDM、科技创新、数字化转型服务等业务板块。公司紧跟AI、智能硬件及高性能计算等前沿技术的发展趋势，积极研究相关技术在集成设计制造、智能制造及科创服务、数字化转型业务中的潜在应用。截至目前，英伟达并非公司客户，不存在直接销售收入。公司以英伟达Jetson系列构建云边端一体的算力底座，基于自研评估板持续迭代，面向相关场景提供先进硬件与行业化解决方案。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

问：请问截止到9月9日股东人数是多少 请回复谢谢

答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者公平获悉公开信息，公司将在定期报告中披露对应时点的股东信息。敬请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！

问：公司在机器人业务上有无布局，听说是跟英伟达有过合作，请问是否属实？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司机器人等新兴行业应用方向均匀布局，依托公司积累的核心技术能力，结合以控制模组为核心的IPDM一站式设计与制造服务，可为智能机器人、无人驾驶等场景提供硬件创新解决方案，满足高精度、微型化和高可靠性等需求。截至目前，英伟达并非公司客户，不存在直接销售收入。未来，公司将持续加强前沿技术研发与产业应用拓展，积极对接产业链上下游客户与伙伴，提升智能制造和硬件创新的服务能力。感谢您对公司的关注！

问：请真诚客观地说明一下贵公司与英伟达的合作，如果与英伟达真有合作现在进展如何？千万不要问东答西，答非所问。感谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造IPDM、科技创新、数字化转型服务等业务板块。公司旗下智能工程研究院作为核心技术创新平台，聚焦人工智能、5G通信、物联网、嵌入式系统等共性前沿技术，致力于推动技术产业化落地。公司持续关注AI、智能硬件及高性能计算等前沿技术的发展趋势，积极研究相关技术在集成设计制造、智能制造及科创服务、数字化转型业务中的潜在应用。截至目前，英伟达并非公司客户，不存在直接销售收入。未来，公司将持续加强前沿技术研发与产业应用拓展，提升智能制造和硬件创新的服务能力。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司与英伟达到底有没有具体合作？如果有具体内容是什么，现在进展如何？请真诚客观回复一下，千万不要答非所问。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造IPDM、科技创新、数字化转型服务等业务板块。公司旗下智能工程研究院作为核心技术创新平台，聚焦人工智能、5G通信、物联网、嵌入式系统等共性前沿技术，致力于推动技术产业化落地。公司持续关注AI、智能硬件及高性能计算等前沿技术的发展趋势，积极研究相关技术在集成设计制造、智能制造及科创服务、数字化转型业务中的潜在应用。截至目前，英伟达并非公司客户，不存在直接销售收入。未来，公司将持续加强前沿技术研发与产业应用拓展，提升智能制造和硬件创新的服务能力。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好！贵公司在26日半年报中披露，公司升级升级的国际BG（金百泽国际）是否包括北美中心？服务具体客户对象是否涉及到商业秘密，对方没允许、不便透露？请及时回复，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司半年报中披露的国际BG（金百泽国际）包括国际销售中心、市场与业务拓展部及北美中心等海外业务平台。无论国内服务领域还是国际BG板块，智能硬件业务销售收入保持持续性增长，未来公司将加大AI算力、智能机器人、汽车电子等智能硬件及相关电子物料的市场业务拓展和研发创新。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，出于商业保密与客户协议要求，公司无法披露具体客户名称请您理解。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好！公司8月8日公众号表示：打造新质生产力硬件创新的“神经中枢”“硬核底座”，满足对高精度、微型化和高可靠性等需求，帮助客户造好机器人；半年报披露的“推动海外PCB、La-y-o-ut 与CAM业务进入常规运营准备阶段”。请问，在技术上， PCB、La-y-o-ut 与CAM业务，是不是与打造“神经中枢”“硬核底座” 帮助客户造好机器人相关联？请务必及时请技术人员回复，谢谢武总！谢谢董秘！

答：尊敬的投资者，您好！您关注的 PCB、Layout 与 CAM 业务，属于公司一站式电子电路解决方案的重要组成部分，是能够支撑高精度、微型化和高可靠性的硬件制造的基础；公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。公司在机器人领域提出的“神经中枢”“硬核底座”服务理念旨在满足客户对先进服务和智造的需求。公司的一站式电子电路解决方案业务也广泛应用于海外市场，公司将进一步提升公司为客户提供完整硬件创新服务能力，持续助力客户提供相关人工智能、机器人等相关领域解决方案。感谢您对公司的关注！

问：公司的光模块业务有哪些客户？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司光模块相关业务主要依托一站式电子电路设计与制造能力，为高速通信、数据中心、云计算等领域客户提供 PCB、PCBA及整体解决方案。公司在高速信号互联、高频高速材料应用、精密制造等方面积累了技术优势，能够满足光模块产品对高速率、低功耗和高可靠性的要求，相关客户也较为稳定，已实现稳定出货，未来公司将继续拓展在光通信与数据中心产业链的服务深度与广度，不断提升为客户提供的综合解决方案能力。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，出于商业保密与客户协议要求，公司无法披露具体客户名称请您理解。感谢您对公司的关注！

问：武总您好！26日半年报中表示“推动海外PCB、Layout 与CAM业务进入常规运营准备阶段，下半年布局智能机器人等业务布局”。查询Al:PCB、Layout 与CAM业务与制造Jetson AGX Thor相关联！Jetson AGX Thor是大脑”，而承载它并连接所有“肢体"和”感官"的PCB；通过Layout设计；并由CAM工序制造出来。在技术上是否基本属实？请组织技术人员及时回复！谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营服务。 基于集成产品设计IPD和集成产品制造IPM服务，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。其中，PCB的Layout设计与CAM工序以及海外业务布局属于公司常规常态化运营事项；公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。公司将持续关注新质生产力与智能机器人等前沿方向，结合应用场景持续深化相关领域的一站式电子制造服务。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

问：您好！26日半年报中表示“推动海外PCB、Layout 与CAM业务进入常规运营准备阶段，下半年将布局新质生产力、智能机器人业务布局”。查询AI:PCB、Layout 与CAM业务与制造Jetson AGX Thor相关联！Jetson AGX Thor 是大脑”，而承载它并连接所有“肢体"和”感官"的PCB；通过Layout设计；并由CAM工序制造出来。在技术上是否基本属实？请及时回复！谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营服务。 基于集成产品设计IPD和集成产品制造IPM服务，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。其中，PCB的Layout设计与CAM工序以及海外业务布局属于公司常规常态化运营事项；公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。公司将持续关注新质生产力与智能机器人等前沿方向，结合应用场景持续深化相关领域的一站式电子制造服务。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好！26日半年报中，表示推动海外PCB、La-y-o-ut 与CAM业务进入常规运营准备阶段，下半年将布局新质生产力、智能机器人业务布局等，技术上请教一下：查询AI说，Jetson AGX Thor 是“大脑”，而承载它并连接所有“肢体”和“感官”的PCB（通过Layout设计：共由CAM工序制造出来）是否基本属实？公司涉及这3个海外布局，是否不便透露客户？但这技术上，请及时回复！谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营服务。 基于集成产品设计IPD和集成产品制造IPM服务，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。其中，PCB的Layout设计与CAM工序以及海外业务布局属于公司常规常态化运营事项；公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。公司将持续关注新质生产力与智能机器人等前沿方向，结合应用场景持续深化相关领域的一站式电子制造服务。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘：你好，贵司的业绩一直很平稳，五年以来在5600万到4000万之间，一季度PCB行业头部企业业绩大爆发，贵司还亏损，原因是？订单量减少开工率降低，还是产品主要是中低端产品？良品率不高，利润率低？请问贵司如何应对？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司一季度利润阶段性承压，且出现亏损的情况，主要是受战略性业务投入加大与成本上行影响。为加快平台化升级服务，公司持续加大在科创服务和数字化业务的发展投入，目前属于前期费用投入期。同时，覆铜板、铜箔等原材料价格存在一定波动，叠加PCB订单市场价格竞争激烈，对整体毛利率带来一定压力。对此，公司已同步推进精益降本、结构优化与区域协同，提升制造效率；业务服务上聚焦AI、无人机、电力控制、新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子、云计算、机器人等高端、高附加值电子电路行业领域，优化产品结构，提升本地化交付与产能协同。继续构建具有韧性的业务盈利结构，提升客户服务能力和行业竞争力。谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘：你好，贵司及子公司是否和英伟达等有PCB产品的合作，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、电子工程服务、印制电路板PCB、数字化转型建设及科创运营等服务。公司将继续聚焦前沿技术研发与产业应用，不断深化与AI、智能硬件等生态伙伴的技术对接与服务能力，推动产品创新和业务发展。谢您对公司的关注！

问：请问贵司和工业富联合资的子公司主要业务产品是什么？迄今为止产量是多少？未来产能是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司与工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓，公司目前各业务领域订单相对稳定，具体业绩情况详见公司后续披露的定期报告相关内容。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘：你好，贵司的五年以来的营收一直很稳定，没有明显的增量，请问贵司的生产能力是否还有提升空间？是否还有新的潜力？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！公司近年来营业收入保持稳定的增长，主要得益于以IPDM一站式设计与制造为核心的服务体系，与核心客户群建立了稳固且高粘性的合作关系。当前，公司大亚湾PCB总部、西安等基地已完成多条SMT与AOI自动化产线的技改升级，柔性制造与快速交付能力持续增强，现有产能仍具释放空间；同时，公司正加速推进集成智能制造与扩产项目建设，电子云工厂的升级、募集项目的陆续结项，进一步提升PCB研发板、集成制造IPM等核心业务产能与协同效率。随着总部统筹能力与多地产能协同效应的显现，公司将持续释放产能潜力，为未来营收增长和市场拓展提供产能支撑。谢您对公司的关注！

问：公司有没有计划利用自己的技术优势，进行机器人研发制造？是否计划联合其他公司对机器人关键技术进行突破？

答：感谢您对公司的关注！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、电子工程服务、印制电路板PCB、数字化建设及科创运营等服务。公司暂未开展整机层面的机器人研发制造业务，但公司旗下的智能工程研究院、造物工厂、造物数科平台等未来将面向AI、机器人等智能硬件制造领域展开深度的关键技术研究与服务。公司未来将继续秉持“技术驱动、生态协同”理念，积极发挥自身在电子设计、制造、智算与产业平台等方面的优势，与高校、科研机构、上下游企业深入合作，聚焦工业控制、机器人等相关控制模块、电子元件和智能计算硬件领域的关键技术攻关，推动相关产业协同发展。谢您对公司的关注！

问：董秘您好，随着工业机器人的发展，公司的发展业务有没有往这方面发展，比如接宇树机器人，智元机器人等一些工业机器人发展比较好的企业的业务，帮助这些机器人企业个性化定制或者发展生产电路板等其他的产品。

答：尊敬的投资者，您好！公司始终密切关注人工智能与智能制造等前沿领域的发展动态。公司积极拓展AI、机器人、低空经济、电力新能源、汽车电子、工业控制等新兴行业的业务合作。公司具备从集成设计IPD、集成制造IPM、PCB制造到电子工程服务的一站式硬件创新服务能力，能够为相关机器人客户提供PCB研发样板、集成IPDM等解决方案，助力客户产品的研发验证及落地。感谢您对公司的关注！

问：公司开发的PCB板有没有应用于水电站以及工程设备？

答：尊敬的投资者，您好！公司的产品和服务广泛应用于多个行业和领域。特别是在电力控制和新能源系统方向，公司有长期稳定的合作头部客户，相关产品有应用于部分工程设备与电力系统控制板等产品上，提供集成IPDM及电子元器件国产化替代等解决方案。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，金百泽接下来有哪些新的战略举措吗？包括拥抱华为，英伟达这些大企业，替他们设计、开发、加工新的产品等

答：尊敬的投资者，您好！公司未来将重点开拓与深化头部企业的合作，通过集成产品设计IPD与制造IPM全流程协同驱动硬件创新迭代；依托大亚湾PCB总部智能工厂产能升级，重点攻坚高密度互连板、高导热基板等核心技术；加快数字化服务平台建设，构建覆盖电子电路产品全生命周期的数字化硬件创新服务平台。公司将把握人工智能电子电路产业机遇，通过技术赋能与制造升级双驱动，提升在头部大客户高端硬件领域的综合服务能力。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，贵公司是否有产品用于800G光模块？因为这是最新的技术，看公司的技术是否可行？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造IPDM、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块。公司有相关技术与产品应用于400G超高速光模块，并具备一定的生产能力，800G光模块应用于客户研发阶段样板生产。公司具有高密度互连板HDI 和电子工程服务领域的技术积累，将继续赋能客户在人工智能硬件产品的迭代升级和创新突破。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，你能讲下贵公司跟工业富联合作的的一些细节吗?另外今年公司的订单产量怎么样？

答：尊敬的投资者，您好！公司与工业富联子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓，公司目前各业务领域订单相对稳定，具体业绩情况详见公司后续披露的定期报告相关内容。感谢您对公司的关注！

问：请问截至2025年7月18日，公司股东数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者公平获悉公开信息，公司将在定期报告中披露对应时点的股东信息。敬请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘：请问贵司22年5月23日互动在数字货币方面回复：产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。现在呢？请回复谢谢

答：尊敬的投资者，您好！相关问题已在近期的投资者互动问答中回复，请查阅参考。感谢您对公司的关注！

问：请问现在公司HDI最高能做多少层？最高速信号传输能做到多少Gbps？公司的产品处于什么技术水平？目前产能有多少？一季度公司合同负债大幅增长，是否接到大量订单预付款？公司与华为的合作能为公司带来哪些领域增量业务？

答：您好！尊敬的投资者，您好！1、公司具备高多层线路板及HDI线路板的研发、生产能力，最高可到30层，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于拥有一定的技术优势。2、一季度公司合同负债增长主要是因为客户预收款增加所致，具体订单业绩情况，详见后续披露的定期报告。3、公司与华为的业务合作，主要通过子公司造物数科与华为在电子电路工业互联网平台开发领域开展，造物数科携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程、应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务，为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化升级，基于华为工业数据平台（iDME.X）打造新一代电子电路智慧云工厂解决方案，从产品研发切面升级技术与数字转型服务。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，公司与英伟达合作的方案细节为啥没有公布？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、电子工程服务、印制电路板PCB、数字化建设及科创运营、科创与发展，致力于打造世界级电子产品硬件创新和科创服务平台。具体相关内容详见公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

问：董秘你好，传闻公司第一大股东武守坤与华为签署股权转让协议，是不是真实的？

答：尊敬的投资者，您好！公司股权架构治理稳定，如有重大事项，公司将严格通过法定信息披露渠道及时公告，请注意辨别信息真伪，警惕不实信息误导，切实防范投资风险。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘，您好，请问贵公司现在给英伟达主要供应哪些零部件？

答：您好！尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。公司的产品和服务有涉及人工智能相关领域。具体内容详见日前披露的相关公告。感谢您的关注！

问：请问公司目前最新的统计的股东户数是多少？目前芯片、半导体、光刻机发展前景大好，股市上几个板块也反复活跃，请问贵司主营的印制电路板业务是否有大幅增加或者可明显预见后续会大幅增加？

答：尊敬的投资者，您好！1、为保证所有投资者公平获悉公开信息，公司将在定期报告中披露对应时点的股东信息。敬请关注公司定期报告。2、公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。PCB作为电子产业的“地基型”核心组件，其增长与半导体行业深度协同，在AI算力、5G、低空经济等下游需求爆发驱动下，其相关产业的PCB业务正迎来显著增长，公司PCB事业部作为重要且独立板块，将努力做好深化客户服务做到快速打样、准时交付、动态布局产能来抓住市场增长机遇。感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，公司高阶HDIPCB产品订单数量很少？公司订单利润率如何？对比胜宏科技公司在技术上差距很大吗？

答：尊敬的投资者您好！感谢关注。公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。PCB事业部作为公司重要且独立板块，注重公司高阶HDI PCB产品定位高端市场，当前订单符合业务规划，该类产品技术壁垒及客户黏性持续增强。关于订单利润率，公司通过产品结构优化提升盈利质量，具体数据请以定期报告为准。在技术发展方面，金百泽深耕电子互联领域近28年，已在高可靠性PCB等特色工艺建立差异化优势，并构建了“设计－制造-中试”全流程服务能力，可以为电子电路高端领域客户提供核心支撑。我们将继续聚焦技术纵深发展，夯实细分市场竞争力。

问：请问公司目前最新的统计的股东户数是多少？

答：尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者公平获悉公开信息，公司将在定期报告中披露对应时点的股东信息。敬请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！

问：尊敬的董秘你好： 请问贵司在数字货币方面有哪些应用?

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源,建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。公司为客户提供创新的解决方案，服务于众多电子电路行业的创新企业，致力于打造世界级电子产品硬件创新和科创服务平台。公司业务暂不涉及数字货币方面的应用。感谢您对公司的关注！

问：公司有光模块方面的产品吗，公司有铜缆高速转接器类产品吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等；公司有相关技术与产品、服务应用于数据中心的400G超高速光模块，并具备一定的生产能力 ；后续公司将增强电子电路、电子信息研发技术能力，积极服务于人工智能领域、低空经济等新兴市场需求。

问：请问董秘，摩尔线程是我公司的客户吗

答：尊敬的投资者，您好！公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等；公司积极服务于人工智能、机器人、智能终端等多个电子创新应用领域，公司始终坚持客户导向，与国内外众多知名企业建立了长期稳定的合作关系，当前摩尔线程非公司客户。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司，和华为是否有供应链合作，与小鹏是否有供应链合作？请不要以保密为由，让散户们心寒。上市这么多年，正儿八经机构都没调研过。

答：尊敬的投资者，您好！公司与华为战略合作打造电子电路智慧云工厂、电子电路产业生态链，通过数据驱动的云工厂模式，助力构建更高效的产业协作网络。公司目前和小鹏公司没有合作。公司通过业绩说明会、股东大会、机构策略会、咨询热线、互动易平台提问等多种方式与广大投资者保持良好沟通交流。未来公司将继续加强投关工作，提升资本市场活跃度和资本市场品牌形象，加强与资本市场的交流，同时公司将会做好海内外市场业务开拓和发力，努力提升经营业绩，回报投资者。感谢您对公司的关注!

问：请问贵公司，是否和小米有业务往来？

答：尊敬的投资者，您好！公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、中小批量的设计、生产和服务为一体的柔性化平台，培养了一支电子电路产业链的复合型技术团队，形成了具有优势的技术链和优质的供应链。公司聚焦凭借高效、高质、高速的一站式产品集成服务，公司已经与来自全球近20,000家客户建立了良好的合作关系，其中有部分是电子终端相关行业的客户，具体业务与客户信息请详见公司在巨潮资讯网披露的相关公告。感谢您对公司的关注！

问：请问控股股东有没有做融券的业务？

答：尊敬的投资者，您好！公司控股股东不涉及做融券的相关业务。感谢您的关注！

问：董秘请问:为什么公司上市了几年了也看不到有投资机构来公司调研呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司通过业绩说明会、股东大会、机构策略会、咨询热线、互动易平台提问等多种方式与广大投资者保持良好的沟通交流。未来公司将继续加强投关工作，提升投资机构关注度和资本市场品牌形象，加强与资本市场的交流。感谢您对公司的关注!

问：请问公司的职业教育有涉及华为鸿蒙吗?

答：尊敬的投资者，您好！公司链接海内外高校与研究机构的前沿技术，融合二十余年科创服务与工匠精神，发展职业技能教育平台、校企合作、实训平台、工信部人才培养基地等多项人才培养服务，致力于成为创新型卓越工程师的摇篮。公司与华为战略合作打造电子电路智慧云工厂、电子电路产业生态链，公司培养的职业教育人才将为工业互联网生态产业链持续赋能。感谢您的关注！

问：美国加征关税对公司业绩有何影响？请及时详细说明一下。感谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司2024年半年度向美国直接出口的业务占2024年半年度公司总营收比例低于5%，占公司整体业务收入相对较小，关税政策对公司业务影响有限，不会对公司整体经营造成严重影响。未来海外市场将逐渐从产品贸易升级为设计、技术、产品服务，与海外电子服务商建立紧密合作发展。感谢您的关注！

问：请问公司有涉及韩国和日本市场吗?

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，产品与解决方案包括产品集成设计IPD、集成制造IPM、PCB制造、电子工程服务、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司在韩国和日本均有业务布局，公司在亚太、美国等部分国外市场主要提供设计到制造的产品和服务解决方案，对直接出口韩国、日本、美国业务收入占公司整体收入比重相对较小，不会对公司整体经营造成严重影响。未来海外市场逐渐从产品贸易升级为设计、技术、产品服务，与海外电子服务商建立紧密合作发展。感谢您的关注！

问：公司的高阶HDI PCB能用于哪些领域?

答：尊敬的投资者，您好！公司产品及服务应用领域覆盖无人机、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、人工智能、消费电子等众多领域。感谢您的关注！

问：公司为哪些机器人及人工智能客户提供产品与技术服务，有哪些智能机器人相关的订单

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，产品与解决方案包括产品集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB制造、电子工程服务、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司的产品和服务有应用于机器人和人工智能领域，具体客户信息涉及商业秘密，未经客户许可，不便于透露，还请谅解。感谢您的关注！

问：董秘您好，从2023年报看到公司开发了基于“全志科技T5处理器”RISC-V架构的核心PCB板，请问该产品实施进度如何？

答：尊敬的投资者，您好！目前该项目进入研发样品性能测试阶段，请关注公司后续披露的定期报告及相关公告。感谢您的关注！

问：你好董秘，请问一下公司在智能医疗方面有何布局？？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，产品与解决方案包括产品集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB制造、电子工程服务、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司产品和服务可应用于医疗设备等领域。感谢您的关注！

问：请问公司科创平台主要业务是什么？公司在400G高速光模块，和6G、机器人方面是否有技术储备？

答：尊敬的投资者，您好！公司科创服务主要业务是公司将多年的技术积累和产业实践积累回馈、从企业服务到产业服务的升级，助力中小企业及电子电路、电子信息产业的可持续发展；旗下品牌云创硬见以智能工程研究、职业教育服务、中试平台、工业资本、云创工场众创空间、智慧园区运营和服务为核心能力，围绕行业技术研究、职业教育、科创发展、投资孵化加速协同发展业务，中试平台，实现与公司、政府、企业客户、高校院所和科研机构的价值共创；公司有相关技术与产品应用于数据中心的400G超高速光模块，并具备一定的生产能力 ；公司的产品和服务也有应用于机器人领域。感谢您的关注！

问：贵公司智能柔性硬件制造项目还没完成吗？如完成为什么没公告？2个股东减持到期了，也不需要公告吗？出于什么原因。

答：尊敬的投资者，您好！关于股东减持情况已严格根据法律法规的要求履行信息披露义务；募投项目的相关进展，敬请关注公司后续披露的相关公告。感谢您的关注！

问：公司是不是国产代替进口的硬科技公司

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，产品与解决方案包括产品集成设计IPD、集成制造IPM、PCB制造、电子工程服务、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术选型与验证测试，参与技术消缺和供应链“卡脖子”项目，为多家客户提供了优质的一站式解决方案，增强客户粘性，提高产品附加值。感谢您的关注！

问：请问下，公司有没有pCB板提供给ai计算使用？公司有没有ai团队及技术储备？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品集成设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司服务及产品应用领域广阔，有应用于人工智能领域。同时，公司研发自动化设计工具，提高设计效率和规范。感谢您的关注！

问：请问公司，公司有没有涉及Ai pcb板制造？有没有涉及6G技术？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品集成设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司服务及产品应用领域广阔，有应用于人工智能领域。同时，公司研发自动化设计工具，提高设计效率和规范。感谢您的关注！

问：贵公司与deepseek有业务往来吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品集成设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。与Deepseek暂无业务往来。感谢您的关注！

问：请问公司是否数据采集和数据标注上有涉及?

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品集成设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司有相关技术与产品应用于数据中心的400G超高速光模块，并具备一定的生产能力 。公司将继续紧贴行业的技术发展趋势，持续进行前瞻性技术储备。感谢您的关注！

问：请问公司旗下造物数科目前与宇树科技旗下机器狗有合作吗

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品集成设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。目前暂未与宇树科技合作，感谢您的关注！

问：公司的产品有哪些用于ai手机，aipc，ai眼镜这些领域？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品集成设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。感谢您的关注！

问：公司有没有技术涉及数据中心？有没有团队掌握数据中心产业链产品研发？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品集成设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司有相关技术与产品应用于数据中心的400G超高速光模块，并具备一定的生产能力 。公司将继续紧贴行业的技术发展趋势，持续进行前瞻性技术储备。感谢您的关注！

问：公司在机器人方面有哪些客户？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品集成设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司的产品和服务有应用于机器人领域，具体客户信息涉及商业秘密，未经客户许可，不便于透露，还请谅解。感谢您的关注！

问：公司和英伟达还有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。具体内容详见公司日前披露的相关公告。感谢您的关注！

问：贵公司产品在数据中心有哪些应用？

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品集成设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司有相关技术与产品应用于数据中心的400G超高速光模块，并具备一定的生产能力 。公司将继续紧贴行业的技术发展趋势，持续进行前瞻性技术储备。感谢您的关注！

问：请问贵公司，募招资金的，智能硬件柔性制造项目预2025年2月28号完成，完成后，预计每年给公司带来多少利润？这项目完成有没有资格进入华为和英伟达的供应链？请早点回答谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！智能硬件柔性制造项目正在有序投建中，预计2025年2月份达到预定可使用状态，将对应增加智能硬件柔性制造项目结项后相关期间公司的产能水平。具体募投项目实施进展及业绩情况请您以后续披露的定期报告及相关公告为准。感谢您的关注！

问：英伟达计划于2025年上半年推出JetsonThor计算机，为人形机器人提供动力，进军快速发展的机器人领域。请问金百泽起了什么作用？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司产品和服务应用广泛，有应用于机器人领域；未来公司也将深耕重点领域，提升行业的集成设计与制造IPDM技术水平及相关产业的科创服务能力。感谢您的关注！

问：请问华为三折叠屏手机电路板是不是公司电子电路智慧云工厂的产品

答：尊敬的投资者，您好！尊敬的投资者，您好！专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技服务等。产品和服务尚未涉及华为三折叠屏手机电路板。感谢您的关注！

问：请问懂秘，华为三折叠屏手机电路板，是不是公司和华为合作的电子电路智慧云工厂生产的？

答：尊敬的投资者，您好！尊敬的投资者，您好！专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技服务等。产品和服务尚未涉及华为三折叠屏手机电路板。感谢您的关注！

问：Ai 时代对贵公司的eda 产业引发变革越来越好吗？

答：尊敬的投资者，您好！AI对EDA产业变革产生巨大驱动力，AI辅助EDA已经成为业界共识和趋势，先进的人工智能技术已开始应用于诸多EDA工具中；公司设立省级特种电子电路工程中心、电子工程实验室，提升KBEDA/DFX及可制造性设计能力,自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单。拥有400多个不同应用功能，其中多项功能获得软件著作和专利授权。该软件工具为工程师提升设计品质和设计效率，帮助客户缩短周期。另外，自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。感谢您的关注!

问：贵司大股东及管理层有计划使用专项贷款来增持回购吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司及时关注股票回购增持再贷款相关政策，并与银行积极接洽，后续如涉及重大事项，公司将严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：公司近期的股权转让，并购重组方案是否已经结清？

答：尊敬的投资者，您好！公司如有并购重组计划或方案，将严格按照相关法律法规的要求及时履行信息披露义务，感谢您的关注！

问：请问:公司三季度净利润大幅下滑的主要因素是什么？有没有为了增发从而调节三季度净利润收益率呢？

答：尊敬的投资者，您好！公司坚持技术创新、服务科创，聚焦电子互连技术，为头部客户的研发阶段及专精特新企业提供解决方案；一直以来，公司持续加大研发投入，形成金百泽电子集成设计与制造IPDM、造物数科与相关方合作打造电子电路产业互联网平台、云创硬见科创服务体系；同时，旨在为更好地满足全球客户需求，推动集团国际化经营进程；公司在前各个方面战略布局，加大前期整体成本投入，旨在提升经营效率，进一步提升公司的业绩发展。感谢您的关注！

问：根据查询金百泽在半导体领域也是有所布局的。能否介绍一下在半导体领域的布局

答：尊敬的投资者，您好！请您关注公司披露的相关公告。感谢您的关注！

问：去年9月21日10点29分贵公司董秘回复投资者说：公司与华为有合作，具体情况仍处于保密期。现在已过去1年了，情况怎样？要保密到什么时候？！另外与英伟达的合作也已近1年半了，也没下文，为什么？真诚希望客观正面回答。感谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司深耕电子电路产业，致力于打造电子电路产业的工业互联网平台。依托金百泽科技二十余年服务“专、精、特、新”客户的经验和产业资源积累，基于“产业互联+云工厂”创新模式，携手相关方共同打造电子电路产业互联网平台。旗下子公司造物数科打造的“应龙造物”品牌，以硬件研发服务为路径，加速“数字平面”和“实体平面”的有机融合，链接研发工具链、工业仿真、行业资源库等一系列面向电子电路产业建立的数字与软件生态，与相关方新型网络化研发与制造新范式，深耕产业，协同服务客户，推进各方乃至行业实现协作共赢。造物数科链接产业生态，打造电子电路云工厂新范式。为客户提供从设计到研发、试产到量产的全流程一站式服务。为企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。感谢您的关注。

问：请问:公司的大股东有没有做转融券的操作呢？

答：尊敬的投资者，您好！请您关注在巨潮资讯网上披露的定期报告，感谢您的关注！

问：贵公司和华为的合作是否可以公开了？

答：尊敬的投资者，您好！公司深耕电子电路产业，致力于打造电子电路产业的工业互联网平台。依托金百泽科技二十余年服务“专、精、特、新”客户的经验和产业资源积累，基于“产业互联+云工厂”创新模式，携手相关方共同打造电子电路产业互联网平台。旗下子公司造物数科打造的“应龙造物”品牌，以硬件研发服务为路径，加速“数字平面”和“实体平面”的有机融合，链接研发工具链、工业仿真、行业资源库等一系列面向电子电路产业建立的数字与软件生态，与相关方新型网络化研发与制造新范式，深耕产业，协同服务客户，推进各方乃至行业实现协作共赢。造物数科链接产业生态，打造电子电路云工厂新范式。为客户提供从设计到研发、试产到量产的全流程一站式服务。为企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。感谢您的关注。